JP2008172153A - ディスプレイモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】LED素子配置の高密度化および本体の薄型化・小型化が可能なディスプレイモジュールおよびその製造方法を提供すると共に、LED素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるLED素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消する。
【解決手段】本発明に係るディスプレイモジュールは、上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のLED素子を並べて構成され、前記複数のLED素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、高熱伝導性樹脂で封止される。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るディスプレイモジュールは、上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のLED素子を並べて構成され、前記複数のLED素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、高熱伝導性樹脂で封止される。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数のLED素子を並べて構成するディスプレイモジュールおよびその製造方法に関する。
情報を表示するディスプレイモジュールには様々な機構のものがあるが、LED素子を光源として用いるディスプレイモジュールが実用化されるに至っている。
ここで、従来のディスプレイモジュールの例として、特許文献1に記載のディスプレイモジュール100がある(図7)。ディスプレイモジュール100は、複数のLED光源102を備え、透明な下層101の上に形成されて制御電子機器に接続された一連の導電性経路110、120によって個々に又はグループごとにアドレス制御が可能となっている。ここでLED光源102は、単一のチップとして形成したもの等である。LED光源102の直下あるいは近傍には、導電性経路110、120と直接もしくはワイヤボンディングにより接続されて金属パッド111、122が設けられる(図中121はワイヤ)。この金属パッド111、122とLED光源102とが直接もしくはワイヤボンディングにより接続される。このような構成を備えることにより、所定のLED光源102を点灯させることで、文字・図形の表示等を行うことができる。
昨今、ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化が一層進み、ディスプレイモジュールを構成するLED素子配置の高密度化およびディスプレイモジュールの薄型化・小型化の要請はさらに高まっている。しかしながら、例えば図7に示す従来のディスプレイモジュールのように、LED光源の近傍にワイヤボンディングにより配線接続するための金属パッドが設けられる構成では、ディスプレイモジュールを構成するLED素子配置の高密度化あるいはディスプレイモジュールの薄型化・小型化を図るのが困難であった。
さらに、ディスプレイモジュールを構成するLED素子配置の高密度化を図る場合には、発光時にLED素子自身から発生する熱によって、発光量の減少あるいは不発光という問題が生じる可能性がある。特に、LED素子をガラス基板上に設ける構成を備えるディスプレイモジュールにおいて、その問題が顕著に生じる可能性がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワイヤボンディング接続によりLED素子を基板に実装する場合に、LED素子配置の高密度化および本体の薄型化・小型化が可能なディスプレイモジュールおよびその製造方法を提供すると共に、LED素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるLED素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消することを目的とする。
本発明は、以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
本発明に係るディスプレイモジュールは、透明基板上に、マトリックス状に配置される複数のLED素子と、該LED素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極とを備えるディスプレイモジュールであって、隣接する前記LED素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記LED素子が配線接続されて、前記複数のLED素子がアドレス制御可能に構成されることを特徴とする。
また、本発明に係るディスプレイモジュールは、上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のLED素子を並べて構成され、前記複数のLED素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、導電材で封止されることを特徴とする。
また、前記複数のLED素子は、隣接する素子間に隙間なく配置されることを特徴とする。
また、前記複数のLED素子は、マトリックス状に配置され、該LED素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極が設けられ、隣接する前記LED素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記LED素子が配線接続されて、前記複数のLED素子がアドレス制御可能に構成されることを特徴とする。
また、前記導電材により封止された部位に接続される放熱部が設けられることを特徴とする。
また、前記複数のLED素子は、前記下面を透明基板に接着させて構成されることを特徴とする。
本発明に係るディスプレイモジュールの製造方法は、ダミー基板上に複数のLED素子を配置して、その発光面を該基板に仮着させる工程と、前記複数のLED素子に設けられる電極部に配線を接続する工程と、前記電極部および前記配線を絶縁材により被膜したうえで、前記複数のLED素子を導電材により封止する工程と、前記ダミー基板を剥離する工程とを備えることを特徴とする。
請求項1によれば、LED素子の直下およびその近傍にボンディングパッド等の配線パターンを設けないディスプレイモジュールの構成を実現することが可能となる。その結果、複数のLED素子を高密度で配設することが可能となる。また、LED素子を発光させて、透明基板越しにディスプレイすることが可能となる。さらに、複数のLED素子をアドレス制御することが可能となる。
請求項2〜4によれば、ディスプレイモジュールは、発光時にLED素子自身から発生する熱が、導電材に吸熱されかつ放散されるため、LED素子の過度の温度上昇を防止することが可能となる。その結果、LED素子の発熱に起因する発光量の減少あるいは不発光という弊害を防止しつつ、複数のLED素子を、各LED素子の素子間に隙間なく高密度で配設することが可能となる。さらには、マトリックス状に複数のLED素子を高密度で配設することも可能となる。
請求項5によれば、放熱部が導電材から熱を吸熱し、その熱を大気中へ効率的に放散する効果を生じるため、導電材によるLED素子の発熱を吸熱しかつ放散する効果を促進させることができ、LED素子の過度の温度上昇を防止するという効果をより一層顕著に生じさせることが可能となる。
請求項6によれば、透明な基板上に固定することによって、LED素子の発光面を一面状に均一に整列させることが可能となるとともに、LED素子が発する光を透過させることが可能となる。
請求項7によれば、LED素子を配設するための基板を備えない構造のディスプレイモジュールを製造することが可能となる。すなわち、ディスプレイモジュールの薄型化を図ることが可能となる。さらには、当該ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化を図ることが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳しく説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュール1の一例を示す概略図である。図2は、そのディスプレイモジュール1における複数のLED素子5の配置に関する他の実施例を示す概略図である。図3は、そのディスプレイモジュール1におけるパターン電極11の配置に関する他の実施例を示す概略図である。また、図4は、本発明の第二の実施の形態に係るディスプレイモジュール1の構成を示す断面図である。また、図5は、本発明の第三の実施の形態に係るディスプレイモジュール1の構成を示す断面図である。また、図6は、本発明の実施の形態に係るディスプレイモジュール1の製造方法を説明するための概略図である。なお、図面の符号に関して、符号5は符号5a、5b、・・・、5x1y1、5x2y1、5x3y1、・・・の総称として用いる(他の符号について同じ)。
本発明に係るディスプレイモジュール1の第一の実施形態について説明する。
図1に示すように、ディスプレイモジュール1は、透明基板2上に、マトリックス状に配置される複数のLED素子5と、マトリックスの行と列とに対応したパターン電極11を備えて構成される。このLED素子5は、一例としてサファイア基板上で電極部(アノードおよびカソード)が片面側に形成された素子である。また、透明基板2は、一例としてガラス基板である。LED素子5の透明基板2への固定方法として、紫外線硬化型の接着剤等を用いることできる。
図1に示すように、ディスプレイモジュール1は、透明基板2上に、マトリックス状に配置される複数のLED素子5と、マトリックスの行と列とに対応したパターン電極11を備えて構成される。このLED素子5は、一例としてサファイア基板上で電極部(アノードおよびカソード)が片面側に形成された素子である。また、透明基板2は、一例としてガラス基板である。LED素子5の透明基板2への固定方法として、紫外線硬化型の接着剤等を用いることできる。
ここで、64個のLED素子5を、8行×8列のマトリックス状に配置する場合を例にとり説明をする(図1)。このとき、図1中の最上段最左側のLED素子を5x1y1として、その右位置のLED素子を5x2y1、同様にして、最上段最右側のLED素子を5x8y1とする。また、最上段最左側のLED素子5x1y1の下位置のLED素子を5x1y2、同様にして、最下段最左側のLED素子を5x1y8とする。したがって、最下段最右側のLED素子が5x8y8となる。また、それぞれの素子上に設けられる電極部に関しては、例えば、LED素子5x1y1上の電極部(アノード電極)を8x1y1、電極部(カソード電極)を9x1y1とする。一方、パターン電極11に関しては、例えば、11xを+側電極、11yを−側電極とし、また、図1中の上段最左側のパターン電極を11x1として、その右位置のパターン電極を11x2、同様にして、上段最右側のパターン電極を11x8とし、さらに、左側最上段のパターン電極を11y1として、その下位置のパターン電極を11y2、同様にして、左側最下段のパターン電極を11y8とする。
複数のLED素子5は、そのうちの一部の素子と、パターン電極11とが配線15で接続される。さらに、該素子から隣接する素子間を順次、配線接続されて構成される。例えば、パターン電極(+極)11x1とLED素子5x1y1上の電極部(アノード電極)8x1y1とが配線接続され、次いでLED素子5x1y1上の電極部(アノード電極)8x1y1とLED素子5x1y2上の電極部(アノード電極)8x1y2とが配線接続され、以降同様にLED素子5x1y8上の電極部(アノード電極)8x1y8に至るまで隣接する素子間(電極部間)が順次、配線接続される。一方、パターン電極(−極)11y1とLED素子5x1y1上の電極部(カソード電極)9x1y1とが配線接続され、次いでLED素子5x2y1上の電極部(カソード電極)9x2y1とLED素子5x2y1上の電極部(カソード電極)9x2y1とが配線接続され、以降同様にLED素子5x8y1上の電極部(カソード電極)9x8y1に至るまで隣接する素子間(電極部間)が順次、配線接続される。なお、+側と−側の構成が逆であっても構わない。ここで、上記配線接続の方法は、ワイヤボンディング接続による直交クロス配線である。
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
本願発明に係るディスプレイモジュール1によれば、パターン電極11を透明基板2の外縁部に設けて、マトリックス状に配列された外周部のLED素子5とパターン電極11とを配線接続して、該素子から隣接する素子間を順次、ワイヤボンディング接続により配線接続することによって、LED素子5の直下およびその近傍にボンディングパッド等の配線パターンを設けないディスプレイモジュールの構成を実現することが可能となる。その結果、複数のLED素子5を高密度で配設することが可能となる。理論上、各LED素子5の素子間距離を0とすることも可能である。このように、LED素子を高密度に配設することは、モジュールの小型化および単位面積当たりの輝度向上という顕著な効果を生じる。
本願発明に係るディスプレイモジュール1によれば、パターン電極11を透明基板2の外縁部に設けて、マトリックス状に配列された外周部のLED素子5とパターン電極11とを配線接続して、該素子から隣接する素子間を順次、ワイヤボンディング接続により配線接続することによって、LED素子5の直下およびその近傍にボンディングパッド等の配線パターンを設けないディスプレイモジュールの構成を実現することが可能となる。その結果、複数のLED素子5を高密度で配設することが可能となる。理論上、各LED素子5の素子間距離を0とすることも可能である。このように、LED素子を高密度に配設することは、モジュールの小型化および単位面積当たりの輝度向上という顕著な効果を生じる。
また、透明基板2上に、LED素子5を配設することによって、透明基板2越しにLED素子5を発光させることができるとともに、電極部8、9および配線15を透明基板2側に露見させないようにすることが可能となる。また、LED素子5を透明基板2に固定するに際して、基板2が透明であるため、紫外線硬化型の接着剤を使用して、透明基板2側から紫外線を照射することによって、LED素子5の接着が可能となる。
さらに、マトリックス状に配置される複数のLED素子5と、マトリックスの行と列とに対応したパターン電極11とを備えることによって、複数のLED素子5をアドレス制御することが可能となる。
ここで、複数のLED素子5の配置に関して、他の実施例を図2に示す。このように、マトリックスを構成するLED素子5がその一部で無配置となる構成であっても構わない。したがって、本願で用いる「マトリックス状」の語は、図1に示す配置に加えて、図2に示す配置も含むものとして定義する。さらに、マトリックスの行および列は厳密な直線状でなくてもよい。これらは、後述する他の実施形態においても同様である。
また、図3にパターン電極11の配置に関する他の実施例を示す。このように、パターン電極11を透明基板2の四辺に分散させて設けてもよい。
次に、本発明に係るディスプレイモジュール1の第二の実施形態について説明する。
図4に示すように、ディスプレイモジュール1は、上面6に電極部8、9が設けられ、下面7を発光面とする複数のLED素子5を並べて構成される。ここで、複数のLED素子5は、透明基板2上に、発光面が基板2と接するようにして固定するのが好適である。透明な基板上に固定することによって、LED素子5の発光面を一面状に均一に整列させることが可能となるとともに、LED素子5が発する光を透過させることが可能となる。一例として透明基板2はガラス基板である。なお、透明基板2を使用せずに、各素子の側面10同士を接着して固定する方法や、ディスプレイモジュール1が組み込まれる装置にLED素子5を直接固定させる方法等も考えられる。
図4に示すように、ディスプレイモジュール1は、上面6に電極部8、9が設けられ、下面7を発光面とする複数のLED素子5を並べて構成される。ここで、複数のLED素子5は、透明基板2上に、発光面が基板2と接するようにして固定するのが好適である。透明な基板上に固定することによって、LED素子5の発光面を一面状に均一に整列させることが可能となるとともに、LED素子5が発する光を透過させることが可能となる。一例として透明基板2はガラス基板である。なお、透明基板2を使用せずに、各素子の側面10同士を接着して固定する方法や、ディスプレイモジュール1が組み込まれる装置にLED素子5を直接固定させる方法等も考えられる。
ここで、パターン電極11とLED素子5の電極部8、9との接続については、例えば図4に示すように、パターン電極(+極)11aとLED素子5a上の電極部(アノード電極)8aとが配線接続され、次いでLED素子5b上の電極部(アノード電極)8bへ、さらにはLED素子5c上の電極部(アノード電極)(図示しない)へと配線で接続され、一方、LED素子5a上の電極部(カソード電極)9aおよびLED素子5b上の電極部(カソード電極)9bとパターン電極(−極)(図示しない)とが配線接続される。なお、+側と−側の構成が逆であっても構わない。ここで、上記配線接続は、ワイヤボンディング接続により行うことが好適である。それは、フリップチップ接続と比較して、精度の高い接続を得ることが容易なためである。
また、少なくともLED素子5の電極部8、9および当該電極部8、9に接続される配線15が、絶縁材21により被膜されたうえで、導電材22によって封止される。ここで絶縁材21には、一例として、シリコン系ゴム、ガラスフィラーエポキシ系樹脂等が使用される。その際の被膜方法としては、スピンコート法、電着塗装法、静電塗装法等が考えられる。なお、膜厚は10〜20μm程度である。また導電材22には、高い熱伝導性を有するものであって、隙間部分を充填するのに適した柔軟性のある物質を用いることが好適である。一例として、銀ペースト(銀粒子とエポキシ系樹脂との混合物)等が使用される。
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
前述の通り、本発明に係るディスプレイモジュール1は、複数のLED素子5を高密度で配設することが可能であり、理論上、各LED素子5の素子間距離を0とすることも可能である。しかしながら、構成上、複数のLED素子5を高密度で配設することができたとしても、LED素子5の発光頻度、発光時間等の使用条件、あるいはマトリックスを構成するLED素子5の個数、素子間距離等の構成条件によっては、ディスプレイモジュール1を使用した場合に、発光時にLED素子5自身から発生する熱によって、LED素子5が高温となり、それに伴って発光量の減少あるいは不発光という弊害が生じる可能性がある。特に、複数のLED素子5をガラス基板上に配設する構成においては、セラミック基板、金属基板等を用いる場合と比較して、基板の熱伝導率が低いため、LED素子からの熱を基板側に伝熱させて放散させる効果を得にくく、前記弊害が一層顕著に発生する可能性がある。
前述の通り、本発明に係るディスプレイモジュール1は、複数のLED素子5を高密度で配設することが可能であり、理論上、各LED素子5の素子間距離を0とすることも可能である。しかしながら、構成上、複数のLED素子5を高密度で配設することができたとしても、LED素子5の発光頻度、発光時間等の使用条件、あるいはマトリックスを構成するLED素子5の個数、素子間距離等の構成条件によっては、ディスプレイモジュール1を使用した場合に、発光時にLED素子5自身から発生する熱によって、LED素子5が高温となり、それに伴って発光量の減少あるいは不発光という弊害が生じる可能性がある。特に、複数のLED素子5をガラス基板上に配設する構成においては、セラミック基板、金属基板等を用いる場合と比較して、基板の熱伝導率が低いため、LED素子からの熱を基板側に伝熱させて放散させる効果を得にくく、前記弊害が一層顕著に発生する可能性がある。
そのような弊害に対して、本発明に係るディスプレイモジュール1では、少なくともLED素子5の電極部8、9および当該電極部8、9に接続される配線15が、絶縁材21により被膜されたうえで、LED素子5が導電材22によって封止される構成を備えることによって解決を図っている。すなわち、発光時にLED素子5から発生する熱は、高い熱伝導性を有する導電材22に吸熱されかつ放散される効果が得られる。その結果、LED素子5の過度の温度上昇を防止することが可能となるという顕著な効果が生じる。特に、熱伝導率の低いガラス基板上にLED素子5を固定する場合において有効な解決策となる。ここで、通常であれば、銀ペーストのような導電材22は、高い熱伝導性を有する一方で、導電性を有するため、電極およびワイヤボンディングによる配線を備える基板を封止する材料として用いることはない。しかしながら、本願発明では、その高い熱伝導性と、電極および配線の空隙を充填可能な形態の柔軟性という効果を得るべく敢えて採用するとともに、採用にあたって生じる導電性による電極間あるいは配線間の短絡という課題に対して、少なくとも電極部8、9および当該電極部に接続される配線15を絶縁材で被膜するという構成を備えて解決を図っている。
また、前段落の効果が得られることによって、本発明に係るディスプレイモジュール1は、発光時にLED素子5自身から発生する熱によって、LED素子5が高温となり、それに伴って発光量の減少あるいは不発光という前記弊害を防止しつつ、複数のLED素子5を、各LED素子5の素子間に隙間なく高密度で配設することが可能となる。さらには、図1と同様のマトリックス状に複数のLED素子5を高密度で配設することも可能となる。換言すれば、従来不可能であった過酷な使用条件・構成条件下での使用が可能となるということでもある。なお、マトリックス状の配置が可能となることで、第一の実施形態と同様の効果も生じる。
なお、ディスプレイモジュール1の構成上、絶縁材21による被膜がLED素子5上にも形成され得る。その場合には、被膜を薄く形成することによって、熱伝導率の低い絶縁材であっても、LED素子の放熱効率を向上させることが可能となる。
次に、本発明に係るディスプレイモジュール1の第三の実施形態について説明する。
図5に示すように、ディスプレイモジュール1は、前記第二の実施形態(図4)のと同様の構成を備え、加えて、LED素子5上の導電材22による封止部位の上部に接するように、放熱部23を備える構成である。一例として、放熱部23は銅、アルミニウム等の放熱性の高い金属材料で形成される。放熱部23の形状はLED素子5の使用条件等により適宜設定される。
図5に示すように、ディスプレイモジュール1は、前記第二の実施形態(図4)のと同様の構成を備え、加えて、LED素子5上の導電材22による封止部位の上部に接するように、放熱部23を備える構成である。一例として、放熱部23は銅、アルミニウム等の放熱性の高い金属材料で形成される。放熱部23の形状はLED素子5の使用条件等により適宜設定される。
つづいて、上記構成に基づく効果について説明する。
発光時にLED素子5から発生する熱は、高い熱伝導性を有する導電材22に吸熱されかつ放散される効果が得られる。その結果、LED素子5の過度の温度上昇を防止することが可能となる。さらに、放熱部23が導電材22から熱を吸熱し、その熱を大気中へ効率的に放散する効果を生じるため、前記のLED素子5の過度の温度上昇を防止するという効果をより一層顕著に生じさせることができる。
発光時にLED素子5から発生する熱は、高い熱伝導性を有する導電材22に吸熱されかつ放散される効果が得られる。その結果、LED素子5の過度の温度上昇を防止することが可能となる。さらに、放熱部23が導電材22から熱を吸熱し、その熱を大気中へ効率的に放散する効果を生じるため、前記のLED素子5の過度の温度上昇を防止するという効果をより一層顕著に生じさせることができる。
したがって、導電材22と放熱部23とが、より広い面積で接する構成とすることが好適である。それにより、導電材22から放熱部23への熱の伝達がより促進される効果が得られるからである。その点からも、導電材22にペースト状のものを使用することは、放熱部23との密着性を高めて、熱の伝達効率を向上させる効果が得られるので有効である。また、放熱部23の上部をフィン構造とする等して、より広い面積を有する構成とすることが好適である。それにより、熱の放散がより効率的に行われる効果が得られるからである。
次に、図6を参照して、本発明に係るディスプレイモジュール1の製造方法について説明する。
この製造方法は、基板を有しない構成のディスプレイモジュール1を製造するための方法である。先ず、ダミー基板3上に複数のLED素子5を配置して、その発光面を該基板に仮着させる(図6(a))。仮着の方法として仮接着、治具固定等が考えられる。次に、LED素子5に設けられる電極部8、9に配線15を接続する(図6(b))。次に、電極部8、9および配線15を絶縁材21により被膜する(図6(c))。なお、絶縁材21は、前記同様の材料を用いる。次に、LED素子5を導電材22により封止する(図6(d))。なお、導電材22は、前記同様の材料を用いる。最後に、ダミー基板3を剥離する(図6(e))。この剥離方法は、ダミー基板3の材質および仮着方法に応じて適当な方法を用いる。
この製造方法は、基板を有しない構成のディスプレイモジュール1を製造するための方法である。先ず、ダミー基板3上に複数のLED素子5を配置して、その発光面を該基板に仮着させる(図6(a))。仮着の方法として仮接着、治具固定等が考えられる。次に、LED素子5に設けられる電極部8、9に配線15を接続する(図6(b))。次に、電極部8、9および配線15を絶縁材21により被膜する(図6(c))。なお、絶縁材21は、前記同様の材料を用いる。次に、LED素子5を導電材22により封止する(図6(d))。なお、導電材22は、前記同様の材料を用いる。最後に、ダミー基板3を剥離する(図6(e))。この剥離方法は、ダミー基板3の材質および仮着方法に応じて適当な方法を用いる。
つづいて、上記製造方法による効果について説明する。
本発明に係る製造方法によるディスプレイモジュール1は、前述のガラス基板2上にモジュールが形成される場合と比較して、当該基板を備えない構造であるため、薄型化を図ることが可能となる。その結果、ディスプレイモジュール1が組み込まれる装置の薄型化・小型化を図ることが可能となる。
本発明に係る製造方法によるディスプレイモジュール1は、前述のガラス基板2上にモジュールが形成される場合と比較して、当該基板を備えない構造であるため、薄型化を図ることが可能となる。その結果、ディスプレイモジュール1が組み込まれる装置の薄型化・小型化を図ることが可能となる。
以上の説明の通り、本願発明に係るディスプレイモジュールおよびその製造方法によれば、ワイヤボンディング接続を採用しつつも、従来のような素子直下あるいは近傍のパッド等を介してワイヤボンディング接続するディスプレイモジュールでは実現できなかったLED素子配置の高密度化を実現することが可能となるとともに、ディスプレイモジュールの薄型化・小型化が可能となる。また、LED素子配置の高密度化を図る際の弊害として生じる可能性のあるLED素子の発熱による発光量の減少あるいは不発光という問題点を効果的に解消することが可能となる。さらに、当該ディスプレイモジュールが組み込まれる装置の薄型化・小型化を可能とするものである。
なお、本願発明に係るディスプレイモジュールおよびその製造方法は、ワイヤボンディング接続に関するものであるが、その技術的思想を、フリップチップ接続による場合に適用することも可能である。
1 ディスプレイモジュール
2 透明基板
3 ダミー基板
5、5a、5b、・・・、5x1y1、5x1y2、5x1y3、・・・ LED素子
6、6a、6b、・・・ LED素子の上面
7、7a、7b、・・・ LED素子の下面(発光面)
8、8a、8b、・・・、8x1y1、8x1y2、8x1y3、・・・ LED素子の電極部(アノード電極)
9、9a、9b、・・・、9x1y1、9x1y2、9x1y3、・・・ LED素子の電極部(カソード電極)
10、10a、10b、・・・ LED素子の側面
11、11a、・・・、11x1、11x2、・・・ パターン電極
15 配線
21 絶縁材
22 導電材
23 放熱部
2 透明基板
3 ダミー基板
5、5a、5b、・・・、5x1y1、5x1y2、5x1y3、・・・ LED素子
6、6a、6b、・・・ LED素子の上面
7、7a、7b、・・・ LED素子の下面(発光面)
8、8a、8b、・・・、8x1y1、8x1y2、8x1y3、・・・ LED素子の電極部(アノード電極)
9、9a、9b、・・・、9x1y1、9x1y2、9x1y3、・・・ LED素子の電極部(カソード電極)
10、10a、10b、・・・ LED素子の側面
11、11a、・・・、11x1、11x2、・・・ パターン電極
15 配線
21 絶縁材
22 導電材
23 放熱部
Claims (7)
- 透明基板上に、マトリックス状に配置される複数のLED素子と、該LED素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極とを備えるディスプレイモジュールであって、
隣接する前記LED素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記LED素子が配線接続されて、前記複数のLED素子がアドレス制御可能に構成されること
を特徴とするディスプレイモジュール。 - 上面に電極部が設けられ、下面を発光面とする複数のLED素子を並べて構成するディスプレイモジュールであって、
前記複数のLED素子は、少なくとも前記電極部および該電極部に接続される配線が絶縁材により被膜されるとともに、導電材で封止されること
を特徴とするディスプレイモジュール。 - 前記複数のLED素子は、隣接する素子間に隙間なく配置されること
を特徴とする請求項2記載のディスプレイモジュール。 - 前記複数のLED素子は、マトリックス状に配置され、
該LED素子が配置されている周囲に前記マトリックスの行と列とに対応したパターン電極が設けられ、
隣接する前記LED素子間が順次、ワイヤボンディング接続により結線され、前記パターン電極と前記LED素子が配線接続されて、前記複数のLED素子がアドレス制御可能に構成されること
を特徴とする請求項2または請求項3記載ディスプレイモジュール。 - 前記導電材により封止された部位に接続される放熱部が設けられること
を特徴とする請求項2〜4のいずれか一項記載のディスプレイモジュール。 - 前記複数のLED素子は、前記下面を透明基板に接着させて構成されること
を特徴とする請求項2〜5のいずれか一項記載のディスプレイモジュール。 - ダミー基板上に複数のLED素子を配置して、その発光面を該基板に仮着させる工程と、
前記複数のLED素子に設けられる電極部に配線を接続する工程と、
前記電極部および前記配線を絶縁材により被膜したうえで、前記複数のLED素子を導電材により封止する工程と、
前記ダミー基板を剥離する工程とを備えること
を特徴とするディスプレイモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007006025A JP2008172153A (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | ディスプレイモジュールおよびその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172153A true JP2008172153A (ja) | 2008-07-24 |
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ID=39699945
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JP (1) | JP2008172153A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087515A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
JP2011146640A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Fujikom Corp | Led光源 |
KR20190028248A (ko) * | 2017-09-08 | 2019-03-18 | 최연서 | 취급성이 우수한 발광패널 |
WO2023020476A1 (zh) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明led显示屏 |
-
2007
- 2007-01-15 JP JP2007006025A patent/JP2008172153A/ja active Pending
Cited By (5)
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KR102018430B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2019-09-04 | 최연서 | 취급성이 우수한 발광장치 |
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