JP7227531B2

JP7227531B2 - 発光装置及び発光モジュール

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Publication number: JP7227531B2
Application number: JP2021208010A
Authority: JP
Inventors: 正人小野; 大介岸川; 博文吉田; 善紀遠藤
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2017-12-25
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2023-02-22
Anticipated expiration: 2037-12-25
Also published as: JP2022031370A

Description

本発明は、発光装置及び発光モジュールに関する。

光源に発光素子を用いる発光装置は、種々の分野で使用されている。このような発光装
置は、光源部と、この光源部を焦点とするように設けた反射鏡とを備え、光源部がユニッ
ト化されて反射鏡に対して位置を調整できるように着脱自在に構成されている（特許文献
１）。
光源部において、配線基板に複数の発光素子を並べた発光装置が提案されている（特許
文献２及び３）。また、長方形の基板の長手方向に発光素子を並べ、その両端部の照度低
下を防止するために、両端部における発光素子の数を増加させた配置が提案されている（
特許文献４）。

特開２０１６－１６４８７１号公報特開２００５－９３０９７号公報ＷＯ２０１４／２１０３０特開２０１６－１５７８８９

光源として、より小型であり、より照度が均一なものが求められている。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、小型化を図り、照度のムラ
を低減することができる発光装置及び発光モジュールを提供することを目的とする。

本願は以下の発明を含む。

本発明の実施形態における発光装置及び発光モジュールによれば、より小型化を図り、
より一層照度のムラを低減することができる。

本発明の実施形態の発光装置の概略斜視図である。図１Ａの発光装置の平面図である。ただし、ワイヤは省略して示している。本発明の別の実施形態の発光装置の平面図である。ただし、ワイヤは省略して示している。図１Ａの発光装置における基板の平面図である。本発明の実施形態の発光モジュールを示す平面図である。本発明の実施形態の発光モジュールの使用した光源の分解斜視図である。図４の光源を用いた場合のシミュレーションによる照度分布図である。比較例として発光素子を等間隔で配置した発光モジュールを示す平面図である。図５Ｂの発光モジュールを用いた光源を使用した場合のシミュレーションによる照度分布図である。

以下、本発明に係る発光装置及び発光モジュールの実施形態を説明する。なお、以下の
説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のス
ケール、間隔、位置関係等が誇張又は部材の一部の図示が省略されている場合がある。ま
た、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部
材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

実施形態１：発光装置
この実施形態の発光装置１０は、図１Ａ及び１Ｂに示すように、その一表面に配線部２
、３が形成された基板１と、配線部２、３上に配置された複数の発光素子１１ａ、１２ａ
、１３ａ、１４ａ・・・とから構成される。
このように、複数の発光素子を並べることにより、所望の長さ及び大きさで、意図する
照度を有する発光装置を得ることができる。

（基板１）
基板１は、発光素子を載置するためのものであり、表面が平坦な板状部材によって構成
されている。基板１は絶縁性、導電性又はこれらを組み合わせたものの単層構造及び積層
構造のいずれであってもよい。基板１の形状は適宜設定することができるが、例えば、四
角形が好ましく、長方形がより好ましい。例えば、基板１の大きさは数ｍｍ～数十センチ
×数ｍｍ～数十センチが挙げられる。
図１Ａにおいては、基板１は、例えば、９×１８ｍｍの長方形である。

（配線部２、３）
基板１の一表面には、図２に示すように、配線部２、３が配置されている。配線部２、
３は、導電性の材料によって、所定の形状で配置されている。配線部２、３は、正負に対
応して少なくとも一対配置されている。配線部２、３の形状は適宜設定することができ、
それぞれ、基板１上に部分的に形成されている。この一対のいずれかの配線部、例えば、
正又は負に対応する配線部２は、第１接続部２ａと第２接続部２ｂとを有する。第１接続
部２ａと第２接続部２ｂは、互いに平行に、かつ基板１の一対の辺に対して平行に延長し
ていることが好ましい。第１接続部２ａと第２接続部２ｂとは、基板１の一端側で連結し
ている。ただし、第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂは、全体として平行に延長している
部分を有していればよく、その一辺が直線でなくてもよく、湾曲していてもよいし、凹凸
を有していてもよい。第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂの幅及び長さは適宜設定するこ
とができ、例えば、基板１の幅の３～２０％程度が挙げられ、基板の長さの２０～９０％
程度が挙げられる。第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂが連結した部位の幅及び長さは、
例えば、基板１の幅の８０～１００％程度が挙げられ、基板の長さの１０～８０％程度が
挙げられる。

配線部３は、第１接続部２ａの外側、第２接続部２ｂの外側、第１接続部２ａと第２接
続部２ｂとの間に配置されている。これらは、第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂに対し
て、全体として互いに平行に配置されており、かつ、基板１の一対の辺に対して略平行に
延長している。また、これらは、基板１の他端側で連結している。ただし、配線部３は、
全体として平行に延長している部分を有していればよく、その一辺が直線でなくてもよく
、湾曲していてもよいし、凹凸を有していてもよい。第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂ
に沿って延長する部位の幅及び長さは、例えば、基板１の幅の３～２０％程度が挙げられ
、基板の長さの２０～９０％程度が挙げられる。これらの延長する部位が連結した部位の
幅及び長さは、例えば、基板１の幅の８０～１００％程度が挙げられ、基板の長さの１０
～８０％程度が挙げられる。

具体的には、図１Ａ、１Ｂに示すように、第１接続部２ａは、後述する第１発光素子群
と第２発光素子群との間に配置され、その幅Ｗ１は、０．７ｍｍである。第２接続部２ｂ
は、後述する第３発光素子群と第４発光素子群との間に配置されており、その幅Ｗ２は、
０．７ｍｍである。第１接続部２ａの幅と第２接続部２ｂの幅とは、異なっていてもよい
が、同じであることが好ましい。これにより、後述するように、ワイヤが配置される接続
部の幅を最小限に留めることができ、発光装置の小型化を図ることができる。
また、配線部３の第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂに沿って延長する部位のうち、後
述する第１発光素子群及び第４発光素子群が配置される部位の幅は、後述する発光素子を
載置できるものであればよく、例えば、１．４ｍｍである。第１接続部２ａ及び第２接続
部２ｂの間に配置する部位は、幅Ｗ１及び／又はＷ２の２倍以上であることが好ましく、
３ｍｍである。

配線部２、３は、基板１の一表面に対して、大きな面積で形成されていることが好まし
い。これにより、放熱性及び反射性を向上させることができる。例えば、配線部２、３の
基板１の一対の一辺に対向する端部と、基板１の一辺との距離Ｗ１１、Ｗ１２は、第１接
続部２ａの幅Ｗ１及び／又は第２接続部２ｂの幅Ｗ２よりも小さいことが好ましい。
図１Ｂにおいては、Ｗ１１は０．５ｍｍであり、Ｗ１２は０．５ｍｍである。

配線部２、３は、その一部領域において、基板１の表面を露出する貫通孔３ｃ等を有し
ていてもよい。このような貫通孔３ｃ等は、位置決め等のマークに利用することができる
。
なお、配線層２は、第１接続部２ａ及び第２接続部２ｂ以外の表面が、被覆層によって
被覆されていてもよい。また、配線部３は、発光素子が載置される領域以外の表面が、被
覆層によって被覆されていてもよい。被覆層は、例えば、樹脂等によって形成することが
できる。

（発光素子）
発光素子１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ・・・は、配線部２上に複数、列状に配置さ
れている。列の数は、適宜設定することができ、２列以上であればよく、３列又は４列で
あることが好ましい。

例えば、図１Ａ、１Ｂに示すように、第１方向にそれぞれ配列された第１発光素子群１
１、第２発光素子群１２、第３発光素子群１３及び第４発光素子群１４を有している。こ
れら第１発光素子群１１、第２発光素子群１２、第３発光素子群１３及び第４発光素子群
１４は、第１方向とは異なる第２方向に順に配列されている。ここで、第２方向は、第１
方向と交差する方向であればよく、直交する方向であることが好ましい。ここでは、第１
方向及び第２方向を、例えば、それぞれＹ方向及びＸ方向と称する。

第１発光素子群１１、第２発光素子群１２、第３発光素子群１３及び第４発光素子群１
４にそれぞれ属する発光素子は、２以上であればよく、各群において同じ数であってもよ
いし、異なる数であってもよい。なかでも、第１発光素子群の発光素子の数が、第２発光
素子群及び／又は第３発光素子群の発光素子の数よりも多いことが好ましく、第４発光素
子群の発光素子の数が、第３発光素子群及び／又は第２発光素子群の発光素子の数よりも
多いことが好ましく、第１発光素子群の発光素子の数が、第２発光素子群及び／又は第３
発光素子群の発光素子の数よりも多く、かつ第４発光素子群の発光素子の数が、第３発光
素子群及び／又は第２発光素子群の発光素子の数よりも多いことがより好ましい。また、
第１発光素子群１１及び第４発光素子群１４が同じ数であることが好ましく、第２発光素
子群１２及び第３発光素子群１３が同じ数であることが好ましく、第１発光素子群１１及
び第４発光素子群１４が同じ数であり、かつ第２発光素子群１２及び第３発光素子群１３
が同じ数であることがより好ましい。各列において配列されている発光素子は、適宜設定
することができ、例えば、２以上であればよく、３又は４であることが好ましい。例えば
、第１発光素子群１１及び第４発光素子群１４において配列されている発光素子は、４～
８が挙げられ、４～６が好ましい。第２発光素子群１２及び第３発光素子群１３に配列さ
れている発光素子は、３～７が挙げられ、３～５が好ましい。

一実施形態では、図１Ａ、１Ｂに示すように、第１発光素子群１１及び第４発光素子群
１４は、５つの発光素子を有し、第２発光素子群１２及び第３発光素子群１３は、４つの
発光素子を有する。ここで、各発光素子は、例えば、１．４×１．４ｍｍである。

第１発光素子群１１は、隣接する第２発光素子群１２と所定の間隔をあけて配置されて
いる。同様に、第２発光素子群１２と隣接する第３発光素子群１３とは所定の間隔をあけ
て配置されており、第３発光素子群１３と隣接する第４発光素子群１４とは所定の間隔を
あけて配置されている。これらの間隔は、列全体にわたって異なっていてもよいが、同じ
であることが好ましい。

例えば、図１Ｂに示すように、Ｘ方向において、第２発光素子群１２と隣接する第３発
光素子群１３との間隔Ｄ２３は、第１発光素子群１１と隣接する第２発光素子群１２との
間隔Ｄ１２よりも狭いことが好ましい。間隔Ｄ２３は、第３発光素子群１３と隣接する第
４発光素子群１４との間隔Ｄ３４よりも狭いことが好ましい。間隔Ｄ１２と間隔Ｄ３４と
は異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。間隔Ｄ１２及び間隔Ｄ３４は、列
内で隣接する発光素子間の間隔よりも広いことが好ましい。間隔Ｄ２３は、列内で隣接す
る発光素子間の間隔よりも広くても、狭くても、同じでもよいが、同じであることが好ま
しい。

例えば、図１Ｂにおいては、Ｄ１２は１．１ｍｍであり、Ｄ２３は０．２ｍｍであり、
Ｄ３４は１．１ｍｍである。各発光素子群における隣接する発光素子の間隔Ｗは０．２ｍ
ｍである。

第１発光素子群１１と、第１発光素子群に対して第１接続部と反対側に位置する基板の
外縁との距離Ｄ１は、例えば、間隔Ｄ１２、間隔Ｄ２３、間隔Ｄ３４のいずれかと同じで
もよいし、何れに対しても異なっていてもよく、適宜設定することができる。例えば、距
離Ｄ１は、間隔Ｄ１２よりも小さいことが好ましく、間隔Ｄ１２の半分又は半分以下であ
ることがより好ましい。同様に、第４発光素子群１４と、第４発光素子群に対して第２接
続部と反対側に位置する基板の外縁との距離Ｄ４は、例えば、間隔Ｄ３４のいずれかと同
じでもよいし、何れに対しても異なっていてもよく、適宜設定することができる。例えば
、距離Ｄ４は、間隔Ｄ３４よりも小さいことが好ましく、間隔Ｄ３４の半分又は半分以下
であることがより好ましい。
距離Ｄ１と距離Ｄ４とは異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
このような間隔に設定することによって、後述する複数の基板を配列した発光モジュー
ルを構成する場合に、照度ムラを防止することができ、発光モジュール全体において、よ
り均一な照度を得ることができる。
図１Ｂにおいて、距離Ｄ１は０．５ｍｍであり、距離Ｄ４は、０．５ｍｍである。

第１発光素子群１１を構成する発光素子の間隔は、それぞれ異なっていてもよいが、等
しいことが好ましい。この発光素子間の領域を、例えば、第１領域Ｒ１と称する。
第２発光素子群１２を構成する発光素子の間隔は、それぞれ異なっていてもよいが、等
しいことが好ましい。この発光素子間の領域を、例えば、第２領域Ｒ２と称する。
第３発光素子群１３を構成する発光素子の間隔は、それぞれ異なっていてもよいが、等
しいことが好ましい。この発光素子間の領域を、例えば、第３領域Ｒ３と称する。
第４発光素子群１４を構成する発光素子の間隔は、それぞれ異なっていてもよいが、等
しいことが好ましい。この発光素子間の領域を、例えば、第４領域Ｒ４と称する。

第１領域Ｒ１は、第４領域Ｒ４と異なる大きさであってもよいが、同じ大きさであるこ
とが好ましい。
第２領域Ｒ２は、第３領域Ｒ３と異なる大きさであってもよいが、同じ大きさであるこ
とが好ましい。
基板の側方から見た場合、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とは、図１Ｂに示すように、ず
れるように配置されていることが好ましい。この場合、第２領域Ｒ２は、第１発光素子群
１１を構成する発光素子１１ａに重なっていることが好ましく、第１発光素子群１１を構
成する発光素子１１ａの中央部分に重なっていることがより好ましい。同様に、第３領域
Ｒ３と第４領域Ｒ４とは、ずれるように配置されていることが好ましい。この場合、第３
領域Ｒ３は、第４発光素子群１４を構成する発光素子１４ａに重なっていることが好まし
く、第４発光素子群１４を構成する発光素子１４ａの中央部分に重なっていることがより
好ましい。
また、図１Ｃに示した発光装置１０Ｘに示すように、基板の側方から見た場合、第１領
域Ｒ１と第２領域Ｒ２とは重なっていてもよい。この場合、例えば、各発光素子群におい
て、Ｙ方向に配列する発光素子のうちの一番端の発光素子が、一端で直線を描くように配
置されていることを意味する。同様に、第３領域Ｒ３と第４領域Ｒ４とは、重なっていて
もよい。この場合、例えば、各発光素子群において、Ｙ方向に配列する発光素子のうち一
番端の発光素子が、一端で直線を描くように配置されていることを意味する。

発光素子１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ・・・は、配線部２、３と電気的に接続され
ている。配線部との電気的な接続は直列接続であっても、並列接続であっても、これらの
組み合わせであってもよいが、並列接続が好ましい。これにより、各発光素子に同じ電流
を供給することができ、照度を均一にすることができる。
発光素子は、配線部を跨いでフリップチップ実装によって、半田等の接合材を介して接
続されていてもよいが、図１Ａに示すように、ワイヤによって接続部と電気的に接続され
ていることが好ましい。この場合のワイヤボンディングの位置は、適宜設定することがで
きる。

例えば、図１Ａに示すように、例えば、第１発光素子群１１と第２発光素子群１２との
間に配置された第１接続部２ａは、第１発光素子群１１の発光素子１１ａ・・・及び第２
発光素子群１２の発光素子１２ａ・・・と、それぞれワイヤによって接続されている。つ
まり、第１接続部２ａ上には、発光素子１１ａ・・・及び発光素子１２ａ・・・と接続さ
れたワイヤの接続点が配置されている。
第３発光素子群１３と第４発光素子群１４との間に配置された第２接続部２ｂは、第３
発光素子群１３の発光素子１３ａ・・・及び第４発光素子群１４の発光素子１４ａ・・・
とワイヤによって接続されている。つまり、第２接続部２ｂ上には、発光素子１３ａ・・
・及び発光素子１４ａ・・・と接続されたワイヤの接続点が配置されている。
このような発光素子のワイヤによる接続によって、Ｙ方向における発光素子群の隣接す
る発光素子間において、ワイヤボンディングのための間隔を設ける必要がなくなるため、
全体として、配線部２、３の間隔を狭めることができる。また、第１発光素子群１１の発
光素子１１ａに接続するワイヤと、第２発光素子群１２の発光素子１２ａに接続するワイ
ヤを第１接続部２ａに集約し、第３発光素子群１３の発光素子１３ａに接続するワイヤと
、第４発光素子群１４の発光素子１４ａに接続するワイヤを第２接続部２ｂに集約するこ
とにより、第１発光素子群１１を構成する発光素子１１ａと基板の対向する辺との間、第
４発光素子群１４を構成する発光素子１４ａと基板の対向する辺との間、及び第２発光素
子群１２を構成する発光素子１２ａと第３発光素子群１３を構成する発光素子１３ａとの
間において、ワイヤボンディングのための間隔を設ける必要がなくなるため、配線２、３
の幅を狭めることができる。その結果、基板の幅を縮小することができ、発光装置の小型
化を図ることができる。

発光素子は、当該分野で公知の半導体発光素子のいずれをも用いることができる。具体
的には、例えば、III-V族化合物半導体、II-VI族化合物半導体等、窒化物半導体（Ｉｎ_X
Ａｌ_YＧａ_1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、具体的には、Ｉｎ_XＡｌ_YＧａ_1-X-Y
Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物半導体等、種々の半導体による発光素子が
挙げられる。このような発光素子の発光波長は、用途等によって適宜設定することができ
る。なかでも、紫外線を照射するものが好ましい。
発光素子は、一面に正負の両電極が配置されてもよいが、異なる面にそれぞれ一方が配
置されたものが好ましい。これにより、一面は、発光素子を配線部に載置することにより
、例えば、半田等の接合部材により固定するとともに電気的接続を図り、他面は、上述し
たようにワイヤボンドにより、接続部と電気的接続を取ることができる。

実施形態２：発光モジュール
この実施形態の発光モジュール２０は、図３に示したように、上述した発光装置１０が
、第２方向（Ｘ方向）に複数配列されている。この場合、Ｘ方向に延びる複数の基板の辺
は、略直線状に配置されていることが好ましいが、用いる反射部材等によって、略階段状
等に配置されていてもよい。
図３においては、例えば、９個配列している。
このように、複数の発光装置１０を一列に並べることにより、所望の長さ、大きさの発
光モジュール２０とすることができ、光度、輝度等を適宜調整することができる。
発光モジュール２０においては、隣接する基板１同士は、接触していてもよいし、離間
していてもよい。なかでも、若干離間する程度が好ましく、基板１間の距離が数ｍｍ程度
であることがより好ましい。

このような発光モジュールにおいては、隣接する発光装置（図３では、例えば、１０Ａ
及び１０Ｂ）は、Ｘ方向において、発光装置１０Ｂの第１発光素子群１１と、発光装置１
０Ａの第４発光素子群１４との間において、第１発光素子群と基板１の外縁との距離（図
１ＢにおけるＤ１）、第４発光素子群と基板１の外縁との距離（図１ＢにおけるＤ４）の
それぞれが、第１発光素子群１１と隣接する第２発光素子群１２との間隔（図１Ｂにおけ
るＤ１２）、第３発光素子群１３と隣接する第４発光素子群１４との間隔（図１Ｂにおけ
るＤ３４）のいずれよりも狭いことが好ましい。

また、隣接する発光装置（図３では、例えば、１０Ｂ及び１０Ｃ）は、Ｘ方向において
、発光装置１０Ｂの第４発光素子群１４と、発光装置１０Ｃの第１発光素子群１１との間
において、第１発光素子群と基板１の外縁との距離（図１ＢにおけるＤ１）、第４発光素
子群と基板１の外縁との距離（図１ＢにおけるＤ４）のそれぞれが、第１発光素子群１１
と隣接する第２発光素子群１２との間隔（図１ＢにおけるＤ１２）、第３発光素子群１３
と隣接する第４発光素子群１４との間隔（図１ＢにおけるＤ３４）のいずれよりも狭いこ
とが好ましい。

このような幅に設定することにより、隣接する発光装置との間の照度ムラを低減するこ
とができ、発光モジュール全体において、均一な照度を得ることができる。

このような発光モジュール２０は、例えば、図４に示すように、光源３０に用いること
ができる。この光源３０では、９個の発光装置１０がＸ方向に一列に配列された発光モジ
ュール２０が、設置台３２の奥側に配置されており、発光モジュールの上方から前方に向
かって設置台３２を被覆する反射部３１が、設置台３２上に配置されて構成されている。
反射部３１は、設置台３２に、例えば、ビスによって固定されている。
反射部３１は、Ｘ方向に直交する断面形状が放物線の形状等であることが挙げられる。
設置台３２は、金属（例えば、銅、アルミニウム）、窒化アルミをはじめとするセラミ
ックス、カーボン等の熱伝導性が高い材料から構成されていることが好ましい。これによ
り、設置台３２は、発光モジュール２０の発熱を効率的に放熱することができる。

上述した図４に示す光源３０を使ったシミュレーションによる照度分布図を図５Ａに示
す。照度（Ｗ／ｍｍ²）は、光源３０から１００ｍｍの距離に位置する照射面における照
度を表す。
なお、比較のために、図５Ｂに示すように発光素子を、Ｘ方向に等間隔で配列させた、
さらに、Ｘ方向に垂直な方向に等間隔で配列させた光源（合計発光素子数：３２×４コ）
を準備した。この光源を用いて、上記と同様にシミュレーションを行った。その照度分布
図を図５Ｃに示す。
これらの結果から、発光モジュールを用いた光源３０においては、Ｙ方向における照度
ムラを低減することができることがわかる。

本発明に係る実施形態の発光装置及び発光モジュールは、各種波長の照射装置（例えば
、紫外線照射装置）、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。

１基板
２配線部
２ａ第１接続部
２ｂ第２接続部
３配線部
３ｃ貫通孔
１０発光装置
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｘ発光装置
１１第１発光素子群
１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ発光素子
１２第２発光素子群
１３第３発光素子群
１４第４発光素子群
２０発光モジュール
３０光源
３１反射部
３２設置台
Ｄ１距離
Ｄ４距離
Ｒ１第１領域
Ｒ２第２領域
Ｒ３第３領域
Ｒ４第４領域
Ｗ間隔
Ｗ１１距離
Ｗ１２距離

Claims

一対の配線部が形成された基板と、
前記一対の配線部の一方上に配置された複数の発光素子と、を備え、
前記複数の発光素子は、第１方向にそれぞれ配列された第１発光素子群、第２発光素子群、第３発光素子群及び第４発光素子群を有し、
前記第１発光素子群、第２発光素子群、第３発光素子群及び第４発光素子群は、前記第１方向とは異なる第２方向に順に配列され、
前記一対の配線部の他方は、第１接続部と第２接続部とを有しており、
前記第１接続部は、前記第１発光素子群と第２発光素子群との間に配置され、前記第１発光素子群の発光素子及び前記第２発光素子群の発光素子とワイヤによって接続されており、
前記第２接続部は、前記第３発光素子群と前記第４発光素子群との間に配置され、前記第３発光素子群の発光素子及び前記第４発光素子群の発光素子とワイヤによって接続されており、
前記第２方向において、前記第２発光素子群と第３発光素子群との間隔は、前記第１接続部の幅及び第２接続部の幅よりも狭く、
前記第２方向において、前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とは、前記第１発光素子群における発光素子間の間隔である第１領域が、前記第２発光素子群における発光素子間の間隔である第２領域と重なり、
前記第２方向において、前記第３発光素子群と前記第４発光素子群とは、前記第３発光素子群における発光素子間の間隔である第３領域が、前記第４発光素子群における発光素子間の間隔である第４領域と重なり、
前記第１発光素子群と、該第１発光素子群に対して前記第１接続部と反対側に位置する前記基板の外縁との距離を、前記第１発光素子群と前記第２発光素子群との間隔よりも小さくし、
前記第４発光素子群と、該第４発光素子群に対して前記第２接続部と反対側に位置する前記基板の外縁との距離を、前記第３発光素子群と前記第４発光素子群との間隔よりも小さくし、
各発光素子に同じ電流が供給される発光装置。
前記第１接続部の幅は、前記第２接続部の幅と同じである請求項１に記載の発光装置。
前記第１発光素子群、前記第２発光素子群、前記第３発光素子群及び前記第４発光素子群のそれぞれの発光素子の数が同じである請求項１又は２に記載の発光装置。
前記請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置である第１発光装置と第２発光装置とが、前記第２方向に隣接して配列されており、
前記第２発光装置の前記第１発光素子群と、前記第１発光装置の前記第４発光素子群との間において、前記第２発光装置の前記第１発光素子群と前記第２発光装置の前記基板の外縁との距離、前記第１発光装置の前記第４発光素子群と前記第１発光装置の前記基板の外縁との距離のそれぞれが、前記第２発光装置の前記第１発光素子群と隣接する前記第２発光素子群との間隔、前記第１発光装置の前記第３発光素子群と隣接する前記第４発光素子群との間隔のいずれよりも小さい発光モジュール。
前記請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置である第１発光装置と第２発光装置とが、前記第２方向に隣接して配列されており、
前記第２発光装置の前記第１発光素子群と、前記第１発光装置の前記第４発光素子群との間において、前記第２発光装置の前記第１発光素子群と、前記第２発光装置の前記基板の外縁との距離、前記第１発光装置の前記第４発光素子群と、前記第１発光装置の前記基板の外縁との距離のそれぞれが、前記第２発光装置の前記第１発光素子群と前記第２発光素子群との間隔、前記第１発光装置の前記第３発光素子群と前記第４発光素子群との間隔のいずれよりも小さい発光モジュール。