JP2016207839A - 光照射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の実装密度を高めたモジュール型の光照射装置を提供する。【解決手段】光照射装置１０は、発光素子１４を表側に有し、複数のコネクタ２２ａ，２２ｂを裏側に有する発光ユニット１２と、複数のコネクタ３２ａ，３２ｂが主面３０ａ上に設けられるベース基板３０と、を備える。発光ユニット１２は、主面３０ａ上に配置され、発光ユニット１２の複数のコネクタ２２ａ，２２ｂのそれぞれがベース基板３０の対応するコネクタ３２ａ、３２ｂに接続され、ベース基板３０のコネクタの少なくとも一つを介して電力が供給される。発光ユニット１２は、電源コネクタ２２ａに接続される第１コネクタ３２ａを介して電力が供給され、放熱コネクタ２２ｂに接続される第２コネクタ３２ｂを介して放熱されてもよい。【選択図】図２

Description

本発明は光照射装置に関し、特にモジュール型の光照射装置に関する。

近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子を光源とする光照射装置が実用化されている。このような光照射装置では、所望の光量を得るために複数の発光素子が基板上に並んで実装されてモジュール化される。また、複数の発光素子が含まれる発光モジュールを組み合わせることで発光素子数をさらに増やした発光装置も用いられる（例えば、特許文献１，２参照）。

特開２００４−２５３３６４号公報 特開２００６−１５６８２９号公報

発光モジュールを用いる発光装置では、使用する発光モジュールの数や配置を調整することで、用途に応じた大きさや光量の発光装置を組み立てることができる。その一方で、複数のモジュールを並べて配置するには各モジュールの周縁部に固定や配線のためのスペースが必要となるため、発光素子を実装できない領域が生じてしまう。その結果、発光装置全体として均一に発光素子を配置することが難しくなり、照度ムラの原因につながりうる。仮に、周縁部のスペースを考慮して発光素子を等間隔に配置すると、発光素子の実装密度が下がり、得られる光量が低下してしまう。

本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その例示的な目的のひとつは、発光素子の実装密度を高めたモジュール型の光照射装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の光照射装置は、発光素子を表側に有し、複数のコネクタを裏側に有する発光ユニットと、複数のコネクタが主面上に設けられるベース基板と、を備える。発光ユニットは、主面上に配置され、発光ユニットの複数のコネクタのそれぞれがベース基板の対応するコネクタに接続され、ベース基板のコネクタの少なくとも一つを介して電力が供給される。

この態様によると、発光ユニットをベース基板に固定するためのコネクタが発光素子と反対側の裏側に設けられ、裏側のコネクタを介して電力が供給されるため、発光ユニットを隣接させて隙間がないように配置できる。これにより、発光素子の実装密度を高めることができる。また、ベース基板の大きさを変えることで、用途に応じた数の発光ユニットが配置された光照射装置を提供できる。

発光ユニットの複数のコネクタの少なくとも一つは、電源コネクタであり、発光ユニットの複数のコネクタの少なくとも一つは、放熱コネクタであってもよい。発光ユニットは、電源コネクタに接続されるベース基板の第１コネクタを介して電力が供給され、放熱コネクタに接続されるベース基板の第２コネクタを介して放熱されてもよい。

ベース基板を挟んで発光ユニットの反対側に設けられる放熱板をさらに備えてもよい。ベース基板の第２コネクタは、ベース基板を貫通する放熱孔を有してもよい。放熱板は、放熱孔を通って放熱コネクタに向けて延びる放熱端子を有してもよい。

ベース基板と放熱板の間に設けられる配線基板をさらに備えてもよい。配線基板は、当該配線基板を貫通して放熱孔と通じる連通孔を有してもよい。ベース基板の第１コネクタは、ベース基板を貫通する配線孔を有してもよい。配線基板は、配線孔を通って電源コネクタに向けて延びる電源端子を有してもよい。

放熱板を冷やすための冷却機構をさらに備えてもよい。

放熱コネクタは、電源コネクタと異なる形状を有してもよい。

発光ユニットが有する放熱コネクタの数は、当該発光ユニットが有する電源コネクタの数よりも多くてもよい。

本発明の光照射装置によれば、発光素子の実装密度を高めることができる。

実施の形態に係る光照射装置の構成を示す上面図である。 光照射装置の構成を概略的に示す断面図である。 発光ユニットの構成を概略的に示す下面図である。 ベース基板の構成を概略的に示す斜視図である。 配線基板の構成を概略的に示す斜視図である。 放熱板の構成を概略的に示す斜視図である。 光照射装置を組み立てる様子を模式的に示す断面図である。 変形例に係る光照射装置の構成を示す上面図である。 変形例に係る光照射装置の構成を示す上面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

図１は、実施の形態に係る光照射装置１０の構成を示す上面図である。光照射装置１０は、複数の発光ユニット１２を備える。発光ユニット１２は、複数の発光素子１４と、ユニット基板２０とを有する。光照射装置１０は、複数の発光ユニット１２が並んで配置されるモジュール型の発光装置である。

本実施の形態では、例示として、一つの発光ユニット１２が３×３＝９個の発光素子１４を有し、このような発光ユニット１２が２×４＝８個設けられる場合を示す。他の実施の形態においては、発光ユニット１２に含まれる発光素子数が９個以外であってもよいし、光照射装置１０が備える発光ユニット１２の数が８個以外であってもよい。例えば、他の実施の形態においては、一つの発光ユニット１２が２×２＝４個の発光素子１４を有してもよいし、４×４＝１６個の発光素子１４を有してもよい。

光照射装置１０は、図示しない外部電源に接続するための電源線４８を有する。電源線４８は、端部領域４６に設けられる。端部領域４６および電源線４８については、図５を参照しながら後述する。

図２は、光照射装置１０の構成を概略的に示す断面図であり、図１のＡ−Ａ線断面を示す。光照射装置１０は、複数の発光ユニット１２に加えて、ベース基板３０と、配線基板４０と、放熱板５０を備える。発光ユニット１２、ベース基板３０、配線基板４０および放熱板５０は、順に積層されている。

ユニット基板２０は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の放熱性の高い金属で構成されるメタル基板である。ユニット基板２０の表面２０ａには、複数の発光素子１４が実装される。複数の発光素子１４は、放射光の面強度分布が均一となるように等間隔で配置される。複数の発光素子１４は、ユニット基板２０の表面２０ａにおいて、四方格子状または六方格子状に配置される。

発光素子１４は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、特に紫外光を発するＬＥＤである。本実施の形態では、発光素子１４として、放射光の中心波長またはピーク波長が約２００ｎｍ〜３００ｎｍの紫外領域に含まれるＬＥＤを用いる。光照射装置１０を紫外光照射による殺菌用途に用いる場合、殺菌効率の高い波長である２６０ｎｍ付近の紫外光を発するものを用いることが好ましい。このような紫外光ＬＥＤとして、例えば、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）を用いたものが知られている。なお、樹脂硬化など他の用途に用いる場合には、用途に適した波長の紫外光を発する光源を選択すればよい。また、照明などの他の用途に用いる場合には、発光素子１４として可視光や赤外光を発するＬＥＤを用いてもよい。

ユニット基板２０の裏面２０ｂには、ユニット側コネクタ２２ａ，２２ｂ（以下、総称して、ユニット側コネクタ２２ともいう）が設けられる。ユニット側コネクタ２２は、ベース基板３０の基板側コネクタ３２ａ，３２ｂ（以下、総称して基板側コネクタ３２ともいう）と接続する。ユニット側コネクタ２２は、基板側コネクタ３２と接続してベース基板３０の主面３０ａの上に配置される発光ユニット１２をベース基板３０に固定する。

ユニット側コネクタ２２は、電源コネクタ２２ａと放熱コネクタ２２ｂの二種類を含む。電源コネクタ２２ａは、ベース基板３０の基板側第１コネクタ３２ａと係合する第１溝部２４ａと、配線基板４０の電源端子４２と接続される電源パッド２６ａを有する。電源パッド２６ａは、ユニット基板２０の内部で発光素子１４の電極と電気的に接続されている。電源パッド２６ａは、発光素子１４の駆動に必要な電力の供給を配線基板４０から受けるための接続端子である。

放熱コネクタ２２ｂは、ベース基板３０の基板側第２コネクタ３２ｂと係合する第２溝部２４ｂと、放熱板５０の放熱端子５２と接続される放熱パッド２６ｂを有する。放熱パッド２６ｂは、ユニット基板２０の内部で発光素子１４と熱的に接続されている。放熱パッド２６ｂは、発光素子１４の駆動により生じた熱を放熱板５０に伝えるための接続端子である。

ベース基板３０は、複数の発光ユニット１２を固定するための部材であり、例えば、樹脂材料や金属材料で構成される。ベース基板３０は、加工性が優れており、コストの低い樹脂材料で成形されることが望ましい。ベース基板３０は、主面３０ａの上に設けられる複数の基板側コネクタ３２を有する。基板側コネクタ３２は、電源コネクタ２２ａに接続される基板側第１コネクタ３２ａと、放熱コネクタ２２ｂに接続される基板側第２コネクタ３２ｂの二種類を含む。

基板側第１コネクタ３２ａは、電源コネクタ２２ａの第１溝部２４ａに係合する第１突起部３４ａと、第１突起部３４ａの位置においてベース基板３０を貫通する配線孔３６ａとを有する。配線孔３６ａには、配線基板４０の電源端子４２が挿通される。

基板側第２コネクタ３２ｂは、放熱コネクタ２２ｂの第２溝部２４ｂに係合する第２突起部３４ｂと、第２突起部３４ｂの位置においてベース基板３０を貫通する放熱孔３６ｂとを有する。放熱孔３６ｂには、放熱板５０の放熱端子５２が挿通される。

なお、第１突起部３４ａと第２突起部３４ｂは同様の構造を有し、配線孔３６ａと放熱孔３６ｂも同様の構造を有する。したがって、基板側第１コネクタ３２ａと基板側第２コネクタ３２ｂは同様の構造を有している。

配線基板４０は、複数の発光ユニット１２のそれぞれに発光素子１４の駆動に必要な電力を供給するための配線層である。配線基板４０は、電源端子４２と、連通孔４４を有する。電源端子４２は、ユニット基板２０の電源コネクタ２２ａに向けて延びる柱状の部材である。電源端子４２は、基板側第１コネクタ３２ａの配線孔３６ａに挿通され、先端部において電源パッド２６ａと接続する。連通孔４４は、放熱コネクタ２２ｂに対応する位置において配線基板４０を貫通してベース基板３０の放熱孔３６ｂと通じる貫通孔である。連通孔４４には、放熱板５０の放熱端子５２が挿通される。

放熱板５０は、発光素子１４の駆動により生じた熱を放熱させるための部材であり、銅などの熱伝導率の高い部材で構成される。放熱板５０は、放熱端子５２を有する。放熱端子５２は、ユニット基板２０の放熱コネクタ２２ｂに向けて延びる柱状の部材である。放熱端子５２は、配線基板４０の連通孔４４および基板側第２コネクタ３２ｂの放熱孔３６ｂに挿通され、先端部において放熱パッド２６ｂと接続する。

放熱板５０は、発光ユニット１２と反対側に設けられる冷却機構（不図示）と熱的に接続されてもよい。この冷却機構は、ヒートシンクであってもよいし、ファンなどを含む空冷装置であってもよいし、冷却水を循環させるポンプなどを含む水冷装置であってもよい。また、冷却機構は、ヒートシンクなどと接続されるヒートパイプを含んでもよいし、ペルチェ式の冷却装置を含んでもよい。

図３は、発光ユニット１２の構成を概略的に示す下面図であり、ユニット基板２０を裏面２０ｂから見た場合の平面図を示す。電源コネクタ２２ａは、円筒状の側壁で囲われる第１溝部２４ａと、第１溝部２４ａの底部に露出する電源パッド２６ａを有する。同様に、放熱コネクタ２２ｂは、円筒状の側壁で囲われる第２溝部２４ｂと、第２溝部２４ｂの底部に露出する放熱パッド２６ｂを有する。

本実施の形態において、ユニット基板２０は、３×３＝９個のユニット側コネクタ２２を有する。９個のユニット側コネクタ２２のうち、２個は電源コネクタ２２ａであり、残りの７個は放熱コネクタ２２ｂである。二つの電源コネクタ２２ａの一方は、プラス側の電源コネクタであり、他方はマイナス側の電源コネクタである。例えば、三行三列の配置において、二列目の上側に配置される電源コネクタ２２ａがプラス（＋）側であり、二列目の下側に配置される電源コネクタ２２ａがマイナス（−）側である。このような配置とすることで、放熱コネクタ２２ｂをＨ型に配置でき、発光ユニット１２を均一に放熱できる。また、放熱コネクタ２２ｂの数を電源コネクタ２２ａの数よりも多くして、放熱性を高めることができる。

本実施の形態では、電源コネクタ２２ａおよび放熱コネクタ２２ｂを三行三列の配置としているが、他の実施の形態においては、異なる配置としてもよい。また、電源コネクタ２２ａおよび放熱コネクタ２２ｂを合計したユニット側コネクタ２２の数が９個以外であってもよい。

図４は、ベース基板３０の構成を概略的に示す斜視図である。ベース基板３０は、光照射装置１０が備える発光ユニット１２の数に対応した大きさを有する。本実施の形態では、８個の発光ユニット１２が配置可能となるように、８個の発光ユニット１２のそれぞれが配置される八つの領域Ｃ１〜Ｃ８が主面３０ａに設けられる。八つの領域Ｃ１〜Ｃ８のそれぞれには、２個の基板側第１コネクタ３２ａと７個の基板側第２コネクタ３２ｂが設けられる。基板側第１コネクタ３２ａおよび基板側第２コネクタ３２ｂは、図３に示した電源コネクタ２２ａおよび放熱コネクタ２２ｂのそれぞれに対応して接続可能となるように、主面３０ａの上に設けられる。

基板側第１コネクタ３２ａの第１突起部３４ａは、電源コネクタ２２ａの形状に対応する円筒形状を有する。また、基板側第１コネクタ３２ａの配線孔３６ａは、円筒状の側壁により形成される。同様に、基板側第２コネクタ３２ｂの第２突起部３４ｂは、放熱コネクタ２２ｂの形状に対応する円筒形状を有し、基板側第２コネクタ３２ｂの配線孔３６ａは、円筒状の側壁により形成される。

図５は、配線基板４０の構成を概略的に示す斜視図である。配線基板４０は、所定数の発光ユニット１２に対応した大きさを有し、本実施の形態では、４個の発光ユニット１２に対応した大きさを有する。配線基板４０には、４個の発光ユニット１２のそれぞれに対応する四つの領域Ｄ１〜Ｄ４が設けられ、四つの領域Ｄ１〜Ｄ４のそれぞれには、２個の電源端子４２と、７個の連通孔４４が設けられる。電源端子４２および連通孔４４は、ベース基板３０の基板側コネクタ３２の位置に対応して設けられる。電源端子４２は、電源コネクタ２２ａおよび基板側第１コネクタ３２ａの形状に対応する円柱形状を有する。また、連通孔４４は、放熱コネクタ２２ｂおよび基板側第２コネクタ３２ｂの形状に対応する円筒状の側壁で囲われる。

配線基板４０は、発光ユニット１２に対応する領域Ｄ１〜Ｄ４の外に端部領域４６を有する。端部領域４６は、配線基板４０をベース基板３０と組み合わせたときにベース基板３０と接しない領域である。端部領域４６には、図示しない外部電源と接続される電源線４８との接続箇所が設けられる。ベース基板３０と接しない端部領域４６に電源線４８との接続箇所を設けることで、ベース基板３０と電源線４８が干渉しないようにすることができる。

図６は、放熱板５０の構成を概略的に示す斜視図である。放熱板５０は、所定数の発光ユニット１２に対応した大きさを有し、本実施の形態では、配線基板４０と同様に、４個の発光ユニット１２に対応した大きさを有する。放熱板５０には、４個の発光ユニット１２のそれぞれに対応する四つの領域Ｅ１〜Ｅ４が設けられ、四つの領域Ｅ１〜Ｅ４のそれぞれには、７個の放熱端子５２が設けられる。放熱端子５２は、ベース基板３０の基板側第２コネクタ３２ｂの位置に対応して設けられる。放熱端子５２は、放熱コネクタ２２ｂ、基板側第２コネクタ３２ｂおよび連通孔４４の形状に対応する円柱形状を有する。

図７は、光照射装置１０を組み立てる様子を模式的に示す断面図であり、図１のＢ−Ｂ線断面に対応する。光照射装置１０は、８個の発光ユニット１２、１枚のベース基板３０、二枚の配線基板４０（４０ａ，４０ｂ）および二枚の放熱板５０（５０ａ，５０ｂ）を組み合わせることによりできあがる。第１の配線基板４０ａおよび第１の放熱板５０ａは、ベース基板３０の領域Ｃ１に第１の配線基板４０ａの領域Ｄ１と第１の放熱板５０ａの領域Ｅ１が重なるように配置される。第２の配線基板４０ｂおよび第２の放熱板５０ｂはベース基板３０の領域Ｃ５に第２の配線基板４０ｂの領域Ｄ１と第２の放熱板５０ｂの領域Ｅ１が重なるように配置される。

電源端子４２は、配線孔３６ａに挿通されて電源パッド２６ａに接続される。放熱端子５２は、連通孔４４および放熱孔３６ｂに挿通されて放熱パッド２６ｂに接続される。発光ユニット１２は、基板側第１コネクタ３２ａに電源コネクタ２２ａが係合し、基板側第２コネクタ３２ｂに放熱コネクタ２２ｂが係合してベース基板３０に固定される。これにより、光照射装置１０ができあがる。

以上の構成によれば、発光ユニット１２は、裏面２０ｂに設けられる複数のユニット側コネクタ２２によって固定され、基板側第１コネクタ３２ａを介して電力が供給され、基板側第２コネクタ３２ｂを介して放熱される。したがって、発光ユニット１２は、固定や配線のための構造が裏面２０ｂに設けられており、周縁部に固定や配線のためのスペースを必要としない。そのため、本実施の形態によれば、発光ユニット１２の表面２０ａに設けられる発光素子１４の実装密度を高めることができる。また、隣接する発光ユニット１２の間の発光素子１４の間隔も小さくできる。これにより、光照射装置１０の全体にわたって発光素子１４の実装密度を高めることができる。また、複数の発光素子１４を均一な間隔で配置でき、照度ムラの小さい光照射装置１０とすることができる。

本実施の形態によれば、複数の発光ユニット１２がベース基板３０に固定されて一体化されるため、ベース基板３０の大きさを調整することで光照射装置１０のサイズを変更できる。仮に、光照射装置の用途に応じた大きさの配線基板や放熱板を用意して発光素子を実装する場合には、光照射装置の仕様ごとに配線基板や放熱板を設計しなければならない。一方、本実施の形態によれば、あらかじめ用意された配線基板４０や放熱板５０を組み合わせて所望の大きさの光照射装置１０を組み立てることができるため、一つずつカスタム品を製作する場合と比べてコストを下げることができる。

本実施の形態によれば、発光素子１４が複数の発光ユニット１２に分割されてベース基板３０の上に配置されるため、一部の発光素子１４が点灯しなくなった場合であっても該当する発光ユニット１２を交換するだけで光照射装置１０を修理できる。仮に、一つの配線基板上に全ての発光素子１４が実装される場合には、はんだ付け等で固定された発光素子１４を剥がす必要があり修理に手間がかかる。場合によっては、修理のために発光素子１４を剥がす工程で実装基板を破損させてしまい、実装基板を含めて交換しなければならなくなるかもしれない。一方、本実施の形態によれば、点灯しなくなった発光素子１４を発光ユニット１２の単位で容易に交換できるため、光照射装置１０のメンテナンスにかかるコストを下げることができる。

本実施の形態によれば、放熱板５０が光照射装置１０の最下層に設けられるため、放熱板５０の下面を露出させて放熱板５０を冷却しやすい構造にできる。また、放熱板５０の下面が露出しているため、放熱板５０を冷やすための冷却機構を取り付けしやすい。これにより、発光素子１４の放熱性を高めて発光素子１４の動作を安定化させるとともに、熱影響により発光素子１４の寿命が短くなるのを防ぐことができる。

（変形例１）
図８は、変形例に係る光照射装置１１０の構成を示す上面図である。本変形例では、ベース基板１３０を上述の実施の形態に係るベース基板３０よりも大型化することにより、より多くの発光ユニット１２を配置できるようにしている。具体的には、４×８＝３２個の発光ユニット１２を配置できるような大きさを有するベース基板１３０としている。光照射装置１１０は、８枚の配線基板４０ａ〜４０ｇと８枚の放熱板５０を備える。本変形例によれば、ベース基板１３０の大きさを変えることで、上述の実施の形態に係る発光ユニット１２、配線基板４０および放熱板５０を流用してサイズの異なる光照射装置１１０を提供することができる。

（変形例２）
図９は、別の変形例に係る光照射装置２１０の構成を示す上面図である。本変形例では、ベース基板２３０の形状を細長くすることにより、上述の実施の形態とは異なる形状の光照射装置２１０としている。具体的には、８個の発光ユニット１２が一列に配置できるような形状のベース基板２３０としている。光照射装置２１０は、二枚の配線基板４０ａ，４０ｂと二枚の放熱板５０を備える。本変形例によれば、ベース基板２３０の形状を変えることで、上述の実施の形態に係る発光ユニット１２、配線基板４０および放熱板５０を流用して形状の異なる光照射装置２１０を提供することができる。

以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。

上述の実施の形態においては、ユニット側コネクタ２２および基板側コネクタ３２が円筒形状であり、電源端子４２および放熱端子５２がこれらに対応する円柱形状である場合を示した。さらなる変形例においては、ユニット側コネクタ２２および基板側コネクタ３２の軸方向に直交する断面が三角形、四角形または六角形などの多角形で構成されてもよく、電源端子４２および放熱端子５２がこれらに対応する多角柱形状であってもよい。

上述の実施の形態においては、電源コネクタ２２ａおよび放熱コネクタ２２ｂが同一形状であり、これらと接続される基板側第１コネクタ３２ａおよび基板側第２コネクタ３２ｂも同一形状である場合を示した。さらなる変形例においては、電源コネクタ２２ａと放熱コネクタ２２ｂが異なる形状を有してもよい。例えば、電源コネクタ２２ａが角形である場合、放熱コネクタ２２ｂが円形であってもよい。さらに、プラス側の電源コネクタ２２ａとマイナス側の電源コネクタ２２ａとが異なる形状であってもよい。このように、コネクタの種類に応じてその形状を異ならせることにより、ユニット側コネクタ２２と基板側コネクタ３２が誤接続されることを防ぐことができる。

上述の実施の形態においては、ユニット側コネクタ２２が溝部を有するメス型コネクタであり、基板側コネクタ３２が突起部を有するオス型コネクタである場合を示した。さらなる変形例においては、ユニット側コネクタが突起部を有するオス型コネクタであり、基板側コネクタ３２が溝部を有するメス型コネクタであってもよい。また、電源コネクタ２２ａをオス型コネクタとする一方、放熱コネクタ２２ｂをメス型コネクタとするように、コネクタの種類によってコネクタ形状を異ならせてもよい。

上述の実施の形態においては、ユニット側コネクタ２２が電源コネクタ２２ａまたは放熱コネクタ２２ｂのいずれか一方である場合を示した。さらなる変形例においては、複数のユニット側コネクタ２２の一部が制御コネクタであってもよい。発光ユニット１２は、発光素子１４の動作を制御するための制御回路を有してもよく、制御コネクタを通じて発光素子１４の動作を制御するための信号を送受信してもよい。制御コネクタは、配線基板から発光ユニットの制御コネクタに向けて延びるように構成される制御端子と接続されてもよい。

上述の実施の形態においては、ベース基板３０、配線基板４０、放熱板５０の順に積層される場合を示したが、さらなる変形においては、ベース基板、放熱板、配線基板の順に積層されるように光照射装置を構成してもよい。この場合、配線基板に連通孔を設けず、放熱板に配線基板の電源端子を挿通するための連通孔を設けてもよい。

上述の実施の形態においては、配線基板４０と放熱板５０が別体として形成される場合を示した。さらなる変形例においては、配線基板４０と放熱板５０が一体となっていてもよい。この場合、配線機能と放熱機能を有する基板から上述の電源端子および放熱端子が発光ユニット１２に向けて延びてもよい。

上述の実施の形態においては、ベース基板３０と配線基板４０が別体として形成される場合を示した。さらなる変形例においては、ベース基板３０と配線基板４０が一体となっていてもよい。この場合、電源コネクタ２２ａに接続される基板側コネクタとして、上述の第１突起部３４ａと電源端子４２の機能を兼ね備える基板側第１コネクタが設けられてもよい。

１０…光照射装置、１２…発光ユニット、１４…発光素子、２２…ユニット側コネクタ、２２ａ…電源コネクタ、２２ｂ…放熱コネクタ、３０…ベース基板、３０ａ…主面、３２…基板側コネクタ、３６ａ…配線孔、３６ｂ…放熱孔、４０…配線基板、４２…電源端子、４４…連通孔、５０…放熱板、５２…放熱端子。

Claims (7)

1. 発光素子を表側に有し、複数のコネクタを裏側に有する発光ユニットと、
   複数のコネクタが主面上に設けられるベース基板と、を備え、
   前記発光ユニットは、前記主面上に配置され、前記発光ユニットの複数のコネクタのそれぞれが前記ベース基板の対応するコネクタに接続され、前記ベース基板のコネクタの少なくとも一つを介して電力が供給されることを特徴とする光照射装置。
2. 前記発光ユニットの複数のコネクタの少なくとも一つは、電源コネクタであり、
   前記発光ユニットの複数のコネクタの少なくとも一つは、放熱コネクタであり、
   前記発光ユニットは、前記電源コネクタに接続される前記ベース基板の第１コネクタを介して電力が供給され、前記放熱コネクタに接続される前記ベース基板の第２コネクタを介して放熱されることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
3. 前記ベース基板を挟んで前記発光ユニットの反対側に設けられる放熱板をさらに備え、
   前記ベース基板の第２コネクタは、前記ベース基板を貫通する放熱孔を有し、
   前記放熱板は、前記放熱孔を通って前記放熱コネクタに向けて延びる放熱端子を有することを特徴とする請求項２に記載の光照射装置。
4. 前記ベース基板と前記放熱板の間に設けられる配線基板をさらに備え、
   前記配線基板は、当該配線基板を貫通して前記放熱孔と通じる連通孔を有し、
   前記ベース基板の第１コネクタは、前記ベース基板を貫通する配線孔を有し、
   前記配線基板は、前記配線孔を通って前記電源コネクタに向けて延びる電源端子を有することを特徴とする請求項３に記載の光照射装置。
5. 前記放熱板を冷やすための冷却機構をさらに備えることを特徴とする請求項３または４に記載の光照射装置。
6. 前記放熱コネクタは、前記電源コネクタと異なる形状を有することを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の光照射装置。
7. 前記発光ユニットが有する前記放熱コネクタの数は、当該発光ユニットが有する前記電源コネクタの数よりも多いことを特徴とする請求項２から６のいずれか一項に記載の光照射装置。

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