KR20090021983A

KR20090021983A - 발광 유닛

Info

Publication number: KR20090021983A
Application number: KR1020070086943A
Authority: KR
Inventors: 김용석; 허훈
Original assignee: 엘지전자 주식회사; 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-08-29
Filing date: 2007-08-29
Publication date: 2009-03-04

Abstract

본 발명은 발광 유닛에 관한 것으로 특히, 임의의 휘도 또는 크기를 가지는 발광 유닛의 제작이 가능한 발광 유닛에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 발광 유닛에 있어서, 평면 상에 배열되는 다수의 연결부를 포함하는 회로 기판과; 상기 회로 기판의 연결부에 되며, 적어도 하나 이상의 발광 소자가 결합되는 단위 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

발광 소자, 회로 기판, 연결부, 커넥터, 단위 모듈.

Description

발광 유닛 {Light emitting unit}

본 발명은 발광 유닛에 관한 것으로 특히, 임의의 휘도 또는 크기를 가지는 발광 유닛의 제작이 가능한 발광 유닛에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화 된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다.

이러한 LED에 의해 방출되는 광의 파장은 LED를 제조하는데 사용되는 반도체 재료에 따른다. 이는 방출된 광의 파장이 가전자대(valence band) 전자들과 전도대(conduction band) 전자들 사이의 에너지 차를 나타내는 반도체 재료의 밴드갭(band-gap)에 따르기 때문이다.

질화 갈륨 화합물 반도체(Gallium Nitride: GaN)는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭(0.8 ~ 6.2eV)을 가지고 있어, LED를 포함한 고출력 전자부품 소자 개발 분야에서 많은 주목을 받아왔다.

이에 대한 이유 중 하나는 GaN이 타 원소들(인듐(In), 알루미늄(Al) 등)과 조합되어 녹색, 청색 및 백색광을 방출하는 반도체 층들을 제조할 수 있기 때문이다.

이와 같이 방출 파장을 조절할 수 있기 때문에 특정 장치 특성에 맞추어 재료의 특징들에 맞출 수 있다. 예를 들어, GaN를 이용하여 광기록에 유익한 청색 LED와 백열등을 대치할 수 있는 백색 LED를 만들 수 있다.

이렇게 백색 발광이 가능하므로, 조명에 이용될 수 있고, 그중 하나의 예는 액정표시장치의 백라이트 유닛에 이용하는 것이다.

수광형 평판 디스플레이의 일종인 액정표시장치(Liquid Crystal Display;LCD)는 자체적인 발광 능력이 없으므로, 외부로부터의 조사된 조명광을 선택적으로 투과시킴에 의하여 화상을 형성한다. 이를 위하여 액정표시장치의 배면에는 광을 조명하는 광원부가 필요하며 이를 백라이트 유닛(Back Light Unit;BLU)이라고 한다.

이러한 액정표시장치의 백라이트 유닛으로 이용되기 위해서는 기판에 다수의 백색 LED를 배치하고, 이러한 백색 LED에서 발광되는 빛이 균일하게 확산되도록 함으로써 이용될 수 있다.

도 1은 LED 백라이트 유닛의 전면 회로기판의 일례를 나타내고 있다. 이러한 백라이트 유닛의 전면에는 다수의 회로기판(10)이 고정되는데, 도 1에서는 상기 회로기판(10)이 6개가 사용된 상태를 나타내며, 각각의 회로기판(10)에는 LED가 장착되는 다수의 장착부(11)가 위치하고, 이 장착부(11)와 전기적으로 연결되는 연결부(12)가 각 단부에 위치한다.

이와 같은 LED용 백라이트 유닛은 그 크기를 자유롭게 변화시키기 어렵다. 그러한 이유는 LED를 구동하기 위하여 회로기판(10)에 LED를 장착하여, 고정된 크기의 백라이트 유닛에 맞추어 회로기판(10)을 정렬하기 때문이다.

그러나 이러한 백라이트 유닛은 점차 대형화되고 있고, 그에 따라 회로기판(10)도 대형화될 경우, 회로기판(10)의 불량률과 장비 투자비 증가와 같은 문제점들이 나타나게 된다.

또한, 다양한 크기의 백라이트 유닛에 적용하기에 기존의 LED 모듈은 사용이 불가능하며, 따라서 새로운 크기의 백라이트 유닛을 개발하고자 할 경우에는 이러한 새로운 크기의 백라이트 유닛에 적용되는 LED 모듈은 처음부터 새로 개발하여야 한다.

따라서 이러한 종래의 LED 백라이트 유닛은 사용되는 LCD 패널의 크기에 따라 그 크기에 변화를 주는데 한계가 있었다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 임의의 휘도 또는 크기를 가지는 발광 유닛의 제작이 가능한 모듈형 발광 유닛을 제공할 수 있는 발광 유닛을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은, 발광 유닛에 있어서, 평면 상에 배열되는 다수의 연결부를 포함하는 회로 기판과; 상기 회로 기판의 연결부에 되며, 적어도 하나 이상의 발광 소자가 결합되는 단위 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 다음과 같은 효과가 있는 것이다.

먼저, 임의의 휘도 또는 크기를 가지는 발광 유닛의 제작이 가능하다. 또한, 하나의 단위 모듈별로 발광 소자를 구동할 수 있고, 경우에 따라 하나의 단위 모듈 내에서도 자유롭게 각 발광 소자를 개별 구동할 수 있게 된다. 따라서 발광 유닛의 소비 전력 및 명암비를 효과적으로 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 발광 유닛의 경우에는 고장이 발생한 단위 모듈만을 교체할 수 있으므로 유지 보수에 있어서 보다 효율적이다.

이와 같이, 본 발명은 발광 소자의 개별 단위 모듈의 크기를 최소화하여, 적용될 발광 유닛의 크기에 따라, 단위 모듈을 필요한 광량만큼 결합하기만 하면 모 든 크기의 발광 유닛에 대해 적용 가능하게 된다.

따라서, 발광 유닛 개발시 추가적으로 필요한 장비 투자 및 재고 관리를 효율적으로 할 수 있다. 또한, 단위 모듈의 크기가 작아지므로 생산성이 향상되고 불량률을 감소시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.

동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 도면들에서 층들 및 영역들의 치수는 명료성을 위해 과장되어있다. 또한 여기에서 설명되는 각 실시예는 상보적인 도전형의 실시예를 포함한다.

층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 표면과 같은 구성 요소의 일부가 '내부(inner)'라고 표현된다면 이것은 그 요소의 다른 부분들 보다도 소자의 외측으로부터 더 멀리 있다는 것을 의미한다고 이해할 수 있을 것이다.

나아가 '아래(beneath)' 또는 '중첩(overlies)'과 같은 상대적인 용어는 여 기에서는 도면에서 도시된 바와 같이 기판 또는 기준층과 관련하여 한 층 또는 영역과 다른 층 또는 영역에 대한 한 층 또는 영역의 관계를 설명하기 위해 사용될 수 있다.

이러한 용어들은 도면들에서 묘사된 방향에 더하여 소자의 다른 방향들을 포함하려는 의도라는 것을 이해할 수 있을 것이다. 마지막으로 '직접(directly)'라는 용어는 중간에 개입되는 어떠한 요소가 없다는 것을 의미한다. 여기에서 사용되는 바와 같이 '및/또는'이라는 용어는 기록된 관련 항목 중의 하나 또는 그 이상의 어느 조합 및 모든 조합을 포함한다.

비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다.

이러한 용어들은 단지 다른 영역, 층 또는 지역으로부터 어느 하나의 요소, 성분, 영역, 층 또는 지역들을 구분하기 위해 사용되는 것이다. 따라서 아래에서 논의된 제1 영역, 층 또는 지역은 제2 영역, 층 또는 지역이라는 명칭으로 될 수 있다.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 일정 크기를 가지는 단위 발광 소자 모듈(200)을 제공하고, 이 모듈(200)을 배열하여 LCD용 백라이트 유닛과 같은 전체 발광 유닛(100)을 제작할 수 있도록 한다.

따라서 현재 사용되고 있는 백라이트 유닛과 같은 발광 유닛의 크기를 임의 로 나누어 회로 기판(PCB)을 배열하지 않고도, 단위 발광 소자 모듈(200; 이하, 단위 모듈)을 배열함으로써 모든 사용 가능한 크기의 발광 유닛을 제작할 수 있다.

도 2에서와 같이, 예를 들어, 단위 모듈(200)의 크기(대각선 길이)를 5 인치(inch; 5")로 할 경우, 37", 42", 47", 52", 및 57" 등 이용 가능한 모든 발광 유닛의 크기에 대해, 이러한 5 인치 단위 모듈(200)을 필요한 휘도만큼 배열(Array)하면 임의의 휘도 또는 크기를 가지는 발광 유닛(100)의 제작이 가능하다.

이때, 단위 모듈(200)이 차지하지 않는 면적(이 경우, 약 2 인치)은 발광 유닛(100)의 외각 반사체(Reflector) 역할을 하는 벽의 디자인(Design) 변경에 따라 충분히 휘도를 조절할 수 있다.

이러한 단위 모듈(200)에는 발광 소자 만의 전극이 존재하며, 실제 회로 배치는 모듈 회로 기판에 발광 소자가 결합되어 이루어지는 단위 모듈이 배열되어 결합되는 회로 기판(110)에서 관할하게 된다.

상술한 회로 기판(110)은 발광 유닛(100) 상에 배열되는 다수의 회로 라인 및 이 회로 라인에 설치된 연결부를 포함하여 이루어지며, 이러한 회로 라인에는 발광 소자를 구동하는 구동부가 연결될 수 있다.

이러한 회로 기판(110)의 연결부에 단위 모듈(200)의 회로부가 결합되어 연결되며, 이와 같이 배열된 형태의 발광 유닛(100)의 경우, 하나의 단위 모듈(200) 별로 발광 소자를 구동할 수 있고, 경우에 따라 하나의 단위 모듈(200) 내에서도 자유롭게 각 발광 소자를 개별 구동할 수 있게 된다. 따라서 발광 유닛(100)의 소 비 전력 및 명암비를 효과적으로 제어할 수 있다.

이와 같은 모듈화된 발광 유닛(100)은 유지 보수의 관점에서 보다 효율적일 수 있다. 즉, 발광 유닛(100)에서 일부 발광 소자가 고장인 경우, 종래의 경우에는 보드 전체를 고체 하여야 하였고, 따라서 유지 보수 비용이 막대하였으며, 이는 발광 유닛이 대형화될 수록 더욱 심각하였다.

그러나 본 발명의 발광 유닛(100)의 경우에는 고장이 발생한 단위 모듈(200)만을 교체할 수 있으므로 유지 보수에 있어서 보다 효율적이다.

이와 같이, 본 발명은 발광 소자의 개별 단위 모듈(200)의 크기를 최소화하여, 적용될 발광 유닛(100)의 크기에 따라, 단위 모듈(200)을 필요한 광량만큼 결합하기만 하면 모든 크기의 발광 유닛(100)에 대해 적용 가능하게 된다.

이러한 방법을 실현하게 되면, 각 발광 유닛(100)의 크기에 따라 별도로 발광 소자 모듈을 따로 제작하여 관리할 필요 없이, 한가지의 단위 모듈(200)을 제조함으로써, 모든 크기의 발광 유닛에 적용할 수 있게 되며, 추가적으로 필요한 장비 투자 및 재고 관리를 효율적으로 할 수 있다. 또한, 단위 모듈(200)의 크기가 작아지므로 생산성이 향상되고 불량률을 감소시킬 수 있다.

<제1실시예>

도 3은 단위 모듈의 일례로서, 네 개의 발광 소자(210)가 모듈 회로 기판(220)에 배열된 단위 발광 소자 모듈(200)을 도시하고 있다. 도시하는 바와 같이, 네 개의 발광 소자(210)가 모듈 회로 기판(220)에 2행 2열로 배열되어 있다.

물론 경우에 따라서 하나의 모듈 회로 기판(220)에 설치되는 발광 소자(210) 의 개수는 달라질 수 있다. 즉, 하나의 단위 모듈(200)에 하나의 발광 소자(210)만이 구성될 수 있으며, 두 개 또는 세 개의 발광 소자(210)가 구성될 수도 있고, 네 개 이상의 발광 소자(210)가 구비될 수도 있다.

모듈 회로 기판(220)의 회로부(230)는 각 발광 소자(210)에 연결되는 접점부(231)를 포함하며, 이러한 접점부(231)와 각 발광 소자(210)는 도선(232)에 의하여서로 연결된다.

즉, 발광 소자(210)를 중심으로 양측의 접점부(231)는 양극과 음극으로 나누어지며, 하나의 모듈 회로 기판(220) 내의 각 발광 소자(210)들은 회로로 연결되어 있지 않다.

이와 같은 단위 모듈(200)은, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 회로 기판(110)에 배열되어 필요한 휘도 및 크기를 이루게 되며, 이때, 단위 모듈(200)은 이 회로 기판(110)에 배열되는 회로 라인(111)을 통하여 구동부(도시되지 않음)와 연결된다.

이러한 회로 기판(110)의 회로 라인(111)은 발광 유닛 상에 의도된 개수의 단위 모듈(200)이 결합될 수 있도록 형성되는데, 도 4에서는 가로 방향으로 다섯 개 그리고 세로 방향으로 세 개의 단위 모듈(200)이 결합될 수 있도록 회로 라인(111)이 구성된 예를 도시하고 있다.

또한, 이러한 회로 라인(111)에는 상술한 단위 모듈(200)이 결합 되었을 때 접점부(231)가 위치하는 부분에 접점(112)이 위치하여, 이 접점(112)을 통하여 단위 모듈(200)의 발광 소자(210)가 회로 라인(111)에 연결되도록 한다.

이러한 다수의 회로 라인(111)은 회로 기판(110)의 일측에 수렴되도록 하여 연결라인(113)을 형성할 수 있고, 이러한 연결라인(113)에 별도의 커넥터 라인을 연결하여 구동부와 연결할 수 있다.

또한, 이러한 연결라인(113)은 하나의 회로 기판(110) 상에서 여러 방향으로 수렴되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 라인(111) 중 짝수 라인(even line)과 홀수 라인(odd line)이 서로 분리되어 두 개소에 연결라인(113)이 형성될 수 있고, 또는 다방향으로 수렴되어 여러 개소에 연결라인(113)이 형성될 수 있다. 특히, 회로 기판(110)이 대형화되는 경우에 이와 같이 여러 개소로 연결라인(113)을 형성하는 것이 유리할 수 있다.

한편, 도 5에서와 같이, 상술한 단위 모듈(200)의 모듈 회로 기판(220)에는 단위 모듈(200)에 결합된 발광 소자(210)에서 발생하는 열을 방출할 수 있도록 열방출부(240)가 형성될 수 있다.

또한, 이 단위 모듈(200)이 결합되는 회로 기판(110) 상에서도 상술한 열방출부(240)와 서로 연결되어 공기를 통하여 열이 전도될 수 있는 열흐름부(114)를 형성할 수 있다.

이때, 열방출부(240)는 모듈 회로 기판(220)에 형성되는 적어도 하나 이상의 관통홀일 수 있으며, 이러한 관통홀에는 금속이 코팅되거나 채워질 수 있다. 보다 상세하게, 발광 소자(210)에는 히트 싱크(211)가 설치되고, 이 히트 싱크(211)는 관통홀에 코팅되거나 채워지는 금속과 같은 열방출부(240)를 통하여 외측으로 열을 방출할 수 있다.

이와 같이 열방출부(240)를 통하여 전도된 열은 회로 기판(110) 상에 열방출부(240)와 연결되어 형성된 열흐름부(114)를 통하여 외부로 배출될 수 있는 것이다. 이때, 이러한 열흐름부(114)에는 발광 유닛에 설치되는 별도의 열배출 장치가 구비될 수 있다.

즉, 일반적인 회로 기판은 FR4와 같은 절연체를 이용하여 형성되고, 이러한 FR4 를 이용한 회로 기판(220)의 경우, 도선(232)까지는 발광 소자 칩(210) 하단에서 발생한 열이 이동할 수 있지만, FR4 절연체 회로 기판(220)으로는 열이 용이하게 전달되지 않을 수 있다. 따라서 상술한 열방출부(240)를 형성하여 발광 소자(210)에서 발생되는 열이 효과적으로 배출될 수 있도록 하는 것이다.

한편, 상술한 단위 모듈(200)의 접점부(231)와 회로 기판(110)의 접점(112)은 서로 접촉되면서 동시에 결합될 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접점(112)은 단위 모듈(200)의 접점부(231)를 감싸는 구조로 형성되어 별도의 고정수단이 없이도 회로 기판(110)에 단위 모듈(200)을 결합할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 단위 모듈(200)의 접점부(231)에는 그 내측에 비아홀(233)이 형성되어 열의 흐름을 원활하게 유도할 수도 있다.

이러한 형태의 모듈 형태의 발광 유닛의 경우, 하나의 단위 모듈(200) 안에서도 자유롭게 각 발광 소자(210)를 개별 구동할 수 있게 된다.

즉, 상술한 모듈화된 발광 유닛의 큰 장점 중의 하나가 분할 구동이며, 하나의 발광 유닛에서 원하는 만큼의 발광 소자(210)의 개수를 자유롭게 분할하여 구동 할 수 있게 된다. 즉, 개별 발광 소자(210)를 조절할 수 있는 포인트 밝기 조절(Point Dimming)이 가능하게 된다.

<제2실시예>

도 6은 단위 모듈의 다른 예로서, 네 개의 발광 소자(210)가 모듈 회로 기판(250)에 배열되어 있으며, 모듈 회로 기판(250)의 회로부(260)는 각 발광 소자(210)에 연결되는 전도성 라인(261)과, 이 전도성 라인(261)에 연결되는 외부 커넥터(262)로 이루어진다.

도시하는 바와 같이, 네 개의 발광 소자(210)가 모듈 회로 기판(250)에 2행 2열로 배열되어 있다.

이와 같이, 각 발광 소자(210)는 전도성 라인(261)에 의하여 전기적으로 서로 연결되어 있기 때문에, 모듈 회로 기판(250) 자체만으로도 네 개의 발광 소자(210)를 구동할 수 있게 배열되어 있다.

이때, 상술한 바와 같이, 이러한 전도성 라인(261)은 외부 커넥터(262)에 연결되어, 이 외부 커넥터(262)를 통하여 회로 기판(110)에 결합되어 전력을 공급받을 수 있다.

이와 같은 단위 모듈(200)은, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 회로 기판(120)에 배열되어 필요한 휘도 및 크기를 이루게 되며, 이때, 단위 모듈(200)은 이 회로 기판(120)에 배열되는 회로 라인(121)을 통하여 구동부(도시되지 않음)와 연결된다.

이러한 회로 라인(121)에는 회로 기판(120)과 단위 모듈(200)의 연결부로서, 도 6에서 도시하는 바와 같은 본 실시예의 단위 모듈(200)이 결합될 수 있도록 결합부(122)가 일정 간격으로 배열되어 위치하며, 이 결합부(122)에는 단위 모듈(200)의 커넥터(262)가 결합되도록 함으로써 단위 모듈(200)을 결합할 수 있다.

따라서, 단위 모듈(200)과 회로 기판(120)은, 회로 기판(120)이 이루는 면, 즉, 발광 유닛의 주 평면과 동일 평면 상에 배열되어 형성될 수 있다. 즉, 상술한 제1실시예의 경우에는 회로 기판(110) 상에 단위 모듈(200)이 위치하나(도 5 참고), 본 실시예에서는 단위 모듈(200)과 회로 기판(120)이 동일면 상에 배치될 수 있고, 따라서 발광 유닛의 두께를 더 얇게 제작할 수 있다.

또한, 이러한 다수의 회로 라인(121)은 회로 기판(120)의 일측에 수렴되도록 하여 연결라인(123)을 형성할 수 있고, 이러한 연결라인(123)에 별도의 커넥터 라인을 연결하여 구동부와 연결할 수 있다.

이때, 단위 모듈(200)과 회로 라인(121)에 연결되는 결합부(122)와의 결합은 도 8과 같이, 단위 모듈(200)의 커넥터(262)와 회로 기판(110)의 결합부(122)가 상하로 접촉하도록 할 수 있다.

또한, 도 9에서와 같이, 커넥터(263)와 결합부(122)가 암수 형상으로 서로 결합되도록 형성될 수도 있다.

이와 같은 단위 모듈(200)은 각 단위 모듈(200) 단위로 분할 구동될 수 있다. 즉, 하나의 모듈 회로 기판(250)이 가장 작은 단위의 구동 단위가 된다. 이러한 분할 구동 단위의 수는 모듈 회로 기판(250)이 몇 개 배치되는가에 따라 결정될 수 있다.

<제3실시예>

도 10에서는 단위 모듈(200)에 세 개의 발광 소자(210)가 결합되고, 이 발광 소자(210)는 모듈 회로 기판(270)의 양측에 위치하는 커넥터(271)와 연결되는 실시예를 나타내고 있다.

이러한 모듈 회로 기판(270)의 회로부는 각 발광 소자(210)에 연결되는 전도성 라인에 의하여 이루어지며, 이러한 전도성 라인은 상술한 커넥터(271)에 연결된다.

이때, 도시하는 바와 같이, 커넥터(271)는 회로 기판의 회로 라인(121)에 각 단위 모듈(200)당 두 개씩 위치하는 결합부(122)에 결합될 수 있다.

이와 같은 단위 모듈(200)은 제2실시예와 같이, 각 단위 모듈(200) 단위로 분할 구동될 수 있다. 즉, 하나의 모듈 회로 기판(270)이 가장 작은 단위의 구동 단위가 되고, 이러한 분할 구동 단위의 수는 모듈 회로 기판(270)이 몇 개 배치되는가에 따라 결정될 수 있다.

상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 형태의 변형이 가능하고, 이러한 기술적 사상의 여러 실시 형태는 모두 본 발명의 보호범위에 속함은 당연하다.

도 1은 일반적인 발광 유닛의 회로 기판을 나타내는 평면도이다.

도 2는 본 발명의 발광 유닛의 일례를 나타내는 개략도이다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예를 나타내는 개략도로서,

도 3은 단위 모듈을 나타내는 개략도이다.

도 4는 회로 기판을 나타내는 평면도이다.

도 5는 단위 모듈과 회로 기판을 나타내는 분해 단면도이다.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 제2실시예를 나타내는 개략도로서,

도 6은 단위 모듈을 나타내는 개략도이다.

도 7은 단위 모듈과 회로 기판의 결합을 나타내는 평면도이다.

도 8은 단위 모듈과 회로 기판의 결합의 일례를 나타내는 도 7의 A - A 선 단면도이다.

도 9는 단위 모듈과 회로 기판의 결합의 다른 예를 나타내는 도 7의 A - A 선 단면도이다.

도 10은 본 발명의 제3실시예를 나타내는 평면도이다.

Claims

발광 유닛에 있어서,

평면 상에 배열되는 다수의 연결부를 포함하는 회로 기판과;

상기 회로 기판의 연결부에 되며, 적어도 하나 이상의 발광 소자가 결합되는 단위 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 단위 모듈은,

모듈 회로 기판과;

상기 모듈 회로 기판에 결합되는 상기 발광 소자와;

상기 모듈 회로 기판 상에 형성되며, 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되는 회로부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 2항에 있어서, 상기 회로부는, 각 발광 소자에 전기적으로 연결되는 접점부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 3항에 있어서, 상기 회로 기판의 다수의 연결부는, 상기 접점부와 결합되는 다수의 접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 2항에 있어서, 상기 모듈 회로 기판에는, 열방출부가 형성된 것을 특징으 로 하는 발광 유닛.
제 2항에 있어서, 상기 회로부는, 상기 적어도 하나 이상의 발광 소자를 연결하는 전도성 라인인 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 6항에 있어서, 상기 전도성 라인에는, 상기 회로 기판의 연결부와 결합되는 커넥터가 연결된 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 7항에 있어서, 상기 회로 기판의 다수의 연결부는, 상기 커넥터와 결합되는 다수의 결합부인 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 단위 모듈과 상기 회로 기판은, 발광 유닛의 주 평면과 동일 평면 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 회로 기판과 연결되어 상기 단위 모듈에 결합된 발광 소자를 구동하는 구동부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 1항에 있어서, 상기 회로 기판은,

상기 발광 유닛 상에 배열되는 회로 라인과;

상기 회로 라인에 결합되는 상기 다수개의 연결부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
제 11항에 있어서, 상기 회로 라인은, 상기 회로 기판의 일 방향으로 수렴되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.