KR101753120B1 - 육각형 ｌｅｄ모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED칩에서 발생되는 열의 방열 특성을 향상시켰을 뿐만 아니라, LED칩을 직렬 또는 병렬로 배열할 수 있어 램프의 출력에 맞게 원하는 만큼의 LED칩을 절단하여 사용할 수 있는 육각형 LED모듈에 관한 것이다.
또한, 벌집형태로 확장 설치될 수 있어 작은 전구 형태의 램프부터 특수한 대형 공장등까지 다양한 형태의 LED램프에 적용할 수 있는 육각형 LED모듈에 관한 것이다.

Description

육각형 ＬＥＤ모듈{hexagon LED module}
본 발명은 LED칩에서 발생되는 열의 방열 특성을 향상시켰을 뿐만 아니라, LED칩을 직렬 또는 병렬로 배열하여 램프의 출력에 맞게 원하는 만큼의 LED칩을 절단하여 사용할 수 있고, 원형 LED램프에 사용하기 용이한 육각형 LED모듈에 관한 것이다.
또한, 램프의 구조에 맞추어 굽혀 사용할 수 있으므로 구형 램프 등과 같이, 다양한 형태의 LED램프에 적용할 수 있는 육각형 LED모듈에 관한 것이다.
LED 램프는 적은 전력으로 고휘도의 빛을 방출하는 LED를 이용한 조명수단으로 텔레비전의 백라이트나 각종 조명수단에 사용되고 있으며, 차세대 조명으로 각광받고 있다.
형광등은 형광물질을 포함하고 있고, 폐기할 때 이 형광물질로 인해 환경오염이 발생되는 문제가 되어, 최근에는 형광등의 사용을 규제하고 있는 추세이다. 이에 형광등 형태로 이루어진 LED 램프가 개발되고 있다.
이러한 램프용 LED는 다이오드의 일종으로 순방향으로 전압을 가했을 때 전자기유도에 의한 만들어진 전자의 이동할 때 전자가 가지는 에너지가 빛 에너지와 열에너지로 발생하게 되고, 이때 이 두 가지는 서로 반비례의 상관관계를 형성하고 있어 LED의 내부에서 발생된 열을 얼마나 빠르게 제거하느냐에 따라 광자의 발생을 증가시킬 수 있게 된다.
LED는 대략 25-55도 정도의 활성 온도를 유지할 때 광 출력과 광 효율이 극대화되는 특성을 가지고 있고, 내구성을 유지시킬 수가 있다. 즉, 적당한 전자의 활성에 필요한 열 이외에는 광자발생을 감소시키고, 열로 인한 과도한 전류량은 원자구조의 결합력을 떨어뜨려 LED가 파괴된다. 이러한 발열문제는 대부분 조명으로 사용하기 위한 고휘도 고전력량의 LED를 제작할 때 발생되며, LED에서 발생하여 전자 활성에 필요한 열 이외의 열을 신속하게 배출할 수 있게 설계하여야 할 필요가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 다양한 기술이 개발되고 있으며, 그 예로는 특허문헌 1내지 3이 있다.
종래의 대부분의 LED는 상기한 방열 문제를 해결하기 위한 패키지 설계를 진행하고 있으며, 이렇게 제작된 고와트 LED를 파워LED라고 통칭한다.
일반적으로 LED은 PCB 상에 LED 칩이나 패키지가 탑재되어 이루어진다. 이러한 종래 LED은 PCB의 얇은 동박 회로층을 통해 전류가 LED 칩의 플러스(+) 전극으로 입력되고, LED 칩을 거쳐 마이너스(-) 전극으로 출력되어 발광이 이루어지게 된다. 이때 PCB의 얇은 동박 회로층은 동박의 한계상 통전성을 증가시킬 수 없어, LED 칩과 회로에서 발생하는 전류저항과, 칩에서 광자가 발생할 때 동시에 발생하는 열을 PCB하부의 절연층을 통해 방열판에 전달하여 방출하는 간접적인 방열 방법을 취하기 때문에, 발생하는 열에 비해 방열이 효과적으로 이루어지지 못해 파워LED을 구현하는데 한계가 있었다.
또한, 종래의 램프용 LED모듈(COB, 또는 PCB)은 다수의 LED가 SMT공정을 통해 하나의 기판(PCB)에 표면 실장되어 만들어진다. 이때 때 많은 중금속(납)과 오염 물질(부식 공정 시 발생하는 황산 등 오염물질)을 배출하게 된다. 그리고 이렇게 만들어진 LED모듈은 출력의 조절이 어려운 단점이 있다. 즉, 종래의 PCB로 만들어지는 LED모듈(PBA)은 이미 형태와 출력이 정해져 있으므로 다른 형태와 출력을 갖는 램프를 제작하기 위해서는 또다시 원하는 형태와 출력을 갖는 LED모듈(PBA)을 제작하여야 하므로 LED모듈(PBA)의 개발에 많은 시간과 비용이 발생한다. 또한 제품생산 단종 시 남은 LED모듈(PBA)은 불용자제로 폐기될 수밖에 없는 단점이 있다.
또한, 종래의 LED모듈은 딱딱한 회로 기판에 다수의 LED칩을 설치하여 이루어진 것으로, 휘어지는 성질이 부족하여 램프를 제작할 때, 다양한 형태의 램프를 제작할 수 없는 단점이 있다.
또한 종래의 LED모듈(PBA)은 딱딱한 평면의 보드 형상으로 이루어져 구형이나 타원형 등과 같이 굴곡을 갖는 램프를 제작하기에 어려움이 있었다.
1. 대한민국 특허등록 제0997172호 2. 대한민국 특허등록 제1060462호 3. 대한민국 특허공개 제2011-0051071호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 개발된 것으로, 방열 특성을 향상시키는 동시에 광원의 안정화 및 전압강하의 방지를 이루어, 고출력을 얻을 수 있는 육각 LED모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 LED칩 단위체가 벌집형태로 반복 형성되고, 만들어지는 램프의 형상이나 용도에 맞게 벌집 형태로 확장하여 사용할 수 있고, 서로 인접되게 배치하여 구형 또는 타원형의 굴곡을 갖는 램프를 쉽게 제작할 수 있는 육각 플LED모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, LED칩에 전원을 공급하는 전극패턴(리드패키지)가 방열판의 역할을 할 수 있게 하여 열 방출 효과를 높이고, 이로 인한 전력소모를 최소화하면서도 유지보수가 간편한 육각형 LED모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 육각형 LED모듈은 전도성을 갖는 재질로 만들어진 전극패턴과, 상기 전극패턴에 형성된 다수의 LED칩 고정부에 고정 설치되는 LED칩과, 상기 LED칩이 노출되는 리플렉터를 갖는 패키지를 구비한 육각형 LED모듈에 있어서, 상기 전극패턴은 다수의 LED칩 고정부들의 사이의 중앙에 급전라인이 형성되고, LED칩 고정부의 바깥쪽 가장자리에 접지라인이 형성되며, 상기 급전라인의 LED칩고정부와 대향되는 단부는 전극패턴의 전면을 향하여 굽혀져 패키지에 묻히는 패키지결합절곡부가 형성되고, 패키지결합절곡부와 LED칩고정부에는 하나 이상의 패키지결합홀이 형성되어, 패키지가 패키지결합절곡부와 패키지결합홀에 의해 고정됨으로써 패키지의 저면이 전극패턴의 배면으로 돌출되지 않게 하여 전극패턴이 램프의 방열수단에 면접되어 방열이 빠르게 이루어질 수 있게 한 것을 특징으로 한다.
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상기 패키지의 LED칩은 이웃하는 패키지의 LED칩과 병렬 또는 직렬로 연결될 수 있다.
상기 패키지는 절연성 재질로 만들어지고, 상기 전극패턴과 패키지는 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합될 수 있다.
상기 전극패턴은 다수의 LED모듈이 인접되게 설치될 수 있도록 중앙의 급전라인을 중심으로 방사상으로 6개의 LED칩고정부가 형성되고, 다열로 배열되며, 이웃하는 육각형 LED모듈이 설치되는 부분과 서로 접하는 부분에는 제작 과정에서 서로 연결된 상태로 제작되고, 완성된 후에는 서로 연결된 상태의 육각형 LED모듈이 서로 용이하게 분리될 수 있도록 절단라인과 연결부가 형성되어 있으며, 다열의 LED모듈 중 양 가장자리의 LED모듈의 바깥쪽에는 견인홀 또는 견인홈이 일정 간격으로 형성된 연속공급리드라인이 형성되어 전극패턴을 당겨 이동시키면서 LED칩을 설치할 수 있게 하였다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 육각 LED모듈은 LED칩을 실장하는 전극패턴의 단면적을 극대화하여 전압강하 및 LED칩에서 발생하는 열을 최단 시간에 방열할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 전극의 단면적을 극대화하고 저항을 최소화하여 전극패턴에 흐르는 전자의 흐름을 원활하게 할 수 있고, 이로써 전자의 흐름이 향상되면서 LED칩 표면에서 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 전극패턴이 LED칩과 넓은 면적으로 직접 접촉하여, LED칩의 플러스 전극의 단면적이 커지면서 LED칩과 플러스 전극 간의 열평형이 신속하게 이루어짐에 따라, LED 활성층의 온도가 급격히 상승하는 문제점을 해결할 수 있으며, LED칩의 저항이 안정되어 전류가 안정화되고, 이에 의해 컨버터 설계시 정전류에 의한 구동을 쉽게 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 전극패턴에 가상의 절단라인을 형성하여, 원하는 만큼의 LED칩패키지만을 분리하여 개별적으로 사용할 수 있고, 복수개의 LED칩 들 사이의 전극패턴에는 결합홀을 형성하여 두 개 이상의 육각형 LED모듈을 벌집형태와 같이 확장하여 필요에 따라 원하는 형태와 출력의 LED램프를 제작할 수 있는 효과도 있는 것이다.
또한 육각형 LED모듈은 PCB 또는 조명의 몸체 그리고 히트싱크에 납땜, 볼트, 리벳등 으로 직접 결합을 할 수 있는 구조로 되어 있기 때문에 조립이 쉽고 공정을 단순화 할 수 있는 효과도 있는 것이다.
또한 본 발명에 따른 육각형 LED모듈은 반도체 제조 공정에 필요한 리드패키지를 전극패턴과 히트싱크로 활용하여 전기적인 안정은 물론, 방열효과도 매우 뛰어나며 별도의 PCB나 납땜(SMT)공정이 없이 조명의 기구물에 직접 조립이 가능하므로 종전의 일반적인 LED조명에 비해 원가절감 효과가 탁월하고 환경오염물질을 배출하지 않는 친환경 공법으로 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 일예의 사시도
도 2는 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 다른 일예의 사시도
도 3은 본 발명에 따른 육각형 LED모듈을 구성하는 전극패턴의 일예의 사시도
도 4는 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 일예의 평면도
도 5는 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 일부를 확대도시한 단면도
도 6은 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 패키지 간의 LED칩이 서로 병렬로 연결된 상태를 도시한 평면도
도 7은 본 발명에 따른 육각형 LED모듈의 패키지 간의 LED칩이 서로 직렬로 연결된 상태를 도시한 평면도
도 8은 본 발명에 따른 육각형LED모듈의 또 다른 일예의 평면도
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 LED칩에서 발생되는 열의 방열 특성을 향상시켰을 뿐만 아니라, LED칩을 직렬 또는 병렬로 배열하여 램프의 출력에 맞게 원하는 만큼의 LED칩을 절단하여 사용할 수 있다.
또한, 전극패턴이 육각 형상을 이루고 있어 조립하여 구형이나 타원형의 램프 제작이 용이하다.
먼저, 아래에서 설명하는 LED칩(20)은 도면상에서는 다수의 LED칩으로 도시하였으나, 하나의 LED칩이 될 수 있고, 이하에서는 통칭하여 LED칩이라 한다.
이러한 본 발명에 따른 육각형 LED모듈(1)은 도 1 및 도 8에 도시한 바와 같이, 긴 띠 형상의 육각형 전극패턴(10)에 다수의 LED칩(20)이 설치되어 있고, 다수의 LED칩(20)과 LED칩 사이가 연결되도록 패키지(30)이 설치되어 있다.
즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 전극패턴(10)은 평면의 형상이 육각 형상을 이루고 있고, 육각 전극패턴의 중앙을 중심으로 6개의 LED칩(20)이 방사상으로 설치되어 있고, 각 LED칩를 감싸도록 패키지(30)이 설치되어 있다.
상기 패키지(30)은 도시한 바와 같이, 이웃하는 LED칩에 설치된 패키지와 연결되어 있다.
상기 육각형 LED모듈(1)은 도 1 및 도 8에 도시한 바와 같이, 제작과정에서는 다수가 하나의 전극패턴(10)에 조립 제작될 수 있게 하였으며, 이를 위해 각각의 전극패턴(10)은 다수의 육각형 LED모듈(1)이 인접되게 설치될 수 있도록 다열로 이루어지고, 이웃하는 육각형 LED모듈(1)이 설치되는 부분과 접하는 부분에는 제작 과정에서는 서로 연결된 상태로 제작되고, 완성된 후에는 분리될 수 있도록 연결부(13)가 형성되어 있으며, 다열의 LED모듈(1)의 중앙 가장자리에 배열된 LED모듈의 바깥쪽에는 견인홀(14h) 또는 견인홈 일정 간격으로 형성된 연속공급리드라인(14)이 형성되어 전극패턴을 당겨 이동시키면서 LED칩을 설치할 수 있게 하였다.
즉, 전극패턴(10)은 도 1 및 도 8에 도시한 바와 같이, 다열로 LED모듈(1)을 제작할 수 있도록 만들어지고, 길이 방향으로 길게 이어져 있으며, 그 양 가장자리에 형성된 연속공급리드라인(14)을 견인하여 LED칩(20)이 설치되는 간격만큼씩 어느 일측으로 당기면서 LED칩을 설치하게 된다.
이렇게 만들어진 LED모듈(1)은 도 1에 도시한 바와 같이 다열이 서로 연결된 것과 같은 상태가 되고, 각 LED모듈들 사이에 위치한 연결부(13)를 절단함에 의해 도 4, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 6각 형태로 배열된 LED칩(20)을 구비한 LED모듈(1)이 만들어지는 것이다.
도 1 및 도 8에는 하나의 육각형 LED모듈(1)이 6개의 LED패키지 안에 LED칩(20)을 갖고, 6개의 LED모듈(1)이 하나의 전극패턴에 설치된 것을 일예로 도시하고 있으나, LED모듈(1)의 수는 다양하게 더 설치될 수 있다.
상기 전극패턴(10)은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속재질로 만들어진 것으로, LED칩이 설치되는 6개의 LED칩고정부(10f)가 원주상에 설치되어 있고, LED칩고정부(10f) 사이의 중앙에 급전라인(12)이 형성되며, LED칩고정부(10f)의 바깥쪽에 접지라인(11)이 형성된다.
즉, 다수의 LED칩고정부(10f)의 바깥쪽에 각각 접지라인(11)이 일체로 연결되어 있어, 전체적으로 육각형을 이루고 있고, LED칩고정부(10f)에 의해 감싸인 중앙에 상기 급전라인(12)이 하나 이상 설치된 것이다.
상기 급전라인(12)은 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 연결부(13)에 이해 접지라인(11)에 연결되어 있으나, LED모듈이 완성되면 이 연결부(13)를 절단하여 급전라인과 접지라인은 전기적으로 단락된 상태가 된다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 LED모듈은 패키지(30)을 구비하고 있다.
상기 패키지(30)는 LED칩을 보호하고, LED칩에서 발생된 빛을 어느 한 방향으로 모아 조사할 수 있게 할 뿐만 아니라, LED모듈 자체를 보강하는 역할을 한다.
또한, 본 발명의 전극패턴(10)은 단순하게 LED칩(20)에 전원을 공급하는 역할만을 하는 것이 아니라, LED칩(20)에서 발생하는 열을 방출시키기 위한 방열판의 기능도 갖게 한 것으로, 전극패턴(10)에서 흡수한 열을 보다 빠르고 효율적으로 방출시킬 수 있게 하는 것이 바람직하다.
이에 따라 상기 패키지(30)은 가능한 전극패턴(10)의 최소한의 부분만을 덮는 것이 바람직하다. 또한, 상기 전극패턴(10)은 램프에 설치하였을 때 방열수단에 직접 접촉되게 함으로써 방열 효율을 높일 수 있다. 전극패턴을 방열수단에 고정하는 방법은 볼트체결방식이나 납땜(SMT)이 사용될 수 있다.
이러한 목적에 따라 상기 패키지(30)은 도 5에 도시한 바와 같이, 전극패턴(10)의 전면만을 덮을 수 있게 설치되는 것이 바람직하다. 이렇게 패키지(30)이 전극패턴의 전면만 덮을 수 있게 하기 위해서는, 패키지(30)을 전극패턴의 일부에 고정시키기 위한 고정수단이 필요하다.
고정수단은 도 3 및 5에 도시한 바와 같이, 상기 급전라인(12)의 LED칩고정부(10f)와 대향되는 단부에 전극패턴(10)의 전면을 향하여 굽혀져 패키지(30)에 묻히도록 형성된 패키지결합절곡부(12b)이다.
이 패키지결합절곡부(12b)는 도 5에 도시한 바와 같이, 패키지(30)에 묻혀 패키지가 전극패턴으로부터 분리되지 못하게 잡아주는 역할을 한다.
또한, 상기 패키지결합절곡부(12b)와 LED칩고정부(10f)에는 하나 이상의 패키지결합홀(12h)을 형성하여, 패키지(30)의 일부가 이들 패키지결합홀(12h)에 파고들어 묻힘에 의해 패키지가 빠지지 않게 하였다.
이렇게 패키지결합절곡부(12b)와 패키지결합홀(12h)에 의해 패키지(30)이 전극패턴에 고정됨으로써 패키지의 배면은 전극패턴의 배면으로 돌출되지 않아, 전극패턴의 배면이 램프의 히트싱크 등과 전면적으로 면접되어 방열 효율이 향상되는 것이다.
상기 패키지(30)은 다양한 방법으로 전극패턴에 일체화할 수 있으나, 바람직하게는 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합하는 것이다. 즉, 전극패턴을 패키지 형성과정에서 인서트한 후 패키지의 재료를 공급하여 전극패턴이 패키지에 묻힌 상태가 되게 하는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 육각형 LED모듈(1)은 당연히 LED칩(20)에 전원을 공급하기 위한 배선이 이루어져야 한다.
배선 방법은 다양한 것이 사용될 수 있으나 바람직하게는 와이어 본딩에 의해 급전라인 및/또는 접지라인 연결하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 육각형 LED모듈(1)은 전술한 바와 같이, 다수가 하나의 전극패턴(10)에 설치될 수 있고, 원하는 출력을 낼 수 있도록 하나 이상의 LED모듈(1)을 선택 및 절단하여 사용할 수 있다.
상기 각각의 LED모듈(1)에 설치된 패키지의 LED칩(20)은 이웃하는 패키지의 LED칩(20)과 급전라인을 통하여 병렬 및/또는 직렬로 연결될 수 있다.
도 6은 이웃하는 패키지의 LED칩(20) 사이가 병렬로 연결된 것의 일예를 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, LED칩(20)의 일측 단자는 급전라인(12)에 연결하고, 다른 단자는 접지라인(11)에 연결하여 모든 LED칩(20)이 서로 직렬로 연결되게 하고, 말단의 LED칩의 단자를 접지라인(11)에 연결하면, 다수의 LED칩(20)은 급전라인과 접지라인이 사이에 서로 병렬도 연결되는 것이다.
도 7은 이웃하는 패키지의 LED칩(20) 사이가 직렬로 연결된 것의 일예를 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, LED칩(20)의 양 단자를 두개의 급전라인(12)에 각각 연결하여, 급전라인에 의해 다수의 LED칩이 직렬로 연결되게 하고, 말단의 LED칩의 일측 단자와 접지라인(11) 사이에 전원을 연결하면 급전라인(12) - 와이어(40) - 급전라인(12)로 이루어지는 배선과, 접지라인(11)으로 이루어지는 배선 사이에 다수의 LED칩들이 서로 병렬 연결된 상태가 되는 것이다.
도 1 및 도 8은 본 발명에 따른 육각형 LED모듈(1)이 서로 다른 형태로 배열된 것을 도시한 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 다수의 LED모듈(1)은 이웃하는 모듈과 인접되게 배치되되, 평면에서 보았을 때 육각형의 모서리 부분이 서로 접하도록 배열된 것이고, 도 8은 육각의 전극패턴이 벌집 모양으로 배열된 것이다.
이렇게 다수의 LED모듈을 배열할 때 이웃하는 모듈들 사이에는 절단라인(10c)을 형성하여 LED모듈의 제작이 완료된 후, 이 절단라인을 절단하여 개별 모듈로 사용할 수 있다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 각각의 급전라인(12)에 결합홀(12c)을 더 형성할 수 있다. 상기 결합홀(12c)은 램프를 제작할 때 히트싱크나 PCB, 또는 조명장치의 패키지등 기구물에 결합하기 위한 구멍이다.
10: 전극패턴 10c: 절단라인 10f: LED칩고정부
11: 접지라인
12: 급전라인 12c: 결합홀
12b: 패키지결합절곡부 12h: 패키지결합홀
13: 연결부
14: 연속공급리드라인 14h: 견인홀
20: LED칩
30: 패키지 30h: 리플렉터
40: 와이어

Claims (7)

  1. 전도성을 갖는 재질로 만들어진 전극패턴(10)과, 상기 전극패턴에 형성된 다수의 LED칩고정부(10f)에 고정 설치되는 LED칩(20)과, 상기 LED칩이 노출되는 리플렉터(30h)을 갖는 패키지(30)을 구비한 육각형 LED모듈에 있어서,
    상기 전극패턴(10)은 다수의 LED칩고정부(10f)들의 사이의 중앙에 급전라인(12)이 형성되고, LED칩고정부(10f)의 바깥쪽 가장자리에 접지라인(11)이 형성되며, 상기 급전라인(12)의 LED칩고정부(10f)와 대향되는 단부는 전극패턴(10)의 전면을 향하여 굽혀져 패키지(30)에 묻히는 패키지결합절곡부(12b)가 형성되고, 패키지결합절곡부(12b)와 LED칩고정부(10f)에는 하나 이상의 패키지결합홀(12h)이 형성되어, 패키지(30)이 패키지결합절곡부(12b)와 패키지결합홀(12h)에 의해 고정됨으로써 패키지의 저면이 전극패턴(10)의 배면으로 돌출되지 않게 하여 전극패턴이 램프의 방열수단에 면접되어 방열이 빠르게 이루어질 수 있게 한 것을 특징으로 하는 육각형 LED모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패키지(30)의 LED칩(20)은 이웃하는 패키지의 LED칩과 병렬 또는 직렬로 연결된 것을 특징으로 하는 육각형 LED모듈.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패키지(30)는 절연성 재질로 만들어지고, 상기 전극패턴과 패키지는 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된 것을 특징으로 하는 육각형 LED모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED칩(20)은 와이어 본딩에 의해 급전라인 및/또는 접지라인과 연결되는 것을 특징으로 하는 육각형 LED모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전극패턴(10)은 다수의 육각형 LED모듈(1)이 인접되게 설치될 수 있도록 중앙의 급전라인을 중심으로 방사상으로 6개의 LED칩고정부(10f)가 형성되고, 이웃하는 육각형 LED모듈(1)이 설치되는 부분과 서로 접하는 부분에는 제작 과정에서 서로 연결된 상태로 제작되고, 완성된 후에는 서로 연결된 상태의 육각형 LED모듈이 서로 용이하게 분리될 수 있도록 절단라인(10c)과 연결부(13)가 형성되어 있으며, 다열의 LED모듈 중 양 가장자리의 LED모듈의 바깥쪽에는 견인홀 또는 견인홈이 일정 간격으로 형성된 연속공급리드라인(14)이 형성되어, 전극패턴을 당겨 이동시키면서 LED칩을 설치할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 육각형 LED모듈.
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