JP2019159278A - 光照射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】沿面距離に配慮しつつ隣り合う基板の端部にそれぞれ配置される活電部の間隔を狭くする。【解決手段】光照射装置は、第１基板５Ａと、第２基板５Ｂと、放熱部材６と、第１突出部１４と、第２突出部１５とを具備する。第１基板５Ａは、複数の発光素子１０が実装される。第２基板５Ｂは、複数の発光素子１０が実装され、第１基板５Ａと隣り合う。放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに接触して支持する。第１突出部１４は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端面から第２基板５Ｂに向かって延びる。第２突出部１５は、第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端面から第１基板５Ａに向かって延びる。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、光照射装置に関する。

液晶パネルの製造工程では、例えば、液晶パネルのガラス基板を貼り合わせるとき等に紫外線硬化型の封止材を硬化させるために、紫外線を照射する複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する光照射装置が用いられている。

光照射装置は、上記した液晶パネルのガラス基板の大型化に伴い、大型化される傾向にある。例えば、ＬＥＤを実装した複数の基板を並べることで大型の発光領域を形成すると、大型化された液晶パネルのガラス基板を一度に、あるいは少ない工程で照射することができる。また、ＬＥＤは、所定の沿面距離を確保するように配列されて基板に実装される。

特開２０１５−０１５２７５号公報

複数の基板を並べた光照射装置では、隣り合う基板の端部において、基板の表面に配設された配線パターンおよびＬＥＤ、コネクタその他の電子部品を含む活電部と、基板の裏面に設置された放熱部材との間の沿面距離についても考慮する必要があり、実装上の制約が生じる。このため、隣り合う基板の端部にそれぞれ配置されるＬＥＤ同士の間隔は、基板上にそれぞれ配列された複数のＬＥＤのピッチよりも大きくなる傾向にあった。

本発明は、沿面距離に配慮しつつ隣り合う基板の端部にそれぞれ配置される活電部の間隔を狭くすることができる光照射装置を提供することを目的とする。

実施形態の光照射装置は、第１基板と、第２基板と、放熱部材と、第１突出部と、第２突出部とを具備する。第１基板は、複数の発光素子が実装される。第２基板は、複数の発光素子が実装され、第１基板と隣り合う。放熱部材は、第１基板および第２基板に接触して支持する。第１突出部は、第２基板に隣り合う第１基板の端面から第２基板に向かって延びる。第２突出部は、第１基板に隣り合う第２基板の端面から第１基板に向かって延びる。

本発明によれば、沿面距離に配慮しつつ隣り合う基板の端部にそれぞれ配置される活電部の間隔を狭くすることができる。

第１の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。 第１の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 光照射装置におけるコネクタおよび配線パターンの沿面距離を説明するための側面図である。 第１の実施形態の変形例に係る光照射装置を示す側面図である。 第１の実施形態の変形例に係る光照射装置を示す側面図である。 第２の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 第３の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。 第３の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。

以下に説明する実施形態に係る光照射装置１は、第１基板５Ａと、第２基板５Ｂと、放熱部材６と、第１突出部１４と、第２突出部１５とを具備する。第１基板５Ａは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装される。第２基板５Ｂは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装され、第１基板５Ａと隣り合う。放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに接触して支持する。第１突出部１４は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端面から第２基板５Ｂに向かって延びる。第２突出部１５は、第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端面から第１基板５Ａに向かって延びる。

また、以下に説明する実施形態に係る第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂはそれぞれ単層基板である。

また、以下に説明する実施形態に係る第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂはそれぞれ厚み方向に積層された積層基板である。

また、以下に説明する実施形態に係る第１突出部１４および第２突出部１５は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向に接触するように配置される。

また、以下に説明する実施形態に係る第１突出部１４および第２突出部１５は、端面１４ａ、１５ａが互いに向かい合うように配置される。

また、以下に説明する実施形態に係る光照射装置１は、第１基板５Ａと、第２基板５Ｂと放熱部材６とを具備する。第１基板５Ａは、複数の発光素子１０が実装される。第２基板５Ｂは、複数の発光素子１０が実装され、第１基板５Ａと隣り合う。放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに接触して支持する。放熱部材６は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端部との間および第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端部との間にそれぞれ隙間を有し、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂを支持する。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下に示す各実施形態は、本発明が開示する技術を限定するものではない。また、以下に示す各実施形態及び各変形例は、矛盾しない範囲で適宜組合せることができる。また、各実施形態の説明において、同一構成には同一符号を付与して後出の説明を適宜省略する。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態に係る光照射装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。図２は、第１の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。

（光照射装置の構成）
図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る光照射装置１は、第１の発光素子群１１Ａが設けられた第１基板５Ａと、第２の発光素子群１１Ｂが設けられた第２基板５Ｂと、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂを支持する放熱部材６と、第１の発光素子群１１Ａおよび第２の発光素子群１１Ｂに電力を供給する電源７とを備える。

図面において、長尺状をなす第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの長手方向（発光素子１０の配列方向）をＸ方向として示し、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの短手方向をＹ方向として示す。第１の実施形態では、説明の便宜上、互いに隣り合う２つの基板を有する光照射装置１について説明するが、基板の個数を限定するものではない。

第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂはそれぞれ、アルミナ等のセラミック、エポキシ樹脂等の絶縁性を有する材料によって長尺状に形成されており、長手方向に対する長さが、例えば、０．５［ｍ］程度に形成されている。図１に示すように、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂには、第１の発光素子群１１Ａおよび第２の発光素子群１１Ｂとして、例えば、１５０個〜１７０個程度の発光素子１０がＸ方向に沿ってそれぞれ一列に配列されている。発光素子１０としては、波長が２００［ｎｍ］程度〜４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発するＬＥＤが用いられている。なお、発光素子１０は上記に限定されず、例えば、波長が４５０［ｎｍ］〜７８０［ｎｍ］の可視光線を発するＬＥＤであってもよいし、波長が７８０［ｎｍ］以上の赤外線を発するＬＥＤであってもよい。また、発光素子１０はＬＥＤに限定されず、例えば、ＬＤであってもよい。複数の発光素子１０は、例えば、４［ｍｍ］程度の所定のピッチＰで配列されている。第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂには、図３を用いて後述する第１の導体としての配線パターン８ａ、および第２の導体としての配線パターン８ｂが、発光素子１０が実装される実装面にそれぞれ設けられており、配線パターン８ａ、８ｂを介して複数の発光素子１０がそれぞれ直列接続されている。

第１の発光素子群１１Ａは、第１基板５Ａの配線パターン８ａを介して複数の発光素子１０が直列接続されている。同様に、第２の発光素子群１１Ｂは、第２基板５Ｂの配線パターン８ｂを介して複数の発光素子１０が直列接続されている。第１の発光素子群１１Ａおよび第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、同一のピッチＰで配置されている。本実施形態では、第１の発光素子群１１Ａおよび第２の発光素子群１１Ｂは、複数の発光素子１０が同一直線上に沿って配列されている。なお、第１の発光素子群１１Ａとして配列された複数の発光素子１０の個数と、第２の発光素子群１１Ｂとして配列された複数の発光素子１０の個数は、同一に設定されてもよく、異なってもよい。

第１基板５Ａ上および第２基板５Ｂ上には、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０と電気的に接続されたコネクタ１２Ａと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０と電気的に接続されたコネクタ１２Ｂとが第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの長手方向（Ｘ方向）の中央に隣り合うように配置されており、コネクタ１２Ａとコネクタ１２Ｂとは配線１３を介して電気的に接続されている。

また、第１基板５Ａは、第２基板５Ｂ側に延びる第１突出部１４を有しており、第２基板５Ｂは、第１基板５Ａ側に延びる第２突出部１５を有している。

放熱部材６は、アルミニウム等の金属材料によって形成されており、発光素子１０が配列された第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの実装面の裏面側に延在するように固定されている。放熱部材６は、ヒートシンクであり、図示しないが、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向に沿って突出する複数のフィンを有する。放熱部材６には、冷却媒体を内部に流すことができる冷却ブロックが設けられていてもよい。放熱部材６によって発光素子１０が発生する熱が放熱されることにより、発光素子１０の温度上昇が抑えられるので、照度の変動が抑えられる。

電源７は、第１の発光素子群１１Ａの配線パターン８ａおよび第２の発光素子群１１Ｂの配線パターン８ｂと接続線９を介してそれぞれ接続されている。電源７は、第１の発光素子群１１Ａおよび第２の発光素子群１１Ｂにおける各発光素子１０を一括して点灯させる。電源７としては、例えば、６００［Ｖ］程度の直流高圧電源が用いられている。また、光照射装置１は、図示しない制御回路やスイッチ回路等を介して、電源７がオン、オフされるように構成されている。

（光照射装置における沿面距離）
図３は、第１の実施形態に係る光照射装置１におけるコネクタ１２Ａ、１２Ｂおよび配線パターン８ａ、８ｂの沿面距離を説明するための側面図である。なお、図３では、便宜上、後述する沿面距離を、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの表面から離れた破線および実線でそれぞれ示しているが、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの表面上に沿う距離である。ここで沿面距離とは、２つの導体間の絶縁材料の表面に沿った最短距離を指す。

まず、図３（ａ）を用いて、従来の光照射装置における沿面距離の一例について説明する。図３（ａ）に示すように、第１基板５Ａは、第２基板５Ｂと隣り合うＸ方向において、第２基板５Ｂ側の端部に配置された第１基板５Ａ上のコネクタ１２Ａおよび配線パターン８ａから放熱部材６までを結ぶ、第１基板５Ａの表面に沿う沿面距離ｄ１が、上述した沿面距離以上に確保されるよう距離Ｌを規定していた。すなわち、図３（ａ）に示す例では、第１基板５Ａの厚みをｔとしたとき、沿面距離ｄ１はＬ＋ｔとなる。

同様に、第２基板５Ｂは、第１基板５Ａと隣り合うＸ方向において、第１基板５Ａ側の端部に配置された第２基板５Ｂ上のコネクタ１２Ｂおよび配線パターン８ｂから放熱部材６までを結ぶ、第２基板５Ｂの表面に沿う沿面距離ｄ２が、上述した沿面距離以上に確保されるよう距離Ｌを規定していた。すなわち、図３（ａ）に示す例では、第２基板５Ｂの厚みをｔとしたとき、沿面距離ｄ２は沿面距離ｄ１と同じくＬ＋ｔとなる。

このように沿面距離ｄ１、ｄ２を規定することにより、第１基板５Ａ上のコネクタ１２Ａおよび配線パターン８ａと、第２基板５Ｂ上のコネクタ１２Ｂおよび配線パターン８ｂとは、それぞれ適正に絶縁される。このとき、コネクタ１２Ａおよび配線パターン８ａと、コネクタ１２Ｂおよび配線パターン８ｂとの間隔は２Ｌとなる。なお、図３（ａ）に示す例では、便宜上、沿面距離ｄ１、ｄ２が同じであるとして説明した。

ここで沿面距離とは、情報機器に関する安全規格ＩＥＣ−Ｊ６０９５０−１で規定される沿面距離であり、第１基板５Ａ、第２基板５Ｂ上のコネクタ１２Ａ、１２Ｂおよび配線パターン８ａ、８ｂがそれぞれ適正に絶縁される離間距離を指している。ここでいう沿面距離は、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの外周面を基準とした最短距離である。なお、沿面距離は、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの外周面よりも配線パターン８ａ、８ｂの外縁が第１基板５Ａの第２基板５Ｂ側の端面および第２基板５Ｂの第１基板５Ａ側の端面にそれぞれ近い場合、すなわち、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの外周面よりも、配線パターン８ａ、８ｂの外縁が第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの外側に位置するように配線パターン８ａ、８ｂがそれぞれ大きく形成されている場合は、配線パターン８ａ、８ｂの外縁を基準とした最短距離である。

なお、第１基板５Ａ上および第２基板５Ｂ上では、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの外周面よりも発光素子１０としてのＬＥＤのパッケージ（外装材）の外周面が第１基板５Ａの第２基板５Ｂ側の端面および第２基板５Ｂの第１基板５Ａ側の端面にそれぞれ近くなるようそれぞれ配列されてもよい。かかる場合、沿面距離は、ＬＥＤのパッケージ（外装材）の外周面または配線パターン８ａ、８ｂの外縁を基準とした最短距離となる。

次に、図３（ｂ）を用いて、第１の実施形態に係る光照射装置１におけるコネクタ１２Ａ、１２Ｂおよび配線パターン８ａ、８ｂの沿面距離の一例について説明する。図３（ｂ）に示すように、第１基板５Ａは、第２基板５Ｂ側に延びる第１突出部１４を有している。また、第２基板５Ｂは、第１基板５Ａ側に延びる第２突出部１５を有している。このように、第１基板５Ａ、第２基板５Ｂが第１突出部１４、第２突出部１５をそれぞれ有することにより、第１基板５Ａ側の沿面距離ｄＡ、第２基板５Ｂ側の沿面距離ｄＢはいずれも、第１突出部１４、第２突出部１５をそれぞれ有さない場合の沿面距離よりも長くなる。

すなわち、コネクタ１２Ａおよび配線パターン８ａと、コネクタ１２Ｂおよび配線パターン８ｂとの間隔を図３（ａ）の場合と同じ２Ｌと規定したとき、沿面距離ｄＡ、ｄＢはいずれも、図３（ａ）における沿面距離ｄ１、ｄ２（＝Ｌ＋ｔ）よりも長くなる。このため、例えば図３（ａ）における沿面距離ｄ１、ｄ２が所定の沿面距離と一致すると仮定した場合、図３（ｂ）においてこの沿面距離と一致または沿面距離を下回らない程度にまでコネクタ１２Ａ、１２Ｂの間隔を近づけることができる。このように、第１の実施形態に係る光照射装置１によれば、沿面距離ｄＡ、ｄＢに配慮しつつ隣り合う第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの端部にそれぞれ配置されるコネクタ１２Ａおよび配線パターン８ａと、コネクタ１２Ｂおよび配線パターン８ｂとの間隔、すなわち活電部の間隔を狭くすることができる。

なお、第１突出部１４の端面１４ａおよび第２突出部１５の端面１５ａは、隣り合う第２基板５Ｂおよび第１基板５Ａとそれぞれ接していてもよく、離れていてもよいが、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの間隔を狭くする観点から、接している方が有利である。

（第１の実施形態の変形例）
図４は、第１の実施形態の変形例に係る光照射装置１を示す側面図である。図４および後述する図５、図６では、図３と同様の領域を側面視したものに相当する。

図４（ａ）に示すように、第１基板５Ａが有する第１突出部１４の端面１４ａおよび第２基板５Ｂが有する第２突出部１５の端面１５ａは、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向に対して斜めとなるように設けられてもよい。かかる場合、端面１４ａおよび端面１５ａは、厚み方向に接触し、かつ互いに向かい合うように配置される。

また、図４（ｂ）に示すように、第１突出部１４が複数の突出部１４０、１４１を有してもよい。かかる場合、突出部１４０、１４１のＸ方向の長さ、すなわち上面視における突出部１４０の端面１４０ａおよび突出部１４１の端面１４１ａの位置は、図示したように同じであってもよく、異なってもよい。なお、第１突出部１４および第２突出部１５の強度が確保される限りにおいて、第１突出部１４が有する突出部の数に制限はなく、また第２突出部１５が複数の突出部を有してもよい。

また、図４（ｃ）に示すように、第１突出部１４の端面１４ａおよび第２突出部１５の端面１５ａが互いに向かい合うように配置され、かつ第１突出部１４および第２突出部１５と放熱部材６との間に空隙１６を有するように配置されてもよい。ただし、空隙１６の大きさ、特に第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｈ１によっては空隙１６の形状は沿面距離ｄＡ、ｄＢの延長に寄与しない。このため、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂは、少なくとも所定の大きさの空隙１６が形成される程度の厚みｔが必要となる。具体的には、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｈ１が１［ｍｍ］以下の場合、沿面距離ｄＡ、ｄＢがＬ＋ｔ必要である。なお、「ｈ１が１［ｍｍ］」の根拠は、ＩＥＣ−Ｊ６０９５０−１の附属書Ｆで規定されている、汚損度２のときのＸ（ただし、Ｘは斜体）の値である。

また、図４（ｄ）に示すように、第１突出部１４は、第１基板５Ａの実装面から厚み方向に離れるにつれて第２基板５Ｂから離れるように斜めに切り欠かれた端面１４ａを有し、第２突出部１５は、第２基板５Ｂの実装面から厚み方向に離れるにつれて第１基板５Ａから離れるように斜めに切り欠かれた端面１４ｂを有してもよい。かかる場合、第１突出部１４および第２突出部１５は実装面およびその近傍のみが接触または近接し、端面１４ａ、１５ａと放熱部材６との間に空隙１６が形成される。ただし、図４（ｃ）の場合と同様に、空隙１６の大きさ、特に第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｔによっては空隙１６の形状は沿面距離ｄＡ、ｄＢの延長には寄与しない。このため、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂは、少なくとも所定の大きさの空隙１６が形成される程度の厚みｔが必要となる。具体的には、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｔが１［ｍｍ］以下の場合、沿面距離ｄＡ、ｄＢがＬ＋ｔ必要である。

また、上記した第１の実施形態およびその変形例に係る光照射装置１では、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂはそれぞれ単層基板として説明したが、厚み方向に積層された積層基板であってもよい。この点について、図５を用いて説明する。

図５は、第１の実施形態の変形例に係る光照射装置１を示す側面図である。図５では、２つの基板をそれぞれ積層した第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂを例に挙げて説明する。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板５Ａは、実装面を有する基板５０と、基板５０と放熱部材６との間に設けられた基板５１とを有する。第２基板５Ｂは、実装面を有する基板５２と、基板５２と放熱部材６との間に設けられた基板５３とを有する。また、第１基板５Ａの基板５０は、第２基板５Ｂの基板５２と隣り合うように配置されており、第１基板５Ａの基板５１は、第２基板５Ｂの基板５３と隣り合うように配置されている。

また、図５（ａ）では、基板５０の端面５０ａは、基板５０が基板５１の基板５３側の端面５１ａから第２基板５Ｂ側に突出するように配置されており、基板５３の端面５３ａは、基板５３が基板５２の基板５０側の端面５２ａから第２基板５Ｂ側に突出するように配置されている。これにより、基板５０の端部には第１突出部１４が形成され、基板５１の端部には第２突出部１５が形成されることとなる。これにより、第１基板５Ａ側の沿面距離ｄＡ、第２基板５Ｂ側の沿面距離ｄＢをいずれも、第１突出部１４、第２突出部１５をそれぞれ有さない場合の沿面距離よりも長くすることができる。しかも、既存の形状を有する基板５０〜５３をそのまま使用することができるため、例えば単層基板の端部を加工するといった手間が不要となる。

なお、基板５０の端面５０ａと基板５２の端面５２ａ、基板５１の端面５１ａと基板５３の端面５３ａとはそれぞれ接していてもよく、また離れていてもよい。ただし、コネクタ１２Ａ、１２Ｂの間隔を狭くする観点からは、少なくとも端面５０ａと端面５２ａとは互いに接している方が有利である。

また、図５（ｂ）に示すように、基板５０〜５３は、互いに隣り合う端面５０ａ、５２ａが接触または近接し、互いに隣り合う端面５１ａ、５３ａの間に空隙１６が形成されるよう所定の間隔を有するよう離れて配置されてもよい。かかる場合、基板５０の端部に第１突出部１４が形成され、基板５２の端部に第２突出部１５が形成されることとなる。ただし、図４（ｃ）の場合と同様に、空隙１６の大きさ、特に基板５１、５３の厚みｈ２によっては空隙１６の形状は沿面距離ｄＡ、ｄＢの延長に寄与しないため、基板５１、５３は、少なくとも所定の厚みｈ２が必要となる。具体的には、基板５１、５３の厚み方向の寸法ｈ２が１［ｍｍ］以下の場合は、基板５０、５２の厚み方向の寸法をｔとしたとき、沿面距離ｄＡ、ｄＢがＬ＋ｔ＋ｈ２必要である。

なお、図５では、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂとして厚み方向に２つの基板をそれぞれ積層した積層基板の例について説明したが、積層基板は３層以上の基板を積層したものであってもよい。かかる場合、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの実装面からの放熱性を確保するため、例えば各基板の厚みを調整するとよい。

上述したように第１の実施形態の光照射装置１は、第１基板５Ａと、第２基板５Ｂと、放熱部材６と、第１突出部１４と、第２突出部１５とを具備する。第１基板５Ａは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装される。第２基板５Ｂは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装され、第１基板５Ａと隣り合う。放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに接触して支持する。第１突出部１４は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端面から第２基板５Ｂに向かって延びる。第２突出部１５は、第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端面から第１基板５Ａに向かって延びる。これにより、沿面距離に配慮しつつ隣り合う第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの端部にそれぞれ配置される発光素子１０をはじめとする活電部の間隔を狭くすることができる。

（第２の実施形態）
第１の実施形態に係る光照射装置１では、第１基板５Ａ、第２基板５Ｂがそれぞれ第１突出部１４、第２突出部１５を有する例について説明したが、これに限られない。この点について、図６を用いて説明する。図６は、第２の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。

まず、図６（ａ）に示すように、放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂと向かい合う部分が側面視でＶ字形状に切り欠かれており、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂとの間に空隙１９が形成されている。空隙１９は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端部と放熱部材６との間、および第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端部との間にそれぞれ隙間を有するように設けられる。

第１基板５Ａは、空隙１９の第１基板５Ａ側の終端１９ａまで放熱部材６と接触しており、終端１９ａから第２基板５Ｂ側の端面５Ａａまでの長さＬ１の範囲では放熱部材６から離れている。このため、第１基板５Ａ側の沿面距離ｄＡは、空隙１９が形成されていない場合と比較して長さＬ１だけ長くなる。また、第２基板５Ｂは、空隙１９の第２基板５Ｂ側の終端１９ｂまで放熱部材６と接触しており、終端１９ｂから第１基板５Ａ側の端面５Ｂａまでの長さＬ２の範囲では放熱部材６から離れている。このため、第２基板５Ｂ側の沿面距離ｄＢは、空隙１９が形成されていない場合と比較して長さＬ２だけ長くなる。

なお、空隙１９の形状は図６（ａ）に図示したものに限られない。例えば、図６（ｂ）に示すように、放熱部材６は側面視で円弧状に切り欠かれた形状を有してもよい。また、図６（ｃ）に示すように、放熱部材６は側面視で矩形状に切り欠かれた形状を有してもよい。ただし、図６（ａ）〜（ｃ）はいずれも、図４（ｃ）の場合と同様に、空隙１９の大きさ、特に第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｈ３によっては空隙１９の形状は沿面距離ｄＡ、ｄＢの延長に寄与しない。このため、空隙１９は、少なくとも所定の寸法ｈ３を要する。具体的には、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの厚み方向の寸法ｔが１［ｍｍ］以下の場合、沿面距離ｄＡ、ｄＢがＬ＋ｔ＋ｈ３必要である。

また、図６（ａ）〜（ｃ）において、第１基板５Ａの端面５Ａａと第２基板５Ｂの端面５Ｂａとは接していてもよく、また離れていてもよい。ただし、長さＬ１、Ｌ２を長くする観点からは、端面５Ａａ、５Ｂａは接している方が有利である。

上述したように、第２の実施形態に係る光照射装置１は、第１基板５Ａと、第２基板５Ｂと放熱部材６とを具備する。第１基板５Ａは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装される。第２基板５Ｂは、絶縁性であり、複数の発光素子１０が実装され、第１基板５Ａと隣り合う。放熱部材６は、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに接触して支持する。放熱部材６は、第２基板５Ｂに隣り合う第１基板５Ａの端部との間および第１基板５Ａに隣り合う第２基板５Ｂの端部との間にそれぞれ隙間を有し、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂを支持する。これにより、第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの加工を伴わずとも沿面距離に配慮しつつ隣り合う第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂの端部にそれぞれ配置される活電部の間隔を狭くすることができる。

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。図８は、第３の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。

図７に示すように、第３の実施形態に係る光照射装置１は、Ｘ方向に並ぶ第１基板５Ａおよび第２基板５Ｂに加え、第１基板５Ａおよび第２基板５ＢとそれぞれＹ方向に並ぶ第３基板５Ｃおよび第４基板５Ｄをさらに有する。第３基板５Ｃには、複数の発光素子１０およびコネクタ１２Ｃが実装されており、第４基板５Ｄには、コネクタ１２ＣとＸ方向に隣り合うコネクタ１２Ｄおよび複数の発光素子１０が実装されている。また、コネクタ１２Ｃおよびコネクタ１２Ｄは、配線１３Ａを介して電気的に接続されており、第３基板５Ｃおよび第４基板５Ｄに実装された複数の発光素子１０には電源７Ａから電力が供給されるよう構成されている。

図８（ａ）は、Ｘ方向に隣り合う第３基板５Ｃおよび第４基板５Ｄを側面視した図である。図８（ａ）に示すように、第３基板５Ｃは、第４基板５Ｄ側に延びる第１突出部１４を有している。また、第４基板５Ｄは、第３基板５Ｃ側に延びる第２突出部１５を有している。このように、第３基板５Ｃ、第４基板５Ｄが第１突出部１４、第２突出部１５をそれぞれ有することにより、コネクタ１２Ｃおよび配線パターン８ｃを有する第３基板５Ｃ側の沿面距離ｄＣ、コネクタ１２Ｄおよび配線パターン８ｄを有する第４基板５Ｄ側の沿面距離ｄＤはいずれも、第１突出部１４、第２突出部１５をそれぞれ有さない場合の沿面距離よりも長くなる。このため、隣り合う第３基板５Ｃおよび第４基板５Ｄの端部にそれぞれ配置されるコネクタ１２Ｃおよび配線パターン８ｃと、コネクタ１２Ｄおよび配線パターン８ｄとの間隔、すなわち活電部の間隔を沿面距離ｄＣ、ｄＤに配慮しつつ狭くすることができる。

次に、図８（ｂ）について説明する。図８（ｂ）は、Ｙ方向に隣り合う第４基板５Ｄおよび第２基板５Ｂを側面視した図である。図８（ｂ）に示すように、第４基板５Ｄは、第２基板５Ｂ側に延びる第３突出部１７を有している。また、第２基板５Ｂは、第４基板５Ｄ側に延びる第４突出部１８を有している。このように、第４基板５Ｄ、第２基板５Ｂが第３突出部１７、第４突出部１８をそれぞれ有することにより、発光素子１０および配線パターン８ｄを有する第４基板５Ｄ側の沿面距離ｄＤ、発光素子１０および配線パターン８ｂを有する第２基板５Ｂ側の沿面距離ｄＢはいずれも、第３突出部１７、第４突出部１８をそれぞれ有さない場合の沿面距離よりも長くなる。このため、隣り合う第４基板５Ｄおよび第２基板５Ｂにそれぞれ配置される発光素子１０および配線パターン８ｄと、発光素子１０および配線パターン８ｂとの間隔、すなわち活電部の間隔を、沿面距離ｄＤ、ｄＢに配慮しつつＸ方向に延びる第４基板５Ｄおよび第２基板５Ｂの全体にわたって狭くすることができる。

なお、第３突出部１７の端面１７ａおよび第４突出部１８の端面１８ａは、隣り合う第２基板５Ｂおよび第４基板５Ｄとそれぞれ接していてもよく、離れていてもよいが、発光素子１０の間隔を狭くする観点から、接している方が有利である。

また、上述した各実施形態では、発光素子１０は各基板のＸ方向に一列に配列されたが、二列以上配列させてもよい。かかる場合、各基板に実装させた複数の発光素子１０はすべて直列に接続させてもよく、また列ごとに並列となるようにそれぞれ接続させてもよい。

また、上述した各実施形態では、Ｘ方向に隣り合う基板が有する複数の発光素子は、互いに電気的に接続されたが、基板ごとに対応する駆動用の電源にそれぞれ独立して接続させてもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ 光照射装置
５Ａ 第１基板
５Ｂ 第２基板
６ 放熱部材
１０ 発光素子
１４ 第１突出部
１５ 第２突出部

Claims (6)

1. 複数の発光素子が実装された第１基板と；
   複数の発光素子が実装され、前記第１基板と隣り合う第２基板と；
   前記第１基板および前記第２基板に接触して支持する放熱部材と；
   前記第２基板に隣り合う前記第１基板の端面から前記第２基板に向かって延びる第１突出部と；
   前記第１基板に隣り合う前記第２基板の端面から前記第１基板に向かって延びる第２突出部と；
   を具備する、光照射装置。
2. 前記第１基板および前記第２基板はそれぞれ単層基板である、請求項１に記載の光照射装置。
3. 前記第１基板および前記第２基板はそれぞれ厚み方向に積層された積層基板である、請求項１に記載の光照射装置。
4. 前記第１突出部および前記第２突出部は、前記第１基板および前記第２基板の厚み方向に接触するように配置される、請求項１〜３のいずれか１つに記載の光照射装置。
5. 前記第１突出部および前記第２突出部は、端面が互いに向かい合うように配置される、請求項１〜４のいずれか１つに記載の光照射装置。
6. 複数の発光素子が実装された絶縁性の第１基板と；
   複数の発光素子が実装され、前記第１基板と向かい合う絶縁性の第２基板と；
   前記第２基板に隣り合う前記第１基板の端部との間および前記第１基板に隣り合う前記第２基板の端部との間にそれぞれ隙間を有し、前記第１基板および前記第２基板を支持する放熱部材と；
   を具備する、光照射装置。

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