JP2011205100A - 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム - Google Patents
発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011205100A JP2011205100A JP2011062964A JP2011062964A JP2011205100A JP 2011205100 A JP2011205100 A JP 2011205100A JP 2011062964 A JP2011062964 A JP 2011062964A JP 2011062964 A JP2011062964 A JP 2011062964A JP 2011205100 A JP2011205100 A JP 2011205100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- frame
- disposed
- emitting device
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01087—Francium [Fr]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、キャビティを有する本体と、前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、前記リードフレームの第2フレームは、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して少なくとも一部が傾斜し、前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される。
【選択図】図1
Description
<照明システム>
前記実施の形態に係る発光素子パッケージは、指示装置、照明装置、表示装置などの光源として使用されることができる。前記照明装置は、照明灯、信号灯、前照灯、電光板などに使用されることができる。また前記発光素子パッケージは、複数が基板上にアレイされ、前記発光素子アレイの光経路上に導光板、光学シート、レンズ、反射シートなどを配置することができる。また、前記各実施の形態は、各実施の形態に限定されず、前記に開示される他の実施の形態に選択的に適用されることができ、各実施の形態に限定しない。
Claims (15)
- キャビティを有する本体と、
前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、
前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、
前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、
前記リードフレームの第3フレームの少なくとも一部は、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して傾斜し、
前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置される発光素子パッケージ。 - 前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの上面及び下面のうち、少なくとも一つに配置された請求項1に記載の発光素子パッケージ。
- 前記各リードフレームの第3フレームは、前記本体の下面と平行した延長部をさらに含み、前記湿気侵入防止部材は、前記延長部の一部に屈曲構造を含む請求項1に記載の発光素子パッケージ。
- 前記湿気侵入防止部材は、樹脂材料を含む請求項1乃至3のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。
- キャビティを有する本体と、
前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、
前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、
前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、
前記湿気侵入防止部材は、前記第1及び第3フレームのうち少なくとも一つの上面及び下面のうち、少なくとも一つに配置された凹凸部を含む発光素子パッケージ。 - 湿気侵入防止部材の凹凸部は、第1及び第3フレームの上面の一部に形成される請求項5に記載の発光素子パッケージ。
- 湿気侵入防止部材の凹凸部は、第1フレームの上面の一部及び前記第3フレームの下面の一部に配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。
- 湿気侵入防止部材の凹凸部は、第3フレームの下面の一部に配置される請求項7に記載の発光素子パッケージ。
- 前記湿気侵入防止部材の凹凸部は、前記リードフレームの第1フレーム及び第3フレームの上面及び下面に配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。
- 前記湿気侵入防止部材の凹凸部のうち、凹部に配置された接着剤をさらに含む請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。
- 前記接着剤は、シリコンまたはエキポシを含む請求項10に記載の発光素子パッケージ。
- 前記凹凸部の凸部は、前記本体内に接触される請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。
- 前記湿気侵入防止部材の接着剤上面は、前記凹凸部の凸部を接続する線上より低い高さで配置される請求項10に記載の発光素子パッケージ。
- 前記凹凸部の凹部深さは、前記リードフレーム厚さの20%以下である請求項5乃至9のうち何れか1項に記載の発光素子パッケージ。
- ボードと、
前記ボード上に複数の発光素子パッケージと、
前記発光素子パッケージの光経路側に配置された光学部材とを含み、
前記各発光素子パッケージは、請求項1または5に記載の発光素子パッケージを含む照明システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0026875 | 2010-03-25 | ||
KR1020100026875A KR101064084B1 (ko) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011205100A true JP2011205100A (ja) | 2011-10-13 |
JP5204866B2 JP5204866B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=44065173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011062964A Active JP5204866B2 (ja) | 2010-03-25 | 2011-03-22 | 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8309983B2 (ja) |
EP (1) | EP2369652B1 (ja) |
JP (1) | JP5204866B2 (ja) |
KR (1) | KR101064084B1 (ja) |
CN (1) | CN102201525B (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ledパッケージ及びled発光素子 |
JP2013232635A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 |
KR20150006240A (ko) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP2015038917A (ja) * | 2013-03-28 | 2015-02-26 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 |
TWI513068B (zh) * | 2013-07-12 | 2015-12-11 | Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd | 發光二極體結構、發光二極體結構的金屬支架、及承載座模組 |
JP2016184656A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
JP2017183578A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2017216368A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018174355A (ja) * | 2018-08-02 | 2018-11-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10411178B2 (en) | 2016-01-27 | 2019-09-10 | Nichia Corporation | Light emitting device |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI561770B (en) * | 2010-04-30 | 2016-12-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Light emitting device package, light source module, backlight unit, display apparatus, television set, and illumination apparatus |
CN102760824B (zh) * | 2011-04-29 | 2016-06-08 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
KR101831278B1 (ko) | 2011-06-08 | 2018-02-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP5720496B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-05-20 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
CN103117350B (zh) * | 2011-11-17 | 2016-04-13 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种户外显示屏用表面贴装型高防水led支架及其产品 |
CN102610598B (zh) * | 2011-12-31 | 2014-05-21 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种高亮高密高对比度全户外led灯 |
KR20130114872A (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
CN102683551A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-09-19 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种户外显示屏smd led结构 |
CN105845807A (zh) * | 2012-05-07 | 2016-08-10 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管覆晶封装结构 |
CN102751425B (zh) * | 2012-05-30 | 2016-05-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装构造及其承载件 |
CN102748652A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及液晶显示器 |
US20140023430A1 (en) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Apple Inc. | Attachment Techniques |
DE102012215705B4 (de) * | 2012-09-05 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gehäuse für ein optisches bauelement, baugruppe, verfahren zum herstellen eines gehäuses und verfahren zum herstellen einer baugruppe |
CN103715160A (zh) * | 2012-10-04 | 2014-04-09 | 三星电机株式会社 | 引线框以及使用该引线框的功率模块封装 |
KR102029802B1 (ko) * | 2013-01-14 | 2019-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 |
CN103311421A (zh) * | 2013-06-19 | 2013-09-18 | 苏州信亚科技有限公司 | 一种防湿led支架 |
CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
JP6270052B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-01-31 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
CN110875408A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高强度led支架、led及发光装置 |
CN109065696A (zh) * | 2018-10-29 | 2018-12-21 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种led新型支架 |
CN109830588A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-05-31 | 安徽盛烨电子有限公司 | 一种led支架、led支架制造工艺及led支架的引线框架 |
CN109782491B (zh) * | 2019-03-29 | 2022-09-13 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
DE202019103035U1 (de) | 2019-05-29 | 2019-07-31 | CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | Lichtemittierende Baueinheit |
CN110739274B (zh) * | 2019-10-28 | 2022-01-07 | 苏州晶台光电有限公司 | Plcc smd户外rgb支架防潮结构设计方法 |
WO2022202242A1 (ja) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | ローム株式会社 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6247156U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-23 | ||
WO1990004262A1 (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-19 | Olin Corporation | Aluminum alloy semiconductor packages |
JPH04163950A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Canon Inc | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0685133A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH08330497A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Sharp Corp | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
WO2000002262A1 (de) * | 1998-06-30 | 2000-01-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Strahlungaussendendes und/oder -empfangendes bauelement |
JP2004311857A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2007250703A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008258042A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6247156A (ja) | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | 絶縁ゲ−ト型半導体装置 |
US6591160B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Self teaching robot |
JP4783647B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置用パッケージ部品を用いた半導体装置 |
KR100764449B1 (ko) | 2006-10-24 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR100815277B1 (ko) | 2007-04-27 | 2008-03-19 | 주식회사 케이티앤지 | 홍삼 산성다당체 및 구기자추출물을 함유하는 항고지혈증제 |
KR101367381B1 (ko) | 2007-09-12 | 2014-02-26 | 서울반도체 주식회사 | Led 패키지 |
KR101367380B1 (ko) | 2007-09-28 | 2014-02-27 | 서울반도체 주식회사 | Led 패키지 |
KR20090039261A (ko) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
KR20090104512A (ko) | 2008-03-31 | 2009-10-06 | 서울반도체 주식회사 | Led 패키지 |
-
2010
- 2010-03-25 KR KR1020100026875A patent/KR101064084B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-03-22 JP JP2011062964A patent/JP5204866B2/ja active Active
- 2011-03-23 EP EP11159460.2A patent/EP2369652B1/en active Active
- 2011-03-23 US US13/069,667 patent/US8309983B2/en active Active
- 2011-03-25 CN CN201110077403.2A patent/CN102201525B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6247156U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-23 | ||
WO1990004262A1 (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-19 | Olin Corporation | Aluminum alloy semiconductor packages |
JPH04163950A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Canon Inc | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0685133A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH08330497A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Sharp Corp | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
WO2000002262A1 (de) * | 1998-06-30 | 2000-01-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Strahlungaussendendes und/oder -empfangendes bauelement |
JP2004311857A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2007250703A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008258042A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013232635A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ成形体及びそれを用いた発光装置 |
JP2013153126A (ja) * | 2012-09-04 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | Ledパッケージ及びled発光素子 |
JP2015038917A (ja) * | 2013-03-28 | 2015-02-26 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 |
KR20150006240A (ko) * | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102024296B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2019-11-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
TWI513068B (zh) * | 2013-07-12 | 2015-12-11 | Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd | 發光二極體結構、發光二極體結構的金屬支架、及承載座模組 |
JP2016184656A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
US10411178B2 (en) | 2016-01-27 | 2019-09-10 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2017183578A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2017216368A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10199550B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-02-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2018174355A (ja) * | 2018-08-02 | 2018-11-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110233571A1 (en) | 2011-09-29 |
JP5204866B2 (ja) | 2013-06-05 |
EP2369652B1 (en) | 2019-02-20 |
CN102201525B (zh) | 2014-04-02 |
CN102201525A (zh) | 2011-09-28 |
KR101064084B1 (ko) | 2011-09-08 |
EP2369652A3 (en) | 2015-05-06 |
US8309983B2 (en) | 2012-11-13 |
EP2369652A2 (en) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5204866B2 (ja) | 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム | |
US8864357B2 (en) | Light emitting device and light unit having the same | |
US9112125B2 (en) | Light emitting device, method of fabricating the same and lighting system having the same | |
KR20130054040A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치 | |
US8783933B2 (en) | Light emitting device package, and display apparatus and lighting system having the same | |
KR102075561B1 (ko) | 발광 소자, 발광 모듈 및 조명 시스템 | |
US9184349B2 (en) | Light emitting device, adhesive having surface roughness, and lighting system having the same | |
KR101944794B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
KR20110128693A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR101926531B1 (ko) | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 시스템 | |
KR20120020601A (ko) | 발광 소자 및 조명 시스템 | |
KR101880058B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 조명 장치 | |
KR101849126B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR102075522B1 (ko) | 발광소자패키지 | |
KR101134695B1 (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR101722627B1 (ko) | 발광소자 모듈 | |
KR101831278B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20120072737A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
KR20140145402A (ko) | 라이트 유닛 | |
KR101722622B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20140145413A (ko) | 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치 | |
KR20130119132A (ko) | 발광 소자, 발광 모듈 및 조명 시스템 | |
KR20130061588A (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20110107639A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR20130079869A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120905 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121204 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5204866 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |