JP5779220B2 - 蛍光体及びこれを備えた発光素子 - Google Patents

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Description

本発明は、蛍光体及びこれを含む発光素子に関するものである。前記発光素子は照明システムに含まれることができる。
発光素子(Light Emitting Device)は電気エネルギーが光エネルギーに変換される特性の素子であって、例えば、LEDは化合物半導体の組成比を調節することによって多様な色相具現が可能である。
例えば、窒化物半導体は高い熱的安定性と幅広いバンドギャップエネルギーにより光素子及び高出力電子素子開発分野で大いなる関心を受けている。特に、窒化物半導体を用いた青色(Blue)発光素子、緑色(Green)発光素子、紫外線(UV)発光素子などは商用化されて広く使われている。
白色光を放出するLEDは蛍光体を塗布して蛍光体から発光する2次光源を用いる方法であって、青色LEDに黄色を出すYAG:Ce蛍光体を塗布して白色光を得る方式が一般的である。
しかしながら、前記の方法は2次光を利用しながら発生する量子欠損(quantum deficits)及び再放射効率に起因した効率減少が伴われ、色レンダリング(Color rendering)が容易でないという短所がある。
したがって、従来の白色LEDバックライトは青色LEDチップと黄色蛍光体とを組み合わせたものであって、緑色と赤色成分が欠如されて不自然な色相を表現せざるをえなくて、携帯電話、ノートブックPCの画面に用いる程度に限定されて適用されている。それでも、駆動が容易で、価格が顕著に低廉であるという利点のため、広く商用化されている。
一般に、蛍光体は母体材料に珪酸塩(Silicate)、燐酸塩、アルミン酸塩、または黄化物を使用し、発光中心に遷移金属または希土類金属を使用したものが広く知られている。例えば、珪酸塩(Silicate)蛍光体は、BLU、照明用に使用中であるが、珪酸塩蛍光体は水分に脆弱であるので、他蛍光体対比信頼性特性が低調な問題がある。
一方、最近、白色LEDに関して紫外線または青色光などの高いエネルギーを有する励起源により励起されて可視光線を発光する蛍光体に対する開発が主流をなしてきたが、従来の蛍光体は励起源に露出すると、蛍光体の輝度が低下する問題がある。
本発明の目的は、新たな組成の青色蛍光体、及びこれを含む発光素子を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、信頼性が向上し、輝度の高い蛍光体、及びこれを含む発光素子を提供することにある。
また、本発明の更に他の目的は、発光強さの高い蛍光体、及びこれを含む発光素子を提供することにある。
本発明の一態様に従う蛍光体は、AMCG:RE3+ の組成式により表現され、AはLa、Y、Sc、Gd、Luの元素のうち、少なくとも1種以上の元素を含み、MはSi、Ge、Snのうち、少なくとも1種以上の元素を含み、CはB、Al、Ga、Inの元素のうち、少なくとも1種以上の元素を含み、Oは酸素元素であり、Gは窒素元素であり、REの元素には希土類元素としてEu、Ce、Sm、Eu、Yb、Dy、Gd、Tm、及びLuのうち、少なくとも1種類以上の元素を含み、前記zは0<z≦0.75の範囲を有し、青色の中心波長を発光する。
本発明の一態様に従う発光素子は、発光チップ、前記発光チップの上に配置された蛍光体層、前記蛍光体層の上に添加され、前記発光チップから放出された光を吸収して第1青色の中心波長を発光する蛍光体を含み、前記蛍光体はLaSiAl12:Ce3+ の組成式を有し、前記xの範囲は2≦x≦8であり、前記yの範囲は3≦y≦12を含む。
前記LaSiAlON系蛍光体の場合、青色領域に発光領域を有しているので、UV LEDチップと赤色と緑色領域の蛍光体を用いて白色の発光素子を具現することができる。
本発明の種々の実施形態によれば、新たな組成の青色蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
また、本発明の種々の実施形態によれば、信頼性が向上し、輝度の高い蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
また、本発明は発光強さの高い蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
本発明の実施形態に従う蛍光体を含む第1発光素子の断面図である。 本発明の実施形態に従う蛍光体を含む第2発光素子の断面図である。 本発明の実施形態に従う蛍光体を含む第3発光素子の断面図である。 本発明の実施形態に従う蛍光体を含む第4発光素子の断面図である。 本発明の実施形態に従う蛍光体におけるLaOの割合に従う発光波長特性データを比較したグラフである。 本発明の実施形態に従う蛍光体におけるLaOの割合に従う励起波長特性データを比較したグラフである。 本発明の実施形態に従う蛍光体におけるCeの割合に従う発光波長特性データを比較したグラフである。 本発明の実施形態に従う蛍光体におけるCeの割合に従う励起波長特性データを比較したグラフである。 本発明の実施形態に従う蛍光体の製造過程を示す図である。 実施形態による発光素子を有する表示装置を示す斜視図である。 実施形態による発光素子を有する表示装置を示す斜視図である。 実施形態による発光素子を有する照明装置の例を示す図である。
本発明を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン、または構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、またはパターンの“上/の上(on)”に、または“下/の下(under)”に形成されることと記載される場合において、“上/の上(on)”と“下/の下(under)”は、“直接(directly)”または“他の層を介して(indirectly)”形成されることを全て含む。また、各層の上/の上または下/の下に対する基準は、図面を基準として説明する。
図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示されている。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを完全に反映するものではない。
(実施形態)
図1は本発明の実施形態に従う蛍光体を含む発光素子10の断面図であり、このような構造に限定されず、他の実施形態の適用が可能である。
図1を参照すると、発光素子10は、発光チップ11及び蛍光体層13を含む。前記発光チップ11は光源であって、可視光線波長を発光するLEDチップであることがあり、前記可視光線の波長は300nm−400nmの範囲、例えば、350nm−370nmの範囲を含む。前記発光チップ11はIII族−V族元素の化合物半導体とII族−VI族元素の化合物半導体のうち、少なくとも1つを含むLEDチップを含み、例えばGaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN、AlInN、GaN、GaAs、GaAsP、GaPのうち、少なくとも1つを含むことができる。また、LEDチップはAlInGa(1−x−y)N組成式(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1である)を有する化合物半導体で形成できる。前記発光チップ11はn型半導体層、活性層、p型半導体層の積層構造を含む複数の化合物半導体層を含むことができ、N側電極とP側電極は互いに反対側に配置された垂直型電極構造または水平に配置された水平型電極構造で配置されることができ、またはN側電極とP側電極のうちのいずれか1つはビア電極構造を含むことができる。
前記蛍光体層13は、シリコンまたはエポキシのような透光性樹脂物の内に実施形態に従う蛍光体19を含む。前記蛍光体19は青色蛍光体であり、前記青色蛍光体は中心波長が460nm−475nm範囲の青色波長、例えば465−473nm範囲の中心波長を発光するようになる。
前記蛍光体19はAOMCG:RE3+ の組成式を有する組成物で表現され、AはLa、Y、Sc、Gd、Luの元素のうち、少なくとも1種以上の元素を含み、MはSi、Ge、Snのうち、少なくとも1種以上の元素を使用し、CはB、Al、Ga、Inの元素のうち、少なくとも1種以上の元素を含み、Oは酸素元素であり、Gは窒素元素であり、REの元素には希土類元素としてEu、Ce、Sm、Eu、Yb、Dy、Gd、Tm、及びLuのうち、少なくとも1種類以上の元素を使用する。前記zは0より大きく、最適化によって変化することができ、例えば0<z≦0.75の範囲でありうる。前記蛍光体19は前記のような元素の組成物で表現されることによって、蛍光体組成物として定義されることができ、これに対して限定するものではない。
ここで、前記蛍光体19はAOMCG:RE3+ の組成式を有する組成物において、AはLaの元素であり、MはSiの元素であり、CはAlの元素でありうる。前記蛍光体19はAOMCG:RE3+ の組成式を有する組成物において、AはLaの元素であり、MはSiの元素であり、CはAlの元素であり、REはCeの元素でありうる。
実施形態に従う蛍光体19は、LaSiAl12:Ce3+ の組成式において、xの範囲は2≦x≦8であり、yの範囲は3≦y≦12でありうる。zの範囲は0.25≦z≦0.75となることができる。例えば、xは4または6でありうる。前記z<x<yの範囲を満たす。
実施形態に従う蛍光体19は、発光チップ11から放出された可視光線範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長を吸収して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。
前記蛍光体層13には他の蛍光体、例えば、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体のうち、少なくとも1つをさらに含むことができ、例えば白色発光のために緑色及び赤色蛍光体を含むことができる。
他の例として、前記発光チップ11は中心波長が450nm以下の青色波長、例えば400nm−435nm範囲の中心波長を発光することができ、前記蛍光体19は、前記400nm−435nm範囲の中心波長に対して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。前記発光チップ11の第1青色波長と前記蛍光体19の第2青色波長により青色波長のスペクトルの範囲が広くなることができる。
図2は、本発明の第2実施形態に従う発光素子を示す図である。第2実施形態の説明において、前記第1実施形態に同一な部分は第1実施形態の説明を参照することにする。
図2を参照すると、発光素子20は、発光チップ21、前記発光チップ21の上に拡散層23、及び前記拡散層23の上に蛍光体層25を含む。
前記発光チップ21は、可視光線の波長範囲のうちの300nm−400nmの範囲、例えば、350nm−370nm範囲の中心波長を発光する。前記蛍光体層25は、実施形態に従う蛍光体29、例えば青色蛍光体を含み、前記青色蛍光体は前記発光チップから放出された350nm−370nm範囲の中心波長を吸収して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。また、前記蛍光体層25は他の蛍光体、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体のうち、少なくとも1つをさらに含むことができる。
前記発光チップ21と前記蛍光体層25との間には拡散層23が配置されることができ、前記拡散層23は前記発光チップ21から放出された光を拡散させる。前記拡散層23は、空気のような媒質であるか、屈折率が1以上の媒質であるか、シリコンまたはエポキシのような透光性樹脂材質で形成できる。前記拡散層23は如何なる不純物を有しない層であって、例えば拡散剤や散乱剤のような不純物を有しない透光層でありうる。
他の例として、前記発光チップ21は中心波長が450nm以下の青色波長、例えば400nm−435nm範囲の中心波長を発光することができ、前記蛍光体は前記400nm−435nm範囲の中心波長に対して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。
図3は、本発明の第3実施形態に従う発光素子を示す断面図である。
図3を参照すると、発光素子30は、胴体31、第1及び第2リードフレーム33、35、発光チップ36、及び実施形態に従う蛍光体39を有する蛍光体層38を含む。
前記胴体31は、発光チップ36により放出された波長に対し、反射率が透過率より高い物質、例えば70%以上の反射率を有する材質で形成できる。前記胴体31は、反射率が70%以上の場合、非透光性の材質として定義できる。前記胴体31は、樹脂系列の絶縁物質、例えばポリフタルアミド(PPA:Polyphthalamide)のような樹脂材質で形成できる。前記胴体31は、シリコン系列、またはエポキシ系列、またはプラスチック材質を含む熱硬化性樹脂、または高耐熱性、高耐光性材質で形成できる。上記のシリコンは、白色系列の樹脂を含む。また、前記胴体31の内には酸無水物、酸化防止剤、離形剤、光反射材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、潤滑剤、二酸化チタンのうち、選択的に添加できる。前記胴体31は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により成形できる。例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールAジグリシジルエテールなどからなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などからなる酸無水物を、エポキシ樹脂に硬化促進剤としてDBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7)、助触媒としてエチレングリコール、酸化チタン顔料、ガラス繊維を添加し、加熱により部分的に硬化反応させてBステージ化した固形エポキシ樹脂組成物を使用することができ、これに対して限定するものではない。
また、前記胴体31の内に遮光性物質または拡散剤を混合して透過する光を低減させることができる。また、前記胴体31は所定の機能を有するようにするために、熱硬化性樹脂に拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、光安定剤、潤滑剤からなる群から選択される少なくとも1種を適切に混合してもよい。
前記胴体31は、エポキシまたはシリコンのような樹脂材質に金属酸化物が添加されることができ、前記金属酸化物は、TiO、SiO、Alのうち、少なくとも1つを含み、前記胴体31の内に3wt%以上の割合で添加できる。これによって、前記胴体31は入射される光を効果的に反射させることができる。ここで、前記胴体31の内に添加された金属酸化物の含有量が3wt%以下の場合、反射効率が低下することがあり、このような反射効率が低下すれば光指向角分布が変わることがある。他の例として、前記胴体31は透光性の樹脂物質または入射光の波長を変換させる実施形態に従う蛍光体を有する樹脂物質で形成できる。
前記胴体31は、所定深さを有するように開放された凹部32を含む。前記凹部32は、凹なカップ構造、キャビティ構造、またはリセス構造のような形態に形成されることができ、これに対して限定するものではない。
前記胴体31には第1及び第2リードフレーム33、35が結合され、前記第1及び第2リードフレーム33、35は凹部32の底に配置されることができ、これに対して限定するものではない。前記第1リードフレーム33及び前記第2リードフレーム35の下部は前記胴体31の下部に露出することができ、これに対して限定するものではない。前記第1リードフレーム33、第2リードフレーム35は、金属材質、例えばチタニウム(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、金(Au)、クロム(Cr)、タンタリウム(Ta)、白金(Pt)、スズ(Sn)、銀(Ag)、燐(P)のうち、少なくとも1つを含むことができ、単一金属層または多層金属層に形成できる。前記第1及び第2リードフレーム33、35の厚さは0.15mm以上、例えば0.18mm以上に形成できる。
前記第1及び第2リードフレーム33、35の他の例として、前記第1及び第2リードフレーム33、35のうちの少なくとも1つは、凹なカップ形状の構造で形成されるか、折り曲げられた構造を有するか、胴体31との結合のためにリセスされた溝を含むことができ、これに対して限定するものではない。
前記第1リードフレーム33の上には発光チップ36が配置され、前記発光チップ36は接合部材(図示せず)で接着される。前記発光チップ36は、第1及び第2リードフレーム33、35のうちの少なくとも1つとワイヤ37により連結されることができ、これに対して限定するものではない。
前記発光チップ36は、可視光線の波長範囲のうちの300nm−400nmの範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長を発光することができる。
前記凹部32には蛍光体層38が形成され、前記蛍光体層38は実施形態に従う蛍光体39を含む。前記蛍光体39は青色蛍光体を含み、前記青色蛍光体39は前記発光チップ36から放出された350nm−370nm範囲の中心波長を吸収して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。また、前記蛍光体層38は他の蛍光体、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体のうち、少なくとも1つをさらに含むことができる。
前記発光素子30の上には、光学レンズ、導光板、光学シートのような光学部材がさらに配置されることができ、これに対して限定するものではない。
他の例として、前記発光チップ36は中心波長が450nm以下の青色波長、例えば400nm−435nm範囲の中心波長を発光することができ、前記蛍光体39は前記400nm−435nm範囲の中心波長に対して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。
図4は、本発明の第4実施形態に従う発光素子を示す図である。
図4を参照すると、発光素子40は、基板41、前記基板41の上に搭載された複数の発光チップ43、前記発光チップ43を覆う実施形態に従う蛍光体49を有する蛍光体層45を含む。
前記基板41は、回路パターン(図示せず)を含む樹脂材質の印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)、メタルコアPCB(MCPCB:Metal Core PCB)、軟性PCB(FPCB:Flexible PCB)、セラミック材質のうちのいずれか1つを含み、これに対して限定するものではない。
前記複数の発光チップ43は前記基板41の上に配列され、互いに直列または並列に連結できる。前記複数の発光チップ43のうちの少なくとも1つは、可視光線の波長範囲のうち、300nm−400nmの範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長を発光する。
前記蛍光体層45は実施形態に従う蛍光体49、例えば青色蛍光体を含み、前記青色蛍光体は前記発光チップ43から放出された350nm−370nm範囲の中心波長を吸収して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。また、前記蛍光体層45は他の蛍光体、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体のうち、少なくとも1つをさらに含むことができる。
実施形態に従う蛍光体49は、LaSiAl12:Ce3+ の組成式で、xの範囲は2≦x≦8であり、yの範囲は3≦y≦12でありうる。zの範囲は0.25≦z≦0.75になることができる。実施形態に従う蛍光体49は発光チップ43から放出された可視光線範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長を吸収して465−473nm範囲の中心波長を発光することができる。
前記複数の発光チップ43のうちのいずれか1つは紫外線LEDチップでない、赤色LEDチップ、青色LEDチップ、緑色LEDチップ、イエローグリーン(yellow green)LEDチップのうちから選択できる。
図5は本発明の実施形態に従う蛍光体LaSiAl12:Ce3+でxとyに範囲に従う実験例(S−1〜S−7)の蛍光体の発光波長のスペクトルを示すグラフであり、図6は本発明の実施形態に従うLaSiAl12:Ce3+でxとyに範囲に従う実験例(S−1〜S−7)の蛍光体の励起波長のスペクトルを示すグラフである。ここで、xの範囲は2≦x≦8であり、yの範囲は3≦y≦でありうる。
Figure 0005779220
図5を参照すると、発光チップの発光波長は400nmの中心波長を励起波長として用いており、LaOの割合に従う蛍光体LaSil412:Ce3+の発光波長スペクトルでLaSiAl12を基準と見ると、相対中心波長のPL(photoluminescence)強さ(%)は89%以上になり、特に95%以上の蛍光体はLa4.5SiAl12、LaSiAl12、La7.5SiAl12、LaSiAl12のような組成になることができる。また、中心波長は465−475nm波長で発光し、特に470nm以上の中心波長を有する蛍光体はLa7.5SiAl12、LaSiAl12、La10.5SiAl12、La12SiAl12のような組成になることができる。上記の組成に従う中心波長のPL強さと発光波長は、前記励起波長によって変わることができる。
図6を参照すると、ここ波長が300nm−400nmの範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長で最も高いPL強さを表している。特に、La4.5Sil412、LaSiAl12、La7.5SiAl12、LaSiAl12のような組成の蛍光体のPL強さが高く表れることが分かる。
図7は本発明の実施形態に従う蛍光体のCe組成割合に従う実験例(S−8、S−9、S−10)の発光波長を示すものであり、図8は本発明の実施形態に従う蛍光体のCe組成割合に従う実験例(S−8、S−9、S−10)の励起波長を示す図である。
Figure 0005779220
図7で、発光チップの発光波長は400nmの中心波長を励起波長に用いており、蛍光体LaSiAl12:Ce3+ の組成式でzの範囲に従う実験例を表している。ここで、zの範囲は0.25≦z≦0.75であり、前記zの範囲によって発光波長が465−475nm範囲の中心波長で発光している。特に、zが0.5の時、実験例9(S−9)は0.9以上の強さを表している。図8は、LaSiAl12:Ce3+ の組成式で励起波長が300nm−400nmの範囲、例えば350nm−370nm範囲の中心波長で最も高いPL強さを表している。
実施形態に従うLaSiAl12:Ce3+の青色蛍光体は400nm以下、例えば350nm−370nmの励起波長を利用し、465−475nm範囲の中心波長で最も高い強さを表していることが分かる。このような青色蛍光体を用いて白色のLEDを具現する方法として、UV LEDチップに実施形態に従う青色蛍光体、赤色蛍光体、緑色蛍光体を塗布して使用することができ、UV LEDチップに青色蛍光体と黄色蛍光体とを塗布して使用することができ、UV LEDチップに青色蛍光体に塗布し、緑色LEDチップ、赤色LEDチップを用いる方法がある。ここに、青色蛍光体を用いることによって、発光強さを向上させることができる。
図9は、本発明の実施形態に従う蛍光体組成方法を示す図である。
図9を参照すると、蛍光体原料La、Si、AlN、CeOの原料物質をLaSiAlONの組成比に合うように改良した後、溶媒を用いて瑪瑙乳鉢に原料を混合する(51)。この時の蛍光体の組成比はLaSiAl12:Ce3+ の組成式でLaOの割合の変化によってx、yの組成比を変化することができる。xの範囲は2≦x≦8であり、yの範囲は3≦y≦12であり、zの範囲はzの範囲によって発光波長の強さが変化することができ、最適化に従うzの範囲は0.25≦z≦0.75になることができる。
蛍光体の原料物質が混合されれば、合成雰囲気は、例えば1300℃〜1500℃の合成温度でガス流量は分当り、例えば400cc〜2000ccとし、この際、H/N混合ガス割合は5%〜20%/95%〜80%に変化させながら蛍光体を合成する(52)。合成された蛍光体の場合、例えば1400度の温度で6時間の間進行され、ガスフロー(gas flow)は、例えば1000ccで割合はH−10%/N−90%の条件で合成することができる。
合成が完了した蛍光体は、ジルコニア及びガラスボールを用いてボールミル(ball mill)過程及び洗浄(washing)過程を経た後、乾燥過程を経る(53、54)。前記乾燥過程は、例えば100℃温度のオーブンで約24時間乾燥するようになる(54)。
そして、製造された蛍光体はPL分析を通じて励起及び発光特性を分析することができ、条件変化に従うLaSiAlON系の蛍光体を製造することができ、製造された蛍光体は中心波長が約465〜473nm領域に青色蛍光体の特性を有するようになる。この時の励起光源は300nm〜400nmの範囲であり、350nm〜370nm範囲の励起波長領域で最大強さの発光波長を有する。
上記の蛍光体の製造方法は固相反応法により製造することができ、また窒化物及び酸窒化物蛍光体の場合、高温高圧での合成が可能であるが、LaSiAlON蛍光体は高温高圧での合成だけでなく、低温低圧でも合成可能になる。
前記LaSiAlON系蛍光体の場合、青色領域に発光領域を有しているので、UV LEDチップと赤色と緑色領域の蛍光体を用いて白色の発光素子を具現することができる。
<照明システム>
実施形態による発光素子又は発光素子は、照明システムに適用される。前記照明システムは、複数の発光素子がアレイされた構造を含み、図10及び図11に示されている表示装置、図12に示されている照明装置とを含み、照明灯、信号灯、車両前照灯、電光板などが含まれる。
図10は、1つの実施形態による発光素子を有する表示装置の分解斜視図である。
図10を参照すると、実施形態による表示装置1000は、導光板1041と、前記導光板1041に光を提供する光源モジュール1033と、前記導光板1041の下に反射部材1022と、前記導光板1041上に光学シート1051と、前記光学シート1051 上に表示パネル1061と、前記導光板1041、光源モジュール1033、及び反射部材1022を収納するボトムカバー1011とを含むが、ここに限定されない。
前記ボトムカバー1011と、反射シート1022と、導光板1041と、光学シート1051とは、ライトユニット1050として定義される。
前記導光板1041は、光を拡散して、面光源化する役目を果たす。前記導光板1041は、透明な材質からなり、例えば、PMMA(polymethylmetaacrylate)のようなアクリル樹脂系列、PET(polyethylene terephthlate)、PC(poly carbonate)、COC(cycloolefin copolymer)、及びPEN(polyethylene naphthalate)樹脂の1つを含むことができる。
前記光源モジュール1033は、前記導光板1041の少なくとも一側面に光を提供し、窮極的には、表示装置の光源として作用するようになる。
前記光源モジュール1033は、少なくとも1つを含み、前記導光板1041の一側面で直接又は間接的に光を提供することができる。前記光源モジュール1033は、基板1031と前記に開示された実施形態による発光素子又は発光素子1035を含み、前記発光素子又は発光素子1035は、前記基板1031上に所定間隔でアレイされる。
前記基板1031は、回路パターン(図示せず)を含む印刷回路基板(PCB、Printed Circuit Board)である。但し、前記基板1031は、一般のPCBのみならず、メタルコア PCB(MCPCB、Metal Core PCB)、軟性PCB(FPCB、 Flexible PCB)などを含み、これに対して限定しない。前記発光素子1035は、前記ボトムカバー1011の側面又は放熱プレート上に搭載される場合、前記基板1031は、除去され得る。ここで、 前記放熱プレートの一部は、前記ボトムカバー1011の上面に接触される。
そして、前記複数の発光素子1035は、前記基板1031上に光が放出される出射面が、前記導光板1041と所定の距離離隔して搭載され、これに対して限定しない。前記発光素子1035は、前記導光板1041の一側面である入光部に光を直接又は間接的に提供することができ、これに対して限定しない。
前記導光板1041の下には、前記反射部材1022が配置される。前記反射部材1022は、前記導光板1041の下面に入射した光を反射させて、上に向かわせることで、前記ライトユニット1050の輝度を向上することができる。前記反射部材1022は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成されるが、これに対して限定しない。前記反射部材1022は、前記ボトムカバー1011の上面であり、これに対して限定しない。
前記ボトムカバー1011は、前記導光板1041、光源モジュール1033、及び反射部材1022などを輸納することができる。このため、前記ボトムカバー1011は、上面が開口したボックス(box)形状を有する収納部1012が備えられ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー1011は、トップカバーと結合され、これに対して限定しない。
前記ボトムカバー1011は、金属材質又は樹脂材質で形成され、プレス成形又は押出成形などの工程を用いて製造されることができる。また、前記ボトムカバー1011は、熱伝導性の良い金属又は非金属材料を含み、これに対して限定しない。
前記表示パネル1061は、例えば、LCDパネルとして、互いに対向する透明な材質の第1及び第2の基板、そして、第1及び第2の基板の間に介在した液晶層を含む。前記表示パネル1061の少なくとも一面には、偏光版が取り付けられ、このような偏光版の取付構造に限定しない。前記表示パネル1061は、光学シート1051を通過した光により情報を表示することになる。このような表示装置1000は、各鐘の携帯端末機、ノートPCのモニタ、ラップトップコンピュータのモニタ、テレビなどに適用されることができる。
前記光学シート1051は、前記表示パネル1061と前記導光板1041との間に配置され、少なくとも一枚の透光性シートを含む。前記光学シート1051は、例えば、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどのようなシートから少なくとも1つを含む。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平又は/及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。また、前記表示パネル1061上には、保護シートが配置され、これに対して限定しない。
ここで、前記光源モジュール1033の光経路上には、光学部材として、前記導光板1041、及び光学シート1051を含み、これに対して限定しない。
図11は、一の実施形態による発光素子を有する表示装置を示す図である。
図11を参照すると、表示装置1100は、ボトムカバー1152と、前記の発光素子1124がアレイされた基板1120と、光学部材1154と、表示パネル1155とを含む。
前記基板1120と前記発光素子1124とは、光源モジュール1160と定義される。 前記ボトムカバー1152と、少なくとも1つの光源モジュール1160と、 光学部材1154とは、ライトユニット1150と定義される。前記ボトムカバー1152には、収納部1153を具備することができ、これに対して限定しない。前記の光源モジュール1160は、基板1120、及び前記基板1120上に配列した複数の発光素子又は発光素子1124を含む。
ここで、前記光学部材1154は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどから少なくとも1つを含む。前記導光板は、PC材質又はPWMА(polymethyl methacrylate)材質からなり、このような導光板は除去されることができる。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。
前記光学部材1154は、前記光源モジュール1160上に配置され、前記光源モジュール1160から放出された光を面光源するか、拡散、集光などを行うようになる。
図12は、一の実施形態による発光素子を有する照明装置の分解斜視図である。
図12を参照すると、実施形態による照明装置は、カバー2100と、光源モジュール2200と、放熱体2400と、電源提供部2600と、内部ケース2700と、ソケット2800とを含む。また、実施形態による照明装置は、部材2300とホルダー2500 のいずれか1以上を更に含むことができる。前記光源モジュール2200は、実施形態による発光素子、又は発光素子パッケージを含むことができる。
例えば、前記カバー2100は、バルブ(bulb)又は半球の形状を有し、中空であり、一部分が開口した形状で提供される。前記カバー2100は、前記光源モジュール2200と光学的に結合され、前記放熱体2400と結合されることができる。前記カバー2100は、前記放熱体2400と結合する凹部を有することができる。
前記カバー2100の内面には、拡散嶺を有する乳白色塗料がコートされる。このような乳白色材料を用いて、前記光源モジュール2200からの光を散乱及び拡散して、外部に放出させることができる。
前記カバー2100の材質は、ガラス、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)などである。ここで、ポリカーボネートは、耐光性、耐熱性、強度が優れている。前記カバー2100は、外部から前記光源モジュール2200が見えるように透明であるか、不透明である。前記カバー2100は、ブロー(blow)成形により、形成されることができる。
前記光源モジュール2200は、前記放熱体2400の一面に配置される。したがって、 前記光源モジュール2200からの熱は、前記放熱体2400に伝導される。前記光源モジュール2200は、発光素子2210と、連結プレート2230と、コネクター2250とを含む。
前記部材2300は、前記放熱体2400の上面上に配置され、複数の照明素子2210と、コネクター2250が挿入されるガイド溝2310とを有する。前記ガイド溝2310は、前記照明素子2210の基板、及びコネクター2250と対応される。
前記部材2300の表面は、白色の塗料で塗布又はコートされる。このような前記部材2300は、前記カバー2100の内面に反射して、前記光源モジュール2200側方向に戻って来る光を、再度前記カバー2100方向に反射する。したがって、実施形態による照明装置の光効率を向上させる。
前記部材2300は、例として、絶縁物質からなる。前記光源モジュール2200の連結プレート2230は、電気伝導性の物質を含む。したがって、前記放熱体2400と前記連結プレート2230との間に電気的な接触が行える。前記部材2300は、絶縁物質で構成され、前記連結プレート2230と前記放熱体2400との電気的短絡を遮断することができる。前記放熱体2400は、前記光源モジュール2200からの熱と、前記電源提供部2600からの熱を伝達されて、放熱する。
前記ホルダー2500は、内部ケース2700の絶縁部2710の収納溝2719を塞ぐ.したがって、前記内部ケース2700の前記絶縁部2710に収納される前記電源提供部2600は密閉される。前記ホルダー2500は、ガイド突出部2510を有する。前記ガイド突出部2510は、前記電源提供部2600の突出部2610が貫通するホールを具備することができる。
前記電源提供部2600は、外部から提供された電気的信号を処理又は変換して、前記光源モジュール2200に提供する。前記電源提供部2600は、前記内部ケース2700の収納溝2719に収納され、前記ホルダー2500により、前記内部ケース2700の内部に密閉される。
前記電源提供部2600は、突出部2610と、ガイド部2630と、ベース2650と、延在部2670とを含む。
前記ガイド部2630は、前記ベース2650の一側から外部に突出した形状を有する。 前記ガイド部2630は、前記ホルダー2500に挿入される。前記ベース2650の一面の上に多数の部品が配置される。多数の部品は、例えば、直流変換装置、前記光源モジュール2200の駆動を制御する駆動チップ、前記光源モジュール2200を保護するためのESD(ElectroStatic discharge)保護素子などを含むが、これに対して限定しない。
前記延在部2670は、前記ベース2650の他の一側から外部に突出した形状を有する。前記延在部2670は、前記内部ケース2700の連結部2750内に挿入され、外部からの電気的信号を提供される。例えば、前記延在部2670は、前記内部ケース2700の連結部2750の幅と同一であるか、小さく提供される。前記延在部2670は、電線を通じて、ソケット2800に電気的に連結される。
前記内部ケース2700は、内部に前記電源提供部2600と共にモールディング部を含むことができる。モールド部は、モールディング液体が固まった部分であって、前記電源提供部2600が、前記内部ケース2700内に固定できるようにする。
一の実施形態によれば、新たな組成の青色蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
また、一の実施形態によれば、信頼性が向上し、輝度の高い蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
また、一の実施形態は発光強さの高い蛍光体、及びこれを含む発光装置を提供することができる。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ず1つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示していない多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
10、20、30、40 発光素子
11、21、36、43 発光チップ
13、25、38、45 蛍光体層
19、39、49 蛍光体
23 拡散層
31 胴体
33 第1リードフレーム
35 第2リードフレーム
41 基板

Claims (16)

  1. La Si Al 12 :Ce 3+ の組成式で表現され
    前記xの範囲は2≦x≦8であり、前記yの範囲は3≦y≦12であり、前記zは0<z≦0.75の範囲を有し、x<yを満たし、青色の中心波長を発光することを特徴とする、蛍光体。
  2. 前記蛍光体は中心波長が460nm〜475nm範囲の青色波長であることを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体。
  3. 前記蛍光体の組成式はLaSiAl12:Ce3+ であることを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体。
  4. 前記蛍光体の組成式はLaSiAl12:Ce3+ であることを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体。
  5. 前記蛍光体は300nm乃至400nm領域の励起波長に対し、460nm〜475nm範囲の中心波長を発光することを特徴とする、請求項3または4に記載の蛍光体。
  6. 前記蛍光体は350nm−370nm範囲の励起波長に対し、465〜473nm範囲の中心波長を発光することを特徴とする、請求項5に記載の蛍光体。
  7. 前記蛍光体の組成式でCeの組成範囲は0.25≦z≦0.75であることを特徴とする、請求項1、3及び4のうちいずれか1項に記載の蛍光体。
  8. 前記蛍光体の組成式でCeの組成範囲は0.5であることを特徴とする、請求項1、3及び4のうちいずれか1項に記載の蛍光体。
  9. 発光チップと、
    前記発光チップの上に配置された蛍光体層と、
    前記蛍光体層の上に添加され、前記発光チップから放出された光を吸収して第1青色の中心波長を発光する蛍光体を含み、
    前記蛍光体はLaSiAl12:Ce3+ の組成式を有し、前記xの範囲は2≦x≦8であり、前記yの範囲は3≦y≦12であり、前記x<yを満たすことを特徴とする、発光素子。
  10. 前記発光チップは前記第1青色の中心波長より短い第2青色の中心波長を発光することを特徴とする、請求項9に記載の発光素子。
  11. 前記発光チップは350nm−370nm範囲の光を発光し、前記蛍光体は465〜473nm範囲の中心波長を発光することを特徴とする、請求項10に記載の発光素子。
  12. 前記蛍光体の組成式はLaSiAl12:Ce3+ であることを特徴とする、請求項9乃至11のうちいずれか1項に記載の発光素子。
  13. 前記蛍光体の組成式はLaSiAl12:Ce3+ であることを特徴とする、請求項9乃至11のうちいずれか1項に記載の発光素子。
  14. 前記蛍光体の組成式でCeの組成範囲は0.25≦z≦0.75であることを特徴とする、請求項12または13に記載の発光素子。
  15. 前記蛍光体の組成式でCeの組成範囲は0.5であることを特徴とする、請求項14に記載の発光素子。
  16. 前記蛍光体層を有するモールディング部材を含むことを特徴とする、請求項9乃至15のうちいずれか1項に記載の発光素子。
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