KR102203690B1 - 형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트에 포함되는 형광체를 포함하는 형광체 플레이트(phosphor plate)로, 형광체 플레이트의 일면은 베이스 플레이트에 고정된 형광체가 돌출되어 형성되는 돌출부 및 베이스 플레이트로부터 형광체가 이탈되어 형성되는 리세스부를 포함하며, 돌출부는 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%인 형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.

Description

형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법 {PHOSPHOR PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 실시예들은 형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
LED 소자용 형광체 플레이트는 유리 분말(glass frit)과 형광체를 이용하여 제조된다. 상기 형광체 플레이트는 유리 매트릭스에 무기결정체 기반의 형광체가 분산되어 있는 복합체 구조이다. 유리 분말을 소성하여 형광체 플레이트를 제조할 때, 기공(pore) 등의 구조적 결함이 발생한다. 이와 같은 구조적 결함은 형광체 플레이트의 강도를 떨어뜨리는 요인이 되고 있다. 상기 구조적 결함은 연마 가공, 다이싱, 패키징 공정 등의 후공정뿐만 아니라 LED소자 장시간 구동 시에 물리적인 손상을 받아 파괴 또는 파손되는 원인이 되고 있다.
일 예로, 형광체 플레이트의 연마 가공 시에는 형광체 플레이트에 포함된 형광체가 파손되거나 이탈되는 현상이 발생될 수 있다. 형광체가 파손되는 경우에는 형광체 플레이트의 광속이 저하되거나, 발광효율이 감소되거나, 형광체 플레이트 내의 색 균일도와 같은 색 품질이 저하될 수 있으며, 형광체 플레이트로부터 형광체가 이탈되는 경우에는 형광체 플레이트 내의 형광체의 함량이 감소됨으로써, 이로 인한 광속 저하 및 색 품질 저하와 같은 문제점이 발생될 수 있다.
본 실시예들은 형광체 플레이트로부터 형광체의 이탈 및 손실을 감소시킬 수 있는 형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에서는, 베이스 플레이트 및 베이스 플레이트에 포함되는 형광체를 포함하는 형광체 플레이트(phosphor plate)로, 형광체 플레이트의 일면은 베이스 플레이트에 고정된 형광체가 돌출되어 형성되는 돌출부 및 베이스 플레이트로부터 형광체가 이탈되어 형성되는 리세스부를 포함하며, 돌출부는 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%인 형광체 플레이트를 제공한다.
이때, 리세스부는 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하일 수 있거나, 각각의 상기 돌출부가 각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지하거나, 혹은 형광체 플레이트가 80 내지 500㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 형광체 플레이트는 베이스 플레이트 대비 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 10 내지 20 중량부 및 Nitride(α-SiAlON) 형광체 1.0 내지 2.0 중량부를 포함할 수 있다.
한편, 베이스 플레이트는 유리 기재일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에서는, 형광체와 베이스 플레이트를 혼합하고, 혼합된 형광체와 베이스 플레이트가 형광체 플레이트가 되도록 압축 성형하며, 압축 성형된 형광체 플레이트에 소성 공정을 수행하고, 형광체 플레이트의 일면을 연마하여 형광체가 돌출되어 형성되는 돌출부가 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%가 되도록 하는 형광체 플레이트(phosphor plate)의 제조방법이 제공된다.
이때, 리세스부는 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하이거나, 각각의 상기 돌출부가 각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지하거나, 형광체 플레이트의 일면이 형광체의 파손 및 이탈을 방지하기 위하여 형광체의 경도보다 낮은 경도를 가지는 연마제에 의해 연마될 수 있다.
또한, 형광체 플레이트는 80 내지 500㎛의 두께를 가질 수 있거나, 혹은 베이스 플레이트 대비 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 10 내지 20 중량부 및 Nitride(α-SiAlON) 형광체 1.0 내지 2.0 중량부를 혼합하여 형성될 수 있다.
한편, 베이스 플레이트는 유리 기재일 수 있다.
본 발명에 의하면, 연마 공정을 거쳤음에도 불구하고, 파손되거나 베이스 플레이트로부터 이탈되지 않아 형광체가 보존될 수 있어, 형광체가 베이스 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%를 차지할 수 있는 형광체 플레이트 및 이를 제조하는 방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 플레이트를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 형광체 플레이트의 일면을 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 3은 종래의 형광체 플레이트를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 형광체 플레이트의 일면을 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 플레이트와 종래의 형광체 플레이트를 비교한 도표이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 플레이트를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 도 1의 형광체 플레이트의 일면을 현미경으로 관찰한 사진이다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따라 제공되는 형광체 플레이트는 베이스 플레이트 및 형광체를 포함한다.
베이스 플레이트는 형광체가 혼합되어 압축 성형됨으로써 형광체 플레이트가 될 수 있도록 하는 기재이다.
본 실시예에 따른 베이스 플레이트는 유리 기재일 수 있다. 이때, 상기 유리 기재인 베이스 플레이트는 투명도가 높고 광학유리로서 사용되는 유리를 사용할 수 있다.
유리 기재의 베이스 플레이트의 예를 들자면, 실리카를 주성분으로 하는 소다석회 유리, 칼슘석회 유리, 납유리, 바륨유리, 규산 유리를 비롯하여, 붕산염유리 또는 인산염유리 등이 있으나, 이에 한정되지 않고 빛이 투과될 수 있는 유리 재질이라면 본 실시예의 실시 범위에 포함될 수 있을 것이다.
또한, 본 실시예에 따른 베이스 플레이트는 유리 기재에 한정되는 것은 아니며, 투명 재질의 플라스틱 기재일 수 있다. 투명 재질의 플라스틱 기판으로는 투명도가 높고, 광학 소자에 사용되는 투명 플라스틱 종류가 사용될 수 있다.
투명 플라스틱 종류로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(PP, Polypropylene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Polymethyl methacrylate), 또는 폴리에틸렌 나프탈렌(PEN, Polyethylene naphthalene) 등이 있으며, 이에 한정되지 않고 빛이 투과될 수 있는 투명한 플라스틱 재질이라면 본 실시예의 실시 범위에 포함될 수 있을 것이다.
본 실시예에 따른 형광체는 베이스 플레이트에 혼합되어 외부 광원에 의해 입사되는 빛에 의해 형광을 발하는 물질을 포함한다.
이때, 본 실시예에 따른 형광체는 베이스 플레이트 대비 10 내지 20 중량부로 포함되는 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 및 1.0 내지 2.0 중량부로 포함되는 Nitride(α-SiAlON) 형광체일 수 있다.
다만 전술한 것과 같은 루테늄-알루미늄-가넷(Lutetium aluminium garnet; LuAG)계의 형광체에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 이트륨-알루미늄-가넷(Yttrium Aluminium Garnet; YAG)계, 질화물(nitride)계, 황화물(sulfide)계, 규산염(silicate)계 또는 이들의 혼합물이 사용될 수도 있다.
본 실시예에서와 같이 베이스 플레이트 및 형광체를 포함하는 형광체 플레이트의 일면은 돌출부 및 리세스부를 포함한다.
돌출부는 상기 형광체에 의해 형성되는 것으로, 보다 구체적으로 설명하자면, 베이스 플레이트에 포함된 형광체가 표면의 연마에도 불구하고 이탈되거나 파손되지 않고 원형을 유지하여 표면으로부터 돌출되어 형성된다.
이때, 각각의 상기 돌출부는, 상기 돌출부를 형성하는 각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지할 수 있다. 돌출부를 형성하는 형광체가 50% 이상의 부피 비율로 외부로 돌출되어 노출되는 경우에는 이탈되거나 파손될 우려가 크기 때문이다.
리세스부 역시 상기 형광체에 의해 형성되는 것으로, 본 실시예에 따른 상기 형광체가 베이스 플레이트로부터 이탈되어 형성되는 빈 공간일 수 있다.
도 3에는 연마에 의해 형광체가 이탈되거나 파손된 종래의 형광체 플레이트의 개략적인 모습이 도시되어 있으며, 도 4는 도 3의 형광체 플레이트의 일면을 현미경으로 관찰한 사진이다.
일반적으로 연마 공정을 마친 형광체 플레이트는 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 베이스 플레이트의 표면에 노출되는 형광체가 이탈되거나 갈려져 파손될 수 있다. 그러나, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 이탈되거나 파손되지 않고 원형이 보존되는 형광체에 의해 돌출부를 형성한다.
본 실시예에 따른 상기 돌출부는 상기 형광체 플레이트의 노출된 일면의 면적 대비 20 내지 70%일 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 도 3 및 도 4에 도시된 형광체 플레이트에 비하여 높은 표면 조도를 가진다. 표면 조도와 관련하여서는 이후 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 실시예에서와 같이 표면의 연마에도 불구하고 이탈되거나 파손되지 않고 원형을 유지하는 형광체에 의해 형성되는 돌출부가 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%이면, 상기 형광체 플레이트의 광속 또는 발광 효율이 향상되며, 상기 형광체 플레이트 내의 색 균일도와 같은 색 품질도 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 표면 조도는 형광체 입자의 크기에 따라 변화될 수 있다. 일 예로, 입도가 25㎛인 형광체를 사용하는 경우에는, 이탈되거나 파손되지 않은 형광체에 의해 형성되는 상기 돌출부로 인해, 상기 형광체 플레이트의 일면은 0.01 내지 7㎛의 표면 조도를 가질 수 있다.
본 실시예에 따른 형광체는 연마에 의해 이탈되거나 파손되지 않아 형광체 자체의 형상을 그대로 유지한 채 베이스 플레이트에 고정된다. 따라서 본 실시예의 형광체는 형광체 플레이트의 표면으로부터 돌출되어 돌출부를 형성할 수 있음은 앞서 설명한 것과 같다.
이러한 돌출부가 형광체 플레이트 일면의 면적대비 20 내지 70%로 존재하게 되면, 상기 형광체 플레이트의 표면 조도가 증가될 수 있다. 본 실시예에 따른 표면 조도는 형광체 입자의 입도 크기에 따라 변화될 수 있으며, 일 예로 25㎛의 입도를 가지는 형광체를 사용하는 경우에는, 전술한 것과 같이, 연마 공정을 거친 상기 형광체 플레이트라 하더라도 0.01 내지 7㎛의 표면 조도를 가질 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 상기 리세스부는 상기 형광체 플레이트의 노출된 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하의 비율일 수 있다.
형광체 플레이트의 표면에 연마 공정을 거치게 되면, 베이스 플레이트로부터 이탈되는 형광체가 완전히 존재하지 않을 수 없다. 다만, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 이탈된 형광체에 의해 형성되는 리세스부가 표면의 면적대비 일정 비율 이하로 형성되도록 한다.
그러므로, 본 실시예에 따라 베이스 플레이트로부터 이탈된 형광체에 의해 형성되는 상기 리세스부는 상기 형광체 플레이트의 노출된 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하의 비율일 수 있다. 이와 같이, 리세스부의 비율이 상기 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하인 경우에는, 형광체 플레이트 내의 형광체의 함량이 감소됨으로 인한 광속 저하가 방지될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 80 내지 500㎛의 두께를 가질 수 있다. 본 실시예와 같이 80㎛ 이상의 두께를 가지는 형광체 플레이트는 형광체를 고정시키기에 보다 용이하여 안정적인 형광체 고정력을 확보할 수 있으며, 소결 이후 연마 공정이 수행된다 하더라도 원활한 물성을 확보할 수 있다. 본 실시예에 따른 형광체 플레이트가 500㎛ 이하의 두께를 가지는 경우에는, 광속의 향상 및 색균일도(color homogeneity)와 같은 안정적인 색품질 구현에 효과적이다.
이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 플레이트에 대해 설명하였다. 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 연마 공정을 거친 뒤에도 이탈 및 파손되지 않은 형광체들을 표면에 포함하고 있어, 이러한 형광체에 의해 돌출부가 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 형광체의 돌출부에 의해 광속이 향상되고 색품질이 우수한 형광체 플레이트를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광체 플레이트 제조 방법은, 형광체와 베이스 플레이트를 혼합하고, 혼합된 상기 형광체와 상기 베이스 플레이트가 형광체 플레이트가 되도록 압축 성형하며, 압축 성형된 상기 형광체 플레이트에 소성 공정을 수행하고, 상기 형광체 플레이트의 일면을 연마하여, 상기 형광체가 상기 베이스 플레이트로부터 돌출되어 상기 형광체 플레이트의 상기 일면의 면적대비 20 내지 70%인 돌출부를 형성하는 과정을 거쳐 형광체 플레이트를 제조하는 방법을 제공한다.
본 실시예에 따른 형광체는 베이스 플레이트에 고르게 혼합된 후 가공되어 형광체 플레이트를 형성할 수 있다. 이때, 형광체 및 베이스 플레이트에 관한 구체적인 설명은 앞서 설명한 내용과 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 생략하기로 한다.
일 예로, 5700K 색온도를 구현하는 경우, 상기 베이스 플레이트 대비, 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 10 내지 20 중량부 및 Nitride(α-SiAlON) 형광체 1.0 내지 2.0 중량부를 혼합하여 형성될 수 있으며, 이때, 형광체의 입도는 d50 기준 10~28㎛일 수 있다. 다만, 이는 일 예에 불과하며, 이 외에도 다양한 실시예의 변경이 가능하다.
형광체와 베이스 플레이트가 혼합되고 나면, 이들을 압축 성형하여 형광체 플레이트를 형성할 수 있다. 보다 구체적으로 설명하자면, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트는 몰드에 상기 형광체와 상기 베이스 플레이트의 혼합 분말을 넣고 가압하여 성형될 수 있다.
압축 성형된 형광체 플레이트의 성형체에는 추가적으로 소성 공정이 수행된다. 본 실시예에 따른 상기 소성 공정은 2차로 나뉘어져 수행될 수 있다. 일 예로 유리 기재의 베이스 플레이트를 포함하는 형광체 플레이트를 형성하는 경우, 1차 소성은 250℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있으며, 2차 소성은 유리 기재의 유리 전이 온도(Tg)에 따라 조절될 수 있다.
소성 공정이 수행되고 나면, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 일면에 연마 공정이 수행될 수 있다.
연마 공정은 표면 처리 공정 중 하나로, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 일면에 입상 또는 분말상의 연마제를 놓고 표면의 평탄도 및 광택을 높이기 위한 공정이다.
이때, 본 실시예에 따른 연마 공정은 형광체 플레이트의 두께가 80 내지 500㎛가 되도록 수행될 수 있다. 80㎛ 이상의 두께를 가지는 형광체 플레이트는 형광체를 고정시키기에 보다 용이하여 안정적인 형광체 고정력을 확보할 수 있으며, 소결 이후 연마 공정이 수행된다 하더라도 원활한 물성을 확보할 수 있고, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트가 500㎛ 이하의 두께를 가지는 경우에는, 광속의 향상 및 색균일도(color homogeneity)와 같은 안정적인 색품질 구현에 효과적인 것은 앞서 설명한 것과 같다.
본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 일면은 연마 공정에 의해 연마되어, 형광체가 베이스 플레이트의 표면으로부터 돌출되어 상기 형광체 플레이트의 상기 일면의 면적대비 20 내지 70%인 돌출부를 형성한다.
보다 구체적으로 설명하자면, 베이스 플레이트에 포함된 형광체가 표면의 연마에도 불구하고 이탈되거나 파손되지 않고 원형을 유지하여 표면으로부터 돌출되어 형성된다.
이때, 각각의 상기 돌출부는, 상기 돌출부를 형성하는 각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지할 수 있다. 돌출부를 형성하는 형광체가 50% 이상의 부피 비율로 외부로 돌출되어 노출되는 경우에는 이탈되거나 파손될 우려가 크기 때문이다.
리세스부 역시 상기 형광체에 의해 형성되는 것으로, 본 실시예에 따른 상기 형광체가 베이스 플레이트로부터 이탈되어 형성되는 빈 공간일 수 있으며, 본 실시예에 따른 상기 리세스부는 상기 형광체 플레이트의 노출된 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하의 비율일 수 있다.
본 실시예에서와 같이 표면의 연마에도 불구하고 이탈되거나 파손되지 않고 원형을 유지하는 형광체에 의해 형성되는 돌출부가 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 20 내지 70%이며, 이때, 상기 형광체 플레이트의 광속 또는 발광 효율이 향상되고, 상기 형광체 플레이트 내의 색 균일도와 같은 색 품질 역시 향상될 수 있음은 전술한 것과 같다. 또한, 베이스 플레이트로부터 이탈된 형광체에 의해 형성되는 리세스부의 비율이 상기 형광체 플레이트의 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하인 경우에는, 형광체 플레이트 내의 형광체의 함량이 감소됨으로 인한 광속 저하가 방지될 수 있음 역시 전술한 것과 같다.
이때, 본 실시예에서와 같이 형광체가 연마 공정에 의해 베이스 플레이트로부터 이탈되거나 파손되지 않고 돌출부를 형성하기 위해서, 형광체의 경도보다 낮은 경도를 가지는 연마제에 의해 연마될 수 있다. 물론, 형광체의 경도보다 낮은 경도를 가지는 연마제에 의해 연마된다 하더라도 형광체의 이탈 또는 파손이 발생될 여지는 존재하지만, 형광체의 경도보다 높거나 같은 경도를 가지는 연마제에 의해 연마되는 경우에 비하여 그 발생 빈도가 현저히 감소될 수 있을 것이다. 다만, 연마의 효과를 얻기 위해서, 상기 연마제는 베이스 플레이트보다는 높은 경도를 가져야 할 것이다.
본 실시예에 따른 표면 조도는 형광체 입자의 크기에 따라 변화될 수 있다. 일 예로, 입도가 25㎛인 형광체를 사용하는 경우에는, 연마되지 않고 표면에 잔류하는 상기 형광체에 의해 형성되는 돌출부로 인해, 연마 공정이 수행된 이후라 할지라도, 형광체 플레이트의 연마된 일면은 0.01 내지 7㎛의 표면 조도를 가질 수 있다.
이하에는 본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 제조 방법의 일 예로, 표면 조도를 22배 증가시켰을 때, 동일 색좌표 (Color coordinates, CIE 1931 Chromaticity 기준) 하에서 광속의 변화를 측정한 결과를 표로 정리하였다. 이와 관련하여, 도 5에는 아래 표 1의 결과가 그래프로 도시되어 있다.
광속(lm) 광속
향상율(%)		 Cx Cy 지향각
종래의
형광체 플레이트		 1204.8 100 % 0.3231 0.3386 122°
본 실시예의
형광체 플레이트		 1296.5 126 % 0.3223 0.338 122°
광속 측정 결과 (n=10, 평균값)
상기 표에 기재된 것과 같이, 표면 조도가 22배 증가되면, 동일 색좌표 하에서 광속이 최대 26% 증가되며, Goniometer 를 사용하여 측정된 지향각(Beam Angle) 또한 변화가 없음을 알 수 있다.
이상에서 살펴본 것과 같이, 본 실시예에 따른 형광체 플레이트의 제조 방법에 의하면, 연마 공정을 거쳤음에도 불구하고, 파손되거나 베이스 플레이트로부터 이탈되지 않아 형광체가 보존될 수 있어, 형광체가 베이스 플레이트의 일면의 면적대비 00% 이상을 차지할 수 있어, 광속이 향상되고 색품질이 우수한 형광체 플레이트를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 포함되는 형광체를 포함하는 형광체 플레이트로,
    상기 베이스 플레이트의 일면은 상기 형광체가 돌출되어 형성되는 돌출부 및 상기 형광체가 이탈되어 형성되는 리세스부를 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 베이스 플레이트의 상기 일면의 면적대비 20 내지 70%이고,
    상기 리세스부는 상기 형광체 플레이트 내 상기 형광체의 함량이 감소됨으로 인한 광속 저하가 방지되도록 상기 베이스 플레이트의 상기 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하이고,
    상기 형광체의 경도는 상기 베이스 플레이트의 경도보다 높고,
    상기 형광체는 상기 베이스 플레이트 중량 대비 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 10 내지 20 중량부 및 Nitride(α-SiAlON) 형광체 1.0 내지 2.0 중량부를 포함하는 형광체 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    각각의 상기 돌출부는,
    각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지하는 형광체 플레이트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 형광체 플레이트는 80 내지 500㎛의 두께를 가지는 형광체 플레이트.
  4. 형광체와 베이스 플레이트를 혼합하고,
    혼합된 상기 형광체와 상기 베이스 플레이트가 형광체 플레이트가 되도록 압축 성형하며,
    압축 성형된 상기 형광체 플레이트에 소성 공정을 수행하고,
    상기 베이스 플레이트의 일면을 연마하여, 상기 형광체가 상기 베이스 플레이트의 표면으로부터 돌출되어 상기 베이스 플레이트의 상기 일면의 면적대비 20 내지 70%인 돌출부 및 상기 형광체가 상기 베이스 플레이트로부터 이탈된 리세스부를 형성하고,
    상기 리세스부는 상기 형광체 플레이트 내 상기 형광체의 함량이 감소됨으로 인한 광속 저하가 방지되도록 상기 베이스 플레이트의 상기 일면의 면적대비 0 초과 5% 이하이고,
    상기 형광체의 경도는 상기 베이스 플레이트의 경도보다 높은 형광체 플레이트(phosphor plate)의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    각각의 상기 돌출부는,
    각각의 상기 형광체 부피의 0 초과 50% 미만의 부피를 차지하는 형광체 플레이트의 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트의 상기 일면은 상기 형광체의 파손 및 이탈을 방지하기 위하여 상기 형광체의 경도보다 낮은 경도를 가지는 연마제에 의해 연마되는 형광체 플레이트의 제조 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 형광체는
    상기 베이스 플레이트 중량 대비 550nm의 LuAG:Ce(Cerium doped lutenium aluminum garnet) 형광체 10 내지 20 중량부 및 Nitride(α-SiAlON) 형광체 1.0 내지 2.0 중량부를 혼합하여 형성되는 형광체 플레이트의 제조 방법.
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