JP6176525B2 - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

発光モジュール、照明装置および照明器具 Download PDF

Info

Publication number
JP6176525B2
JP6176525B2 JP2013150583A JP2013150583A JP6176525B2 JP 6176525 B2 JP6176525 B2 JP 6176525B2 JP 2013150583 A JP2013150583 A JP 2013150583A JP 2013150583 A JP2013150583 A JP 2013150583A JP 6176525 B2 JP6176525 B2 JP 6176525B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
emitting element
temperature
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013150583A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015023171A (ja
Inventor
尚子 竹井
尚子 竹井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013150583A priority Critical patent/JP6176525B2/ja
Priority to US14/327,874 priority patent/US9013097B2/en
Priority to DE102014110087.5A priority patent/DE102014110087A1/de
Publication of JP2015023171A publication Critical patent/JP2015023171A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6176525B2 publication Critical patent/JP6176525B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0464Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor sensing the level of ambient illumination, e.g. dawn or dusk sensors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00Combination of light sources
    • F21Y2113/10Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を利用した発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、そのような発光モジュールにおいて照明光の色ズレを改善する技術に関する。
従来から、青色LEDが発光する青色光の一部を、波長変換部材により緑色から黄色の領域の光に変換して、青色光と緑色から黄色の領域の光との混色により白色光を得るタイプの白色光源が実用化されており、そのような白色光源を用いた種々の発光モジュールが製品化されている。
しかしながら、上記白色光源を用いた照明器具の照明光は演色性が良好でない傾向にある。これは白色光源の照明光に赤色成分が不足しているからであり、赤色成分の不足により演色性が良好でなくなるのである。
そこで、白色光源と赤色光源とを組み合わせることで、白色光源の白色光に赤色光源の赤色光を加え、これによって赤色成分を補って、照明光による演色性を向上させることが提案されている(特許文献1)。
特開2012−64888号公報
新編色彩科学ハンドブック[第3版]日本色彩学会編
しかしながら、実際に白色光源と赤色光源とを組み合わせた発光モジュールを製造し点灯させてみたところ、赤色光源に赤色LEDが用いられている場合に、特定の点灯状況において照明光の色ズレが確認された。すなわち、白色光源と赤色LEDとを単に組み合わせただけでは、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持するのは困難であるとわかった。
本発明は、上記した課題に鑑み、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適した発光モジュールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する発光モジュールであって、前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、前記第1の発光素子が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(xL,yL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(xH,yH)とした場合に、0.01≦((xL−xH2+(yL−yH21/2≦0.02の関係を満たすことを特徴とする。
なお、本願において、白色、赤色、青色、黄色など光の色を特定する表現は、国際照明委員会(CIE)で規定されているような厳密なものではなく(例えば、国際照明委員会は、赤色の波長を700nm、青色の波長を435.8nm、黄色の波長を546.1nmと規定している。)、光の波長領域をおおよその範囲で特定するものに過ぎない。したがって、光の波長領域を厳密に特定する必要がある場合は、数値範囲を用いて波長領域を特定している。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記波長変換部材が前記第1の温度から前記第2の温度に上昇したときに、前記波長変換部材の発光スペクトルのピーク波長の強度が10%〜20%低下することを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記波長変換部材は、少なくとも第1の蛍光体と第2の蛍光体とを含み、前記波長変換部材が前記第1の温度から前記第2の温度に上昇したときに、前記第1の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が0%〜10%低下し、前記第2の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が20%〜30%低下することを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第1の蛍光体は、Eu2+付活とする酸窒化物蛍光体であって、前記第2の蛍光体は、Eu2+付活とするシリケート蛍光体であることを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第1の発光素子は、ピーク波長が450nm以上470nm以下の青色光を発し、前記第2の発光素子は、ピーク波長が610nm以上650nm以下の赤色光を発することを特徴とする。
本発明の一態様に係る照明装置は、第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する照明装置であって、前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、前記第1の発光素子が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(xL,yL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(xH,yH)とした場合に、0.01≦((xL−xH2+(yL−yH21/2≦0.02の関係を満たすことを特徴とする。
本発明の一態様に係る照明器具は、第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する照明器具であって、前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、前記第1の発光素子が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(xL,yL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(xH,yH)とした場合に、0.01≦((xL−xH2+(yL−yH21/2≦0.02の関係を満たすことを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールは、第1の光源が、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する。また、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たす。さらに、0.01≦((xL−xH2+(yL−yH21/2≦0.02の関係を満たす。そのため、第1の発光素子の光出力の低下率と、第2の光源との光出力の低下率との差によって生じる照明光の色ズレの幅が小さい。したがって、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適した発光モジュールとなっている。
なお、第1の発光素子が第1の温度のときの第1の発光素子の光出力をFL、第1の発光素子が第2の温度のときの第1の発光素子の光出力をFHとする。また、第2の発光素子が第1の温度のときの第2の発光素子の光出力をSL、第2の発光素子が第2の温度のときの第2の発光素子の光出力をSHとする。また、第1の発光素子が第1の温度のときの可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(xL,yL)、第1の発光素子が第2の温度のときの可視光の前記色度図上の色度座標を(xH,yH)とする。
本発明の一態様に係る照明器具を示す断面図 本発明の一態様に係る照明装置を示す斜視図 本発明の一態様に係る照明装置を示す分解斜視図 本発明の一態様に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図 本発明の一態様に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図 赤色LEDに関する温度と光出力との関係を示す図 青色LEDおよび赤色LEDの温度と光出力との関係を示す図 低下率比と色ズレとの関係を示す図 第1の光源および第2の光源の色度を説明するためのxy色度図 可視光の色度のシフト幅と照明光の色度との関係を示す図 照明光の光スペクトルを示す図 温度上昇による色度の変化を説明するための図 波長変換部材に含まれる蛍光体の組成を示す図 変形例1に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は(a)に示すX−X線で切った断面図 変形例2に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図 変形例3に係る照明装置を示す分解斜視図 変形例4に係る照明装置を示す断面図 変形例5に係る照明装置を示す断面図 変形例6に係る照明装置を示す分解斜視図
以下、本発明の一態様に係る発光モジュール、照明装置および照明器具について、図面を参照しながら説明する。
<照明器具>
図1は、本発明の一態様に係る照明器具を示す断面図である。図1に示すように、本発明の一態様に係る照明器具1は、例えば、天井2に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具3、回路ユニット4、調光ユニット5および照明装置6を備える。
器具3は、例えば、金属製であって、回路収容部3a、光源収容部3bおよび外鍔部3cを有する。回路収容部3aは、例えば有底筒状であって、内部に回路ユニット4が収容されている。光源収容部3bは、例えば筒状であって回路収容部3aの下端に延設されており、内部に照明装置6が収容されている。外鍔部3cは、例えば円環状であって、光源収容部3bの下側開口部に外方へ向けて延設されている。器具3は、回路収容部3aおよび光源収容部3bが天井2に貫設された埋込穴2aに埋め込まれ、外鍔部3cが天井2の下面2bにおける埋込穴2aの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ(不図示)によって天井2に取り付けられる。
回路ユニット4は、外部からの電源供給を受けて、照明装置6を点灯させるためのものであって、照明装置6と電気的に接続される電源線4aを有し、当該電源線4aの先端には照明装置6のリード線71のコネクタ72と着脱自在に接続されるコネクタ4bが取り付けられている。なお、電源は、直流電源および交流電源のいずれであってもよい。
調光ユニット5は、ユーザーが照明装置6の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット4と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット4に出力する。
<照明装置>
図2は、本発明の一態様に係る照明装置を示す斜視図である。図2に示すように、本発明の一態様に係る照明装置6は、例えば略円盤状の外観形状を有するランプユニットであって、内部に発光モジュール10が収容されている。
図3は、本発明の一態様に係る照明装置を示す分解斜視図である。図3に示すように、照明装置6は、発光モジュール10以外に、ベース20、ホルダ30、化粧カバー40、カバー50、カバー押え部材60および配線部材70等を備える。
発光モジュール10は、第1の光源12と第2の光源13とを備え、第1の光源12が発する光と第2の光源13が発する光との混色により生成される白色光を発する。発光モジュール10の詳細については後述する。
ベース20は、例えば、円板状のアルミダイキャスト加工品であって、上面側の中央に搭載部21を有し、当該搭載部21に発光モジュール10が搭載されている。また、ベース20の上面側には、搭載部21を挟んだ両側に、ホルダ30固定用の組立ねじ35を螺合させるためのねじ孔22が設けられている。さらに、ベース20の周部には、挿通孔23、ボス孔24および切欠部25が設けられている。
ホルダ30は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部31と、当該押え板部31の周縁からベース20側に延設された円筒状の周壁部32とを有する。発光モジュール10は、ホルダ30の押え板部31で発光モジュール10の基板11をベース20の搭載部21に押えつけることによって、ベース20に固定されている。押え板部31の中央には、発光モジュール10の各光源12,13を露出させるための窓孔33が形成されている。また、押え板部31の周部には、発光モジュール10に接続されたリード線71がホルダ30に干渉するのを防止するための開口部34が、窓孔33と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ30の押え板部31の周部には、ベース20のねじ孔22に対応する位置に、組立ねじ35を挿通するための挿通孔36が貫設されている。
化粧カバー40は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ30とカバー50との間に配置されており、開口部34から露出したリード線71や組立ねじ35等を覆い隠している。化粧カバー40の中央には、各光源12,13を露出させるための窓孔41が形成されている。
カバー50は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、各光源12,13から発せられた光はカバー50を透過して照明装置6の外部へ取り出される。当該カバー50は、各光源12,13を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部51と、当該本体部51の周縁部から外方へ延設された外鍔部52とを有し、当該外鍔部52がベース20に固定されている。外鍔部52には、カバー押え部材60のボス部61に対応する位置に、ボス部61を避けるための半円状の切欠部53が形成されている。さらに、外鍔部52には、ベース20の挿通孔23に対応する位置に、挿通孔23に挿通される取付ねじ(不図示)を避けるための半円状の切欠部54が形成されている。
カバー押え部材60は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー50の本体部51から発せられた光を妨げないように円環板状になっている。カバー押え部材60でカバー50の外鍔部52をベース20に押えつけることによって、カバー50はベース20に固定されている。カバー押え部材60の下面側には、ベース20のボス孔24に対応する位置に、円柱状のボス部61が設けられている。カバー押え部材60は、カバー押え部材60のボス部61をベース20のボス孔24に挿通させた状態で当該ボス部61の先端部分を潰して行う所謂カシメ留めによって、ベース20に固定されている。カバー押え部材60の周縁部には、ベース20の挿通孔23に対応する位置に、挿通孔23に挿通される取付ねじ(不図示)を避けるための半円状の切欠部62が形成されている。
配線部材70は、発光モジュール10と電気的に接続された一組のリード線71を有し、それらリード線71の発光モジュール10に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ72が取り付けられている。発光モジュール10に接続された配線部材70のリード線71は、ベース20の切欠部25を介して照明装置6の外部へ導出されている。
<発光モジュール>
[発光モジュールの基本構成]
図4は、本発明の一態様に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。図4(a)〜(c)に示すように、基板11は、例えば、方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。
基板11の上面11aには、第1の光源12と第2の光源13とが設けられている。第1の光源12および第2の光源13のそれぞれは、例えば、長尺状であって(図4(a)参照)、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形であり(図4(b)参照)、長手方向両端部がR形状、具体的には略四半球形である(図4(c)参照)。それら第1の光源12および第2の光源13は、両端を揃えた状態で、等間隔を空けて、平行に並べて配置されている。
各第1の光源12は、複数の第1の発光素子14と、それら第1の発光素子14の光の一部を波長変換する波長変換部材15とを有する。各第1の光源12では、第1の発光素子14が、例えば直線状に一列に等間隔を空けて18個並べて配置されており、それら18個全ての第1の発光素子14が1つの長尺状の波長変換部材15で封止されている。
各第1の発光素子14は、例えば、ピーク波長が450nm以上470nm以下の青色光を発する青色LEDであって、基板11の上面11aにCOB(Chip on Board)技術を用いてフェイスアップ実装されている。波長変換部材15は、例えば、蛍光体が混入された透光性材料で形成されており、第1の発光素子14から発せられた青色光を、例えば緑色から黄色の領域の光に波長変換する。第1の光源12からは、第1の発光素子14が発する未変換の青色光と、波長変換部材15による波長変換によって生成された緑色から黄色の領域の光との混色により生成される可視光が発せられる。
なお、本実施の形態に係る第1の発光素子14は、ピーク波長が450nm以上470nm以下の青色光を発する青色LEDに限定されず、それ以外の波長の青色光を発する青色LEDであってもよいし、紫外光を発するLEDであってもよい。また、本実施の形態に係る第1の発光素子14は、LEDに限定されず、例えば、LD(レーザダイオード)、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)等であってもよい。
各第2の光源13は、複数の第2の発光素子16と、それら第2の発光素子16を封止している封止部材17とを有する。各第2の光源13では、第2の発光素子16が、例えば直線状に一列に等間隔を空けて18個並べて配置されており、それら18個全ての第2の発光素子16が1つの長尺状の封止部材17で封止されている。
各第2の発光素子16は、例えば、ピーク波長が615nm以上660nm以下の赤色光を発する赤色LEDであって、基板11の上面11aにCOB技術を用いてフェイスアップ実装されている。封止部材17は、例えば、無色透明な透光性材料で形成されている。第2の発光素子16から発せられた赤色光は、封止部材17で波長変換されないため、第2の光源13からは赤色光が発せられる。
なお、本実施の形態に係る第2の発光素子16は、ピーク波長が615nm以上660nm以下の赤色光を発する赤色LEDに限定されず、それ以外の波長の赤色光を発する赤色LEDであってもよい。また、本実施の形態に係る第2の発光素子16は、LEDに限定されず、例えば、LD、EL素子等であってもよい。
第1の光源12と第2の光源13との2色の光源を備える発光モジュール10からは、第1の光源12が発する可視光と、第2の光源13が発する赤色光との混色により生成される白色光が発せられる。本実施の形態において、発光モジュール10から発せられる白色光は、色温度が2500K以上6000K以下である。このような白色光は照明用の光として好適である。
図5は、本発明の一態様に係る発光モジュールと回路ユニットとの接続状態を説明するための配線図である。図5に示すように、基板11には、導体パターンにより端子部18a,18bおよび配線19が形成されている。端子部18a,18bは、基板11の上面11aにおける周縁部に形成されている。配線19は、各発光素子14,16と端子部18a,18bとを電気的に接続している。発光素子14,16は、同じ素子列を構成する18個の発光素子14,16がそれぞれ直列接続され、素子列同士が並列接続され、18直6並で所謂直並列接続されている。
回路ユニット4は、点灯回路部4c、調光比検出回路部4dおよび制御回路部4eを有し、外部の商用交流電源(不図示)と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール10に供給する。点灯回路部4cは、AC/DCコンバータを備え、商用交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換し、制御回路部4eからの指示に基づいて直流電圧を各光源12,13に印加する。調光比検出回路部4dは、調光比の情報が含まれた調光信号を調光ユニット5から取得する。制御回路部4eは、調光比に基づいて各光源12,13をPWM制御する。
[発光モジュールの要部構成]
照明光の色ズレは、第2の発光素子16の温度上昇によって第2の発光素子16が発する赤色光の光出力が低下し、照明光の赤色成分が不足することによって生じる。発明者は、このことを、以下に説明する実験および考察により突き止めた。さらに、発明者は、第1の光源12の温度上昇によって第1の光源12が発する可視光の色度が青色側にシフトする構成を採用することにより、上記赤色光の出力低下による色ズレの問題を解決した。
(1).まずは、第2の発光素子16の温度上昇により第2の発光素子16が発する赤色光の光出力が低下することを説明する。
図6は、赤色LEDに関する温度と光出力との関係を示す図である。図6におけるX軸は、赤色LEDの温度を示す。Y軸は、25℃の時の光出力を100%とした場合の赤色LEDの相対的な光出力を示す。なお、赤色LEDの温度の測定については、赤色LEDが実装された基板の裏側面におけるLED実装位置に対応する部分の温度を測定し、その温度を赤色LEDの温度とみなした。赤色LEDへの投入電流量が一定である場合、図6に示すように、赤色LEDの温度が上昇するほど赤色LEDの光出力は低下した。
本実施の形態に係る発光モジュール10では、第2の発光素子16として、温度上昇により光出力が低下する特性を有する赤色LEDが採用されている。第2の光源13の温度が上昇すると第2の発光素子16の温度も上昇するため、第2の光源13の温度が上昇すると第2の発光素子16の光出力が低下することになる。第2の発光素子16の光出力が低下するということは、第2の光源13が発する赤色光の光出力が低下する。第1の光源12が発する可視光の光出力に対して、第2の光源13が発する赤色光の光出力比が相対的に低下すれば、照明光に赤色成分が不足して色ズレが生じる。すなわち、第1の発光素子14の光出力の低下率に対する第2の発光素子16の光出力の低下率の比(以下、低下率比と称する)が増加すれば、照明光に色ズレが生じる。低下率比は、青色光に対して赤色光がどの程度不足しているのかの指標となり、低下率比が大きいほど照明光に赤色光が不足している状況と言える。
(2).次に、低下率比がどの程度であれば、照明光に色ズレが生じるのかを説明する。
図7は、青色LEDおよび赤色LEDの温度と光出力との関係を示す図である。図7に示すように、青色LEDの温度が25℃のときの青色LEDが発する青色光の光出力を100%とすると、青色LEDの温度が55℃のときの青色LEDが発する青色光の光出力は約95%である。したがって、青色LEDの温度が25℃から55℃に上昇した場合の青色LEDの光出力の低下率は約5%である。なお、青色LEDの温度の測定方法について、青色LEDが実装された基板の裏側面におけるLED実装位置に対応する部分の温度(図7における基板裏温度)を測定し、その温度を青色LEDの温度とみなした。
一方、赤色LEDの温度が25℃のときの赤色LEDが発する赤色光の光出力を100%とすると、赤色LEDの温度が55℃のときの赤色LEDが発する赤色光の光出力は約86%である。したがって、赤色LEDの温度が25℃から55℃に上昇した場合の赤色LEDの光出力の低下率は約14%である。なお、赤色LEDの温度の測定方法について、赤色LEDが実装された基板の裏側面におけるLED実装位置に対応する部分の温度(図7における基板裏温度)を測定し、その温度を赤色LEDの温度とみなした。
以上のことから、赤色LEDの温度が25℃から55℃に上昇した場合の赤色LEDの光出力の低下率(約14%)は、青色LEDの温度が25℃から55℃に上昇した場合の青色LEDの光出力の低下率(約5%)の約2.8倍である。すなわち、各LEDの温度が25℃から55℃に上昇した場合の低下率比は約2.8である。このように、赤色LEDは、青色LEDよりも温度上昇により光出力が低下し易い傾向にあった。
なお、上記傾向は、各色LEDの温度が25℃から55℃に上昇する場合に限らないことは図7に示す結果から明らかである。なぜなら、青色LEDの光出力は、青色LEDの温度が25℃から100℃まで間において光出力の低下率が略一定である。また、赤色LEDの光出力は、赤色LEDの温度が25℃から120℃までの間において光出力の低下率が略一定である。すなわち、各色LEDの温度が25℃から30℃上昇して55℃になろうとも、40℃上昇して65℃になろうとも、50℃上昇して75℃になろうとも、低下率比は約2.8倍のままである。これらのことから、青色LEDおよび赤色LEDは、発光モジュール10が正常点灯する温度領域において、いずれも光出力の低下率が略一定であるといえる。以下では、具体例として、第1の温度が25℃であって、第2の温度が55℃の場合ついて説明しているが、発光モジュール10が正常点灯する温度領域では、赤色LEDの光出力の低下率は略一定である。したがって、第1の温度が25℃であって、第2の温度が55℃である場合の結論は、発光モジュール10が正常点灯する温度領域全体について適用可能である。
本実施の形態に係る第1の発光素子14および第2の発光素子16には、第1の温度から第2の温度に上昇した場合の低下率比が2.0以上3.0以下となる青色LEDと赤色LEDが採用されている。ここで、第1の発光素子14が第1の温度のときの第1の発光素子14の光出力をFLとする。第1の発光素子14が第2の温度のときの第1の発光素子14の光出力をFHとする。第2の発光素子16が第1の温度のときの第2の発光素子16の光出力をSLとする。第2の発光素子16が第2の温度のときの第2の発光素子16の光出力をSHとする。そうすると、第1の発光素子14および第2の発光素子16が第1の温度から第2の温度に上昇した場合の低下率比は、(SL―SH)/((FL―FH)で表すことができる。本実施の形態に係る第1の発光素子14および第2の発光素子16は、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たす。
図8は、低下率比と色ズレとの関係を示す図である。低下率比の異なるパターン1〜3の発光モジュールを作成し、それらの色ズレを評価した。その結果、図8に示すように、低下率比が2.0未満の場合は色ズレが小さいと感じられたが、低下率比が2.0以上の場合は色ズレが大きいと感じられた。特に、低下率比が2.3以上の場合は色ズレが顕著に感じられた。このように、低下率比が2.0未満である場合は、第1の発光素子14の低下率と第2の発光素子16の低下率との差が小さ過ぎて、青色光と赤色光とに光出力の差があまり生じないため、色ズレが小さい。したがって、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用する必要性に乏しい。
低下率比が2.0以上である場合は、青色光に対して赤色光が不足するため、照明光の色ズレが顕著になる。そのうち、低下率比が2.0以上3.0以下の場合は、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用することによって、照明光の色ズレを効果的に抑制することができる。そのため、本実施の形態に係る発光モジュール10は、第1の発光素子14および第2の発光素子16が、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たす構成としている。
低下率比が3.0を超える場合は、第1の発光素子14の光出力の低下率と第2の発光素子16の光出力の低下率との差が大き過ぎて、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用しても、照明光の色ズレを効果的に抑制することができない。
以上のように、照明光の色ズレが生じるのは、温度上昇により赤色光が不足するのが原因であるとわかった。そして、従来の発光モジュールは、温度上昇により赤色光が不足することを想定しない設計であったため、第1の発光素子および第2の発光素子の温度上昇により照明光に色ズレが生じていたことがわかった。これに対して、本実施の形態に係る発光モジュール10は、温度上昇による第2の光源13から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源12から発せられる可視光の色度を青色側にシフトさせることによって、照明光の色ズレを抑制している。
(3).次に、第1の光源12から発せられる可視光について説明する。
図9は、第1の光源および第2の光源の色度を説明するためのxy色度図である。第1の光源12が発する可視光は、図9に示すCIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度を有する可視光である。第1の光源12が発する可視光の色度が、四角形ABCDの範囲内である場合、第2の光源13が発する赤色光との組み合わせにおいて、良好な演色性を有する照明光を得ることができる。しかしながら、第2の発光素子16の温度上昇により照明光の色ズレが生じる。そこで、本実施の形態に係る発光モジュール10では、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用し、温度上昇による照明光の色ズレを抑制している。これにより、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することができる。
第1の光源12が発する可視光の色度が、四角形ABCDの範囲内よりも黒体軌跡に近い色度である場合は、組み合わせる赤色光の光出力が元々低いため、照明光の色ズレが生じ難い。そのため、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用する必要性に乏しい。また、第1の光源12が発する可視光の色度が、四角形ABCDの範囲内よりも黒体軌跡から遠い色度である場合は、組み合わせる赤色光の光出力が高いため、照明光の色ズレが大きくなり過ぎる。そのため、温度上昇によって可視光の色度が青色側にシフトする第1の光源12を採用しても、色ズレを十分に抑制することができない。
(4).次に、第1の光源12から発せられる可視光の色度を、温度上昇に応じてどの程度青色側にシフトさせるのかについて説明する。
第1の発光素子14の温度が第1の温度のときに第1の光源12が発する可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(xL,yL)とする。第1の発光素子14の温度が第2の温度のときに第1の光源12が発する可視光の前記色度図上の色度座標を(xH,yH)とする。そうした場合に、第1の光源12が発する可視光の温度上昇によるシフト幅は、((xL−xH2+(yL−yH21/2と表すことができる。本実施の形態に係る発光モジュール10は、0.01≦((xL−xH2+(yL−yH21/2≦0.02の関係を満たす。すなわち、可視光の色度のシフト幅は0.01以上0.02以下である。
図10は、可視光の色度のシフト幅と照明光の色度との関係を示す図である。色温度が異なる、若しくは、同色温度にてスペクトルが異なるパターン4〜7について、それぞれ可視光の色度がシフトしない発光モジュールと、可視光の色度がシフトする発光モジュールを作成し、それら発光モジュールが発する照明光の色度を測定した。その結果、図10に示すように、シフト幅が0.01以上0.02以下であれば、可視光の色度をシフトさせない場合と比べて、顕著に色ズレを抑制できていることがわかった。一方、シフト幅が0.01未満の場合は、シフト幅が小さ過ぎて色ズレを十分に抑制できない。シフト幅が0.02を超える場合は、シフト幅が大き過ぎて色ズレを十分に抑制できない。
図11は、照明光の光スペクトルを示す図である。図12は、温度上昇による色度の変化を説明するための図である。可視光の色度をシフトさせない場合、各発光素子14,16が第1の温度から第2の温度に上昇すると、図11に示すように赤色光は減少するが黄緑色光は減少しない。そうすると、図12に示すように、照明光の色度が黒体軌跡上から大きく外れる。
一方、可視光の色度をシフト幅が0.01以上0.02以下になるようにシフトさせた場合、各発光素子14,16の温度が30℃上昇すると、図11に示すように赤色光だけでなく黄緑色光も減少する。すなわち、第1の発光素子14の温度が上昇して波長変換部材15の温度も上昇すると、波長変換部材15の発光スペクトルのピーク波長の強度が低下するため、第1の光源12から発せられる可視光は緑色から黄色の領域の成分が不足して色度が青色側にシフトし、その結果、図11に示すように黄緑色光が減少する。そうすると、図12に示すように、照明光の色度は多少ズレるものの黒体軌跡上にのっているため、色ズレは少なく感じられる。
(5)次に、可視光の色度のシフト幅が0.01以上0.02以下になる第1の光源12を実現するための波長変換部材15の構成について説明する。
可視光の色度のシフト幅が0.01以上0.02以下になる第1の光源12は、波長変換部材15に含まれる蛍光体の組成を調整することによって実現可能である。具体的には、例えば、波長変換部材15の温度が30℃上昇したときに、当該波長変換部材15の発光スペクトルのピーク波長の強度が10%〜20%低下するように、波長変換部材15に含まれる蛍光体の組成を調整することにより実現可能である。
波長変換部材15の温度が30℃上昇したときに波長変換部材15の発光スペクトルのピーク波長の強度が10%〜20%低下する波長変換部材15は、当該波長変換部材15に含ませる蛍光体の組み合わせを調整することにより実現可能である。具体的な態様としては、波長変換部材15の温度が30℃上昇したときに、蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が0%〜10%低下する蛍光体(以下、「第1の蛍光体」)と、蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が20%〜30%低下する蛍光体(以下、「第2の蛍光体」)とを組み合わせることが考えられる。
図13は、波長変換部材に含まれる蛍光体の組成を示す図である。可視光の色度のシフト幅が0.01以上0.02以下である第1の光源12を実現するためには、例えば、波長変換部材15の蛍光体の組成を、図13に示すパターン4〜7における可視光の色度をシフトさせた場合のような組成にすることが考えられる。一方、図13に示すパターン4〜7における可視光の色度をシフトさせない場合のような組成では、可視光の色度のシフト幅を0.01以上にすることはできない。図13においては、(Sr,Ba)Si222:EuおよびYAGが第1の蛍光体であり、Ba2SiO4:Eu、(Ca,Sr)3SiO5:Euが第2の蛍光体である。
なお、組み合わせる蛍光体は、第1の蛍光体および第2の蛍光体はそれぞれ1種類に限定されず、例えば適当な温度依存性に調整するために、第1の蛍光体および/または第2の蛍光体について、複数種を用いてもよい。例えば、第1の蛍光体および/または第2の蛍光体として、温度依存性の大きい蛍光体と温度依存性の小さい蛍光体とを組み合わせてもよい。例えば、第1の蛍光体の一例としてのEu2+付活とする酸窒化物蛍光体と、第2の蛍光体の一例としてのEu2+付活とするシリケート蛍光体とを組み合わせた場合は、演色性の高い照明光を得ることができる。なお、色ズレを抑えるためにシフト幅を大きくするには、温度依存性が大きい蛍光体の割合を増加させる。蛍光体の発色によりシフト幅と割合との関係は異なるため、蛍光体の発光色に応じて割合を適宜調整する必要がある。
ここで、温度依存性が大きい蛍光体とは、その温度が30℃上昇したときに外部量子効率が20〜25%低下する蛍光体を指す。温度依存性が大きい蛍光体としては、シリケート系蛍光体、硫化物蛍光体などが挙げられる。具体的には、シリケート系蛍光体として、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+、Ba2SiO4:Eu、(Ca,Sr)3SiO5:Euなどが挙げられ、硫化物蛍光体として、SrGa24:Euなどが挙げられる。
なお、Eu2+付活とするアルカリ土類金属シリケート系蛍光体、および硫化物蛍光体は、発する光のスペクトル半値幅が狭いため、それら蛍光体を単独で用いるよりも、スペクトル半値幅の広い光を発する蛍光体と組み合わせて用いた方が、演色性の高い照明光を得ることができる。
また、温度依存性が小さい蛍光体とは、その温度が30℃上昇したときに外部量子効率の低下が5%未満であるような蛍光体を指す。温度依存性が小さい蛍光体としては、Eu2+付活とする酸窒化物蛍光体、サイアロン結晶を母体とする酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、Ce3+付活とするガーネット結晶を母体とする酸化物蛍光体等が挙げられる。具体的には、Ca(Si,Al)12(O,N)16:Eu2+、BaSi6122Eu2+、Y3Al512:Ce3+等が挙げられる。
従来の発光モジュールでは、第1の発光素子14が発する青色光の波長を変換する波長変換部材15に、温度依存性の大きい蛍光体と、温度依存性の小さい蛍光体との両方が含まれることはなかった。なぜなら、第1の光源12の発光効率を向上させるためには、できるだけ温度依存性の小さい蛍光体を使用することが好ましく、あえて温度依存性の小さい蛍光体に、温度依存性の大きい蛍光体を組み合わせる必要がなかったからである。
なお、波長変換部材15の温度30℃に上昇したときに発光スペクトルのピーク波長の強度が10%〜20%低下する波長変換部材15は、上記のように複数種類の蛍光体を組み合わせる以外に、いずれかの蛍光体を単独で用いても実現可能である。また、複数種類の蛍光体を組み合わせる場合は、それら蛍光体を混合してもよいし、混合することなく例えば種類ごと層状に配置してもよい。
図13は、波長変換部材に含まれる蛍光体の組成を示す図である。可視光の色度のシフト幅が0.01以上0.02以下である第1の光源12を実現するためには、例えば、波長変換部材15の蛍光体の組成を、図13に示すパターン4〜7における可視光の色度をシフトさせた場合のような組成にすることが考えられる。一方、図13に示すパターン4〜7における可視光の色度をシフトさせない場合のような組成では、可視光の色度のシフト幅を0.01以上にすることはできない。
<変形例>
以下に、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の変形例について説明する。
[発光モジュールの変形例]
(変形例1)
本発明に係る発光モジュールは、上記実施の形態に係る発光モジュール10に限定されない。
図14は、変形例1に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は(a)に示すX−X線で切った断面図である。図14(a)〜(c)に示すように、変形例1に係る発光モジュール110は、基板111、複数の第1の発光素子114、波長変換部材115、複数の第2の発光素子116、枠体117および一対の端子部118a,118bを備える。
基板111は、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。基板111の上面111aには、複数の第1の発光素子114および複数の第2の発光素子116が、COB技術を用いてフェイスアップ実装されている。
各第1の発光素子114は、例えば、上記実施の形態に係る第1の発光素子14と同様の青色LEDである。それら第1の発光素子114は、直線状に平行に並んだ4つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。各第2の発光素子116は、例えば、上記実施の形態に係る第2の発光素子16と同様の赤色LEDである。それら第2の発光素子116も、直線状に平行に並んだ4つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。そして、第1の発光素子114で構成される4つの素子列と第2の発光素子116で構成される4つの素子列の計8つの素子列は、同じ種類の発光素子で構成される素子列が隣り合わないよう交互に配置されている。これにより発光時の色むらが抑えられている。また、第1の発光素子114または第2の発光素子116で構成される8つの素子列は、それら素子列の長手方向と直交する方向において、外側に位置する素子列ほど素子列の長さが短く、8つの素子列のそれぞれの両端部(計16の端部)を含む包絡線は略円形である。
波長変換部材115は、例えば、平面視略円形であって、蛍光体が混入された透光性材料で形成されており、第1の発光素子114および第2の発光素子116の全てをそれ1つで封止している。波長変換部材115の蛍光体は、例えば、上記実施の形態に係る波長変換部材113の蛍光体と同様である。また、波長変換部材115の透光性材料も、例えば、上記実施の形態に係る波長変換部材113の透光性材料と同様である。
第1の発光素子114が青色光を出射し、第2の発光素子116が赤色光を出射し、波長変換部材115が青色光の一部を緑色から黄色の領域の光に波長変換するため、発光モジュール110からはそれら青色光と、赤色光と、緑色から黄色の領域の光との混色によって生成される白色光が発せられる。本実施の形態では、第1の発光素子114と波長変換部材115とで第1の光源を構成している。また、第2の発光素子116で第2の光源を構成している。
本実施の形態では、第1の光源が発する可視光は、図9に示すCIE1931xy色度図上の四角形ABCDの範囲内の色度を有する。また、低下率比は、2.0以上3.0以下である。さらに、第1の光源が発する可視光の色度のシフト幅0.01以上0.02以下である。したがって、温度上昇による第2の光源から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
枠体117は、例えば略円環状であって、波長変換部材115を囲繞するように基板111の上面111aに設けられており、固化前の波長変換部材115の形状を画定するための役割を有する。なお、本発明に係る発光モジュールにとって枠体117は必ずしも必要ではなく、枠体117が設けられていない構成であってもよい。
端子部118a,118bは、基板111の上面111aにおける周縁部に形成された導体パターンによって構成されている。端子部118a,118bは、第1の発光素子114および第2の発光素子116への給電用として機能しており、それぞれ図1に示すリード線71によって回路ユニット4の点灯回路部4cと接続されている。
(変形例2)
図15は、変形例2に係る発光モジュールを示す図であって、(a)は平面図、(b)は右側面図、(c)は正面図である。図15(a)〜(c)に示すように、変形例2に係る発光モジュール210では、略円形板状の基板211の上面211aに、SMD(Surface Mount Device)型の第1の光源212および第2の光源213が配置されている。
第1の光源212は、図9に示すCIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する。第2の光源213は赤色光を発する。前記可視光と前記赤色光との混色により白色光が生成される。
第1の光源212は、青色光を発する第1の発光素子214と、当該青色光の一部を緑色から黄色の領域の光に波長変換する波長変換部材215とを有する。第2の光源213は、赤色光を発する第2の発光素子216と、当該第2の発光素子216を封止する無色透明の封止部材217とを有する。
第1の光源212および第2の光源213は、基板211の上面211aを平面視した場合に、それぞれ略正方形のドット状である。第1の光源212および第2の光源213は、同じ色が隣り合わないように千鳥配置されているため、第1の光源212および第2の光源213が発するそれぞれの光が均一に混ざり易く、色むらが生じ難い。
本実施の形態では、第1の光源212が発する可視光は、図9に示すCIE1931xy色度図上の四角形ABCDの範囲内の色度を有する。また、低下率比は、2.0以上3.0以下である。さらに、第1の光源212が発する可視光の色度のシフト幅0.01以上0.02以下である。したがって、温度上昇による第2の光源213から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源212から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
(その他)
その他の発光モジュールに関する変形例として、第1の光源および第2の光源の数はそれぞれ任意であって、少なくとも1つずつ存在すればよい。また、第1の光源および第2の光源のそれぞれにおける発光素子の数も任意である。また、発光モジュールには、第1の光源および第2の光源以外の光源が含まれていてもよい。
また、上記実施の形態に係る発光モジュール10では、第1の光源および第2の光源の形状が長尺直線状であったが、本発明に係る第1の光源および第2の光源の形状は任意である。すなわち、直線状に限定されず、同じ線状であっても直線状ではなく曲線状であってもよい。また、線状ではなくブロック状であってもよい。また、直線状、曲線状、ブロック状等が組み合わされた形状であってもよい。また、第1の光源および第2の光源の配置も任意である。
[照明装置の変形例]
本発明に係る照明装置は、上記実施の形態に係る照明装置6に限定されない。
例えば、上記実施の形態は、本発明に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形LEDランプや、LED電球に応用してもよい。なお、直管形LEDランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のLEDランプをいう。LED電球とは、従来の白熱電球と略同形のLEDランプをいう。
(変形例3)
図16は、変形例3に係る照明装置を示す分解斜視図である。図16に示すように、変形例3に係る照明装置300は、長尺筒状の筐体301と、筐体301内に配置された基台302と、基台302に設けられた第1の光源312および第2の光源313と、筐体301の両端部に取り付けられた一対の口金303,304とを備える。
筐体301は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、第1の光源312、第2の光源313および基台302が収容されている。筐体301の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えばプラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体301の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。
基台302は、両端が一対の口金303,304の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体301の長手方向の長さと略同等である。基台302は、第1の光源312および第2の光源313の熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
一対の口金303,304は、照明器具(不図示)のソケットに取り付けられる。照明装置300を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金303,304を介して第1の光源312および第2の光源313への給電が行われる。また、第1の光源312および第2の光源313で生じた熱が、基台302および一対の口金303,304を介して照明器具に伝わる。
第1の光源312は、基台302の長手方向に沿って直線状に1列に配置された複数の青色光を発する第1の発光素子314と、それら第1の発光素子314を封止しており青色光の一部を緑色から黄色の領域の光に波長変換する長尺状の波長変換部材315とを有する。
第2の光源313は、基台302の長手方向に沿って直線状に1列に配置された複数の赤色光を発する第2の発光素子316と、それら第2の発光素子316を封止している無色透明の封止部材317とを有する。
第1の光源312および第2の光源313は、それぞれ上記実施の形態に係る第1の光源12および第2の光源13と同様の機能を有する。第1の光源312は2つ、第2の光源313は1つ存在し、それぞれが基台302の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けながら並行に並べて配置されている。
本実施の形態では、第1の光源312が発する可視光は、図9に示すCIE1931xy色度図上の四角形ABCDの範囲内の色度を有する。また、低下率比は、2.0以上3.0以下である。さらに、第1の光源312が発する可視光の色度のシフト幅0.01以上0.02以下である。したがって、温度上昇による第2の光源313から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源312から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
(変形例4)
図17は、変形例4に係る照明装置を示す断面図である。図17に示すように、変形例4に係る照明装置400は、発光モジュール10、ホルダ420、回路ユニット430、回路ケース440、口金450、グローブ460および筐体470を主な構成とするLED電球である。
発光モジュール10は、上記実施の形態に係る発光モジュール10と同じものであって、図4に示すように、基板11、第1の光源12、第2の光源13、端子部18a,18bおよび配線19を備える。第1の発光素子14および波長変換部材15で第1の光源12が構成されており、第2の発光素子16および封止部材17で第2の第2の光源13が構成されている。したがって、温度上昇による第2の光源13から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源12から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
ホルダ420は、モジュール保持部421と回路保持部422とを備える。モジュール保持部421は、発光モジュール10を筐体470に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性により、発光モジュール10からの熱を筐体470へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部422は、例えば合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ423によってモジュール保持部421に固定されている。回路保持部422の外周には回路ケース440に係合させるための係合爪424が設けられている。
回路ユニット430は、回路基板431と当該回路基板431に実装された複数個の電子部品432とからなり、前記回路基板431が回路保持部422に固定された状態で筐体470内に収納されており、発光モジュール10と電気的に接続されている。回路ユニット430は、上記実施の形態に係る回路ユニット4に相当し、点灯回路部4c、調光比検出回路部4dおよび制御回路部4eを有する点灯回路をユニット化したものである。
回路ケース440は、回路ユニット430を内包した状態で回路保持部422に取り付けられている。回路ケース440には、回路保持部422の係合爪424と係合する係合孔441が設けられており、前記係合爪424を前記係合孔441に係合させることにより、回路保持部422に回路ケース440が取り付けられている。
口金450は、JIS(日本工業規格)で規定された口金、例えばE型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット(不図示)に装着するために使用される。口金450は、筒状胴部とも称されるシェル451と円形皿状をしたアイレット452とを有し、回路ケース440に取り付けられている。シェル451とアイレット452とは、ガラス材料からなる絶縁体部453を介して一体となっている。シェル451は、回路ユニット430の一方の給電線433と電気的に接続されており、アイレット452は、回路ユニット430の他方の給電線434と電気的に接続されている。
グローブ460は、略ドーム状であって、発光モジュール10を覆うようにして、その開口端部461が接着剤462により筐体470およびモジュール保持部421に固定されている。
筐体470は、例えば円筒状であって、一方の開口側に発光モジュール10が配置され、他方の開口側に口金450が配置されている。当該筐体470は、発光モジュール10からの熱を放散させる放熱部材(ヒートシンク)として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。
(変形例5)
図18は、変形例5に係る照明装置を示す断面図である。図18に示すように、変形例5に係る照明装置500は、発光モジュール510、グローブ520、ステム530、支持部材540、ケース550、回路ユニット560および口金570を主な構成とするLED電球である。
発光モジュール510は、基板511、第1の光源512および第2の光源513を備える。基板511は、透光性材料で構成される透光性の基板であって、上面511aには第1の光源512および第2の光源513が実装されている。
第1の光源512は、基板511の長手方向(図18における紙面前後方向)に沿って直線状に1列に配置された複数の青色光を発する第1の発光素子514と、それら第1の発光素子514を封止しており青色光の一部を緑色から黄色の領域の光に波長変換する長尺状の波長変換部材515とを有する。
第2の光源513は、基板511の長手方向に沿って直線状に1列に配置された複数の赤色光を発する第2の発光素子516と、それら第2の発光素子516を封止している無色透明の封止部材517とを有する。
第1の光源512および第2の光源513は、それぞれ上記実施の形態に係る第1の光源12および第2の光源13と同様の機能を有する。第1の光源512は2つ、第2の光源513も2つ存在し、それぞれが基板511の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けながら並行に並べて配置されている。
本実施の形態では、第1の光源512が発する可視光は、図9に示すCIE1931xy色度図上の四角形ABCDの範囲内の色度を有する。また、低下率比は、2.0以上3.0以下である。さらに、第1の光源512が発する可視光の色度のシフト幅0.01以上0.02以下である。したがって、温度上昇による第2の光源513から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源512から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
グローブ520は、一般的な白熱電球のガラスバルブと同様の形状であって、内部に発光モジュール510が収容されている。当該グローブ520は、シリカガラス、アクリル樹脂などの透光性材料で構成されており、透明であって、内部に収容された発光モジュール510は外部から視認可能である。発光モジュール510はグローブ520の内部の略中央に配置されているため、照明装置500は白熱電球に近似した配光特性を有する。さらに、基板511が透光性の基板であるため、基板511の上面511aに設けられた第1の光源512および第2の光源513から発せられた光が基板511を透過して口金570側にも照射され、照明装置500はより白熱電球と近似した配光特性を有する。なお、グローブ520は、必ずしも透明である必要はなく、例えばシリカからなる乳白色の拡散膜が内面に形成された半透明のグローブであってもよい。また、基板511の下面511bにも第1の光源512および第2の光源513が実装されていてもよい。
ステム530は、棒状形状であって、グローブ520の開口部521の近傍からグローブ520内に向かって延びるように配置されており、基端が支持部材540に固定され、先端に発光モジュール510が取り付けられている。当該ステム530は、発光モジュール510の熱を支持部材540に伝導させる役割を果たすため、発光モジュール510の基板511よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることが好ましい。例えば、Al、Al合金などの金属材料、セラミックなどの無機材料によって構成されていることが好ましい。発光モジュール510のステム530への取り付けは、発光モジュール510の基板511を、ステム530の先端に設けられた搭載部531に、例えば接着剤、接着シートなどの固着材によって固着することにより行われている。接着剤としては、例えば、金属微粒子をシリコーン樹脂に分散させてなる高熱伝導性の接着剤が挙げられる。接着シートとしては、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂に分散させてシート状に形成し、その両面に接着剤を塗布してなる高熱伝導性の接着シートが挙げられる。それら高熱伝導性の接着剤および接着シートは、発光モジュール510の熱をステム530に効率良く伝導させることができるため好適である。なお、ステム530の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
支持部材540は、円形板状であって、第1の支持部541と第2の支持部542とを備える。発光モジュール510側に位置する第1の支持部541は、口金570側に位置する第2の支持部542よりも径が小さく、その径の差によって支持部材540の外周には段差が生じている。その段差にグローブ520の開口部521を当接させた状態で、グローブ520と支持部材540とが接着剤522により接着され、グローブ520の開口部521が第2の支持部542によって塞がれている。支持部材540は、ステム530と同様に熱伝導率の大きい材料、例えば金属材料または無機材料によって構成されている。なお、第1の支持部541の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。
ケース550は、内部に回路ユニット560が収容された筒状の部材であって、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート(PBT)などの絶縁性材料で構成されており、グローブ520側に位置する第1のケース部551と、口金570側に位置する第2のケース部552とを備える。ケース550と支持部材540とは、支持部材540に第1のケース部551を外嵌させた状態で接着剤522により固定されている。第2のケース部552の外周面にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝を利用して口金570が第2のケース部552に螺合されている。
回路ユニット560は、回路基板561と当該回路基板561に実装された複数個の電子部品562とからなり、ケース550内に収納されている。当該回路ユニット560は、上記実施の形態に係る回路ユニット4に相当する。発光モジュール510と回路ユニット560とは、例えば、熱伝導率が高い銅(Cu)を含む金属線で構成される給電線563により電気的に接続されている。各給電線563の一端は、発光モジュール510の端子部(不図示)と半田などにより電気的に接続されており、各給電線563の他端は、回路ユニット560と電気的に接続されている。
口金570は、JISで規定された口金、例えばE型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット(不図示)に装着するために使用される。口金570は、筒状胴部とも称されるシェル571と円形皿状をしたアイレット572とを有する。シェル571と回路ユニット560、アイレット572と回路ユニット560は、それぞれ給電線564,565を介して電気的に接続されている。
(変形例6)
図19は、変形例6に係る照明装置を示す分解斜視図である。図19に示すように、変形例6に係る照明装置600は、電源回路内蔵型のLEDユニット(ライトエンジン)であって、発光モジュール10、載置部材610、ケース620、カバー630、熱伝導シート640,650、固定用ネジ660、反射鏡670および回路ユニット680を備える。
発光モジュール10は、上記実施の形態に係る発光モジュール10と同じものであって、図4に示すように、基板11、第1の光源12、第2の光源13、端子部18a,18bおよび配線19を備える。第1の発光素子14および波長変換部材15で第1の光源12が構成されており、第2の発光素子16および封止部材17で第2の第2の光源13が構成されている。したがって、温度上昇による第2の光源13から発せられる赤色光の光出力の低下に応じて、第1の光源12から発せられる可視光の色度が青色側にシフトする構成となっており、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。
載置部材610は、照明装置600を装置設置面に固定するための固定部材として機能する。また、当該載置部材610は、発光モジュール10の基板111が取り付けられる台座として機能する。載置部材610は、例えば、Alなどの熱伝導性が高い材料で構成されている。
ケース620は、発光モジュール10を囲う円筒形状の筐体であって、光出射側に開口が形成されており、例えば、PBTなどの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成されている。ケース620の内部には、発光モジュール10、熱伝導シート640、反射鏡670および回路ユニット680が収容されている。
カバー630は、ケース620の内部に収容された発光モジュール10などを保護する役割を果たす部材であって、ケース620の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、リベットまたはネジなどによってケース620に取り付けられている。カバー630は、発光モジュール10から発せられる光を効率良く透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で構成されており、カバー630越しにケース620の内部が透けて見える。
熱伝導シート640は、発光モジュール10と載置部材610との間に配置されている。当該熱伝導シート640は、基板11と載置部材610とを熱的に接続する熱伝導シートであって、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、発光モジュール10の熱を載置部材610へ効率良く伝導させる役割を果たす。
熱伝導シート650は、載置部材610と装置設置面(不図示)との間に配置されている。当該熱伝導シート650も、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、熱伝導シート640および載置部材610を介して熱伝導シート650に伝導する発光モジュール10の熱を装置設置面に逃がす役割を果たす。
載置部材610とケース620とは固定用ネジ660によって互いに固定されている。
反射鏡670は、発光モジュール10からの光を外部に効率良く取り出すための光学部材であって、カバー630に向かって径が漸次拡大した筒状形状を有し、ポリカーボネートなどの反射率の高い材料によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射鏡670の内面に反射膜をコーティングしてもよい。
回路ユニット680は、回路基板と当該回路基板に実装された複数個の電子部品とからなり、図面では電子部品が省略されている。当該回路ユニット680は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、ケース620の内部であって反射鏡670の外周の空間に配置されている。
[照明器具の変形例]
本発明に係る照明器具は、上記実施の形態に係る照明器具1に限定されない。
例えば、上記実施の形態では、発光モジュールが照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光モジュールは、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。
[回路ユニットの変形例]
上記実施の形態では、点灯回路部4c、調光比検出回路部4dおよび制御回路部4eを含む点灯回路をユニット化したもの全てが、回路ユニット4として照明装置6の外部に設けられていたが、回路ユニットは、その全てまたは一部が照明装置の一部として照明装置に内蔵されていてもよい。すなわち、点灯回路部、光出力比検出回路部および制御回路部の全てが照明装置に内蔵されていてもよいし、それら3つの部のうちの1つまたは2つの部だけが照明装置に内蔵されていてもよい。また、回路ユニットは、その全てまたは一部が発光モジュールの一部であっても良く、例えば発光モジュールの基板上に作り込まれていてもよい。すなわち、点灯回路部、光出力比検出回路部および制御回路部の全てが発光モジュールの一部であってもよいし、それら3つの部のうちの1つまたは2つの部だけが発光モジュールの一部であってもよい。
[その他の変形例]
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。
本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
1 照明器具
6,300,400,500,600 照明装置
10,110,210,310,410,510,610 発光モジュール
12,212,312,512 第1の光源
13,213,313,513 第2の光源
14,114,214,314,514 第1の発光素子
15,115,215,315,515 波長変換部材
16,116,216,316,516 第2の発光素子

Claims (7)

  1. 第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、
    赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、
    前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する発光モジュールであって、
    前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、
    前記第1の光源が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(XL,YL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(XH,YH)とした場合に、(X H ,Y H )は、(X L ,Y L )よりも、CIE1931xy色度図上の青色側に存在していて、0.01≦((XL−XH2+(YL−YH21/2≦0.02の関係を満たし、第1の温度は、25℃から125℃までの温度であり、
    前記波長変換部材は、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を75%とし、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を25%とした第1の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、前記波長変換部材における(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を60%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を40%とした第2の組成パターン、
    YAGと、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euとで組成され、YAGの組成比を65%、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euの組成比を35%とした第3の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を65%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を35%とした第4の組成パターンのうち、何れかである
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記波長変換部材が前記第1の温度から前記第2の温度に上昇したときに、前記波長変換部材の発光スペクトルのピーク波長の強度が10%〜20%低下することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記波長変換部材は、少なくとも第1の蛍光体と第2の蛍光体とを含み、前記波長変換部材が前記第1の温度から前記第2の温度に上昇したときに、前記第1の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が0%〜10%低下し、前記第2の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長の強度が20%〜30%低下することを特徴とする請求項2に記載の発光モジュール。
  4. 前記第1の蛍光体は、Eu2+付活とする酸窒化物蛍光体であって、前記第2の蛍光体は、Eu2+付活とするシリケート蛍光体であることを特徴とする請求項3記載の発光モジュール。
  5. 前記第1の発光素子は、ピーク波長が450nm以上470nm以下の青色光を発し、前記第2の発光素子は、ピーク波長が610nm以上650nm以下の赤色光を発することを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。
  6. 第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、
    赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、
    前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する発光モジュールであって、
    前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、
    前記第1の光源が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(XL,YL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(XH,YH)とした場合に、(X H ,Y H )は、(X L ,Y L )よりも、CIE1931xy色度図上の青色側に存在していて、0.01≦((XL−XH2+(YL−YH21/2≦0.02の関係を満たし、第1の温度は、25℃から125℃までの温度であり、
    前記波長変換部材は、前記波長変換部材には、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を75%とし、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を25%とした第1の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、前記波長変換部材における(Sr,Ba)Si2O2N2:Euの組成比を60%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を40%とした第2の組成パターン、
    YAGと、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euとで組成され、YAGの組成比を65%、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euの組成比を35%とした第3の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を65%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を35%とした第4の組成パターンのうち、何れかである
    ことを特徴とする照明装置。
  7. 第1の発光素子と、当該第1の発光素子の光の一部を波長変換する波長変換部材とを有し、CIE1931xy色度図上の座標A(0.15,0.35)、座標B(0.28,0.33)、座標C(0.39,0.48)、座標D(0.25,0.55)を結ぶ四角形ABCDの範囲内の色度の可視光を発する第1の光源と、
    赤色光を発する第2の発光素子を有する第2の光源とを備え、
    前記可視光と前記赤色光との混色により生成される白色光を発する発光モジュールであって、
    前記第1の発光素子が第1の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFL、前記第1の発光素子が前記第1の温度よりも30℃高い第2の温度のときの前記第1の発光素子の光出力をFH、前記第2の発光素子が前記第1の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSL、前記第2の発光素子が前記第2の温度のときの前記第2の発光素子の光出力をSHとした場合に、2.0≦(SL―SH)/((FL―FH)≦3.0の関係を満たし、且つ、
    前記第1の光源が前記第1の温度のときの前記可視光のCIE1931xy色度図上の色度座標を(XL,YL)、前記第1の発光素子が前記第2の温度のときの前記可視光の前記色度図上の色度座標を(XH,YH)とした場合に、(X H ,Y H )は、(X L ,Y L )よりも、CIE1931xy色度図上の青色側に存在していて、0.01≦((XL−XH2+(YL−YH21/2≦0.02の関係を満たし、第1の温度は、25℃から125℃までの温度であり、
    前記波長変換部材は、
    前記波長変換部材には、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を75%とし、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を25%とした第1の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、前記波長変換部材における(Sr,Ba)Si2O2N2:Euの組成比を60%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を40%とした第2の組成パターン、
    YAGと、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euとで組成され、YAGの組成比を65%、(Ca,Sr) 3 SiO 5 :Euの組成比を35%とした第3の組成パターン、
    (Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euと、Ba 2 SiO 4 :Euとで組成され、(Sr,Ba)Si 2 2 N 2 :Euの組成比を65%、Ba 2 SiO 4 :Euの組成比を35%とした第4の組成パターンのうち、何れかである
    ことを特徴とする照明器具。
JP2013150583A 2013-07-19 2013-07-19 発光モジュール、照明装置および照明器具 Active JP6176525B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013150583A JP6176525B2 (ja) 2013-07-19 2013-07-19 発光モジュール、照明装置および照明器具
US14/327,874 US9013097B2 (en) 2013-07-19 2014-07-10 Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture
DE102014110087.5A DE102014110087A1 (de) 2013-07-19 2014-07-17 Licht emittierendes Modul, Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungsausstattung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013150583A JP6176525B2 (ja) 2013-07-19 2013-07-19 発光モジュール、照明装置および照明器具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015023171A JP2015023171A (ja) 2015-02-02
JP6176525B2 true JP6176525B2 (ja) 2017-08-09

Family

ID=52131534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013150583A Active JP6176525B2 (ja) 2013-07-19 2013-07-19 発光モジュール、照明装置および照明器具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9013097B2 (ja)
JP (1) JP6176525B2 (ja)
DE (1) DE102014110087A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD744964S1 (en) * 2013-10-18 2015-12-08 Osram Gmbh LED lighting module
USD744963S1 (en) * 2014-04-01 2015-12-08 Xicato, Inc. LED module
WO2017144303A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Philips Lighting Holding B.V. Artificial sunlight luminaire
JP6735512B2 (ja) * 2016-05-20 2020-08-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光制御装置、発光モジュール、発光ユニット及び照明器具
DE202016103386U1 (de) * 2016-06-27 2017-09-28 BÄ*RO GmbH & Co. KG Leuchte, insbesondere Downlight- und/oder Spotlight-Leuchte, mit einer Lichtquelle
CN110121773B (zh) * 2017-06-27 2023-11-21 首尔半导体株式会社 发光装置
US11486556B1 (en) * 2020-05-08 2022-11-01 Kc Ip Holdings, Llc Vehicle auxiliary light luminaire bezel attachment assembly

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3035922B2 (ja) 1989-07-06 2000-04-24 松下電器産業株式会社 電源回路の保護装置
TW326096B (en) 1995-08-24 1998-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Discharge lamp for general lighting services and lighting appliance for general lighting services
JP3040719B2 (ja) 1995-08-24 2000-05-15 松下電器産業株式会社 一般照明用放電ランプおよび一般照明用照明器具
JP2007165632A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Sharp Corp Ledバックライト装置及び画像表示装置
JP2007288138A (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP5099418B2 (ja) 2006-11-30 2012-12-19 東芝ライテック株式会社 照明装置
JP2008205133A (ja) 2007-02-19 2008-09-04 Sharp Corp バックライト装置、および、色温度調整方法
KR101134996B1 (ko) 2007-07-26 2012-04-09 파나소닉 주식회사 Led 조명 디바이스
JP5452877B2 (ja) 2008-03-13 2014-03-26 パナソニック株式会社 Led照明装置
JP5941243B2 (ja) * 2007-10-17 2016-06-29 スタンレー電気株式会社 発光装置、それを用いた車両用灯具、およびヘッドランプ
CN102341925A (zh) 2009-04-27 2012-02-01 东芝照明技术株式会社 照明装置
WO2011037024A1 (ja) 2009-09-25 2011-03-31 パナソニック電工株式会社 発光モジュール装置と同装置に用いられる発光モジュール、及び同装置を備えた照明器具
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
JP2011171590A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2011216868A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
RU2557016C2 (ru) * 2010-04-02 2015-07-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Светодиодный источник света
JP4991958B2 (ja) * 2010-09-06 2012-08-08 株式会社東芝 発光装置
JP2012064888A (ja) 2010-09-17 2012-03-29 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源装置及び光源装置を搭載した照明装置
JP5430688B2 (ja) 2012-01-26 2014-03-05 株式会社グリーンフィールド 植栽ワッシャ及びその取付方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014110087A1 (de) 2015-01-22
US20150023011A1 (en) 2015-01-22
US9013097B2 (en) 2015-04-21
JP2015023171A (ja) 2015-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9072148B2 (en) Light emitting device, and illumination apparatus and system using same
JP6176525B2 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
EP2760047B1 (en) Light emitting module, lighting apparatus, and lighting fixture
WO2014080567A1 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP6128465B2 (ja) 発光モジュール
EP2490258B1 (en) Light emitting device
US9297500B2 (en) Light emitting module, lighting device, and lighting apparatus
JP2015082550A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP6008290B2 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
WO2014057635A1 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP2014135437A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP5658831B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP2013257985A (ja) 発光モジュール、ランプユニット、及びそれを用いた照明装置
JP6712768B2 (ja) 発光装置及び照明装置
JP5838309B2 (ja) 発光装置、照明用光源、および照明装置
US20140016316A1 (en) Illuminant device
JP2015018693A (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP2015060972A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP5999497B2 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP5891423B2 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP2014127554A (ja) 発光装置、照明装置及び照明器具
WO2014045522A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5453580B1 (ja) 発光モジュール
JP2016058662A (ja) 発光装置、実装基板及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160318

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170629

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6176525

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151