JP2020027814A - Ｌｅｄ発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】１枚の基板上に異なる色で発光する発光領域を備えたＬＥＤ発光装置において、高い混色性を維持しながら、それぞれの発光領域に含まれるＬＥＤダイ同士を近接配置する。【解決手段】１枚の基板１３上には、発光色の異なる第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄが市松模様に配列している。第１発光領域１１ｄには１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂと第１蛍光樹脂１１ｃとが含まれ、第２発光領域１２ｄには１個の第２ＬＥＤダイ１２ｂと第２蛍光樹脂１２ｃとが含まれる。隣接する第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間には、白色反射樹脂４４が充填されている。【選択図】図２

Description

本発明は、一枚の基板上に第１色で発光する領域と、第２色で発光する領域とを備えたＬＥＤ発光装置に関する。

一枚の基板上に、第１色で発光する領域（以下「第１発光領域」という）と、第２色で発光する領域（以下「第２発光領域」という）とを備え、第１発光領域と第２発光領域の発光強度を調整し、調光及び調色することが可能なＬＥＤ発光装置が知られている。

例えば、特許文献１には、渦巻き状の第１発光領域と第２発光領域を備えたＬＥＤ発光装置１００が記載されている。そこで、特許文献１の図１を、本願の図６に引用し、ＬＥＤ発光装置１００について説明する。図６は、ＬＥＤ発光装置１００の平面図である。

図６に示すように、ＬＥＤ発光装置１００は、基板１０１、ＬＥＤダイ１０２（ＬＥＤチップ）、ワイヤ１０３、印刷抵抗素子１０４、第１樹脂ダム１０５、第２樹脂ダム１０６、第１蛍光体含有樹脂層１０７、第２蛍光体含有樹脂層１０８、電極ランド１１０〜１１３を備えている。第１及び第２蛍光体含有樹脂層１０７、１０８が充填された領域は、それぞれ第１発光領域及び第２発光領域となる。ＬＥＤダイ１０２は、青色発光ダイオードであり、それぞれの発光領域でワイヤ１０３により直列接続している。第１発光領域は、青色発光ダイオードと、青色発光ダイオードの発光の一部を波長変換して緑色に発光する蛍光体を含有する第１蛍光体含有樹脂層１０７とにより、青色光と緑色光が混色した発光色となる。第２発光領域は、青色発光ダイオードと、青色発光ダイオードの発光の一部を波長変換して赤色で発光する蛍光体を含有する第２蛍光体含有樹脂層１０８とにより、青色光と赤色光が混色した発光色となる。

例えば、特許文献２には、長方形の第１発光領域と第２発光領域が市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置１２０が記載されている。そこで、特許文献２の図１及び図３を、それぞれ本願の図７及び図８に引用し、ＬＥＤ発光装置１２０について説明する。なお、引用に当たり符号を変更している。また、図７においては、断面線であるＡＡ´線を加えてある。

図７は、ＬＥＤ発光装置１２０の斜視図である。図７に示すように、ＬＥＤ発光装置１２０は、モジュール基板１２１、電極１２２ａ〜１２２ｄ、ダム１２３、白色反射部材１２４、寒色発光で発光する第１発光領域１２５、暖色で発光する第２発光領域１２６を備えている。

図８は、図７に示すＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１２０の断面図であり、第１発光領域１２５と第２発光領域１２６がそれぞれ１つずつ示されている。図８に示すように、モジュール基板１２１上には、２つのＬＥＤダイ１３１が実装されている。それぞれのＬＥＤダイ１３１は、側面と上面が寒色蛍光体１３２及び暖色蛍光体１３３で被覆されている。寒色蛍光体１３２及び暖色蛍光体１３３の間には、白色反射部材１２４が充填されている。

寒色蛍光体１３２及び暖色蛍光体１３３を平面視したとき、寒色蛍光体１３２及び暖色蛍光体１３３が占める発光領域は、それぞれ第１発光領域１２５及び第２発光領域１２６となる。また、ＬＥＤダイ１３１と寒色蛍光体１３２は、いわゆるＣＳＰ１３５（チップサイズパッケージ）を構成する。ＬＥＤ発光装置１２０では、ＣＳＰ１３５は、モジュー
ル基板１２１にフリップチップ実装されている。同様に、ＬＥＤダイ１３１と暖色蛍光体１３３は、いわゆるＣＳＰ１３６を構成し、ＣＳＰ１３６は、モジュール基板１２１にフリップチップ実装されている。白色反射樹脂１２４は、ＣＳＰ１３５、１３６をモジュール基板１２１に実装したあと、ＣＳＰ１３５、１３６の間に充填されたものである。

特開２０１７−３４２８７号公報（図１） 特開２０１４−２２５６００号公報（図１、図３）

ＬＥＤ発光装置１００は、混色性を高くするため、第１発光領域（第１蛍光体含有樹脂層１０７）と第２発光領域（第２蛍光体含有樹脂層１０８）をそれぞれ渦巻き状にし、互いに嵌め込んでいる。ＬＥＤ発光装置１２０は、混色性を高くするため、寒色で発光する第１発光領域１２５と、暖色で発光する第２発光領域１２６を市松模様状に配列している。

しかしながら、ＬＥＤ発光装置１００は、第１発光領域１０７と第２発光領域１０８の間にダム（第２樹脂ダム１０６）があるため、第１発光領域中のＬＥＤダイ１０２と第２発光領域中のＬＥＤダイ１０２とを近接できない。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００には、ＬＥＤダイ１０２を密集させることにより発光強度を高めることが困難である、という課題がある。

同様に、ＬＥＤ発光装置１２０は、ＬＥＤダイ１３１の側面に蛍光樹脂１３２ａ、１３３ａを備えている（図８参照）。すなわち、ＬＥＤ発光装置１２０には、蛍光樹脂１３２ａ、１３３ａがあるため、ＬＥＤダイ１３１を密集させることにより発光強度を高めることが困難である、という課題がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、１つの基板上に異なる色で発光する発光領域を備えたＬＥＤ発光装置において、高い混色性を維持しながら、それぞれの発光領域に含まれるＬＥＤダイ同士を近接配置できるＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、基板と、前記基板に実装された複数の第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、前記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤダイの間に充填された白色反射樹脂と、前記第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイをそれぞれ個別に覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂と、前記白色反射樹脂並びに前記第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を覆う透明樹脂とを備え、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、市松模様状に配列し、前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂は、互いに発光色が異なることを特徴とする。

本発明のＬＥＤ発光装置では、第１発光領域に１個の第１ＬＥＤダイと第１蛍光樹脂とが含まれ、第２発光領域には１個の第２ＬＥＤダイと第２蛍光樹脂とが含まれる。第１ＬＥＤダイと第２ＬＥＤダイは、基板上で市松模様状に配列しているので、第１発光領域と第２発光領域も基板上で市松模様に配列する。隣接する第１ＬＥＤダイと第２ＬＥＤダイとの間には、白色反射樹脂が充填されているため、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの発光は、上面からのみから出射する。この光の一部は、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの上面に配された第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂により波長変換される。第１発光領域
及び第２発光領域では、波長変換されなかった光と波長変換された光が、第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を保護する透明樹脂を通ってＬＥＤ発光装置の外側に放射される。

前記第１蛍光樹脂は、前記第２蛍光樹脂と高さが異なっても良い。

前記白色反射樹脂は、前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂の間で、断面がメニスカスとなっていても良い。

以上のように、本発明のＬＥＤ発光装置は、１枚の基板上において、それぞれ発光色の異なる第１発光領域と第２発光領域とが市松配置しているため混色性が高い。さらに、第１発光領域に含まれる第１ＬＥＤダイと第２発光領域に含まれる第２ＬＥＤダイとは、それらの間に白色反射樹脂だけが配されていることから、近接して実装することが可能となる。

したがって、本発明のＬＥＤ発光装置は、１つの基板上に異なる色で発光する複数の発光領域を備えていても、高い混色性を維持しながら、それぞれの発光領域に含まれるＬＥＤダイ同士を近接配置できる。

本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。 本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の断面図である。 従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。 他の従来技術として示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。 図７に示すＬＥＤ発光装置の断面図である。

以下、図１〜５を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。

（第１実施形態）
図１〜４により、本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０について説明する。

図１は、ＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３と、基板１３の２つの隅に形成された電源電極１６、１７、１８、１９と、電源電極１６〜１９より内側の領域に形成されたダム１５と、ダム１５の内側に充填された白色反射樹脂４４と、白色反射樹脂４４から露出するようにして市松模様状に配列する第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄとを備えている。なお、ダム１５の内側の領域では、白色反射樹脂４４並びに第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄの上面を透明樹脂４１が覆っている。第１発光領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ（図２、図３参照。）同士や、第２発光領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図２、図３参照。）同士を結ぶワイヤ１４（図３参照）は図示していない。

図２は、図１のＣＣ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１０の部分断面図である。図２には、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄがそれぞれ１つずつ示されている
。図２に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、基板１３上に接着剤４５を介して実装されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間は、白色反射樹脂４４が充填されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面は、それぞれ第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃで覆われている。白色反射樹脂４４、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃは、透明樹脂４１によって覆われている。

第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃを平面視したとき、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃが占める領域は、それぞれ第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄとなる（図１参照）。また、第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄには、それぞれ１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。白色反射樹脂４４は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを基板１３に実装したあと、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間に充填されたものである。白色反射樹脂４４の充填後、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は第２ＬＥＤダイ１１ｂ同士を結ぶワイヤ１４（図示せず、図３参照。）で接続してから、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１１ｂにそれぞれ第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃを塗布し、最後に透明樹脂４１で上面を被覆する。

図３は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに係る結線が目視できるよう、透明樹脂４１、白色反射樹脂４４、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃを除去した状態で描いたＬＥＤ発光装置１０の平面図である。なお、図３において、第１発光領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂと、第２発光領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂは、ともに同一サイズ及び同一特性の青色発光ダイオードであるが、それぞれ第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄに含まれるため、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを区別できるよう、第２ＬＥＤダイ１２ｂをドットで塗りつぶしている。

図３に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３上に、７２個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装されている。基板１３の上面には、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを取り囲むように、ダム１５が設けられている。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、図の縦方向にジグザグ配列するようワイヤ１４で接続され、第１ＬＥＤ列１１ａ（図４参照）を構成する。第１ＬＥＤ列１１ａの上端の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び下端の第１ＬＥＤダイ１１ｂは、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１６ａ及び配線電極１８ａに接続している。

同様に、第２ＬＥＤダイ１２ｂは、図の縦方向にジグザグ配列するようワイヤ１４で接続され、第２ＬＥＤ列１２ａ（図３参照）を構成する。第２ＬＥＤ列１２ａの上端の第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び下端の第２ＬＥＤダイ１２ｂは、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１７ａ及び配線電極１９ａに接続している。なお、配線電極１６ａ〜１９ａは、それぞれ電源電極１６〜１９に接続している。第１ＬＥＤ列１１ａ及び第２ＬＥＤ列１２ａは、それぞれ６列及び５列存在する。

第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１つの辺に沿うようにしてワイヤボンディング用の端子（アノード及びカソード）が偏在している。例えば、図の最上段の行では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの１つの辺は、すべて左側にある。これに対し、図の２段目段の行では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの１つの辺は、すべて右側にある。また、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、市松模様状に配列しているので、図の縦方向では、隣接する第１ＬＥＤダイ１１ｂの１つの辺と、第２ＬＥＤダイ１２ｂの１つの辺は、互い違いとなっている。

前述のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、すべて同一特性、同一サイズの青色発光ダイオードである。電源電極１６、１７を＋側、電源電極１８、１９を−側とした場合、１つの辺に沿って形成されたボンディング用の端子は、上側がアノード、下側がカソードとなる。一方、奇数列では１つの辺は左側、偶数列では１つの辺は右側にある。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂには、ミラー反転した関係にある２種類の青色発光ダイオードが含まれている。

図４は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、高い色温度で発光する回路１１ｅと、低い色温度で発光する回路１２ｅからなる。なお、図３に示した部材と図４に示した部品等とは直接的な関係にあるので、部品、配線及び端子について図３の用語を使う。

図４に示すように、回路１１ｅでは、第１ＬＥＤダイ１１ｂが１２個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ａが６個並列接続している。第１ＬＥＤ列１１ａに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノードは、配線電極１６ａを介して電源電極１６に接続している。第１ＬＥＤ列１１ａに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソードは、配線電極１８ａを介して電源電極１８に接続している。

同様に、回路１２ｅでは、第２ＬＥＤダイ１２ｂが１２個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ａが５個並列接続している。第２ＬＥＤ列１２ａに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノードは、配線電極１７ａを介して電源電極１７に接続している。第２ＬＥＤ列１２ａに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソードは、配線電極１９ａを介して電源電極１９に接続している。

基板１３は、そのベース材が、アルミナからなる白色のセラミクスである。なお、基板１３のベ−ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、平面サイズが０．６５ｍｍ×０．６５ｍｍの青色発光ダイオードである。なお、前述のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、同じサイズで同じ特性を有し、アノードとカソードが１つの辺に沿って配列している青色発光ダイオードであるが、アノードやカソードなどミラー反転関係にある２種類の青色発光ダイオードが含まれている。第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙は、０．１〜０．４ｍｍである。ダム１５は、白色のシリコーン樹脂からなり、太さが０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．８ｍｍである。白色反射樹脂４４は、シリコーン樹脂中に酸化チタンの微粒子を混練したものである。基板１３の上面に形成した配線電極１６ａ〜１９ａ及び電源電極１６〜１９は、Ｃｕ上にＮｉ，Ａｕを積層した金属膜である。

図１に示すように、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄは、市松模様状に配列している。第１発光領域１１ｄは、５０００°Ｋ程度の高い色温度で発光する。第２発光領域１２ｄは、３０００°Ｋ程度の低い色温度で発光する。ＬＥＤ発光装置１０には、第１ＬＥＤ列１１ａが、６列、第２ＬＥＤ列１２ｃが、５列あった。つまり、ＬＥＤ発光装置１０の発光に係る領域は、左右の端部（辺部）が第１発光領域１１ｄだけになっている。このようにして、ＬＥＤ発光装置１０の発光に係る領域は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂをジグザグに結線することにより、対称性が崩れそうになるところ、左右の端部を高い色温度（第１ＬＥＤダイ１１ｂ）で発光させ、照射光の対称性を維持している。なお、第１発光領域１１ｄに含まれる第１蛍光樹脂１１ｃと、第２発光領域１２ｄに含まれる第２蛍光樹脂１２ｃとは、それぞれ緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているが、それぞれの色温度に応じて蛍光体の配合比率を変えている。

（第２実施形態）
本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０では、図２に示すように、第１蛍光樹脂１１ｃと第２蛍光樹脂１２ｃの断面形状が等しい。しかしながら、前述のように第１蛍光樹脂１１ｃが含有する蛍光体と第２蛍光樹脂１２ｃは、蛍光体の材料や分量が異なっている。

ふつう、ＬＥＤ発光装置は、蛍光体の濃度や蛍光樹脂の厚さを調整し、所望の発光色を得ている。この状況は、本発明のＬＥＤ発光装置でも同じである。しかしながら、本発明のＬＥＤ発光装置は、発光色の異なる２種類の第１発光領域と第２発光領域を備えているため、それぞれの発光領域ごとに蛍光体の濃度や蛍光樹脂の厚みを調整しなければならない。すなわち、第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂とは、断面形状が異なる場合が多い。そこで、第２実施形態として、図５により、第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂の断面形状が異なるＬＥＤ発光装置５０について説明する。

図５は、ＬＥＤ発光装置５０の要部断面図であり、図２と同様に、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂがそれぞれ１個ずつ含まれる範囲でＬＥＤ発光装置５０の断面を示している。なお、図５では、図２と共通する部材には同一符号を付し、図２と同様に第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４は図示していない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、ＬＥＤ発光装置に対し第１蛍光樹脂５１ｃ及び第２蛍光樹脂５２ｃの断面形状のみが異なっているだけなので、ＬＥＤ発光装置５０に係る平面図及び回路図は図示していない。

図５に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、基板１３上に接着剤４５を介して実装されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間は、白色反射樹脂４４が充填されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面は、それぞれ第１蛍光樹脂５１ｃ及び第２蛍光樹脂５２ｃで覆われている。白色反射樹脂４４、第１蛍光樹脂５１ｃ及び第２蛍光樹脂５２ｃは、透明樹脂４１によって覆われている。ＬＥＤ発光装置５０では、第１蛍光樹脂５１ｃは、第２蛍光樹脂５２ｃより大きくなっている。すなわち、第１蛍光樹脂５１ｃの断面形状は、第２蛍光樹脂５２ｃの断面形状に対し、底面積が大きく、図の縦方向に厚くなっている。

第１蛍光樹脂５１ｃ及び第２蛍光樹脂５２ｃを平面視したとき、第１蛍光樹脂５１ｃ及び第２蛍光樹脂５２ｃが占める領域は、それぞれ第１発光領域５１ｄ及び第２発光領域５２ｄとなる。また、第１発光領域５１ｄ及び第２発光領域５２ｄには、それぞれ１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。

ＬＥＤ発光装置１０、５０では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを基板１３に実装したあと、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間に白色反射樹脂４４を充填する。このとき、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面と白色反射樹脂４４の上面とを同じ高さにしていた。しかしながら、これらの高さは、必ずしも同じにする必要はない。

例えば、白色反射樹脂４４の充填量を少なめに設定し、表面張力により第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を白色反射樹脂４４で覆うようにしても良い。このとき、白色反射樹脂４４上面は、下に凸な曲面（メニスカス）となる。反対に、白色反射樹脂４４の充填量を多めに設定し、白色反射樹脂４４で第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を覆うとともに、表面張力により第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間から白色反射樹脂をメニスカス状に盛り上げても良い。このようにすると、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙に白色反射樹脂４４を充填する際、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から放射される光を確実に遮
ることができ、例えば、第１ＬＥＤダイ１１ｂにより第２蛍光樹脂１２ｃが励起されるようなことがなくなる。すなわち、白色反射樹脂４４に前述のメニスカスな部分を持たせることにより、簡単な製造方法でありながら発光色に係る特性を劣化させないで済ませることができる。

また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂをフリップチップ実装する場合は、白色反射樹脂４４を充填した後、白色反射樹脂４４を研磨し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと同じ高さにしても良い。

第１蛍光樹脂１１ｃ、５１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃ、５２ｃには、インクジェット法やマスクを用いたスプレイ塗布法が採用できる。

１０、５０…ＬＥＤ発光装置、
１１ａ…第１ＬＥＤ列、
１１ｂ…第１ＬＥＤダイ、
１１ｃ、５１ｃ…第１蛍光樹脂、
１１ｄ、５１ｄ…第１発光領域、
１１ｅ、１２ｅ…回路、
１２ａ…第２ＬＥＤ列、
１２ｂ…第２ＬＥＤダイ、
１２ｃ、５２ｃ…第２蛍光樹脂、
１２ｄ、５２ｄ…第２発光領域、
１３…基板、
１４…ワイヤ、
１５…ダム、
１６〜１９…電源電極、
１６ａ〜１９ａ…配線電極、
４１…透明樹脂、
４４…白色反射樹脂、
４５…接着剤。

Claims (3)

1. 基板と、
   前記基板に実装された複数の第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、
   前記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤダイの間に充填された白色反射樹脂と、
   前記第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイをそれぞれ個別に覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂と、
   前記白色反射樹脂並びに前記第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を覆う透明樹脂と
   を備え、
   前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、市松模様状に配列し、
   前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂は、互いに発光色が異なる
   ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
2. 前記第１蛍光樹脂は、前記第２蛍光樹脂と高さが異なっている
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
3. 前記白色反射樹脂は、前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂の間で、断面がメニスカスとなっている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。