JP5207812B2 - 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
該半導体基板上に形成される一導電型半導体層と、該一導電型半導体層に積層される逆導電型半導体層との接合部分をそれぞれが含み、前記接合部分が離間して設けられる複数の発光部と、
前記複数の発光部を覆い、前記発光部から放射される光によって励起されてそれぞれ異なる波長の蛍光を発光する複数種類の蛍光体と、
前記半導体基板上に設けられ、少なくとも異なる種類の蛍光体に覆われた発光部に含まれる前記逆導電型半導体層と電気的に接続される第1共通電極と、
前記半導体基板上に設けられ、同じ種類の蛍光体に覆われた発光部に含まれる前記一導電型半導体層と電気的に並列接続される第2共通電極とを含み、
前記第2共通電極で接続された発光部のうち隣接している発光部を覆う蛍光体は、一体的に形成されていることを特徴とする発光デバイスである。
前記半導体基板上に、一導電型半導体層と、該一導電型半導体層に積層される逆導電型半導体層との接合部分をそれぞれが含み、前記接合部分が離間して設けられる複数の発光部を形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記逆導電型半導体層と電気的に接続される第1共通電極と、前記一導電型半導体層と電気的に並列接続される第2共通電極とを形成する工程と、
前記発光部から放射される光によって励起されてそれぞれ異なる波長の蛍光を発光する複数種類の蛍光体で前記複数の発光部をそれぞれ覆う工程であって、前記第1共通電極で接続された発光部を、少なくとも異なる種類の蛍光体で覆い、前記第2共通電極で接続された発光部を、同じ種類の蛍光体で覆う工程と、を含み、
前記第2共通電極で接続された発光部のうち隣接している発光部を覆う蛍光体を、一体的に形成することを特徴とする特徴とする発光デバイスの製造方法である。
5μm〜150μmである。
図5は、本発明の発光デバイス1の製造方法を示す工程図である。
次に、積層した半導体層を加工して、基板2上に複数の独立した発光素子3を形成する。この際、フォトリソグラフィーによって所望のマスクパターンを形成した後、基板2表面が露出するまでエッチング処理し、発光素子3を形成する。このエッチング処理では、たとえばウェットエッチングを行い、基板2から発光素子3の上面に向かうにしたがって断面積が次第に小さくなるような、いわゆるメサ形状断面を有する発光素子3を形成する。
2 基板
3 発光素子
4 共通カソード電極
5 共通アノード電極
6 青色発光用蛍光体
7 赤色発光用蛍光体
8 緑色発光用蛍光体
Claims (4)
- 半導体基板と、
該半導体基板上に形成される一導電型半導体層と、該一導電型半導体層に積層される逆導電型半導体層との接合部分をそれぞれが含み、前記接合部分が離間して設けられる複数の発光部と、
前記複数の発光部を覆い、前記発光部から放射される光によって励起されてそれぞれ異なる波長の蛍光を発光する複数種類の蛍光体と、
前記半導体基板上に設けられ、少なくとも異なる種類の蛍光体に覆われた発光部に含まれる前記逆導電型半導体層と電気的に接続される第1共通電極と、
前記半導体基板上に設けられ、同じ種類の蛍光体に覆われた発光部に含まれる前記一導電型半導体層と電気的に並列接続される第2共通電極とを含み、
前記第2共通電極で接続された発光部のうち隣接している発光部を覆う蛍光体は、一体的に形成されていることを特徴とする発光デバイス。 - 前記半導体基板上に設けられ、異なる種類の蛍光物質を含む蛍光体同士を隔てる隔壁をさらに含み、前記隔壁の前記半導体基板の主面からの高さは、前記蛍光体の前記半導体基板の主面からの高さよりも高いことを特徴とする請求項1記載の発光デバイス。
- 前記発光部は、紫外線を放射し、
前記蛍光物質は、前記発光部から放射される紫外線によって励起され、少なくとも赤色の蛍光、青色の蛍光、緑色の蛍光を発光することを特徴とする請求項1または2記載の発光デバイス。 - 半導体基板を準備する工程と、
前記半導体基板上に、一導電型半導体層と、該一導電型半導体層に積層される逆導電型半導体層との接合部分をそれぞれが含み、前記接合部分が離間して設けられる複数の発光部を形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記逆導電型半導体層と電気的に接続される第1共通電極と、前記一導電型半導体層と電気的に並列接続される第2共通電極とを形成する工程と、
前記発光部から放射される光によって励起されてそれぞれ異なる波長の蛍光を発光する複数種類の蛍光体で前記複数の発光部をそれぞれ覆う工程であって、前記第1共通電極で接続された発光部を、少なくとも異なる種類の蛍光体で覆い、前記第2共通電極で接続された発光部を、同じ種類の蛍光体で覆う工程と、を含み、
前記第2共通電極で接続された発光部のうち隣接している発光部を覆う蛍光体を、一体的に形成することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
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