JP2011211047A - 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、絶縁性フレキシブル基板１と、絶縁性フレキシブル基板１上に形成され、絶縁性フレキシブル基板１の横方向に沿って延びる複数の行配線２，２，…と、絶縁性フレキシブル基板１上に形成され、絶縁性フレキシブル基板１の縦方向に沿って延びる複数の列配線３，３，…と、絶縁性フレキシブル基板１上にマトリクス状に配置された棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃとを備えている。棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、それぞれ、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法に関する。

従来、表示装置としては、例えば特開２００２−３５３５１７号公報（特許文献１）に開示されているものがある。この表示装置では、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）チップが２次元のマトリクス状に配置されている。より詳しくは、出射光が青色のＬＥＤチップと、出射光が緑色のＬＥＤチップと、出射光が赤色のＬＥＤチップとが、互いに異なる基板上に配置されており、この３枚の基板を用いてフルカラー表示を実現している。

また、上記青色のＬＥＤチップは、この青色のＬＥＤチップを搭載する基板上の電極（ボンディングパッド）とワイヤを介して電気的に接続されている。これと同様に、上記緑色のＬＥＤチップは、この緑色のＬＥＤチップを搭載する基板上の電極と、また、上記赤色のＬＥＤチップは、この赤色のＬＥＤチップを搭載する基板上の電極と、それぞれ、ワイヤを介して電気的に間接接続されている。

ところが、上記従来の表示装置は、各ＬＥＤチップと基板上の電極とをワイヤを介して電気的に接続するため、このワイヤを形成するワイヤボンディング工程が必要となる。

したがって、上記従来の表示装置には、ワイヤの形成に伴い、製造コストが増加するという問題がある。

特開２００２−３５３５１７号公報

そこで、本発明の課題は、低コストで製造できて、高精細な表示が可能な表示装置を提供することにある。

（１）上記課題を解決するため、本発明の表示装置は、
基板と、
上記基板上に、一方向に延びるように形成された複数の第１配線と、
上記基板上に、他方向に延びるように形成された複数の第２配線と、
上記基板上にマトリクス状に配置された複数の発光素子と
を備え、
上記各発光素子の一端部は上記複数の第１配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、上記各発光素子の他端部は上記複数の第２配線のうちの一つに電気的に直接接続されており、
上記各発光素子は、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴としている。

ここで、上記発光素子は、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状などの断面を有し、一直線状または曲線状などに延びたり、屈曲部を有したりするものであってもよい。

また、上記「幅」とは、発光素子において最も太い部分の幅を指す。

上記構成によれば、上記各発光素子の一端部は複数の第１配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、各発光素子の他端部は複数の第２配線のうちの一つに電気的に直接接続されているので、上記従来の表示装置で必要であったワイヤが不要である。その結果、上記従来の表示装置よりも材料費および製造工程を削減できて、低コストで製造できる。

また、上記ワイヤが不要となることに伴い、ボンディングパッドも不要となるので、発光素子同士の間にボンディングパッドを配置しなくてもよく、発光素子同士の間隔を狭くできる。その上、上記各発光素子は、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下であるので、非常に小さい。したがって、本発明の表示装置は、発光素子を含む画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

また、上記幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さを２００μｍ以下であるので、第１配線と第２配線との間に電圧を印加することによって、この第１配線と第２配線との間に発光素子を容易に配置することができる。

上記幅に対する長さの比が５未満であったり、その比が４００を越えていたり、その長さが２００μｍを越えていたりすると、上記電圧の印加を行っても、第１配線と第２配線との間への発光素子の配置が困難となる。

また、上記各発光素子の長さを０．５μｍ以上とするので、発光強度を高くして、所望の発光強度が得られる。

上記各発光素子の長さを０．５μｍ未満にすると、発光強度が低く、所望の発光強度が得られない。

上記従来の表示装置では、ＬＥＤチップ同士の間にボンディングパッドが介在するため、ＬＥＤチップ同士の間隔を狭くできなくて、現実的に高精細の表示を実現するのは困難であった。

また、上記発光素子は幅に対する長さの比が５以上であるので、発光素子が棒状になる。これにより、上記発光素子の一端部に電気的に直接接続された第１配線の部分から、この発光素子の他端部に電気的に直接接続された第２配線の部分までの距離を、大きくすることができる。別の言い方をすれば、上記発光素子の一端部に形成される電気的なコンタクト部と、この発光素子の他端部に形成される電気的なコンタクト部との間の距離を、長くとることができる。その結果、上記第１配線および第２配線の形成工程が容易になるので、製造コストを低減することができる。

以下、上記幅に対する長さの比を５以上にすることによる作用効果について、図１０，図１１を用いてより詳しく説明する。

まず、図１０，図１１の発光素子１，２があると仮定する。上記発光素子１は上面が正方形（Ｗ１＝Ｌ１）で厚さがＨ１、体積がＶ１＝Ｗ１×Ｌ１×Ｈ１＝Ｗ１^２×Ｈ１である。一方、上記発光素子２は、棒状で、厚さＨ２が発光素子１の厚さＨ１と等しく、幅Ｗ２が発光素子１の幅Ｗ１より小さく、長さＬ２が発光素子１の長さＬ１より大きく、体積Ｖ２は体積Ｖ１と等しいとする。この場合、Ｗ２×Ｌ２＝Ｗ１×Ｌ１が成り立つ。そして、上記発光素子１の体積Ｖ１は発光素子２の体積Ｖ２と等しいので、発光素子１の材料（例えば高価なＧａＮ）は発光素子２の材料のコストと同じである。

上記発光素子１，２を２つの配線に電気的に接続する場合、発光素子１では領域Ａ１，Ｂ１に電気的なコンタクト部を形成できる一方、発光素子２では領域Ａ２，Ｂ２に電気的なコンタクト部を形成できる。上記領域Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２のそれぞれに電気的なコンタクト部を形成したとき、発光素子１の電気的なコンタクト部間の距離は約Ｌ１、発光素子２の電気的なコンタクト部間の距離は約Ｌ２となる。これにより、上記発光素子１に関する２つの配線間の距離に比べて、発光素子２に関する２つの配線間の距離が長くなる。

このように、上記発光素子２に関する２つの配線間の距離が長くなるということは、配線のための例えば露光装置は低スペックで足りるので、装置コストを低減できる。また、上記配線間の距離が長くなれば、配線不良が起き難くなることから、歩留りの向上効果も得られる。さらに、上記配線間の距離を１０μｍ以上にすれば、配線プロセスにインクジェットを使用することが容易となるため、ロールツーロールによる低コストプロセスを適用することが可能となる。

したがって、上記発光素子の幅に対する発光素子の長さの比を５以上にすることによって、発光素子が棒状となるので、発光素子の材料コストを増加させることなく、装置コストを低減でき、歩留まりを向上させることができ、トータルの製造コストを低減することができる。

（２）一実施形態の表示装置は、
上記（１）の表示装置において、
上記発光素子は、
棒状の第１導電型半導体と、
上記第１導電型半導体の一部を同軸状に覆う第２導電型半導体と
を有している。

ここで、上記「第１導電型」とは、Ｐ型またはＮ型を意味する。また、上記「第２導電型」とは、第１導電型がＰ型の場合はＮ型、Ｎ型の場合はＰ型を意味する。

上記実施形態によれば、上記第２導電型半導体が棒状の第１導電型半導体の一部を同軸状に覆うので、発光素子の発光面積が広くなる。したがって、上記表示装置の輝度を高めることができる。

（３）一実施形態の表示装置は、
上記（１）または（２）の表示装置において、
上記複数の発光素子は、赤色光を出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含む。

上記実施形態によれば、上記複数の発光素子は、赤色光を出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含むので、蛍光体を用いないでフルカラー表示が可能である。

また、上記実施形態の表示装置を例えば液晶表示装置のバックライトに用いることにより、液晶表示装置からカラーフィルターを無くすことができるので、液晶表示装置の製造コストを低減できる。

また、上記実施形態の表示装置を例えば液晶表示装置のバックライトに用いた場合、液晶表示装置の色純度や明度を高くできる。

（４）一実施形態の表示装置は、
上記（３）の表示装置において、
上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色発光素子による赤色光と、上記緑色発光素子による緑色光と、上記青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれの発光面積が調整されている。

上記実施形態によれば、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流して、赤色発光素子による赤色光と、緑色発光素子による緑色光と、青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られる。

もし、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流して、赤色発光素子による赤色光と、緑色発光素子による緑色光と、青色発光素子による青色光とを混合しても、白色光が得られない場合、１つの画素部で白色を得るには、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれに流す電流量を調節しなくてはならない。その結果、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を駆動するドライバ回路が複雑となるという問題が生じる。また、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のうち、発光強度の弱い発光素子には大きな電流を流さなくてはならず、その発光強度の弱い発光素子の寿命が短くなるという問題もある。

したがって、上記実施形態の表示装置は、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれに流す電流量を調節しなくてもよいので、簡単なドライバ回路で白色光を得ることができると共に、赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子の寿命の劣化を防止することができる。

（５）一実施形態の表示装置は、
上記（１）または（２）の表示装置において、
上記複数の発光素子の出射光が入射する複数の蛍光体を備え、
上記発光素子の出射光は紫外光であり、
上記複数の蛍光体は、上記紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、上記紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、上記紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含む。

上記実施形態によれば、上記複数の蛍光体は、紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含むので、紫外光を出射する発光素子だけでフルカラー表示が可能である。

（６）一実施形態の表示装置は、
上記（５）の表示装置において、
上記複数の発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色蛍光体による上記赤色光と、上記緑色蛍光体による上記緑色光と、上記青色蛍光体による上記青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記複数の発光素子のそれぞれの発光面積が調整されている。

上記実施形態によれば、上記複数の発光素子に同一の電流を流して、赤色蛍光体による赤色光と、緑色蛍光体による緑色光と、青色蛍光体による青色光とを混合すると、白色光が得られる。

もし、上記複数の発光素子に同一の電流を流して、赤色蛍光体による赤色光と、緑色蛍光体による緑色光と、青色蛍光体による青色光とを混合しても、白色光が得られない場合、各発光素子に流す電流量を調節しなくてはならない。その結果、上記複数の発光素子を駆動するドライバ回路が複雑となるという問題が生じる。また、上記複数の発光素子のうち、発光強度の弱い発光素子には大きな電流を流さなくてはならず、その発光強度の弱い発光素子の寿命が短くなるという問題もある。

したがって、上記実施形態の表示装置は、各発光素子に流す電流量を調節しなくてもよいので、簡単なドライバ回路で白色光を得ることができると共に、複数の発光素子の寿命の劣化を防止することができる。

（７）一実施形態の表示装置は、
上記（１）から（６）までの表示装置において、
上記基板はフレキシブル基板である。

上記実施形態によれば、上記基板はフレキシブル基板であるので、基板の配置の自由度を高くすることができる。

（８）本発明の表示装置の製造方法は、
基板上に、一方向に延びる複数の第１配線を形成する第１配線形成工程と、
上記複数の第１配線を覆うように、上記基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
上記絶縁膜の一部を除去することにより、複数の開口部を形成し、上記各開口部内で上記第１配線の一部を露出させる露出工程と、
上記複数の開口部が形成された絶縁膜上に、他方向に延びる複数の第２配線を形成し、上記各開口部内に上記第２配線の一部を入れる第２配線形成工程と、
上記第１配線および上記第２配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布する塗布工程と、
上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記発光素子の一端部が上記開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記発光素子の他端部が上記開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の発光素子を配列する配列工程と
を備えていることを特徴としている。

上記構成によれば、上記第１配線および第２配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布した後、第１配線および第２配線に電圧を印加することにより、各開口部内の第１配線の一部上に発光素子の一端部を配置できると共に、各開口部内の第２配線の一部上に発光素子の他端部を配置できるので、複数の発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

（９）一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記（８）に記載の表示装置の製造方法において、
上記複数の発光素子は、赤色光を出射する複数の赤色発光素子と、緑色光を出射する複数の緑色発光素子と、青色光を出射する複数の青色発光素子とを含み、
上記複数の開口部は、上記赤色発光素子を配置するための複数の赤色発光素子用開口部と、上記緑色発光素子を配置するための複数の緑色発光素子用開口部と、上記青色発光素子を配置するための複数の青色発光素子用開口部とを含み、
上記第１配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内で露出し、
上記第２配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内に入り、
上記塗布工程は、
上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の赤色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の緑色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の青色発光素子を含む液体を塗布する過程と
を有し、
上記配列工程は、
上記赤色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記赤色発光素子の一端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記赤色発光素子の他端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の赤色発光素子を配列する過程と、
上記緑色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記緑色発光素子の一端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記緑色発光素子の他端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の緑色発光素子を配列する過程と、
上記青色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記青色発光素子の一端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記青色発光素子の他端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の青色発光素子を配列する過程と
を有する。

上記実施形態によれば、上記赤色発光素子に対応する第１配線および第２配線に電圧を印加することにより、各赤色発光素子用開口部内の第１配線の一部上に赤色発光素子の一端部を配置できると共に、各赤色発光素子用開口部内の第２配線の一部上に赤色発光素子の他端部を配置できるので、複数の赤色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

また、上記緑色発光素子に対応する第１配線および第２配線に電圧を印加することにより、各緑色発光素子用開口部内の第１配線の一部上に緑色発光素子の一端部を配置できると共に、各緑色発光素子用開口部内の第２配線の一部上に緑色発光素子の他端部を配置できるので、複数の緑色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

また、上記青色発光素子に対応する第１配線および第２配線に電圧を印加することにより、各青色発光素子用開口部内の第１配線の一部上に青色発光素子の一端部を配置できると共に、各青色発光素子用開口部内の第２配線の一部上に青色発光素子の他端部を配置できるので、複数の青色発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

したがって、上記複数の赤色発光素子の配列を１回と、複数の緑色発光素子の配列を１回と、複数の青色発光素子の配列を１回とを行うだけで、つまり、配列の過程を３回を行うだけで、複数の赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子をそれぞれ所望の位置に配置できる。

（１０）一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記（８）に記載の表示装置の製造方法において、
上記発光素子の出射光は紫外光であり、
上記複数の開口部は、複数の赤色蛍光体用開口部と、複数の緑色蛍光体用開口部と、複数の青色蛍光体用開口部とを含み、
上記第１配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内で露出し、
上記第２配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内に入り、
上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を上記赤色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を上記緑色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を上記青色蛍光体用開口部内に形成する蛍光体形成工程を備える。

上記実施形態によれば、上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を赤色蛍光体用開口部内に形成し、紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を緑色蛍光体用開口部内に形成し、紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を青色蛍光体用開口部内に形成するので、紫外光を出射する発光素子を用いてフルカラー表示が可能である。

また、上記フルカラー表示は、発光素子の種類を１種類にできるので、低コストで実現可能である。

また、一実施形態の表示装置の製造方法は、
上記（８）〜（１０）に記載の表示装置の製造方法においては、
上記各発光素子は、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下である。

（１１）本発明の表示装置の駆動方法は、
上記（１）から（７）までの表示装置に表示を行わせる表示装置の駆動方法であって、
上記第１配線および第２配線に交流電圧を印加して、上記発光素子を発光させることを特徴としている。

上記構成によれば、上記第１配線および第２配線に交流電圧を印加して、発光素子を発光させるので、第１配線に接続される複数発光素子の一端部の極性が統一されていなくても、複数の発光素子を均一に発光させることができる。したがって、上記第１配線に接続される複数発光素子の一端部の極性を統一するための制御をする必要がないので、製造工程が複雑になるのを防ぐことができる。

本発明の表示装置は、発光素子の一端部を第１配線に電気的に直接接続すると共に、発光素子の他端部を第２配線に電気的に直接接続することによって、第１配線および第２配線と発光素子とをワイヤで電気的に接続しなくてよいので、低コストで製造できる。

また、上記発光素子の一端部を第１配線に電気的に直接接続すると共に、発光素子の他端部を第２配線に電気的に直接接続することによって、ボンディングパッドも不要となるので、発光素子同士の間隔を狭くできる。その上、上記発光素子は、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下であるので、非常に小さい。したがって、本発明の表示装置は、各画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

本発明の表示装置の製造方法は、第１配線および第２配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布した後、第１配線および第２配線に電圧を印加することにより、各開口部内の第１配線の一部上に発光素子の一端部を配置できると共に、各開口部内の第２配線の一部上に発光素子の他端部を配置できるので、複数の発光素子を一つずつ配置しなくてもよく、複数の発光素子の配置を一度に行うことができる。

本発明の表示装置の駆動方法は、第１配線および第２配線に交流電圧を印加して、発光素子を発光させるので、第１配線に接続される複数発光素子の一端部の極性が統一されていなくても、複数の発光素子を均一に発光させることができる。したがって、上記第１配線に接続される複数発光素子の一端部の極性を統一するための制御をする必要がないので、製造工程が複雑になるのを防ぐことができる。

図１は本発明の第１実施形態の表示装置の概略構成図である。 図２は本発明の第１実施形態の棒状赤色ＬＥＤ素子の概略斜視図である。 図３は本発明の第１実施形態の棒状緑色ＬＥＤ素子の概略斜視図である。 図４は本発明の第１実施形態の棒状青色ＬＥＤ素子の概略斜視図である。 図５Ａは本発明の第１実施形態の棒状青色ＬＥＤ素子の製造方法の工程図である。 図５Ｂは図５Ａに続く棒状青色ＬＥＤ素子の製造方法の工程図である。 図５Ｃは図５Ｂに続く棒状青色ＬＥＤ素子の製造方法の工程図である。 図５Ｄは図５Ｃに続く棒状青色ＬＥＤ素子の製造方法の工程図である。 図５Ｅは図５Ｄに続く棒状青色ＬＥＤ素子の製造方法の工程図である。 図６Ａは本発明の第１実施形態の表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｂは図６Ａに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｃは図６Ｂに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｄは図６Ｃに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｅは図６Ｄに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｆは図６Ｄに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｇは図６Ｆに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｈは図６Ｇに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｉは図６Ｈに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｊは図６Ｈに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図６Ｋは図６Ｈに続く表示装置の製造方法の工程図である。 図７は本発明の第２実施形態の表示装置の概略構成図である。 図８は本発明の第３実施形態の表示装置の概略構成図である。 図９は上記第３実施形態の表示装置の要部の模式断面図である。 図１０は本発明の表示装置の一作用効果を説明するための図である。 図１１は本発明の表示装置の一作用効果を説明するための図である。

以下、本発明の表示装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。

〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態の表示装置の概略構成図である。

上記表示装置は、絶縁性フレキシブル基板１と、絶縁性フレキシブル基板１上に形成され、絶縁性フレキシブル基板１の横方向に沿って延びる複数の行配線２，２，…と、絶縁性フレキシブル基板１上に形成され、絶縁性フレキシブル基板１の縦方向に沿って延びる複数の列配線３，３，…と、複数の行配線２，２，…に接続された行駆動回路４と、複数の列配線３，３，…に接続された列駆動回路５と、絶縁性フレキシブル基板１上にマトリクス状に配置された棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃとを備えている。図１では、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、それぞれ、２個しか図示されていないが、実際は３個以上ある。なお、上記絶縁性フレキシブル基板１は基板の一例である。また、上記行配線２は第１配線の一例で、列配線３は第２配線の一例である。そして、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａは赤色発光素子の一例で、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂは緑色発光素子の一例で、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは青色発光素子の一例である。

上記絶縁性フレキシブル基板１としては、例えばフレキシブルセラミック基板やフレキシブルガラス基板などを用いることができる。また、上記絶縁性フレキシブル基板１に換えて、ガラス、セラミック、酸化アルミニウム、樹脂のような絶縁体からなるリジッド基板を用いてもよい。あるいは、シリコンのような半導体表面にシリコン酸化膜を形成し、表面が絶縁性を有するような基板を用いてもよい。ガラス基板を用いる場合は、表面にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜のような下地絶縁膜を形成するのが望ましい。

上記各行配線２の大部分は絶縁膜７で覆われており、この絶縁膜７上に各列配線３の大部分を形成している。上記絶縁膜７は、棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃを有している。上記棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内には棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内には棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂを、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内には棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを、それぞれ配置している。つまり、上記棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａは赤色の画素部に、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂは緑色の画素部に、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃは青色の画素部に、それぞれ、形成されている。なお、上記棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａは赤色発光素子用開口部の一例で、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂは緑色発光素子用開口部の一例で、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃは青色発光素子用開口部の一例である。

上記各行配線２は絶縁膜７で大部分が覆われており、各行配線２の端子部２ａが棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に入っている。

上記各列配線３の大部分は絶縁膜７上に形成されており、各列配線３の端子部３ａが棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に入っている。

上記行駆動回路４および列駆動回路５は、行配線２と列配線３との間に、表示させたいデータに応じた電流を流すことにより、その行配線２および列配線３に対応する画素部を駆動する。

上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、それぞれ、一端部が複数の行配線２，２，…のうちの一つの端子部２ａに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線３，３，…のうちの一つの端子部３ａに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路４および列駆動回路５は、複数の行配線２，２，…および列配線３，３，…を介して、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃに電流を流せるようになっている。そして、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃに電流を流すと、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａは赤色光を出射し、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂは緑色光を出射し、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは青色光を出射する。なお、図１には図示していないが、端子部２ａ，３ａ上には導電性接着剤１０（図６Ｉ，図６Ｊ，図６Ｋ）を塗布している。

図２は上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの概略斜視図である。なお、図２では、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを絶縁性フレキシブル基板１上に搭載する前の状態を示している。

上記各棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａは、断面ほぼ円形の棒状のｎ型ＧａＡｓ（ガリウム砒素）からなる半導体コア１１１Ａと、半導体コア１１１Ａの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたｐ型ＧａＡｓからなる半導体シェル１１２Ａとを備えている。そして、上記各棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａは、幅Ｒ_１に対する長さＬ_１の比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さＬ_１が０．５μｍ以上２００μｍ以下である。なお、上記半導体コア１１１Ａは第１導電型半導体の一例であり、半導体シェル１１２Ａは第２導電型半導体の一例である。

上記半導体コア１１１Ａの一端側の外周面および端面は半導体シェル１１２Ａで覆われているが、半導体コア１１１Ａの他端側の外周面および端面は露出している。

上記半導体シェル１１２Ａは有底円筒形状であり、半導体シェル１１２Ａの中心軸は半導体コア１１１Ａの半導体シェル１１２Ａ側の端部の中心軸と一致する。

図３は上記棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂの概略斜視図である。なお、図３では、上記棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂを絶縁性フレキシブル基板１上に搭載する前の状態を示している。

上記各棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂは、断面ほぼ円形の棒状のｎ型ＧａＰ（リン化ガリウム）からなる半導体コア１１１Ｂと、半導体コア１１１Ｂの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたｐ型ＧａＰからなる半導体シェル１１２Ｂとを備えている。そして、上記各棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂは、幅Ｒ_２に対する長さＬ_２の比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さＬ_２が０．５μｍ以上２００μｍ以下である。なお、上記半導体コア１１１Ｂは第１導電型半導体の一例であり、半導体シェル１１２Ｂは第２導電型半導体の一例である。

上記半導体コア１１１Ｂの一端側の外周面および端面は半導体シェル１１２Ｂで覆われているが、半導体コア１１１Ｂの他端側の外周面および端面は露出している。

上記半導体シェル１１２Ｂは有底円筒形状であり、半導体シェル１１２Ｂの中心軸は半導体コア１１１Ｂの半導体シェル１１２Ｂ側の端部の中心軸と一致する。

図４は上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの概略斜視図である。なお、図４では、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを絶縁性フレキシブル基板１上に搭載する前の状態を示している。

上記各棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、断面ほぼ円形の棒状のｎ型ＧａＮ（窒化ガリウム）からなる半導体コア１１１Ｃと、半導体コア１１１Ｃの一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたｐ型ＧａＮからなる半導体シェル１１２Ｃとを備えている。そして、上記各棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、幅Ｒ_３に対する長さＬ_３の比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さＬ_３が０．５μｍ以上２００μｍ以下である。なお、上記半導体コア１１１Ｃは第１導電型半導体の一例であり、半導体シェル１１２Ｃは第２導電型半導体の一例である。

上記半導体コア１１１Ｃの一端側の外周面および端面は半導体シェル１１２Ｃで覆われているが、半導体コア１１１Ｃの他端側の外周面および端面は露出している。

上記半導体シェル１１２Ｃは有底円筒形状であり、半導体シェル１１２Ｃの中心軸は半導体コア１１１Ｃの半導体シェル１１２Ｃ側の端部の中心軸と一致する。

上記構成の表示装置によれば、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、それぞれ、一端部が複数の行配線２，２，…のうちの一つの端子部２ａに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線３，３，…のうちの一つの端子部３ａに電気的に直接接続されているので、上記従来（特開２００２−３５３５１７号公報）の表示装置で必要であったワイヤが不要である。その結果、上記従来の表示装置よりも材料費および製造工程を削減できて、低コストで製造できる。

また、上記ワイヤが不要となることに伴い、ボンディングパッドも不要となるので、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃ間の距離を短くできる。その上、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃは、幅Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３に対する長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３の比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３が０．５μｍ以上２００μｍ以下であるので、非常に小さい。したがって、上記表示装置の各画素部を非常に小さくでき、高精細な表示が可能である。

また、上記幅Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３に対する長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３の比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３を２００μｍ以下であるので、行配線２と列配線３との間に電圧を印加することによって、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを行配線２と列配線３との間に容易に配置することができる。

上記幅Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３に対する長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３の比が５未満であったり、その比が４００を越えていたり、その長さが２００μｍを越えていたりすると、上記電圧の印加を行っても、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを行配線２と列配線３との間に配置するのは困難である。

また、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３を０．５μｍ以上とするので、発光強度を高くして、所望の発光強度が得られる。

上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３を０．５μｍ未満にすると、発光強度が低く、所望の発光強度が得られない。

また、上記幅Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３に対する長さＬ_１，Ｌ_２，Ｌ_３の比を５以上にしていることによって、行配線２の端子部２ａと列配線３の端子部３ａとの間の距離を長くとれるので、行配線２および列配線３のための例えば露光装置は低スペックでよく、端子部３ａへの端子部２ａの短絡が起き難い。したがって、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの材料コストを増加させることなく、装置コストを低減でき、歩留まりを向上させることができ、トータルの製造コストを低減することができる。

また、上記半導体シェル１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃが半導体コア１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの一部を同軸状に覆うので、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ，棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ，棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの各発光面積が広くなる。したがって、上記ＬＥＤ液晶表示装置の輝度を高くすることができる。

また、上記絶縁性フレキシブル基板１上に、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを配置しているので、蛍光体を用いないでフルカラー表示が可能である。

また、本第１実施形態の表示装置を、液晶表示装置などのバックライトに用いることにより、薄型化と軽量化が可能でかつ発光効率が高く省電力なバックライトを実現することができる。

また、本第１実施形態の表示装置を液晶表示装置のバックライトに用いた場合、液晶表示装置のカラーフィルタを無くすことができ、製造コストを低減できると共に、液晶表示装置の色純度および明度を高くすることができる。

また、本第１実施形態の表示装置を照明装置として用いることにより、薄型化と軽量化が可能でかつ発光効率が高く省電力な照明装置を実現することができる。この場合、上記絶縁性フレキシブル基板１に搭載する発光素子の出射光の色を一色に揃えてもよい。

また、上記表示装置に絶縁性フレキシブル基板１を用いているので、絶縁性フレキシブル基板１の配置の自由度を高くすることができる。

以下、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの製造方法について説明する。

図５Ａ〜図５Ｅは、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの製造方法を示す工程図である。本第１実施形態では、Ｓｉ（シリコン）をドープしたｎ型ＧａＮとＭｇ（マグネシウム）をドープしたｐ型ＧａＮとを用いるが、ＧａＮにドーピングする不純物はこれに限らない。

まず、図５Ａに示すように、ｎ型ＧａＮからなる基板１２１上に、複数の成長穴１２２ａ（図５Ａでは１つのみ図示する）を有するマスク１２２を形成する。このマスク１２２の材料としては、ＳｉＯ_２（酸化シリコン）あるいは窒化シリコン（Ｓｉ_３Ｎ_４）など半導体コア１１１Ｃおよび半導体シェル１１２Ｃに対して選択的にエッチング可能な材料を用いることができる。上記成長穴１２２ａの形成には、通常の半導体プロセスに使用する公知のリソグラフィー法とドライエッチング法が利用できる。

次に、図５Ｂに示すように、半導体コア１１１Ｃ形成工程において、マスク１２２の成長穴１２２ａにより露出した基板１２１上に、ＭＯＣＶＤ（Metal Organic Chemical Vapor Deposition：有機金属気相成長）装置を用いて、ｎ型ＧａＮを結晶成長させて複数本の棒状の半導体コア１１１Ｃ（図５Ｂでは１本のみ図示する）を形成する。このとき、成長温度を９５０℃程度に設定し、成長ガスとしてＴＭＧ（トリメチルガリウム）およびＮＨ_３（アンモニア）を使用し、ｎ型不純物供給用にＳｉＨ_４（シラン）を、さらにキャリアガスとしてＨ_２（水素）を供給することによって、Ｓｉを不純物としたｎ型ＧａＮの半導体コア１１１Ｃを成長させることができる。この際、成長する半導体コア１１１Ｃの直径は、マスク１２２の成長穴１２２ａの直径で決めることができる。また、ｎ型ＧａＮは、六方晶系の結晶成長であり、基板１２１表面に対して垂直方向をｃ軸方向にして成長させることにより、六角柱形状の半導体コア１１１Ｃとなる。成長方向や成長温度などの成長条件に依存するが、成長させる半導体コア１１１Ｃの直径が数１０ｎｍから数１００ｎｍ程度の小さい場合に断面がほぼ円形に近い形状になりやすい傾向があり、直径が０．５μｍ程度から数μｍに大きくなると断面がほぼ六角形で成長させることが容易になる傾向がある。

次に、図５Ｃに示すように、半導体層形成工程において、棒状の半導体コア１１１Ｃを覆うように基板１２１の全表面上にｐ型ＧａＮからなる半導体層１１２Ｃ’を形成する。形成温度を９６０℃程度に設定し、成長ガスとしてＴＭＧおよびＮＨ_３を、ｐ型不純物供給用にＣｐ_２Ｍｇ（ビスシクロペンタジエニルマグネシウム）を用いることによってマグネシウム（Ｍｇ）を不純物とするｐ型ＧａＮを成長させることができる。

次に、露出工程において、リフトオフによりマスク１２２と共に半導体層１１２Ｃ’の一部を除去して、図５Ｄに示すように、半導体コア１１１Ｃの一部を覆う半導体シェル１１２Ｃを形成し、棒状の半導体コア１１１Ｃの基板１２１側の端部の外周面を露出させる。この状態で、上記半導体コア１１１Ｃの基板１２１側とは反対側の端面は、半導体シェル１１２Ｃにより覆われている。上記マスク１２２がＳｉＯ_２あるいはＳｉ_３Ｎ_４で構成されている場合、ＨＦ（フッ酸）を含んだ溶液を用いることにより、半導体コア１１１Ｃおよび半導体コア１１１Ｃを覆う半導体層部分（半導体シェル１１２Ｃとなる部分）に影響を与えずにマスク１２２を容易にエッチングすることができ、マスク１２２とともに半導体コア１１１Ｃの基板１２１側の端部の外周面を覆う半導体層１１２Ｃ’の一部をリフトオフにより除去することができる。本第１実施形態の露出工程では、リフトオフを用いたがエッチングにより、半導体コア１１１Ｃの基板１２１側の端部の外周面を露出させてもよい。ドライエッチングの場合、ＣＦ_４やＸeＦ_２を用いることにより、半導体コア１１１Ｃおよび半導体コア１１１Ｃを覆う半導体層部分（半導体シェル１１２Ｃとなる部分）に影響を与えずにマスク１２２をエッチングすることができ、マスク１２２とともに半導体コア１１１Ｃの基板１２１側の端部の外周面を覆う半導体層１１２Ｃ’の一部を除去することができる。

次に、切り離し工程において、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）溶液中に基板１２１を浸し、超音波（例えば数１０ＫＨz）を用いて基板１２１を基板平面に沿って振動させることにより、基板１２１上に立設する半導体コア１１１Ｃの基板１２１側に近い根元を折り曲げるように、一部が半導体シェル１１２Ｃに覆われた半導体コア１１１Ｃに対して応力が働いて、図５Ｅに示すように、一部が半導体シェル１１２Ｃに覆われた半導体コア１１１Ｃが基板１２１から切り離される。

こうして、上記基板１２１から切り離なされた微細な棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを一度に複数製造することができる。

そして、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａおよび棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂも、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃと同様にして一度に複数製造することができる。

本第１実施形態の表示装置は、上述のように製造した棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａおよび棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂも、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを用いて製造する。

以下、上記表示装置の製造方法について説明する。

まず、図６Ａに示すように、絶縁性フレキシブル基板１上に、基板の縦方向に所定の間隔をあけて複数の行配線２，２，…を配列する。ここでは、上記行配線２は印刷技術を利用して所望の形状に形成している。なお、金属膜および感光体膜を一様に積層し、所望の電極パターンを露光し、エッチングして、行配線２を形成してもよい。

次に、図６Ｂに示すように、上記絶縁性フレキシブル基板１の全表面上に絶縁膜７を形成して、複数の行配線２，２，…の全部を絶縁膜７で覆う。

次に、上記絶縁膜７の一部を除去して、図６Ｃに示すように、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを配置するための棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａと、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂを配置するための棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂと、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを配置するための棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃとを形成する。これにより、上記棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内から行配線２の端子部２ａが露出する。

次に、図６Ｄに示すように、上記絶縁膜７上に、基板の横方向に所定の間隔をあけて複数の列配線３，３，…を配列して、棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に列配線３の端子部３ａを入れる。ここでは、上記列配線３は印刷技術を利用して所望の形状に形成している。なお、金属膜および感光体膜を一様に積層し、所望の電極パターンを露光し、エッチングして、列配線３を形成してもよい。

次に、図６Ｅ，図６Ｆに示すように、上記複数の行配線２，２，…の全てと、端子部３ａが棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内に入っている列配線３とに対して、交流電源１３１を接続する。

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板１上に、複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含んだＩＰＡ溶液１３２を薄く塗布する。上記ＩＰＡ溶液１３２の他に、エチレングリコール、プロピレングリコール、メタノール、エタノール、アセトン、またはそれらの混合物でもよい。あるいは、ＩＰＡ溶液１３２に換えて、他の有機物からなる液体、水などを用いることができる。なお、上記ＩＰＡ溶液１３２は液体の一例である。

ただし、上記行配線２の端子部２ａと列配線３の端子部３ａとの間に液体を通じて大きな電流が流れてしまうと、行配線２の端子部２ａと列配線３の端子部３ａとの間に所望の電圧差を印加できなくなってしまう。そのような場合には、上記行配線３および列配線３の端子部３ａを覆うように、絶縁性フレキシブル基板１の全表面上に、１０ｎｍ〜３０ｎｍ程度の絶縁膜をコーティングすればよい。

上記複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含むＩＰＡ溶液１３２を塗布する厚さは、次に棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを配列する工程で、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａが配列できるよう、液体中で棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａが移動できる厚さである。したがって、上記ＩＰＡ溶液１３２を塗布する厚さは、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの太さ（幅Ｒ_１）以上であり、例えば、数μｍ〜数ｍｍである。塗布する厚さは薄すぎると、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａが移動し難くなり、厚すぎると、液体を乾燥する時間が長くなる。また、ＩＰＡ溶液１３２の量に対して、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの量は、１×１０^４本／ｃｍ^３〜１×１０^７本／ｃｍ^３が好ましい。

上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含むＩＰＡ溶液１３２を塗布するために、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを配列させる金属電極の外周囲に枠を形成し、その枠内に棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含むＩＰＡ溶液１３２を所望の厚さになるように充填してもよい。しかしながら、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含むＩＰＡ溶液１３２が粘性を有する場合は、枠を必要とせずに、所望の厚さに塗布することが可能である。

ＩＰＡやエチレングリコール、プロピレングリコール、…、またはそれらの混合物、あるいは、他の有機物からなる液体、または水などの液体は、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列工程のためには粘性が低いほど望ましく、また加熱により蒸発しやすい方が望ましい。

次に、上記行配線２の端子部２ａに基準電位を、列配線３の端子部３ａに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａが棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内に入る。このとき、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの一端部は、行配線２の端子部２ａ上に配置される一方、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの他端部は、列配線３の端子部３ａ上に配置される。

上記交流電圧の周波数は、１０Ｈｚ〜１ＭＨｚとするのが好ましく、５０Ｈｚ〜１ｋＨｚとするのが最も配列が安定し、より好ましい。さらに、上記交流電圧は、正弦波に限らず、矩形波、三角波、ノコギリ波など、周期的に変動するものであればよい。なお、上記振幅は０．５Ｖ程度とするのが好ましかった。また、上記交流電源１３１の換わりに直流電源を用いてもよい。

次に、図６Ｇに示すように、上記複数の行配線２，２，…の全てと、端子部３ａが棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内に入っている列配線３とに対して、交流電源１３１を接続する。

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板１上に、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂを含んだＩＰＡ溶液１３３を薄く塗布する。上記ＩＰＡ溶液１３３の換わりに使用できる溶液は、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの場合と同じである。また、上記ＩＰＡ溶液１３３の塗布厚も、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの場合と同じである。つまり、上記棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂを含んだＩＰＡ溶液１３３の塗布は、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含んだＩＰＡ溶液１３２の塗布と同様に行うことができる。なお、上記ＩＰＡ溶液１３３は液体の一例である。

次に、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列時と同様に、行配線２の端子部２ａに基準電位を、列配線３の端子部３ａに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂが棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内に入る。このとき、上記棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂの一端部は、行配線２の端子部２ａ上に配置される一方、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂの他端部は、列配線３の端子部３ａ上に配置される。

次に、図６Ｈに示すように、上記複数の行配線２，２，…の全てと、端子部３ａが棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に入っている列配線３とに対して、交流電源１３１を接続する。

次に、塗布工程において、絶縁性フレキシブル基板１上に、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを含んだＩＰＡ溶液１３４を薄く塗布する。上記ＩＰＡ溶液１３４の換わりに使用できる溶液は、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの場合と同じである。また、上記ＩＰＡ溶液１３４の塗布厚も、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの場合と同じである。つまり、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを含んだＩＰＡ溶液１３４の塗布は、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含んだＩＰＡ溶液１３２の塗布と同様に行うことができる。なお、上記ＩＰＡ溶液１３４は液体の一例である。

次に、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列時と同様に、行配線２の端子部２ａに基準電位を、列配線３の端子部３ａに所定の振幅の交流電圧を印加する。これにより、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃが棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に入る。このとき、上記棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの一端部は、行配線２の端子部２ａ上に配置される一方、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｂの他端部は、列配線３の端子部３ａ上に配置される。

次に、図６Ｉ〜図６Ｋに示すように、上記行配線２，列配線３の端子部２ａ，３ａ上に導電性接着剤１０を例えばインクジェットで塗布して、導電性接着剤１０を乾燥させて硬化させる。これにより、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの一端部は、行配線２の端子部２ａに固定され、行配線２の端子部２ａと導通状態となる。また、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの他端部は、列配線３の端子部３ａに固定され、列配線３の端子部３ａと導通状態となる。つまり、上記行配線２の端子部２ａに、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの一端部を物理的かつ電気的に直接接続すると共に、列配線３の端子部３ａに、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの他端部を物理的かつ電気的に直接接続する。

次に、図１に示すように、上記行駆動回路４に複数の行配線２，２，…を接続すると共に、列駆動回路５に複数の列配線３，３，…を接続する。

このように、上記複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを含んだＩＰＡ溶液１３２を薄く塗布した後、行配線２の端子部２ａに基準電位を、列配線３の端子部３ａに所定の振幅の交流電圧を印加することにより、赤色の画素部への複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列を一度に行うことができる。したがって、上記複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを１個ずつ並べる作業が不要であり、また、ワイヤボンディング工程も不要であるから、製造工程を簡単にして、製造コストを低減できる。

また、上記複数の棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの配列も、複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列と同様に行うので、製造工程をさらに簡単にして、製造コストをさらに低減できる。

また、上記交流電源１３１による交流電圧の印加を３回行うだけで、複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの配列が完了するので、製造工程数を減らすことができる。

また、上記棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃが非常に小さいが、行配線２の端子部２ａと列配線３の端子部３ａとの間に所望の電圧差を印加するだけで、棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内に棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａを、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内に棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃを容易に入れることができる。したがって、上記複数の棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの配列は容易である。

上記第１実施形態では、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状青色ＬＥＤ素子という順番で配列を行っていたが、例えば、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状青色ＬＥＤ素子という順番で配列を行ってもよいし、あるいは、棒状青色ＬＥＤ素子、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａという順番で配列を行ってもよい。

上記第１実施形態では、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状青色ＬＥＤ素子の配列を終わった後、棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内に導電性接着剤１０を塗布していたが、例えば、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａの配列と、棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ内への導電性接着剤１０の塗布と、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂの配列と、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ内への導電性接着剤１０の塗布と、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃの配列と、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃ内への導電性接着剤１０の塗布とを、この順番で行うようにしてもよい。

上記第１実施形態では、絶縁性フレキシブル基板１上に、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃといった３種類の棒状ＬＥＤ素子を搭載していたが、１種類の棒状ＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。例えば、絶縁性フレキシブル基板１上に、複数の棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃのみを配列するようにしたり、赤、緑、青以外の色の光を出射する複数の棒状ＬＥＤ素子を配列するようにしてもよい。

また、上記絶縁性フレキシブル基板１上に搭載する棒状ＬＥＤ素子の種類を４種類以上にしてもよい。例えば、上記絶縁性フレキシブル基板１上に、棒状赤色ＬＥＤ素子６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子６Ｂ、棒状青色ＬＥＤ素子６Ｃおよび棒状黄色ＬＥＤ素子の４種類の棒状ＬＥＤ素子を搭載してもよい。

〔第２実施形態〕
図７は本発明の第２実施形態の表示装置の概略構成図である。また、図７において、図１の構成部と同一形状かつ同一名称の構成部は、図１の構成部と同一の参照番号を付して説明を省略する。なお、図７では、図１と同様に、端子部２０２ａ，２０３ａ上の導電性接着剤１０の図示を省略している。

上記表示装置は、複数の棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ａ，２０８Ａ，…、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ｂ，２０８Ｂ，…および棒状青色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ｃ，２０８Ｃ，…が形成された絶縁膜２０７を備えている。

上記各棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ａ内には棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａを、各棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ｂ内には棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂを、各棒状青色ＬＥＤ素子用開口部２０８Ｃ内には棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃを、それぞれ配置している。上記棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃは、それぞれ、一端部が複数の行配線２０２，２０２，…のうちの一つの端子部２０２ａに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線２０３，２０３，…のうちの一つの端子部２０３ａに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路４および列駆動回路５は、行配線２０２および列配線２０３を介して、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃに電流を流せるようになっている。そして、上記棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃに電流を流すと、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａは赤色光を出射し、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂは緑色光を出射し、棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃは青色光を出射する。

また、上記第１実施形態と同様に、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃも、それぞれ、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下であるが、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃの各発光面積を調整している点が上記第１実施形態とは異なる。

より詳しくは、上記棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃに同一の電流を流した場合に、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａの赤色の出射光と、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂの緑色の出射光と、棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃの青色の出射光とを混合すると、白色光が得られるように、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃのそれぞれの発光面積を製造時に成長時間などで調整している。ここでは、上記棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃ、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂという順で発光強度が大きかったので、棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃの発光面積よりも棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａの発光面積が大きくなるように、かつ、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａの発光面積よりも棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂの発光面積が大きくなるように、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃを製造している。

なお、上記行配線２０２、列配線２０３、絶縁膜２０７は、上記第１実施形態の行配線２、列配線３、絶縁膜７と比べて、形状のみが異なっている。

上記構成の表示装置によれば、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃに同一の電流を流して、棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａによる赤色の出射光と、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂによる緑色の出射光と、棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃによる青色の出射光とを混合すると、白色光が得られる。

したがって、上記白色光を得るための制御は簡単であるから、行駆動回路４および列駆動回路５の構成を簡単にすることができる。

また、上記棒状赤色ＬＥＤ素子２０６Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂおよび棒状青色ＬＥＤ素子２０６Ｃの中で最も発光強度が小さい棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂに過剰な電流を流さなくても、白色光が得られるので、棒状緑色ＬＥＤ素子２０６Ｂの寿命が短くなるのを防ぐことができる。

〔第３実施形態〕
図８は本発明の第３実施形態の表示装置の概略構成図である。また、図８において、図１の構成部と同一形状かつ同一名称の構成部は、図１の構成部と同一の参照番号を付して説明を省略する。なお、図８では、図１と同様に、端子部２ａ，３ａ上の導電性接着剤１０の図示を省略している。

上記表示装置は、紫外光を出射する複数の棒状ＬＥＤ素子３０６，３０６，…を備えている。各棒状ＬＥＤ素子３０６は、複数の赤色蛍光体用開口部３０８Ａ，３０８Ａ，…、緑色蛍光体用開口部３０８Ｂ，３０８Ｂ，…および青色蛍光体用開口部３０８Ｃ，３０８Ｃ，…のそれぞれの中に配置されている。なお、上記棒状ＬＥＤ素子３０６は発光素子の一例である。

上記複数の棒状ＬＥＤ素子３０６，３０６，…は、それぞれ、一端部が複数の行配線２，２，…のうちの一つの端子部２ａに電気的に直接接続されていると共に、他端部が複数の列配線３，３，…のうちの一つの端子部３ａに電気的に直接接続されている。これにより、上記行駆動回路４および列駆動回路５は、行配線２および列配線３を介して、棒状ＬＥＤ素子３０６に電流を流せるようになっている。

また、上記第１実施形態と同様に、各棒状ＬＥＤ素子３０６も、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下である。

上記赤色蛍光体用開口部３０８Ａ内には、棒状ＬＥＤ素子３０６からの紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体３０９Ａを配置している。この赤色蛍光体３０９Ａは赤色蛍光体用開口部３０８Ａ内の棒状ＬＥＤ素子３０６を覆うように形成されている。

上記緑色蛍光体用開口部３０８Ｂ内には、棒状ＬＥＤ素子３０６からの紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体３０９Ｂを配置している。この緑色蛍光体３０９Ｂは緑色蛍光体用開口部３０８Ｂ内の棒状ＬＥＤ素子３０６を覆うように形成されている。

上記青色蛍光体用開口部３０８Ｃ内には、棒状ＬＥＤ素子３０６からの紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体３０９Ｃを配置している。この青色蛍光体３０９Ｃは青色蛍光体用開口部３０８Ｃ内の棒状ＬＥＤ素子３０６を覆うように形成されている。

図９は上記表示装置の要部の模式断面図である。

上記棒状ＬＥＤ素子３０６は、断面ほぼ円形の棒状のｎ型ＩｎＧａＮ（窒化インジウムガリウム）からなる半導体コア３１１と、半導体コア３１１の一部の外周面を同軸状に覆うように形成されたｐ型ＩｎＧａＮからなる半導体シェル３１２とを備えている。なお、上記半導体コア３１１は第１導電型半導体の一例であり、半導体シェル３１２は第２導電型半導体の一例である。

上記半導体コア３１１の一端側の外周面および端面は半導体シェル３１２で覆われているが、半導体コア３１１の他端側の外周面および端面は露出している。

上記半導体シェル３１２は有底円筒形状であり、半導体シェル３１２の中心軸は半導体コア３１１の半導体シェル３１２側の端部の中心軸と一致する。

また、上記棒状ＬＥＤ素子３０６の一端部は行配線２の端子部２ａに導電性接着剤１０で固定されている一方、棒状ＬＥＤ素子３０６の他端部は列配線３の端子部３ａに導電性接着剤１０で固定されている。この固定により、棒状ＬＥＤ素子３０６の半導体コア３１１が露出している側の端部の中心軸は、棒状ＬＥＤ素子３０６の半導体コア３１１が露出していない側の端部の中心軸よりも絶縁性フレキシブル基板１側によっている。

なお、図８の赤色蛍光体用開口部３０８Ａ、緑色蛍光体用開口部３０８Ｂおよび青色蛍光体用開口部３０８Ｃは、上記第１実施形態の棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部８Ａ、棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部８Ｂ、棒状青色ＬＥＤ素子用開口部８Ｃと形状が同じで名称のみ異なる。

以下、上記表示装置の製造方法について説明する。

まず、上記第１実施形態と同様の方法で、絶縁性フレキシブル基板１上に、複数の行配線２，２，…、複数の列配線３，３，…および絶縁膜７を形成した後、複数の棒状ＬＥＤ素子３０６を配列および固定する。これにより、上記各棒状ＬＥＤ素子３０６の一端部が行配線２の端子部２ａに電気的に直接接続されると共に、各棒状ＬＥＤ素子３０６の他端部が列配線３の端子部３ａに電気的に直接接続される。

次に、上記赤色蛍光体用開口部３０８Ａ内に赤色蛍光体３０９Ａをインクジェット法などで形成して、赤色蛍光体用開口部３０８Ａ内の棒状ＬＥＤ素子３０６による紫外光が赤色蛍光体３０９Ａに入射するようにする。

次に、上記緑色蛍光体用開口部３０８Ｂ内に緑色蛍光体３０９Ｂをインクジェット法などで形成して、緑色蛍光体用開口部３０８Ｂ内の棒状ＬＥＤ素子３０６による紫外光が緑色蛍光体３０９Ｂに入射するようにする。

次に、上記青色蛍光体用開口部３０８Ｃ内に青色蛍光体３０９Ｃをインクジェット法などで形成して、青色蛍光体用開口部３０８Ｃ内の棒状ＬＥＤ素子３０６による紫外光が青色蛍光体３０９Ｃに入射するようにする。

このように、上記第１実施形態と同様に、複数の棒状ＬＥＤ素子３０６を含んだＩＰＡ溶液を薄く塗布した後、行配線２の端子部２ａに基準電位を、列配線３の端子部３ａに所定の振幅の交流電圧を印加することにより、複数の棒状ＬＥＤ素子３０６の配列を一度に行うことができる。したがって、上記複数の棒状ＬＥＤ素子３０６を１個ずつ並べる作業が不要であり、また、ワイヤボンディング工程も不要であるから、製造工程を簡単にして、製造コストを低減できる。

また、上記赤色蛍光体３０９Ａ、緑色蛍光体３０９Ｂおよび青色蛍光体３０９Ｃを形成するので、紫外光を出射する発光素子だけでフルカラー表示が可能である。

上記第３実施形態では、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体という順で形成していたが、例えば、緑色蛍光体、赤色蛍光体、青色蛍光体という順で形成してもよいし、あるいは、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体という順などで形成してもよい。つまり、上記赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の形成の順序は上記第３実施形態に限定されない。

また、上記第３実施形態において、第２実施形態のように、複数の棒状ＬＥＤ素子に同一の電流を流した場合に、赤色蛍光体による赤色の出射光と、緑色蛍光体による緑色の出射光と、青色蛍光体による青色の出射光とを混合すると、白色光が得られるように、各棒状ＬＥＤ素子の発光面積を調整してもよい。

上記第１〜第３実施形形態において、行配線および列配線に交流電圧を印加して、棒状赤色ＬＥＤ素子などを発光させてもよい。半導体コアの露出側の端部の向きが揃っていなくても、棒状赤色ＬＥＤ素子などを均一に発光させることができる。

上記第１〜第３実施形態では、ＬＥＤ素子を発光素子の一例として用いた表示装置およびその製造方法について説明したが、半導体レーザー、有機ＥＬ(Electro Luminescence：エレクトロ・ルミネッセンス)、無機ＥＬ(真性ＥＬ)などを発光素子として用いた表示装置およびその製造方法に本発明を適用してもよい。

上記第１〜第３実施形態では、半導体コアと半導体シェルに、ＧａＡｓ，ＧａＰ，ＧａＮ，ＩｎＧａＮを母材とする半導体を用いたが、ＡｌＧａＡｓ，ＧａＡｓＰ，ＩｎＧａＮ，ＡｌＧａＮ，ＺｎＳｅ，ＡｌＧａＩｎＰなどを母材とする半導体を用いてもよい。

上記第１〜第３実施形態では、半導体コアをｎ型とし、半導体シェルをｐ型としたが、半導体コアをｐ型とし、半導体シェルをｎ型としてもよい。また、略円柱形状の半導体コアを有する発光素子について説明したが、これに限らず、半導体コアは、断面が楕円の棒状であってもよいし、断面が三角形または六角形などの多角形状の棒状であってもよい。

上記第１〜第３実施形態では、半導体シェルが半導体コアの一端面を覆うようにしていたが、半導体シェルが半導体コアの一端面を覆わないように、つまり、半導体コアの軸方向の両端面が露出するようにしてもよい。

上記第１〜第３実施形態では、半導体コアの露出側の端部の周面と半導体シェルの周面との間に段差が生じていたが、半導体コアの露出側の端部の周面が半導体シェルの周面と段差無く連なるようにしてもよい。つまり、半導体コアの露出側の端部の周面が半導体シェルの周面と略面一になるようにしてもよい。

上記第１〜第３実施形態において、半導体コアと半導体シェルとの間に量子井戸層が介在するようにしてもよい。

上記第１〜第３実施形態において、行配線が延びる方向に対して直交する方向に延びるように列配線を形成していたが、行配線が延びる方向に対して鋭角または鈍角に交差する方向に延びるように列配線を形成してもよい。

上述のように、本発明の上記第１〜第３実施形態およびその変形例について説明したが、本発明は上記第１〜第３実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、上記第１〜第３実施形態およびその変形例の構成を適宜組み合わせたものを、本発明の一実施形態としてもよい。

１…絶縁性フレキシブル基板
２…行配線
３…列配線
４…行駆動回路
５…列駆動回路
６Ａ…棒状赤色ＬＥＤ素子
６Ｂ…棒状緑色ＬＥＤ素子
６Ｃ…棒状青色ＬＥＤ素子
７…絶縁膜
８Ａ…棒状赤色ＬＥＤ素子用開口部
８Ｂ…棒状緑色ＬＥＤ素子用開口部
８Ｃ…棒状青色ＬＥＤ素子用開口部
１０…導電性接着剤
１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，３１１…半導体コア
１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ，３１２…半導体シェル
１２１…基板
１２２…マスク
１３１…交流電源
１３２，１３３，１３４…ＩＰＡ溶液
３０８Ａ…赤色蛍光体用開口部
３０８Ｂ…緑色蛍光体用開口部
３０８Ｃ…青色蛍光体用開口部
３０６…棒状ＬＥＤ素子
３０９Ａ…赤色蛍光体
３０９Ｂ…緑色蛍光体
３０９Ｃ…青色蛍光体

Claims (11)

1. 基板と、
   上記基板上に、一方向に延びるように形成された複数の第１配線と、
   上記基板上に、他方向に延びるように形成された複数の第２配線と、
   上記基板上にマトリクス状に配置された複数の発光素子と
   を備え、
   上記各発光素子の一端部は上記複数の第１配線のうちの一つに電気的に直接接続されていると共に、上記各発光素子の他端部は上記複数の第２配線のうちの一つに電気的に直接接続されており、
   上記各発光素子は、幅に対する長さの比が５以上かつ４００以下であり、かつ、その長さが０．５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置において、
   上記発光素子は、
   棒状の第１導電型半導体と、
   上記第１導電型半導体の一部を同軸状に覆う第２導電型半導体と
   を有していることを特徴とする表示装置。
3. 請求項１または２に記載の表示装置において、
   上記複数の発光素子は、赤色光を出射する赤色発光素子と、緑色光を出射する緑色発光素子と、青色光を出射する青色発光素子とを含むことを特徴とする表示装置。
4. 請求項３に記載の表示装置において、
   上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色発光素子による赤色光と、上記緑色発光素子による緑色光と、上記青色発光素子による青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子のそれぞれの発光面積が調整されていることを特徴とする表示装置。
5. 請求項１または２に記載の表示装置において、
   上記複数の発光素子の出射光が入射する複数の蛍光体を備え、
   上記発光素子の出射光は紫外光であり、
   上記複数の蛍光体は、上記紫外光の入射で赤色光を出射する赤色蛍光体と、上記紫外光の入射で緑色光を出射する緑色蛍光体と、上記紫外光の入射で青色光を出射する青色蛍光体とを含むことを特徴とする表示装置。
6. 請求項５に記載の表示装置において、
   上記複数の発光素子に同一の電流を流したときに、上記赤色蛍光体による上記赤色光と、上記緑色蛍光体による上記緑色光と、上記青色蛍光体による上記青色光とを混合すると、白色光が得られるように、上記複数の発光素子のそれぞれの発光面積が調整されていることを特徴とする表示装置。
7. 請求項１から６までのいずれか一項に記載の表示装置において、
   上記基板はフレキシブル基板であることを特徴とする表示装置。
8. 基板上に、一方向に延びる複数の第１配線を形成する第１配線形成工程と、
   上記複数の第１配線を覆うように、上記基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
   上記絶縁膜の一部を除去することにより、複数の開口部を形成し、上記各開口部内で上記第１配線の一部を露出させる露出工程と、
   上記複数の開口部が形成された絶縁膜上に、他方向に延びる複数の第２配線を形成し、上記各開口部内に上記第２配線の一部を入れる第２配線形成工程と、
   上記第１配線および上記第２配線上に、複数の発光素子を含む液体を塗布する塗布工程と、
   上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記発光素子の一端部が上記開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記発光素子の他端部が上記開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の発光素子を配列する配列工程と
   を備えていることを特徴とする表示装置の製造方法。
9. 請求項８に記載の表示装置の製造方法において、
   上記複数の発光素子は、赤色光を出射する複数の赤色発光素子と、緑色光を出射する複数の緑色発光素子と、青色光を出射する複数の青色発光素子とを含み、
   上記複数の開口部は、上記赤色発光素子を配置するための複数の赤色発光素子用開口部と、上記緑色発光素子を配置するための複数の緑色発光素子用開口部と、上記青色発光素子を配置するための複数の青色発光素子用開口部とを含み、
   上記第１配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内で露出し、
   上記第２配線の一部は、上記赤色発光素子用開口部内、緑色発光素子用開口部内および青色発光素子用開口部内に入り、
   上記塗布工程は、
   上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の赤色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
   上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の緑色発光素子を含む液体を塗布する過程と、
   上記第１配線および上記第２配線上に、上記複数の青色発光素子を含む液体を塗布する過程と
   を有し、
   上記配列工程は、
   上記赤色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記赤色発光素子の一端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記赤色発光素子の他端部が上記赤色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の赤色発光素子を配列する過程と、
   上記緑色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記緑色発光素子の一端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記緑色発光素子の他端部が上記緑色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の緑色発光素子を配列する過程と、
   上記青色発光素子に対応する上記第１配線および第２配線に電圧を印加して、上記青色発光素子の一端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第１配線の一部上に位置し、かつ、上記青色発光素子の他端部が上記青色発光素子用開口部内の上記第２配線の一部上に位置するように、上記複数の青色発光素子を配列する過程と
   を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
10. 請求項８に記載の表示装置の製造方法であって、
    上記発光素子の出射光は紫外光であり、
    上記複数の開口部は、複数の赤色蛍光体用開口部と、複数の緑色蛍光体用開口部と、複数の青色蛍光体用開口部とを含み、
    上記第１配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内で露出し、
    上記第２配線の一部は、上記赤色蛍光体用開口部内、緑色蛍光体用開口部内および青色蛍光体用開口部内に入り、
    上記紫外光を受けて赤色光を出射する赤色蛍光体を上記赤色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて緑色光を出射する緑色蛍光体を上記緑色蛍光体用開口部内に形成し、上記紫外光を受けて青色光を出射する青色蛍光体を上記青色蛍光体用開口部内に形成する蛍光体形成工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
11. 請求項１から７までのいずれか一項に記載の表示装置に表示を行わせる表示装置の駆動方法であって、
    上記第１配線および第２配線に交流電圧を印加して、上記発光素子を発光させることを特徴とする表示装置の駆動方法。

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