WO2020060002A1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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WO2020060002A1
WO2020060002A1 PCT/KR2019/006456 KR2019006456W WO2020060002A1 WO 2020060002 A1 WO2020060002 A1 WO 2020060002A1 KR 2019006456 W KR2019006456 W KR 2019006456W WO 2020060002 A1 WO2020060002 A1 WO 2020060002A1
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wiring
alignment
region
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light emitting
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이원호
이요한
강종혁
곽진오
임현덕
조현민
김원규
송근규
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삼성디스플레이 주식회사
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same.
  • OLED organic light emitting display
  • LCD liquid crystal display
  • a device for displaying an image of a display device includes a display panel such as an organic light emitting display panel or a liquid crystal display panel.
  • a light emitting display panel a light emitting device may be included.
  • a light emitting diode LED
  • OLED organic light emitting diode
  • OLED organic light emitting diode
  • a fluorescent material of a light emitting device In the case of an organic light emitting diode (OLED), an organic material is used as a fluorescent material of a light emitting device, and the manufacturing process is simple and the display device has flexible characteristics. However, it is known that the organic material is vulnerable to a high-temperature driving environment, and the efficiency of blue light is relatively low.
  • an inorganic semiconductor is used as a fluorescent material, so it has durability even in a high temperature environment, and has an advantage of high blue light efficiency compared to an organic light emitting diode.
  • a transfer method using a dielectrophoresis (DEP) method has been developed. Accordingly, research into inorganic light emitting diodes having superior durability and efficiency has been continued.
  • the present invention is to provide a display device including alignment wirings that apply different alignment signals according to alignment areas in which light emitting elements are aligned.
  • the present invention provides a method of manufacturing a display device that minimizes a voltage drop of an alignment signal applied to align a light emitting device when manufacturing the display device.
  • a display device for solving the problem is arranged in a first area extending in a first direction and in a second direction extending in the first direction and intersecting the first direction from the first area.
  • the first wiring and the second wiring may be electrically separated.
  • the third wiring further includes a third wiring extending in the second direction from one side of the first region to the other side of the second region, wherein the third wiring includes at least a portion of the first region. And at least one third wiring branch portion extending in the first direction on the second region and spaced apart from each other, and a third wiring stem portion extending in the second direction.
  • the third wiring branch part may be connected to the other end of the first light emitting element on the first region and may be connected to the other end of the second light emitting element on the second region.
  • the first wiring extends in the first direction and the first wiring branch portion extending in the first direction on the first region, and extends from one side of the first region to the other side of the first region and ends.
  • a first wiring stem portion wherein the second wiring is a second wiring branch portion extending in the first direction on the second region and extending in the second direction, the first wiring on the side of the first region. It may include a second wiring stem portion extending to the other side of the two regions and terminating.
  • the display device may include a first non-display area on one side of the display area and a second non-display area on the other side of the display area.
  • the first wiring includes the first wiring stem portion disposed in the first non-display area and a first sub-wire stem portion disposed in the second non-display area
  • the second wiring includes the first non-display area.
  • the second wiring stem portion is disposed on the second wiring stem portion and the second sub-wiring stem portion disposed on the second non-display area
  • the third wiring is the third wire stem portion and the third wiring region disposed on the first non-display area.
  • a third sub-wiring stem part disposed in the second non-display area may be included.
  • One end of the third wiring branch part is spaced apart from the third wiring stem part, and the other end is spaced apart from the third sub wiring stem part, and both ends of the first wiring branch part are respectively the first wiring.
  • the stem part and the first sub-wire stem part may be connected, and both ends of the second wire branch part may be connected to the second wire stem part and the second sub-wire stem part, respectively.
  • a first bridge wiring including the first wiring, the second wiring and the third wiring, and a first bridge wiring positioned on the first wiring layer and connecting the first wiring stem portion and the first wiring branch portion and the A second wiring layer including a second bridge wiring connecting the second wiring stem portion and the second wiring branch portion may be further included.
  • a third region extending in the first direction and located on the other side of the second region, extending from the one side of the first region in the first direction to the other side of the third region
  • a fourth wire that is branched from the fourth wire stem portion and the fourth wire stem portion, and includes a fourth wire branch portion disposed in the third region, wherein the fourth wire includes the first wire and the first wire. 2 Can be electrically separated from the wiring.
  • the third wiring stem portion extends from one side of the first region to the first direction and extends to the other side of the third region, and the third wiring branch portion is branched from the third wiring stem portion to perform the third It can also be placed on an area.
  • a third light emitting device may further include a third light emitting device, one end of which is connected to the third wiring branch and the other end of which is connected to the fourth wiring branch.
  • a method of manufacturing a display device includes preparing a lower substrate including at least one ground wiring and alignment wiring spaced apart from the ground wiring and at least partially on the lower substrate. Applying a coating solution containing a light emitting element, and applying an AC power to the alignment wire to align the light emitting element between the ground wire and the alignment wire, wherein the lower substrate extends in a first direction. And a second region extending in the first direction and arranged in a second direction intersecting the first direction from the first region, wherein the alignment wiring is disposed in the first region. It may include one alignment wiring and a second alignment wiring disposed in the second region.
  • the coating solution may be sequentially applied from one side of the first region to the other side of the second region.
  • the ground wire may include a first ground wire spaced apart from the first alignment wire in the first region and a second ground wire spaced apart from the second alignment wire in the second region.
  • the light emitting element may include a first light emitting element aligned between the first alignment wire and the first ground wire, and a second light emitting element aligned between the second alignment wire and the ground wire.
  • the step of aligning the light emitting elements may include applying the coating solution to at least a portion of the first region at a first time point and applying the AC power to the first alignment wires to form the first alignment wires and the first ground. Aligning the light emitting elements between wirings and applying the coating solution to at least a portion of the second region at a second time point different from the first time point and applying the alternating current power to the second alignment wires to remove the light And aligning the light emitting element between the second alignment wire and the second ground wire.
  • the AC power applied to the first alignment wiring forms a first electric field between the first alignment wiring and the first ground wiring, and the first light emitting element has one end aligned first. Connected to the wiring, the other end may be connected to the first ground wiring.
  • the AC power applied to the second alignment wiring is removed and the first electric field is removed, and an AC power having substantially the same intensity as the first electric field is provided between the second alignment wiring and the second ground wiring.
  • a second electric field may be formed, and one end of the second light emitting element may be connected to the second alignment wire and the other end of the second light emitting element may be connected to the second ground wire.
  • the second electric field is removed, and the first ground wire and the second ground wire are partially patterned to form at least one fragment.
  • the display device includes different alignment wirings, and each alignment wiring may be disposed in different alignment regions. Accordingly, by applying an alignment signal only to the alignment wirings arranged in the corresponding alignment area, it is possible to minimize the voltage drop generated during alignment of the light emitting elements. In addition, when applying the ink containing the light emitting device, it is possible to improve the alignment of the light emitting device by selectively forming an electric field in the corresponding area.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram illustrating one pixel of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a display panel according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view schematically illustrating a display panel according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged schematic view of part A of FIG. 4.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line I-I ', II-II', and III-III 'of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a light emitting device according to an embodiment.
  • 9 to 13 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a circuit diagram schematically illustrating a capacitance formed on an alignment region when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a plan view illustrating a display panel according to another exemplary embodiment.
  • An element or layer being referred to as the "on" of another element or layer includes all cases in which another layer or other element is interposed immediately above or in between.
  • the same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a block diagram schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a circuit diagram illustrating one pixel of FIG. 2.
  • the display device 1 includes a display panel 10, an integrated driving circuit 20, a scan driving unit 30, a circuit board 40, and a power supply circuit ( 50).
  • the integrated driving circuit 20 may include a data driving unit 21 and a timing control unit 22.
  • top”, “top”, and “top surface” indicate the Z-axis direction
  • bottom”, “bottom”, and “bottom” indicate the opposite direction to the Z-axis direction
  • left”, “right”, “upper”, and “lower” indicate a direction when the display panel 10 is viewed from a plane. For example, “left” indicates the opposite direction of the X-axis direction, “right” indicates the X-axis direction, “upper” indicates the Y-axis direction, and “lower” indicates the opposite direction of the Y-axis direction.
  • the display panel 10 may be formed in a rectangular shape on a plane.
  • the display panel 10 may have a rectangular planar shape having short sides in the first direction (X-axis direction) and long sides in the second direction (Y-axis direction).
  • the corner where the short side of the first direction (X-axis direction) and the long side of the second direction (Y-axis direction) meet may be formed at right angles or rounded to have a predetermined curvature.
  • the planar shape of the display panel 10 is not limited to a rectangle, and may be formed in another polygon, circle or oval shape.
  • the display panel 10 is formed to be flat, the present invention is not limited thereto. At least one side of the display panel 10 may be formed to bend at a predetermined curvature.
  • the display panel 10 may be divided into a display area DA and a non-display area NDA disposed around the display area DA.
  • the display area DA is an area in which a plurality of pixels PX are formed to display an image.
  • the display panel 10 includes data lines (D1 to Dm, m is an integer of 2 or more), scan lines (S1 to Sn, n is an integer of 2 or more) that intersects the data lines D1 to Dm, and a first voltage.
  • the plurality of pixels PX may display colors by including one or more light emitting devices 300 emitting light of a specific wavelength. Light emitted from the light emitting device 300 may be externally displayed through the display area DA of the display panel 10.
  • Each of the plurality of pixels PX may include a first sub-pixel PX1, a second sub-pixel PX2, and a third sub-pixel PX3.
  • the first sub-pixel PX1 emits light of a first color
  • the second sub-pixel PX2 emits light of a second color
  • the third sub-pixel PX3 emits light of a third color.
  • the first color may be red
  • the second color may be green
  • the third color may be blue, but is not limited thereto.
  • FIG. 2 illustrates that each of the pixels PX includes three sub-pixels, the present invention is not limited thereto. That is, each of the pixels PX may include four or more sub-pixels.
  • a light emitting device 300 that emits different colors may be included for each sub-pixel PX that displays different colors.
  • the first sub-pixel PX1 displaying red includes a light-emitting element 300 emitting red light
  • the second sub-pixel PX2 displaying green emits green light
  • the third sub-pixel PX3 including the device 300 and displaying blue color may include the light-emitting device 300 emitting blue light.
  • pixels having different colors include a light emitting device 300 that emits the same color (for example, blue), and a wavelength conversion layer or a color filter is disposed on the light emission path.
  • the color of each pixel can also be implemented.
  • the present invention is not limited thereto, and in some cases, adjacent pixels PXs may emit light of the same color.
  • Each of the first sub-pixel PX1, the second sub-pixel PX2, and the third sub-pixel PX3 is at least one of the data lines DL1 to DLm and at least one of the scan lines SL1 to SLn, And a first voltage line VDDL.
  • Each of the first sub-pixel PX1, the second sub-pixel PX2, and the third sub-pixel PX3 is a plurality for supplying current to the light-emitting elements 300 and the light-emitting elements 300 as shown in FIG. 3.
  • Transistors and at least one capacitor are examples of the third sub-pixel PX3
  • the plurality of transistors may include a driving transistor DT that supplies current to the light emitting devices 300 and a switching transistor ST that supplies a data voltage to the gate electrode of the driving transistor DT, as shown in FIG. 3.
  • the driving transistor DT includes a gate electrode connected to the source electrode of the scan transistor ST, a source electrode connected to the first voltage line VDDL to which the first voltage is applied, and first electrodes of the light emitting elements 300. It may include a drain electrode connected to.
  • the scan transistor ST is a gate electrode connected to the scan line SLk, k is an integer satisfying 1 ⁇ k ⁇ n, a source electrode connected to the gate electrode of the driving transistor DT, and data lines DLj, j May include a drain electrode connected to 1 ⁇ j ⁇ m).
  • the capacitor Cst is formed between the gate electrode and the source electrode of the driving transistor DT.
  • the storage capacitor Cst stores the difference voltage between the gate voltage and the source voltage of the driving transistor DT.
  • the driving transistor DT and the switching transistor ST may be formed of a thin film transistor.
  • the driving transistor DT and the switching transistor ST are described as being formed of a P type MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), but are not limited thereto.
  • the driving transistor DT and the switching transistor ST may be formed of an N-type MOSFET. In this case, the positions of the source electrode and the drain electrode of each of the driving transistor DT and the switching transistor ST may be changed.
  • each of the first sub-pixel PX1, the second sub-pixel PX2, and the third sub-pixel PX3 includes one driving transistor DT, one switching transistor ST, and one 2T1C (2 Transistor-1 capacitor) structure having a capacitor (Cst) is shown, but is not limited thereto.
  • Each of the first sub-pixel PX1, the second sub-pixel PX2, and the third sub-pixel PX3 may include a plurality of scan transistors ST and a plurality of capacitors Cst.
  • the integrated driving circuit 20 outputs signals and voltages for driving the display panel 10.
  • the integrated driving circuit 20 may include a data driving unit 21 and a timing control unit 22.
  • the data driving unit 21 receives digital video data DATA and a source control signal DCS from the timing control unit 22.
  • the data driver 21 converts digital video data DATA into analog data voltages according to the source control signal DCS and supplies the data lines DL1 to DLm of the display panel 10.
  • the timing control unit 22 receives digital video data DATA and timing signals from the host system. Timing signals may include a vertical sync signal, a horizontal sync signal, a data enable signal, and a dot clock.
  • the host system may be an application processor of a smartphone or tablet PC, a system on chip of a monitor or a TV, or the like.
  • the timing control unit 22 generates control signals for controlling the operation timing of the data driver 21 and the scan driver 30.
  • the control signals may include a source control signal DCS for controlling the operation timing of the data driver 21 and a scan control signal SCS for controlling the operation timing of the scan driver 30.
  • the integrated driving circuit 20 may be disposed in the non-display area NDA provided on one side of the display panel 10.
  • the integrated driving circuit 20 may be formed of an integrated circuit (IC) and mounted on the display panel 10 by a chip on glass (COG) method, a chip on plastic (COP) method, or an ultrasonic bonding method.
  • COG chip on glass
  • COP chip on plastic
  • ultrasonic bonding method a method that bonds to the display panel 10.
  • the present invention is not limited thereto, and for example, the integrated driving circuit 20 may be mounted on the circuit board 40 rather than the display panel 10.
  • FIG. 1 illustrates that the integrated driving circuit 20 includes a data driving unit 21 and a timing control unit 22, the present invention is not limited thereto.
  • the data driving unit 21 and the timing control unit 22 are not formed of one integrated circuit, but may be formed of separate integrated circuits.
  • the data driver 21 is mounted on the display panel 10 by a chip on glass (COG) method, a chip on plastic (COP) method, or an ultrasonic bonding method, and the timing control unit 22 is a circuit board 40 ).
  • COG chip on glass
  • COP chip on plastic
  • the scan driver 30 receives a scan control signal SCS from the timing controller 22.
  • the scan driver 30 generates scan signals according to the scan control signal SCS and supplies them to the scan lines S1 to Sn of the display panel 10.
  • the scan driver 30 may be formed in a non-display area NDA of the display panel 10 including a plurality of transistors.
  • the scan driver 30 may be formed of an integrated circuit, and in this case, may be mounted on a gate flexible film attached to the other side of the display panel 10.
  • the circuit board 40 may be attached on pads provided at one edge of the display panel 10 using an anisotropic conductive film. Accordingly, lead lines of the circuit board 40 may be electrically connected to pads.
  • the circuit board 40 may be a flexible film, such as a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a chip on film.
  • the circuit board 40 may be bent under the display panel 10. In this case, one side of the circuit board 40 is attached to one edge of the display panel 10, and the other side is disposed under the display panel 10 and connected to a system board on which the host system is mounted.
  • the power supply circuit 50 may generate voltages required for driving the display panel 10 from the main power applied from the system board and supply it to the display panel 10.
  • the power supply circuit 50 generates the first voltage VDD and the second voltage VSS for driving the light emitting devices 300 of the display panel 10 from the main power supply, and thus the display panel 10 It may be supplied to the first voltage line (VDDL) and the second voltage line (VSSL).
  • the power supply circuit 50 may generate and supply driving voltages for driving the integrated driving circuit 20 and the scan driver 30 from the main power.
  • the power supply circuit 50 is formed of an integrated circuit and mounted on the circuit board 40, the embodiment of the present invention is not limited thereto.
  • the power supply circuit 50 may be integrally formed in the integrated driving circuit 20.
  • 4 is a plan view illustrating a display panel according to an exemplary embodiment. 4 is a plan view of the display panel of the display device of FIG. 1 in an enlarged scale.
  • the display panel 10 includes a display area DA and a non-display area NDA.
  • a plurality of pixels PX may be disposed in the display area DA, and a plurality of electrodes 210 and 220 and a light emitting device 300 may be arranged in each pixel PX.
  • the plurality of pixels PX may be arranged in a first direction D1 that is a horizontal direction and a second direction D2 that is a vertical direction.
  • three sub-pixels PX1, PX2, and PX3 are exemplarily illustrated, but the display panel 10 includes a larger number of pixels PX or sub-pixels PX1, PX2, and PX3. It is obvious that you can.
  • the pixels PX of FIG. 4 may be divided into a plurality, and each may constitute one pixel PX. As shown in FIG. 4, various structures are possible, such as pixels not being arranged in parallel in the first direction D1 and the second direction D2 but in a zigzag manner. A detailed description of each pixel PX or sub-pixels PX1, PX2, and PX3 will be described later with reference to FIG. 6.
  • the pixel PX is not disposed in the non-display area NDA, and may be defined as an area other than the display area DA in the display panel 10.
  • the non-display area NDA may be covered by specific members so as not to be viewed from the outside of the display panel 10.
  • Various members for driving the light emitting device 300 disposed in the display area DA may be disposed in the non-display area NDA.
  • the display panel 10 may be provided with a plurality of pads DP, AP, and PP on one side of the display area DA, for example, a non-display area NDA located on a flat surface. You can.
  • the plurality of pads may include a data transfer pad (DP), a power supply pad (PP), and a signal application pad (AP).
  • the data transfer pad DP may be connected to a plurality of data lines DL extending to each pixel PX of the display area DA.
  • the data transfer pad DP may transmit a data signal for driving each pixel PX to each pixel PX through the data line DL.
  • One data transfer pad DP is connected to one data line DL, and the display panel 10 is provided by the number of sub-pixels PXn arranged along the first direction D1 of the display area DA. It may include a data transfer pad (DP).
  • the power pad PP is connected to the ground wire 600, which will be described later.
  • the power supply voltage is transmitted through the ground wire 600, and when manufacturing the display panel 10, ground ( ground).
  • the signal applying pad AP is connected with an alignment wire 700 to be described later, and an alignment signal may be applied when manufacturing the display panel 10.
  • the ground wiring 600 and the alignment wiring 700 may form capacitance due to an electric field on the display area DA by alignment signals applied from the power supply pad PP and the signal application pad AP, respectively. Accordingly, the light emitting device 300 applied on the display area DA may be aligned between the ground wire 600 and the alignment wire 700.
  • the display panel 10 includes a first voltage line VDDL for applying the first voltage VDD and the second voltage VSS to each pixel PX or sub-pixel PXn. And a second voltage line VSSL.
  • the first voltage line VDDL and the second voltage line VSSL may be connected to other pads (not shown) on one side to apply a predetermined voltage to each pixel PX or sub-pixel PXn.
  • these are omitted for convenience of description.
  • some of the areas other than the area in which the plurality of pads DP, AP, and PP are disposed in the non-display area NDA for example, the left and right planes of the display area DA in the non-display area NDA.
  • a plurality of wires may be disposed in the non-display areas NDA1 and NDA2 positioned at.
  • the plurality of wires includes at least one ground wire 600 and at least one alignment wire 700.
  • at least one ground wire 600 and at least one alignment wire 700 disposed apart from the ground wire 600 are disposed. They may apply a predetermined alignment signal for aligning the plurality of light emitting elements 300 disposed on the display area DA of the display panel 10.
  • the ground wire 600 includes at least one ground wire stem portion 600S extending in the second direction D2 and at least one ground wire branched from the ground wire stem portion 600S and extending in the first direction D1. Branch portion 600B may be included.
  • the ground wiring stem portion 600S may be disposed outside the display area DA in the drawing, for example, on the non-display area NDA located on both sides of the first direction D1 with respect to the display area DA. .
  • the ground wiring stem portion 600S is disposed on each of the non-display areas NDA located on both sides of the display area DA, so that a total of two wires form a pair.
  • the ground wiring stem part 600S forming a pair may have a symmetrical structure based on the display area DA. However, it is not limited thereto.
  • At least one ground wire branch part 600B is branched to the ground wire stem part 600S.
  • the ground wiring branch part 600B is branched toward the display area DA from the ground wiring stem part 600S disposed in the non-display area NDA and may extend in the first direction D1. That is, the ground wiring branch part 600B may be disposed on the display area DA.
  • the ground wire 600 is a pair of two ground alignment wires 600S, and one or more ground wire branch portions 600B may be disposed between them.
  • the present invention is not limited thereto, and the display panel 10 may have a larger number of ground wire stem portions 600S, and in some cases, the ground wire stem portion 600S may also be in the display area DA. It may be deployed.
  • the ground wire branch 600B extends in the first direction D1, and one or more fragments are spaced apart at predetermined intervals to form a pattern.
  • the structure of the ground wire branch 600B may be formed by patterning the ground branch wire 600B to be separated into one or more fragments when the display panel 10 is manufactured.
  • the ground wire branch part 600B is branched from the ground wire stem part 600S, and both ends of the ground wire branch part 600B extend in the first direction D1 to substantially ground the ground wire stem part ( 600S). Thereafter, the ground wiring branch part 600B may be patterned by an additional process such that a plurality of fragments are arranged along one row. A more detailed description will be provided later.
  • the alignment wiring 700 includes an alignment wiring stem portion 700S extending in the second direction D2 and an alignment wiring branch portion 700B branched from the alignment wiring stem portion 700S and extending in the first direction D1. It includes.
  • the alignment wiring stem portion 700S may be disposed outside the display area DA in the drawing, for example, on the non-display area NDA located on both sides of the first direction D1 with respect to the display area DA. .
  • the alignment wiring stem portion 700S may extend in the second direction D2 and be spaced apart from the ground wiring stem portion 600S. That is, the alignment wiring stem portion 700S may be disposed substantially parallel to the ground wiring stem portion 600S.
  • the alignment wiring stem portions 700S may also be disposed on both sides of the first direction D1 with respect to the display area DA. In FIG. 4, a total of six, three of which are arranged on the non-display area NDA, on which the alignment wiring stem portions 700S are located on both sides, are arranged.
  • the display panel 10 of FIG. 4 shows that three pairs of aligned wiring stem portions 700S are disposed.
  • the alignment wiring 700 has a pair of two alignment wiring stem portions 700S
  • the display panel 10 has a plurality of alignment wiring stem portions 700S with one or more pairs. Can be deployed.
  • the plurality of alignment wiring stem portions 700S forming one or more pairs may be symmetrically arranged based on the display area DA.
  • the present invention is not limited thereto, and the number of alignment wiring stem portions 700S disposed on the display panel 10 may vary.
  • the display panel 10 includes two or more alignment wiring stem portions 700S, and the plurality of alignment wiring stem portions 700S may form at least two pairs of alignment wiring 700.
  • the plurality of aligned wiring stem portions 700S and the ground wiring stem portions 600S are spaced apart from each other.
  • the intervals spaced between them are not necessarily constant, and may be spaced at different intervals in some cases.
  • the wiring disposed outside the non-display area NDA based on the display area DA may be spaced apart from other adjacent wiring.
  • FIG. 4 illustrates that the non-display area NDA is arranged on the ground wiring stem portion 600S on one side adjacent to the display area DA, and the alignment wiring stem portion 700S is disposed adjacent to the other side. Doing.
  • the present invention is not limited thereto, and the alignment wiring stem portion 700S may be disposed on one side adjacent to the display area DA.
  • At least one alignment wiring branch part 700B is branched from the alignment wiring stem part 700S.
  • the alignment wiring branch part 700B may be branched toward the display area DA from the alignment wiring stem part 700S disposed in the non-display area NDA and may extend in the first direction D1. That is, the alignment wiring branch portion 700B may be disposed on the display area DA.
  • the alignment wiring branch portion 700B may extend in the first direction D1 on the display area DA, unlike the ground wiring branch portion 600B, to form one wiring. That is, when manufacturing the display panel 10, the alignment wiring branch portion 700B may not be patterned into one or more fragments. Accordingly, both ends of the alignment wiring branch portion 700B may be extended in the first direction D1 to be electrically connected to each alignment wiring stem portion 700S.
  • the present invention is not limited thereto, and the alignment wiring branch portion 700B may also be patterned into one or more fragments, such as the ground wiring branch portion 600B.
  • the alignment wiring branch portion 700B is disposed on the display area DA to be spaced apart from the ground wiring branch portion 600B.
  • the ground wiring branch portion 600B and the alignment wiring branch portion 700B may include a plurality of branch portions branched toward each other in the second direction D2.
  • At least one light emitting device 300 is arranged between the branch parts, and both ends of the light emitting device 300 may be connected to the branch parts, respectively.
  • the branch portions of the ground wiring branch portion 600B and the alignment wiring branch portion 700B may form the first electrode 210 and the second electrode 220 of the light emitting device 300.
  • pads PP and AP to which a predetermined electrical signal is applied may be connected to one side of the ground wire stem portion 600S and the aligned wire stem portion 700S.
  • the ground wiring stem portion 600S may be connected to the power pad PP to be applied with a power signal or to be grounded.
  • the alignment wiring stem part 700S may be connected to the signal applying pad AP to receive an alignment signal.
  • the light emitting devices 300 aligned to the display area DA of the display panel 10 receive alignment signals from the ground wiring 600 and the alignment wiring 700 and are aligned by dielectrophoresis. Can be.
  • one of the ground wire 600 and the alignment wire 700 may be grounded, and the AC power for the alignment signal may be applied to the other.
  • the applied AC power forms a capacitance due to an electric field between the ground wire 600 and the alignment wire 700, and the light emitting device 300 can be aligned with a dielectrophoretic force transmitted by the capacitance. .
  • a voltage of the AC power applied may drop as the signal applying pad AP is connected to the other side.
  • the voltage difference between the ground wire 600 and the alignment wire 700 becomes small, a sufficient dielectrophoretic force may not be transmitted to align the light emitting device 300.
  • the time during which AC power is applied is delayed according to an arbitrary region in the display panel 10, and the amount of current required to align the light emitting device 300 may also increase. .
  • the display panel 10 may include a plurality of alignment wires 710, 720, and 730 extending from one side connected to the signal applying pad AP to the other side by different lengths.
  • a plurality of alignment areas AA (shown in FIG. 5) are defined on the display panel 10, and a plurality of alignment areas AA extend from one side on the display panel 10 to each alignment area AA.
  • Alignment lines 710, 720, and 730 may be included. Accordingly, when the display panel 10 is manufactured, a plurality of alignment wires 710, 720, and 730 extending to different alignment areas AA when the light emitting devices 300 are aligned with each alignment area AA are formed. Through the alignment signal can be applied.
  • the plurality of alignment wires 710, 720, and 730 may eliminate unnecessary resistance, thereby minimizing the voltage drop of the alignment signal applied to the arbitrary alignment area AA.
  • the alignment wiring 700 extends from one side of the display panel 10 to the other side, and the first alignment wiring 710, the second alignment wiring 720, and the third having different lengths.
  • Alignment wiring 730 may be included.
  • the first, second, and third alignment wires 710, 720, and 730 include first, second, and third alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S, respectively, and first, second, and third alignment wiring branches. Parts 710B, 720B, and 730B may be included. Their arrangement is as described above.
  • One side of the first alignment wiring stem portion 710S, the second alignment wiring stem portion 720S, and the third alignment wiring stem portion 730S is provided with a plurality of signal applying pads AP disposed on one side of the display panel 10 ), For example, may be connected to the first signal applying pad AP1, the second signal applying pad AP2, and the third signal applying pad AP3.
  • Each of the alignment wiring stem parts 710S, 720S, and 730S may be applied with different alignment signals by different signal applying pads AP1, AP2, and AP3.
  • the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S may include at least one wiring having different lengths on the non-display area NDA and extending in the second direction D2. That is, the other side of each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S extends in the second direction D2, and may have different lengths.
  • the different alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S may include alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B branching toward the display area DA and extending in the first direction D1, respectively.
  • Each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S may be disposed one on each side based on the display area DA to form a pair. In addition, each of these may be electrically connected by respective alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B branched in the first direction D1. 5 for a detailed description of the structure of the plurality of alignment wires 710, 720, and 730.
  • FIG. 5 is a plan view schematically illustrating a display panel according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 schematically illustrates the arrangement structure of the ground wiring 600 and the alignment wiring 700 by partially showing the display area DA and the non-display area NDA in the display panel 10 of FIG. 4.
  • FIG. 5 shows the display panel 10 of FIG. 4 rotated 90 °.
  • the first direction D1 of FIG. 5 may be understood as a vertical direction in a plane
  • the second direction D2 may be understood as a horizontal direction in a plane.
  • FIG. 5 only the structures of some of the members disposed on the display panel 10 are specifically illustrated by only showing the ground wiring 600, the alignment wiring 700, and the light emitting device 300.
  • the arrangement of the ground wire 600 and the alignment wire 700 will be described in detail.
  • the display panel 10 includes a display area DA extending in a second direction (D2, horizontally in a planar direction), and a first non-display area positioned above the planar display area DA. It may include (NDA1) and a second non-display area NDA2 positioned below. It can be understood that the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2 are non-display areas NDA located on the left and right sides, respectively, based on FIG. 4.
  • the display panel 10 may include a plurality of alignment areas AA extending in the first direction D1 and arranged in the second direction D2.
  • the first alignment area AA1 is removed from the left side of the display panel 10 on a flat surface, for example, from one side of the second direction D2 in which the plurality of pads PP and AP are disposed to the other side.
  • the second alignment area AA2 and the third alignment area AA3 may be defined.
  • a direction in which a plurality of pads PP and AP are disposed is defined as a “one side” of each alignment area AA based on the center of each alignment area AA, and the opposite direction is referred to as a “other side”. It is defined as'.
  • a plurality of pads PP and AP may be disposed on one side of the first alignment region AA1 and a second alignment region AA2 may be disposed on the other side.
  • a first alignment area AA1 may be disposed on one side of the second alignment area AA2 and a third alignment area AA3 may be disposed on the other side.
  • the plurality of alignment regions AA are not regions in which predetermined members are disposed at their boundaries, and are regions that can be divided by alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S having different lengths.
  • Each of the alignment areas AA may overlap the display area DA and the non-display area NDA of the display panel 10. As shown in FIG. 5, each of the alignment areas AA in the plane of the display panel 10 overlaps the display area DA and extends in the first direction D1 to overlap the non-display area NDA. You can.
  • the alignment area AA is divided into three alignment areas AA1, AA2, and AA3, including three different alignment wirings 710, 720, and 730. It shows what is going on. However, it is not limited thereto, and it is obvious that a larger number of alignment areas AA may be defined. That is, when the alignment wirings 710, 720, and 730 include a larger number of wirings having different lengths, the alignment area AA may be divided into a larger number.
  • FIG. 5 shows that each of the alignment areas AA extends in the first direction D1 and has a linear shape and is arranged with each other.
  • each of the alignment areas AA is also divided in the first direction D1, and the plurality of alignment areas AA may be arranged in the first direction D1. That is, the plurality of alignment areas AA may be substantially defined in a lattice shape.
  • Other embodiments are referred to for a detailed description.
  • the folding wiring stem part 600S is disposed in each of the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2 to form a pair.
  • One side of the ground wiring stem portion 600S is connected to the power pad PP, and the other side extends in the second direction D2.
  • the other side of the ground wiring stem portion 600S may extend to the third alignment region AA3. That is, the ground wiring stem portion 600S may be disposed over all the alignment areas AA1, AA2, and AA3 of the display panel 10.
  • the ground wire stem part 600S disposed on the first non-display area NDA1 is the first sub-ground wire stem part
  • the ground wire stem part 600S disposed on the second non-display area NDA2 is the first It can be understood as being a 2 sub-ground wiring stem.
  • the ground wire branch part 600B is branched from the ground wire stem part 600S toward the display area DA and extends in the first direction D1.
  • the plurality of ground wiring branch parts 600B may be branched to be disposed in each of the alignment areas AA1, AA2, and AA3 without distinction. That is, the ground wiring branch part 600B may be arranged to be spaced apart at predetermined intervals on the first alignment area AA1, the second alignment area AA2, and the third alignment area AA3.
  • the first aligned wiring stem portion 710S, the second aligned wiring stem portion 720S, and the third aligned wiring stem portion 730S are one in each of the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2. Are placed, forming a pair. That is, in the display panel 10 of FIG. 5, three pairs of alignment wiring stem parts 710S, 720S, and 730S are disposed. Each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S are spaced apart from each other, and are also spaced apart from the ground wiring stem portion 600S.
  • the first alignment wiring stem portion 710S, the second alignment wiring stem portion 720S, and the third alignment wiring stem portion 730S disposed in the first non-display area NDA1 are respectively a first sub-alignment wiring stem portion, The third sub-aligned wiring stem portion and the fifth sub-aligned wiring stem portion, and the first alignment wire stem portion 710S, the second alignment wire stem portion 720S, and the third arrangement line disposed in the second non-display area NDA2.
  • the alignment wiring stem portion 730S may be understood to be a second sub-alignment wiring stem portion, a fourth sub-alignment wiring stem portion, and a sixth sub-alignment wiring stem portion, respectively.
  • the ground wire stem portion 600S and the aligned wire stem portions 710S, 720S, and 730S are referred to as sub-wire stem portions, respectively, and will be described.
  • the ground wiring stem portion 600S is disposed on the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2 on the side adjacent to the display area DA, respectively, and the first alignment wiring line goes toward the opposite side.
  • the base 710S, the second aligned wiring stem portion 720S, and the third aligned wiring stem portion 730S are disposed.
  • the present invention is not limited thereto, and the arrangement structure or the spaced apart therebetween may vary.
  • Each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S may extend to one side on the display panel 10 and be connected to different signal applying pads AP1, AP2, and AP3.
  • the first alignment wiring stem portion 710S is the first signal applying pad AP1
  • the second alignment wiring stem portion 720S is the second signal applying pad AP2
  • the third alignment wiring stem portion 730S is It is connected to the third signal applying pad AP3.
  • Each of the signal applying pads AP1, AP2, and AP3 may be driven separately to apply different signals to each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S.
  • each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S extends from one side of the first alignment region AA1 toward the other side of the third alignment region AA3 in the second direction D2. It can be arranged to have a length.
  • One side of the third alignment wiring stem portion 730S is connected to the third signal applying pad AP3, and the other side extends from the first alignment area AA1 toward the second direction D2.
  • the other side of the third alignment wiring stem portion 730S may be arranged to extend to the second alignment area AA2 and the third alignment area AA3. That is, the third alignment wiring stem portion 730S may be disposed over the first alignment area AA1, the second alignment area AA2, and the third alignment area AA3.
  • first alignment wiring stem portion 710S and the second alignment wiring stem portion 720S is connected to the first signal applying pad AP1 and the second signal applying pad AP2, respectively, and each other side is made It extends from one alignment area AA1 toward the second direction D2.
  • the other side of the first alignment wiring stem portion 710S extends to the first alignment region AA1 and ends, and the other side of the second alignment wiring stem portion 720S extends to the second alignment region AA2. Stop. That is, the first alignment wiring stem portion 710S is disposed in the first alignment region AA1 and the second alignment wiring stem portion 720S is disposed over the first alignment region AA1 and the second alignment region AA2. You can.
  • the third alignment wiring branch portion 730B is branched toward the display area DA from the third alignment wiring stem portion 730S overlapping the third alignment region AA3. That is, the third alignment wiring branch part 730B is not disposed in the first alignment area AA1 and the second alignment area AA2, but is only disposed in the third alignment area AA3, and the third alignment area AA3 is It is arranged to be spaced apart from the ground wiring branch portion 600B disposed on the opposite side.
  • the first alignment wiring branch portion 710B is branched toward the display area DA from the first alignment wiring stem portion 710S overlapping with the first alignment region AA1.
  • the second alignment wiring branch portion 720B is branched toward the display area DA from the second alignment wiring stem portion 720S overlapping with the second alignment region AA2. That is, the first alignment wiring branch part 710B is not disposed in the second alignment area AA2 and the third alignment area AA3, but is disposed only in the first alignment area AA1, and the first alignment area AA1 is It is arranged to be spaced apart from the ground wiring branch portion 600B disposed on the opposite side.
  • the second alignment wiring branch part 720B is not disposed in the first alignment area AA1 and the third alignment area AA3, but is only disposed in the second alignment area AA2, and the second alignment area AA2 is It is arranged to be spaced apart from the ground wiring branch portion 600B disposed on the opposite side.
  • first alignment wiring branch portion 710B, the second alignment wiring branch portion 720B, and the third alignment wiring branch portion 730B are branches extending from each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, 730S, and extending. May be blocked by other aligned wiring stem portions 710S, 720S, and 730S or ground wiring stem portions 600S.
  • various paths of the wirings may be formed on the same layer, but the arrangement of the wirings may be complicated and crosstalk may occur.
  • the alignment wirings 710, 720, and 730 include the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S disposed in the non-display areas NDA1 and NDA2, and the alignment wiring branch portions 710B disposed in the display area DA. , 720B, 730B) may further include a bridge wiring (BL) electrically connecting.
  • BL bridge wiring
  • the first alignment wiring stem portion 710S may be electrically connected to the first alignment wiring branch portion 710B through the first bridge wiring BL1 on the first alignment region AA1.
  • the first bridge wire BL1 may partially overlap the ground wire stem portion 600S.
  • the second alignment wiring stem portion 720S may be electrically connected to the second alignment wiring branch portion 720B through the second bridge wiring BL2 on the second alignment region AA2.
  • the second bridge wire BL2 may partially overlap the ground wire stem portion 600S.
  • the third alignment wiring stem portion 730S may be electrically connected to the third alignment wiring branch portion 730B through the third bridge wiring BL3 on the third alignment region AA3.
  • the third bridge wiring BL3 may partially overlap the ground wiring stem portion 600S.
  • each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S, and the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B and the bridge wiring BL may be disposed on different wiring layers.
  • Each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S and the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B are disposed on an arbitrary first wiring layer, and the bridge wirings BL are wiring layers different from the first wiring layer. Can be placed on.
  • the bridge wiring BL may be connected to each of the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S and the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B through a predetermined contact hole in the second wiring layer.
  • the arrangement of the ground wiring stem portion 600S and the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S on the non-display area NDA may be varied, and accordingly, other bridge wiring BL may be used. It may further include.
  • ground wiring branch part 600B a plurality may be disposed over the entire area of the display panel 10.
  • the ground wiring branch part 600B may be disposed without distinction in the alignment area AA defined by the alignment wiring stem parts 710S, 720S, and 730S.
  • the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B only one of the alignment regions AA defined by the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S may be disposed.
  • the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B are aligned wiring
  • the other side of the stem portions 710S, 720S, and 730S is disposed only on the alignment region AA, which has ended.
  • the ground wiring branch portion 600B is disposed on the first alignment region AA1 to face the first alignment wiring branch portion 710B.
  • the ground wiring branch portion 600B faces the second alignment wiring branch portion 720B on the second alignment region AA2, and the third alignment wiring branch portion 730B on the third alignment region AA3. Can be placed towards.
  • the ground wiring branch portion 600B and the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B include a branch portion branched in the second direction D2, and the plurality of light emitting elements 300 are It can be arranged between the branches.
  • the coating solution (S, shown in FIG. 10) in which the light emitting device 300 is dispersed is formed on the ground wire 600 and the alignment wires 710, 720, and 730. Is applied to.
  • An alignment signal is applied to the ground wire 600 and the alignment wires 710, 720, and 730, and a capacitance C (shown in FIG. 10) is formed by the electric field.
  • Capacitance (C) by the electric field can be aligned between each wiring by applying a dielectric migration force to the light-emitting element 300 on the coating solution (S).
  • the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B and the ground wiring branch portion 600B may act as resistance of the wiring.
  • the alignment signal applied from the signal application pads AP1, AP2, and AP3 connected to one side of the alignment wirings 710, 720, and 730 is the other side of the display panel 10 (for example, in the direction of the third alignment area AA3).
  • a voltage drop due to the resistance may be formed as it goes toward.
  • the display panel 10 applies an alignment signal through different alignment wirings 710, 720, and 730 according to the alignment area AA, and the alignment wirings 710, 720, and 730 are unnecessary.
  • the resistance value can be minimized by removing the alignment wiring branch portions 710B, 720B, and 730B.
  • the second alignment wiring 720 includes a second alignment wiring stem portion 720S extending from one side of the display panel 10 to the second alignment region AA2, and a second disposed only in the second alignment region AA2. And an alignment variance branch portion 720B.
  • the second signal applying pad AP2 connected to one side of the second alignment wiring stem portion 720S applies an alignment signal for aligning the light emitting device 300, and is provided through the second alignment wiring branch part 720B.
  • the capacitance due to the electric field can be formed only in the two alignment regions AA2.
  • the second alignment wiring branch part 720B is not disposed in the first alignment area AA1 and the third alignment area AA3, an alignment signal is not applied. That is, when aligning the light emitting device 300 in the second alignment area AA2, unnecessary capacitance C is not formed in the first alignment area AA1 and the third alignment area AA3, and the second signal applying pad
  • the voltage drop of the alignment signal transmitted from (AP2) can be minimized. That is, a voltage of sufficient strength may be applied to an area located at a distance from the signal applying pad AP.
  • the light emitting device 300 has one end connected to the ground wiring branch portion 600B and the other end connected to the first alignment wiring branch portion 710B on the first alignment region AA1.
  • one end is connected to the ground wiring branch part 600B on the second alignment region AA2
  • the other end is connected to the second alignment wiring branch portion 720B on the second alignment region AA2
  • the ground wiring branch part 600B and the other end may be connected to the third alignment wiring branch part 730B.
  • the voltage drop of the alignment signal transmitted through the signal applying pad AP is minimized, and the light emitting device 300 is disposed on all areas of the display panel 10. It is possible to apply a voltage of sufficient strength to align. In addition, even when the large-area display panel 10 is manufactured, it is possible to reduce the maximum current value required to align the light emitting device 300.
  • FIG. 6 is a schematic enlarged view of part A of FIG. 4.
  • the display panel 10 may include a plurality of electrodes 210 and 220 and a plurality of light emitting devices 300. At least a portion of each of the electrodes 210 and 220 is disposed in each pixel PX, and is electrically connected to the light emitting device 300, and an electric signal may be applied to the light emitting device 300 to emit a specific color.
  • each of the electrodes 210 and 220 may be used to form an electric field in the pixel PX to align the light emitting device 300.
  • aligning the light emitting device 300 using the dielectric spectroscopy method a solution containing the light emitting device 300 is applied to the display panel 10, and AC power is applied thereto to form a capacitance caused by an electric field, thereby forming a light emitting device ( 300) can be aligned by applying a dielectrophoretic force.
  • the plurality of electrodes 210 and 220 may include a first electrode 210 and a second electrode 220.
  • the first electrode 210 is a pixel electrode separated for each pixel PX
  • the second electrode 220 may be a common electrode commonly connected along a plurality of pixels PX.
  • One of the first electrode 210 and the second electrode 220 may be an anode electrode of the light emitting device 300, and the other may be a cathode electrode of the light emitting device 300.
  • the present invention is not limited thereto, and may be the opposite.
  • the first electrode 210 and the second electrode 220 respectively extend in the first direction D1 and are disposed in the first direction D1 in the electrode stem parts 210S and 220S and the electrode stem parts 210S and 220S. It may include at least one electrode branch portion 210B and 220B extending and branching in the second direction D2 which is a direction intersecting with.
  • the first electrode 210 is branched from the first electrode stem portion 210S and the first electrode stem portion 210S, which are disposed to extend in the first direction D1, but extend in the second direction D2. It may include at least one first electrode branch portion 210B. Although the first electrode stem portion 210S is not illustrated in the drawing, one end is connected to the signal applying pad PAD (shown in FIG. 4) and the other end is extended in the first direction D1, and each pixel PX Electrical connections may be disconnected therebetween.
  • the signal applying pad may be connected to the display panel 10 or an external power source to apply an electrical signal to the first electrode stem portion 210S, or to apply AC power when the light emitting device 300 is aligned.
  • One of the electrode stem portions 210S and 220S of each of the electrodes 210 and 220 is extended toward and connected to the alignment wiring stem portion 700S of FIGS. 4 and 5, and the other is the ground wiring stem portion 600S ), But may end in a state spaced apart from the ground wiring stem portion 600S.
  • the ground wire stem part 600S and the aligned wire stem parts 700S extend in the second direction D2. Can be deployed. That is, the electrode stem portions 210S and 220S illustrated in FIG. 6 may be any one of the ground wiring branch portion 600B and each alignment wiring branch portion 700B illustrated in FIG. 5.
  • the first electrode stem portion 210S extends toward the ground wire stem portion 600S, terminates in a spaced apart state, and the second electrode stem portion 220S includes each alignment wire stem portion 700S. It can be extended toward the connection.
  • the first electrode stem portion 210S may be a part of the ground wiring branch portion 600B, and the second electrode stem portion 220S may be any one of the alignment wiring branch portions 700B. However, it is not limited thereto.
  • the first electrode stem portion 210S of any one pixel may substantially lie on the same straight line as the first electrode stem portion 210S of neighboring pixels belonging to the same row (eg, adjacent in the first direction D1). You can. In other words, the first electrode stem portion 210S of one pixel is terminated with both ends spaced between each pixel PX, but the first electrode stem portion 210S of the neighboring pixel is the first electrode row of the one pixel. It may be aligned with the extension line of the base 210S.
  • the arrangement of the first electrode stem portion 210S may be formed as one connected stem electrode in the manufacturing process, and may be formed by cutting through a laser or the like after performing the alignment process of the light emitting device 300. Accordingly, the first electrode stem portion 210S disposed in each pixel PX may apply different electric signals to each of the first electrode branch portions 210B, and each of the first electrode branch portions 210B may be applied. It can be driven separately.
  • the first electrode branch portion 210B is branched from at least a portion of the first electrode stem portion 210S and is disposed to extend in the second direction D2, and is disposed to face the first electrode stem portion 210S. 2 may be terminated while being spaced apart from the electrode stem portion 220S. That is, one end of the first electrode branch part 210B may be connected to the first electrode stem part 210S, and the other end may be disposed in the pixel PX while being spaced apart from the second electrode stem part 220S. have. Since the first electrode branch portion 210B is connected to the first electrode stem portion 210S that is electrically separated for each pixel PX, different electric signals may be applied to each pixel PX.
  • first electrode branch portions 210B may be disposed in each pixel PX.
  • two first electrode branch portions 210B are disposed, and the second electrode branch portion 220B is disposed therebetween, but is not limited thereto, and a larger number of first electrode branch portions 210B may be disposed.
  • the first electrode branch portions 210B are alternately spaced apart from the plurality of second electrode branch portions 220B, and a plurality of light emitting elements 300 may be disposed therebetween.
  • the second electrode branch portion 220B is disposed between the first electrode branch portions 210B, so that each pixel PX may have a symmetrical structure based on the second electrode branch portion 220B. have. However, it is not limited thereto.
  • the second electrode 220 is branched from the second electrode stem portion 220S and the second electrode stem portion 220S extending in the first direction D1 and spaced apart from the first electrode stem portion 210S to face each other. However, it may include at least one second electrode branch portion 220B extending in the second direction D2 and spaced apart from the first electrode branch portion 210B to face each other. Like the first electrode stem portion 210S, the second electrode stem portion 220S may have one end connected to a pad (not shown). However, the second electrode stem portion 220S may extend to the plurality of pixels PX whose other ends are adjacent in the first direction D1. That is, the second electrode stem portion 220S may be electrically connected between each pixel PX. Accordingly, any one pixel second electrode stem portion 220S is connected to one end of the second electrode stem portion 220S of a neighboring pixel between both ends of each pixel PX and is identical to each pixel PX. Electrical signals can be applied.
  • the second electrode branch portion 220B is branched from at least a portion of the second electrode stem portion 220S, and is disposed to extend in the second direction D2, but terminates in a state spaced apart from the first electrode stem portion 210S. Can be. That is, one end of the second electrode branch part 220B may be connected to the second electrode stem part 220S, and the other end may be disposed in the pixel PX while being spaced apart from the first electrode stem part 210S. have. Since the second electrode branch portion 220B is connected to the second electrode stem portion 220S that is electrically connected to each pixel PX, the same electric signal can be applied to each pixel PX.
  • the second electrode branch portion 220B may be disposed to be spaced apart from the first electrode branch portion 210B to face each other.
  • the first electrode stem part 210S and the second electrode stem part 220S are spaced apart from each other in the opposite direction based on the center of each pixel PX
  • the first electrode stem part 210B and the second The extending direction of the electrode branch portion 220B may be reversed.
  • the first electrode branch portion 210B extends in one direction in the second direction D2
  • the second electrode branch portion 220B extends in the other direction in the second direction D2
  • each branch portion One end may be disposed opposite to each other based on the center of the pixel PX.
  • first electrode stem portion 210S and the second electrode stem portion 220S may be disposed to be spaced apart from each other in the same direction based on the center of the pixel PX.
  • first electrode branch portions 210B and the second electrode branch portions 220B branched from the electrode stem portions 210S and 220S may extend in the same direction.
  • FIG. 6 illustrates that one second electrode branch portion 220B is disposed in each pixel PX, but is not limited thereto, and a larger number of second electrode branch portions 220B may be disposed.
  • a plurality of light emitting devices 300 may be arranged between the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B. Specifically, at least a portion of the plurality of light emitting devices 300 may have one end electrically connected to the first electrode branch portion 210B and the other end electrically connected to the second electrode branch portion 220B.
  • the plurality of light emitting devices 300 are spaced apart in the second direction D2 and may be substantially parallel to each other.
  • the spacing between the light emitting elements 300 is not particularly limited.
  • a plurality of light-emitting elements 300 are arranged adjacently to form a group, and the other plurality of light-emitting elements 300 may be grouped to be spaced apart at regular intervals, and have uneven density, but in one direction. It may be oriented and aligned.
  • a contact electrode 260 may be disposed on the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B, respectively.
  • the plurality of contact electrodes 260 may be disposed to extend in the second direction D2, but may be spaced apart from each other in the first direction D1.
  • the contact electrode 260 may be in contact with at least one end of the light emitting device 300, and the contact electrode 260 may be contacted with the first electrode 210 or the second electrode 220 to receive an electric signal. . Accordingly, the contact electrode 260 may transmit electrical signals transmitted from the first electrode 210 and the second electrode 220 to the light emitting device 300.
  • the contact electrodes 260 are disposed to partially cover them on the electrode branch portions 210B and 220B, and the first contact electrodes 261 and the second contact electrodes contacting one end or the other end of the light emitting device 300 (262) may be included.
  • the first contact electrode 261 is disposed on the first electrode branch portion 210B, and may be in contact with one end electrically connected to the first electrode 210 of the light emitting device 300.
  • the second contact electrode 262 is disposed on the second electrode branch portion 220B, and may be in contact with the other end electrically connected to the second electrode 220 of the light emitting device 300.
  • both ends of the light emitting device 300 electrically connected to the first electrode branch portion 210B or the second electrode branch portion 220B may be an n-type or p-type conductive semiconductor layer doped.
  • the light emitting device 300 electrically connected to the second electrode branch part 220B May be an n-type doped conductive semiconductor layer.
  • the present invention is not limited thereto, and may be the opposite.
  • the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be disposed to partially cover them on the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B, respectively. As shown in FIG. 1, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 extend in the second direction D2 and may be disposed to be spaced apart from each other to face each other. However, one end of the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be terminated such that one end of each electrode branch portion 210B or 220B is partially exposed. In addition, the other ends of the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be terminated in a spaced state so as not to overlap with the electrode stem portions 210S and 220S. However, the present invention is not limited thereto, and each electrode branch portion 210B or 220B may be covered.
  • the first electrode stem portion 210S and the second electrode stem portion 220S are contact holes, for example, a first electrode contact hole (CNTD) and a second electrode contact hole (CNTS), respectively. Through it may be electrically connected to the thin film transistor 120 or the power wiring 161 to be described later.
  • 6 illustrates that the contact holes on the first electrode stem portion 210S and the second electrode stem portion 220S are disposed for each sub-pixel PX, but are not limited thereto.
  • the second electrode stem portion 220S may be electrically connected to the adjacent sub-pixel PX in some embodiments through one contact hole. It can be electrically connected to the thin film transistor.
  • 7 is a cross-sectional view taken along line I-I ', II-II', and III-III 'of FIG. 6. 7 shows only one sub-pixel PX, but the same may be applied to other pixels. 7 shows a cross section across one end and the other end of an arbitrary light emitting device 300.
  • the display panel 10 includes a substrate 110, thin film transistors 120 and 140 disposed on the substrate 110, and electrodes 210 disposed on the thin film transistors 120 and 140. , 220) and the light emitting device 300.
  • the thin film transistor may include the first thin film transistor 120 and the second thin film transistor 140, which may be driving and switching transistors, respectively.
  • Each of the thin film transistors 120 and 140 may include an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.
  • the first electrode 210 may be electrically connected to the drain electrode of the first thin film transistor 120.
  • the substrate 110 may be an insulating substrate.
  • the substrate 110 may be made of an insulating material such as glass, quartz, or polymer resin.
  • the polymer material include polyethersulphone (PES), polyacrylate (PA), polyarylate (PAR), polyetherimide (PEI), and polyethylene napthalate (PEN) ), Polyethylene terepthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide (PI), polycarbonate (PC), cellulose triacetate ( cellulose triacetate (CAT), cellulose acetate propionate (CAP), or combinations thereof.
  • the substrate 110 may be a rigid substrate, but may also be a flexible substrate capable of bending, folding, rolling, and the like.
  • the buffer layer 115 may be disposed on the substrate 110.
  • the buffer layer 115 may prevent the diffusion of impurity ions, prevent penetration of moisture or outside air, and may perform a surface planarization function.
  • the buffer layer 115 may include silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride.
  • a semiconductor layer is disposed on the buffer layer 115.
  • the semiconductor layer may include a first active layer 126 of the first thin film transistor 120, a second active layer 146 of the second thin film transistor 140, and an auxiliary layer 163.
  • the semiconductor layer may include polycrystalline silicon, monocrystalline silicon, and oxide semiconductor.
  • the first gate insulating layer 170 is disposed on the semiconductor layer.
  • the first gate insulating layer 170 covers the semiconductor layer.
  • the first gate insulating layer 170 may function as a gate insulating layer of the thin film transistor.
  • the first gate insulating layer 170 may include silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and the like. These may be used alone or in combination with each other.
  • the first conductive layer is disposed on the first gate insulating layer 170.
  • the first conductive layer includes the first gate electrode 121 and the second thin film transistor 140 disposed on the first active layer 126 of the first thin film transistor 120 with the first gate insulating layer 170 interposed therebetween.
  • the second gate electrode 141 disposed on the second active layer 146 and the power wiring 161 disposed on the auxiliary layer 163 may be included.
  • the first conductive layer is molybdenum (Mo), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), It may include one or more metals selected from iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), and copper (Cu).
  • the first conductive layer may be a single film or a multilayer film.
  • the second gate insulating layer 180 is disposed on the first conductive layer.
  • the second gate insulating layer 180 may be an interlayer insulating layer.
  • the second gate insulating layer 180 may be made of an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, hafnium oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, and zinc oxide.
  • the second conductive layer is disposed on the second gate insulating layer 180.
  • the second conductive layer includes a capacitor electrode 128 disposed on the first gate electrode 121 with the second insulating layer interposed therebetween.
  • the capacitor electrode 128 may form a storage capacitor with the first gate electrode 121.
  • the second conductive layer is the same as the first conductive layer described above, molybdenum (Mo), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel Contains one or more metals selected from (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), copper (Cu) can do.
  • the interlayer insulating layer 190 is disposed on the second conductive layer.
  • the interlayer insulating layer 190 may be an interlayer insulating film. Furthermore, the interlayer insulating layer 190 may perform a surface planarization function.
  • the interlayer insulating layer 190 is made of acrylic resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamides resin, polyimides rein, and unsaturated polyester. It may include an organic insulating material such as an unsaturated polyesters resin, poly phenylenethers resin, polyphenylenesulfides resin or benzocyclobutene (BCB).
  • the third conductive layer is disposed on the interlayer insulating layer 190.
  • the third conductive layer includes a first drain electrode 123 and a first source electrode 124 of the first thin film transistor 120, a second drain electrode 143 and a second source electrode of the second thin film transistor 140 ( 144), and a power electrode 162 disposed on the power wiring 161.
  • the first source electrode 124 and the first drain electrode 123 are respectively the first active layer 126 through the first contact hole 129 passing through the interlayer insulating layer 190 and the second gate insulating layer 180. It can be electrically connected to.
  • the second source electrode 144 and the second drain electrode 143 each have a second active layer 146 through a second contact hole 149 penetrating the interlayer insulating layer 190 and the second gate insulating layer 180. It can be electrically connected to.
  • the power electrode 162 may be electrically connected to the power wiring 161 through a third contact hole 169 passing through the interlayer insulating layer 190 and the second gate insulating layer 180.
  • the third conductive layer is aluminum (Al), molybdenum (Mo), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), It may include one or more metals selected from iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), and copper (Cu).
  • the third conductive layer may be a single film or a multilayer film.
  • the third conductive layer may be formed of a stacked structure such as Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu.
  • the insulating substrate layer 200 is disposed on the third conductive layer.
  • the insulating substrate layer 200 includes an acrylic resin, an epoxy resin, a phenolic resin, a polyamide resin, a polyimides rein, and an unsaturated polyester system. Resins (unsaturated polyesters resin), polyphenylene-based resins (poly phenylenethers resin), polyphenylene sulfide-based resins (polyphenylenesulfides resin) or benzocyclobutene (benzocyclobutene, BCB) may be made of an organic material.
  • the surface of the insulating substrate layer 200 may be flat.
  • a plurality of partition walls 410 and 420 may be disposed on the insulating substrate layer 200.
  • the plurality of partition walls 410 and 420 are disposed to be spaced apart from each other in each pixel PX, and are spaced apart from each other, such as on the first partition wall 410 and the second partition wall 420, respectively.
  • the first electrode 210 and the second electrode 220 may be disposed.
  • three partition walls 410 and 420, specifically, two first partition walls 410 and one second partition wall 420 are disposed in one pixel PX, and each of the first electrodes ( 210) and the second electrode 220 are disposed.
  • FIG. 7 only a cross-sectional view of one of the first partition walls 410 and one of the second partition walls 420 is shown, and their arrangement structure is also in the case of other first partition walls 410 not shown in FIG. 7. The same can be applied.
  • the number of partition walls 410 and 420 is not limited thereto.
  • a larger number of partition walls 410 and 420 may be disposed in one pixel PX, such that a larger number of first and second electrodes 210 and 220 may be disposed.
  • the partition walls 410 and 420 include at least one first partition wall 410 on which the first electrode 210 is disposed, and at least one second partition wall 420 on which the second electrode 220 is disposed. It may include.
  • the first partition wall 410 and the second partition wall 420 are spaced apart from each other and disposed to face each other, and a plurality of partition walls may be alternately arranged in one direction.
  • two first partition walls 410 are spaced apart, and one second partition wall 420 may be disposed between the spaced first partition walls 410.
  • first electrode 210 and the second electrode 220 may include electrode stem portions 210S and 220S and electrode branch portions 210B and 220B, respectively. . It may be understood that the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B are disposed on the first partition wall 410 and the second partition wall 420 of FIG. 7, respectively.
  • the plurality of partition walls 410 and 420 may be formed of one material and formed in one process. In this case, the partition walls 410 and 420 may form a single lattice pattern.
  • the partition walls 410 and 420 may include polyimide (PI).
  • the plurality of partition walls 410 and 420 may be disposed at the boundary of each pixel PX to distinguish them from each other.
  • the electrodes 210 and 220 may not be disposed on the partition walls 410 and 420 disposed at the boundary of the pixel PX.
  • These partition walls may be arranged in a substantially lattice pattern together with the first partition wall 410 and the second partition wall 420 described above.
  • At least some of the partition walls 410 and 420 disposed at the boundary of each sub-pixel PX may be formed to cover other electrode lines of the display panel 10.
  • the plurality of partition walls 410 and 420 may have a structure in which at least a part of the insulating substrate layer 200 protrudes.
  • the partition walls 410 and 420 may protrude upward with respect to a plane in which the light emitting device 300 is disposed, and at least a portion of the protruding portion may have a slope.
  • the partition walls 410 and 420 of the structure protruding with a slope may reflect light incident on the reflective layers 211 and 221 disposed thereon. Light from the light emitting device 300 to the reflective layers 211 and 221 may be reflected and transmitted to the outer direction of the display panel 10, for example, to the upper portions of the partition walls 410 and 420.
  • the shape of the partition walls 410 and 420 of the projected structure is not particularly limited. In FIG. 7, the side surface is inclined, and the upper surface is flat, so that the corners have an angled shape, but is not limited thereto, and may have a curved structure.
  • the reflective layers 211 and 221 may be disposed on the plurality of partition walls 410 and 420.
  • the first reflective layer 211 covers the first partition wall 410, and a part of the first drain electrode of the first thin film transistor 120 through the fourth contact hole 319_1 passing through the insulating substrate layer 200 ( 123).
  • the second reflective layer 221 covers the second partition wall 420 and is partially connected to the power electrode 162 through a fifth contact hole 319_2 penetrating the insulating substrate layer 200.
  • the first reflective layer 211 may be electrically connected to the first drain electrode 123 of the first thin film transistor 120 through the fourth contact hole 319_1 in the pixel PX. Therefore, the first thin film transistor 120 may be disposed in an area overlapping the pixel PX. 6 illustrates that the first thin film transistor 120 is electrically connected through the first electrode contact hole CNTD disposed on the first electrode stem portion 210S. That is, the first electrode contact hole CNTD may be the fourth contact hole 319_1.
  • the second reflective layer 221 may also be electrically connected to the power electrode 162 through the fifth contact hole 319_2 in the pixel PX.
  • 7 illustrates that the second reflective layer 221 is connected in one pixel PX through the fifth contact hole 319_2.
  • the second electrode 220 of each pixel PX is electrically connected to the power wiring 161 through a plurality of second electrode contact holes CNTS on the second electrode stem portion 220S. have. That is, the second electrode contact hole CNTS may be the fifth contact hole 319_2.
  • FIG. 6 the first electrode contact hole CNTD and the second electrode contact hole CNTS are disposed on the first electrode stem portion 210S and the second electrode stem portion 220S, respectively.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the display panel 10, and the first electrode 210 and the second electrode 220 are partition walls in which the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B are disposed. It is illustrated that the first thin film transistor 120 or the power wiring 161 is electrically connected through the fourth contact hole 319_1 and the fifth contact hole 319_2, respectively, in the spaced apart areas from 410 and 420. .
  • the second electrode contact hole CNTS may be disposed at various locations on the second electrode stem portion 220S, and in some cases, on the second electrode branch portion 220B. have.
  • the second reflective layer 221 may be connected to one second electrode contact hole CNTS or a fifth contact hole 319_2 in an area other than one pixel PX.
  • the display panel 10 may have an area other than the display area DA in which the pixel PX is disposed, for example, a non-display area NDA.
  • the second electrodes 220 of each pixel PX may be electrically connected to each other through the second electrode stem portion 220S to receive the same electrical signal.
  • the second electrode stem portion 220S is formed through one second electrode contact hole CNTS in the non-display area NDA located outside the display panel 10. It may be electrically connected to the power electrode 162. Unlike the display panel 10 of FIG. 6, even if the second electrode stem portion 220S is connected to the power electrode 162 through one contact hole, the second electrode stem portion 220S is connected to an adjacent pixel PX. Since it is disposed and electrically connected, the same electric signal may be applied to the second electrode branch portion 220B of each pixel PX. In the case of the second electrode 220 of the display panel 10, the position of the contact hole for receiving an electric signal from the power electrode 162 may vary according to the structure of the display panel 10.
  • the reflective layers 211 and 221 may include a material having a high reflectance in order to reflect light emitted from the light emitting device 300.
  • the reflective layers 211 and 221 may include materials such as silver (Ag) and copper (Cu), but are not limited thereto.
  • the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222 may be disposed on the first reflective layer 211 and the second reflective layer 221, respectively.
  • the first electrode layer 212 is disposed directly on the first reflective layer 211.
  • the first electrode layer 212 may have a pattern substantially the same as the first reflective layer 211.
  • the second electrode layer 222 is disposed directly above the second reflective layer 221, and is spaced apart from the first electrode layer 212.
  • the second electrode layer 222 may have substantially the same pattern as the second reflective layer 221.
  • the electrode layers 212 and 222 may cover the lower reflective layers 211 and 221, respectively. That is, the electrode layers 212 and 222 may be formed to be larger than the reflective layers 211 and 221 to cover the end side surfaces of the reflective layers 211 and 221. However, it is not limited thereto.
  • the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222 respectively describe electric signals transmitted to the first reflective layer 211 and the second reflective layer 221 connected to the first thin film transistor 120 or the power electrode 162, respectively.
  • the electrode layers 212 and 222 may include a transparent conductive material.
  • the electrode layers 212 and 222 may include materials such as Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), and Indium Tin-Zinc Oxide (ITZO), but are not limited thereto.
  • the reflective layers 211 and 221 and the electrode layers 212 and 222 may form a structure in which one or more transparent conductive layers such as ITO, IZO, ITZO, and metal layers such as silver and copper are stacked.
  • the reflective layers 211 and 221 and the electrode layers 212 and 222 may form a stacked structure of ITO / silver (Ag) / ITO.
  • the first reflective layer 211 and the first electrode layer 212 disposed on the first partition wall 410 form the first electrode 210.
  • the first electrode 210 may protrude to regions extending from both ends of the first partition wall 410, so that the first electrode 210 can contact the insulating substrate layer 200 in the protruding region.
  • the second reflective layer 221 and the second electrode layer 222 disposed on the second partition wall 420 form the second electrode 220.
  • the second electrode 220 may protrude from both ends of the second partition wall 420 to an extended region, and thus the second electrode 220 may contact the insulating substrate layer 200 in the projected region. have.
  • the first electrode 210 and the second electrode 220 may be disposed to cover the entire area of the first partition wall 410 and the second partition wall 420, respectively. However, as described above, the first electrode 210 and the second electrode 220 are spaced apart from each other and disposed to face each other.
  • the first insulating layer 510 may be disposed between each electrode spaced apart as described below, and the light emitting device 300 may be disposed on the first insulating layer 510.
  • the first reflective layer 211 may receive a driving voltage from the first thin film transistor 120
  • the second reflective layer 221 may receive a power voltage from the power wiring 161
  • the first electrode ( 210) and the second electrode 220 receives the driving voltage and the power voltage, respectively.
  • the first electrode 210 is electrically connected to the first thin film transistor 120
  • the second electrode 220 is electrically connected to the power wiring 161.
  • the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220 may receive the driving voltage and the power supply voltage.
  • the driving voltage and the power supply voltage are transmitted to the light emitting device 300, and a predetermined current flows through the light emitting device 300 to emit light.
  • the first insulating layer 510 partially covering them is disposed on the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the first insulating layer 510 is disposed to cover most of the top surfaces of the first electrode 210 and the second electrode 220, but may expose a portion of the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the first insulating layer 510 may also be disposed in a space between the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the first insulating layer 510 may have an island-like or linear shape formed along a space between the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B on a plane.
  • the first insulating layer is spaced apart between the first electrode 210 (eg, the first electrode branch portion 210B) and the second electrode 220 (eg, the second electrode branch portion 220B). 510 is shown. However, as described above, since the first electrode 210 and the second electrode 220 may be plural, the first insulating layer 510 is different from one first electrode 210 and the second electrode 220 or It may be disposed between one second electrode 220 and the other first electrode 210. Further, the first insulating layer 510 may be disposed such that the first electrode 210 and the second electrode 220 partially cover them even on opposite sides of each side facing each other. That is, the first insulating layer 510 may be disposed to expose the center portions of the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the light emitting device 300 is disposed on the first insulating layer 510.
  • the first insulating layer 510 may be disposed between the light emitting device 300 and the insulating substrate layer 200.
  • the lower surface of the first insulating layer 510 contacts the insulating substrate layer 200, and the light emitting device 300 may be disposed on the upper surface of the first insulating layer 510.
  • the first insulating layer 510 may be in contact with each electrode 210 and 220 on both sides to electrically insulate them.
  • the first insulating layer 510 may overlap some of the regions on the electrodes 210 and 220, for example, a portion of the regions where the first electrode 210 and the second electrode 220 protrude in opposite directions.
  • the first insulating layer 510 may also be disposed in a region where the inclined side surfaces and flat upper surfaces of the partition walls 410 and 420 overlap each electrode 210 and 220.
  • the first insulating layer 510 may cover each end protruding in a direction in which the first electrode 210 and the second electrode 220 face each other.
  • the first insulating layer 510 may be in contact with the insulating substrate layer 200 and a part of the lower surface, and each electrode 210 and 220 may be in contact with a portion and a side surface of the lower surface. Accordingly, the first insulating layer 510 may protect regions overlapping with the respective electrodes 210 and 220, and electrically insulate them from each other.
  • the first conductive type semiconductor 310 and the second conductive type semiconductor 320 of the light emitting device 300 may be prevented from directly contacting other substrates, thereby preventing damage to the light emitting device 300.
  • the present invention is not limited thereto, and in some embodiments, only the region where the first insulating layer 510 overlaps the inclined side surfaces of the partition walls 410 and 420 among the regions on the first and second electrodes 210 and 220. It may be deployed.
  • the lower surface of the first insulating layer 510 ends on the inclined side surfaces of the partition walls 410 and 420, and each electrode 210 and 220 disposed on a part of the inclined side surfaces of the partition walls 410 and 420 May be exposed and contact the contact electrode 260.
  • the first insulating layer 510 may be disposed such that both ends of the light emitting device 300 are exposed. Accordingly, the contact electrode 260 may be in contact with the exposed upper surface of each of the electrodes 210 and 220 and both ends of the light emitting device 300, and the contact electrode 260 may be in contact with the first electrode 210. The electrical signal applied to the second electrode 220 may be transmitted to the light emitting device 300.
  • the light emitting device 300 may be disposed at least one between the first electrode 210 and the second electrode 220. In FIG. 7, one light emitting device 300 is disposed between the first electrode 210 and the second electrode 220 in cross-section, but as shown in FIG. 6, other directions on the plane (eg, the second direction D2) It is apparent that a plurality of light emitting devices 300 may be disposed as)).
  • one end of the light emitting device 300 may be electrically connected to the first electrode 210, and the other end may be electrically connected to the second electrode 220. Both ends of the light emitting device 300 may contact the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262, respectively.
  • FIG. 6 illustrates a case in which only the light emitting elements 300 that emit light of the same color are disposed in each pixel PX.
  • the present invention is not limited thereto, and the light emitting devices 300 emitting light of different colors may be disposed together in one pixel PX as described above.
  • the light emitting device 300 may be a light emitting diode.
  • the light-emitting device 300 may be a nano structure whose size is generally nano-unit.
  • the light emitting device 300 may be an inorganic light emitting diode made of an inorganic material.
  • the light emitting device 300 is an inorganic light emitting diode, when a light emitting material having an inorganic crystal structure is disposed between two electrodes facing each other and an electric field is formed in a specific direction in the light emitting material, a specific polarity of the inorganic light emitting diode is formed. It can be aligned between the two electrodes.
  • the light emitting device 300 includes a first conductivity type semiconductor 310, a device active layer 330, a second conductivity type semiconductor 320, and an electrode material layer 370 sequentially formed, and the outer peripheral surfaces thereof An insulating material layer 380 may be included.
  • the formed order of the light emitting device 300 is a first conductive type semiconductor 310, a device active layer 330, a second conductive type semiconductor 320 and an electrode material layer 370 in a direction horizontal to the insulating substrate layer 200 ) May be disposed.
  • the light emitting device 300 in which the plurality of layers is formed may be disposed in a horizontal and horizontal direction with the insulating substrate layer 200.
  • the present invention is not limited thereto, and the light emitting device 300 may be aligned between the first electrode 210 and the second electrode 220 so that the above-described stacking direction is opposite.
  • the second insulating layer 520 may be disposed to overlap at least a portion of the light emitting device 300.
  • the second insulating layer 520 may protect the light emitting device 300 and simultaneously fix the light emitting device 300 between the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the second insulating layer 520 may be disposed to surround the outer surface of the light emitting device 300. have. That is, the second insulating layer 520, such as the first insulating layer 510, is in the second direction D2 along the space between the first electrode branch portion 210B and the second electrode branch portion 220B on a plane. It may be arranged to have an elongated island-like or linear shape.
  • some of the material of the second insulating layer 520 may be disposed in a region where the lower surface of the light emitting device 300 and the first insulating layer 510 contact. This may be formed when the light emitting device 300 is aligned on the first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 is disposed on the display panel 10.
  • some voids are formed in the first insulating layer 510 that is in contact with the lower surface of the light emitting device 300, when the second insulating layer 520 is formed, some of the material of the second insulating layer 520 penetrates into the voids It may be formed by.
  • the second insulating layer 520 is disposed such that both sides of the light emitting device 300 are exposed. That is, the second insulating layer 520 disposed on the upper surface of the light emitting device 300 in cross section has a shorter length than the light emitting device 300 measured in one axial direction, so that the second insulating layer 520 has a light emitting device 300. ) May be recessed inward than the both sides. Accordingly, side surfaces of the first insulating layer 510, the light emitting device 300, and the second insulating layer 520 may be stacked in a stepwise manner. In this case, the contact electrodes 261 and 262, which will be described later, may be in smooth contact with both end surfaces of the light emitting device 300. However, the present invention is not limited thereto, and the lengths of the second insulating layer 520 and the length of the light emitting device 300 coincide, and both sides may be aligned.
  • the second insulating layer 520 is disposed to cover the first insulating layer 510 and is formed by patterning in some areas, for example, an area where the light emitting device 300 is exposed to contact the contact electrode 260. You can.
  • the step of patterning the second insulating layer 520 may be performed through conventional dry etching or wet etching.
  • the first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 may include materials having different etching selectivity.
  • the first insulating layer 510 may function as an etching stopper.
  • the material of the first insulating layer 510 is not damaged.
  • the first insulating layer 510 and the light emitting device 300 may form a smooth contact surface at both ends of the light emitting device 300 where the light emitting device 300 and the contact electrode 260 are in contact.
  • the second insulating layer 520 is disposed on the first electrode 210, and is disposed on the first contact electrode 261 and the second electrode 220 overlapping at least a portion of the second insulating layer 520. , The second contact electrode 262 overlapping at least a portion of the second insulating layer 520 may be disposed.
  • the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be disposed on upper surfaces of the first electrode 210 and the second electrode 220, respectively. Specifically, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 are respectively in an area where the first insulating layer 510 is patterned such that a portion of the first electrode 210 and the second electrode 220 is exposed. The first electrode layer 212 and the second electrode layer 222 may be contacted. The first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may have one end side surface of the light emitting device 300, for example, a first conductivity type semiconductor 310, a second conductivity type semiconductor 320, or an electrode material layer 370. ). Accordingly, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may transmit electrical signals applied to the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222 to the light emitting device 300.
  • the first contact electrode 261 is disposed to partially cover the first electrode 210, but the lower surface thereof partially contacts the light emitting device 300, the first insulating layer 510, and the second insulating layer 520. can do.
  • One end of the first contact electrode 261 in the direction in which the second contact electrode 262 is disposed is disposed on the second insulating layer 520.
  • the second contact electrode 262 is disposed to partially cover the second electrode 220, but the lower surface thereof partially contacts the light emitting device 300, the first insulating layer 510, and the third insulating layer 530. can do.
  • One end of the second contact electrode 262 in the direction in which the first contact electrode 261 is disposed is disposed on the third insulating layer 530.
  • the first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 are disposed to cover the first electrode 210 and the second electrode 220 on the upper surfaces of the first partition wall 410 and the second partition wall 420.
  • the area can be patterned. Accordingly, the first electrode 210 and the second electrode 220 are exposed to the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222, respectively, and electrically contact each of the contact electrodes 261 and 262 in the exposed region. Can be connected to.
  • the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be disposed to be spaced apart from each other on the second insulating layer 520 or the third insulating layer 530. That is, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 are in contact with the light emitting device 300 and the second insulating layer 520 or the third insulating layer 530, but the second insulating layer 520 ) Can be electrically insulated by being spaced apart in the stacked direction. Accordingly, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may receive different powers from the first thin film transistor 120 and the power wiring 161, respectively.
  • the first contact electrode 261 is a driving voltage applied from the first thin film transistor 120 to the first electrode 210
  • the second contact electrode 262 is the second electrode ( 220) may be applied to the common power voltage. However, it is not limited thereto.
  • the contact electrodes 261 and 262 may include a conductive material.
  • it may include ITO, IZO, ITZO, aluminum (Al), and the like. However, it is not limited thereto.
  • the contact electrodes 261 and 262 may include the same material as the electrode layers 212 and 222.
  • the contact electrodes 261 and 262 may be disposed in substantially the same pattern on the electrode layers 212 and 222 so that the contact layers 212 and 222 can be contacted.
  • the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 contacting the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222 are applied to the first electrode layer 212 and the second electrode layer 222.
  • the received electric signal may be transmitted to the light emitting device 300.
  • the third insulating layer 530 is disposed on the first contact electrode 261 to electrically insulate the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 from each other.
  • the third insulating layer 530 is disposed to cover the first contact electrode 261, but is not overlapped in some regions of the light emitting device 300 so that the light emitting device 300 can contact the second contact electrode 262. Can be arranged.
  • the third insulating layer 530 may partially contact the first contact electrode 261, the second contact electrode 262, and the second insulating layer 520 on the upper surface of the second insulating layer 520.
  • the third insulating layer 530 may be disposed to cover one end of the first contact electrode 261 on the upper surface of the second insulating layer 520. Accordingly, the third insulating layer 530 may protect the first contact electrode 261 and electrically insulate the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262.
  • One end of the third insulating layer 530 in the direction in which the second electrode 220 is disposed may be aligned with one side of the second insulating layer 520.
  • the third insulating layer 530 may be omitted from the display panel 10. Accordingly, the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 may be disposed on substantially the same plane, and the second contact electrode 261 and the second contact electrode 550 are described later by the passivation layer 550 to be described later.
  • the electrodes 262 may be electrically insulated from each other.
  • the passivation layer 550 is formed on the third insulating layer 530 and the second contact electrode 262 to function to protect members disposed on the insulating substrate layer 200 against the external environment. .
  • the passivation layer 550 may cover them. That is, the passivation layer 550 may be disposed to cover the first electrode 210, the second electrode 220, the light emitting device 300, and the like.
  • the passivation layer 550 may be formed on the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262. In this case, the passivation layer 550 may electrically insulate the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262 from each other.
  • first insulating layer 510, second insulating layer 520, third insulating layer 530, and passivation layer 550 may include an inorganic insulating material.
  • first insulating layer 510, the second insulating layer 520, the third insulating layer 530 and the passivation layer 550 are silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride ( SiOxNy), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and aluminum nitride (AlN).
  • the first insulating layer 510, the second insulating layer 520, the third insulating layer 530, and the passivation layer 550 may be made of the same material, but may be made of different materials. In addition, various materials that impart insulating properties to the first insulating layer 510, the second insulating layer 520, the third insulating layer 530, and the passivation layer 550 are applicable.
  • the first insulating layer 510 and the second insulating layer 520 may have different etching selectivity.
  • the first insulating layer 510 includes silicon oxide (SiOx)
  • the second insulating layer 520 may include silicon nitride (SiNx).
  • the first insulating layer 510 includes silicon nitride (SiNx)
  • the second insulating layer 520 may include silicon oxide (SiOx).
  • SiOx silicon oxide
  • the light emitting device 300 may be manufactured on the substrate by epitaxial growth.
  • a seed crystal layer for forming a semiconductor layer on the substrate may be formed, and a desired semiconductor material may be deposited to grow.
  • a desired semiconductor material may be deposited to grow.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a light emitting device according to an embodiment.
  • the light emitting device 300 may include a plurality of conductive semiconductors 310 and 320, a device active layer 330, an electrode material layer 370, and an insulating material layer 380. Electrical signals applied from the first electrode 210 and the second electrode 220 may be transmitted to the device active layer 330 through a plurality of conductive semiconductors 310 and 320 to emit light.
  • the light emitting device 300 is a first conductive type semiconductor 310, a second conductive type semiconductor 320, the first conductive type semiconductor 310 and the second active type semiconductor device disposed between the semiconductor layer 320 330, an electrode material layer 370 disposed on the second conductivity-type semiconductor 320, and an insulating material layer 380 disposed to surround their outer circumferential surfaces.
  • the insulating material layer 380 may be formed to contact the first conductivity type semiconductor 310, the second conductivity type semiconductor 320, the device active layer 330, and the electrode material layer 370 and surround their outer circumferential surfaces. .
  • the first conductivity type semiconductor 310, the device active layer 330, the second conductivity type semiconductor 320, and the electrode material layer 370 are sequentially formed in the longitudinal direction.
  • the electrode material layer 370 may be omitted, and in some embodiments, may be disposed on at least one of both sides of the first conductivity type semiconductor 310 and the second conductivity type semiconductor 320.
  • the light emitting device 300 of FIG. 8 will be described by way of example, and it is obvious that the description of the light emitting device 300 to be described later can be equally applied even if the light emitting device 300 further includes other structures. .
  • the first conductivity-type semiconductor 310 may be an n-type semiconductor layer.
  • the first conductivity type semiconductor 310 may include In x Al y Ga 1-xy N (0 ⁇ x ⁇ 1,0 ⁇ y ⁇ 1, 0 It may be a semiconductor material having the formula of ⁇ x + y ⁇ 1). For example, it may be any one or more of InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, and InN doped with n-type.
  • the first conductive semiconductor 310 may be doped with a first conductive dopant, for example, the first conductive dopant may be Si, Ge, Sn, or the like.
  • the length of the first conductivity type semiconductor 310 may have a range of 1.5 ⁇ m to 5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the second conductivity-type semiconductor 320 may be a p-type semiconductor layer.
  • the second conductivity type semiconductor 320 may be In x Al y Ga 1-xy N (0 ⁇ x ⁇ 1,0 ⁇ y ⁇ 1, 0 It may be a semiconductor material having the formula of ⁇ x + y ⁇ 1). For example, it may be any one or more of InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN and InN doped with p-type.
  • the second conductive semiconductor 320 may be doped with a second conductive dopant, for example, the second conductive dopant may be Mg, Zn, Ca, Se, Ba, or the like.
  • the length of the second conductivity type semiconductor 320 may have a range of 0.08 ⁇ m to 0.25 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the device active layer 330 is disposed between the first conductivity type semiconductor 310 and the second conductivity type semiconductor 320, and may include a single or multiple quantum well structure material.
  • the device active layer 330 includes a material having a multi-quantum well structure, a quantum layer and a well layer may be alternately stacked in plurality.
  • the device active layer 330 may emit light by combining electron-hole pairs according to electrical signals applied through the first conductivity type semiconductor 310 and the second conductivity type semiconductor 320.
  • the device active layer 330 may include a material such as AlGaN, AlInGaN, etc.
  • the device active layer 330 is a multi-quantum well structure, the quantum layer and the well layer
  • the quantum layer may include a material such as AlGaN or AlInGaN
  • the well layer may include GaN or AlGaN.
  • the present invention is not limited thereto, and the device active layer 330 may have a structure in which a semiconductor material having a large band gap energy and a semiconductor material having a small band gap energy are alternately stacked, and a wavelength band of light emitting light. Other group 3 to 5 semiconductor materials may also be included.
  • the light emitted by the device active layer 330 is not limited to light in the blue wavelength band, but may also emit light in the red and green wavelength bands in some cases.
  • the length of the device active layer 330 may have a range of 0.05 ⁇ m to 0.25 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the light emitted from the device active layer 330 may be emitted on both sides as well as the longitudinal outer surface of the light emitting device 300. That is, the light emitted from the device active layer 330 is not limited in direction in one direction.
  • the device active layer 330 of the light emitting device 300 may have a different wavelength band of light emitting light according to a difference in composition.
  • light of different colors may be emitted depending on the type of active material of the device active layer 330, but even if the same type of active material is included, the composition ratio in the device active layer 330 and the lattice strain of the semiconductor crystal Depending on the wavelength may vary.
  • the device active layer 330 may have an arbitrary bandgap energy including the same type of active material, but lattice deformation of the active material crystal formed on the device active layer 330 when manufacturing the light emitting device 300 The band gap energy varies depending on the strain), and thus a deviation may occur in the wavelength band of the emitted light.
  • the lattice strain of the active material crystal included in the device active layer 330 of each light emitting device 300 may be changed.
  • the band gap energy of the device active layer 330 may be changed according to different lattice strains between the light emitting devices 300, and thus the wavelength of the emitted light may be changed.
  • the electrode material layer 370 may be an ohmic contact electrode. However, the present invention is not limited thereto, and may be a Schottky contact electrode.
  • the electrode material layer 370 may include a conductive metal.
  • the electrode material layer 370 includes aluminum (Al), titanium (Ti), indium (In), gold (Au), silver (Ag), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and It may include at least any one of Indium Tin-Zinc Oxide (ITZO).
  • the electrode material layer 370 may include the same material or different materials. However, it is not limited thereto.
  • the insulating material layer 380 is formed outside the first conductivity type semiconductor 310, the second conductivity type semiconductor 320, the device active layer 330, and the electrode material layer 370, and performs a function of protecting them You can.
  • the insulating material layer 380 is formed to surround the side surfaces of the members, so that both ends of the light emitting device 300 in the longitudinal direction, for example, the first conductive semiconductor 310 and the electrode material layer 370 It may not be formed at both ends of the arrangement. However, it is not limited thereto.
  • the insulating material layer 380 includes materials having insulating properties, for example, silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiO x N y ), aluminum nitride (Aluminum nitride, AlN), aluminum oxide (Aluminum oxide, Al 2 O 3 ), and the like. Accordingly, an electrical short circuit that may occur when the device active layer 330 directly contacts the first electrode 210 or the second electrode 220 can be prevented. In addition, since the insulating material layer 380 protects the outer circumferential surface of the light emitting device 300 including the device active layer 330, it is possible to prevent a decrease in light emission efficiency.
  • the insulating material layer 380 extends in the longitudinal direction to cover the first conductive type semiconductor 310 to the electrode material layer 370, the present invention is not limited thereto.
  • the insulating material layer 380 covers only the first conductive type semiconductor 310, the device active layer 330, and the second conductive type semiconductor 320, or covers only a portion of the outer surface of the electrode material layer 370 to form the electrode material layer 370 ), Some of the outer surfaces may be exposed.
  • the thickness of the insulating material layer 380 may have a range of 0.5 ⁇ m to 1.5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the insulating material layer 380 may have an outer peripheral surface. As described above, when the light-emitting elements 300 are aligned between the electrodes 210 and 220, a plurality of light-emitting elements 300 may be applied in a dispersed state in a solution. Here, in order to maintain a dispersed state in which the light emitting device 300 is not aggregated with other light emitting devices 300 adjacent in a solution, the insulating material layer 380 has a hydrophobic or hydrophilic surface, and is dispersed in the solution. You can keep the state. Accordingly, when the light emitting device 300 is aligned, it may be aligned without aggregation between the first electrode 210 and the second electrode 220.
  • the light emitting device 300 may be cylindrical. Accordingly, a cross-sectional view cut in the longitudinal direction across both ends of the light emitting device 300 may have a rectangular shape. However, the shape of the light emitting device 300 is not limited thereto, and may have various shapes such as a regular cube, a rectangular parallelepiped, and a hexagonal columnar shape. The light emitting device 300 may have a length of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m or 2 ⁇ m to 5 ⁇ m, preferably 4 ⁇ m or less.
  • the diameter of the light emitting device 300 may have a range of 300nm to 700nm, as described above, the plurality of light emitting devices 300 included in the display panel 10 is due to the difference in composition of the device active layer 330 Therefore, they may have different diameters.
  • the diameter of the light emitting device 300 may have a range of about 500nm.
  • 9 to 13 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment.
  • the ground wiring 600, the first alignment wiring 710, the second alignment wiring 720, and the third alignment wiring 730 on the lower substrate SUB of the display panel 10. Is placed.
  • the arrangement structure of the ground wire 600 and each of the alignment wires 710, 720, and 730 is the same as described above with reference to FIG.
  • the display area DA and the non-display area NDA, the first alignment area AA1, the second alignment area AA2, and the third alignment area AA3 are also displayed on the lower substrate SUB of the display panel 10 of FIG. 9. ) Can be defined.
  • the ground wiring branch part 600B illustrated in FIG. 9 may be arranged to be connected to each other.
  • the ground wiring branch part 600B of FIG. 5 aligns the light emitting device 300 between the ground wiring branch part 600B and the alignment wiring branch part 700B in a step to be described later, and then the ground wiring branch part 600B. It can be formed by performing a partially disconnected process.
  • a coating solution S including the light emitting device 300 is applied on the alignment area AA, and an alignment signal is applied through each alignment wiring 700.
  • the coatable solution S including the light emitting device 300 may be applied through a nozzle on the lower substrate SUB of the display panel 10.
  • the process of applying the light emitting device 300 may be performed by an inkjet printing method, a die-solt coating method, etc., and an inkjet printing method may be used in an exemplary embodiment. .
  • the light emitting device 300 may be applied to the display area DA defined on the lower substrate SUB of the display panel 10 using a nozzle.
  • the order of applying the light emitting device 300 is not particularly limited, but for example, the light emitting device 300 is a third alignment area AA3 from one side of the first alignment area AA1 toward the second direction D2. It can be applied sequentially to the other side of.
  • the drawing shows that the nozzle moves only in the second direction D2, but is not limited thereto.
  • the nozzle moves in the first direction D1 or other directions on the alignment area AA, and the coating solution S may be applied.
  • the nozzle moves in another direction, for example, the first direction D1.
  • the operation of moving in the second direction D2 again may be repeated. That is, the direction of movement of the nozzle is to apply the coating solution S on the first alignment area AA1, the second alignment area AA2, and the third alignment area AA3 on the display panel 10. If possible, it is not particularly limited.
  • the nozzle for applying the coatable solution S may move sequentially from the first alignment area AA1 to the second alignment area AA2 and the third alignment area AA3.
  • the alignment area to which the light emitting device 300 is applied Alignment signals may be applied only to the alignment wiring branch portions 700B disposed on the AA.
  • the point in time t when the light emitting device 300 is applied to the arbitrary alignment area AA and the point in time when the alignment signal is applied to the alignment wiring 700 disposed on the arbitrary alignment area AA are It can be the same.
  • the ground state may be continuously maintained for the first time point t1, the second time point t2, and the third time point t3 to which the coating solution S is applied. Accordingly, the capacitance due to the electric field may be formed on the alignment region AA according to the alignment signal applied to the alignment wiring branch portion 700B facing the ground wiring branch portion 600B at each time point t. .
  • the alignment wiring 700 when the coating solution S is applied on any of the alignment regions AA, the alignment wiring having the alignment wiring branch portion 700B disposed in the arbitrary alignment region AA ( Alignment signals may be selectively applied only to 710, 720, and 730.
  • the first alignment wiring 710 has a first signal through a probe connected to an external power source.
  • the alignment signal is applied from the applying pad AP1.
  • the alignment signal may not be applied to the second alignment wiring 720 and the third alignment wiring 730 at the first time point t1. Accordingly, at the first time point t1, the capacitance C1 by the electric field is formed only on the first alignment area AA1, and the second alignment area AA2 and the third alignment area AA3 are the capacitance C May not be formed.
  • the alignment signal is applied from the second signal applying pad AP2 to the second alignment wiring 720.
  • the alignment signal may not be applied to the first alignment wiring 710 and the third alignment wiring 730. Accordingly, the capacitance C2 is formed only in the second alignment region AA2 at the second time point t2, and the capacitance C is not formed in the first alignment region AA1 and the third alignment region AA3. You can.
  • the alignment signal is applied from the third signal applying pad AP3 to the third alignment wiring 730.
  • the alignment signal may not be applied to the first alignment wiring 710 and the second alignment wiring 720. Accordingly, at the third time point t3, the capacitance C2 is formed only in the third alignment region AA3, and the capacitance C is not formed in the first alignment region AA1 and the second alignment region AA2. You can.
  • the alignment signal is applied only to the alignment area AA to partially compensate the capacitance C on the display panel 10.
  • a time point t at which the light emitting device 300 is applied to an arbitrary alignment area AA and a time point when the alignment signal is applied to the corresponding alignment area AA may be synchronized. Accordingly, it is possible to prevent misalignment of the light emitting device 300 applied on the arbitrary alignment area AA on the other alignment area AA adjacent thereto.
  • the second alignment wiring 720 and the third alignment wiring 730 the first alignment region AA1 and the third alignment region AA3, the first alignment region AA1 and the second alignment region ( AA2), the second and third alignment wiring branch portions 720B and 730B are not disposed. This minimizes the unnecessary resistance value of each alignment wiring 700, thereby minimizing the drop in the transmitted voltage.
  • the second alignment wiring branch 720B is not disposed in the first alignment region AA1.
  • no capacitance is formed in the first alignment region AA1.
  • the voltage transmitted from the second signal applying pad AP2 is not consumed to form unnecessary capacitance.
  • a high level of voltage can be applied to the second alignment area AA2 located at a relatively long distance from the second signal applying pad AP2, and the voltage sufficient to align the light emitting device 300 is second. It can be transferred to the alignment wiring branch 720B.
  • the first alignment wiring 710 and the third alignment wiring 730 can be understood in the same way, so a detailed description thereof will be omitted.
  • the light emitting device 300 may be aligned through another alignment wiring 700 according to the alignment area AA of the display panel 10. Accordingly, the light emitting device 300 may be aligned to have a uniform degree of alignment on all areas of the display panel 10, and the maximum applied current value required for the alignment of the light emitting device 300 may be reduced.
  • the alignment signal is not applied.
  • the light emitting elements 300 are aligned on each of the alignment regions AA1, AA2, and AA3, and the coating solution S is volatilized and removed.
  • each disconnected ground wire branch 600B and the aligned wiring branch portions 700B facing each other may form one pixel PX or sub-pixels PX1, PX2, and PX3, respectively.
  • FIG. 14 is a circuit diagram schematically illustrating a capacitance formed on an alignment region when manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment.
  • the time point T is an initial time point t0, a first time point t1, a second time point t2, a third time point t3, and a fourth time point, respectively. (t4).
  • a time point at which the alignment signal is not applied is a time point at which the plurality of ground wires 600 and the alignment wire 700 are disposed on the lower substrate SUB of the display panel 10.
  • the coating solution S is applied on the first alignment region AA1, and an alignment signal is applied through the first alignment wiring 710.
  • the first alignment wiring branch portion 710B is disposed only in the first alignment area AA1. Accordingly, the capacitance C1 due to the electric field is formed in the first alignment region AA1, and the capacitance C is not formed in the second alignment region AA2 and the third alignment region AA3.
  • the coating solution S is applied on the second alignment region AA2 at the second time point t2, and an alignment signal is applied through the second alignment wiring 720.
  • the second alignment wiring branch portion 720B is disposed only in the second alignment area AA2. Accordingly, the capacitance C2 due to the electric field is formed in the second alignment region AA2, and the capacitance C is not formed in the first alignment region AA1 and the third alignment region AA3. In particular, since the capacitance C2 formed in the second alignment region AA2 passes through the first alignment region AA1 and is formed only in the second alignment region AA2, the voltage drop of the alignment signal is minimized.
  • the capacitance C2 formed in the second alignment area AA2 at the second time point t2 is equal to the intensity of the capacitance C1 formed in the first alignment area AA1 at the first time point t1. Can be formed. The same is true for the third time point t3, and detailed description is omitted.
  • a plurality of members disposed on the light emitting device 300 after being aligned for example, the contact electrode 260 and the insulating layer may be formed through a conventional patterning process. Detailed description thereof will be omitted.
  • 15 is a plan view illustrating a display panel according to another exemplary embodiment.
  • the display panel 10_1 of FIG. 15 may include a larger number of alignment areas AA.
  • the alignment area AA may not necessarily have a linear shape extending in the first direction D1.
  • the ground wiring 600 and the alignment wiring 700 may be disposed in the display area DA depending on the case.
  • a plurality of ground wires 600 and alignment wires 700 are disposed in the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2, Some may be disposed in the display area DA.
  • the ground wiring 600 and the alignment wiring 700 disposed in the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2 are the same as described with reference to FIG. 5.
  • the ground wiring 600_1 and the alignment wiring 700_1 disposed in the display area DA will be described in detail.
  • ground wiring stem portions 600S_1 are disposed to extend in the second direction D2 in the display area DA.
  • Each of the ground wiring stem parts 600S_1 forms a pair with each other, and at the same time, one pair with the ground wiring stem part 600S disposed in the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2.
  • the display panel 10_1 of FIG. 15 may be divided into three regions along the first direction D1 by a total of four ground wiring stem parts 600S and 600S_1.
  • a total of six alignment wiring stem portions 700S_1 may be arranged to extend in the second direction D2.
  • the aligned wiring stem portion 700S_1 includes a first aligned wiring stem portion 710S_1, a second aligned wiring stem portion 720S_1, and a third aligned wiring stem portion 730S_1, respectively.
  • Each of the alignment wiring stem portions 710S_1, 720S_2, and 730S_3 forms a pair with each other, and at the same time, the first alignment wiring stem portion 710S disposed in the first non-display area NDA1 and the second non-display area NDA2. ),
  • the second alignment wiring stem portion 720S and the third alignment wiring stem portion 730S is also, in the display area DA.
  • Each of the alignment wiring stem portions 700S and 700S_1 extends to one side of the display panel 10 and is connected to a signal applying pad (not shown), and may extend toward the other side of the second direction D2. As described above, each of the alignment wiring stem portions 700S and 700S_1 may have different lengths by extending and terminating to an arbitrary alignment region AA. In FIG. 15, the first alignment wiring stem portions 710S and 710S_1 extend and terminate to the first alignment region AA1, and the second alignment wiring stem portions 720S and 720S_1 extend to the second alignment region AA2. The third alignment wiring stem portions 730S and 730S_1 may extend to the third alignment area AA3 to terminate.
  • the display panel 10_1 of FIG. 15 may be divided into three regions along the second direction D2 by three types of alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S having different lengths.
  • an area where each of the ground wire stem parts 600S and the alignment wire stem parts 710S, 720S, and 730S overlap may be defined as an alignment area AA. That is, in FIG. 15, a total of nine alignment regions AA1, AA2, AA3, AA4, AA5, AA6, AA7, AA8, and AA9 can be defined. Different ground wiring branches (not shown) and alignment wiring branches (not shown) may be disposed in each alignment area AA.
  • the plurality of ground wiring stem parts 600S and 600S_1 and the alignment wiring stem parts 700S and 700S_1 may be symmetrical based on the display area DA or each alignment area AA, or may have the same structure.
  • the ground wire stem portion 600S_1 and the alignment wire stem portions 710S_1, 720S_1, and 730S_1 disposed on the display area DA include the ground wire stem portion disposed in the first non-display area NDA1 ( 600S) and the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S.
  • the ground wiring stem portion 600S and the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S disposed in the second non-display area NDA2 are symmetrical based on the row in which the seventh alignment region AA7 is disposed. It can have a structure.
  • the present invention is not limited thereto, and in some cases, the ground wire stem portion 600S_1 and the aligned wire stem portions 710S_1, 720S_1, and 730S_1 disposed in the display area DA are disposed in the first non-display area NDA1. It may have a symmetrical structure with the ground wiring stem portion 600S and the alignment wiring stem portions 710S, 720S, and 730S.
  • the display panel 10_1 of FIG. 15 may partially include the bridge wiring BL even in the case of the ground wiring 600.
  • the path of the ground wiring branch part (not shown) in the ground wiring stem part 600S_1 disposed in the display area DA may be blocked. Accordingly, the ground wire stem portion 600S_1 may be connected to the ground wire branch portion (not shown) through the fourth bridge wire BL4.

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Abstract

표시 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 표시 장치는 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 발광 소자 및 상기 제2 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 발광 소자, 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제1 배선 및 상기 제2 영역 상에서 상기 제2 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제2 배선을 포함하고, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 전기적으로 분리될 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치의 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 그 중, 발광 표시 패널로써, 발광 소자를 포함할 수 있는데, 예를 들어 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)의 경우, 유기물을 형광 물질로 이용하는 유기 발광 다이오드(OLED), 무기물을 형광물질로 이용하는 무기 발광 다이오드 등이 있다.
유기 발광 다이오드(OLED)의 경우, 발광 소자의 형광물질로 유기물을 이용하는 것으로, 제조공정이 간단하며 표시 소자가 플렉서블한 특성을 가질 수 있는 장점이 있다. 그러나, 유기물은 고온의 구동환경에 취약한 점, 청색 광의 효율이 상대적으로 낮은 것으로 알려져 있다.
반면에, 무기 발광 다이오드의 경우, 형광물질로 무기물 반도체를 이용하여, 고온의 환경에서도 내구성을 가지며, 유기 발광 다이오드에 비해 청색 광의 효율이 높은 장점이 있다. 또한, 기존의 무기 발광 다이오드 소자의 한계로 지적되었던 제조 공정에 있어서도, 유전영동(Dielectrophoresis, DEP)법을 이용한 전사방법이 개발되었다. 이에 유기 발광 다이오드에 비해 내구성 및 효율이 우수한 무기 발광 다이오드에 대한 연구가 지속되고 있다.
본 발명은 발광 소자가 정렬되는 정렬 영역에 따라 다른 정렬 신호를 인가하는 정렬 배선을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 표시 장치의 제조 시, 발광 소자를 정렬하기 위해 인가되는 정렬 신호의 전압 강하를 최소화하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 발광 소자 및 상기 제2 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 발광 소자, 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제1 배선 및 상기 제2 영역 상에서 상기 제2 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제2 배선을 포함하고, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 전기적으로 분리될 수 있다.
적어도 일부가 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측으로부터 상기 제2 영역의 타 측까지 연장되는 제3 배선을 더 포함하고, 상기 제3 배선은, 적어도 일부가 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되되, 서로 이격되어 배치된 적어도 하나의 제3 배선 가지부 및 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 배선 줄기부를 포함할 수 있다.
상기 제3 배선 가지부는 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 발광 소자의 타단과 연결되고 상기 제2 영역 상에서 상기 제2 발광 소자의 타 단과 연결될 수 있다.
상기 제1 배선은 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제1배선 가지부 및 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제1 영역의 타 측까지 연장되어 종지하는 제1 배선 줄기부를 포함하고, 상기 제2 배선은 상기 제2 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제2배선 가지부 및 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제2 영역의 타 측까지 연장되어 종지하는 제2 배선 줄기부를 포함할 수 있다.
상기 제2 방향으로 연장되는 표시 영역 및 상기 제2 방향으로 연장되되 상기 표시 영역의 상기 제1 방향 양 측에 위치하는 비표시영역을 포함하고, 상기 제1 배선 줄기부, 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제3 배선 줄기부는 상기 비표시영역 상에 배치될 수 있다.
상기 표시영역의 일 측에 위치한 제1 비표시영역 및 상기 표시영역의 타 측에 위치한 제2 비표시영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 배선은 상기 제1 비표시영역에 배치되는 상기 제1 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제1 서브 배선 줄기부를 포함하고, 상기 제2 배선은 상기 제1 비표시영역에 배치되는 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제2 서브 배선 줄기부를 포함하고, 상기 제3 배선은 상기 제1 비표시영역 에 배치되는 상기 제3 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제3 서브 배선 줄기부를 포함할 수 있다.
상기 제3 배선 가지부는 일 단이 상기 제3 배선 줄기부와 이격되어 종지하고 타 단이 상기 제3 서브 배선 줄기부와 이격되어 종지하며, 상기 제1 배선 가지부는 양 단이 각각 상기 제1 배선 줄기부 및 상기 제1 서브 배선 줄기부와 연결되고, 상기 제2 배선 가지부는 양 단이 각각 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제2 서브 배선 줄기부와 연결될 수 있다.
상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선을 포함하는 제1 배선층 및 상기 제1 배선층 상에 위치하고, 상기 제1 배선 줄기부와 상기 제1 배선 가지부를 연결하는 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 배선 줄기부와 상기 제2 배선 가지부를 연결하는 제2 브릿지 배선을 포함하는 제2 배선층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 영역의 타 측에 위치하는 제3 영역을 더 포함하고, 상기 제1 영역의 상기 일 측으로부터 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제3 영역의 타 측까지 연장되는 제4 배선 줄기부 및 상기 제4 배선 줄기부에서 분지되되, 상기 제3 영역에 배치되는 제4 배선 가지부를 포함하는 제4 배선을 포함하며, 상기 제4 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선과 전기적으로 분리될 수 있다.
상기 제3 배선 줄기부는 상기 제1 영역의 일 측으로부터 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제3 영역의 타 측까지 연장되며, 상기 제3 배선 가지부는 상기 제3 배선 줄기부에서 분지되어 상기 제3 영역 상에도 배치될 수 있다.
상기 제3 영역에서 일 단이 상기 제3 배선 가지부와 연결되고 타 단이 상기 제4 배선 가지부와 연결되는 제3 발광 소자를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 적어도 하나의 접지 배선 및 상기 접지 배선과 이격되어 대향하는 정렬 배선을 포함하는 하부 기판을 준비하는 단계 및 상기 하부기판 상의 적어도 일부에 발광 소자를 포함하는 도포성 용액을 도포하고, 상기 정렬 배선에 교류전원을 인가하여 상기 접지 배선과 상기 정렬 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계를 포함하고, 상기 하부 기판은 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과, 상기 제1 방향으로 연장되되 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 제2 영역을 포함하고, 상기 정렬 배선은 상기 제1 영역에 배치되는 제1 정렬 배선 및 상기 제2 영역에 배치되는 제2 정렬 배선을 포함할 수 있다.
상기 도포성 용액은 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제2 영역의 타 측까지 순차적으로 도포될 수 있다.
상기 접지 배선은, 상기 제1 영역에서 상기 제1 정렬 배선과 대향하여 이격된 제1 접지 배선 및 상기 제2 영역에서 상기 제2 정렬 배선과 대향하여 이격된 제2 접지 배선을 포함할 수 있다.
상기 발광 소자는, 상기 제1 정렬 배선 및 상기 제1 접지 배선 사이에 정렬되는 제1 발광 소자 및 상기 제2 정렬 배선 및 상기 접지 배선 사이에 정렬되는 제2 발광 소자를 포함할 수 있다.
상기 발광 소자를 정렬하는 단계는, 제1 시점에서 상기 도포성 용액을 상기 제1 영역의 적어도 일부에 도포하고 상기 교류 전원을 상기 제1 정렬 배선에 인가하여 상기 제1 정렬 배선과 상기 제1 접지 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계 및 상기 제1 시점과 다른 제2 시점에서 상기 도포성 용액을 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포하고 상기 교류 전원을 상기 제2 정렬 배선에 인가하여 상기 제2 정렬 배선과 상기 제2 접지 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 시점에서, 상기 제1 정렬 배선에 인가되는 상기 교류 전원은 상기 제1 정렬 배선 및 상기 제1 접지 배선 사이에 제1 전기장을 형성하고, 상기 제1 발광 소자는 일 단이 제1 정렬 배선에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접지 배선에 연결될 수 있다.
상기 제2 시점에서, 상기 제1 전기장이 제거되고, 상기 제2 정렬 배선에 인가되는 상기 교류 전원은 상기 제2 정렬 배선 및 상기 제2 접지 배선 사이에 상기 제1 전기장과 실질적으로 동일한 세기의 제2 전기장을 형성하고, 상기 제2 발광 소자는 일 단이 상기 제2 정렬 배선에 연결되고 타 단이 상기 제2 접지 배선에 연결될 수 있다.
상기 제1 시점 및 상기 제2 시점과 다른 제3 시점에서, 상기 제2 전기장은 제거되고, 상기 제1 접지 배선 및 상기 제2 접지 배선은 부분적으로 패터닝되어 적어도 하나의 단편을 형성할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 서로 다른 정렬 배선을 포함하여 각 정렬 배선이 서로 다른 정렬 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 해당 정렬 영역에 배치된 정렬 배선에만 정렬 신호를 인가함으로써, 발광 소자의 정렬 시 발생하는 전압 강하를 최소화할 수 있다. 또한, 발광 소자를 포함하는 잉크를 도포할 때, 해당 영역에만 선택적으로 전기장을 형성하여 발광 소자의 정렬도를 개선할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 2의 일 화소를 나타내는 회로도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 4의 A 부분을 확대한 개략도이다.
도 7은 도 6의 I-I'선, II-II' 선 및 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 발광 소자의 개략도이다.
도 9 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조방법을 도시하는 개략도들이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 시 정렬 영역 상에 형성되는 커패시턴스를 개략적으로 도시하는 회로도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 표시 패널을 도시하는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다. 도 3은 도 2의 일 화소를 나타내는 회로도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 통합 구동 회로(20), 스캔 구동부(30), 회로 보드(40), 및 전원 공급 회로(50)를 포함한다. 통합 구동 회로(20)는 데이터 구동부(21)와 타이밍 제어부(22)를 포함할 수 있다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(10)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 패널(10)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 도 1과 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 또한, 도 1에서는 표시 패널(10)이 평탄하게 형성된 것을 예시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(10)의 적어도 일 측은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 패널(10)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)들이 형성되어 화상을 표시하는 영역이다. 표시 패널(10)은 데이터 라인들(D1~Dm, m은 2 이상의 정수), 데이터 라인들(D1~Dm)과 교차되는 스캔 라인들(S1~Sn, n은 2 이상의 정수), 제1 전압이 공급되는 제1 전압 라인(VDDL), 제2 전압이 공급되는 제2 전압 라인(VSSL) 및 데이터 라인들(D1~Dm)과 스캔 라인들(S1~Sn)에 접속된 화소(PX)들을 포함할 수 있다.
복수의 화소(PX)들은 특정 파장대의 광을 방출하는 발광 소자(300)를 하나 이상 포함하여 색을 표시할 수 있다. 발광 소자(300)에서 방출되는 광은 표시 패널(10)의 표시영역(DA)을 통해 외부에서 표시될 수 있다.
복수의 화소(PX)들 각각은 제1 서브 화소(PX1), 제2 서브 화소(PX2), 및 제3 서브 화소(PX3)를 포함할 수 있다. 제1 서브 화소(PX1)는 제1 색의 광을 발광하고, 제2 서브 화소(PX2)는 제2 색의 광을 발광하며, 제3 서브 화소(PX3)는 제3 색의 광을 발광할 수 있다. 제1 색은 적색, 제2 색은 녹색, 제3 색은 청색일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 2에서는 화소(PX)들 각각이 3 개의 서브 화소들을 포함하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 화소(PX)들 각각은 4 개 이상의 서브 화소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 서로 다른 색을 표시하는 서브 화소(PX)마다 서로 다른 색을 발광하는 발광 소자(300)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적색을 표시하는 제1 서브 화소(PX1)는 적색의 광을 발광하는 발광 소자(300)를 포함하고, 녹색을 표시하는 제2 서브 화소(PX2)는 녹색의 광을 발광하는 발광 소자(300)를 포함하고, 청색을 표시하는 제3 서브 화소(PX3)는 청색의 광을 방출하는 발광 소자(300)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 서로 다른 색을 나타내는 화소들이 동일한 색(예컨대 청색)을 발광하는 발광 소자(300)를 포함하고, 발광 경로 상에 파장 변환층이나 컬러 필터를 배치하여 각 화소의 색을 구현할 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 인접한 화소(PX)들이 같은 색의 광을 방출할 수도 있다.
제1 서브 화소(PX1), 제2 서브 화소(PX2), 및 제3 서브 화소(PX3) 각각은 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 적어도 하나, 스캔 라인들(SL1~SLn) 중 적어도 하나, 및 제1 전압 라인(VDDL)에 접속될 수 있다. 제1 서브 화소(PX1), 제2 서브 화소(PX2), 및 제3 서브 화소(PX3) 각각은 도 3과 같이 발광 소자(300)들과 발광 소자(300)들에 전류를 공급하기 위한 복수의 트랜지스터들과 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
복수의 트랜지스터들은 도 3과 같이 발광 소자(300)들에 전류를 공급하는 구동 트랜지스터(DT), 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 데이터 전압을 공급하는 스위칭 트랜지스터(ST)를 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 스캔 트랜지스터(ST)의 소스 전극에 접속되는 게이트 전극, 제1 전압이 인가되는 제1 전압 라인(VDDL)에 접속되는 소스 전극, 및 발광 소자(300)들의 제1 전극들에 접속되는 드레인 전극을 포함할 수 있다. 스캔 트랜지스터(ST)는 스캔 라인(SLk, k는 1≤k≤n을 만족하는 정수)에 접속되는 게이트 전극, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 접속되는 소스 전극, 및 데이터 라인(DLj, j는 1≤j≤m을 만족하는 정수)에 접속되는 드레인 전극을 포함할 수 있다.
커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 소스 전극 사이에 형성된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전압과 소스 전압의 차전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(DT)와 스위칭 트랜지스터(ST)는 박막 트랜지스터(thin film transistor)로 형성될 수 있다. 또한, 도 3에서는 구동 트랜지스터(DT)와 스위칭 트랜지스터(ST)가 P 타입 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)으로 형성된 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 구동 트랜지스터(DT)와 스위칭 트랜지스터(ST)는 N 타입 MOSFET으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 구동 트랜지스터(DT)와 스위칭 트랜지스터(ST)들 각각의 소스 전극과 드레인 전극의 위치는 변경될 수 있다.
또한, 도 3에서는 제1 서브 화소(PX1), 제2 서브 화소(PX2), 및 제3 서브 화소(PX3) 각각이 하나의 구동 트랜지스터(DT), 하나의 스위칭 트랜지스터(ST), 및 하나의 커패시터(Cst)를 갖는 2T1C (2 Transistor - 1 capacitor) 구조인 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 서브 화소(PX1), 제2 서브 화소(PX2), 및 제3 서브 화소(PX3) 각각은 복수의 스캔 트랜지스터(ST)들과 복수의 커패시터(Cst)들을 포함할 수 있다.
통합 구동 회로(20)는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 이를 위해, 통합 구동 회로(20)는 데이터 구동부(21)와 타이밍 제어부(22)를 포함할 수 있다.
데이터 구동부(21)는 타이밍 제어부(22)로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 소스 제어 신호(DCS)를 입력 받는다. 데이터 구동부(21)는 소스 제어 신호(DCS)에 따라 디지털 비디오 데이터(DATA)를 아날로그 데이터 전압들로 변환하여 표시 패널(10)의 데이터 라인들(DL1~DLm)에 공급한다.
타이밍 제어부(22)는 호스트 시스템으로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 타이밍 신호들을 입력 받는다. 타이밍 신호들은 수직동기신호(vertical sync signal), 수평동기신호(horizontal sync signal), 데이터 인에이블 신호(data enable signal), 및 도트 클럭(dot clock)을 포함할 수 있다. 호스트 시스템은 스마트폰 또는 태블릿 PC의 어플리케이션 프로세서, 모니터 또는 TV의 시스템 온 칩 등일 수 있다.
타이밍 제어부(22)는 데이터 구동부(21)와 스캔 구동부(30)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들을 생성한다. 제어신호들은 데이터 구동부(21)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 제어 신호(DCS)와 스캔 구동부(30)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 스캔 제어 신호(SCS)를 포함할 수 있다.
통합 구동 회로(20)는 표시 패널(10)의 일 측에 마련된 비표시영역(NDA)에서 배치될 수 있다. 통합 구동 회로(20)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(10) 상에 장착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 일 예로 통합 구동 회로(20)는 표시 패널(10)이 아닌 회로 보드(40) 상에 장착될 수도 있다.
또한, 도 1에서는 통합 구동 회로(20)가 데이터 구동부(21)와 타이밍 제어부(22)를 포함하는 것을 예시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 데이터 구동부(21)와 타이밍 제어부(22)는 하나의 집적회로로 형성되지 않고, 각각 별개의 집적회로로 형성될 수 있다. 이 경우, 데이터 구동부(21)는 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(10) 상에 장착되고, 타이밍 제어부(22)는 회로 보드(40) 상에 장착될 수 있다.
스캔 구동부(30)는 타이밍 제어부(22)로부터 스캔 제어 신호(SCS)를 입력 받는다. 스캔 구동부(30)는 스캔 제어 신호(SCS)에 따라 스캔 신호들을 생성하여 표시 패널(10)의 스캔 라인들(S1~Sn)에 공급한다. 스캔 구동부(30)는 다수의 트랜지스터들을 포함하여 표시 패널(10)의 비표시영역(NDA)에 형성될 수 있다. 또는, 스캔 구동부(30)는 집적 회로로 형성될 수 있으며, 이 경우 표시 패널(10)의 다른 일 측에 부착되는 게이트 연성 필름 상에 장착될 수 있다.
회로 보드(40)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(10)의 일 측 가장자리에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 이에 따라, 회로 보드(40)의 리드 라인들은 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 보드(40)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible prinited circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다. 회로 보드(40)는 표시 패널(10)의 하부로 벤딩(bending)될 수 있다. 이 경우, 회로 보드(40)의 일 측은 표시 패널(10)의 일 측 가장자리에 부착되며, 타 측은 표시 패널(10)의 하부에 배치되어 호스트 시스템이 장착되는 시스템 보드에 연결될 수 있다.
전원 공급 회로(50)는 시스템 보드로부터 인가되는 메인 전원으로부터 표시 패널(10)의 구동에 필요한 전압들을 생성하여 표시 패널(10)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(50)는 메인 전원으로부터 표시 패널(10)의 발광 소자(300)들을 구동하기 위한 제1 전압(VDD)과 제2 전압(VSS)을 생성하여 표시 패널(10)의 제1 전압 라인(VDDL)과 제2 전압 라인(VSSL)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로(50)는 메인 전원으로부터 통합 구동 회로(20)와 스캔 구동부(30)를 구동하기 위한 구동 전압들을 생성하여 공급할 수 있다.
도 1에서는 전원 공급 회로(50)가 집적 회로로 형성되어 회로 보드(40) 상에 장착된 것을 예시하였으나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전원 공급 회로(50)는 통합 구동 회로(20)에 통합 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널을 나타내는 평면도이다. 도 4는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 보다 확대한 평면을 도시한다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(10)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)들이 배치되고, 각 화소(PX)에는 복수의 전극(210, 220)과 이들 사이에 발광 소자(300)가 정렬될 수 있다. 복수의 화소(PX)들은 도면 상 가로방향인 제1 방향(D1)과, 세로 방향인 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다. 도 4의 A 부분에는 3개의 서브 화소(PX1, PX2, PX3)들을 예시적으로 도시하였으나, 표시 패널(10)이 더 많은 수의 화소(PX) 또는 서브 화소(PX1, PX2, PX3)들을 포함할 수 있음은 자명하다.
또한, 도 4의 화소(PX)들이 복수개로 분할되어 각각이 하나의 화소(PX)를 구성할 수도 있다. 반드시 도 4와 같이 화소들이 평행하게 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)으로만 배치되지 않고 지그재그형으로 배치되는 등 다양한 구조가 가능하다. 각 화소(PX) 또는 서브 화소(PX1, PX2, PX3)의 보다 자세한 설명은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
비표시영역(NDA)은 화소(PX)가 배치되지 않으며, 표시 패널(10)에서 표시 영역(DA) 이외의 영역으로 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시 패널(10)의 외부에서 시인되지 않도록 특정 부재들에 의해 커버될 수 있다. 비표시영역(NDA)에는 표시영역(DA)에 배치되는 발광 소자(300)를 구동하기 위한 다양한 부재들이 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)은 표시 영역(DA)의 일 측, 예컨대 평면상 상부에 위치한 비표시영역(NDA)에 복수의 패드들(DP, AP, PP)이 배치될 수 있다.
복수의 패드들은 데이터 전달 패드(DP), 전원패드(PP), 신호인가패드(AP)를 포함할 수 있다. 데이터 전달 패드(DP)는 표시 영역(DA)의 각 화소(PX)로 연장되는 복수의 데이터 라인(DL)이 연결될 수 있다. 데이터 전달 패드(DP)는 각 화소(PX)를 구동하기 위한 데이터 신호를 데이터 라인(DL)을 통해 각 화소(PX)로 전달할 수 있다. 하나의 데이터 전달 패드(DP)는 하나의 데이터 라인(DL)이 연결되고, 표시 패널(10)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(D1)을 따라 배열되는 서브 화소(PXn)의 개수만큼의 데이터 전달 패드(DP)를 포함할 수 있다.
전원패드(PP)는 후술하는 접지 배선(600)과 연결되며, 표시 패널(10)의 구동시에는 접지 배선(600)을 통해 전원 전압을 전달하고, 표시 패널(10)의 제조시에는 접지(ground) 상태가 될 수 있다. 신호인가패드(AP)는 후술하는 정렬 배선(700)이 연결되며, 표시 패널(10)의 제조 시 정렬 신호가 인가될 수 있다. 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)은 각각 전원패드(PP)와 신호인가패드(AP)로부터 인가되는 정렬 신호에 의해 표시 영역(DA) 상에 전기장에 의한 커패시턴스를 형성할 수 있다. 이로 인해 표시 영역(DA) 상에 도포되는 발광 소자(300)는 접지 배선(600)과 정렬 배선(700) 사이에 정렬될 수 있다.
또한, 도면에서는 도시하지 않았으나, 표시 패널(10)은 각 화소(PX) 또는 서브 화소(PXn)에 제1 전압(VDD)과 제2 전압(VSS)을 인가하기 위한 제1 전압 라인(VDDL) 및 제2 전압 라인(VSSL)이 더 배치될 수 있다. 제1 전압 라인(VDDL)과 제2 전압 라인(VSSL)은 일 측에 다른 패드(미도시)들과 연결되어 각 화소(PX) 또는 서브 화소(PXn)로 소정의 전압을 인가할 수 있다. 다만, 이하의 도면에서는 설명의 편의를 위해 이들을 생략하여 도시한다.
한편, 비표시영역(NDA) 중 상기 복수의 패드들(DP, AP, PP)이 배치된 영역 이외의 영역 중 일부, 예컨대 비표시영역(NDA) 중 표시영역(DA)의 평면상 좌측과 우측에 위치하는 비표시영역(NDA1, NDA2)에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다.
복수의 배선은 적어도 하나의 접지 배선(600)과 적어도 하나의 정렬 배선(700)을 포함한다. 표시 패널(10)의 비표시영역(NDA)에는 적어도 하나의 접지 배선(600)과 접지 배선(600)과 이격되어 배치되는 적어도 하나의 정렬 배선(700)이 배치된다. 이들은 표시 패널(10)의 표시 영역(DA) 상에 배치되는 복수의 발광 소자(300)를 정렬하기 위한 소정의 정렬 신호를 인가할 수 있다.
접지 배선(600)은 제2 방향(D2)으로 연장되는 적어도 하나의 접지 배선 줄기부(600S)와 접지 배선 줄기부(600S)에서 분지되어 제1 방향(D1)으로 연장되는 적어도 하나의 접지 배선 가지부(600B)를 포함할 수 있다.
접지 배선 줄기부(600S)는 도면 상 표시 영역(DA)의 외측, 예컨대 표시 영역(DA)을 기준으로 제1 방향(D1)의 양 측에 위치한 비표시영역(NDA) 상에 배치될 수 있다. 도 4에서는 접지 배선 줄기부(600S)는 표시 영역(DA)의 양 측에 위치한 비표시영역(NDA) 상에 각각 하나씩 배치되어 총 2개의 배선이 하나의 쌍을 이루는 것을 도시하고 있다. 하나의 쌍을 이루는 접지 배선 줄기부(600S)는 표시 영역(DA)을 기준으로 대칭적 구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
접지 배선 줄기부(600S)는 적어도 하나의 접지 배선 가지부(600B)가 분지된다. 접지 배선 가지부(600B)는 비표시영역(NDA)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지되어 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 즉, 접지 배선 가지부(600B)는 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 다시 말해, 접지 배선(600)은 두 개의 접지 정렬 배선(600S)이 한 쌍을 이루고, 이들 사이에는 하나 이상의 접지 배선 가지부(600B)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 패널(10)은 더 많은 수의 접지 배선 줄기부(600S)가 배치될 수 있고, 경우에 따라서는 접지 배선 줄기부(600S)는 표시 영역(DA) 내에도 배치될 수도 있다.
또한, 도면에 도시된 바와 같이, 접지 배선 가지부(600B)는 제1 방향(D1)으로 연장되되, 하나 이상의 단편들이 소정의 간격을 두고 이격되어 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 접지 배선 가지부(600B)의 구조는 표시 패널(10)의 제조 시, 접지 가지 배선(600B)이 하나 이상의 단편으로 분리되도록 패터닝되어 형성된 것일 수 있다.
다시 말해, 접지 배선 가지부(600B)는 접지 배선 줄기부(600S)로부터 분지된 것이고, 접지 배선 가지부(600B)의 양 단은 제1 방향(D1)으로 연장되어 실질적으로 접지 배선 줄기부(600S)와 연결되도록 배치된 것일 수 있다. 이후 접지 배선 가지부(600B)는 추가적인 공정에 의해 패터닝되어 복수의 단편들이 하나의 행을 따라 배열된 것일 수 있다. 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
정렬 배선(700)은 제2 방향(D2)으로 연장되는 정렬 배선 줄기부(700S)와, 정렬 배선 줄기부(700S)에서 분지되어 제1 방향(D1)으로 연장되는 정렬 배선 가지부(700B)를 포함한다.
정렬 배선 줄기부(700S)는 도면 상 표시 영역(DA)의 외측, 예컨대 표시 영역(DA)을 기준으로 제1 방향(D1)의 양 측에 위치한 비표시영역(NDA) 상에 배치될 수 있다. 정렬 배선 줄기부(700S)는 제2 방향(D2)으로 연장되되, 접지 배선 줄기부(600S)와 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 정렬 배선 줄기부(700S)는 접지 배선 줄기부(600S)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 또한 정렬 배선 줄기부(700S)도 표시 영역(DA)을 기준으로 제1 방향(D1)의 양 측에 각각 배치될 수 있다. 도 4에서는 정렬 배선 줄기부(700S)가 양 측에 위치한 비표시영역(NDA) 상에 각각 3개씩 총 6개가 배치된 것을 도시하고 있다. 즉, 도 4의 표시 패널(10)은 세 쌍의 정렬 배선 줄기부(700S)가 배치된 것을 도시하고 있다. 접지 배선(600)과 같이, 정렬 배선(700)은 두 개의 정렬 배선 줄기부(700S)가 한 쌍을 이루며, 표시 패널(10)은 복수의 정렬 배선 줄기부(700S)가 하나 이상의 쌍을 이루며 배치될 수 있다. 하나 이상의 쌍을 이루는 복수의 정렬 배선 줄기부(700S)는 표시영역(DA)을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 패널(10)에 배치되는 정렬 배선 줄기부(700S)의 개수는 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 패널(10)은 둘 이상의 정렬 배선 줄기부(700S)를 포함하며, 복수의 정렬 배선 줄기부(700S)는 적어도 두 쌍의 정렬 배선(700)을 이룰 수 있다.
복수의 정렬 배선 줄기부(700S)와 접지 배선 줄기부(600S)는 서로 이격되어 배치된다. 이들 간에 이격된 간격은 반드시 일정할 필요는 없으며, 경우에 따라서는 서로 다른 간격으로 이격될 수 있다. 일 예로, 표시 영역(DA)을 기준으로 비표시영역(NDA)의 더 외측에 배치되는 배선은 인접한 다른 배선과 더 많이 이격될 수도 있다. 또한, 도 4에서는 비표시영역(NDA)에서 표시 영역(DA)에 인접한 일 측에 접지 배선 줄기부(600S)에 배치되고, 정렬 배선 줄기부(700S)는 타 측에 인접하도록 배치된 것을 도시하고 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 정렬 배선 줄기부(700S)가 표시 영역(DA)에 인접한 일 측에 배치될 수 도 있다.
정렬 배선 줄기부(700S)는 적어도 하나의 정렬 배선 가지부(700B)가 분지된다. 정렬 배선 가지부(700B)는 비표시영역(NDA)에 배치된 정렬 배선 줄기부(700S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지되어 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 즉, 정렬 배선 가지부(700B)는 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.
다만, 정렬 배선 가지부(700B)는 접지 배선 가지부(600B)와 달리 표시 영역(DA) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되어 하나의 배선을 이룰 수 있다. 즉, 표시 패널(10)의 제조 시, 정렬 배선 가지부(700B)는 하나 이상의 단편으로 패터닝되지 않을 수 있다. 이에 따라, 정렬 배선 가지부(700B)의 양 단은 제1 방향(D1)으로 연장되어 각 정렬 배선 줄기부(700S)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 정렬 배선 가지부(700B)도 접지 배선 가지부(600B)와 같이 하나 이상의 단편들로 패터닝될 수도 있다.
정렬 배선 가지부(700B)는 표시 영역(DA) 상에서 접지 배선 가지부(600B)와 이격되어 대향하도록 배치된다. 접지 배선 가지부(600B)와 정렬 배선 가지부(700B)는 제2 방향(D2)으로 서로를 향해 분지되는 복수의 분지부를 포함할 수 있다. 이들 분지부 사이에는 적어도 하나의 발광 소자(300)가 정렬되며, 발광 소자(300)의 양 단은 상기 분지부에 각각 연결될 수 있다. 후술할 바와 같이, 접지 배선 가지부(600B)와 정렬 배선 가지부(700B)의 상기 분지부는 발광 소자(300)의 제1 전극(210) 및 제2 전극(220)을 이룰 수 있다.
한편, 접지 배선 줄기부(600S)와 정렬 배선 줄기부(700S)의 일 측에는 소정의 전기 신호가 인가되는 패드(PP, AP)가 연결될 수 있다. 접지 배선 줄기부(600S)는 전원패드(PP)와 연결되어 전원 신호가 인가되거나 접지(ground)될 수 있다. 정렬 배선 줄기부(700S)는 신호인가패드(AP)와 연결되어 정렬 신호를 인가받을 수 있다. 후술할 바와 같이, 표시 패널(10)의 표시영역(DA)에 정렬되는 발광 소자(300)들은 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)으로부터 정렬 신호를 인가받아 유전영동법(Dielectrophoresis)에 의해 정렬될 수 있다. 여기서, 접지 배선(600)과 정렬 배선(700) 중 어느 하나는 접지되고, 다른 하나에는 정렬 신호용 교류전원이 인가될 수 있다. 인가되는 교류 전원은 접지 배선(600)과 정렬 배선(700) 사이에 전기장에 의한 커패시턴스를 형성하고, 발광 소자(300)는 상기 커패시턴스에 의해 전달되는 유전영동힘(Dielectrophoretic force)으로 정렬될 수 있다.
다만, 교류전원이 인가되는 정렬 배선(700)은 신호인가패드(AP)가 연결된 일 측으로부터 타 측으로 갈수록 인가되는 교류전원의 전압이 강하하는 현상이 발생할 수 있다. 접지 배선(600)과 정렬 배선(700) 사이의 전압차가 작아질 경우, 발광 소자(300)를 정렬하는 데 충분한 유전영동힘이 전달되지 않을 수 있다. 또한, 대면적의 표시 패널(10)을 제조하는데 있어서 표시 패널(10) 내에 임의의 영역에 따라 교류전원이 인가되는 시간이 지연되고, 발광 소자(300)를 정렬하는데 필요한 전류량도 증가할 수 있다.
반면에, 일 실시예에 따른 표시 패널(10)은 신호인가패드(AP)와 연결된 일 측으로부터 서로 다른 길이만큼 타 측으로 연장된 복수의 정렬 배선(710, 720, 730)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은, 표시 패널(10) 상에 복수의 정렬 영역(AA, 도 5에 도시)이 정의되고, 표시 패널(10) 상의 일 측으로부터 각 정렬 영역(AA)에까지 연장되는 복수의 정렬 배선(710, 720, 730)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 제조 시, 발광 소자(300)를 각 정렬 영역(AA)에 정렬할 때 서로 다른 정렬 영역(AA)까지 연장되는 복수의 정렬 배선(710, 720, 730)을 통해 정렬 신호를 인가할 수 있다. 복수의 정렬 배선(710, 720, 730)은 불필요한 저항을 제거하여, 임의의 정렬 영역(AA)에 인가되는 정렬 신호의 전압강하를 최소화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 정렬 배선(700)은 표시 패널(10)의 일 측으로부터 타 측까지 연장되되, 서로 다른 길이를 갖는 제1 정렬 배선(710), 제2 정렬 배선(720) 및 제3 정렬 배선(730)을 포함할 수 있다. 제1, 제2 및 제3 정렬 배선(710, 720, 730)은 각각 제1, 제2 및 제3 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)와 제1, 제2 및 제3 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)를 포함할 수 있다. 이들의 배치는 상술한 바와 같다.
제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)의 일 측은 표시 패널(10)의 일 측에 배치된 복수의 신호인가패드(AP), 예컨대 제1 신호인가패드(AP1), 제2 신호인가패드(AP2) 및 제3 신호인가패드(AP3)에 연결될 수 있다. 각각의 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 서로 다른 신호인가패드(AP1, AP2, AP3)에 의해 각각 다른 정렬 신호를 인가받을 수 있다.
정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)는 비표시영역(NDA) 상에서 서로 다른 길이를 갖고 제2 방향(D2)으로 연장되는 배선을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 즉, 각각의 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들의 타 측은 제2 방향(D2)으로 연장되되, 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 서로 다른 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 각각 표시 영역(DA)을 향해 분지되고 제1 방향(D1)으로 연장되는 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)를 포함할 수 있다.
각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)는 표시 영역(DA)을 기준으로 양 측에 하나씩 배치되어, 하나의 쌍을 이룰 수 있다. 또한, 이들 각각은 제1 방향(D1)으로 분지되는 각 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 정렬 배선(710, 720, 730)의 구조에 대한 자세한 설명은 도 5가 참조된다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 5는 도 4의 표시 패널(10)에서 표시 영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 부분적으로 도시하여, 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)의 배치 구조를 개략적으로 도시한다. 또한, 도 5는 도 4의 표시 패널(10)을 90° 회전한 상태로 도시하고 있다. 이에 따라, 도 5의 제1 방향(D1)은 평면상 상하 방향이고, 제2 방향(D2)은 평면상 좌우 방향으로 이해될 수 있다.
특히, 도 5에서는 접지 배선(600)과 정렬 배선(700) 및 발광 소자(300)만을 도시함으로써, 표시 패널(10)에 배치되는 부재들 중 일부의 구조만을 구체적으로 도시하고 있다. 이하에서는 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)의 배치에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(10)은 제2 방향(D2, 평면상 가로방향)으로 연장되는 표시 영역(DA)과, 평면상 표시 영역(DA)의 상부에 위치하는 제1 비표시영역(NDA1) 및 하부에 위치하는 제2 비표시영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2)은 각각 도 4를 기준으로 좌측과 우측에 위치하는 비표시영역(NDA)인 것으로 이해될 수 있다.
또한, 표시 패널(10)은 제1 방향(D1)으로 연장되고, 제2 방향(D2)으로 배열되는 복수의 정렬 영역(AA)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 평면상 표시 패널(10)의 좌측, 예컨대 복수의 패드들(PP, AP)들이 배치되는 제2 방향(D2)의 일 측으로부터 타 측으로 감에 따라 제1 정렬 영역(AA1), 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3)이 정의될 수 있다.
이하에서는 각 정렬 영역(AA)의 중심을 기준으로, 복수의 패드들(PP, AP)이 배치된 방향을 각 정렬 영역(AA)의 '일 측'이라 정의하고, 그 반대편 방향을 '타 측'이라 정의하여 서술한다. 예를 들어, 도 5에서는 제1 정렬 영역(AA1)의 일 측에는 복수의 패드들(PP, AP)이 배치될 수 있고, 타 측에는 제2 정렬 영역(AA2) 배치될 수 있다. 또한, 제2 정렬 영역(AA2)의 일 측에는 제1 정렬 영역(AA1)이, 타 측에는 제3 정렬 영역(AA3)이 배치될 수 있다.
복수의 정렬 영역(AA)들은 이들의 경계에 소정의 부재들이 배치되어 구분되는 영역은 아니며, 서로 다른 길이를 갖는 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에 의해 구분될 수 있는 영역이다. 각 정렬 영역(AA)들은 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 비표시영역(NDA)에 중첩될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)의 평면상 각 정렬 영역(AA)은 표시 영역(DA)과 중첩하고, 제1 방향(D1)으로 연장되어 비표시영역(NDA)과 중첩될 수 있다.
도 5에서는 표시 패널(10)의 예시적인 실시예로, 3개의 서로 다른 정렬 배선(710, 720, 730)을 포함하여 정렬 영역(AA)이 3개의 정렬 영역(AA1, AA2, AA3)으로 구분되는 것을 도시하고 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 더 많은 수의 정렬 영역(AA)이 정의될 수 있음은 자명하다. 즉, 정렬 배선(710, 720, 730)이 서로 다른 길이를 갖는 더 많은 수의 배선들을 포함하는 경우, 정렬 영역(AA)은 더 많은 수로 구분될 수 있다.
또한, 도 5에서는 각 정렬 영역(AA)들이 제1 방향(D1)으로 연장되어 선형을 형상을 갖고 서로 배열된 것을 도시하고 있다. 다른 예로, 각 정렬 영역(AA)은 제1 방향(D1)으로도 구분되어, 복수의 정렬 영역(AA)들이 제1 방향(D1)으로도 배열될 수 있다. 즉, 복수의 정렬 영역(AA)은 실질적으로 격자형으로 정의될 수도 있다. 이에 대한 자세한 설명은 다른 실시예가 참조된다.
접기 배선 줄기부(600S)는 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2)에 각각 하나씩 배치되어, 하나의 쌍을 이룬다. 접지 배선 줄기부(600S)는 일 측이 전원패드(PP)에 연결되고, 타 측은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 접지 배선 줄기부(600S)는 상기 타 측은 제3 정렬 영역(AA3)까지 연장될 수 있다. 즉, 접지 배선 줄기부(600S)는 표시 패널(10)의 전 정렬 영역(AA1, AA2, AA3)에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 비표시영역(NDA1) 상에 배치된 접지 배선 줄기부(600S)는 제1 서브 접지 배선 줄기부이고, 제2 비표시영역(NDA2) 상에 배치된 접지 배선 줄기부(600S)는 제2 서브 접지 배선 줄기부인 것으로 이해될 수 있다.
접지 배선 가지부(600B)는 접지 배선 줄기부(600S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지되어 제1 방향(D1)으로 연장된다. 복수의 접지 배선 가지부(600B)는 각 정렬 영역(AA1, AA2, AA3)에 구분없이 배치되도록 분지될 수 있다. 즉, 접지 배선 가지부(600B)는 제1 정렬 영역(AA1), 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3) 상에서 소정의 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 제1 비표시영역(NDA1) 및 제2 비표시영역(NDA2)에 각각 하나씩 배치되어, 하나의 쌍을 이룬다. 즉, 도 5의 표시 패널(10)은 3개의 쌍을 이루는 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들이 배치된다. 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 서로 이격되어 배치되며, 접지 배선 줄기부(600S)와도 이격되어 배치된다. 제1 비표시영역(NDA1)에 배치된 제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 각각 제1 서브 정렬 배선 줄기부, 제3 서브 정렬 배선 줄기부 및 제5 서브 정렬 배선 줄기부이고, 제2 비표시영역(NDA2)에 배치된 제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 각각 제2 서브 정렬 배선 줄기부, 제4 서브 정렬 배선 줄기부 및 제6 서브 정렬 배선 줄기부인 것으로 이해될 수 있다. 이하에서는 접지 배선 줄기부(600S)와 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)를 각각 서브 배선 줄기부로 구분하지 않고 지칭하여 설명하기로 한다.
도면에서는, 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2) 상에서 각각 표시영역(DA)과 인접한 측에 접지 배선 줄기부(600S)가 배치되고, 반대 측으로 갈수록 제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)가 배치된다. 상술한 바와 같이, 이에 제한되는 것은 아니며 이들간의 배치 구조나 이격된 간격은 달라질 수 있다.
각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 표시 패널(10) 상에서 일 측으로 연장되어 서로 다른 신호인가패드(AP1, AP2, AP3)에 연결될 수 있다. 제1 정렬 배선 줄기부(710S)는 제1 신호인가패드(AP1)에, 제2 정렬 배선 줄기부(720S)는 제2 신호인가패드(AP2)에, 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 제3 신호인가패드(AP3)에 연결된다. 각 신호인가패드(AP1, AP2, AP3)들은 각각 별도로 구동되어 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에 서로 다른 신호를 인가할 수 있다.
또한, 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 제1 정렬 영역(AA1)의 일 측으로부터 제2 방향(D2)인 제3 정렬 영역(AA3)의 타 측을 향해 연장되되, 서로 다른 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 일 측이 제3 신호인가패드(AP3)에 연결되고, 타 측이 제1 정렬 영역(AA1)으로부터 제2 방향(D2)을 향해 연장된다. 제3 정렬 배선 줄기부(730S)의 타 측은 제2 정렬 영역(AA2)과 제3 정렬 영역(AA3)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 제1 정렬 영역(AA1), 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3)에 걸쳐 배치될 수 있다.
제1 정렬 배선 줄기부(710S)와 제2 정렬 배선 줄기부(720S)는 일 측이 각각 제1 신호인가패드(AP1) 및 제2 신호인가패드(AP2)에 연결되고, 각 타 측이 제1 정렬 영역(AA1)으로부터 제2 방향(D2)을 향해 연장된다. 반면에, 제1 정렬 배선 줄기부(710S)의 타 측은 제1 정렬 영역(AA1)까지 연장되어 종지하고, 제2 정렬 배선 줄기부(720S)의 타 측은 제2 정렬 영역(AA2)까지 연장되어 종지한다. 즉, 제1 정렬 배선 줄기부(710S)는 제1 정렬 영역(AA1)에, 제2 정렬 배선 줄기부(720S)는 제1 정렬 영역(AA1)과 제2 정렬 영역(AA2)에 걸쳐 배치될 수 있다.
제3 정렬 배선 가지부(730B)는 제3 정렬 영역(AA3)과 중첩되는 제3 정렬 배선 줄기부(730S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지된다. 즉, 제3 정렬 배선 가지부(730B)는 제1 정렬 영역(AA1)과 제2 정렬 영역(AA2)에는 배치되지 않고, 제3 정렬 영역(AA3)에서만 배치되며, 제3 정렬 영역(AA3)에 배치된 접지 배선 가지부(600B)와 이격되어 대향하도록 배치된다.
제1 정렬 배선 가지부(710B)는 제1 정렬 영역(AA1)과 중첩되는 제1 정렬 배선 줄기부(710S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지된다. 제2 정렬 배선 가지부(720B)는 제2 정렬 영역(AA2)과 중첩되는 제2 정렬 배선 줄기부(720S)에서 표시 영역(DA)을 향해 분지된다. 즉, 제1 정렬 배선 가지부(710B)는 제2 정렬 영역(AA2)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 배치되지 않고, 제1 정렬 영역(AA1)에서만 배치되며, 제1 정렬 영역(AA1)에 배치된 접지 배선 가지부(600B)와 이격되어 대향하도록 배치된다. 또한, 제2 정렬 배선 가지부(720B)는 제1 정렬 영역(AA1)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 배치되지 않고, 제2 정렬 영역(AA2)에서만 배치되며, 제2 정렬 영역(AA2)에 배치된 접지 배선 가지부(600B)와 이격되어 대향하도록 배치된다.
한편, 제1 정렬 배선 가지부(710B), 제2 정렬 배선 가지부(720B) 및 제3 정렬 배선 가지부(730B)는 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에서 분지되어 연장되는 경로가 다른 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S) 또는 접지 배선 줄기부(600S)에 의해 차단될 수 있다. 이 경우, 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)의 경로를 확보하기 위해, 동일한 층에서 배선들의 경로를 다양하게 형성할 수 있으나, 배선의 배치가 복잡해지고 혼선이 발생할 수도 있다.
이에 따라, 정렬 배선(710, 720, 730)은 비표시영역(NDA1, NDA2)에 배치된 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)와 표시영역(DA)에 배치된 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)를 전기적으로 연결하는 브릿지 배선(BL)을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 제1 정렬 배선 줄기부(710S)는 제1 정렬 영역(AA1) 상에서 제1 브릿지 배선(BL1)을 통해 제1 정렬 배선 가지부(710B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 브릿지 배선(BL1)은 접지 배선 줄기부(600S)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 정렬 배선 줄기부(720S)는 제2 정렬 영역(AA2) 상에서 제2 브릿지 배선(BL2)을 통해 제2 정렬 배선 가지부(720B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 브릿지 배선(BL2)은 접지 배선 줄기부(600S)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 제3 정렬 배선 줄기부(730S)는 제3 정렬 영역(AA3) 상에서 제3 브릿지 배선(BL3)을 통해 제3 정렬 배선 가지부(730B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 브릿지 배선(BL3)은 접지 배선 줄기부(600S)와 부분적으로 중첩될 수 있다.
또한, 도면에서는 도시하지 않았으나, 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S) 및 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)와 브릿지 배선(BL)은 서로 다른 배선층에 배치될 수 있다. 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S) 및 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)는 임의의 제1 배선층에 배치되고, 브릿지 배선(BL)들은 제1 배선층과 다른 배선층인 제2 배선층에 배치될 수 있다. 브릿지 배선(BL)은 제2 배선층에서 소정의 컨택홀을 통해 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S) 및 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)와 연결될 수 있다.
다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 접지 배선 줄기부(600S)와 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들은 비표시영역(NDA) 상에서의 배치구조는 다양할 수 있으며, 이에 따라 다른 브릿지 배선(BL)을 더 포함할 수도 있다.
다시 정리하자면, 접지 배선 가지부(600B)의 경우, 표시 패널(10)의 전 영역에 걸쳐 복수개 배치될 수 있다. 접지 배선 가지부(600B)는 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에 의해 정의되는 정렬 영역(AA)에 구분없이 배치될 수 있다. 반면에, 각 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)의 경우, 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에 의해 정의되는 정렬 영역(AA) 중 어느 하나에만 배치될 수 있다. 각 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)가 신호인가패드(AP)와 연결된 일 측으로부터 타 측으로 연장되되 임의의 영역에서 종지하는 경우, 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)는 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)의 타 측이 종지한 정렬 영역(AA) 상에만 배치된다.
즉, 접지 배선 가지부(600B)는 제1 정렬 영역(AA1) 상에서 제1 정렬 배선 가지부(710B)와 대향하도록 배치된다. 또한, 접지 배선 가지부(600B)는 제2 정렬 영역(AA2) 상에서는 제2 정렬 배선 가지부(720B)와 대향하고, 제3 정렬 영역(AA3) 상에서는 제3 정렬 배선 가지부(730B)와 대향하여 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 접지 배선 가지부(600B)와 각 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)들은 제2 방향(D2)으로 분지되는 분지부를 포함하며, 복수의 발광 소자(300)들은 상기 분지부들 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(10)을 제조할 때 발광 소자(300)가 분산된 도포성 용액(S, 도 10에 도시)이 접지 배선(600) 및 정렬 배선(710, 720, 730) 상에 도포된다. 접지 배선(600) 및 정렬 배선(710, 720, 730)에는 정렬 신호가 인가되고 전기장에 의한 커패시턴스(C, 도 10에 도시)가 형성된다. 전기장에 의한 커패시턴스(C)는 도포성 용액(S) 상의 발광 소자(300)에 유전영동힘을 인가하여 각 배선 사이에 정렬시킬 수 있다.
여기서, 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)와 접지 배선 가지부(600B)는 배선의 저항으로 작용할 수 있다. 정렬 배선(710, 720, 730)의 일 측에 연결된 신호인가패드(AP1, AP2, AP3)에서 인가되는 정렬 신호는 표시 패널(10)의 타 측(예컨대, 제3 정렬 영역(AA3) 방향)으로 갈수록 상기 저항에 의한 전압강하가 형성될 수 있다.
다만, 일 실시예에 따른 표시 패널(10)은 정렬 영역(AA)에 따라 서로 다른 정렬 배선(710, 720, 730)을 통해 정렬 신호를 인가하고, 정렬 배선(710, 720, 730)은 불필요한 정렬 배선 가지부(710B, 720B, 730B)를 제거함으로써 상기 저항값을 최소화 할 수 있다.
예를 들어, 제2 정렬 영역(AA2) 상에 발광 소자(300)를 정렬할 때, 접지 배선(600)은 접지되고, 제2 정렬 배선(720)을 통해 정렬 신호가 인가될 수 있다. 제2 정렬 배선(720)은 표시 패널(10)의 일 측으로부터 제2 정렬 영역(AA2)까지 연장된 제2 정렬 배선 줄기부(720S)와, 제2 정렬 영역(AA2)에만 배치된 제2 정렬 배산 가지부(720B)를 포함한다. 제2 정렬 배선 줄기부(720S)의 일 측에 연결된 제2 신호인가패드(AP2)는 발광 소자(300)를 정렬하기 위한 정렬 신호를 인가하고, 제2 정렬 배선 가지부(720B)를 통해 제2 정렬 영역(AA2)에만 전기장에 의한 커패시턴스를 형성할 수 있다. 제2 정렬 배선 가지부(720B)는 제1 정렬 영역(AA1)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 배치되지 않으므로, 정렬 신호가 인가되지 않는다. 즉, 제2 정렬 영역(AA2)에 발광 소자(300)를 정렬할 때 제1 정렬 영역(AA1)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 불필요한 커패시턴스(C)가 형성되지 않고, 제2 신호인가패드(AP2)에서 전달되는 정렬 신호의 전압강하가 최소화될 수 있다. 즉, 신호인가패드(AP)로부터 먼 거리에 위치한 영역에도 충분한 세기의 전압이 인가될 수 있다.
발광 소자(300)는 제1 정렬 영역(AA1) 상에서 일 단이 접지 배선 가지부(600B)와 연결되고 타 단이 제1 정렬 배선 가지부(710B)와 연결된다. 반면에, 제2 정렬 영역(AA2) 상에서는 일 단이 접지 배선 가지부(600B)와 연결되고 타 단이 제2 정렬 배선 가지부(720B)과 연결되며, 제3 정렬 영역(AA3) 상에서는 일 단이 접지 배선 가지부(600B)와, 타 단이 제3 정렬 배선 가지부(730B)와 연결될 수 있다.
이에 따라, 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 제조 시, 신호인가패드(AP)를 통해 전달되는 정렬 신호의 전압강하가 최소화되고, 표시 패널(10)의 전 영역상에서 발광 소자(300)를 정렬하기에 충분한 세기의 전압을 인가할 수 있다. 또한, 대면적의 표시 패널(10)을 제조하여도, 발광 소자(300)를 정렬하는데 필요한 최대 전류 값을 절감시킬 수 있다.
한편, 도 6은 도 4의 A 부분을 확대한 개략도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(10)은 복수의 전극(210, 220)들과 복수의 발광 소자(300)를 포함할 수 있다. 각 전극(210, 220)들의 적어도 일부는 각 화소(PX) 내에 배치되어, 발광 소자(300)와 전기적으로 연결되고, 발광 소자(300)가 특정 색을 발광하도록 전기신호를 인가할 수 있다.
또한, 각 전극(210, 220)들의 적어도 일부는 발광 소자(300)를 정렬하기 위해, 화소(PX) 내에 전기장을 형성하는 데에 활용될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 복수의 화소(PX)들에 서로 다른 색을 발광하는 발광 소자(300)를 정렬시킬 때, 각 화소(PX)별로 서로 다른 발광 소자(300)를 정확하게 정렬시키는 것이 필요하다. 유전영동법을 이용하여 발광 소자(300)를 정렬시킬 때에는, 발광 소자(300)가 포함된 용액을 표시 패널(10)에 도포하고, 이에 교류 전원을 인가하여 전기장에 의한 커패시턴스를 형성함으로써 발광 소자(300)에 유전영동힘을 가해 정렬시킬 수 있다.
복수의 전극(210, 220)은 제1 전극(210) 및 제2 전극(220)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 전극(210)은 각 화소(PX)마다 분리된 화소 전극이고, 제2 전극(220)은 복수의 화소(PX)를 따라 공통으로 연결된 공통 전극일 수 있다. 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 중 어느 하나는 발광 소자(300)의 애노드 전극이고, 다른 하나는 발광 소자(300)의 캐소드 전극일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 그 반대의 경우일 수도 있다.
제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 각각 제1 방향(D1)으로 연장되어 배치되는 전극 줄기부(210S, 220S)와 전극 줄기부(210S, 220S)에서 제1 방향(D1)과 교차하는 방향인 제2 방향(D2)으로 연장되어 분지되는 적어도 하나의 전극 가지부(210B, 220B)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 전극(210)은 제1 방향(D1)으로 연장되어 배치되는 제1 전극 줄기부(210S)와 제1 전극 줄기부(210S)에서 분지되되, 제2 방향(D2)으로 연장되는 적어도 하나의 제1 전극 가지부(210B)를 포함할 수 있다. 제1 전극 줄기부(210S)는 도면에서는 도시하지 않았으나 일 단부는 신호인가패드(PAD, 도 4에 도시)에 연결되고, 타 단부는 제1 방향(D1)으로 연장되되, 각 화소(PX) 사이에서 전기적으로 연결이 분리될 수 있다. 상기 신호인가패드는 표시 패널(10) 또는 외부의 전력원과 연결되어 제1 전극 줄기부(210S)에 전기신호를 인가하거나, 발광 소자(300)의 정렬시 교류 전원을 인가할 수 있다.
각 전극(210, 220)의 전극 줄기부(210S, 220S) 중 어느 하나는 도 4 및 도 5의 정렬 배선 줄기부(700S)를 향해 연장되어 이와 연결되고, 다른 하나는 접지 배선 줄기부(600S)를 향해 연장되되, 접지 배선 줄기부(600S)에서 이격된 상태로 종지할 수 있다. 도 6에서는 도시되지 않았으나, 전극 줄기부(210S, 220S)가 연장되는 제1 방향(D1)에는 접지 배선 줄기부(600S)와 정렬 배선 줄기부(700S)들이 제2 방향(D2)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 전극 줄기부(210S, 220S)는 도 5에 도시된 접지 배선 가지부(600B)와 각 정렬 배선 가지부(700B) 중 어느 하나일 수 있다.
일 예로, 제1 전극 줄기부(210S)는 접지 배선 줄기부(600S)를 향해 연장되되, 이와 이격된 상태로 종지하고, 제2 전극 줄기부(220S)는 각 정렬 배선 줄기부(700S)를 향해 연장되어 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 전극 줄기부(210S)는 접지 배선 가지부(600B) 중 일부이고, 제2 전극 줄기부(220S)는 각 정렬 배선 가지부(700B) 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
임의의 일 화소의 제1 전극 줄기부(210S)는 동일 행에 속하는(예컨대, 제1 방향(D1)으로 인접한) 이웃하는 화소의 제1 전극 줄기부(210S)와 실질적으로 동일 직선 상에 놓일 수 있다. 다시 말해, 일 화소의 제1 전극 줄기부(210S)는 양 단이 각 화소(PX) 사이에서 이격되어 종지하되, 이웃 화소의 제1 전극 줄기부(210S)는 상기 일 화소의 제1 전극 줄기부(210S)의 연장선에 정렬될 수 있다. 이와 같은 제1 전극 줄기부(210S)의 배치는 제조 과정에서 하나의 연결된 줄기 전극으로 형성되었다가, 발광 소자(300)의 정렬 공정을 수행한 후에 레이저 등을 통해 단선되어 형성된 것일 수 있다. 이에 따라, 각 화소(PX)에 배치되는 제1 전극 줄기부(210S)는 각 제1 전극 가지부(210B)에 서로 다른 전기 신호를 인가할 수 있고, 제1 전극 가지부(210B)는 각각 별개로 구동될 수 있다.
제1 전극 가지부(210B)는 제1 전극 줄기부(210S)의 적어도 일부에서 분지되고, 제2 방향(D2)으로 연장되어 배치되되, 제1 전극 줄기부(210S)에 대향되어 배치되는 제2 전극 줄기부(220S)와 이격된 상태에서 종지될 수 있다. 즉, 제1 전극 가지부(210B)는 일 단부가 제1 전극 줄기부(210S)와 연결되고, 타 단부는 제2 전극 줄기부(220S)와 이격된 상태로 화소(PX) 내에 배치될 수 있다. 제1 전극 가지부(210B)는 각 화소(PX) 마다 전기적으로 분리되는 제1 전극 줄기부(210S)에 연결되어 있기 때문에, 각 화소(PX)별로 서로 다른 전기 신호를 인가받을 수 있다.
또한, 제1 전극 가지부(210B)는 각 화소(PX)에 하나 이상 배치될 수 있다. 도 6에서는 두개의 제1 전극 가지부(210B)가 배치되고, 그 사이에 제2 전극 가지부(220B)가 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않으며, 더 많은 수의 제1 전극 가지부(210B)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 전극 가지부(210B)들은 복수개의 제2 전극 가지부(220B)와 교대로 이격된 상태로 배치되며, 그 사이에 복수개의 발광 소자(300)가 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 전극 가지부(210B)들 사이에 제2 전극 가지부(220B)가 배치되어, 각 화소(PX)는 제2 전극 가지부(220B)를 기준으로 대칭구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
제2 전극(220)은 제1 방향(D1)으로 연장되어 제1 전극 줄기부(210S)와 이격되어 대향하도록 배치되는 제2 전극 줄기부(220S)와 제2 전극 줄기부(220S)에서 분지되되, 제2 방향(D2)으로 연장되어 제1 전극 가지부(210B)와 이격되어 대향하도록 배치되는 적어도 하나의 제2 전극 가지부(220B)를 포함할 수 있다. 제2 전극 줄기부(220S)도 제1 전극 줄기부(210S)와 같이 일 단부는 패드(미도시)에 연결될 수 있다. 다만, 제2 전극 줄기부(220S)는 타 단부가 제1 방향(D1)으로 인접한 복수의 화소(PX)로 연장될 수 있다. 즉, 제2 전극 줄기부(220S)는 각 화소(PX) 사이에서 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 임의의 일 화소 제2 전극 줄기부(220S)는 양 단이 각 화소(PX) 사이에서 이웃 화소의 제2 전극 줄기부(220S)의 일 단에 연결되어 각 화소(PX)에 동일한 전기 신호를 인가할 수 있다.
제2 전극 가지부(220B)는 제2 전극 줄기부(220S)의 적어도 일부에서 분지되고, 제2 방향(D2)으로 연장되어 배치되되, 제1 전극 줄기부(210S)와 이격된 상태에서 종지될 수 있다. 즉, 제2 전극 가지부(220B)는 일 단부가 제2 전극 줄기부(220S)와 연결되고, 타 단부는 제1 전극 줄기부(210S)와 이격된 상태로 화소(PX) 내에 배치될 수 있다. 제2 전극 가지부(220B)는 각 화소(PX) 마다 전기적으로 연결되는 제2 전극 줄기부(220S)에 연결되어 있기 때문에, 각 화소(PX)마다 동일한 전기 신호를 인가 받을 수 있다.
또한, 제2 전극 가지부(220B)는 제1 전극 가지부(210B)와 이격되어 대향하도록 배치될 수 있다. 여기서, 제1 전극 줄기부(210S)와 제2 전극 줄기부(220S)는 각 화소(PX)의 중앙을 기준으로 서로 반대방향에서 이격되어 대향하므로, 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B)는 연장되는 방향이 반대일 수 있다. 다시 말해, 제1 전극 가지부(210B)는 제2 방향(D2)의 일 방향으로 연장되고, 제2 전극 가지부(220B)는 제2 방향(D2)의 타 방향으로 연장되어, 각 가지부의 일 단부는 화소(PX)의 중앙을 기준으로 서로 반대방향에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제1 전극 줄기부(210S)와 제2 전극 줄기부(220S)는 화소(PX)의 중앙을 기준으로 동일한 방향에서 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 이 경우, 각 전극 줄기부(210S, 220S)에서 분지되는 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B)는 동일한 방향으로 연장될 수도 있다.
도 6에서는 각 화소(PX) 내에 하나의 제2 전극 가지부(220B)가 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않으며, 더 많은 수의 제2 전극 가지부(220B)가 배치될 수 있다.
제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B) 사이에는 복수의 발광 소자(300)가 정렬될 수 있다. 구체적으로, 복수의 발광 소자(300) 중 적어도 일부는 일 단부가 제1 전극 가지부(210B)와 전기적으로 연결되고, 타 단부가 제2 전극 가지부(220B)와 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 발광 소자(300)들은 제2 방향(D2)으로 이격되고, 실질적으로 서로 평행하게 정렬될 수 있다. 발광 소자(300)들이 이격되는 간격은 특별히 제한되지 않는다. 경우에 따라서는 복수의 발광 소자(300)들이 인접하게 배치되어 무리를 이루고, 다른 복수의 발광 소자(300)들은 일정 간격 이격된 상태로 무리를 이룰 수도 있으며, 불균일한 밀집도를 가지되 일 방향으로 배향되어 정렬될 수도 있다.
제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B) 상에는 각각 접촉 전극(260)이 배치될 수 있다.
복수의 접촉 전극(260)은 제2 방향(D2)으로 연장되어 배치되되, 제1 방향(D1)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 접촉 전극(260)은 발광 소자(300)의 적어도 일 단부와 컨택될 수 있으며, 접촉 전극(260)은 제1 전극(210) 또는 제2 전극(220)과 컨택되어 전기 신호를 인가받을 수 있다. 이에 따라, 접촉 전극(260)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)으로부터 전달되는 전기 신호를 발광 소자(300)에 전달할 수 있다.
접촉 전극(260)은 각 전극 가지부(210B, 220B) 상에서 이들을 부분적으로 덮도록 배치되며, 발광 소자(300)의 일 단부 또는 타 단부와 접촉되는 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)을 포함할 수 있다.
제1 접촉 전극(261)은 제1 전극 가지부(210B) 상에 배치되며, 발광 소자(300)의 제1 전극(210)과 전기적으로 연결되는 일 단부와 컨택될 수 있다. 제2 접촉 전극(262)은 제2 전극 가지부(220B) 상에 배치되며, 발광 소자(300)의 제2 전극(220)과 전기적으로 연결되는 타 단부와 컨택될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 전극 가지부(210B) 또는 제2 전극 가지부(220B)와 전기적으로 연결되는 발광 소자(300)의 양 단부는 n형 또는 p형으로 도핑된 도전형 반도체층일 수 있다. 제1 전극 가지부(210B)와 전기적으로 연결되는 발광 소자(300)의 일 단부가 p형으로 도핑된 도전형 반도체층일 경우, 제2 전극 가지부(220B)와 전기적으로 연결되는 발광 소자(300)의 타 단부는 n형으로 도핑된 도전형 반도체층일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 그 반대의 경우일 수도 있다.
제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 각각 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B) 상에서 이들을 부분적으로 덮도록 배치될 수 있다. 도 1과 같이, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 제2 방향(D2)으로 연장되며, 서로 이격되어 대향하도록 배치될 수 있다. 다만, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)의 일 단부는 각 전극 가지부(210B, 220B)의 일 단부가 일부 노출되도록 종지할 수 있다. 또한, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)의 타 단부는 각 전극 줄기부(210S, 220S)와 중첩되지 않도록 이격된 상태로 종지할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 각 전극 가지부(210B, 220B)를 덮을 수도 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 전극 줄기부(210S)와 제2 전극 줄기부(220S)는 각각 컨택홀, 예컨대 제1 전극 컨택홀(CNTD) 및 제2 전극 컨택홀(CNTS)을 통해 후술하는 박막 트랜지스터(120) 또는 전원 배선(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6에서는 제1 전극 줄기부(210S)와 제2 전극 줄기부(220S) 상의 컨택홀은 각 서브 화소(PX) 별로 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 제2 전극 줄기부(220S)의 경우 인접한 서브 화소(PX)로 연장되어 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, 몇몇 실시예에서 제2 전극 줄기부(220S)는 하나의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는 도 7을 참조하여, 표시 패널(10) 상에 배치되는 복수의 부재들의 보다 구체적인 구조에 대하여 설명한다.
도 7은 도 6의 I-I'선, II-II' 선 및 III-III' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 하나의 서브 화소(PX)만을 도시하고 있으나, 다른 화소의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. 도 7은 임의의 발광 소자(300)의 일 단부와 타 단부를 가로지르는 단면을 도시한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 박막 트랜지스터(120, 140), 박막 트랜지스터(120, 140) 상부에 배치된 전극(210, 220)들과 발광 소자(300)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터는 제1 박막 트랜지스터(120)와 제2 박막 트랜지스터(140)를 포함할 수 있으며, 이들은 각각 구동 트랜지스터와 스위칭 트랜지스터일 수 있다. 각 박막 트랜지스터(120, 140)는 활성층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 제1 전극(210)은 제1 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 기판(110)은 절연 기판일 수 있다. 기판(110)은 유리, 석영, 또는 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들수 있다. 기판(110)은 리지드 기판일 수 있지만, 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수도 있다.
기판(110) 상에는 버퍼층(115)이 배치될 수 있다. 버퍼층(115)은 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면 평탄화 기능을 수행할 수 있다. 버퍼층(115)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다.
버퍼층(115) 상에는 반도체층이 배치된다. 반도체층은 제1 박막 트랜지스터(120)의 제1 활성층(126), 제2 박막 트랜지스터(140)의 제2 활성층(146) 및 보조층(163)을 포함할 수 있다. 반도체층은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 산화물 반도체 등을 포함할 수 있다.
반도체층 상에는 제1 게이트 절연층(170)이 배치된다. 제1 게이트 절연층(170)은 반도체층을 덮는다. 제1 게이트 절연층(170)은 박막 트랜지스터의 게이트 절연막으로 기능할 수 있다. 제1 게이트 절연층(170)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 게이트 절연층(170) 상에는 제1 도전층이 배치된다. 제1 도전층은 제1 게이트 절연층(170)을 사이에 두고 제1 박막 트랜지스터(120)의 제1 활성층(126) 상에 배치된 제1 게이트 전극(121), 제2 박막 트랜지스터(140)의 제2 활성층(146) 상에 배치된 제2 게이트 전극(141) 및 보조층(163) 상에 배치된 전원 배선(161)을 포함할 수 있다. 제1 도전층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.
제1 도전층 상에는 제2 게이트 절연층(180)이 배치된다. 제2 게이트 절연층(180)은 층간 절연막일 수 있다. 제2 게이트 절연층(180)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 하프늄 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 아연 산화물 등의 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
제2 게이트 절연층(180) 상에는 제2 도전층이 배치된다. 제2 도전층은 제2 절연층을 사이에 두고 제1 게이트 전극(121) 상에 배치된 커패시터 전극(128)을 포함한다. 커패시터 전극(128)은 제1 게이트 전극(121)과 유지 커패시터를 이룰 수 있다.
제2 도전층은 상술한 제1 도전층과 동일하게 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제2 도전층 상에는 층간절연층(190)이 배치된다. 층간절연층(190)은 층간 절연막일 수 있다. 더 나아가, 층간절연층(190)은 표면 평탄화 기능을 수행할 수 있다. 층간절연층(190)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
층간절연층(190) 상에는 제3 도전층이 배치된다. 제3 도전층은 제1 박막 트랜지스터(120)의 제1 드레인 전극(123)과 제1 소스 전극(124), 제2 박막 트랜지스터(140)의 제2 드레인 전극(143)과 제2 소스 전극(144), 및 전원 배선(161) 상부에 배치된 전원 전극(162)을 포함한다.
제1 소스 전극(124) 및 제1 드레인 전극(123)은 각각 층간절연층(190)과 제2 게이트 절연층(180)을 관통하는 제1 컨택홀(129)을 통해 제1 활성층(126)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 소스 전극(144) 및 제2 드레인 전극(143)은 각각 층간절연층(190)과 제2 게이트 절연층(180)을 관통하는 제2 컨택홀(149)을 통해 제2 활성층(146)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원 전극(162)은 층간절연층(190)과 제2 게이트 절연층(180)을 관통하는 제3 컨택홀(169)을 통해 전원 배선(161)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 도전층은 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제3 도전층은 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층구조로 형성될 수 있다.
제3 도전층 상에는 절연기판층(200)이 배치된다. 절연기판층(200)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 등의 유기 물질로 이루어질 수 있다. 절연기판층(200)의 표면은 평탄할 수 있다.
절연기판층(200) 상에는 복수의 격벽(410, 420)이 배치될 수 있다. 복수의 격벽(410, 420)은 각 화소(PX) 내에서 서로 이격되어 대향하도록 배치되고, 서로 이격된 격벽(410, 420), 예컨대 제1 격벽(410) 및 제2 격벽(420) 상에는 각각 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 배치될 수 있다. 도 6에서는 하나의 화소(PX) 내에 3개의 격벽(410, 420), 구체적으로 2개의 제1 격벽(410)과 하나의 제2 격벽(420)이 배치되어, 각각 이들을 덮도록 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 배치되는 경우를 도시하고 있다. 도 7에서는 이들 중 하나의 제1 격벽(410)과 하나의 제2 격벽(420)의 단면도만을 도시하고 있으며, 이들의 배치 구조는 도 7에서 도시되지 않은 다른 제1 격벽(410)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
다만, 격벽(410, 420)의 수는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 하나의 화소(PX) 내에 더 많은 수의 격벽(410, 420)이 배치되어 더 많은 수의 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 배치될 수도 있다. 격벽(410, 420)은 그 위에 제1 전극(210)이 배치되는 적어도 하나의 제1 격벽(410)과, 그 위에 제2 전극(220)이 배치되는 적어도 하나의 제2 격벽(420)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 제1 격벽(410)과 제2 격벽(420)은 서로 이격되어 대향하도록 배치되되, 복수의 격벽들이 일 방향으로 서로 교대로 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 두개의 제1 격벽(410)이 이격되어 배치되고, 상기 이격된 제1 격벽(410) 사이에 하나의 제2 격벽(420)이 배치될 수도 있다.
또한, 도 7에서는 도시하지 않았으나, 상술한 바와 같이 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 각각 전극 줄기부(210S, 220S)와 전극 가지부(210B, 220B)를 포함할 수 있다. 도 7의 제1 격벽(410)과 제2 격벽(420) 상에는 각각 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B)가 배치된 것으로 이해될 수 있다.
복수의 격벽(410, 420)은 실질적으로 동일한 물질로 이루어져 하나의 공정에서 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(410, 420)은 하나의 격자형 패턴을 이룰 수도 있다. 격벽(410, 420)은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
한편, 도면에서는 도시하지 않았으나, 복수의 격벽(410, 420)들 중 적어도 일부는 각 화소(PX)의 경계에 배치되어 이들을 서로 구분할 수도 있다. 이 경우, 화소(PX)의 경계에 배치되는 격벽(410, 420) 상에는 전극(210, 220)이 배치되지 않을 수 있다. 이러한 격벽들도 상술한 제1 격벽(410) 및 제2 격벽(420)과 함께 실질적으로 격자형 패턴으로 배치될 수 있다. 각 서브 화소(PX)의 경계에 배치되는 격벽(410, 420) 중 적어도 일부는 표시 패널(10)의 다른 전극 라인들을 커버하도록 형성될 수도 있다.
복수의 격벽(410, 420)은 절연기판층(200)을 기준으로 적어도 일부가 돌출된 구조를 가질 수 있다. 격벽(410, 420)은 발광 소자(300)가 배치된 평면을 기준으로 상부로 돌출될 수 있고, 상기 돌출된 부분은 적어도 일부가 경사를 가질 수 있다. 경사를 가지고 돌출된 구조의 격벽(410, 420)은 그 위에 배치되는 반사층(211, 221)이 입사되는 광을 반사시킬 수 있다. 발광 소자(300)에서 반사층(211, 221)으로 향하는 광은 반사되어 표시 패널(10)의 외부 방향, 예를 들어, 격벽(410, 420)의 상부로 전달될 수 있다. 돌출된 구조의 격벽(410, 420)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 도 7에서는 측면이 경사지고, 상면이 평탄하여 모서리가 각진 형태인 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않으며 곡선형으로 돌출된 구조일 수도 있다.
복수의 격벽(410, 420) 상에는 반사층(211, 221)이 배치될 수 있다.
제1 반사층(211)은 제1 격벽(410)을 덮으며, 일부는 절연기판층(200)을 관통하는 제4 컨택홀(319_1)을 통해 제1 박막 트랜지스터(120)의 제1 드레인 전극(123)과 전기적으로 연결된다. 제2 반사층(221)은 제2 격벽(420)을 덮으며, 일부는 절연기판층(200)을 관통하는 제5 컨택홀(319_2)을 통해 전원 전극(162)과 전기적으로 연결된다.
제1 반사층(211)은 화소(PX) 내에서 제4 컨택홀(319_1)을 통해 제1 박막 트랜지스터(120)의 제1 드레인 전극(123)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 박막 트랜지스터(120)는 화소(PX)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 도 6에서는 제1 전극 줄기부(210S)상에 배치된 제1 전극 컨택홀(CNTD)을 통해 제1 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결되는 것을 도시하고 있다. 즉, 제1 전극 컨택홀(CNTD)은 제4 컨택홀(319_1)일 수 있다.
제2 반사층(221)도 화소(PX) 내에서 제5 컨택홀(319_2)을 통해 전원 전극(162)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 7에서는 일 화소(PX) 내에서 제2 반사층(221)이 제5 컨택홀(319_2)을 통해 연결되는 것을 도시하고 있다. 도 6에서는 제2 전극 줄기부(220S) 상의 복수의 제2 전극 컨택홀(CNTS)을 통해 각 화소(PX)의 제2 전극(220)이 전원 배선(161)과 전기적으로 연결되는 것을 도시하고 있다. 즉, 제2 전극 컨택홀(CNTS)은 제5 컨택홀(319_2)일 수 있다.
상술한 바와 같이, 도 6에서는 제1 전극 컨택홀(CNTD)과 제2 전극 컨택홀(CNTS)은 각각 제1 전극 줄기부(210S)와 제2 전극 줄기부(220S)상에 배치된다. 이에 따라, 도 7은 표시 패널(10)의 단면도상, 제1 전극(210) 및 제2 전극(220)은 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B)가 배치되는 격벽(410, 420)과 이격된 영역에서 각각 제4 컨택홀(319_1) 및 제5 컨택홀(319_2)을 통해 제1 박막 트랜지스터(120) 또는 전원 배선(161)과 전기적으로 연결되는 것을 도시하고 있다.
다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6에서 제2 전극 컨택홀(CNTS)은 제2 전극 줄기부(220S) 상에서도 다양한 위치에 배치될 수 있고, 경우에 따라서는 제2 전극 가지부(220B) 상에 위치할 수도 있다. 또한, 몇몇 실시예에서는, 제2 반사층(221)은 일 화소(PX) 이외의 영역에서 하나의 제2 전극 컨택홀(CNTS) 또는 제5 컨택홀(319_2)과 연결될 수 있다.
표시 패널(10)은 화소(PX)가 배치된 표시영역(DA) 이외의 영역, 예컨대, 비표시영역(NDA)이 존재할 수 있다. 각 화소(PX)의 제2 전극(220)들은 서로 제2 전극 줄기부(220S)를 통해 전기적으로 연결되어, 동일한 전기 신호를 인가받을 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2 전극(220)의 경우, 표시 패널(10)의 외측부에 위치한 비표시영역(NDA)에서 제2 전극 줄기부(220S)가 하나의 제2 전극 컨택홀(CNTS)을 통해 전원 전극(162)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6의 표시 패널(10)과 달리, 제2 전극 줄기부(220S)가 하나의 컨택홀을 통해 전원 전극(162)과 연결되더라도, 제2 전극 줄기부(220S)는 인접한 화소(PX)에 연장되어 배치되고 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 각 화소(PX)의 제2 전극 가지부(220B)에 동일한 전기 신호를 인가할 수도 있다. 표시 패널(10)의 제2 전극(220)의 경우, 전원 전극(162)으로부터 전기신호를 인가 받기 위한 컨택홀의 위치는 표시 패널(10)의 구조에 따라 다양할 수도 있다.
한편, 다시 도 6과 도 7을 참조하면, 반사층(211, 221)은 발광 소자(300)에서 방출되는 광을 반사시키기 위해, 반사율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 반사층(211, 221)은 은(Ag), 구리(Cu) 등과 같은 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 반사층(211) 및 제2 반사층(221) 상에는 각각 제1 전극층(212) 및 제2 전극층(222)이 배치될 수 있다.
제1 전극층(212)은 제1 반사층(211)의 바로 위에 배치된다. 제1 전극층(212)은 제1 반사층(211)과 실질적으로 동일한 패턴을 가질 수 있다. 제2 전극층(222)은 제2 반사층(221)의 바로 위에 배치되되, 제1 전극층(212)과 이격되도록 배치된다. 제2 전극층(222)은 제2 반사층(221)과 실질적으로 동일한 패턴을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 전극층(212, 222)은 각각 하부의 반사층(211, 221)을 덮을 수 있다. 즉, 전극층(212, 222)은 반사층(211, 221)보다 크게 형성되어 반사층(211, 221)의 단부 측면을 덮을 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 전극층(212)과 제2 전극층(222)은 각각 제1 박막 트랜지스터(120) 또는 전원 전극(162)과 연결된 제1 반사층(211)과 제2 반사층(221)으로 전달되는 전기 신호를 후술할 접촉 전극(261, 262)들에 전달할 수 있다. 전극층(212, 222)은 투명성 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 전극층(212, 222)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin-Zinc Oxide) 등과 같은 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 반사층(211, 221)과 전극층(212, 222)은 ITO, IZO, ITZO 등과 같은 투명도전층과 은, 구리와 같은 금속층이 각각 한층 이상 적층된 구조를 이룰 수 있다. 일 예로, 반사층(211, 221)과 전극층(212, 222)은 ITO/은(Ag)/ITO의 적층구조를 형성할 수도 있다.
제1 격벽(410) 상에 배치되는 제1 반사층(211)과 제1 전극층(212)은 제1 전극(210)을 이룬다. 제1 전극(210)은 제1 격벽(410)의 양 끝단에서 연장된 영역까지 돌출될 수 있고, 이에 따라 제1 전극(210)은 상기 돌출된 영역에서 절연기판층(200)과 접촉할 수 있다. 제2 격벽(420) 상에 배치되는 제2 반사층(221)과 제2 전극층(222)은 제2 전극(220)을 이룬다. 제2 전극(220)은 제2 격벽(420)의 양 끝단에서 연장된 영역까지 돌출될 수 있고, 이에 따라 제2 전극(220)은 상기 돌출된 영역에서 절연기판층(200)과 접촉할 수 있다.
제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 각각 제1 격벽(410)과 제2 격벽(420)의 전 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 서로 이격되어 대향하도록 배치된다. 각 전극들이 이격된 사이에는 후술할 바와 같이 제1 절연층(510)이 배치되고, 그 상부에 발광 소자(300)가 배치될 수 있다.
또한, 제1 반사층(211)은 제1 박막 트랜지스터(120)로부터 구동 전압을 전달받을 수 있고, 제2 반사층(221)은 전원 배선(161)으로부터 전원 전압을 전달받을 수 있으므로, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 각각 구동 전압과 전원 전압을 전달받는다. 제1 전극(210)은 제1 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결되고, 제2 전극(220)은 전원 배선(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 상에 배치되는 제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)은 상기 구동 전압과 전원 전압을 인가 받을 수 있다. 상기 구동 전압과 전원 전압은 발광 소자(300)로 전달되고, 발광 소자(300)에 소정이 전류가 흐르면서 광을 방출할 수 있다.
제1 전극(210) 및 제2 전극(220) 상에는 이들을 부분적으로 덮는 제1 절연층(510)이 배치된다. 제1 절연층(510)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)의 상면을 대부분 덮도록 배치되되, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)의 일부를 노출시킬 수 있다. 또한, 제1 절연층(510)은 제1 전극(210) 및 제2 전극(220) 사이의 공간 내에도 배치될 수 있다. 제1 절연층(510)은 평면상 제1 전극 가지부(210B) 및 제2 전극 가지부(220B) 사이의 공간을 따라 형성된 섬형 또는 선형 형상을 가질 수 있다.
도 7에서는 하나의 제1 전극(210, 예컨대 제1 전극 가지부(210B))과 하나의 제2 전극(220, 예컨대 제2 전극 가지부(220B)) 사이의 이격된 공간에 제1 절연층(510)이 배치된 것을 도시하고 있다. 다만, 상술한 바와 같이 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 복수개일 수 있으므로, 제1 절연층(510)은 하나의 제1 전극(210)과 다른 제2 전극(220) 또는 하나의 제2 전극(220)과 다른 제1 전극(210) 사이에도 배치될 수 있다. 또한, 제1 절연층(510)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 서로 대향하는 각 측부의 반대 측부상에서도 이들을 부분적으로 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 절연층(510)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)의 중심부를 노출시키도록 배치될 수 있다.
제1 절연층(510) 상에는 발광 소자(300)가 배치된다. 제1 절연층(510)은 발광 소자(300)와 절연기판층(200) 사이에 배치될 수 있다. 제1 절연층(510)의 하면은 절연기판층(200)에 접촉하고, 제1 절연층(510)의 상면에 발광 소자(300)가 배치될 수 있다. 그리고 제1 절연층(510)은 양 측면에서 각 전극(210, 220)과 접촉하여, 이들을 전기적으로 상호 절연시킬 수 있다.
제1 절연층(510)은 각 전극(210, 220) 상의 일부 영역, 예컨대, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 대향하는 방향으로 돌출된 영역 중 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 격벽(410, 420)의 경사진 측면 및 평탄한 상면과 각 전극(210, 220)이 중첩되는 영역에도 제1 절연층(510)이 배치될 수 있다.
일 예로, 제1 절연층(510)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)이 서로 대향하는 방향으로 돌출된 각 단부를 덮을 수 있다. 제1 절연층(510)은 절연기판층(200)과 하면의 일부가 접촉할 수 있고, 각 전극(210, 220)과 하면의 일부 및 측면이 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 절연층(510)은 각 전극(210, 220)과 중첩된 영역을 보호함과 동시에, 이들을 전기적으로 상호 절연시킬 수 있다. 또한, 발광 소자(300)의 제1 도전형 반도체(310) 및 제2 도전형 반도체(320)가 다른 기재와 직접 접촉하는 것을 방지하여 발광 소자(300)의 손상을 방지할 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않으며, 몇몇 실시예에서는 제1 절연층(510)이 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 상의 영역 중에서 격벽(410, 420)의 경사진 측면과 중첩되는 영역에만 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 절연층(510)의 하면은 격벽(410, 420)의 경사진 측면에서 종지하고, 격벽(410, 420)의 경사진 측면 중 일부 상에 배치되는 각 전극(210, 220)은 노출되어 접촉 전극(260)과 컨택될 수 있다.
또한, 제1 절연층(510)은 발광 소자(300)의 양 단부는 노출되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 접촉 전극(260)은 상기 각 전극(210, 220)의 노출된 상부면과 발광 소자(300)의 양 단부와 접촉될 수 있고, 접촉 전극(260)은 제1 전극(210)과 제2 전극(220)으로 인가되는 전기 신호를 발광 소자(300)로 전달할 수 있다.
발광 소자(300)는 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에 적어도 하나 배치될 수 있다. 도 7에서는 단면상 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에 하나의 발광 소자(300)가 배치된 것을 도시하고 있으나, 도 6과 같이 평면상 다른 방향(예컨대, 제2 방향(D2))으로 복수의 발광 소자(300)들이 배치될 수 있음은 자명하다.
구체적으로, 발광 소자(300)는 일 단부가 제1 전극(210)과 전기적으로 연결되고, 타 단부는 제2 전극(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 소자(300)의 양 단부는 각각 제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)과 컨택될 수 있다.
한편, 도 6에서는 각 화소(PX) 내에 동일한 색의 광을 방출하는 발광 소자(300)만이 배치된 경우를 예시하고 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 상술한 바와 같이 서로 다른 색의 광을 방출하는 발광 소자(300)들이 하나의 화소(PX) 내에 함께 배치될 수도 있다.
발광 소자(300)는 발광 다이오드(Light Emitting diode)일 수 있다. 발광 소자(300)는 그 크기가 대체로 나노 단위인 나노 구조물일 수 있다. 발광 소자(300)는 무기물로 이루어진 무기 발광 다이오드일 수 있다. 발광 소자(300)가 무기 발광 다이오드일 경우, 서로 대향하는 두 전극들 사이에 무기 결정 구조를 갖는 발광 물질을 배치하고 발광 물질에 특정 방향으로 전계를 형성하면, 무기 발광 다이오드가 특정 극성이 형성되는 상기 두 전극 사이에 정렬될 수 있다.
몇몇 실시예에서 발광 소자(300)는 제1 도전형 반도체(310), 소자 활성층(330), 제2 도전형 반도체(320) 및 전극 물질층(370)이 순차적으로 형성되고, 이들의 외주면을 감싸는 절연성 물질층(380)을 포함할 수 있다. 발광 소자(300)의 상기 형성된 순서는 절연기판층(200)에 수평한 방향으로 제1 도전형 반도체(310), 소자 활성층(330), 제2 도전형 반도체(320) 및 전극 물질층(370)이 배치될 수 있다. 다시 말해, 상기 복수의 층들이 형성된 발광 소자(300)는 절연기판층(200)과 수평한 가로방향으로 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 발광 소자(300)는 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에서 상술한 적층 방향이 반대가 되도록 정렬될 수도 있다.
또한, 도 7에서는 하나의 발광 소자(300) 만이 배치된 것을 도시하고 있으나, 상술한 바와 같이 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에는 서로 다른 직경을 갖는 복수의 발광 소자(300)들이 배치될 수 있다. 발광 소자(300)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
제2 절연층(520)은 발광 소자(300) 상의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 제2 절연층(520)은 발광 소자(300)를 보호함과 동시에 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에서 발광 소자(300)를 고정시키는 기능을 수행할 수도 있다.
도 7에서는 제2 절연층(520)이 단면도상 발광 소자(300)의 상부면에만 배치된 것을 도시하고 있으나, 제2 절연층(520)은 발광 소자(300)의 외면을 감싸도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 절연층(510)과 같이 제2 절연층(520)은 평면상 제1 전극 가지부(210B)와 제2 전극 가지부(220B) 사이의 공간을 따라 제2 방향(D2)으로 연장되어 섬형 또는 선형의 형상을 갖도록 배치될 수 있다.
또한, 제2 절연층(520)의 재료 중 일부는 발광 소자(300)의 하면과 제1 절연층(510)이 접하는 영역에도 배치될 수 있다. 이는 표시 패널(10)의 제조 시, 제1 절연층(510) 상에 발광 소자(300)가 정렬되고 그 위에 제2 절연층(520)이 배치될 때 형성된 것일 수도 있다. 발광 소자(300)의 하면과 접하는 제1 절연층(510)에 일부 공극이 형성되면, 제2 절연층(520)이 형성될 때 상기 공극으로 제2 절연층(520)의 재료 중 일부가 침투하여 형성된 것일 수 있다.
제2 절연층(520)은 발광 소자(300)의 양 측면이 노출되도록 배치된다. 즉, 단면상 발광 소자(300)의 상부면에 배치된 제2 절연층(520)은 일 축방향으로 측정된 길이가 발광 소자(300)보다 짧아서, 제2 절연층(520)은 발광 소자(300)의 상기 양 측면보다 내측으로 함몰될 수 있다. 이에 따라, 제1 절연층(510), 발광 소자(300) 및 제2 절연층(520)은 측면이 계단식으로 적층될 수 있다. 이 경우 후술하는 접촉 전극(261, 262)은 발광 소자(300)의 양 단부 측면과 원활하게 접촉이 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제2 절연층(520)의 길이와 발광 소자(300)의 길이가 일치하여 양 측부들이 정렬될 수 있다.
한편, 제2 절연층(520)은 제1 절연층(510)을 덮도록 배치된 뒤 일부 영역, 예컨대, 발광 소자(300)가 접촉 전극(260)과 컨택되도록 노출되는 영역에서 패터닝되어 형성된 것일 수 있다. 제2 절연층(520)을 패터닝하는 단계는 통상적인 건식 식각 또는 습식 식각을 통해 수행할 수 있다. 여기서, 제1 절연층(510)이 패터닝되지 않도록 하기 위해, 제1 절연층(510)과 제2 절연층(520)은 서로 다른 식각 선택비를 갖는 재료를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제2 절연층(520)을 패터닝할 때, 제1 절연층(510)은 에칭 스토퍼(etching stopper)의 기능을 수행할 수도 있다.
이에 따라 제2 절연층(520)이 발광 소자(300)의 외면을 덮고, 발광 소자(300)의 양 단부는 노출되도록 패터닝 하더라도, 제1 절연층(510)은 재료가 손상되지 않는다. 특히, 발광 소자(300)와 접촉 전극(260)이 컨택되는 발광 소자(300)의 양 단부에서 제1 절연층(510)과 발광 소자(300)는 매끄러운 접촉면을 형성할 수 있다.
제2 절연층(520) 상에는 제1 전극(210) 상에 배치되고, 제2 절연층(520)의 적어도 일부와 중첩되는 제1 접촉 전극(261), 제2 전극(220) 상에 배치되고, 제2 절연층(520)의 적어도 일부와 중첩되는 제2 접촉 전극(262)이 배치될 수 있다.
제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 각각 제1 전극(210)과 제2 전극(220)의 상부면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 제1 절연층(510)이 패터닝되어 제1 전극(210)과 제2 전극(220)의 일부가 노출되는 영역에서 각각 제1 전극층(212) 및 제2 전극층(222)과 접촉할 수 있다. 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 발광 소자(300)의 일 단부 측면, 예컨대 제1 도전형 반도체(310), 제2 도전형 반도체(320) 또는 전극 물질층(370)에 각각 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)은 제1 전극층(212) 및 제2 전극층(222)에 인가된 전기 신호를 발광 소자(300)에 전달할 수 있다.
제1 접촉 전극(261)은 제1 전극(210) 상에서 이를 부분적으로 커버하도록 배치되되, 하면이 부분적으로 발광 소자(300), 제1 절연층(510) 및 제2 절연층(520)과 접촉할 수 있다. 제1 접촉 전극(261)의 제2 접촉 전극(262)이 배치된 방향의 일 단부는 제2 절연층(520) 상에 배치된다. 제2 접촉 전극(262)은 제2 전극(220) 상에서 이를 부분적으로 커버하도록 배치되되, 하면이 부분적으로 발광 소자(300), 제1 절연층(510) 및 제3 절연층(530)과 접촉할 수 있다. 제2 접촉 전극(262)의 제1 접촉 전극(261)이 배치된 방향의 일 단부는 제3 절연층(530) 상에 배치된다.
제1 절연층(510) 및 제2 절연층(520)은 제1 격벽(410)과 제2 격벽(420)의 상부면에서 제1 전극(210)과 제2 전극(220)을 덮도록 배치된 영역이 패터닝될 수 있다. 이에 따라, 제1 전극(210)과 제2 전극(220)은 각각 제1 전극층(212) 및 제2 전극층(222)이 노출되고, 상기 노출된 영역에서 각 접촉 전극(261, 262)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)은 제2 절연층(520) 또는 제3 절연층(530) 상에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)은 발광 소자(300)와 제2 절연층(520) 또는 제3 절연층(530)에 함께 접촉되나, 제2 절연층(520) 상에서는 적층된 방향으로 이격되어 배치됨으로써 전기적으로 절연될 수 있다. 이로 인해 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 각각 제1 박막 트랜지스터(120)와 전원 배선(161)에서 서로 다른 전원을 인가 받을 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 전극(261)은 제1 박막 트랜지스터(120)에서 제1 전극(210)으로 인가되는 구동 전압을, 제2 접촉 전극(262)은 전원 배선(161)에서 제2 전극(220)으로 인가되는 공통 전원 전압을 인가받을 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
접촉 전극(261, 262)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, ITO, IZO, ITZO, 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 접촉 전극(261, 262)은 전극층(212, 222)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 접촉 전극(261, 262)은 전극층(212, 222)에 컨택될 수 있도록, 전극층(212, 222) 상에서 실질적으로 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 전극층(212)과 제2 전극층(222)에 컨택되는 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 제1 전극층(212) 및 제2 전극층(222)으로 인가되는 전기 신호를 전달받아 발광 소자(300)로 전달할 수 있다.
제3 절연층(530)은 제1 접촉 전극(261)의 상부에 배치되어, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)을 전기적으로 상호 절연시킬 수 있다. 제3 절연층(530)은 제1 접촉 전극(261)을 덮도록 배치되되, 발광 소자(300)가 제2 접촉 전극(262)과 컨택될 수 있도록 발광 소자(300)의 일부 영역에는 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제3 절연층(530)은 제2 절연층(520)의 상부면에서 제1 접촉 전극(261), 제2 접촉 전극(262) 및 제2 절연층(520)과 부분적으로 접촉할 수 있다. 제3 절연층(530)은 제2 절연층(520)의 상부면에서 제1 접촉 전극(261)의 일 단부를 커버하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 제3 절연층(530)은 제1 접촉 전극(261)을 보호함과 동시에, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)을 전기적으로 절연시킬 수 있다.
제3 절연층(530)의 제2 전극(220)이 배치된 방향의 일 단부는 제2 절연층(520)의 일 측면과 정렬될 수 있다.
한편, 몇몇 실시예에서, 표시 패널(10)은 제3 절연층(530)이 생략될 수도 있다. 이에 따라, 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있고, 후술할 패시베이션층(550)에 의해 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)은 전기적으로 상호 절연될 수 있다.
패시베이션층(550)은 제3 절연층(530) 및 제2 접촉 전극(262)의 상부에 형성되어, 외부 환경에 대하여 절연기판층(200) 상에 배치되는 부재들을 보호하는 기능을 할 수 있다. 제1 접촉 전극(261) 및 제2 접촉 전극(262)이 노출될 경우, 전극 손상에 의해 접촉 전극 재료의 단선 문제가 발생할 수 있기 때문에, 패시베이션층(550)으로 이들을 커버할 수 있다. 즉, 패시베이션층(550)은 제1 전극(210), 제2 전극(220), 발광 소자(300) 등을 커버하도록 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제3 절연층(530)이 생략되는 경우, 패시베이션층(550)은 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)의 상부에 형성될 수 있다. 이 경우, 패시베이션층(550)은 제1 접촉 전극(261)과 제2 접촉 전극(262)을 전기적으로 상호 절연시킬 수도 있다.
상술한 제1 절연층(510), 제2 절연층(520), 제3 절연층(530) 및 패시베이션층(550) 각각은 무기물 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(510), 제2 절연층(520), 제3 절연층(530) 및 패시베이션층(550)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 산화 알루미늄(Al 2O 3), 질화 알루미늄(AlN)등과 같은 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(510), 제2 절연층(520), 제3 절연층(530) 및 패시베이션층(550)은 동일한 물질로 이루어질 수도 있지만, 서로 다른 물질로 이루어질 수도 있다. 기타, 제1 절연층(510), 제2 절연층(520), 제3 절연층(530) 및 패시베이션층(550)에 절연성을 부여하는 다양한 물질이 적용가능하다.
한편, 제1 절연층(510)과 제2 절연층(520)은 상술한 바와 같이, 서로 다른 식각 선택비를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 절연층(510)이 실리콘산화물(SiOx)을 포함하는 경우, 제2 절연층(520)은 실리콘질화물(SiNx)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1 절연층(510)이 실리콘질화물(SiNx)을 포함하는 경우에는, 제2 절연층(520)은 실리콘산화물(SiOx)을 포함할 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 발광 소자(300)는 기판상에서 에픽택셜(Epitaxial) 성장법에 의해 제조될 수 있다. 기판상에 반도체층을 형성하기 위한 시드 결정(Seed crystal)층을 형성하고, 원하는 반도체 재료를 증착시켜 성장시킬 수 있다. 이하, 도 8을 참조하여 다양한 실시예들에 따른 발광 소자(300)의 구조에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 8은 일 실시예에 따른 발광 소자의 개략도이다.
도 8을 참조하면, 발광 소자(300)는 복수의 도전형 반도체(310, 320), 소자 활성층(330), 전극 물질층(370) 및 절연성 물질층(380)을 포함할 수 있다. 제1 전극(210) 및 제2 전극(220)으로부터 인가되는 전기 신호는 복수의 도전형 반도체(310, 320)을 통해 소자 활성층(330)으로 전달되어 광을 방출할 수 있다.
구체적으로, 발광 소자(300)는 제1 도전형 반도체(310), 제2 도전형 반도체(320), 제1 도전형 반도체(310)와 제2 도전형 반도체(320) 사이에 배치되는 소자 활성층(330), 제2 도전형 반도체(320) 상에 배치되는 전극 물질층(370)과, 이들의 외주면을 둘러싸도록 배치되는 절연성 물질층(380)을 포함할 수 있다. 절연성 물질층(380)은 제1 도전형 반도체(310), 제2 도전형 반도체(320), 소자 활성층(330) 및 전극 물질층(370)과 접촉하며 이들의 외주면을 감싸도록 형성될 수 있다. 도 8의 발광 소자(300)는 제1 도전형 반도체(310), 소자 활성층(330), 제2 도전형 반도체(320) 및 전극 물질층(370)이 길이방향으로 순차적으로 형성된 구조를 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전극 물질층(370)은 생략될 수 있고, 몇몇 실시예에서는 제1 도전형 반도체(310) 및 제2 도전형 반도체(320)의 양 측면 중 적어도 어느 하나에 배치될 수도 있다. 이하에서는, 도 8의 발광 소자(300)를 예시하여 설명하기로 하며, 후술되는 발광 소자(300)에 관한 설명은 발광 소자(300)가 다른 구조를 더 포함하더라도 동일하게 적용될 수 있음은 자명하다.
제1 도전형 반도체(310)는 n형 반도체층일 수 있다. 일 예로, 발광 소자(300)가 청색 파장대의 광을 방출하는 경우, 제1 도전형 반도체(310)는 In xAl yGa 1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 화학식을 갖는 반도체 재료일 수 있다. 예를 들어, n형으로 도핑된 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN 및 InN 중에서 어느 하나 이상일 수 있다. 제1 도전형 반도체(310)는 제1 도전성 도펀트가 도핑될 수 있으며, 일 예로 제1 도전성 도펀트는 Si, Ge, Sn 등일 수 있다. 제1 도전형 반도체(310)의 길이는 1.5㎛ 내지 5㎛의 범위를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 도전형 반도체(320)는 p형 반도체층일 수 있다. 일 예로, 발광 소자(300)가 청색 파장대의 광을 방출하는 경우, 제2 도전형 반도체(320)는 In xAl yGa 1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 화학식을 갖는 반도체 재료일 수 있다. 예를 들어, p형으로 도핑된 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN 및 InN 중에서 어느 하나 이상일 수 있다. 제2 도전형 반도체(320)는 제2 도전성 도펀트가 도핑될 수 있으며, 일 예로 제2 도전성 도펀트는 Mg, Zn, Ca, Se, Ba 등일 수 있다. 제2 도전형 반도체(320)의 길이는 0.08㎛ 내지 0.25㎛의 범위를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
소자 활성층(330)은 제1 도전형 반도체(310) 및 제2 도전형 반도체(320) 사이에 배치되며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조의 물질을 포함할 수 있다. 소자 활성층(330)이 다중 양자 우물 구조의 물질을 포함하는 경우, 양자층(Quantum layer)와 우물층(Well layer)가 서로 교번적으로 복수개 적층된 구조일 수도 있다. 소자 활성층(330)은 제1 도전형 반도체(310) 및 제2 도전형 반도체(320)를 통해 인가되는 전기 신호에 따라 전자-정공 쌍의 결합에 의해 광을 발광할 수 있다. 일 예로, 소자 활성층(330)이 청색 파장대의 광을 방출하는 경우, AlGaN, AlInGaN 등의 물질을 포함할 수 있으며, 특히, 소자 활성층(330)이 다중 양자 우물 구조로, 양자층과 우물층이 교번적으로 적층된 구조인 경우, 양자층은 AlGaN 또는 AlInGaN, 우물층은 GaN 또는 AlGaN 등과 같은 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 소자 활성층(330)은 밴드갭(Band gap) 에너지가 큰 종류 반도체 물질과 밴드갭 에너지가 작은 반도체 물질들이 서로 교번적으로 적층된 구조일 수도 있고, 발광하는 광의 파장대에 따라 다른 3족 내지 5족 반도체 물질들을 포함할 수도 있다. 이에 따라, 소자 활성층(330)이 방출하는 광은 청색 파장대의 광으로 제한되지 않고, 경우에 따라 적색, 녹색 파장대의 광을 방출할 수도 있다. 소자 활성층(330)의 길이는 0.05㎛ 내지 0.25㎛의 범위를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
소자 활성층(330)에서 방출되는 광은 발광 소자(300)의 길이방향 외부면 뿐만 아니다, 양 측면으로 방출될 수 있다. 즉, 소자 활성층(330)에서 방출되는 광은 일 방향으로 방향성이 제한되지 않는다.
한편, 발광 소자(300)의 소자 활성층(330)은 조성의 차이에 따라 발광하는 광의 파장대가 달라질 수 있다. 특히, 소자 활성층(330)의 활성물질의 종류에 따라 다른 색의 광을 방출할 수도 있으나, 동일한 종류의 활성물질을 포함하더라도 소자 활성층(330) 내의 조성비율, 반도체 결정의 격자 변형(lattice strain)에 따라 발광 파장에 편차가 생길 수 있다. 다시 말해 소자 활성층(330)이 동일한 종류의 활성물질을 포함하여 임의의 밴드갭 에너지를 가질 수 있으나, 발광 소자(300)의 제조 시 소자 활성층(330)에 형성되는 활성물질 결정의 격자 변형(lattice strain)에 따라 상기 밴드갭 에너지가 달라지고, 이에 따라 방출되는 광의 파장대에 편차가 생길 수 있다.
여기서, 복수의 발광 소자(300)들이 서로 다른 직경을 갖도록 형성되는 경우, 각 발광 소자(300)의 소자 활성층(330)에 포함된 활성물질 결정의 격자 변형(lattice strain)이 달라질 수 있다. 발광 소자(300)들 간의 서로 다른 격자 변형(lattice strain)에 따라 소자 활성층(330)의 밴드갭 에너지가 달라질 수 있으며, 이에 따라 방출되는 광의 파장이 달라질 수 있다.
따라서, 임의의 파장대의 광을 방출하는 발광 소자(300)를 기준으로, 발광 소자(300)의 직경을 조절하여 상기 파장대의 광과 편차를 가진 다른 발광 소자(300)의 발광 파장을 제어할 수 있다.
전극 물질층(370)은 오믹(ohmic) 접촉 전극일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 쇼트키(Schottky) 접촉 전극일 수도 있다. 전극 물질층(370)은 전도성이 있는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 물질층(370)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 인듐(In), 금(Au), 은(Ag), ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 및 ITZO(Indium Tin-Zinc Oxide) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전극 물질층(370)은 동일한 물질을 포함할 수 있고, 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연성 물질층(380)은 제1 도전형 반도체(310), 제2 도전형 반도체(320), 소자 활성층(330) 및 전극 물질층(370)의 외부에 형성되고, 이들을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 일 예로, 절연성 물질층(380)은 상기 부재들의 측면부를 둘러싸도록 형성되어, 발광 소자(300)의 길이방향의 양 단부, 예를 들어 제1 도전형 반도체(310) 및 전극 물질층(370)이 배치된 양 단부에는 형성되지 않을 수 있다. 다만, 이에 제한되지는 않는다.
절연성 물질층(380)은 절연특성을 가진 물질들, 예를 들어, 실리콘 산화물(Silicon oxide, SiO x), 실리콘 질화물(Silicon nitride, SiN x), 산질화 실리콘(SiO xN y), 질화알루미늄(Aluminum nitride, AlN), 산화알루미늄(Aluminum oxide, Al 2O 3) 등을 포함할 수 있다. 이에 따라 소자 활성층(330)이 제1 전극(210) 또는 제2 전극(220)과 직접 접촉하는 경우 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지할 수 있다. 또한, 절연성 물질층(380)은 소자 활성층(330)을 포함하여 발광 소자(300)의 외주면을 보호하기 때문에, 발광 효율의 저하를 방지할 수 있다.
도면에서는 절연성 물질층(380)이 길이방향으로 연장되어 제1 도전형 반도체(310)부터 전극 물질층(370)까지 커버할 수 있도록 형성된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되지 않는다. 절연성 물질층(380)은 제1 도전형 반도체(310), 소자 활성층(330) 및 제2 도전형 반도체(320)만 커버하거나, 전극 물질층(370) 외면의 일부만 커버하여 전극 물질층(370)의 일부 외면이 노출될 수도 있다.
절연성 물질층(380)의 두께는 0.5 ㎛ 내지 1.5㎛의 범위를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 몇몇 실시예에서, 절연성 물질층(380)은 외주면이 표면처리될 수 있다. 상술한 바와 같이, 발광 소자(300)가 전극(210, 220) 사이에서 정렬될 때, 복수의 발광 소자(300)가 용액내에서 분산된 상태로 도포될 수 있다. 여기서, 발광 소자(300)가 용액 내에서 인접한 다른 발광 소자(300)와 응집되지 않고 분산된 상태를 유지하기 위해, 절연성 물질층(380)은 표면이 소수성 또는 친수성 처리되어 상기 용액 내에서 상호 분산된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(300)의 정렬 시 제1 전극(210)과 제2 전극(220) 사이에 응집되지 않고 정렬될 수 있다.
발광 소자(300)는 원통형일 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(300)의 양 단부를 가로지르는 길이방향으로 자른 단면도는 사각형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 발광 소자(300)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니며, 정육면체, 직육면체, 육각기둥형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 발광 소자(300)는 길이가 1㎛ 내지 10㎛ 또는 2㎛ 내지 5㎛의 범위를 가질 수 있으며, 바람직하게는 4㎛ 내외의 길이를 가질 수 있다. 또한, 발광 소자(300)의 직경은 300nm 내지 700nm의 범위를 가질 수 있으며, 상술한 바와 같이, 표시 패널(10)에 포함되는 복수의 발광 소자(300)들은 소자 활성층(330)의 조성 차이에 따라 서로 다른 직경을 가질 수 있다. 바람직하게는 발광 소자(300)의 직경은 500nm 내외의 범위를 가질 수 있다.
이하에서는 도 9 내지 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 발광 소자(300)의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 9 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조방법을 도시하는 개략도들이다.
먼저, 도 9를 참조하면, 표시 패널(10)의 하부 기판(SUB) 상에 접지 배선(600), 제1 정렬 배선(710), 제2 정렬 배선(720) 및 제3 정렬 배선(730)을 배치한다. 접지 배선(600)과 각 정렬 배선(710, 720, 730)의 배치 구조는 도 5를 참조하여 상술한 바와 동일하다. 도 9의 표시 패널(10)의 하부 기판(SUB)에도 표시 영역(DA)과 비표시영역(NDA), 제1 정렬 영역(AA1), 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3)이 정의될 수 있다.
도 9에 도시된 접지 배선 가지부(600B)는 도 5와 달리 서로 연결된 상태로 배치될 수 있다. 도 5의 접지 배선 가지부(600B)는 후술하는 단계에서 접지 배선 가지부(600B)와 정렬 배선 가지부(700B) 사이에 발광 소자(300)를 정렬한 후, 접지 배선 가지부(600B)를 부분적으로 단선하는 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.
다음으로 도 10 내지 도 12를 참조하면, 정렬 영역(AA)상에 발광 소자(300)를 포함하는 도포성 용액(S)을 도포하고, 각 정렬 배선(700)을 통해 정렬 신호를 인가한다.
발광 소자(300)를 포함하는 도포성 용액(S)은 표시 패널(10)의 하부 기판(SUB) 상에서 노즐(nozzle)을 통해 도포될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(300)를 도포하는 공정은 잉크젯 프린팅법(Inkjet printing), 다이슬롯 코팅법(Dye-solt coating) 등에 의해 수행될 수 있으며, 예시적인 실시예에서 잉크젯 프린팅법을 이용할 수 있다.
발광 소자(300)는 노즐(nozzle)을 이용하여 표시 패널(10)의 하부 기판(SUB)에 정의된 표시 영역(DA)에 도포될 수 있다. 발광 소자(300)를 도포하는 순서는 특별히 제한되지 않으나, 일 예로, 발광 소자(300)는 제1 정렬 영역(AA1)의 일 측으로부터 제2 방향(D2)을 향해 제3 정렬 영역(AA3)의 타 측까지 순차적으로 도포될 수 있다.
도면에서는 노즐(nozzle)이 제2 방향(D2)으로만 이동하는 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 경우에 따라서, 노즐(nozzle)은 정렬 영역(AA) 상에서 제1 방향(D1) 또는 그 이외의 방향으로도 이동하며 도포성 용액(S)을 도포할 수도 있다. 예를 들어, 노즐(nozzle)에서 도포되는 도포성 용액(S)의 양이 각 정렬 영역(AA)을 충분히 덮지 못하는 경우, 노즐(nozzle)은 다른 방향, 예컨대 제1 방향(D1)으로 이동하거나 다른 방향으로 이동한 뒤, 다시 제2 방향(D2)으로 이동하는 동작을 반복할 수도 있다. 즉, 노즐(nozzle)의 이동 방향은 표시 패널(10) 상의 제1 정렬 영역(AA1)과 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3) 상에 도포성 용액(S)을 도포할 수 있으면, 특별히 제한되지 않는다.
먼저, 발광 소자(300)를 정렬함에 있어서, 초기 시점(T=t0)에는 도포성 용액(S)이 도포되지 않는다. 또한, 각 정렬 배선(710, 720, 730)에도 정렬 신호가 전달되지 않는 상태일 수 있다.
발광 소자(300)를 포함하는 도포성 용액(S)은 제1 시점(T=t1)에서 제1 정렬 영역(AA1)의 적어도 일부에 도포되고, 제1 시점(t1)과 연속하는 제2 시점(T=t2)에서는 제2 정렬 영역(AA2)의 적어도 일부에, 제2 시점(t2)과 연속하는 제3 시점(T=t3)에서는 제3 정렬 영역(AA3)의 적어도 일부에 도포될 수 있다. 즉, 도포성 용액(S)을 도포하는 노즐(nozzle)은 제1 정렬 영역(AA1)에서부터 순차적으로 제2 정렬 영역(AA2) 및 제3 정렬 영역(AA3)으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 패널(10)의 제조시, 발광 소자(300)가 임의의 정렬 영역(AA) 상에 도포되는 임의의 시점(t)에서, 발광 소자(300)가 도포되는 정렬 영역(AA) 상에 배치된 정렬 배선 가지부(700B)에만 정렬 신호가 인가될 수 있다. 다시 말해, 발광 소자(300)가 임의의 정렬 영역(AA)에 도포되는 시점(t)과, 상기 임의의 정렬 영역(AA) 상에 배치된 정렬 배선(700)에 정렬 신호가 인가되는 시점은 동일할 수 있다.
먼저, 접지 배선(600)의 경우, 도포성 용액(S)이 도포되는 제1 시점(t1), 제2 시점(t2) 및 제3 시점(t3)동안 지속적으로 접지상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 각 시점(t)에서 접지 배선 가지부(600B)와 대향하는 정렬 배선 가지부(700B)에 인가되는 정렬 신호에 따라 해당 정렬 영역(AA) 상에 전기장에 의한 커패시턴스를 형성할 수 있다.
정렬 배선(700)의 경우, 도포성 용액(S)이 임의의 정렬 영역(AA) 상에 도포될 때, 상기 임의의 정렬 영역(AA)에 정렬 배선 가지부(700B)가 배치된 정렬 배선(710, 720, 730)에만 선택적으로 정렬 신호가 인가될 수 있다.
예를 들어, 발광 소자(300)가 제1 정렬 영역(AA1) 상에 도포되는 제1 시점(t1)에서, 제1 정렬 배선(710)에는 외부 전원과 연결된 프로브(probe)를 통해 제1 신호인가패드(AP1)에서 정렬 신호가 인가된다. 반면에 제1 시점(t1)에서 제2 정렬 배선(720) 및 제3 정렬 배선(730)에는 정렬 신호가 인가되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 시점(t1)에서는 제1 정렬 영역(AA1) 상에만 전기장에 의한 커패시턴스(C1)가 형성되고, 제2 정렬 영역(AA2)과 제3 정렬 영역(AA3)은 커패시턴스(C)가 형성되지 않을 수 있다.
다음으로, 발광 소자(300)가 제2 정렬 영역(AA2) 상에 도포되는 제2 시점(t2)에서, 제2 정렬 배선(720)에는 제2 신호인가패드(AP2)에서 정렬 신호가 인가되되, 제1 정렬 배선(710) 및 제3 정렬 배선(730)에는 정렬 신호가 인가되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 시점(t2)에서는 제2 정렬 영역(AA2)에만 커패시턴스(C2)가 형성되고, 제1 정렬 영역(AA1)과 제3 정렬 영역(AA3)은 커패시턴스(C)가 형성되지 않을 수 있다.
다음으로, 발광 소자(300)가 제3 정렬 영역(AA3) 상에 도포되는 제3 시점(t3)에서, 제3 정렬 배선(730)에는 제3 신호인가패드(AP3)에서 정렬 신호가 인가되되, 제1 정렬 배선(710) 및 제2 정렬 배선(720)에는 정렬 신호가 인가되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제3 시점(t3)에서는 제3 정렬 영역(AA3)에만 커패시턴스(C2)가 형성되고, 제1 정렬 영역(AA1)과 제2 정렬 영역(AA2)은 커패시턴스(C)가 형성되지 않을 수 있다.
즉, 임의의 시점(t)에서 임의의 정렬 영역(AA)에 발광 소자(300)가 도포되면, 상기 정렬 영역(AA)에만 정렬 신호를 인가하여 표시 패널(10) 상에서 부분적으로 커패시턴스(C)를 형성할 수 있다. 임의의 정렬 영역(AA)에 발광 소자(300)가 도포되는 시점(t)과 해당 정렬 영역(AA)에 정렬 신호를 인가하는 시점을 동기화할 수 있다. 이에 따라, 임의의 정렬 영역(AA) 상에 도포되는 발광 소자(300)가 이와 인접한 다른 정렬 영역(AA) 상에 오정렬되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 정렬 배선(720)과 제3 정렬 배선(730)의 경우, 각각 제1 정렬 영역(AA1) 및 제3 정렬 영역(AA3), 제1 정렬 영역(AA1) 및 제2 정렬 영역(AA2)에는 제2 및 제3 정렬 배선 가지부(720B, 730B)가 배치되지 않는다. 이는 각 정렬 배선(700)의 불필요한 저항 값을 최소화 함으로써, 전달되는 전압의 강하를 최소화할 수 있다.
예컨대, 제2 정렬 배선(720)을 통해 제2 정렬 영역(AA2)에 발광 소자(300)를 정렬하는 경우, 제1 정렬 영역(AA1)에는 제2 정렬 배선 가지부(720B)가 배치되지 않음으로써 제1 정렬 영역(AA1)에는 커패시턴스가 형성되지 않는다. 이는 제2 신호인가패드(AP2)로부터 전달되는 전압이 불필요한 커패시턴스를 형성하는데에 소모되지 않음을 의미한다. 이에 따라, 제2 신호인가패드(AP2)로부터 비교적 먼 거리에 위치하는 제2 정렬 영역(AA2) 상에도 높은 수준의 전압을 인가할 수 있고, 발광 소자(300)를 정렬하는데 충분한 전압을 제2 정렬 배선 가지부(720B)에 전달할 수 있다. 제1 정렬 배선(710)과 제3 정렬 배선(730)의 경우에도 동일하게 이해될 수 있음은 자명하므로, 이에 대한 구체적은 서술은 생략하기로 한다.
다시 말해, 표시 패널(10)의 정렬 영역(AA)에 따른 다른 정렬 배선(700)을 통해 발광 소자(300)를 정렬할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)의 전 영역상에 균일한 정렬도를 갖도록 발광 소자(300)를 정렬할 수 있고, 발광 소자(300)의 정렬에 필요한 최대 인가 전류 값을 감소시킬 수 있다.
다음으로, 도 13을 참조하면, 도포성 용액(S)을 도포하는 노즐(nozzle)이 표시 패널(10)을 지나간 후인 제4 시점(T=t4)에서는 신호인가패드(AP1, AP2, AP3)에서 정렬신호가 인가되지 않는다. 발광 소자(300)들은 각 정렬 영역(AA1, AA2, AA3)상에서 정렬되며, 도포성 용액(S)을 휘발시켜 제거한다.
각 정렬 영역(AA) 상에 배치된 접지 배선 가지부(600B)와 정렬 배선 가지부(700B) 사이에 발광 소자(300)를 정렬한 후, 접지 배선 가지부(600B)를 절단선(CB)을 따라 부분적으로 단선한다. 이에 따라, 단선된 각 접지 배선 가지부(600B)와 이에 대향하는 정렬 배선 가지부(700B)들은 각각 하나의 화소(PX) 또는 서브 화소(PX1, PX2, PX3)를 이룰 수 있다.
한편, 도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 시 정렬 영역 상에 형성되는 커패시턴스를 개략적으로 도시하는 회로도이다.
도 14를 참조하면, 상술한 도 9 내지 도 13은 각각 시점(T)이 초기시점(t0), 제1 시점(t1), 제2 시점(t2), 제3 시점(t3) 및 제4 시점(t4)으로 이해될 수 있다.
먼저, 초기시점(t0)에서는, 정렬 신호가 인가되지 않는 시점으로, 표시 패널(10)의 하부기판(SUB) 상에 복수의 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)이 배치된 시점이다.
다음으로, 제1 시점(t1)에서는 제1 정렬 영역(AA1) 상에 도포성 용액(S)이 도포되고, 제1 정렬 배선(710)을 통해 정렬 신호가 인가된다. 제1 정렬 배선(710)은 제1 정렬 영역(AA1)에만 제1 정렬 배선 가지부(710B)가 배치된다. 이에 따라, 제1 정렬 영역(AA1)에는 전기장에 의한 커패시턴스(C1)가 형성되고, 제2 정렬 영역(AA2)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 커패시턴스(C)가 형성되지 않는다.
다음으로, 제2 시점(t2)에서는 제2 정렬 영역(AA2) 상에 도포성 용액(S)이 도포되고, 제2 정렬 배선(720)을 통해 정렬 신호가 인가된다. 제2 정렬 배선(720)은 제2 정렬 영역(AA2)에만 제2 정렬 배선 가지부(720B)가 배치된다. 이에 따라, 제2 정렬 영역(AA2)에는 전기장에 의한 커패시턴스(C2)가 형성되고, 제1 정렬 영역(AA1)과 제3 정렬 영역(AA3)에는 커패시턴스(C)가 형성되지 않는다. 특히, 제2 정렬 영역(AA2)에 형성되는 커패시턴스(C2)는 제1 정렬 영역(AA1)을 통과하여 제2 정렬 영역(AA2)에만 형성되므로, 정렬 신호의 전압강하가 최소화된다. 즉, 제2 시점(t2)에서 제2 정렬 영역(AA2)에 형성되는 커패시턴스(C2)는 제1 시점(t1) 제1 정렬 영역(AA1)에 형성되는 커패시턴스(C1)와 동일한 수준의 세기로 형성될 수 있다. 제3 시점(t3)의 경우에도 동일하며, 자세한 설명은 생략한다.
마지막으로, 제4 시점(t4)에서는 발광 소자(300)가 표시 영역(DA) 상에 정렬되므로, 정렬 배선(710, 720, 730)에는 정렬 신호가 인가되지 않는다. 즉, 전기장에 의한 커패시턴스(C)도 형성되지 않는다.
한편, 도면으로 도시하지 않았으나, 발광 소자(300)를 정렬한 후 그 위에 배치되는 복수의 부재들, 예컨대 접촉 전극(260) 및 절연층 등은 통상적인 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
다음으로, 도 15를 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 패널(10_1)의 구조에 대하여 설명한다.
도 15는 다른 실시예에 따른 표시 패널을 도시하는 평면도이다.
도 15의 표시 패널(10_1)은 도 5의 표시 패널(10)과 달리 더 많은 수의 정렬 영역(AA)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 정렬 영역(AA)은 반드시 제1 방향(D1)으로 연장되어 선형의 형상을 가지지 않을 수 있다. 또한, 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)은 경우에 따라서 표시 영역(DA) 내에 배치될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 도 15의 표시 패널(10_1)은 복수의 접지 배선(600)과 정렬 배선(700)이 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2)에 배치되되, 일부는 표시영역(DA) 내에 배치될 수도 있다. 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2)에 배치되는 접지 배선(600) 및 정렬 배선(700)은 도 5를 참조하여 설명한 바와 동일하다. 이하에서는 표시 영역(DA) 내에 배치된 접지 배선(600_1)과 정렬 배선(700_1)에 대하여 자세하게 설명한다.
도 15에서는 표시 영역(DA) 내에 2개의 접지 배선 줄기부(600S_1)가 제2 방향(D2)으로 연장되어 배치된 것을 도시하고 있다. 각각의 접지 배선 줄기부(600S_1)들은 서로 하나의 쌍을 이루며, 동시에 제1 비표시영역(NDA1) 및 제2 비표시영역(NDA2)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S)와 하나의 쌍을 이룰 수 있다. 즉, 도 15의 표시 패널(10_1)은 총 4개의 접지 배선 줄기부(600S, 600S_1)에 의해 제1 방향(D1)을 따라 3개의 영역으로 구분될 수 있다.
또한, 표시 영역(DA) 내에는 총 6개의 정렬 배선 줄기부(700S_1)가 제2 방향(D2)으로 연장되어 배치될 수 있다. 정렬 배선 줄기부(700S_1)는 각각 제1 정렬 배선 줄기부(710S_1), 제2 정렬 배선 줄기부(720S_1) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S_1)를 포함한다. 각각의 정렬 배선 줄기부(710S_1, 720S_2, 730S_3)들은 서로 하나의 쌍을 이루며, 동시에 제1 비표시영역(NDA1)및 제2 비표시영역(NDA2)에 배치된 제1 정렬 배선 줄기부(710S), 제2 정렬 배선 줄기부(720S) 및 제3 정렬 배선 줄기부(730S)와 쌍을 이룰 수 있다.
각 정렬 배선 줄기부(700S, 700S_1)들은, 표시 패널(10)의 일 측으로 연장되어 신호인가패드(미도시)와 연결되고, 제2 방향(D2) 중 타 측 방향을 향해 연장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 각 정렬 배선 줄기부(700S, 700S_1)들은 임의의 정렬 영역(AA)에 까지 연장되어 종지함으로써, 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 도 15에서도, 제1 정렬 배선 줄기부(710S, 710S_1)는 제1 정렬 영역(AA1)까지 연장되어 종지하고, 제2 정렬 배선 줄기부(720S, 720S_1)는 제2 정렬 영역(AA2)까지 연장되어 종지하고, 제3 정렬 배선 줄기부(730S, 730S_1)는 제3 정렬 영역(AA3)까지 연장되어 종지할 수 있다.
이에 따라, 도 15의 표시 패널(10_1)은 서로 다른 길이를 갖는 3 종류의 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)에 의해 제2 방향(D2)을 따라 3개의 영역으로 구분될 수 있다.
상술한 바와 같이, 각 접지 배선 줄기부(600S)와 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)들이 중첩되는 영역은 정렬 영역(AA)으로 정의될 수 있다. 즉, 도 15에서는 총 9개의 정렬 영역(AA1, AA2, AA3, AA4, AA5, AA6, AA7, AA8, AA9)이 정의될 수 있다. 각각의 정렬 영역(AA)에는 서로 다른 접지 배선 가지부(미도시)와 정렬 배선 가지부(미도시)가 배치될 수 있다.
복수의 접지 배선 줄기부(600S, 600S_1)와 정렬 배선 줄기부(700S, 700S_1)들은 표시 영역(DA) 또는 각 정렬 영역(AA)을 기준으로 대칭구조이거나, 동일한 구조를 이룰 수 있다.
예를 들어, 표시 영역(DA) 상에 배치된 접지 배선 줄기부(600S_1) 및 정렬 배선 줄기부(710S_1, 720S_1, 730S_1)들은, 제1 비표시영역(NDA1)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S) 및 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 반면에, 제2 비표시영역(NDA2)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S) 및 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)와는 제7 정렬 영역(AA7)이 배치된 행을 기준으로, 대칭구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 표시 영역(DA)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S_1) 및 정렬 배선 줄기부(710S_1, 720S_1, 730S_1)가 제1 비표시영역(NDA1)에 배치된 접지 배선 줄기부(600S) 및 정렬 배선 줄기부(710S, 720S, 730S)와 대칭구조를 가질 수도 있다.
또한, 도 5와 달리, 도 15의 표시 패널(10_1)은 접지 배선(600)의 경우에도 부분적으로 브릿지 배선(BL)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 내에 배치되는 접지 배선 줄기부(600S_1)는 분지되는 접지 배선 가지부(미도시)의 경로가 차단될 수 있다. 이에 따라, 접지 배선 줄기부(600S_1)는 제4 브릿지 배선(BL4)을 통해 접지 배선 가지부(미도시)와 연결될 수 있다.
도 15의 표시 패널(10_1)은 정렬 영역(AA)이 총 9개인 것과, 접지 배선(600)이 제4 브릿지 배선(BL4)을 더 포함하는 것을 제외하고는 도 5의 표시 패널(10)과 동일하다. 중복되는 서술은 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제1 발광 소자 및 상기 제2 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 발광 소자;
    상기 제1 영역 상에서 상기 제1 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제1 배선; 및
    상기 제2 영역 상에서 상기 제2 발광 소자의 일 단과 연결되며 상기 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 제2 배선을 포함하고,
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 전기적으로 분리된 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측으로부터 상기 제2 영역의 타 측까지 연장되는 제3 배선을 더 포함하고,
    상기 제3 배선은,
    적어도 일부가 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되되, 서로 이격되어 배치된 적어도 하나의 제3 배선 가지부; 및
    상기 제2 방향으로 연장되는 제3 배선 줄기부를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제3 배선 가지부는 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 발광 소자의 타단과 연결되고 상기 제2 영역 상에서 상기 제2 발광 소자의 타 단과 연결되는 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 제1 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제1배선 가지부 및 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제1 영역의 타 측까지 연장되어 종지하는 제1 배선 줄기부를 포함하고,
    상기 제2 배선은 상기 제2 영역 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제2배선 가지부 및 상기 제2 방향으로 연장되되, 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제2 영역의 타 측까지 연장되어 종지하는 제2 배선 줄기부를 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 방향으로 연장되는 표시 영역; 및
    상기 제2 방향으로 연장되되 상기 표시 영역의 상기 제1 방향 양 측에 위치하는 비표시영역을 포함하고,
    상기 제1 배선 줄기부, 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제3 배선 줄기부는 상기 비표시영역 상에 배치되는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 비표시영역은,
    상기 표시영역의 일 측에 위치한 제1 비표시영역; 및
    상기 표시영역의 타 측에 위치한 제2 비표시영역을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 제1 비표시영역에 배치되는 상기 제1 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제1 서브 배선 줄기부를 포함하고,
    상기 제2 배선은 상기 제1 비표시영역에 배치되는 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제2 서브 배선 줄기부를 포함하고,
    상기 제3 배선은 상기 제1 비표시영역 에 배치되는 상기 제3 배선 줄기부 및 상기 제2 비표시영역에 배치되는 제3 서브 배선 줄기부를 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 배선 가지부는 일 단이 상기 제3 배선 줄기부와 이격되어 종지하고 타 단이 상기 제3 서브 배선 줄기부와 이격되어 종지하며,
    상기 제1 배선 가지부는 양 단이 각각 상기 제1 배선 줄기부 및 상기 제1 서브 배선 줄기부와 연결되고,
    상기 제2 배선 가지부는 양 단이 각각 상기 제2 배선 줄기부 및 상기 제2 서브 배선 줄기부와 연결되는 표시 장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 배선, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선을 포함하는 제1 배선층; 및
    상기 제1 배선층 상에 위치하고, 상기 제1 배선 줄기부와 상기 제1 배선 가지부를 연결하는 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 배선 줄기부와 상기 제2 배선 가지부를 연결하는 제2 브릿지 배선을 포함하는 제2 배선층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 영역의 타 측에 위치하는 제3 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 영역의 상기 일 측으로부터 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제3 영역의 타 측까지 연장되는 제4 배선 줄기부 및 상기 제4 배선 줄기부에서 분지되되, 상기 제3 영역에 배치되는 제4 배선 가지부를 포함하는 제4 배선을 포함하며,
    상기 제4 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선과 전기적으로 분리된 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제3 배선 줄기부는 상기 제1 영역의 일 측으로부터 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제3 영역의 타 측까지 연장되며,
    상기 제3 배선 가지부는 상기 제3 배선 줄기부에서 분지되어 상기 제3 영역 상에도 배치되는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제3 영역에서 일 단이 상기 제3 배선 가지부와 연결되고 타 단이 상기 제4 배선 가지부와 연결되는 제3 발광 소자를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 적어도 하나의 접지 배선 및 상기 접지 배선과 이격되어 대향하는 정렬 배선을 포함하는 하부 기판을 준비하는 단계; 및
    상기 하부기판 상의 적어도 일부에 발광 소자를 포함하는 도포성 용액을 도포하고, 상기 정렬 배선에 교류전원을 인가하여 상기 접지 배선과 상기 정렬 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계를 포함하고,
    상기 하부 기판은 제1 방향으로 연장되는 제1 영역과, 상기 제1 방향으로 연장되되 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 제2 영역을 포함하고,
    상기 정렬 배선은 상기 제1 영역에 배치되는 제1 정렬 배선 및 상기 제2 영역에 배치되는 제2 정렬 배선을 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 도포성 용액은 상기 제1 영역의 일 측에서 상기 제2 영역의 타 측까지 순차적으로 도포되는 표시 장치의 제조방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 접지 배선은,
    상기 제1 영역에서 상기 제1 정렬 배선과 대향하여 이격된 제1 접지 배선; 및
    상기 제2 영역에서 상기 제2 정렬 배선과 대향하여 이격된 제2 접지 배선을 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 발광 소자는,
    상기 제1 정렬 배선 및 상기 제1 접지 배선 사이에 정렬되는 제1 발광 소자; 및
    상기 제2 정렬 배선 및 상기 접지 배선 사이에 정렬되는 제2 발광 소자를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 발광 소자를 정렬하는 단계는,
    제1 시점에서 상기 도포성 용액을 상기 제1 영역의 적어도 일부에 도포하고 상기 교류 전원을 상기 제1 정렬 배선에 인가하여 상기 제1 정렬 배선과 상기 제1 접지 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계; 및
    상기 제1 시점과 다른 제2 시점에서 상기 도포성 용액을 상기 제2 영역의 적어도 일부에 도포하고 상기 교류 전원을 상기 제2 정렬 배선에 인가하여 상기 제2 정렬 배선과 상기 제2 접지 배선 사이에 상기 발광 소자를 정렬하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 시점에서,
    상기 제1 정렬 배선에 인가되는 상기 교류 전원은 상기 제1 정렬 배선 및 상기 제1 접지 배선 사이에 제1 전기장을 형성하고,
    상기 제1 발광 소자는 일 단이 제1 정렬 배선에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접지 배선에 연결되는 표시 장치의 제조방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 시점에서,
    상기 제1 전기장이 제거되고,
    상기 제2 정렬 배선에 인가되는 상기 교류 전원은 상기 제2 정렬 배선 및 상기 제2 접지 배선 사이에 상기 제1 전기장과 실질적으로 동일한 세기의 제2 전기장을 형성하고,
    상기 제2 발광 소자는 일 단이 상기 제2 정렬 배선에 연결되고 타 단이 상기 제2 접지 배선에 연결되는 표시 장치의 제조방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 시점 및 상기 제2 시점과 다른 제3 시점에서,
    상기 제2 전기장은 제거되고, 상기 제1 접지 배선 및 상기 제2 접지 배선은 부분적으로 패터닝되어 적어도 하나의 단편을 형성하는 표시 장치의 제조방법.
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