JP2004532133A - ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置 - Google Patents

ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004532133A
JP2004532133A JP2002578579A JP2002578579A JP2004532133A JP 2004532133 A JP2004532133 A JP 2004532133A JP 2002578579 A JP2002578579 A JP 2002578579A JP 2002578579 A JP2002578579 A JP 2002578579A JP 2004532133 A JP2004532133 A JP 2004532133A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nanowire
segment
segments
laser
nanowires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002578579A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004532133A5 (ja
Inventor
マジュンダー,アラン
シャコウリ,アリ
ディー サンズ,ティモシー
ヤン,ペイドン
エス マオ,サミュエル
イー ルッソ,リチャード
フェイック,ヘニング
キント,ハンネス
アール ウェバー,エイケ
ホアン,マイケル
ヤン,ハオチュアン
ウー,イーイン
ファン,ロン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of California
Original Assignee
University of California
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of California filed Critical University of California
Publication of JP2004532133A publication Critical patent/JP2004532133A/ja
Publication of JP2004532133A5 publication Critical patent/JP2004532133A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/107Subwavelength-diameter waveguides, e.g. nanowires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02373Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02381Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02441Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/0245Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02603Nanowires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02639Preparation of substrate for selective deposition
    • H01L21/02645Seed materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02653Vapour-liquid-solid growth
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/0673Nanowires or nanotubes oriented parallel to a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/0676Nanowires or nanotubes oriented perpendicular or at an angle to a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/068Nanowires or nanotubes comprising a junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/122Single quantum well structures
    • H01L29/125Quantum wire structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2041Beam type
    • H10N30/2042Cantilevers, i.e. having one fixed end
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554Coating
    • H01L2224/45565Single coating layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554Coating
    • H01L2224/45599Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0101Neon [Ne]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01015Phosphorus [P]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01018Argon [Ar]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01022Titanium [Ti]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01024Chromium [Cr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01025Manganese [Mn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01027Cobalt [Co]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01028Nickel [Ni]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0103Zinc [Zn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01031Gallium [Ga]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01032Germanium [Ge]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01047Silver [Ag]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01051Antimony [Sb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01052Tellurium [Te]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01058Cerium [Ce]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0106Neodymium [Nd]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01061Promethium [Pm]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01068Erbium [Er]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01075Rhenium [Re]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01077Iridium [Ir]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01083Bismuth [Bi]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01084Polonium [Po]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/049Nitrides composed of metals from groups of the periodic table
    • H01L2924/04955th Group
    • H01L2924/04953TaN
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/1026Compound semiconductors
    • H01L2924/1032III-V
    • H01L2924/10329Gallium arsenide [GaAs]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203Rectifying Diode
    • H01L2924/12036PN diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12042LASER
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13062Junction field-effect transistor [JFET]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19042Component type being an inductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19043Component type being a resistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/30107Inductance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
    • H01L33/18Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/341Structures having reduced dimensionality, e.g. quantum wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/341Structures having reduced dimensionality, e.g. quantum wires
    • H01S5/3412Structures having reduced dimensionality, e.g. quantum wires quantum box or quantum dash
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/762Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/762Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less
    • Y10S977/763Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less formed along or from crystallographic terraces or ridges
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/762Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less
    • Y10S977/764Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less with specified packing density
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/762Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less
    • Y10S977/765Nanowire or quantum wire, i.e. axially elongated structure having two dimensions of 100 nm or less with specified cross-sectional profile, e.g. belt-shaped
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/902Specified use of nanostructure
    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/949Radiation emitter using nanostructure
    • Y10S977/95Electromagnetic energy
    • Y10S977/951Laser
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
    • Y10T428/249949Two or more chemically different fibers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2916Rod, strand, filament or fiber including boron or compound thereof [not as steel]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2918Rod, strand, filament or fiber including free carbon or carbide or therewith [not as steel]
    • Y10T428/292In coating or impregnation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/294Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
    • Y10T428/2958Metal or metal compound in coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2973Particular cross section
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/298Physical dimension

Abstract

一次元のナノ構造は、約200nm未満の均一な直径を有する。“ナノワイヤー”と呼ばれる、かかる新規のナノ構造は、異なる化学的な構成を有する少なくとも2つの単結晶の物質のヘテロ構造と同様に、単結晶のホモ構造を含む。単結晶の物質がヘテロ構造を形成するために使用されるので、結果となるヘテロ構造は、同様に単結晶となるであろう。ナノワイヤーのヘテロ構造は、一般的に、異なる物質を含むワイヤーを生成する、ドーピング及び構成が縦若しくは放射方向の何れかで制御されるか、又は両方向で制御される、半導体ワイヤーに基づく。結果となるナノワイヤーのヘテロ構造の例は、縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)及び共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を含む。

Description

【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、ここに参照として組み込まれた2001年3月30日に出願された米国仮特許出願番号60/280,676号とここに参照として組み込まれた2002年1月15日に出願された米国仮特許出願番号60/349,206号からの優先権を主張する。
【0002】
連邦政府に支持された研究又は開発に関する声明
本発明は、エネルギー省によって与えられた契約番号DE−AC03−76SF00098と、国立科学財団によって与えられた許可番号DMR−009286と、国立科学財団によって与えられた許可番号CTS−0103609との下で合衆国政府の支持によって成された。合衆国政府は、本発明における権利を明らかに有する。
【技術分野】
【0003】
本発明は、一般的にナノ構造に関し、より詳細には、直径での最大の変化を示すセクション上において約10%未満で変化するワイヤー軸に沿った、約200nm未満の直径を有する本質的に結晶のナノワイヤー構造に関する。かかるナノワイヤー構造は、ホモ構造、ヘテロ構造、及びそれらの組み合わせとして形成できる。
【背景技術】
【0004】
図1に例示されるような異なる形態間で効率的にエネルギーを変換する性能は、すべての現代の経済のインフラストラクチュアを作成し、科学と技術の進歩において最も認識しうるシンボルのうちの1つである。例えば、光電子技術(optoelectronics)は、現代の情報技術の多くの様相の基礎を築いた、光と電子形態との間の転換に対処する。熱エネルギーと電力との間の転換は、余分な効率の改善及び転換方法が、貯蓄、エネルギー貯蔵の両者、及び環境に対して、多大な影響を及ぼすことができる、エネルギー経済の証である。同様に、電子機械エネルギーの変換は、技術において広範囲に使用されている、多くの現代の機械及びセンサーの中心に位置する。その重要性が与えられて、ナノスケールの科学及び技術がエネルギー転換で役割を果たすことができるかどうかを疑問視することは当然である。明らかに、装置の小型化及び高効率の探究の継続を考慮して、ナノスケール装置はエネルギー転換に役割を果たすことができる。したがって、一次元の無機のナノ構造(nanostructures)又はナノワイヤー(nanowire)に基づいた高機能エネルギー転換装置のブロードなスペクトルを必要とする。本発明は、他と同様に、上に記載の必要を満たし、従来装置で固有の欠点を克服する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は一般的に実質的に結晶のナノワイヤー構造に関し、より詳細には、直径の最大の変化を示すセクションにおいて約10%以上は変化しない縦軸に沿った直径と、最大直径の点で約200nm未満の直径を有する一次元のナノ構造に関する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
我々が“ナノワイヤー”と呼ぶこれらの進歩的なナノ構造は、インターフェース又は結合が形成される際に少なくとも一つの実際的な結晶物質と別の物質のヘテロ構造と同様に、好ましくは、実質的に単結晶のホモ構造を有する。本発明によるヘテロ構造はまた、ホモ構造とヘテロ構造の組み合わせを含むことができる。実質的な結晶の物質がヘテロ構造を形成するために使用される場合、結果となるヘテロ構造は、同様に実質的に結晶となるであろう。加えて、本発明によるナノワイヤーは、下記に限定しないが、円形、正方形、長方形及び六角形を含有する、様々な断面形状を有することができる。
【0007】
ヘテロ構造は、隣接したセグメントが実質的に結晶であるか、又は実質的な結晶のセグメントが実質的に結晶でない物質に隣接している際に、縦に且つ同軸の両者で、任意の多数のセグメントで形成できる。本発明による多数のナノワイヤーのヘテロ構造は、一般に、半導体ワイヤーに基づいており、ドーピング及び構成は異なる物質を含むワイヤーを生じるために、縦方向若しくは放射状方向のいずれかの方向、又は両方向で制御される。ヘテロ構造のセグメントは、例えば、ドープされるか又は、pn、pnp、npn、pin、pipなどのような結合を備えた様々な半導体装置を形成するために本質的に配置された、半導体物質を含む様々な物質になり得る。
【0008】
本発明の態様による、さらなる実施例の手法によって、ナノワイヤーは、縦方向に見る場合、少なくとも2つのセグメントが異なる物質を含むところで、異なる物質又は多重のセグメント化されたナノワイヤーの交替セグメント若しくは周期的なセグメントの場合になるような、異なる物質を含み得る。我々はこの配置を縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)と呼ぶ。例は、隣接するセグメントがSi及びSiGeなどの異なる化学的構成物を有する場合のLOHNとなるであろう。
【0009】
本発明の別の態様によると、ナノワイヤーは、第二物質のジャケットによって囲まれる第一物質のコアを有する、共軸型構造であり得る。我々は、共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)と呼ぶ。
【0010】
本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造を定義する、構成的な実質的な結晶物質間の結合は、一般的に、高い度合いの鋭利さを表す。例えば、本発明と一致して、かかる物質間のインターフェースは、約20nmまで約1つの原子の層と同じくらい鋭利になることができる。しかしながら、本発明によるヘテロ構造が、縦、共軸のいずれか、又は両者の多重セグメントを有するために、数多の結合が高い度合いの鋭利さを表し、他のものは特定の適用及び必要性に依存しない、ヘテロ構造を形成することが可能である。さらに、物質の構成が鋭利又は徐々に隣接するセグメントを形成するだけでなく、物質のドーピングを制御することによって、ヘテロ構造のセグメントを形成し、セグメント間で鋭利又は徐々のドーパント推移を有することが可能である。
【0011】
本発明のある実施態様において、この発明のナノ構造は、カーボンナノチューブを有する構造及び/又は“ウィスカー(whiskers)”若しくは“ナノ−ウィスカー(nano−whiskers)”と共通に呼ばれるものを有する構造を明らかに除外する。
【0012】
様々な形態が数多はすでに記載した、先の進歩性のある構造の使用によって達成できることが認識されるであろう。限定されないが、さらなる実施例の手法によって、それらの形態は、単一及び複数の結合LOHNsと、単一及び複数の結合COHNsと、LOHN構造とCOHN構造の組み合わせと、2つのターミナルの形態と、N>2のターミナルの形態と、ヘテロ構造とホモ構造の組み合わせと、一つ以上の電極を備えるホモ構造(また、全体的にヘテロ構造である)と、一つ以上の電極を備えるヘテロ構造と、絶縁体を備えるホモ構造と、絶縁体を備えるヘテロ構造と、及び同様のものを含む。ナノワイヤーとターミナルとの間のインターフェースがヘテロ結合を構成することが認識されるであろう。様々な装置は、下記に限定はしないが、フォノンバンドギャップ装置と、特定のエリアで電子を制限する量子ドットと、熱電気装置(例えば、固体状の冷却装置及びエンジン)と、光子装置(例えば、ナノレーザー)と、ナノ電気機械(MEM)装置(電気機械アクチュエータ及びセンサー)と、例えば、光を機械エネルギーに、若しくは熱エネルギーを光に変換することを含む様々な形態のエネルギー変換装置と、及び他の装置とを含む、構造と形態を使用して組み立てできる。
【0013】
本発明の別の態様によると、ナノワイヤーを組み立てる工程が開発された。特に、本発明のかかる態様は、総数内の直径の分配が約50%rms以下であるか、より好ましくは20%以下であるか、最も好ましくは10%以下である場合に、直径の実質的な単分散の分配でナノワイヤーのヘテロ構造の総数を成すための工程を含む。本発明のさらなる態様は、長さの実質的な単分散の分配でナノワイヤーの総数を形成する工程を含む。ナノワイヤーの総数は、総数内の分配での長さの単分散の分配が、20%rms以下であるか、より好ましくは10%以下であるか、さらにより好ましくは5%以下であるか、最も好ましくは1%以下であることを有するように考慮される。本発明のさらなる態様は、大量におけるバッチの組み立てを可能にする、ナノワイヤーの設計を含む。本発明の別の態様は、ヘテロ構造又はホモ構造のいずれかから形成できる、レーザー装置を含む。
【0014】
本発明のさらなる目的と利点は、詳細な記載は、制限をせずに、発明の好ましい実施例を完全に示す目的の下記の明細書からもたらされるであろう。
【0015】
本発明は、例示する目的だけの添付図を参照することによって、より完全に理解されるだろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
1.イントロダクション
本発明は、我々が“ナノワイヤー”と呼ぶナノ構造の属を含む。本発明と一致するナノワイヤーは、一般的に、少なくとも一つの実質的な結晶物質のヘテロ構造と、インターフェース又は結合が物質間で形成される、他の一つの構成的に異なる物質とを含む。しかしながら、本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造はまた、物質は同一であるが、異なる結晶配向を有するヘテロ構造を有する。さらに、本発明(ホモ構造又はヘテロ構造のどちらか)によるナノワイヤーの表面は、特定の化学的又は生物学的種を捕獲するために機能的にされ得る。実質的に結晶物質がヘテロ構造を形成するために使用される場合、結果となるヘテロ構造は、同様に、実質的に結晶になるであろうことが認識される。好ましくは、ヘテロ構造での少なくとも一つの物質は、実質的に単結晶である。この点に関して、物質が長期の範囲のオーダリング(ordering)を示す場合、私たちは実質的な結晶として物質を呼ぶ。
【0017】
好ましくは、本発明によるナノワイヤーは、かかるワイヤーの最大点において約200nm未満の直径を有し、好ましくは、縦軸に沿ったかかる直径は、直径での最大変化を表すセクションの約10%未満で変化する。追加として、本発明によるナノワイヤーは、下記に限定しないが、円形、正方形、長方形、及び六角形を含む、様々な断面の形状を有することができる。例えば、ZnOナノワイヤーは六角形の断面を有し、SnO2ナノワイヤーは長方形断面を有し、PbSeナノワイヤーは正方形断面を有し、Si又はGeナノワイヤーは円形断面を有する。各場合において、用語“直径”は、構造の断面の主軸と短軸との平均によって定義される、効果的な直径として参照されるように目的とする。
【0018】
本発明のナノ物質が、基本のVSL成長技術によって形成される半導体“ウィスカー”として共通で参照されるものと基本的に異なることを認識すべきである。それら“ウィスカー”の成長の原因であるメカニズムは、約1μmより大きい直径の半導体ワイヤーの生成に限定されることが理解される。
【0019】
本発明の方法は、触媒のサイズが約1nm乃至約200nmの直径を備えたナノワイヤーを形成するために阻止される、VLS成長の修正方法を記載する。量子制限効果により、それらの構造は、構造が形成されるバルクの半導体のボーア励起子半径より大きい、ウィスカーとは基本的に異なり、したがって問題の独特な構成を表わす。それらの物質の物理的、光学的、及び電子特性は、ウィスカーの特性がさらなる小型サイズに向かって単に推測される場合に達成されるよりも基本的に異なる。ナノワイヤーのサイズの範囲において、かかる物質は、独特で明白でない方法でのバルク物質とは異なる、問題の新規な形態を表す。ナノワイヤーと伝統的な“ウィスカー”との間の区別の重要性は認識されるべきである。ウィスカーは小型の“バルク”半導体ワイヤーとして機能し、それによって、標準のフォトリソグラフィック半導体処理技術によって形成されるワイヤーとして同一の機能性を提供する。しかしながら、本発明で記載されたナノワイヤーは、ナノワイヤーが形成されるバルク物質とは基本的に異なり、“ウィスカー”の特質とは特徴的に異なる、電子的及び光学的特質の両特質を表示する。
【0020】
本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造は、2つ以上の実質的な単結晶が、量子制限効果は新しく独特な方法で開発されるような手法で空間的に配置される形態を含む。このアプローチは科学的な発見への道を開くだけでなく、劇的にエネルギー転換技術を変化する有望な見通しを提示すると予想される。
【0021】
本発明のある実施態様では、組み立ては、ここに記載される周知の蒸気−液体−固体(VLS)化学的合成処理で容易になる。その基本の(無修正)VLS処理は、参照としてここに組み入れられた、下記の文献、Wagner,R.S., “VLS Mechanism of Crystal Growth”, Whisker Technology, pp.47−119 (1970); Wagner et al., “Vapor−Liquid−Solid Mechanism of Single Crystal Growth”, Applied Physics Letters, Vol.4., No.5, pp.89−90 (1964); Givargizov,E., “Fundamental Aspects of VLS Growth”, Journal of Crystal Growth, Vol.31, pp.20 (1975)で詳細に記載される。基本の(無修正)VLSを用いて、約1μmより大きい平均直径と50%より大きい直径分配と多ミリメートルまでか又は多ミリメートルを越える長さを備える、変化に富んだ半導体物質(例えば、Si,Ge,ZnOなど)の単結晶のナノワイヤーを成長することが可能である。本発明は、約200nm未満で、好ましくは約5nm乃至50nmの範囲の直径と、約100nm乃至100μmの範囲の長さで、好ましくは約1μm乃至20μmの範囲の長さとを備えるナノワイヤーの構造を形成する方法を提供する。
【0022】
さらに、半導体ナノワイヤーの直径が約5nm乃至約50nmの範囲まで減少された場合、電子と孔の量子制限は、すべてのナノワイヤーの、又はナノワイヤー内の1つ以上の領域の電子バンド構造の調節を可能にする。光子及び/又はフォノンのスペクトル並びに有効寿命の両者は著しく修正することができるので、そのような制限はさらに強くナノワイヤーでの光子及び/又はフォノンの移動に影響を及ぼし得る。表面エネルギーの重要性とナノワイヤー合成での成長の異方性はまた、ナノワイヤーの形状で安定しているが、バルクにおいて、又は薄膜のように準安定の相を合成する可能性を与える。したがって、独特な相及び特質を備える物質は、かかる手法で生成できる。
【0023】
2.ナノワイヤーのヘテロ構造
図2及び3を参照するに、本発明の態様は、別のヘテロ構造及び装置のためのビルディングブロックとして下記の2つのナノワイヤーのヘテロ構造を含み、それらは、(i)共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)10と、(ii)縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)12とを含む。図2に示される実施例において、COHN10は、結合18が異なる物質間に形成される構造的に異なる物質のサック16によって囲まれる、実質的に結晶コア14を含む。サック16は実質的に結晶であり得るか、又は、非晶質か、ポリマーか、半導体か、酸化物或いは同様のものであり得る。図3に示された実施例において、LOHN12は、結合24が異なる物質間に形成される構造的に異なる物質の少なくとも一つの他のセグメント22に隣接する、実質的に結晶物質の少なくとも一つのセグメント20を含む。
【0024】
本発明によるヘテロ構造は、縦方向及び共軸の両者で多数のセグメントで形成でき、様々な形態の数多は下記に記載される。
【0025】
例えば、図3は、追加的なセグメント26、28、及び30のスーパーラチス(superlattice)を示し、それによって、ヘテロ構造が2つの隣接するセグメントだけに制限されないことを例示している。しかしながら、少なくとも2つのセグメントは、ヘテロ構造となるために、構造的に異なる物質を含むべきであることが認識される。“構造的に異なる”ことによって、(i)物質が異なる化学的構成(本質的であるか、若しくは、ドープされたか)を有するか、又は(ii)物質が異なる結晶方向(例えば、同一物質であるが、異なる結晶の配向)を有することを意味する。ナノワイヤーのヘテロ構造は、少なくとも2つのセグメントが異なる物質を含む際に、異なる物質若しくは多数のセグメントのナノワイヤーの交互のセグメント若しくは周期的なセグメントの場合になる、縦方向に見る場合では、構造的に異なる物質を含み得る。隣接するセグメントが異なる構成部分を有するLOHNの例は、セグメントSiGeに隣接するSiのセグメントであるだろう。
【0026】
図4乃至図7は、追加的なセグメントを有するCOHNsの様々な例を例示する。例えば、図4はコア34と、第一及び第二セグメント36,38をそれぞれ含む、サックを有するCOHN32を示す。図5は、サック46によって囲まれた、第一及び第二セグメント42,44をそれぞれ含む、コアを有するCOHN40示す。図6は、第一及び第二のコアセグメント50、52をそれぞれ含むコアと、第一及び第二のサックセグメント54,56をそれぞれ含むサックとを有するCOHN48を示す。図7は、サック72によって囲まれたセグメント60、62、64、66、68、70のスーパーラチスを含むコアを有するCOHN58を例示する。サックは結晶又は非晶質になり得、ポリマー、半導体、酸化物など同様の物質を含むことができる。加えて、COHNsは複数のサック層を有することができることを注意する。
【0027】
ある実施態様において、COHNsは,単一セグメントのナノワイヤー又はLOHNを部分的にコーティングすることによって形成できる。例えば、図8は、サック78によって部分的にのみ囲まれた単一のセグメントコア76を有するCOHN74を示す。図9は、セグメント82,84を含むLOHNコアを有するCOHN80を示し、コアはサック86によって部分的にだけ囲まれる。代替として、コアは、部分的なサックを備えるスーパーラチスを含む。サック部分は同様にセグメント化されて、さらにサックのセグメントは隣接するか、又は間隔が離れるであろうことを注意する。従来のマスキング技術を用いてかかるサックの形態が達成されて、それらの形態がここに記載のナノワイヤー構造に基づきわずかに可能な形態を表すことを当業者は認識するであろう。
【0028】
先の記載から、ヘテロ構造のセグメントが、例えば、ドープされたか、又はドープされず(つまり、純粋な固有の半導体)、pn、pnp、npn、pin、pipなどの結合を備える様々な半導体を形成するために配置された半導体物質を含む、様々な物質を含むことができることを認識されるであろう。ある実施態様において、物質は従来の手法でドープできる。例えば、B,Ph,As,In及びAlなどの従来のドーパントが使用できる。ナノワイヤーとドーパント物質の両者は、グループII、III、IV、V、VIなどから選択でき、酸化物と同様に第三級及び第四級を含むことができる。
【0029】
本発明の一つの新規性の態様は、ナノ構造が“均質にドープ”(つまり、ドーパント分子は微視的に均質な手法で分散されるようにドープされる)できないように共通して信じられている一方で、ドーパント分子が均質的に物質全体にわたって分配されるのであれば、予期されたように物質は導くので、本発明の物質は、あたかも均質なドーピングが実行されるように操作することである。この結果は、予期されなかった。なぜなら、ナノワイヤーの高温度及び小型サイズは、すべてのドーパント分子がワイヤーの表面にアニールされ、ここでドーパント分子が“均質にドープされた”半導体の電子特性を複製するよりもトラップサイト(trap sites)の手法で振舞うことを提案するためである。
【0030】
多くの実施態様において、本発明は、下記に限定しないが、型II−VI半導体と、型III−V半導体と、型II−IV半導体と、及び同等な物とを含むグループから選択される一つ以上のドープされた半導体を含むナノワイヤーのヘテロ構造を熟考する。
【0031】
本質的に、任意の半導体物質とその合金は、本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造で隣接する物質として使用できる。例えば、図10は、pn結合装置88である、ナノワイヤーのヘテロ構造88を概略して例示する。図11は、pnp、npn、pin、pipなどの結合装置である、ナノワイヤーのヘテロ構造90を概略して例示する。本発明による多くのナノワイヤーのヘテロ構造は、一般的に半導体ワイヤーに基づいており、構成的に異なる物質を含むワイヤーを生じるために、ドーピング及び構成は縦方向若しくは放射方向のいずれかの方向、又は両方向で制御される。
【0032】
上に示されるように、本発明によるヘテロ構造では、少なくとも一つのセグメントは、特にその物質のコアでは実質的に結晶である、物質を含む。ナノワイヤー表面の酸化物は、ナノワイヤーのコアの実質的な結晶のオーダリングを破壊せずに非晶質である。加えて、ナノクリスタルは、本質的な長い範囲のオーダリングを破壊せずに、欠損、原子の代用、ある混乱及び前述の組み合わせを含むことができる。一般的に、物質が実質的な長い範囲のオーダリング(例えば、約100nmの距離にわたるオーダリング)を示す限りでは、実質的に結晶で、及び/又は、実質的に単結晶であるものと見なされる。物質が長い範囲のオーダリングを示す限りでは、物質は本発明により実質的に結晶であると考慮される。好ましくは、断面の中心から外に向かう物質の少なくとも内部の20%は、実質的に単結晶である。シリコンのナノワイヤーの場合、エピタキシャル成長が好まれる(つまり、蒸気からシリコンを沈殿することによるシリコンウェハー上のシリコンのための単結晶成長)。
【0033】
本発明によるナノワイヤーの直径は、一般的に、直径の最大点において約200nm未満であり、好ましくは、約5nm乃至50nmの範囲である。加えて、同じ処理で合成されたワイヤーの全体にわたる直径における変化は、直径の分配が典型的に約50%未満、好ましくは約20%未満、より好ましくは約10%未満であるように、比較的鋭い。ナノワイヤーの断面が円形でない場合、本開示での用語“直径”は、ナノワイヤーの縦軸に垂直な平面を備え、ナノワイヤーの断面での主軸と短軸の長さの平均を意味する。
【0034】
ある実施態様において、本発明によるナノワイヤーは、一般的に末端から末端までの直径の高い均一性を表す。より詳細には、ナノワイヤーのセクション上に、直径での最大の変化が好ましくは約10%を越えず、より好ましくは約5%を越えず、さらにより好ましくは5%を越えないことを示す。直径の変化は、(dmax−dmin)/(dmin)によって与えられると考慮されてよい。ナノワイヤーの末端が、おそらく無限の傾斜を表す、直径の鋭い変化を含み、上に記載の測定がナノワイヤーの末端から離れた位置であることが考慮されることを当業者によって認識されるべきである。好ましくは、測定は少なくとも5%で末端から分離された位置で成され、より好ましくはワイヤーの全体の長さの少なくとも10%である。ある実施態様において、直径の変化は、ナノワイヤーの全長の約1%から好ましくは約25%まで、より好ましくはナノワイヤーの全長の約75%まで、さらにより好ましくはナノワイヤーの全長の約90%までの範囲でのナノワイヤーの長さにわたって評価される。
【0035】
本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造を定義する構成的に異なる実質的な結晶物質間の結合は、一般的に、鋭さの高い度合いを表す。例えば、本発明と一致して、かかる物質間の変化領域は、ナノワイヤーの全体の側面の長さに対する約1つの原子の層と同じくらい鋭く作ることができる(つまり、ワイヤーの長さに沿う一連の変化する合金)。典型的には、変化は比較的鋭利になるべきであるが、しかしながら、変化は単一の原子層と約50nmとの間の期間であるかもしれない、より好ましくは、単一の原子層と約20nmとの間の期間であるかもしれない。
【0036】
LOHNの場合での変化(変化領域)の長さを評価する目的において、第一物質から第二物質へ変化する変化領域の開始は、第一物質から第二物質へ移動する縦軸に沿ったポイントとして定義できる。ここで、第一物質の物質構成(例えば、ドーパント濃度及び/又は基部の物質構成)の偏差は、約20%未満であり、より好ましくは約10%未満であり、さらにより好ましくは約1%未満である。第一物質から第二物質まで変化する変化領域の末端は、第一物質から第二物質まで移動する縦軸に沿ったポイントとして定義でき、第二物質の構成(例えば、ドーパント濃度及び/又は基部の物質構成)と比較されるポイントでのナノワイヤーの物質構成の偏差は、約20%未満であり、より好ましくは約10%未満であり、さらにより好ましくは約5%未満であり、最も好ましくは1%未満である。COHNの場合では、変化領域の開始と終了は、ナノワイヤーの中心から放射状の構成の機能として測定される。いずれの場合でも、変化領域は、実質的な結晶及び好ましくは実質的な単結晶物質から構成的に異なる物質までの変化を表すべきである。しかしながら、本発明によるヘテロ構造が縦若しくは共軸の何れか又は両者で複数のセグメントを含むことができるので認識されるべきである。特異的な適用及び要求に依存するとして、数多の結合が高い度合いの鋭さを表し、一方で他は表さない、ヘテロ構造を形成することがさらに可能であることをさらに認識されるべきである。さらに、隣接したセグメントを形成する物質の構成が鋭利であるか又は緩和であるだけでなく、ヘテロ構造のセグメントを形成する物質のドーピングのコントロールによって、セグメント間の鋭利であるか又は緩和なドーパント推移を有することが可能である。
【0037】
図2を参照するに、COHNでの物質14及び16のバンド構造が選択されて、モジュレーションドーピングを達成でき、それによってドーパント原子はサック16に残存し、キャリアは一般的にコア14内に制限される、これは、減少されたドーパント及びコーティングされていないナノワイヤーで観察されるインターフェーススキャタリングによる、非常に高い電子の移動性を提供する。これは、半導体の二次元のヘテロ構造によって生成された二次元(2D)の電子ガスの一次元(1D)形態である。かかる一次元の電子ガスは活用可能であり、例えば、高機能の熱電気及び光子装置において、電子の移動性は需要な役割をする。
【0038】
3.ナノワイヤー合成
ナノワイヤーなどの大きさを減少したナノ構造は、基本的に興味深く、技術的に重要である。さらに、ナノワイヤーの合成は、一次元制御での困難さのために、物質の科学者にとって多大な挑戦である。カーボンナノチューブはまた、異なる構成のナノロッドを比較するためにテンプレートとして使用できる。さらに、金属又は半導体のナノロッドを生成するために膜のテンプレートを使用する努力がある。しかしながら、それらのナノロッドは、ほとんどがポリクリスタルであり、それらの潜在的な利用性を部分的に限定する。かかる一次元のシステムのための明確な構造−特質の相関性を得るために、一定のサイズ及び縦横比を備えた単結晶のナノワイヤーの合成のための一般的で予言的な方法論を展開することが必要である。
【0039】
3.1 VLSメカニズム
本発明のナノワイヤーとナノワイヤーのヘテロ構造は、様々な幅広い方法によって合成できる。しかしながら、好ましい実施態様において、ナノワイヤーは、修正された蒸気液体固体(VLS)処理を活用して合成される。かかる処理は、ここに提供される実施例で詳細に記載され、具体的な処理の多くの修正が熟考されて、本発明の範囲内にある。
【0040】
上の合成アプローチとは対照的に、蒸気液体固体(VLS)処理は、単結晶の一次元のナノ物質を化学的に合成するために非常に強力な方法である。ミクロンサイズのウィスカーと様々な構成部分を備える最近のナノワイヤーを生成するためにすでに使用されているこの処理は、単結晶のナノウィスカーの一次元の成長が後続する、ナノサイズ化された触媒の液体におけるガス反応物の溶解を含む。触媒は、平衡位相図の分析に基づき、容易に選択できる。
【0041】
例1
図12の概略図を参照するに、Si(111)基板100上のSiナノワイヤーの成長プロセスの例が例示される。この実施例において、SiH4ガス102は、触媒としてのSi蒸気源及びAuナノクラスタ104として活用される。化学蒸着(CVD)は、好ましくは約600℃乃至約800℃で実行される。この温度で、Auナノクラスタ104はSiを伴う液体合金を形成し、同時にナノメートルサイズのAu−Si合金の小滴106に分割される。次に、Siは連続して、Siナノワイヤー108の成長がシリコンによって金の過飽和で開始される、Au−Si合金の小滴に沈着する。プロセスは、ナノワイヤー108が所望の長さに達成するまで続けられる。ナノワイヤーは、従来の化学蒸気移動/化学蒸着(CVT/CVD)システムにおけるかかる機能を活用してSi、Ge、及びZnOから成功裏に調製される。透過型電子顕微鏡(TEM)及びX線回折(XRD)研究は、無機ナノワイヤーが好ましい成長方向(例えば、Geの〔111〕)を有する単結晶であることを示している。かかるナノワイヤーの直径は、約200nm未満の直径で正確に制御できる。好ましくは、直径は、約100nm未満で制御され、より好ましくは約50nm未満、さらに最も好ましくは、約25nm、15nm、又は10nm未満で制御される。単分散の直径分配を備え、及び異なるサイズ(例えば、約1nm乃至約10nm、より一般的には、約5nm乃至約100nm)を備えた触媒のナノクラスタ(例えば、Au、Co、Ni、Fe)の使用によって、かかるナノワイヤーは容易に生成できる(例えば、約5nm乃至約200nm、さらに最も一般的には約10nm乃至50nmの範囲の直径を有する。)。かかる触媒は、Si基板(例えば、他の望ましい物質からなるSi基板又は基板)上に分散されるか、又は、メスポラスなシリカ膜(例えば、他の望ましい物質からなるSiフィルム若しくは代替フィルム)の最上部に分散される。ナノワイヤーの縦横比は、約1.5又は2から1,000,000オーダーまで、さらに一般的には約100から100,000まで、異なる成長時間を用いることによって変化できる。
【0042】
基板100のナノワイヤーの位置は、触媒をパターン化する任意の便利な方法により制御できる。様々なスパッタリング及び制御された沈着技術に限定されないが、かかる方法は、追加的な方法及びそれら方法の組み合わせに沿った、様々なリソグラフィックなマスキング及び/またはエッチング技術を含む。ある実施態様において、ナノワイヤーアレイは、基板上で薄膜の触媒をリソグラフィックなパターン化によって、及び各小滴が個々のナノワイヤーにおいて触媒として作用する、複数の小滴に膜が溶解するまで膜を加熱することによって組み立てできる。
【0043】
さらに、基板物質はSiに限定されないか、又は、単一物質にも限定されず、サファイアなどの絶縁体は基板として使用できる。一般的に、適切な触媒で可溶であるか、又は懸濁できる任意の物質は、本発明の方法によってナノワイヤーの形成に活用されてよい。かかる物質は、下記に限定されないが、グループII、III、IV、V、及びVI物質又は前述に列記した合金を含む。
【0044】
金属の触媒は、同様にAu以外の物質となり、さらに単一物質に限定される必要はない(例えば、様々な合金物質の使用が考慮される。)。実施例の手法によって、GaNナノワイヤーは、Ni触媒とGa及びNH3の蒸気を使用して、C−サファイア基板に組み立てできる。ここで、好ましい成長は(002)方向であるだろう。さらに、ナノワイヤーは、MnO2及びCの混合物の使用によってMnでドープされる。同様に、Ga(Co)Nナノワイヤーは、Ni触媒を使用して成長でき、Cサファイア基板にGaとNH3の使用は、Co3O4とC混合物によってCoでドープする。GaNナノワイヤーはまた、Ni触媒、Cサファイア基板及びGa2O3とC混合物を使用して成長できる。合金化されたGa−N−Zn−Oナノワイヤーは、Ni触媒、Cサファイア基板及びGaとNH3の使用によって成長でき、ZnOとC混合物による層となる。
【0045】
例2
高温TEMは、インサイチュでGeナノワイヤーの成長を観察するために使用された。ここで、少数のGe粒子は、Auクラスタと共にTEMグリッドに分散され、サンプル段階が真空チャンバーで加熱される場合にGe蒸気源として役立った。Ge蒸気凝縮プロセスでの液体小滴のサイズの増大はこれに続けられた。小滴がGe構成物で過飽和である場合、Geナノワイヤーは合金の小滴から吐き出し(放出され)、成長を開始する。ナノワイヤーのリアルタイムの観察は、図12で示されるメカニズムを直接反映する。
【0046】
かかる観察に基づき、ナノワイヤーの成長制御の数多の態様は直ちに明白である。
【0047】
(1)異なる構成物(例えば、Si、Ge、GaAs、CdSe、GaN、AIN、Bi2Te3、ZnO及びその他)を備える無機ナノワイヤーは、適切な金属触媒と、ガスプレカーサーと、及び反応温度を使用して合成できる。後者は、第2級又は第三級相の図を検査することによって決定できる。
【0048】
(2)B、Ph、As、In及びAlなどの従来のドーパントが使用できる。
【0049】
(3)物質は型III−V、II−VI、II−IVなどから選択でき、酸化物と同様に、第三級及び第四級を含むことができる。本質的に、任意の半導体物質とその合金は、本発明によるナノワイヤーのヘテロ構造で隣接する物質として使用できる。
【0050】
(4)第1オーダーの近似に、ナノワイヤー直径は触媒サイズによって決定される。小型のナノクラスタは、薄いナノワイヤーを生じるであろう。これは、GaP及びSiナノワイヤーシステムで成功裏に実証された。
【0051】
本発明の合成方法は、半導体成長表面の再建を禁じることにより、媒介物質(溶解金属のナノ粒子又は単層のそれぞれの形態)がエピタキシャルな成長に触媒作用を及ぼす界面活性剤を媒介としたエピタキシャル成長の数多の特徴を共有する。連続的に逆アセンブルされて再建されるべき安定した改造が存在しないので、ナノワイヤーの成長は、選択的にかつ従来のエピタキシャルな成長よりも低温度で発生できる。低温度は、新しい相にアクセスし、より鋭利なインターフェースを生産し、成長プロセス(例えば、レーリーの分解)の間にナノワイヤー物質の形態上の発展を禁じる機会を提供する。
【0052】
3.2 変更された相の平衡
ナノワイヤーの幾何学は、バルクか薄膜形態で安定していない相を合成する機会を提供する。表面対体積の高比率の結果、表面のエネルギーは、特に高度に異方性の表面のエネルギーを備えた結晶相のために、自由エネルギーでの完全な自由エネルギー関係により多大に寄与する。例えば、III−V及びII−VI半導体の閃亜鉛鉱(立方体)とウルツ鉱(六角形)のポリタイプ間の平衡相境界は、バルク平衡境界に関する、圧力及び温度で変化するであろう。例えば、同じ構成の<0001>に配向されたウルツ鉱ナノワイヤーと<111>に配向された閃亜鉛鉱ナノワイヤーとを比較すると、円筒状のウルツ鉱ナノワイヤーは、低い表面エネルギープリズムの面を露出して、より緊密に平衡(ウルフ(Wulff))形状に接近するであろう。ウルツ鉱相は、OMCVDによって、ナノワイヤー合成についての従来の研究でのGaAsの好ましい相として確かに観察された。加えて、基板とナノワイヤーとの間のエピタキシャルな関係は、ナノワイヤー形態での準安定相をトラップするために活用され得る。この戦略は、薄膜成長で成功裏に使用された。
【0053】
3.3 ナノワイヤーのヘテロエピタキシー
半導体のヘテロ構造は、光を導き選択的にドープする、電子及び孔の制限を可能にするが、しかし、装置の活発な領域に存在する場合、これらのインターフェースは転位がないに違いない。所望の厚さまで与えられた基板にコヒーレントエピタキシーによって成長できる物質の範囲は、格子の不適合によって多大に制限される。与えられた格子の不適合において、コヒーレントエピタキシーにおける平衡で重大な厚さは、フィルムの弾性的な特性及び不適合の転位(例えば、バーガースベクトルの面内端の構成部分)のコアエネルギー及び結晶学についての知識で評価されるかもしれない。コヒーレントエピタキシャルなフィルムが平衡で重要な厚さを越えて良好に成長できるが、転位メカニズムによってフィルムは弛緩に対して準安定である。本発明の方法によって生成されたナノワイヤーの形態論は、境界状態の変化により平衡及び運動の重大な厚さ(又は、等しく与えられた厚さに収容できる格子の不適合)の両方を著しいほどに拡張する機会を提供する。
【0054】
2つの主要な効果がある。第一は、成長方向に垂直な弾性の境界条件の弛緩である。理想的な薄膜形態論において、単位エリアにおけるコヒーレントフィルムに蓄積された負荷エネルギーは、フィルムの厚さにつれて直線的に増加する。ナノワイヤーのヘテロ構造において、“フィルム”は、 インターフェースでのみ横に抑制される。ナノワイヤーの“フィルム”が厚くなるにつれて、蓄積された弾性の負荷エネルギーが飽和されるように、横に緩むだろう。かかる物質が同様に横に緩むように、実際に、いくらかの負荷エネルギーは“基板”側に蓄積されるだろう。与えられた格子のミスマッチにおける平衡で重要な厚さが薄膜値に関して拡張されるであろうことが結果である。フィルムの場合と違って、厚さで蓄積された弾性の負荷エネルギーでの飽和により、無限の重大な厚さに関係している格子の不適合の有限範囲が存在するだろう。この第一の効果に逆らうことは、ナノワイヤーの縮小された容積により、不適合の転位の負荷フィールドに関連した負荷エネルギーのペナルティが縮小されるという事実である。しかしながら、コアのエネルギー条件は残り、したがって、第一効果が支配すると予想される。
【0055】
3.4 縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHNs)
半導体集積回路の成功は、制御されたドーピングによる欠陥技術の性能によって大部分は決定される。ドーピングに寄与し、それによって新規な装置を導くだけでなく、電子の拡散に多大な影響を及ぼす理由のために、欠陥技術がナノワイヤーに、さらにより深遠な効果があると予想される。
【0056】
ここに記載の方法を使用して、図10、11、及び13に示されるような構成的なプロファイルは、異なるドーパントガスの連続的な給送によるワイヤー軸に沿って生成される。例えば、図13に例示されるようなSiのpn結合を含むLOHNを達成するために、B2H6及びPH3などの形式は、ナノワイヤーの成長において連続的に使用されうる。CVDプロセスは、構成的なプロファイルの正確な成長の制御を可能にし、鋭い構成的なインターフェースで結合を組み立てることを可能にする。Si/Geの一次元のスーパーラチス130と、様々なIII−V、II−VI、II−IVと、第三級及び第四級の物質はまた、図14に例示されるようなかかるアプローチを使用して組み立てできる。したがって、VLSプロセスで使用されるガスの連続的な変化によって、LOHNsは容易に合成可能である。一般的に、かかるプロセスは一次元のバンドギャップ技術を可能にし、それによって、一連の複数の量子ドットの作成を可能にする。量子ドットは、液体、又は薄膜成長でのアイランド形成(island formation)によるいずれかで現在成長される。かかる量子ドットの位置は先験的に知られていないので、個々の量子ドットとの接触は非常に困難になる。単一のナノワイヤー内に量子ドットを正確に統合することによって、接触問題は除外される。したがって、“ナノワイヤーでのシステム”として我々が言及するものを得る。それらの新規な一次元のナノ構造は、低次元のシステムのための新しい物理学及び現象を調査する多大な機会を提示する。それらは潜在的に、有効なナノ電子、ナノ光、ナノ熱電気或いはナノ電気機械の装置として使用することができる。さらに、閃亜鉛鉱及びウルツ鉱のCdSe及びGaNナノワイヤーなどの、異なる結晶の構造のナノワイヤーの合成が可能である。これは、基板とナノワイヤーとの間のエピタキシャルな成長関係による、ある準安定な相をトラップするために異なる基板を使用することによって達成できる。
【0057】
3.5 共軸ヘテロ構造のナノワイヤー(COHNs)
物理的なテンプレートとして作られたナノワイヤーを使用して図2に示されるような共軸ナノ構造の合成が可能である。例えば、Geナノワイヤー上の等角で一定のカーボンコーティングは、ワイヤー表面上の有機分子の分解により得ることができる。このアプローチは、強力な電子制限効果を備えたCOHNsを生成するために容易に拡張できる。例えば、VLSを使用して組み立てられたGaAsナノワイヤーは、ワイヤー軸に沿った結晶の成長を効果的に避け、Al1−xGaxAsの表面の異常な成長を促進する、低温度の化学蒸気沈着プロセスを用いることによって、Al1−xGaxAsの薄層で結果としてコーティングされ得る。しかしながら、サックは結晶かもしれないし、又は非晶質かもしれない、また、ポリマー、半導体、酸化物及びその他同種のような物質を含むことができることに注意する。COHNを形成するために、単一セグメントのナノワイヤー又はLOHNは、ここに記載の任意の方法によって最初に形成され得る。COHNのコアになるであろう、単一セグメントのナノワイヤー又はLOHNは、サックを形成するためのテンプレートとして使用される。例えば、サックは、単一セグメントのナノワイヤー又はCOHNの表面にモノマーの重合によって形成できる。代替として、物理蒸着(PVD)又は化学蒸着(CVD)プロセスは、単一セグメントのナノワイヤー又はLOHNをコーティングするために使用できる。コア/サックの例は、下記に限定しないが、それぞれ、SiとZnO、GeとC、SiとSiO2、SnO2とTiO2、GaNとZnO、GaAlNとGaNを含む。本質的に、コア/サックの物質形態の限定されない数があることを注意する。ZnOなどの酸化物でさえ、コア物質のために使用できる。下記は、例えば、コアとサックの両物質が単結晶である場合のコア/サック形態のリストである。かかるリストは、TiO2/SnO2、M:TiO2/SnO2(M=Mn、Fe、Co、Crなど)、PbTiO3/SnO2、BaTiO3/SnO2、LaMnO3/SnO2、HTSC/SnO2(高温半導体−HTSC)、GaAs/GaAlAsである。
【0058】
さらに、このアプローチがナノチューブを合成するために使用できることを注意する。例えば、Geナノワイヤーのコアは、有機分子物質でコーティングされる。有機物質の表面は、真空内の熱分解によって炭化され得る。Geナノワイヤーのコアは、約800℃乃至1000℃の範囲の温度で溶解されるか、又は気化されて、それによって、カーボンナノチューブを形成する。加えて、同じプロセスは、COHN構造が形成されて、次いで外部サック(又はシリンダ)だけを残してコアが差別的にエッチングされる、“ナノシリンダ”を形成するために活用されてよい。かかるシリンダは、下記に限定しないが、C、SiとSiO2、SnO2とTiO2、GaNとZnO、GaAlNとGaNを含む、サックが生成される、任意の物質から生成されてよい。かかるナノワイヤーの構造的な特徴づけが、透過型電子顕微鏡(TEM)及びX線回折(XRD)に多大に依存していることが認識されるであろう。XRDとTEMの両者は、ナノワイヤーの構造/相の決定を可能にするだろう。加えて、TEMは、個々のワイヤー内の欠陥構造の情報、インターフェースでの局地的な小型構造の情報、成長方向の情報、及び全面的な結晶度の情報を提供する。
【0059】
4.ナノワイヤー特性
4.1 電気的な構造と特性
4.1.1 モデリング
ナノワイヤーのインターフェースの粗さとローカライズの役割は、電子ビームリソグラフィーを使用し、又は、分離したゲート方法で静電気の制限を使用して定義された量子ワイヤーにおいて広範囲に研究されている。バリスティックな移動から拡散性移動までの遷移、正と負の磁気発電気抵抗、コンダクタンスの量子化及び普遍的な変動は、低温度で観察された。本発明のプロセスを用いて組み立てられたナノワイヤーは、一次元の電子物質の変化における電子の移動を研究するために独特の機会を提供する。加えて、薄膜物質へのCVD蒸着と同様にナノワイヤーをドープする可能性は、様々な電子密度で支配的な分散メカニズムを調査するために余分な自由度を与える。図2及び図15を参照するに、COHNsにおいて、より広いバンドギャップ物質の調整ドーピングは、イオン化されたドーパント140及びフリーキャリア142の空間的な分離を可能にし、したがって、より高い可動性を達成することができ得る。ナノワイヤーサック内部のコア領域に対してフリーキャリアを制限することは、表面拡散効果を縮小するだろう。電子が共軸ナノワイヤーでヘテロ構造インターフェースの隣の円筒状の領域を占領する場合、新規の量子化されたウィスパリングギャラリー(whispering gallery)の電子状態はさらに形成できる。図16を参照するに、LOHNナノワイヤーの方向に沿ったヘテロ構造は、量子ドット状態144の形成を可能にする。かかる状態はナノワイヤーの電子特性に著しい影響を及ぼす。一次元の共振トンネル特徴と同様にクーロン障壁を観察することができた。
【0060】
ある実施態様において、好ましくは、モデリングは2つの段階で実行される。第一に、簡素な一次元バンドの構造モデル及び緩和時間近似が、高温度でナノワイヤーに沿った電子の移動度を評価するために使用される。その後、より多くの入念に作られたモデルが、表面/インターフェース拡散を考慮に入れて、かつ電気的な伝導性の温度依存を計算するために可変な範囲を跳ぶように利用される。フォノン・スペクトル及び拡散回数の修正などの他の要因、電子フォノン相互作用などはボルツマンの方程式のモンテカルロ・シュミレーションを使用して研究されるかもしれない。ヘテロ構造のナノワイヤーは、数多に制限されて、バルク半導体に見られるものとは異なって電子を拡散することができるインターフェース・フォノン・モードを含むことができる。
【0061】
4.1.2 特徴づけ
バルク及びヘテロ構造のナノワイヤーの電気的特質を特徴づけるために、ナノワイヤー、電子移動性、ヘテロインターフェースでの電位バリア、などに沿ったドーピング濃度のプロファイルを測定することが需要である。従来のバルク又は薄膜の特徴づけ方法は、ナノワイヤー物質に適用される前に注意深く検査されるべきである。ナノワイヤーに沿った電気的な伝導性は重要なパラメータであり、広範囲な温度で特徴づけられるべきである。加えて、磁気発電気抵抗の測定は、どのように表面拡散が電子の移動に影響するかのさらなる情報を与えるだろう。熱電気特性(シーベック(Seebeck)係数)の測定は、電子の密度状態及びフェルミ面の近くの分散メカニズムに関してさらなる情報を与えるだろう。熱電子放射電流の測定は、ナノワイヤー方向に沿ったヘテロ構造障壁を決定するために使用することができる。
【0062】
バリスティックな電子放射顕微鏡(BEEM)は、ナノワイヤー構造の“ローカライズ”電子特性を測定し、共軸のヘテロ構造を特徴づける一つの理想的技術である。BEEMは、側面画像及び分光(表面下30nmまでに配置された埋設構造におけるnmの解像度での)のための強力な低エネルギーの電子顕微鏡技術である。BEEM技術は、GaAs上に成長した様々なセルフアセンブルの量子ドット構造を研究するために使用されている。
【0063】
例3
GaAs上に成長したGaSb量子ドットは、STM及びBEEM画像により観察される。STM画像において、おおまかな円形の特徴は、直径が約50nmで高さが約50nmであり、埋設されたドットの側面位置はマークされた。STMでのドットプロファイルで整列されたBEEM画像でのエリアは、取り囲み領域よりも暗く、ドットによるBEEM電流がドットの潜在的な障壁からの電子反射により縮小されることを意味する。かかる障壁の高さ(つまり、ローカルバンドオフセット)は、オンとオフ間のBEEMスペクトルでの変化から抽出できる。数多のドットのオンドット及びオフドットのBEEMスペクトルは、0.08±0.02eVのGaAs上のGaSbドットにおけるローカルの電導バンドのオフセットを与える、修正されたベル−カイザー平面のトンネリングモデルを使用して適合される。図17はバンドプロファイルを示し、図18はGaSb/GaAsのセルフアセンブルされた単一量子ドットにおける特徴的なBEEMスペクトルを示す。
【0064】
ヘテロ結合のバンドのオフセットなどの特性の測定に加えて、かかる技術は、GaAs1−xNX合金などの新規な物質の電子バンド構造を研究するために使用されており、InP量子ドットによって、GaInP及び共鳴トンネリングのバンド構造上で処理する効果は、AlInP障壁間に閉じ込められた。
【0065】
BEEMが個々のナノワイヤーの電子特質だけでなく、図19の形態150で例示されるように、ここに記載された型の縦のヘテロ構造の変化を特徴づけるために使用できることは明白である。制限効果は、第2の派生的な(SD)BEEM分光によって分析することができるBEEM電流の構造に結びつくであろう。
【0066】
4.2 光の特質
ナノワイヤーから観察する光の放射は、表面状態の役割、且つ、それらの状態での非放射の組替えでるので、非常に挑戦的である。共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHNs)の使用で、電子はワイヤー内部の中心領域で制限される。したがって、自由な表面の効果が減少される。幅広い温度のフォトルミネセンス分光は、サブ波長の空間解像度を備えた画像を獲得するために超解像度技術を活用して、ナノワイヤーからの発光を研究するために使用できる。加えて、走査型固体浸入レンズは、個々のナノワイヤーからローカライズされた発光を特徴づけるために使用できる。ナノワイヤーのpn結合の組立及び特徴づけは、光電子装置における重要なビルディングブロックの一つである。DC及びパルス化された電気的で光の方法は、光電流と、ナノワイヤーでの有効寿命とエレクトロルミネセンスの組替えを測定するために使用できる。
4.3 熱の特質
半導体の熱特性は、一般的に、アコースティックフォノンの移動によって支配される。フォノンによる熱伝導性は、(i)フォノン分散関係と(ii)フォノン有効寿命の2つの基本的な特徴に関連できる。熱伝導性は、下記の関係を使用して計算でき、
【0067】
【数1】
Figure 2004532133
ここでpはフォノン分極、
【0068】
【数2】
Figure 2004532133
は分極及びエネルギーの機能であるグループ速度であり、
【0069】
【数3】
Figure 2004532133
はフォノンエネルギーであり、
【0070】
【数4】
Figure 2004532133
はボーズ−アインシュタイン平衡分配であり、Tは温度であり、
【0071】
【数5】
Figure 2004532133
は状態の密度であり、及び
【0072】
【数6】
Figure 2004532133
は位置と、分極と、エネルギーの機能としてのフォノンの有効寿命である。室温(
【0073】
【数7】
Figure 2004532133
:デバイ(Debye)温度)において、ほとんどのバルク半導体の伝導性はフォノンアンクラップ(Umklapp)拡散によって制限される。
【0074】
ナノワイヤーのヘテロ構造でのフォノン移動は、分散関係が2つの方向へ制限を課すことにより著しく修正されるので、主としてバルク半導体でのフォノン移動とは大幅に異なることができる。第二として、ヘテロ構造のインターフェースの存在は、インターフェースで存在するフォノンモードを導入する。これらは、バルク半導体で見られる2つの横軸及び1つの縦のアコースティックブランチ(acoustic branches)以外の多くの異なるフォノン分極に帰着する。分散関係でのそれらの変化は、グループ速度及び各ブランチの状態の密度を修正する。フォノン温度は2つの供給源から変化する。第一に、フォノンとフォノンとの相互作用は、エネルギー保存及び波とベクトルとの関係に基づく選択ルールが分散関係に依存するために変化できる。第二に、境界拡散は、バルク半導体よりもナノワイヤーにおいてはるかに強くなり得る。最終的に、私たちが新しい結晶相にアクセスすることをナノワイヤー制限が可能にすることができるので、フォノン分散関係は徹底的に修正することができる。
【0075】
本発明によるナノワイヤーの熱及び熱電気の特質は、電子ビームのリソグラフィックな組み立てワイヤーを含む2つのサスペンドされたヒーターを有する小型組み立て構造を使用して測定できる。試験において、2つのヒーター部分がブリッジとなるように、多壁のカーボンナノチューブのバンドルは2つのヒーター部分を横切って位置される。一つのヒーターからの熱の入力と両ヒーターからの温度をモニターすることによって、ナノチューブの熱伝導性が抽出された。図20は、二次元物質でのフォノン制限を暗示するT2の挙動を示す、10°K乃至350°Kの多壁カーボンナノチューブの温度の関数として熱伝導性を図示している。熱伝導性での単調な増加は、フォノンとフォノンとの拡散の抑制及び非常に長い(例えば、1μmほどまで)平均のフリーパスを提示する。さらに、このアプローチは、本発明によるCOHNs及びLOHNsの熱伝導性を測定するために使用できる。加えて、バッチ組立型原子間力顕微鏡(AFM)のプローブは、熱及び熱電気的にCOHNs及びLOHNsをローカルに特徴付けるように、走査型熱顕微鏡(SThM)を走査するための先端の温度センサーで使用された。
【0076】
ある実施態様において、ナノワイヤーの特徴付けのコンピュータ処理は、3つの態様に集約され、それらは、(i)フォノン分散関係の計算と、(ii)ドーパント拡散に基づくフォノンの有効寿命と、ナノワイヤーのサイズ及び境界拡散と、及び3つのフォノンのエンハルモニーの相互作用の計算と、(iii)フォノン移動の計算とである。波効果(フォノンのバンドギャップ)が分散関係で既に説明されるので、拡散を無作為化する相が仮定されるかもしれない。これらの状況の下では、ボルツマン移動方程式が、周波数に依存するグループ速度及びフォノンの有効寿命と同様に、ナノワイヤーでの異なる分極ブランチの状態の密度を単に説明する、モンテカルロ・シュミレーションを使用して解決されるかもしれない。
【0077】
4.4 熱電気
半導体の熱力は、基本的に3つの特質に依存する。それらは、(i)フェルミレベルに近い電子状態の密度と、(ii)電子有効質量と、及び(iii)キャリア拡散率である。電子バンド構造(状態の密度及び拡散率)は、ナノワイヤーの電子の制限量子によって著しいほどに変化するので、熱力を調整するためにバンド構造及びフェルミレベルの位置を巧みに計画実行することができる。上に記載の、サスペンドされたヒーター装置は、ナノワイヤーを横切って温度及び電位差の両方を測定することができる。例えば、図21は、10°K乃至350°Kの温度範囲の多壁カーボンナノチューブの熱力測定を示す。正の熱量の外観は、これらのカーボンナノチューブでの支配的なキャリアとして孔を示す。したがって、かかる装置は上に記述されたCOHNs及びLOHNsなどのナノワイヤーのヘテロ構造の熱量を測定するために使用することができる。
【0078】
4.5 圧電特性
ウルツ鉱構造は自発的で電気的なダイポールモーメントを支援し、したがって、この構造を備える物質はピロ電気で、圧電性である。これらの特徴は、適用された機械的なストレスと分極(直接的な圧電効果)との間と、適用された電場と負荷(反対の圧電効果)との間と、温度変化と分極変化(ピロ電気効果)との間の強力な線形の結合を許容する。ウルツ鉱のナノワイヤー(例えば、GaAs、InAs、GaN、AIN、ZnOなど)及びナノワイヤーのヘテロ構造は、したがって、ナノスケールのセンサー及びアクチュエータとして潜在的に有用である。潜在的な適用は、統合された原子間力顕微鏡のプローブと、単一分子の感度の共鳴質量センサーと、ナノスケールの熱センサーと、電場調整可能なGHzフィルタと、及びナノスケールのフローセンサーとを含む。
【0079】
<0001>のウルツ鉱のナノワイヤーにおいて、自発的な分極は、ワイヤー軸に沿って配向される。したがって、ワイヤー軸に沿って適用される電場及び金属の機械的ストレスは、最も大きい圧電反応を生成する。最も簡素な電極の形態は、基部と先端での接触を活用する。先端と基部の接触で適用された縦のストレスは、直接の圧電効果によって感じられるだろう。ワイヤーの断面エリアが小さいために、多大なストレスはわずかな力で生成できる。共鳴センサーとして使用されるナノワイヤーを備えて、ナノワイヤーの一つの端は機械的に自由であるべきで、隣接する伝導性の表面は、ナノワイヤー先端に対する電荷を検知し、かつトンネル効果によって電荷を削除するか、又は加えるために使用される。
【0080】
図22は、電圧センサー166でナノワイヤーを横切って静電気の電位を同時測定する一方で、AFMカンチレバープローブ164を用いて伝導基板162の圧電又はピロ電気のナノワイヤー160の機械的移動を測定するための実験装置を示す。AFMプローブの先端は、電気的で機械的な測定のためのナノワイヤーでの金属触媒“キャップ”168と接触する。
【0081】
5.単結晶のSi/SiGeのブロックごとの成長
ヘテロ結合及びスーパーラチス形態は、ナノスケールの光電子の半導体ナノワイヤーの多くの潜在的な適用にとって不可欠である。したがって、我々は、縦に規則的なヘテロ構造の半導体ナノワイヤーの合成におけるハイブリッドのパルス型レーザーアブレーション/化学蒸着(PLA−CVD)処理を開発した。レーザーアブレーション処理は、ワイヤー軸に沿って明確な構成上を備えて、プロファイルでブロックごとの手法でナノワイヤーの成長を可能にする、プログラム可能なパルス型蒸気源を生成する。縦のSi/SiGeスーパーラチス構造を備える単結晶のナノワイヤーは、成功裏に合成された。ヘテロ構造型の一次元のナノ構造のかかる独特のクラスは、発光装置及び熱電気などの適用において多大に潜在性を保持する。
【0082】
半導体集積回路の成功は、注意深く制御されたドーピング及びインターフェースによりヘテロ構造の可能性に多大に依存している。実際、二次元(2D)の半導体インターフェースは、発光ダイオード、レーザーダイオード、量子カスケードレーザー及びトランジスタなどの光電子装置でユビキタスである。一次元(1D)のナノ構造(ナノワイヤー)のヘテロ構造形成は、効率的な発光源及び良好な熱電気として潜在的な適用において等しく重要である。薄膜のヘテロ構造及びスーパーラチスの組み立てにおいて多くの良好に発展した技術(例えば、分子ビームエピタキシー)が存在する一方で、明確なコヒーレントなインターフェースを備えた一次元のナノ構造でのヘテロ接合及びスーパーラチス形態の一般的な合成スキームは、未だ欠乏している。ここで、ハイブリッドのパルス型レーザーアブレーション/化学蒸着(PLA−CVD)処理は、周期的な縦のヘテロ構造を備える半導体ナノワイヤーの合成のために記載される。Si/SiGeスーパーラチス構造を備えた単結晶のナノワイヤーは獲得され、電子顕微鏡を使用して完全に特徴付けられる。
【0083】
例4
図23を参照するに、本発明と一致するナノワイヤー成長の装置90の実施態様が例示される。成長装置170は、クオーツ反応管174を有する炉172を含む。Auの薄層でコーティングされた(111)Siウェハー176は、基板としてクオーツ反応管174内に置かれる。SiCl4とH2の混合ガスは、入り口178により反応管174に連続して導入される。コンピュータ制御されたレーザーパルス180は、純粋なGeターゲット182に集束された。残存ガスは出口184を通って排気された。
【0084】
図23と図24を共に参照するに、金属溶剤としてのAuを使用するナノワイヤーの成長は、図12にすでに記載されて例示された。このプロセスは、単結晶のワイヤーの核形成及び成長を後に続けて、金属溶剤のナノサイズ化された液体小滴でのガス反応物の分解で開始する。ヘテロ構造化されたナノワイヤーの概念は、正確な構成上のプロファイルを必要とし、ナノメーターで又は原子レベルでさえインターフェース制御を必要とし、一方でワイヤー軸に沿って高い結晶とコヒーレントなインターフェースを維持する。VLSナノワイヤー成長の我々の基本の機械学の理解に基づき、このレベルの制御は、異なる蒸気源の連続的な給送により可能になる。
【0085】
本発明の一つの実施態様において、ナノワイヤーのへテロ構造のサイズ及びサイズ分配は、ナノワイヤーを形成するために事前に形成されてサイズが制御されたナノクリスタルな触媒の使用によって制御できる。
【0086】
図24の処理の流れ図を参照するに、実施例において、例示されたSi/SiGeスーパーラチスのナノワイヤーは、周波数が2倍のNd−YAGレーザー(波長が532nm、6Hz、出力密度がパルスにつき10J/cm2)で純粋なGeターゲット182のパルス化アブレーションによりパルス化形態でGe蒸気を生成することによって合成できる。H2の流率は約100sccmで、SiCl4とH2の比は約0.02で、システムの圧力は大気圧である。一般的に、反応温度は、約850℃乃至約950℃の範囲である。かかる温度において、Auの薄膜186はSiを備える液体合金を形成し、Au−Si合金188のナノメートルサイズの小滴に同時に分解する。次に、Siナノワイヤー190の成長が過飽和で開始する際に、Si形式はAu−Si合金の小滴に連続的に沈着する。レーザーがオフの場合、Si形式だけが合金の小滴に沈着し、純粋なSiブロックが成長される。しなしながら、成長プロセスにおいてレーザーがオンの場合、Ge蒸気が生成され、Ge及びSiの両者の形式は合金の小滴に沈着するであろう。レーザーがオンの場合、SiGe合金192は、固体/液体インターフェースから沈殿するだろう。レーザーの電源をオンとオフを周期的に切り替えることによって(この流れは容易にプログラム可能である)、Si/SiGeスーパーラチス194は、ブロックごとの手法で各個々のナノワイヤーに形成される。全体の成長プロセスは、ブロックのコポリマーの現存の重合合成に類似している。
【0087】
様々な他のナノワイヤー構造が異なる気体とターゲットを用いて成長できることを認識するだろう。例えば、PbSeは、アルゴンガスのPbSe/Auターゲットのレーザーアブレーションによって成長できる。さらに、本発明によるナノワイヤーのスーパーラチスの成長は、上に記載の合成プロセスに限定されない。一つの代替となるアプローチは多重のターゲット物質を使用することであり、さらにターゲット物質の選択のためのコンピュータを備えたレーザーを操作することである。加えて、蒸気の供給を使用する、本質的な任意の物理的又は化学蒸着処理は、限定しないが、PLD、CVD及びMBEを含んで使用され得る。例えば、所望のガスの流れを律動的に送るためにコンピュータ制御されるバルブで蒸気供給を形成することができ得る。
【0088】
例5
図25に概略的に描写されたナノワイヤーのアレイ200は、実施例4に記載されたプロセスを用いて合成され、合成されたナノワイヤーアレイの走査型電子顕微鏡(SEM)画像が獲得された。示された実施例において、20nmのSi(111)基板202の厚さを有するAuフィルムは、4サイトにリソグラフィックにパターン化された。各フィルムサイトは、対応するナノワイヤーのための触媒として作用される4つの小滴に溶解された。成長プロセスにおいて、レーザーは周期的に5秒おきに電源がつけられ、25秒おきに電源が切られ、サイクルは15分間繰り返された。すでに示されたように、Siナノワイヤーは、Si(111)基板上の適応させられたエピタキシャルなナノワイヤーアレイの成長に帰着する、〔111〕方向に沿って好ましく成長する。合金の小滴は、すべてのナノワイヤー206の先端204の明るいスポットとして凝固し現われる。ナノワイヤーの接近している検査は、液体の合金小滴の凝固中に形成される、花状の形状を有するように先端を示した。それらのナノワイヤーの直径は、約50nm乃至約300nmの範囲である。200KeVで操作するPhilip CM200透過型電子顕微鏡(TEM)を使用して、明るいフィールドモードにおける2つのナノワイヤーの走査透過型電子顕微鏡(STEM)画像は、SiGe合金及びSiセグメントの周期的な沈着から発生したワイヤー軸に沿って周期的に現われる暗いストライプを示した。Ge原子の電子の拡散断面は、Siの拡散断面よりも広い。したがって、SiGe合金のブロックは、純粋なSiブロックよりも暗く現れる。より暗いエリアの化学的な構成は、強いSiピーク及び図26で例証されるような明白なGeドーピング(Geの12質量%までの)を示した、エネルギー拡散的なX線の分光(EDS)を使用して検討された。Geドーピングの周期的な調整は、ナノワイヤー成長軸に沿って集束した電子ビームの走査及び図27で例証されるようなワイヤーにおけるSi及びGeの原子からのX線信号の変化の追跡によりさらに確認された。Si及びGe両者のX線信号は、反相互関連された周期的な調整及び強度を示した。換言すると、GeからのX線信号が最大を示す場合はいつでも、Siからの信号は、ワイヤー軸に沿ったSi/SiGeスーパーラチスの形成を確認する、最小を示した。それらのナノワイヤーのSi/SiGeインターフェースの険しさは、この段階において理想的でないことに注意する。これは、分子ビームプロセスなどのより正確で迅速な蒸気添加/切り替えスキームを組み入れることによって改善されると信じられる。
【0089】
ヘテロエピタキシャルな成長の弾性の境界条件は、平面の基板上のエピタキシャルなフィルム成長によって達成された従来の二次元配置において安定していない、スーパーラチスのナノワイヤーでの転位がないインターフェースを生成する可能性を提示することを強調するべきである。コヒーレントなエピタキシャルフィルムが平均の重要な厚さを良好に越えているが、フィルムは転位メカニズムによる弛緩に準安定である。VLSナノワイヤーの形態論は、著しく平衡及び運動の重大な厚さの両方を拡張する機会を提供し、又は、境界状態での変化により与えられた厚さで収容できる、格子の不適合を等しく提供する。
【0090】
我々のスーパーラチスのナノワイヤーの高い結晶の特性は、選択されたエリアの電子回折(SAED)及び高解像度の透過型電子顕微鏡(HRTEM)によって特徴づけられる。SAEDパターンは、ナノワイヤーの長い軸に対して垂直に記録される。次いで、パターンは、結晶Siの〔110〕ゾーン軸に沿った回析として指標づけられ、ナノワイヤー成長が〔111〕方向に沿って生じないことが示唆された。これは、ナノワイヤー軸に垂直な(111)原子の平面(分離0.314nm)を明白に示したHRTEM画像でさらに確認された。インターフェースのコントラストがSTEM画像で容易に見られる一方で、我々は、SiGeブロックの低いドーピング率により、HRTEMモードでのインターフェースを分解することができなかった。しかしながら、それらのHRTEM画像は、Si/SiGeスーパーラチスのナノワイヤーの高い結晶度を明らかに実証した。広範囲なHRTEM画像化は、少数の線形又は平面の欠陥を備えたワイヤー長さ全体に沿って、Si/SiGeスーパーラチスナノワイヤーのモノ結晶度が維持されることを示す。
【0091】
ともに得られて、構造的で化学的な構成データは、本発明によるPLA−CVD方法によって調整されたナノワイヤーが、ナノワイヤー軸に沿ったSi/SiGeスーパーラチス構造を備える、高度な結晶であることを示した。ナノワイヤーの直径と、Geの濃度及び化学的な調整の周期が、反応条件を調節することによって容易に制御できる。ナノワイヤーの直径は、基板のAu層の厚さによって影響される。例えば、20nm厚のAu薄膜では、ナノワイヤーの平均的な直径は約100nmである。Auの厚さが1nmまで減少される場合、平均直径は20nmまで減少される。また、直径は反応温度によって影響され、低温度は薄いナノワイヤーに帰着する。スーパーラチスでのGe濃度は、合金の小滴に沈着されたGe原子とSi原子の比によって制御される。レーザー強度の上昇又はSiCl4の流率の減少は、Ge濃度を増大する。加えて、スーパーラチス周期(L)は、成長率(V)及びレーザーのオンとオフ周期(T)との生成物であり、L=VxTである。したがって、成長率又はレーザーのオンとオフ周期を減少することによって、スーパーラチスの周期を減少できる。同様に、異なる構造上のブロックの比率は、レーザーのオン/オフ比を変化することによって容易に調節できる。
【0092】
重要なことには、ワイヤー成長軸に沿ったこれらの“ラベル”を置くことによって、PLA−CVDプロセスは、ナノワイヤーの成長率(V=L/T)及び成長過飽和とその相関性とを測定する量的方法を提供する。レーザーのオンオフ周期Tがプレセットされる一方で、スーパーラチスの周期L、成長率Vを知ることは正確に計算される。成長率は同じ反応条件下に依存する直径であることが分かる。ナノワイヤーの直径が短くなると、我々の実験で観察された成長率と直径との相関性を示す、図28に例示されるように成長率は遅くなる。Si蒸気圧を増加させて、それによってナノワイヤーの直径がより小さくなるように過飽和を減少させるギブズ−トムソン効果によって、この傾向は質的に説明することができる。ナノワイヤーの直径(d)の関数として過飽和の減少は、
【0093】
【数8】
Figure 2004532133
によって与えられ、式中、Δμは、栄養(蒸気又は液体)相及びナノワイヤーでのSiの化学的な電位間の有効差であり、Δμ0は、平面インターフェースでの同一差であり、αvsはナノワイヤー表面の特異的なフリーエネルギーであり、ΩはSiの原子体積である。過飽和での結晶の成長率Vの依存は、一般的に非線形であり、多くの場合において、n乗である。
【0094】
【数9】
Figure 2004532133
ここで、bは過飽和の独立係数である。これは、これは、下記の式のようなV1/nと1/d間の線形の依存に結びつく。
【0095】
【数10】
Figure 2004532133
ここで、
【0096】
【数11】
Figure 2004532133
及び、dcは重要な直径である。
【0097】
我々のSi/SiGeナノワイヤーの成長データは、n=2で容易に適合できる。この観察は、ギバルジコフ(Givargizov)によってマイクロメートルサイズのSiウィスカーでの古典的なCVD結晶成長研究で良好に合意する。
【0098】
ここに記載されたハイブリッドPLA−CVD方法は、蒸気源の供給(レーザーアブレーション)の一部分がプログラムできるので、特注の手法で個々のナノワイヤーでの様々な他のヘテロ構造を調製するために使用できる。単一ナノワイヤーの様々な機能的な装置(例えば、量子ドット構造及びヘテロ構造型バイポーラトランジスタに接続されたp−n結合)の生成が可能である。かかるナノワイヤーは、ナノスケールの電子回路及び発光装置を構築するための重要なビルディングブロックとして使用でき得る。例として、減少されたフォノン移動及び高電子移動度を備えるスーパーラチスのナノワイヤーは、良好な熱電気であると信じられている。
【0099】
6.ナノワイヤーに基づくエネルギー変換装置
ここに記載されたナノワイヤーが、限定しないが、(a)熱電気のレフリジレータと、(b)発光ダイオードと、(c)電気機械のセンサーとを含む、多種多様な適用で使用されてよいことを当業者は認識するだろう。かかる装置の設計は、様々な物理的性質に対する一次元の制限の影響についての基本の科学的な理解から直接流れる。かかる科学的な理解が単一ナノワイヤー研究に依存するが、装置がシステムに統合するための複数のナノワイヤーを必要とするであろうことが認識されるだろう。したがって、一般的に、ナノワイヤーのアレイが採用され得る。
【0100】
例6
議論の目的において、我々は上に記載の3つの装置に焦点を当てるが、しかしながら、それらはナノワイヤーを使用して可能な唯一の装置ではない。
【0101】
6.1 熱電気のレフリジレータ及び発電
固体状のレフリジレータ及び発電は、ペルチエ効果を用いて達成可能であり、熱電気の結合生成を横切る電流の流れは冷却(又は加熱)を生成する。反対に、熱電気の物質における温度差は、電位の低下での電流の流れを生じ、それによって電力を生じる。現在の蒸気圧縮レフリジレータ及びガスに基づいたエンジンと比較して、かかる固体状の装置は、(i)それらが移動部分を含まず、(ii)それらは環境に優しく、(iii)小型化を可能にするので、非常に有望である。それらの装置が現代において幅広く使用されていない理由は、それら装置の性能(エンジン効率及びレフリジレータにおける能率(COP))がガス/蒸気システムに比べて劣っているためである。しかしながら、性能が比較できるほど改善されるか、又は蒸気に基づくシステムよりも良好であり得るのであれば、私たちがどのようにエネルギーを利用するか、又は変換するかにおいて徹底的な変化の構想を描くことができ得る。これは、ナノワイヤーに基づいた熱電気の装置を開発する強烈で強制する理由を提供する。下記に議論されるように、これは、本発明によるナノワイヤーを使用して達成できるのみである。
【0102】
固体状の熱電気のレフリジレータ及び発電のために使用される物質は、利点を表す、ZT=S2σT/κによって特徴づけられ、式中、Sは熱力であり、κは熱伝導度であり、σは電気伝導度であり、Tは絶対温度である。Bi2Te3及びその合金は、現在最も広く使用されている物質であり、ZT=1を有する。ZT=3である場合、熱電気のレフリジレータ及びエンジンの性能が蒸気圧縮レフリジレータの性能と比較可能であることが理論的に示される。実際に、熱電気の物質がナノ構造である場合、電子及びフォノンの量子制限は図29に例示されるようにそれらのZTを著しく増加する。ワイヤーの直径が5nm乃至10nmの範囲である場合、特に、一次元のナノワイヤーは、ZTが約2乃至5に到達し得る。
【0103】
6.1.1 ナノワイヤーの設計
高電子移動度が高ZTを提供する理由のため、COHNsが多大に減少されたドーパント及びインターフェース拡散を有するので、COHNsを使用することが好ましい。COHNsの熱力は、バンドギャップ技術によって調整することができる。一般的に、物質の熱伝導度が原子量(ζ)に反比例するので、高いζの物質が選択物質となり得る。Bi又はBi2Te3ナノワイヤーが熱電気の適用において良好な候補であることは、この理由のためである。境界拡散が室温で20nm未満のナノワイヤーの直径において支配的であることが予期されるために、熱伝導度は、ナノワイヤーの直径を短縮することによってさらに減少できる。Bi2Te3に加えて、合金の拡散がフォノン移動を減少できる際のSiGe又はInGaAsなど他の物質が使用できる。
【0104】
6.1.2 装置の設計
ナノワイヤーは壊れやすいので、ナノワイヤーが機械的な強度を提供するためにマトリックスに埋め込まれるべきである。例えば、Bi2Te3又はSiGe COHNナノワイヤーのアレイは、熱電気の装置210を形成するために図30に例示されるようにポリマー又は誘電性物質に埋め込まれ得る。図30の熱電気の装置210は、それぞれ上下の電気的な絶縁物質212及び214と、ナノワイヤー220がポリマーマトリックス222に埋め込まれている、基板218に分離して成長されたn−ドープ型ナノワイヤーアレイ216と、及びナノワイヤー228がポリマーマトリックス230に埋め込まれている、基板226に分離して成長されたn−ドープ型ナノワイヤーアレイ224とを含む。n−及びp−ドープ型熱電気のナノワイヤーアレイのウェハーは、共にもたらされて、熱電気のクーラー又は発電を成すために一連の電気的な接続及び平行な熱結合に接続される。かかる結合は、示されるように、金属の接触パッド232、234、236、238及び240を形成し結合することによって達成される。ナノワイヤーアレイは、ナノワイヤーが組み立てられた後でポリマー溶液を流すことによってポリマーマトリックスに容易に埋め込みでき、次いで、熱又は紫外線照射を使用して回復する。上部の接触234、240(つまり、ナノワイヤーの先端で)を為すために、ポリマーは、金属に接触パッドが沈着された後で、ナノワイヤーが露出するまで好ましくエッチングダウンされる。
【0105】
かかる合成物のための設計パラメータは、(a)ナノワイヤーの表面密度と、及び(b)装置の厚さである。目的は、高いZTを達成するために、ポリマーの極めて低い熱伝導度(κは約0.1W/m−K)及びナノワイヤーの高い力率(S2σ)を開発することである。装置の性能は、(a)装置の効果的な電気伝導度と、(b)装置の効果的な熱伝導度と、(c)効果的なシーベック係数と、(d)電流に反応して装置における温度差と、及び(e)温度差又は熱の流率に反応する電気的な出力とを測定することによって特徴づけできる。
【0106】
6.2 発光装置
ナノワイヤーの合成物質は、発光装置の適用において使用できる2つの別個の特質を有する。一方で、電子の低次元の制限及びエネルギー準位の量子化は、吸収及び放射波長の同調のために使用することができる。ナノワイヤーに沿った結晶成長の一次元の性質は、異なる物質間での格子の不一致での多大な柔軟性を許容し、したがって、吸収と放射スペクトルで多大に変化する。もう一方では、Si及びIII−V半導体は、空気又はシリカファイバー(1乃至1.5)よりもかなり高い屈折率(3乃至4)を有する。これは、ファイバーと半導体装置との間に光を結合するために主要な困難の一つである、モードサイズの不一致を生成する。放射されたフォトンのほとんどが物質に再吸収されるので、これはまた、発光ダイオードの外部の量子効率を制限する。
【0107】
様々なIII−V及びII−VIナノワイヤーの電気的なバンド構造の科学的な理解に基づいて、ナノワイヤーはフォトンの効率的な吸収及び放射のために設計できる。例えば、図31を参照するに、ナノワイヤーとポリマーの合成アレイ250は、すでに記載したように複数の半導体ナノワイヤー252をポリマーマトリックス254に統合することによって成すことができ、したがって、よりわずかな効果的な屈折率で光学的に活性な物質を生成する。温度でのポリマー屈折率での変化は、一般的に、従来の半導体よりも高いオーダーである。この大きな熱光係数は、新規のエネルギー転換装置を生成するために半導体ナノワイヤーの電子と電子の特質で組み合わせできる。
【0108】
好ましくは、高い放射効率のナノワイヤーは、発光装置を組み立て、特徴付けるために、ポリマーマトリックスの内部に統合される。加えて、異なる物質から成るナノワイヤーの混合物を使用して、広い放射スペクトル及び白色光の振る舞いを達成できる。
【0109】
図32を参照するに、電子放射発光ダイオード/レーザーダイオード260は、n型半導体266及びp型半導体268の成長から形成される、pn結合264を有するナノワイヤー262を含むように概略的に示される。正電極270及び負電極272は、n型及びp型物質に対してそれぞれ付加される。電極を横切る電位の適用は、図32に描写されるように電子放射によって発光を引き起こすだろう。例えば、この構造は、適切なドーパントを備えるZnOと、Si/Geと、及びGaNを使用して形成できる。
【0110】
図33を参照するに、縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHNs)280を使用して、単一の量子ドットLEDsを作成でき、放射スペクトルでの量子ドットサイズ及び物質の効果を研究できる。量子ワイヤーの独特の幾何学は、電子の放出及びドット282への直接的な孔を可能にし、したがって、電子及び孔が他の場所で組み合う経路を回避する。例えば、量子ドットは、Si/Geと、PbSe/PbTeと、及びBi2Te3/Sb2Te3を用いて形成できる。光のフィードバックのために提供し、かつ刺激された放射及びレーザー作用を研究するために垂直の孔に分配された誘電体鏡の内部の合成ナノワイヤーとポリマー媒体をさらに置くことができ得る。
【0111】
加えて、精錬されたT型で、V型溝リッジの量子ワイヤーレーザーと、さらに量子ドットレーザーは、組み立て可能であり、特徴づけされる。それら装置は、電子密度状態の一次元及び0次元の特質により、独特の特質を有する。特に、差異の利益の増加は、高速モジュレーションの特徴を改善する。サイズの変化はまた、電子エネルギー状態と放射スペクトルを変化するために使用される。COHNs及びLOHNsでの発光は、光電子の特性が現在の方法で達成できることを越えて調節できる、新規な種類のエネルギー転換装置を生成する。
【0112】
6.3 ナノワイヤー装置の柔軟性
したがって、理解できるように、本発明によるナノワイヤーは、限定しないが、
(a)高い電子の移動度のナノワイヤー(COHNsを使用する)と、
(b)高い電子の移動度のナノワイヤーの電界効果トランジスタ(COHNsを使用し、チャンネルを空にする/強めるために外部バイアスを適用する)と、
(c)ナノワイヤーに基づく赤外線検出器(LOHNs及び埋め込まれた量子ドットを使用する)と、
(d)ナノワイヤーに基づく一次元の共鳴トンネルダイオード(LOHNs及び埋め込まれた量子ドットを使用する)と、
(e)ナノワイヤーに基づく単一の電子トランジスタ(LOHNsと、埋め込まれた量子ドットと、COHNsとの可能な組み合わせを使用する)と、
(f)ナノワイヤーに基づく赤外線検出器(COHNs及び量子化ウィスパリングギャラリー電子モードを使用する)と、
(g)ナノワイヤーの磁気センサー(COHNs及び電界の影響を受ける量子化ウィスパリングギャラリー電子モードを使用する)と、
(h)ポリマーとナノワイヤーの合成発光装置(高い外部の量子効率、広いスペクトル、ファイバーとの良好なカップリング)と、
(i)ポリマーとナノワイヤーの合成光モジュレータ(電子及び光信号の速度が一致でき得るので非常に高速の移動波モジュレータを生成できる)と
(j)ポリマーとナノワイヤーの合成光検出器と、
(k)ポリマーとナノワイヤーの合成導波管とカプラー(ナノワイヤー間で指向的なチャンネルでナノワイヤーを成長することによって)と、
(l)ポリマーとナノワイヤーの合成光スイッチと、
(m)ポリマーとナノワイヤーの合成レーザー(エッジ放射、分配されたフィードバック又は垂直の孔構造)と、
を含み、上の記載に加えて様々な装置の組み立てにおいて使用できる。
【0113】
LOHNsがpnp装置などのマルチターミナル装置(つまり、N>2)を組み立てるために使用できることがさらに認識されるだろう。図34は、p型物質292と、n型物質294と、p型物質296とで組み立てられてT1ターミナルと、T2ターミナルと、及びT3ターミナルとを有する、3つのターミナルのpnpLOHN290の例を示している。図35は、3つのターミナルのLOHN300の別の例を例示する。
【0114】
6.4 ナノ電気機械装置
ナノワイヤーのピロ電気及び圧電装置は、原理的に、フィルム又はバルク装置とそれらの相違を示す、次の固有の特徴を有する:
(a)高品質の要因:拡張された欠損の不足は、ナノワイヤー共鳴装置の機械的に高品質な要因を可能にするべきである。低い欠損密度はさらに、低い欠失接線を示唆し、したがって長所を表す、高い電気機械のカップリングを示唆する((tanδ)−1に比例する)。
【0115】
(b)表面対体積の多大な比:ナノワイヤーの体積に対する吸着サイトの高い比率と組み合わされた単位長さに対するわずかな質量は、単一の分子レベルに接近する感度で質量増加の共鳴検出を可能にするであろう。
【0116】
(c)物質の品質で変化を伴わない可変の長さ:ナノワイヤーの縦の共鳴装置は、サブミクロンから数十又は数百ミクロンまで様々な長さで生成可能であり、したがって、基本の共鳴周波数の広い範囲を備えるセンサー又はアクチュエータの組み立てを可能にする。
【0117】
(d)ナノスケールの直径:短い直径は、原子と分子の規模で力の直接のプローブとして圧電性及びピロ電気のナノワイヤーの使用及びナノスケールの温度を許容する。さらに、影の蒸発(shadow evaporation)によって組み立てられた縦の電極及び弾性の層を備えた“ナノビーム”のユニモルフベンダー(unimorph benders)は、長さ:1000対1に接近する厚さのアスペクト比及び適度な電圧で可能な大きく交わる電界(例えば、10nm厚のナノビームに適用される1Vにおける100MV/m)により非常に大きな歪みができるだろう。
【0118】
図36乃至図39を参照するに、電気機械的な変換機のためのナノワイヤー装置の形態の例が例示される。図36及び図37は縦の形態を例示し、一方で図38及び図39は横の形態を例示する。
【0119】
最初に図36及び図37を参照するに、<0001>のウルツ鉱において、自発的な分極は縦方向であり、つまり、ワイヤー軸に沿って方向付けられている。したがって、電界及びワイヤー軸に沿って適用される機械的なストレスは、多大な圧電反応を生じる。縦の形態310において、簡素な電極形態は、基部及び先端のそれぞれにおいて、接触(電極)312及び314を活用する。先端及び基部の接触に適用された縦のストレスは、直接の圧電効果によって検知されるであろう。ワイヤーの断面エリアが小さいので、多大なストレスはわずかな力で生じることができる。例えば、100nNの単軸の伸長力は、(10nm)2の断面エリアのワイヤーにおける100MPaの単軸のストレスに対応する。したがって、5nC/Nの圧電係数は、明らかに検出可能である数値、0.5C/m2の分極の変化を生じる。共鳴センサーとして使用されるナノワイヤーで、ナノワイヤーの一つの端は機械的に自由であるべきで、すぐそばの伝導性の表面は、ナノワイヤーの先端の電荷を検出するように、及びトンネル効果によって電荷を除去するか又は追加するように使用されるだろう。
【0120】
ここで図38及び図39を参照するに、完全に個別の感知及び発動能力は、<hki0>の配向でのウルツ鉱ナノワイヤーから予期され、すなわち、ワイヤーの成長方向に対して垂直の自発的な分極で予期される。かかるナノワイヤーは、例えば、(0001)又は(hki0)配向での基板を備えるサファイアである、単一の結晶の基板の適切な表面方向を選択することによって成長できる。この横の形態320において、電極はワイヤー端に置かれ、したがって、圧電性のせん断モード(the piezoelectric shear mode)、d15を活性化するか、又はd31を採用するワイヤーの長さに沿って活性化する。電極322及び324がワイヤーの長さに沿って配置された、図38に示されるd31モードにおいて、高置換性のナノビームのユニモルフベンダー及び力センサーの両方を組み立てるために欠陥がないAINナノワイヤーの予期された大規模な電気的な崩壊強度及び高い破砕強度を開発することが可能である。適切な弾性の層が、電極ストライプの反対である、ナノワイヤーの一つの側に置かれた影であると仮定すると、ナノワイヤーの先端の置換δは、d31L2V/t2のオーダーであるだろう。1Vの横断電圧、10nmの厚さ、5μmの長さ、3pm/Vのd31において、置換の先端は約0.75μmであると予測される。
【0121】
横の形態は、縦の形態において予期されることを越える合成及び処理の挑戦を表す。例えば、ナノワイヤーは結晶のウルツ鉱基板又はシードで核形成を必要とするであろう、横方向で核形成されなければならない。一旦、核形成されると、表面エネルギーの異方性は、影の配置に理想的である、長方形断面のナノワイヤーを生じることを予期する。GaNの側面の成長実験上の実質的な文献に基づき、おそらく、横のナノワイヤーの成長率は、縦のウルツ鉱ナノワイヤーの成長率を多大に越えるだろう。一旦合成されると、ナノビームのユニモルフベンダーは、電極(例えば、Cr/Au)として役立つ薄い迎合的な1つの金属被覆と、電極として両方に役立つ反対側(例えば、Ti/Pt)の第二のより堅い層と、及びベンディングモードの発動のための中立軸の位置を最適化する弾性の層としての金属層の影の配置によって組み立てられてよい。代替として、溶液処理によって選択的に金属を配置する、反対の基部の面の本質的に異なる表面の特性を利用することが可能である。
【0122】
6.5 室温の紫外線ナノワイヤーのナノレーザー
短波長の半導体レーザーの開発は、今日の多大な関心事である。これは有効な層として、ZnSe及びInxGa1−xNで室温において緑青のダイオードレーザー構造の実現で最高潮に達した。ZnOは、青の光電子の適用に適している、別のワイドなバンドギャップ(3.37eV)の化合物半導体である。実際に、紫外線のレーザー放射作用は、乱れたZnO粒子及び薄膜で報告された。ワイドなバンドギャップ半導体物質では、電子孔プラズマ(EHP)プロセスでのレーザー放射作用において、かなり十分である、光の増加を提供するために、通常は、高いキャリア濃度が必要とされる。従来のレーザーダイオードの操作において共通である、かかるEHP機能は、一般的に、高いレーザー放射の閾値を必要とする。EHPに対する代替として、半導体での励起子の組換えが、そのボソニックな(bosonic)特性のために、低い閾値の刺激された放射を容易にできる。室温で効率的な励起子のレーザー作用を達成するために、励起子結合エネルギー(Ebex)は、室温の熱エネルギー(26meV)よりはるかに大きくなければならない。この点に関して、ZnOは、そのEbexが、ZnSe(22meV)及びGaN(25meV)のEbexよりも著しく大きく、約60meVであるのために、良好な候補である。
【0123】
閾値をさらに低くするために、低次元の化合物半導体のナノ構造が組み立てられ、その量子サイズ効果は、バンドエッジにおける実質的な密度状態を生じ、キャリア制限による放射性の組替えを増強する。低い閾値の光の増加媒体としての半導体の量子ウェル構造の使用は、半導体レーザー技術での著しい進展を表す。刺激された放射及び光の増加は、Si及びCdSeナノクラスタ及びそれら全体で近年において実証されている。
【0124】
本発明のさらなる態様と一致して、我々は、光の励起下で40kW/cm2の閾値でのZnOナノワイヤーでの第一の励起子のレーザー放射作用を実証した。ナノワイヤーの一次元と同様に化学的な柔軟性は、それらを理想の小型のレーザー光源にさせる。それらの短波長のナノレーザーは、光のコンピュータ処理と、情報記憶と、及びナノ分析を含む無数の適用を有することができ得る。
【0125】
例7
ZoNナノワイヤーは、サファイア(110)基板での触媒作用が及ぼされたエピタキシャルな結晶の成長を介して蒸気相の移動処理を使用して合成された。パターン化されたAuの薄膜は、ナノワイヤーの成長において触媒として使用された。ナノワイヤーの成長において、クリーンな(110)サファイア基板は、シャドーマスク(選択的なエッチングが後続するAu上のチオールのミクロの接触印刷もAuパターンを生成するために使用された)としてTEMグリッドの使用に関係なく、10乃至35オングストロームの薄い金でコーティングされた。等量のZnO粉末とグラファイト粉末は、粉砕されて、アルミナボートに移された。Auでコーティングされたサファイア基板は、一般的にボートの中心から0.5乃至2.5cmで配置された。次いで、開始物質及び基板は、アルゴンの流れにおいて880℃乃至905℃まで加熱された。Zn蒸気は、ZnOのカーボサーマル(carbothermal)減少によって生じ、ZnOナノワイヤーが成長した基板まで移動された。成長は、一般的に2乃至10分間内で発生した。
【0126】
ナノワイヤーは、基板でエピタキシャルに成長して、高度に配向したアレイを形成した。選択的なナノワイヤーの成長は、パターン化されたAuの薄膜が使用される場合に容易に達成可能である。ZnOナノワイヤーは、Auの薄層の触媒的な性質による、良好な選択性でAuがコーティングされたエリアでだけ成長した。それらナノワイヤーアレイのエリアは、cm2まで容易に延在できる。一般的に、それらワイヤーの直径は、20nm乃至150nmの範囲であり、一方でワイヤーの大多数は、70nm乃至100nmの直径を有する。成長処理段階で基板がアニールされる場合、直径の分散は、Auナノクラスタの触媒の不均一なサイズによる。それらナノワイヤーの長さは、成長時間を調節することによって、2μm乃至10μm間で変化できる。パターン化されたナノワイヤーの成長能力は、制御可能な手法で基板にナノスケールの光エミッタを組み立てることを可能にする。
【0127】
ほとんどすべてのナノワイヤーが基板から垂直に成長することを我々は観察した。これは、ZnOナノワイヤーの(0001)平面と基板の(110)平面との間に良好なエピタキシャルなインターフェースが存在するという事実による。サファイアの理想a平面(110)は、対称的な2つ折りであり、一方でZnOのc平面は、対称的な6つ折りである。それらは、ZnOのa軸とサファイアのc軸が4の要因によってほとんど正確に関連づけられるという例外を除いて本質的に比較にならない(室温で0.08%未満の不整合)。サファイア〔0001〕とは別の方向におけるインターフェースの矛盾点と同様にc方向で成長するZnOの強い傾向に沿う、サファイア〔0001〕に沿ったそのような一致した整合は、独特な垂直のエピタキシャルな成長形態を導く。サファイアのa平面の異方性は、高品質でc方向のZnOナノワイヤーアレイの成長のために重要である。
【0128】
ナノワイヤーアレイのSEM画像が獲得される。ナノワイヤーの六角形の末端平面は、明確に識別され得る。それらナノワイヤーが<0001>方向に沿って成長し、末端及び側面の両方において確かに、良好な切子面が存在することは、強力な証拠である。それらナノワイヤーの良好な切子面の特質は、ナノワイヤーが効果的なレーザー媒体として使用された場合に重要な意味合いを有する。
【0129】
ZnOナノワイヤーの追加の構造的な特徴は、透過型電子顕微鏡(TEM)を使用して実行される。単結晶のZnOナノワイヤーの高解像度TEM画像が獲得された。2つの(0002)結晶の平面間の距離に一致した隣接する格子平面間の2.56±0.05オングストロームの間隔は、<0001>がZnOナノワイヤーのために好ましい成長方向であることをさらに提示している。著しいほどに、サファイア基板上のかかる<0001>の優先的なナノワイヤーの成長はまた、Siemens Z5000で得られた図40に示されるX線回折パターンで反射される。(0001)ピークだけが観察され、広大な基板エリア一帯のこれらナノワイヤーアレイの優れた全体的なc軸整列を示している。
【0130】
ナノワイヤーのフォトルミネセンススペクトルは、励起源としてHe−Cdレーザー(325nm)を使用して測定された。377nmまでの強力な近接なバンドギャップのエッジ放射が観察された。方向づけられたナノワイヤーからの可能な刺激された放射を探索するために、放射に依存する出力が試験された。サンプルは、室温でNd:YAGレーザー(266nm、3nsパルス幅)の第4の高調波によって光学的に注入された。ポンプビームは、ナノワイヤーの対称的な軸に対して10度の入射角度でナノワイヤーに集束された。光の放射は、ナノワイヤーの末端表面の平面(対称軸に沿って)に垂直な方向で集中された。ナノワイヤーからの刺激された放射は、ペルチエ冷却型CCD(EG&G)と組み合わせたモノクロメーター(ISA)を用いてナノワイヤーの垂直な末端平面に沿った方向(対称軸)で集中された。すべての実験は室温で行われた。著しく、いずれの組み立てられた鏡が存在しないで、それらZnOナノワイヤーでのレーザー放射作用を我々は観察した。
【0131】
図41は、ポンプ力が増加されたように放射スペクトルの展開を示す。低い励起強度(レーザー放射の閾値より低い)において、スペクトルは、約17nmの最大の半分の完全な幅(FWHM)での単一のブロードな自発性放射から構成される。自発的な放射は、バンドギャップ(3.37eV)未満の140meVで、光子を生成するために、励起子のうちの1つが選択的に組み合わせする際に励起子と励起子衝突プロセスによる励起子の組換えに起因する。ポンプ力が増大すると、放射ピークは、最大の獲得スペクトルに近い周波数の優先的な増幅により狭くなる。励起強度がレーザー放射の閾値(40kW/cm2まで)を超過した場合、鋭いピークは放射スペクトル(曲線b及び挿入図)で出現する。それらスペクトルのためのポンプ力は、それぞれ20、100及び150kW/cm2である。それらピークのラインの幅は、閾値未満の自発的な放射ピークのライン幅よりも50倍以上小さい、0.3nm未満である。閾値よりも高く、統合した放射強度は、図42に示されるように、ポンプ力で迅速に増大する。放射強度の狭いライン幅及び迅速な増大は、刺激された放射がそれらナノワイヤーで発生することを示す。観察された単一又は複数の鋭いピーク(図41の曲線b及び挿入図)は、370と400nmとの間の波長で異なるレーザー放射モードを表す。レーザー放射の閾値は、混乱した粒子又は薄膜で無造作にレーザー放射する(300kW/cm2まで)以前に報告された値と比較して全く低いことが観察された。著しく、それら短波長ナノワイヤーのナノレーザーは室温で操作し、ナノワイヤーのエリア密度は1.1x1010cm−2まで容易に達する。
【0132】
組み立てた鏡のないこれらのナノワイヤーアレイでレーザー放射作用を我々が観察したという事実は、刺激された放射を増幅するために単結晶で、良好な切小面のナノワイヤーが自然な共鳴孔として作用すること考慮するように我々に促す。図43は、サファイア基板334上で成長した複数の切小面(この実施例の場合、六角形)のZnOナノワイヤー332を使用して組み立てられたナノレーザー330を概略して例示する。この適用において、ナノワイヤー332がヘテロ構造ではなく、ホモ構造であることを注意するが、しかしながら、本発明がホモ構造のレーザー放射と同様にヘテロ構造でレーザー放射を可能にすることを認識するべきである。ナノワイヤーは、反射鏡として作用する2つの切小面を有する六角形の端面336、338を備える共鳴孔として作用する。励起子ボーアの半径より大きいが、光の波長より小さい規模を備えた高品質ナノワイヤー結晶で生じることができる巨大なオシレーターの強度効果が、これらのナノワイヤーアレイでの励起子の刺激された放射を可能にする。II−VI半導体において、検体の切断エッジは、一般的に鏡として使用される。我々のナノワイヤーにおいて、一端は、サファイア基板334とZnOとの間のエピタキシャルなインターフェース336であり、一方で、別の端はZnOナノクリスタルの鋭い(0001)平面338である。両者は、それぞれが1.8と、2.45と、及び1.0である、サファイアと、ZnOと、及び空気の屈折率を考慮する良好なレーザー孔鏡として役立つことができる。これが、このナノワイヤーの重要な特徴であり、すなわち、導波管に対して非常に容易に接することができることを注意する。ナノワイヤーでのこの自然の孔/導波管形成は、切断及びエッチングを伴わずにナノワイヤーのレーザー孔を形成する簡素な化学的アプローチを提示する。実際に、複数のレーザーモードがそれらのナノワイヤーで観察された場合(図41の挿入図)、観察されたモードの間隔は5μm長までのワイヤーにおいて約5nmであり、隣接した共鳴周波数vF=c/2nl間の計算された間隔に量子的に良好に一致する。式中、vFは放射モード間隔であり、cは光速であり、nは屈折率であり、lは共鳴孔の長さである。導波管が形成され得る代替の手法は、ポリマー層でナノワイヤーをコーティングするであろうことをさらに注意する。
【0133】
本発明によるレーザーは、溶液中で固体のポリマー若しくはガラス質のマトリックスで支持されるナノワイヤーを有することができるか、又は基板の表面から延在する。基板に取り付けられたワイヤーにおいて、ワイヤーは、それらすべてのポイントが同一方向であるように、混乱又は配置されるかのいずれかができる。その方向は基板表面に対して垂直となることができるか、又は基板から他の角度となるように選択できる。加えて、マトリックス物質でのナノワイヤーでさえ、規則正しい構造を形成するように配列できる。本発明は、同一形態のノンレーザーのヘテロ構造と同様に、上に記載のナノワイヤー合成方向を備えるレーザーを含むことを注意する。
【0134】
ZnOナノワイヤーからのルミネセンスの衰退が、パルス化された励起(200fsパルス長)のための周波数の3倍モードでロックされたTi:サファイアレーザー及び検出のためのps解像度のストリークカメラを用いて研究された。図44を参照するに、室温で記録された実験データ(点線)に対する良好な適合は、それぞれ、約70ps及び350psの時間定数の迅速且つ遅延なプロセスを仮定する双指数関数的な崩壊モデルが獲得された。時間解決型スペクトルは、6.39mWの励起力で記録された。したがって、これらの有効寿命の測定は、励起子の放射性の組替えが、迅速且つ遅延プロセスの重ね合せであることを示す。ルミネセンスの有効寿命は、電子及び/又は孔をトラップして、結局のところ、それらの非放射性の組替えを引き起こす欠陥の集中によって、主として決定される。ルミネセンス衰微の正確な理由はこの段階で不明瞭なままであるが、これらのワイヤーにおいて測定された非常に長い有効寿命は、ナノワイヤー成長プロセスで達成された高い結晶の質を実証する。その間に、さらに、ここに報告された低いレーザー閾値における部分で説明する。
【0135】
概略すると、40kW/cm2のレーザー放射の閾値で明確に配向された垂直のZnOナノワイヤーアレイで室温における紫外線レーザー放射を我々は実証した。基板上のそれらナノクラスタのエリア密度は、1.1x1010cm−2に容易に達することができる。レーザー放射の波長は、ZnO/CdOの合金ナノワイヤーを作製することによって青い領域に変更できることを我々は認識する。加えて、それら個々のナノワイヤーにpn結合を生成することによって、個々のナノワイヤーからの電子放射の青色レーザーを合致する可能性の試験が可能となるべきである。かかる小型ナノワイヤーのナノレーザーは、ナノフォトニクス及びミクロ分析で適用するだろう。
【0136】
先の記載から、本発明のナノワイヤーは光の孔として使用できることが認識されるだろう。光の孔を生成する別の手法は、ワイヤー端の誘電体を生成することであり得る。加えて、ナノワイヤーの数多の部分は一つのエネルギー移動状態を有し、別の部分は、分配されたフィードバック・レーザーでのように異なるエネルギー移動状態を有する。光の孔の末端を外すことによって、レーザー又は光の増幅器が実現できることをさらに認識するであろう。加えて、孔は、すでに記載のようにナノワイヤー自体の一部分になることができ、孔はナノワイヤーの外部になり得る。本質的には、レーザー又は光の増幅器はナノワイヤーと、ポンプ源と、及び孔から形成することができ、そこで孔はナノワイヤーの一部ですあるか、又はナノワイヤーと分離している。さらに、従来の刺激された放射技術を使用して、孔は必要とされない。
【0137】
本発明のナノワイヤーが、ここに参照として組み込まれる米国特許第5,260,957号明細書で記載のような量子ドットレーザーの機能的な構成部分として採用され得、そこで、量子ドットがここに記載のようなナノワイヤーに統合され、ポンプ源が量子ドットで分布の反転を励起させるために形態化されるであろうことがさらに認識される。しかしながら、ポンピングがナノワイヤーでの分布の反転を促進する際に、ナノワイヤー自体がレーザー放射のためにポンプできることを注意する。ナノワイヤーはすでに記載のようにポリマーマトリックスに埋め込まれることができ、かかるレーザー放射装置のマトリックスにおける要素として機能できる。ポンプ源はポンプレーザーなどの光のポンプ源であるか、又は直接的であるか若しくはオーミック接触を介する何れかによって、ナノワイヤーと接触する陰極及び陽極を有する、電気的なポンプ源であることができる。ポンプレーザーが採用される場合、ポンプの波長は、好ましくは約10meVより大きい、さらに好ましくは100meVより大きいことによって、ナノワイヤーの波長よりも大きい。ナノワイヤーは孔又は末端に位置でき、ナノワイヤーが孔として機能するように反射面を備えて形成できる。
【0138】
6.6 追加的な装置
先の記載から、多くの装置が上に記載のナノワイヤーと合成方法を使用して組み立て可能であることが認識されるであろう。追加的な特定の装置は、限定しないが下記を含む。
【0139】
6.6.1フィールド効果トランジスタ(FET)
これは、COHNsを用いて実現できる、3つのターミナル装置である。“ソース”から“ドレイン”への電流の流れは、“ゲート”での電圧によって制御される。ソース及びドレインは、ナノワイヤーのコアに接触する、ナノワイヤーに沿った任意の2つのポイントであることができる。ゲートコンタクトは、ソースとドレインとの間の数多のポイントでのナノワイヤーのサックに適用される。ゲート電圧は、ソースとドレインとの間のチャンネルの伝導性を制御する。少なくとも2つの型のFETsは、この手法で組み立てできる。第一に、結合FETは、ゲートでのリバースバイアスのpn結合で組み立てられる。この場合、ナノワイヤーのコアはn型半導体であり、サックはp型である(又は、その逆)。結合でリバースバイアスを適用することは、コア内の消耗領域を増大することが可能で、したがって、ソースからドレインへの電流の流れを抑制する。第二の種類のFETは、金属酸化物(MOSFET)又はゲートでの金属絶縁体(MISFET)に基づく。この場合、ナノワイヤーのサックは2つのサブサックからなる。ナノワイヤーのコアは、酸化物又は絶縁体の層で最初に塗布され、次いで、伝導層で塗布される。ナノワイヤーのコアがゼロゲート電圧でソースとドレインとの間に伝導チャンネルを有しない場合、伝導サックとナノワイヤーのコアとの間に電圧を印加することは、ソースとドレインとの間のチャンネルを取り除くことができるか(消耗モードMOSFET若しくはMISFET)、又はチャンネルを生成する(増強モードMOSFET若しくはMISFET)。加えて、限定しないが、図34及び35に描写したような3つのターミナル装置は、ソース及びドレインとして作用する2つのターミナル並びにゲートとしての第三の作用で活用され得る。特に、絶縁のヘテロ結合が、ソース−ドレイン・パスとゲート−電極との間に位置する、3つのターミナル装置でのMOSFET構造を生成することが可能である。
【0140】
6.6.2 赤外線検出器
赤外線(IR)検出器は、赤外線波長(1乃至20ミクロン)内のバンドギャップを有する半導体物質からなるナノワイヤーを使用して作製できる。好ましくは、検出器は、ナノワイヤーの2つの端で2つの結合を有する、2つのターミナル装置である。光の存在は、2つのターミナル(光伝導体)間に適用されたバイアスを使用して測定される、ナノワイヤーの伝導性を変化するか、又は光は外部のバイアス回路(光起電力操作)なしでナノワイヤーにおいて電圧を生成する。光起電力操作は、ナノワイヤーでの内部電界を必要とする。これは、ナノワイヤーに沿ったpn結合又はナノワイヤーの2つの末端に対する接触での金属/半導体結合を使用して実現できる。ナノワイヤーの直径が電子の電子ドブロイ波長よりも短い場合、量子制限効果は物質の効果的なバンドギャップ及び赤外線放射の感度領域を変化するであろう。第二の型の赤外線検出器は、LOHNsを使用して組み立てできる。量子源赤外線インターサブバンド光検出器と同様に、ナノワイヤーの方向に沿った一連のヘテロ構造は、物質の電導バンド又は原子価バンド内に量子化された電子状態を生成する。それら電子状態間の光の吸収は、物質のバンドギャップによって制限されない、任意の赤外線波長(1乃至20ミクロン)でなるように調節できる。再度、ナノワイヤーの2つの末端の接触は、光伝導性又は光起電力赤外線検出器を実現させる。
【0141】
6.6.3 単一の電子赤外線検出器
この装置は、以前のLOHNに基づく赤外線検出器と同様である。唯一の差異は、ヘテロ構造の層のパラメータ(長さ、ナノワイヤーの直径、構成部分)が、自由電子が去るまで、この層を横切って他の電子を輸送することができないように、特にその層の内部の自由電子の生成が質量によって静電気エネルギーを変化するように、選択されることである(クーロンブロッケード)。これは、単一の電子(したがって、単一のフォトン)状態を検出することを可能にする。
【0142】
6.6.4 共鳴トンネルダイオード
これは、LOHNsからなる2つのターミナル装置である。この基本的な考えは、LOHNが5つのセグメント(エミッタ、バリア1、ウェル、バリア2、コレクタ)に分割されることである。ウェルの層は、電子エネルギー状態が量子化されるように十分に短い。バリア層のバンド構造は、電子波動関数はたちまち消滅するが、しかし、層における電子伝達の見込みは0でないように選択される。バイアスの下で、電子はエミッタの接触からコレクタの接触まで放射される。特定のバイアスでは、エミッタからの入射電子のエネルギーがウェルでの量子化エネルギーレベルに一致するように、全体の構造における伝達は、装置の電流と電圧の特質における負の差分抵抗の上昇が増強され(共鳴トンネル)、高速オシレーター又は論理回路を作製するように実施例の手法によって活用できる。
【0143】
6.6.5 発光ダイオード
単一ナノワイヤーの発光ダイオードは、ナノワイヤーに沿ったpn結合から作製できる。消耗領域(電子と孔が再結合する)に近いヘテロ構造は、キャリアを制限することによって、より効率的なLEDsを作製するために使用できる。ナノワイヤーのアレイでLEDsを作製するために、低い吸収及び拡散ロスの適切な充填剤(ポリマーなど)を組み込むことは重要である。最終的な装置は、中間に合成ナノワイヤーを備えた2つの電極から構成されるだろう。
【0144】
6.6.6 電気的にポンプされたレーザー
これは、ナノワイヤーの合成LEDに光の孔を加えて作製される。光の孔は、垂直形態(ナノワイヤーの合成物質の2つの側面に対する接触に沿った)又は水平形態(分配されたブラッグリフレクタレーザーと同様)での誘電体鏡から作製できる。
【0145】
6.6.7 光の導波管/相互連結
この形態において、ナノワイヤーは、合成物質(ナノワイヤーに充填物質を加えて)の一部として、又は光がナノワイヤー自体の内部に導かれる、何れかで使用される。後者の場合において、設計における主要なパラメータは、ワイヤーに沿った光のロス及び側面のモードの数である。一般的な設計は、コア及びサックの層の指標が導かれたモード又はグループ分散バルブ(これはシリカベースの光ファイバーの設計と同様である)の特定数を達成するために選択される場合のCOHNsに基づく。前者の場合(ナノワイヤーの合成物質)において、新規の技術的な物質として取り扱われ、導波管(リッジタイプ、スラブ層など)を組み立てる従来の方法が使用できる。
【0146】
6.6.8 光カップラー/モジュレータ/スイッチ
ナノワイヤーの合成物質の場合において、基本的に、光電子、光熱、又は光磁気の特質はナノワイヤーアレイを組み込むことによって修正される、充填物質(例えば、ポリマー)を有するだろう。所望の特徴(電子と光の係数を増大し、ナノワイヤーのpn結合に光の増加を組み込む、など)を調節するために異なる様々な物質を選択することができる。一旦、ナノワイヤー物質が組み立てられると、新規な薄膜物質として処理でき、さらに導波スイッチ、モジュレータ、カップラー、などを実現する従来の技術が使用できる。主な利点は、受動的で活性のへテロ構造のナノワイヤーの富んだ特質がポリマーに基づく薄膜装置の簡素な処理と組み合わされることである。
【0147】
6.6.9 電気機械的/熱機械的な装置
圧電又は圧電抵抗性物質からなるナノワイヤーは、電気機械的なセンサーとして使用でき得る。単一軸の負荷下にて、ワイヤーに沿った方向(縦方向)で、圧電性(例えば、AIN、ZnO)ナノワイヤーは電圧信号を生成でき、一方で圧電抵抗性のナノワイヤー(例えば、Si)は、電流の通過によって測定できる、抵抗での変化を生成するだろう。それらのナノワイヤーがポリマーマトリックス合成物に形成される場合、単一軸の負荷を検出するために使用できる、柔軟で/等角の物質を本質的に獲得できる。圧電装置は、同様に単一軸を生成するために使用できる。ナノワイヤーのヘテロ構造が、単一結晶のナノワイヤーが別の物質(例えば、ここに記載のような部分的なCOHN)で一つの側にコーティングされる方法で形成される場合、バイモルフ(bimorph)としての曲がり運動を生成するように使用される。例えば、2つの物質が異なる熱膨張係数を有する場合、温度と、温度を変更するものすべて(放射線吸収、電子的な消費、など)を検知するために、それらを使用することができ得る。加えて、温度を変化することによって、この装置は熱の発動作用のために使用でき得る。ナノワイヤーに基づくバイモルフは、ナノワイヤーの軸に対して垂直な負荷を検出するために使用することができる。
【0148】
6.6.10 化学的な検出方法
ナノワイヤーが化学的なセンサーとして振舞うことができる一方で、ナノワイヤーはまた、化学的な論理として使用できる。例えば、物質A、B、Cのセグメントを有するLOHNを考慮する。物質Aが化学物質A´を吸収する場合に伝導性になると仮定すると、化学物質B´を吸収する場合の物質Bは同様に伝導性になる。化学物質A´、B´及びC´の存在においてのみナノワイヤーの高い伝導性となるだろう。これは一種の化学的な論理であり、つまり、A´とB´とC´でないものが0などであるように、A´とB´とC´は1である。それらの構造を連続/平行ネットワークに入力する場合、AND及びOR論理を生成でき得る。当然のこととして、これを生物的な検出に拡張できる。事実、バイオレセプターは特異性が高いので、生物的な検出においてより容易になるであろう。
【0149】
7.結論
上の議論から、半導体が、約200nm未満の範囲、好ましくは5nm乃至50nmの範囲のサイズの2、1又は0次元構造に制限される場合、それらの特質が新規な手法で操作できることが分かる。他の化学的合成技術に沿った、ここに記載の方法は、ナノワイヤー及び関連するヘテロ構造を成長するために使用できる。それらの構造は、共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHNs)及び縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHNs)及びこれらの組み合わせを含む。COHNsは極度に高い電荷キャリアの移動性を有するナノワイヤーが獲得できるようにモジュレーションドーピングを可能にし、一方で、LOHNsは、複数の量子ドット又は単一のナノワイヤー内に統合されたpn結合を導くことができる、1次元のバンドギャップ技術を可能にする。フェルミレベルに近いバンド構造の計画実行はまた、それらの熱電気特質の調節を可能にするだろう。1次元制限は、それらの熱的な特質が著しく変化する、フォノンスペクトル及び有効寿命において強烈な影響を有する。加えて、ナノワイヤーの構造は、ナノ電気機械的な変換機の結果となる、半導体ナノワイヤーで統合する圧電ナノ構造の特質を提供する。さらに、COHNs及びLOHNsでの弾性の境界条件は、2次元(量子ウェル及びヘテロ構造)又は薄膜形態で安定でなく、転位がないインターフェースを可能にし、一方で、バルク又は薄膜形態で準安定な新規の安定相へのアクセスを提供する。
【0150】
COHNs及びLOHNsはまた、熱電気レフリジレータ又は発電機、発光装置、及びナノ電気機械的変換機を含む、エネルギー変換装置の開発に向いている。好ましくは、それら装置での活性物質は、ミクロシステムにパターン化でき、統合できるようなポリマーマトリックスに埋め込まれる、ナノワイヤーアレイからなる合成物を含む。直径が5nm乃至10nmの範囲の半導体のナノワイヤーは、比較可能な性能を備えた熱電気のレフリジレータ及び発電機を開発する独特な機会を提供するか、又はガス若しくは蒸気に基づいた熱電気のレフリジレータ及び発電機よりも良好である。かかる固体状態の装置は、環境と同様にエネルギー利用技術にも巨大な影響を及ぼす。統合された量子ドットを含むナノワイヤーの使用は、すべて効率的で、サイズ調整可能な光電子が転換可能である。
【0151】
さらに、ポリマーマトリックスにかかるナノワイヤーを埋め込むことは、光ファイバーと効率的な結合を可能にするだろう半導体よりもより低い屈折率の発光する柔軟な媒体を生成し、それによって外部の量子効率を著しく改善するだろう。単一電子と組み合う場合、かかる量子ドットのナノワイヤーは、情報の記憶及び処理に著しく影響を与えることができる、単一の光子装置の可能性を提供する。ナノワイヤーに基づく圧電変換機は、分子検出及びナノアクチュエータから高周波数信号のプロセッサまでの適用範囲において使用できる、高品質の要因及び高い共鳴周波数装置を導くだろう。最終的に、鏡として機能する自然な切小面の端面を備える単結晶のナノワイヤーは、ナノレーザー装置において使用できる。
【0152】
ナノワイヤーの長さに沿ったヘテロ構造を含有するLOHNsはまた、下記に限定しないが、(a)光子装置のために使用でき得るpn若しくはpnp又は様々なほかの結合、(b)サイズの変更可能な光吸収/放射及び単一電子のトンネル特徴を備える複数の量子ドット、したがって単一の光子装置を導く、(c)高い電子移動度及び減少した光子移動を備えたナノワイヤーのスーパーラチス、それによって熱電気装置で有用である、(d)ナノ電気機械的変換のための圧電性及び電気的なヘテロ装置と、を含む非常に興味深い特質を有するように設計できる。ナノワイヤーのヘテロエピタキシャルな成長の弾性境界状態は、平面基板でのエピタキシャルなフィルム成長によって達成できる従来の2次元形態で安定でないスーパーラチスのナノワイヤーでの転位がないインターフェースを生成する可能性を提供する。一方で、同様に混乱が望ましい場合があり、本発明は欠陥制御を可能にする。
【0153】
過去における多大な努力が0次元(0−D)(量子ドット)及び2次元(量子ウェル及びヘテロ構造)の合成及び研究に集中するが、カーボンナノチューブ以外の半導体ナノワイヤーは、比較的わずかな注目を集めた。しかしながら、量子ドットと比較すると、約1μm乃至10μm長のナノワイヤーは、一般的に約1μmである、フォトリソグラフィーの小型に組み立てられた特徴を備える統合ナノ構造の独特の機会を提供する。加えて、ナノワイヤーはまた、過去において広範囲に研究され活用された2次元構造にわたり、さらなる制限を可能にする。これらの好意的な属性のために、ナノワイヤーのヘテロ構造に基づく装置の様々な他の型は、下記に限定しないが、(i)高効率な熱電気のレフリジレータ又は発電機、(ii)調節可能な発光ダイオード、(iii)圧電性のナノ機械的なセンサー及びアクチュエータを含んで、同様に設計され組み立てできる。下記に詳細に記載されるように、それら装置が劇的に転換効率を改善するか、又は転換の新規の手法を切り開くので、かかる装置でのナノワイヤーのヘテロ構造の使用は重要である。それら簡素な装置はまた、より洗練された装置の基礎を形成する。
【0154】
様々な形態がすでに記載された数多の新規の構造を使用して達成できることが認識されるだろう。限定しないが、さらなる実施例の手法において、それらの形態は、単一及び複数の結合LOHNsと、単一及び複数の結合COHNsと、LOHNとCOHN構造との組み合わせと、2つのターミナル形態と、Nが2より大きいターミナル形態と、ヘテロ構造とホモ構造の組み合わせと、一つ以上の電極(さらに、全体的なヘテロ構造となり得る)を備えるホモ構造と、一つ以上の電極を備えるヘテロ構造と、絶縁体を備えるホモ構造と、絶縁体を備えるヘテロ構造と、及び同様な構造を含む。さらに、ナノワイヤーとターミナルとの間のインターフェースがヘテロ結合に寄与することが認識されるだろう。様々な装置は、下記に限定しないが、光子バンドギャップ装置と、特定エリアでの電子を制限する量子ドットと、熱電気装置(例えば、固体状のレフリジレータ及びエンジン)と、光子装置(例えば、ナノクラスタ)と、ナノ電気機械的(MEM)装置(電気機械的アクチュエータ及びセンサー)と、例えば、機械的なエネルギーに対する光又は光に対する熱エネルギーを含む様々な形態のエネルギー変換装置と、及び他の装置と、を含んでいる、それらの構造及び形態を使用して組み立て可能である。
【0155】
上の記載が多くの詳細を含むが、これらは、本発明の範囲の制限として、しかし本発明の提供された好ましい実施例のうちのいくつかの実例を単に提供することとして解釈されるべきではない。したがって、本発明の範囲は、当業者にとって明白になってよい、他の実施態様を完全に包含し、したがって、本発明の範囲は、付随の請求項以外の何によっても制限されないことを認識するだろう。付随の請求項において、単数の要素への言及は、“唯一の一つ”暗示的に示されるのでなければ、むしろ“一つ以上”を意味するようには意図されない。当業者に周知である上に記載の好ましい実施態様の要素に対するすべての構造的、化学的、及び機能的な等価は、参照によってここに表現されて組み込まれ、本請求項によって包含されるように意図される。さらに、本請求項によって包含される、現在の発明によって解決されるために求められたすべての問題を提示する装置又は方法において必要ではない。さらに、本開示の要素、構成部分、又は方法の段階は、要素、構成部分若しくは方法の段階が請求項で明示的である詳細な記載かどうかにかかわらず一般に専心的なように意図されない。「の手段」の表現を使用して、要素が明らかに詳細に記載されなければ、ここの請求項の要素は、35USC112、第6段落の規定では解釈されない。
【図面の簡単な説明】
【0156】
【図1】一次元の半導体と本発明による誘電体ナノワイヤーによって可能になるエネルギーの異なる形態間の変換を例証する図である。
【図2】ホモ構造のコアに関するサックを有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図3】5つのセグメント(例えば、スーパーラチス)を有する本発明による、縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)を概略する斜視図である。
【図4】ホモ構造のコアに関するセグメント化されたサックを有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図5】セグメント化されたコア(例えば、LOHN)を有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図6】セグメント化されたコア(例えば、LOHN)及びセグメント化されたサックを有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図7】スーパーラチス(例えば、LOHN)を有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図8】ホモ構造のコア(例えば、LOHN)に部分的なサックを有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図9】セグメント化されたコア(例えば、LOHN)に関する部分的なサックを有する本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)を概略する斜視図である。
【図10】本発明によるpnへテロ接合を概略する斜視図である。
【図11】本発明によるpnp、npn、pin、pipへテロ接合を概略する斜視図である。
【図12】触媒としてAuナノクラスタ及び蒸気源としてSiH4を使用する本発明による一次元のSiナノワイヤーの蒸気−液体−固体(VSL)型成長を例証する概略的な流れ図である。
【図13】p型物質(p−Si(B))としてホウ素でドープされたSi及びn型物質(n−Si(P))としてリンでドープされたSiを使用する本発明によるpn型LOHNを概略する側面図である。
【図14】本発明によるSi/GeLOHNを概略する側面図である。
【図15】本発明による共軸のヘテロ構造のナノワイヤー(COHN)の電導バンド図である。
【図16】本発明による縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)の電導バンド図である。
【図17】本発明によるGaAsでキャップ化され、GaSbで自己アセンブルされた量子ドットにおけるバンドプロファイルの概略図である。
【図18】図17でプロファイルされたGaSb/GaAsの自己アセンブルされた量子ドットにおける、特徴的なバリスティックな電子放射顕微鏡(EEEM)のスペクトルを示すグラフである。
【図19】本発明によるSi/GeLOHNの局地的な電気バンド構造を決定するBEEM形態の概略図である。
【図20】T2の挙動が二次元でのフォノン制限を提示し、高温での熱伝導度における単調な増加がフォノンとフォノンの拡散の抑制を提示し、及び非常に長い(約1μm)平均のフリーパスの存在を提示し、温度機能として、多壁のカーボンナノチューブのバンドルの熱伝導度を示すグラフである。
【図21】2つのヒーター部分がブリッジ形成されるように2つのヒーター部分を越えて位置する多壁のカーボンナノチューブのバンドルを備えた、本発明による電子ビームのリソグラフィックで組立てられたワイヤーを含む2つのサスペンドされたヒーターを備えてなる小型に組み立てられた計測構造を使用して多壁のカーボンナノチューブの熱力測定を示すグラフである。
【図22】ナノワイヤーを横切って静電気の電位を測定する一方で、原子間力顕微鏡(AFM)カンチレバープローブを使用して本発明による圧電性又はピロ電気のナノワイヤーの機械的移動を測定するための実験的なセットの概略図である。
【図23】パルスレーザーを使用してナノワイヤーのヘテロ構造のブロックごとの成長のための蒸気−液体−固体(VLS)成長チャンバーを概略する側面図である。
【図24】図23に示される成長チャンバーを使用して本発明による一次元のSi/SiGeスーパーラチス構造の蒸気−液体−固体(VLS)型成長を例示する概略した工程の流れ図である。
【図25】本発明によるSi/SiGeスーパーラチスのナノワイヤーを概略する斜視図である。
【図26】本発明によるSi/SiGeスーパーラチスのナノワイヤー上のGeリッチの領域のエネルギー散布的なX線分光(EDS)のスペクトルを示すグラフである。
【図27】本発明によるSi/SiGeスーパーラチスのナノワイヤーの成長軸に沿うSi及びGe構成部分からのEDS信号のラインプロファイルを示す図である。
【図28】本発明によるナノワイヤーの成長率と観察された直径との間の相関関係の例を示すグラフである。
【図29】Bi量子ウェル(2D)及び量子ワイヤー(1D)の規模でZTに依存した計算を例示するグラフである。
【図30】ポリマーマトリックスに埋め込まれたn又はpでドープされた熱電気ナノワイヤーアレイの合成物に基づく本発明による熱電気装置の実施態様を概略する側面図である。
【図31】光放射のために形成された本発明によるナノワイヤーとポリマーの合成物アレイを概略する斜視図である。
【図32】本発明によるナノワイヤーに基づいた電子放射の発光ダイオード/レーザーダイオードの概略図である。
【図33】本発明による量子ドットを備えた縦のヘテロ構造のナノワイヤー(LOHN)を概略する斜視図である。
【図34】本発明による3ターミナルのナノワイヤー装置の実施態様の概略図である。
【図35】本発明による3ターミナルのナノワイヤー装置の第二の実施態様の概略図である。
【図36】本発明によるナノワイヤーに基づいて縦方向に形成された電気機械的な変換機の実施態様を概略する側面図である。
【図37】図36の線37によって得られた変換機の断面図である。
【図38】本発明によるナノワイヤーに基づいて横方向に形成された電気機械的な変換機の実施態様を概略する側面図である。
【図39】図38の線39によって得られた変換機の断面図である。
【図40】本発明によるサファイア基板で成長したZnOナノワイヤーのX線回析(XRD)パターンを示すグラフである。
【図41】ポンプ力を本発明によるサファイア上のZnOナノワイヤーに増加させることに起因する放射スペクトルの展開を示しており、曲線aが永続する閾値より低い励起強度でのスペクトルを示し、曲線bと挿入は、レーザー放射の閾値が超過した後のスペクトルを示すグラフである。
【図42】光ポンプ強度の機能として、本発明によるサファイア上のZnOナノワイヤーから統合された放射強度を示すグラフである。
【図43】反射鏡として作用する当然に切子面のある2つの六角形の面を備える本発明による共鳴孔としてのサファイア上のZnOナノワイヤーの概略図である。
【図44】周波数が3倍のモードロックのTi:パルス励起のためのサファイアレーザー及び検出のためのps−解像度を備えたストリークカメラを使用して本発明によるサファイア上のZnOナノワイヤーからのルミネセンスの衰退を示すグラフである。

Claims (262)

  1. 第一物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した第二物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つが約200nm未満の実質的に均一な直径を有し、
    前記ナノワイヤーは直径の実質的な単分散の分配を有するナノワイヤーの群から選択されることを特徴とするナノワイヤー。
  2. 第一物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した第二物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つが約200nm未満の実質的に均一な直径を有し、
    前記ナノワイヤーは長さの実質的な単分散の分配を有するナノワイヤーの群から選択されることを特徴とするナノワイヤー。
  3. 第一物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した第二物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記ナノワイヤーを表す特徴は、量子制限効果によって前記第一及び第二物質のバルク特徴に関して修正される、電子特質、光特質、物理特質、磁気特質及び化学特質から本質的に構成される群から選択されることを特徴とするナノワイヤー。
  4. 第一物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した第二物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記ナノワイヤーは、前記ナノワイヤーの直径の機能として変化する、少なくとも一つの電子特性を有することを特徴とするナノワイヤー。
  5. 前記少なくとも電子特性は、バンドギャップエネルギーを含むことを特徴とする請求項4に記載のナノワイヤー。
  6. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した実質的に結晶物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  7. 前記第一及び前記第二セグメントの各々がドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項6に記載のナノワイヤー。
  8. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項7に記載のナノワイヤー。
  9. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項6に記載のナノワイヤー。
  10. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した構成的に異なる物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  11. 前記第二セグメントは、実質的に結晶物質からなることを特徴とする請求項10に記載のナノワイヤー。
  12. 半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合する半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  13. 前記第一及び前記第二セグメントの各々がドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項12に記載のナノワイヤー。
  14. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項13に記載のナノワイヤー。
  15. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項12に記載のナノワイヤー。
  16. ドープされた半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合したドープした半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  17. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項16に記載のナノワイヤー。
  18. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項16に記載のナノワイヤー。
  19. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した構成的に異なる物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  20. 前記第二セグメントは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項19に記載のナノワイヤー。
  21. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した実質的に結晶物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  22. 前記第一及び前記第二のセグメントの各々は、半導体物質を含むことを特徴とする請求項21に記載のナノワイヤー。
  23. 前記第一及び前記第二のセグメントの各々は、ドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項21に記載のナノワイヤー。
  24. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項23に記載のナノワイヤー。
  25. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項21に記載のナノワイヤー。
  26. 半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  27. 前記第一及び前記第二セグメントの各々がドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項26に記載のナノワイヤー。
  28. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項27に記載のナノワイヤー。
  29. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項26に記載のナノワイヤー。
  30. ドープされた半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合したドープされた半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  31. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項30に記載のナノワイヤー。
  32. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項30に記載のナノワイヤー。
  33. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した構成的に異なる物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始し、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とするナノワイヤー。
  34. 前記第二セグメントは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項33に記載のナノワイヤー。
  35. 実質的に結晶物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した実質的に結晶物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始し、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の直径を有し、
    約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とするナノワイヤー。
  36. 前記第一及び前記第二のセグメントの各々は、半導体物質を含むことを特徴とする請求項35に記載のナノワイヤー。
  37. 前記第一及び前記第二のセグメントの各々は、ドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項35に記載のナノワイヤー。
  38. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項37に記載のナノワイヤー。
  39. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項35に記載のナノワイヤー。
  40. 半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始し、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の直径を有し、
    約200未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とするナノワイヤー。
  41. 前記第一及び前記第二のセグメントの各々は、ドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項40に記載のナノワイヤー。
  42. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項41に記載のナノワイヤー。
  43. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項40に記載のナノワイヤー。
  44. ドープされた半導体物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合したドープされた半導体物質の第二セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの範囲の距離にわたっており、
    前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始し、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200未満の直径を有し、
    約200未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とするナノワイヤー。
  45. 前記ドープされた半導体物質が、群III−V半導体と、群II−VI半導体と、群II−IV半導体と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項44に記載のナノワイヤー。
  46. 前記第一及び第二セグメントの各々は、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項44に記載のナノワイヤー。
  47. 前記物質の少なくとも一つは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載のナノワイヤー。
  48. 前記第一及び第二物質は、構成的に異なる物質であることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、12、16、21、26、30、35,40又は44に記載のナノワイヤー。
  49. 前記セグメントの少なくとも一つは、実質的に単結晶物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、35,40又は44に記載のナノワイヤー。
  50. 前記第一セグメントから前記第二セグメントまでの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約100nmまでの距離範囲であることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12又は16に記載のナノワイヤー。
  51. 前記変化は、実質的に欠陥がない領域で発生することを特徴とする請求項50に記載のナノワイヤー。
  52. 前記変化は、実質的に結晶である領域で発生することを特徴とする請求項50に記載のナノワイヤー。
  53. 前記変化は、実質的に単結晶である領域で発生することを特徴とする請求項50に記載のナノワイヤー。
  54. 前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始することを特徴とする請求項50に記載のナノワイヤー。
  55. 前記第一セグメントから前記第二セグメントまでの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの距離範囲であることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12又は16に記載のナノワイヤー。
  56. 前記変化は、実質的に欠陥がない領域で発生することを特徴とする請求項55に記載のナノワイヤー。
  57. 前記変化は、実質的に結晶である領域で発生することを特徴とする請求項55に記載のナノワイヤー。
  58. 前記変化は、実質的に単結晶である領域で発生することを特徴とする請求項55に記載のナノワイヤー。
  59. 前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始することを特徴とする請求項55に記載のナノワイヤー。
  60. 前記セグメントの少なくとも一つは、半導体物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、19、21、33又は35に記載のナノワイヤー。
  61. 前記セグメントの少なくとも一つは、ドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、19、21、26、33、35又は40に記載のナノワイヤー。
  62. 前記セグメントの少なくとも一つは、均質にドープされた半導体の電気的な特徴を表すことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、20、12、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  63. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つは、約5nm乃至約50nmの範囲の直径を有することを特徴とする請求項1、2、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  64. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約50%以上で変化しないことを特徴とする請求項1、2、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  65. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とする請求項1、2、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  66. 前記第二セグメントは、前記第一セグメントに縦に隣接することを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  67. 前記第二セグメントは、前記第一セグメントに共軸に隣接することを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  68. 前記第一セグメントは、実質的に単結晶物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  69. 前記第二セグメントは、実質的に単結晶物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  70. 前記第一及び第二セグメントは、p−n結合を形成することを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  71. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項70に記載のナノワイヤー。
  72. 前記第一及び第二セグメントは、p−i結合を形成することを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  73. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項72に記載のナノワイヤー。
  74. 前記第一及び第二セグメントは、i−n結合を形成することを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  75. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項74に記載のナノワイヤー。
  76. 前記セグメントの少なくとも一つに電気的に結合した電極をさらに含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  77. 前記セグメントの少なくとも一つは、群IIの要素と、群IIIの要素と、群IVの要素と、群Vの要素と、群VIの要素と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される要素の群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  78. 前記セグメントの少なくとも一つは、ポリマーマトリックスに埋め込まれたことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  79. 前記セグメントの少なくとも一つの少なくとも一部分は、サックによってカバーされることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  80. 前記サックは、非晶質物質を含むことを特徴とする請求項79に記載のナノワイヤー。
  81. 前記サックは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項79に記載のナノワイヤー。
  82. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項81に記載のナノワイヤー。
  83. 前記ナノワイヤーは、フォノンバンドギャップ装置と、量子ドット装置と、熱電気装置と、光子装置と、ナノ電気機械的アクチュエータと、ナノ電気機械的センサーと、フィールド効果トランジスタと、赤外線検出器と、共鳴トンネルダイオードと、単一電子のトランジスタと、赤外線検出器と、磁気センサーと、発光装置と、光モジュレータと、光検出器と、光導波管と、光カップラーと、光スイッチと、及びレーザーとから本質的に構成される群から選択される装置の機能的な構成部分であることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  84. 前記ナノワイヤーは、ナノワイヤーのアレイの要素であることを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  85. 前記アレイは、配向されたアレイを含むことを特徴とする請求項84に記載のナノワイヤー。
  86. 前記アレイでの前記ナノワイヤーの各々は、基板に対して実質的に垂直である角度で配向されたことを特徴とする請求項84に記載のナノワイヤー。
  87. 前記アレイでの前記ナノワイヤーの各々は、基板に対して垂直でない角度で配向されたことを特徴とする請求項84に記載のナノワイヤー。
  88. 結合が形成される第二ナノワイヤーに電気的に接続されたことを特徴とする請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44に記載のナノワイヤー。
  89. 前記ナノワイヤーは前記第二ナノワイヤーとオーミック接触であることを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  90. 前記ナノワイヤーは、前記第二ナノワイヤーに対して伝導性に結合されたことを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  91. 前記ナノワイヤーは、前記第二ナノワイヤーを備えるトンネル結合を形成することを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  92. 前記結合は、実質的に線形の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  93. 前記結合は、実質的に非線形の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  94. 前記結合は、実質的に段階関数の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項88に記載のナノワイヤー。
  95. 請求項1、2、3、4、6、10、12、16、19、21、26、30、33、35、40又は44のいずれかに記載される複数のナノワイヤーを含むことを特徴とするナノワイヤーの集合。
  96. 前記集合は、約100のナノワイヤーより多くのナノワイヤーを含むことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  97. 前記集合は、約1000のナノワイヤーより多くのナノワイヤーを含むことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  98. 前記集合の要素の80%より多くは、実質的に同一のヘテロ構造を含むことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  99. 実質的にすべての前記集合の要素は、実質的に同一のヘテロ構造を表すことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  100. 前記集合の前記要素は、ナノワイヤーの少なくとも2つの異なる部品を含むことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  101. 前記集合の前記要素は、ナノワイヤーの少なくとも10の異なる部品を含むことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  102. 前記集合は、流体中に留まっていることを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  103. 前記集合は、液体と、ガラスと、ゲルと、及び気体から本質的に構成される群から選択される物質によって留まっていることを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  104. 前記集合は、マトリックスに留まっているか、又は埋め込まれることを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  105. 前記集合の一つ以上の要素は、前記集合の一つ以上の他の要素に電気的に結合されたことを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  106. 前記集合の一つ以上の要素は、前記集合の一つ以上の他の要素とオーミック接触であることを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  107. 前記集合の一つ以上の要素は、前記集合の一つ以上の他の要素と伝導性に結合されたことを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  108. 前記集合の一つ以上の要素は、前記集合の一つ以上の他の要素を備えるトンネル結合を形成することを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  109. 前記電気的なカップリングは、実質的に非線形の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  110. 前記電気的なカップリングは、実質的に線形の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  111. 前記電気的なカップリングは、実質的に段階関数の電圧−電流関係を有することを特徴とする請求項105に記載のナノワイヤーの集合。
  112. 前記集合は、ナノワイヤーの直径の単分散の分配を実質的に有することを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  113. 前記集合は、ナノワイヤーの長さの単分散の分配を実質的に有することを特徴とする請求項95に記載のナノワイヤーの集合。
  114. 第一物質の第一セグメントと、
    前記第一セグメントに結合した第二物質の第二セグメントと、
    前記第一及び第二セグメントの少なくとも一つに結合した第三物質の第三セグメントと、からなるナノワイヤーであって、
    前記セグメントの少なくとも一つが約200nm未満の実質的に均一な直径を有し、
    前記物質の少なくとも2つが構成的に異なる物質を含み、並びに
    前記セグメントの少なくとも2つが隣接することを特徴とするナノワイヤー。
  115. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  116. 前記セグメントの少なくとも一つから隣接するセグメントへの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの距離範囲であることを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  117. 前記変化は、前記第一セグメントの前記少なくとも一つの構成が、前記第一セグメントの中心での前記構成の約99%まで減少する際に、前記隣接するセグメントに向かう前記セグメントの前記少なくとも一つから移動するポイントで開始することを特徴とする請求項116に記載のナノワイヤー。
  118. 前記セグメントの少なくとも2つは、縦に隣接することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  119. 前記第二セグメントは前記第一セグメントと縦に隣接し、及び
    前記第三セグメントは前記第二セグメントと縦に隣接することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  120. 前記セグメントの少なくとも2つは共軸で隣接することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  121. 前記物質の少なくとも一つは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  122. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  123. 前記セグメントの少なくとも一つは、半導体物質を含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  124. 前記セグメントの少なくとも一つは、ドープされた半導体物質を含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  125. 前記セグメントの少なくとも一つは、均質にドープされた半導体の電気的特徴を表すことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  126. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つは、約5nm乃至50nmの直径の範囲を有することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  127. 前記セグメントの少なくとも2つは、p−n結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  128. 前記セグメントの少なくとも2つは、p−i結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  129. 前記セグメントの少なくとも2つは、i−n結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  130. 前記セグメントは、p−n−p結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  131. 前記セグメントは、n−p−n結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  132. 前記セグメントは、p−i−n結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  133. 前記セグメントは、p−i−p結合を形成することを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  134. 前記ナノワイヤーは、半導体装置を含むことを特徴とする請求項127、128、129、130、131、132又は133に記載のナノワイヤー。
  135. 前記セグメントの少なくとも一つに電気的に結合された電極をさらに含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  136. 前記セグメントの少なくとも一つは、群IIの要素と、群IIIの要素と、群IVの要素と、群Vの要素と、群VIの要素と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される要素の群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  137. 前記セグメントの少なくとも一つは、ポリマーマトリックスに埋め込まれたことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  138. 前記セグメントの少なくとも一つの少なくとも一部分は、サックによってカバーされることを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  139. 前記サックは、非晶質物質を含むことを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  140. 前記サックは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項138に記載のナノワイヤー。
  141. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項140に記載のナノワイヤー。
  142. 前記ナノワイヤーは、フォノンバンドギャップ装置と、量子ドット装置と、熱電気装置と、光子装置と、ナノ電気機械的アクチュエータと、ナノ電気機械的センサーと、フィールド効果トランジスタと、赤外線検出器と、共鳴トンネルダイオードと、単一電子のトランジスタと、赤外線検出器と、磁気センサーと、発光装置と、光モジュレータと、光検出器と、光導波管と、光カップラーと、光スイッチと、及びレーザーと、から本質的に構成される群から選択される装置の機能的な構成部分であることを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  143. 前記ナノワイヤーは、ナノワイヤーのアレイの要素であることを特徴とする請求項114に記載のナノワイヤー。
  144. 第一セグメントの成長によって続く触媒液体で第一ガス反応物を溶解することと、及び
    前記第一セグメントに結合した第二の構成的に異なるセグメントの成長によって続く触媒液体で第二ガス反応物を溶解することと、からなるナノワイヤーの組み立て方法であって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  145. 構成的に相違する液体合金が、各前記ガス反応物及び前記触媒液体から形成され、並びに
    前記セグメントの各々は、1種の前記対応するガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成することを特徴とする請求項144に記載の方法。
  146. 前記第一及び第二ガス反応物は、第一及び第二成長の種のそれぞれのレーザーアブレーションによって生成される蒸気を含むことを特徴とする請求項144に記載の方法。
  147. 前記第一及び第二ガス反応物は、キャリアガスをさらに含むことを特徴とする請求項146に記載の方法。
  148. 前記第二ガス反応物は、成長種のレーザーアブレーションによって生成される蒸気を含み、及び
    前記第二セグメントは、前記第一及び第二ガス反応物での前記種の組み合わせを含むことを特徴とする請求項144に記載の方法。
  149. 前記触媒の液体は、事前に形成された金属コロイドから形成されることを特徴とする請求項144に記載の方法。
  150. 前記金属コロイドは、直径の実質的な単分散の分配を備える金属コロイドの集団の一部であることを特徴とする請求項149に記載の方法。
  151. 第一セグメントの成長によって続く触媒の液体でガス反応物を溶解することと、及び
    構成的に異なる第二物質で前記第一セグメントをコーティングし、第二セグメントを形成することと、からなるナノワイヤーの組立方法であって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  152. 液体合金が前記ガス反応物及び前記触媒の液体から形成され、及び
    前記第一セグメントは、1種の前記ガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成することを特徴とする請求項151に記載の方法。
  153. 前記触媒の液体は、事前に形成された金属コロイドから形成されることを特徴とする請求項151に記載の方法。
  154. 前記金属コロイドは、直径の実質的な単分散の分配を備える金属コロイドの集団の一部であることを特徴とする請求項153に記載の方法。
  155. 第一物質の成長によって続く触媒の液体で第一ガス反応物を溶解することによって第一セグメントを形成することと、
    前記第一物質に結合された第二物質の成長によって続く前記触媒の液体で第二ガス反応物を溶解することによって前記第一セグメントに結合された第二セグメントを形成することと、からなるナノワイヤーの組立方法であって、
    前記セグメントの各々は、1種の前記対応するガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成し、及び第三セグメントを形成するために第三物質で前記セグメントの少なくとも一つの少なくとも一部分をコーティングし、
    前記物質の少なくとも2つは構成的に異なり、並びに
    前記セグメントの少なくとも一つは約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  156. 物質の第一セグメントの成長によって続く触媒の液体で第一ガス反応物を溶解することと、
    前記第一セグメントに結合された物質の第二物質の成長によって続く前記触媒の液体で第二ガス反応物を溶解することと、
    前記第二セグメントに結合された物質の第三物質の成長によって続く前記触媒の液体で第三ガス反応物を溶解することと、からなるナノワイヤーの組立方法であって、
    前記第一と、第二及び第三セグメントは縦に隣接し、
    前記第二セグメントは前記第一及び第三セグメント間に位置されて、
    前記セグメントの少なくとも2つは構成的に異なる物質を含み、並びに
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  157. 前記ガス反応物の少なくとも2つは同一であり、及び
    前記セグメントの少なくとも2つは同一物質を含むことを特徴とする請求項156に記載の方法。
  158. 液体金属は、前記ガス反応物及び前記触媒の液体から形成され、及び
    前記ナノワイヤーの各々は、1種の前記対応するガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成することを特徴とする請求項156に記載の方法。
  159. 前記ガス反応物の少なくとも一つは、成長種のレーザーアブレーションによって生成される蒸気を含み、
    前記ナノワイヤーセグメントの少なくとも一つは、前記レーザーで生成された蒸気と少なくとももう一つのガス反応物における種の組み合わせを含むことを特徴とする請求項156に記載の方法。
  160. 第一物質の第一セグメントの成長によって続く触媒の液体で第一ガス反応物を溶解することと、及び
    前記第一物質に縦に隣接する構成的に異なる第二物質の第二セグメントの成長によって続く前記触媒の液体で第二ガス反応物を溶解することと、からなるナノワイヤーのへテロ構造の組立方法であって、
    前記第二ガス反応物は、成長種のレーザーアブレーションによって生成された蒸気を含み、
    構成的に相違する液体合金は、前記ガス反応物及び前記触媒の液体の各々から形成され、
    前記セグメントの各々は、1種の前記対応するガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成し、
    前記第二物質は、前記第一及び第二ガス反応物での前記種の組み合わせを含み、並びに
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満である実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  161. 第一物質の第一セグメントの成長によって続く触媒の液体で第一ガス反応物を溶解することと、
    前記第一ガスの存在下で成長種の連続的なレーザーアブレーションを行い、それによって第二ガス反応物を形成することと、
    前記第一物質に縦に隣接する構成的に異なる第二物質の第二セグメントの成長によって続く前記触媒の液体で前記第二ガス反応物を溶解することと、からなるナノワイヤーのへテロ構造の組立方法であって、
    前記第二物質は、前記第一及び第二ガス反応物での前記種の組み合わせを含み、並びに
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満である実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  162. 構成的に相違する液体合金が前記ガス反応物及び前記触媒の液体の各々から形成され、
    前記セグメントの各々は、1種の前記対応するガス反応物を備える前記液体合金の飽和上で形成することを特徴とする請求項161に記載の方法。
  163. 反応金属でコーティングされた基板を有している炉の反応チャンバーにガス反応物を導入することと、
    前記基板上の前記金属が少なくとも1つの小滴に液化する温度まで前記反応チャンバーを加熱することと、
    第一セグメントの核形成及び成長の際に飽和まで前記液体の小滴に前記ガス反応物を溶解することと、及び
    前記第一セグメントでドープされた第二セグメントの核形成及び成長が発生する際に、飽和まで前記液体の小滴にドーパント及び前記ガス反応物を溶解することと、からなるドープされた半導体のスーパーラチスナノワイヤーの組立方法であって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  164. 前記基板は、群III及び群IVの要素から本質的に構成される要素の群から選択される要素を含むことを特徴とする請求項163に記載の方法。
  165. 前記金属は金を含むことを特徴とする請求項163に記載の方法。
  166. 前記金はコロイド状の金を含むことを特徴とする請求項165に記載の方法。
  167. 前記基板がシリコンを含み、
    前記金属が金を含むことを特徴とする請求項163に記載の方法。
  168. 前記炉がクオーツ炉反応管を含むことを特徴とする請求項163に記載の方法。
  169. 前記ガス反応物が、H2及びSiCl4の混合物を含むことを特徴とする請求項163に記載の方法。
  170. 基板にAuを沈着することと、
    クオーツ炉反応管の内部に前記基板を配置することと、
    H2及びSiCl4のガス反応物の混合物を前記反応管に導入することと、
    前記AuがAuとSi合金の少なくとも一つのナノサイズの小滴に液化する温度に前記反応管を加熱することと、
    Siセグメントの核形成及び成長が発生する際の飽和まで前記ガス反応物を前記液体の小滴に溶解することと、
    前記Si成長処理において、レーザーでのGeターゲットのアブレーションによりGe蒸気を生成することと、
    SiGeセグメントの核形成及び成長が前記Siセグメントで発生する際の飽和まで前記AuとSi合金の小滴にGe及びSiの両種を沈着することと、からなるSi/SiGeスーパーラチスナノワイヤーのヘテロ構造の組立方法であって、
    前記セグメントの少なくとも一つは、約200nm未満の実質的に均一な直径を有することを特徴とする方法。
  171. 断続的に前記レーザーをパルスすることをさらに有し、
    Si/SiGeスーパーラチスがブロックごとの手法で形成されることを特徴とする請求項170に記載の方法。
  172. 前記基板は、群III及び群IVの要素から本質的に構成される要素の群から選択される要素を含むことを特徴とする請求項170に記載の方法。
  173. 前記金はコロイド状の金を含むことを特徴とする請求項170に記載の方法。
  174. 前記基板がシリコンを含むことを特徴とする請求項170に記載の方法。
  175. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つの前記直径は、前記セグメントの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  176. 前記第一セグメントから前記第二セグメントまでの前記ナノワイヤーの変化は、約一つの原子の層から約20nmまでの距離範囲であることを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  177. 前記第一セグメントから前記第二セグメントへの変化は、前記第一セグメントの構成が、前記第一セグメントの中心での前記第一セグメントの前記構成の約99%まで減少する際に、前記第二セグメントに向かうポイントで開始することを特徴とする請求項176に記載の方法。
  178. 前記セグメントの少なくとも一つは、実質的な結晶物質を含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  179. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項178に記載の方法。
  180. 前記セグメントの少なくとも一つは、半導体物質を含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  181. 前記セグメントの少なくとも一つをドーピングすることをさらに含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  182. 約200nm未満の直径を有する前記セグメントの少なくとも一つは、約5nm乃至約50nmの範囲の直径を有することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  183. 前記第二セグメントは、前記第一セグメントに縦に隣接することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  184. 前記第二セグメントは、前記第一セグメントに共軸で隣接することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  185. p−n結合を形成するために前記第一及び第二セグメントのドーピングをさらに含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  186. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項185に記載のナノワイヤー。
  187. p−i結合を形成するために前記セグメントの一つのドーピングをさらに含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  188. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項187に記載のナノワイヤー。
  189. i−n結合を形成するために前記セグメントの一つのドーピングをさらに含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  190. 前記ナノワイヤーは半導体装置を含むことを特徴とする請求項189に記載のナノワイヤー。
  191. 前記セグメントの少なくとも一つに電気的に結合した電極をさらに含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  192. 前記セグメントの少なくとも一つは、群IIの要素と、群IIIの要素と、群IVの要素と、群Vの要素と、群VIの要素と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される要素の群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  193. 前記セグメントの少なくとも一つは、ポリマーマトリックスに埋め込まれたことを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  194. 前記セグメントの少なくとも一つの少なくとも一部分にサックを沈着することをさらに有することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  195. 前記サックは、非晶質物質を含むことを特徴とする請求項194に記載の方法。
  196. 前記サックは、実質的に結晶物質を含むことを特徴とする請求項194に記載の方法。
  197. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項196に記載の方法。
  198. 前記ナノワイヤーは、フォノンバンドギャップ装置と、量子ドット装置と、熱電気装置と、光子装置と、ナノ電気機械的アクチュエータと、ナノ電気機械的センサーと、フィールド効果トランジスタと、赤外線検出器と、共鳴トンネルダイオードと、単一電子のトランジスタと、赤外線検出器と、磁気センサーと、発光装置と、光モジュレータと、光検出器と、光導波管と、光カップラーと、光スイッチと、及びレーザーと、から本質的に構成される群から選択される装置の機能的な構成部分であることをさらに有することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  199. 前記ナノワイヤーは、前記ナノワイヤーのアレイの要素であることをさらに有することを特徴とする請求項144、151、155、156、160、161、163又は170に記載の方法。
  200. 約200nm未満の実質的に均一な直径を有するナノワイヤーと、及び
    ポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  201. 前記ナノワイヤーは、構成的に異なる物質の複数のセグメントを含むことを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  202. 前記ポンプ源は、前記ナノワイヤーの分布の反転を励起するために形態化されたことを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  203. サポート物質を追加的に有し、該サポート物質は、固体のサポート物質と、液体のサポート物質と、ポリマーのサポート物質と、ガラス製のサポート物質と、及び基板物質から本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  204. レーザー孔をさらに含むことを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  205. 前記レーザー孔は前記ナノワイヤー内に含まれることを特徴とする請求項204に記載のレーザー。
  206. 前記ナノワイヤーは、前記孔でリフレクタとして機能する末端を有することを特徴とする請求項204に記載のレーザー。
  207. 前記ポンプ源は、光源と、電気源と、熱源と、エネルギー移動源と、プラズマ源と、レーザーと、及びフラッシュランプと、から本質的に構成される群から選択されることを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  208. 前記ナノワイヤーは、コア及びサックを有する共軸なヘテロ構造のナノワイヤーを含み、
    前記ポンプ源は、前記コアと前記サックとの間に電流が流れる電源であることを特徴とする請求項200に記載のレーザー。
  209. 前記共軸なヘテロ構造のナノワイヤーは、p−n結合を表すことを特徴とする請求項208に記載のレーザー。
  210. 電気的な接触は前記コアに作製され、電気的な接触は前記サックに作製されることを特徴とする請求項208に記載のレーザー。
  211. 前記ナノワイヤーは縦のヘテロ構造のナノワイヤーを含み、
    前記ポンプ源は、一つのセグメントと前記縦のヘテロ構造のナノワイヤーとの間に電流が流れる電源であることを特徴とする請求項208に記載のレーザー。
  212. 前記縦のヘテロ構造のナノワイヤーは、p−n結合を表すことを特徴とする請求項211に記載のレーザー。
  213. ナノワイヤーを形成する構成的に異なる物質の縦に隣接する複数のセグメントと、
    約200nm未満の実質的に均一な直径を有する前記セグメントの少なくとも一つと、及び
    ポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  214. 前記ポンプ源は、前記ナノワイヤーの分布の反転を励起するために形態化されたことを特徴とする請求項213に記載のレーザー。
  215. 約200nm未満の実質的に均一な直径を有し、ナノワイヤーの縦の成長軸に対して実質的に垂直方向の平面で実質的に切子面のある末端を備えるナノワイヤーと、及び
    ポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  216. ナノワイヤーを形成する構成的に異なる物質の縦に隣接する複数のセグメントと、
    約200nm未満の実質的に均一な直径を有する前記セグメントの少なくとも一つと、及び
    前記ナノワイヤーの分布の反転を励起するためのポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  217. 約200nm未満の実質的に均一な直径を有するナノワイヤーと、及び
    ポンプ源と、からなるレーザーあって、
    前記レーザーからの放射は、前記ナノワイヤーの前記縦軸に対して平行方向で前記ナノワイヤーから離れて導かれることを特徴とするレーザー。
  218. 前記ナノワイヤーは、ナノワイヤーのアレイでの要素であることを特徴とする請求項217に記載のレーザー。
  219. 前記アレイでのナノワイヤーは、実質的に同一方向に整列し、及び
    前記アレイからのレーザー放射は、前記アレイでの前記ワイヤーに対して実質的に平行方向で導かれることを特徴とする請求項218に記載のレーザー。
  220. 約200nm未満の実質的に均一な直径を有するナノワイヤーと、
    前記ナノワイヤーに配置された複数の量子ドットと、及び
    ポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  221. 前記ナノワイヤーは、構成的に異なる物質の複数のセグメントを含むことを特徴とする請求項2220に記載のレーザー。
  222. 前記ポンプ源は、前記量子ドットの分布の反転を励起するために形態化されたことを特徴とする請求項220に記載のレーザー。
  223. ナノワイヤーを形成する構成的に異なる物質の縦に隣接する複数のセグメントと、
    約200nm未満の実質的に均一な直径を有する前記セグメントの少なくとも一つと、
    前記ナノワイヤーに配置された複数の量子ドットと、及び
    ポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  224. 前記ポンプ源は、前記量子ドットの分布の反転を励起するために形態化されたことを特徴とする請求項223に記載のレーザー。
  225. ナノワイヤーを形成する構成的に異なる物質の縦に隣接する複数のセグメントと、
    約200nm未満の実質的に均一な直径を有する前記セグメントの少なくとも一つと、
    前記ナノワイヤーに配置された複数の量子ドットと、及び
    前記量子ドットの分布の反転を励起するためのポンプ源と、からなることを特徴とするレーザー。
  226. 前記ナノワイヤーは、実質的に結晶物質であることを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  227. 前記実質的な結晶物質は、実質的に単結晶であることを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  228. 前記ナノワイヤーは、約5nm乃至約50nmの範囲の直径を有することを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  229. 前記ナノワイヤーの前記直径は、前記ナノワイヤーの前記長さにおいて約10%以上で変化しないことを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  230. 前記ナノワイヤーは、群IIの要素と、群IIIの要素と、群IVの要素と、群Vの要素と、群VIの要素と、それらの第三級及び第四級とから本質的に構成される要素の群から選択される物質を含むことを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  231. 前記ナノワイヤーは、ポリマーマトリックスに埋め込まれたことを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  232. 前記ナノワイヤーは、前記ナノワイヤーのアレイの要素であることを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  233. 前記ポンプ源は、光ポンプ源を含むことを特徴とする請求項238、251、253、254、255、258、261、又は263に記載のレーザー。
  234. 前記光ポンプ源は、ポンプレーザーを含むことを特徴とする請求項233に記載のレーザー。
  235. 前記ポンプ源は、電気的なポンプ源を含むことを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  236. 前記電気的なポンプ源は、陽極及び陰極を有することを特徴とする請求項235に記載のレーザー。
  237. 前記陽極は、前記ナノワイヤーに電気的に結合されることを特徴とする請求項236に記載のレーザー。
  238. 前記電気的な結合は、オーミック接触を含むことを特徴とする請求項237に記載のレーザー。
  239. 前記電気的な結合は、直接接触を含むことを特徴とする請求項237に記載のレーザー。
  240. 前記陰極は、前記ナノワイヤーに電気的に結合されることを特徴とする請求項236に記載のレーザー。
  241. 前記電気的な結合は、オーミック接触を含むことを特徴とする請求項240に記載のレーザー。
  242. 前記電気的な結合は、直接接触を含むことを特徴とする請求項240に記載のレーザー。
  243. 前記陽極及び前記陰極は、前記ナノワイヤーに電気的に結合されることを特徴とする請求項236に記載のレーザー。
  244. 前記電気的な結合は、オーミック接触を含むことを特徴とする請求項243に記載のレーザー。
  245. 前記電気的な結合は、直接接触を含むことを特徴とする請求項243に記載のレーザー。
  246. 前記ナノワイヤーは、第一と第二末端とを有し、
    前記第一と第二末端は反射性の表面を有することを特徴とする請求項200、213、215、216、217、220、223、又は225に記載のレーザー。
  247. 前記ナノワイヤーは孔を有することを特徴とする請求項246に記載のレーザー。
  248. 約200nm未満である実質的に均一な直径を有する、多重切子面のある、単結晶のZnOナノ構造と、
    第一及び第二末端を有する前記ナノ構造と、
    前記ナノ構造と、前記ナノ構造が延在するサファイア基板との間のエピタキシャルなインターフェースを含んでいる前記第一末端と、
    対応する反射性の面を有する前記第一及び第二末端と、からなるレーザーであって、
    前記ナノ構造は前記末端の面間で共鳴孔として機能することを特徴とするレーザー。
  249. 前記ナノ構造は、ポリマーマトリックスに埋め込まれたことを特徴とする請求項248に記載のレーザー。
  250. 前記ナノ構造は、前記ナノ構造のアレイの要素であることを特徴とする請求項248に記載のレーザー。
  251. ポンプ源をさらに含むことを特徴とする請求項248に記載のレーザー。
  252. 前記ポンプ源は、光ポンプ源を含むことを特徴とする請求項251に記載のレーザー。
  253. 前記光ポンプ源は、ポンプレーザーを含むことを特徴とする請求項252に記載のレーザー。
  254. 前記ポンプ源は、電気的なポンプ源を含むことを特徴とする請求項251に記載のレーザー。
  255. 前記電気的なポンプ源は、陽極及び陰極を有することを特徴とする請求項254に記載のレーザー。
  256. 前記陽極は、前記ナノ構造に電気的に結合されることを特徴とする請求項255に記載のレーザー。
  257. 前記陰極は、前記ナノ構造に電気的に結合されることを特徴とする請求項255に記載のレーザー。
  258. 前記陽極及び前記陰極は、前記ナノ構造に電気的に結合されることを特徴とする請求項255に記載のレーザー。
  259. 前記電気的な結合は、オーミック接触を含むことを特徴とする請求項256、257、又は258に記載のレーザー。
  260. 前記電気的な結合は、直接接触を含むことを特徴とする請求項256、257、又は258に記載のレーザー。
  261. 量子制限効果を表すことが可能な半導体構造からなるレーザー孔であって、前記半導体構造はレーザー孔を含むことを特徴とするレーザー孔。
  262. 前記半導体構造がナノワイヤーを含むことを特徴とする請求項261に記載のレーザー孔。
JP2002578579A 2001-03-30 2002-03-29 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置 Pending JP2004532133A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US28067601P 2001-03-30 2001-03-30
US34920602P 2002-01-15 2002-01-15
PCT/US2002/010002 WO2002080280A1 (en) 2001-03-30 2002-03-29 Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009186139A Division JP2009269170A (ja) 2001-03-30 2009-08-10 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004532133A true JP2004532133A (ja) 2004-10-21
JP2004532133A5 JP2004532133A5 (ja) 2007-09-20

Family

ID=26960448

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002578579A Pending JP2004532133A (ja) 2001-03-30 2002-03-29 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置
JP2009186139A Pending JP2009269170A (ja) 2001-03-30 2009-08-10 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置
JP2010035259A Pending JP2010167560A (ja) 2001-03-30 2010-02-19 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置
JP2010253763A Pending JP2011093090A (ja) 2001-03-30 2010-11-12 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009186139A Pending JP2009269170A (ja) 2001-03-30 2009-08-10 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置
JP2010035259A Pending JP2010167560A (ja) 2001-03-30 2010-02-19 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置
JP2010253763A Pending JP2011093090A (ja) 2001-03-30 2010-11-12 ナノ構造及びナノワイヤーの組立方法並びにそれらから組立てられた装置

Country Status (10)

Country Link
US (6) US6882051B2 (ja)
EP (2) EP2273552A3 (ja)
JP (4) JP2004532133A (ja)
KR (2) KR101008294B1 (ja)
CN (1) CN1306619C (ja)
AU (1) AU2002307008C1 (ja)
CA (1) CA2442985C (ja)
MX (1) MXPA03008935A (ja)
TW (1) TW554388B (ja)
WO (1) WO2002080280A1 (ja)

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004535066A (ja) * 2001-05-18 2004-11-18 プレジデント・アンド・フェロウズ・オブ・ハーバード・カレッジ ナノスケールワイヤ及び関連デバイス
JP2006512782A (ja) * 2002-07-25 2006-04-13 カリフォルニア インスティテュート オヴ テクノロジー サブパターン転写ナノスケールインターフェースの確率的組立体
JP2006176383A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 National Institute For Materials Science マンガンがドープされた窒化ガリウムナノワイヤーの製造方法
JP2007015092A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 National Institute For Materials Science シリカ膜で被覆されたGaとZnSとの接合を有するナノワイヤー及びその製造方法
JP2007111816A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 National Institute For Materials Science 多機能ナノワイヤとその製造方法、多機能ナノワイヤを用いた濃縮方法
JP2007526200A (ja) * 2004-01-14 2007-09-13 ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ カリフォルニア 磁気抵抗を示す希釈磁性半導体ナノワイヤ
JP2007527507A (ja) * 2003-07-08 2007-09-27 キューナノ エービー ナノウィスカーを組み込んだプローブ構造体、その製造方法及びナノウィスカーを形成する方法
JP2007535137A (ja) * 2004-02-03 2007-11-29 フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 半導体構造
JP2007319988A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 National Institute For Materials Science Iv族半導体ナノ細線の製造方法並びに構造制御方法
JP2008047892A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Commissariat A L'energie Atomique 沸騰及び凝縮による熱伝達を利用した電子部品及びその製造方法
JP2008103702A (ja) * 2006-09-15 2008-05-01 Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw ヘテロ構造を有する細長い単結晶ナノ構造に基づくトンネル効果トランジスタ
JP2008132585A (ja) * 2006-07-20 2008-06-12 Commissariat A L'energie Atomique 相互接続されたナノワイヤに基づくナノ構造体の製造方法、ナノ構造体及び熱電コンバータとしての利用
JP2008223178A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Japan Atomic Energy Agency 高分子多段ナノワイヤー及びスターバースト型ナノ粒子並びにそれらの製造方法
JP2009500275A (ja) * 2005-06-29 2009-01-08 ユニバーシティ オブ ヒューストン イオンビーム照射によって作製されるナノロッドアレイ
JP2009028797A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ナノ構造およびナノ構造の作製方法
JP2009522197A (ja) * 2005-12-29 2009-06-11 ナノシス・インコーポレイテッド パターン形成された基板上のナノワイヤの配向した成長のための方法
JP2009140975A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法
JP2009279750A (ja) * 2008-04-01 2009-12-03 Sharp Corp マルチ機能テープ
JP2010059004A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Sony Corp 一次元ナノ構造体の製造方法及びその装置
JP2010514206A (ja) * 2006-12-22 2010-04-30 クナノ アーベー 直立したナノワイヤ構造を有するled及びその製造方法
JP2010516055A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 半導体ナノ構造体、半導体デバイス及びそれらを形成する方法
JP2010130002A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Korea Electronics Telecommun 熱電素子及び熱電素子モジュール並びにその熱電素子の形成方法
JP2010169689A (ja) * 2004-03-08 2010-08-05 Korea Inst Of Science & Technology ナノワイヤ光センサ及びこれを含むキット
JP2010260170A (ja) * 2009-04-28 2010-11-18 Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives シリコン及び/又はゲルマニウムナノワイヤの組立方法
JP2010537430A (ja) * 2007-08-21 2010-12-02 ザ、リージェンツ、オブ、ザ、ユニバーシティ、オブ、カリフォルニア 高性能熱電気特性を有するナノ組織体
JP2011504291A (ja) * 2007-10-23 2011-02-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 制御されたドーピングを含む半導体ナノワイヤ及びその製造方法
JP2011040663A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Hioki Ee Corp サーモパイル型赤外線検知素子およびその製造方法
JP2011086758A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
JP2011119449A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Sharp Corp 棒状構造発光素子、発光装置、発光装置の製造方法、バックライト、照明装置および表示装置
JP2011135058A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Honda Motor Co Ltd 太陽電池素子、カラーセンサ、ならびに発光素子及び受光素子の製造方法
JP2011519730A (ja) * 2008-03-25 2011-07-14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 超格子/量子井戸ナノワイヤ
JP2011211047A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Sharp Corp 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法
JP2011528496A (ja) * 2008-07-18 2011-11-17 パナソニック株式会社 半導体物質
JP4841628B2 (ja) * 2005-06-25 2011-12-21 ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド ナノ構造体及びそれを採用した発光ダイオードとその製造方法
US8198622B2 (en) 2006-12-13 2012-06-12 Panasonic Corporation Nanowire, device comprising nanowire, and their production methods
JP2012524018A (ja) * 2009-04-16 2012-10-11 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ケイ素ナノロッドの合成
JP5132934B2 (ja) * 2004-12-28 2013-01-30 パナソニック株式会社 半導体ナノワイヤ、および当該ナノワイヤを備えた半導体装置
WO2013030935A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 株式会社日立製作所 太陽電池
JP2014027168A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フォトニック結晶共振器の作製方法およびフォトニック結晶共振器
US8736011B2 (en) 2010-12-03 2014-05-27 Alphabet Energy, Inc. Low thermal conductivity matrices with embedded nanostructures and methods thereof
US8872214B2 (en) 2009-10-19 2014-10-28 Sharp Kabushiki Kaisha Rod-like light-emitting device, method of manufacturing rod-like light-emitting device, backlight, illuminating device, and display device
KR101524766B1 (ko) * 2008-08-07 2015-06-02 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치 및 그 제조 방법
US9082930B1 (en) 2012-10-25 2015-07-14 Alphabet Energy, Inc. Nanostructured thermolectric elements and methods of making the same
KR101541560B1 (ko) 2007-10-26 2015-08-03 큐나노 에이비 이종 재료상의 나노와이어 성장
US9329433B2 (en) 2010-03-12 2016-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device manufacturing method, light-emitting device, lighting device, backlight, liquid-crystal panel, display device, display device manufacturing method, display device drive method and liquid-crystal display device
US9691849B2 (en) 2014-04-10 2017-06-27 Alphabet Energy, Inc. Ultra-long silicon nanostructures, and methods of forming and transferring the same
US9735022B2 (en) 2010-11-19 2017-08-15 Alphabet Energy, Inc. Arrays of long nanostructures in semiconductor materials and methods thereof
WO2018042579A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 日産自動車株式会社 光起電力装置

Families Citing this family (776)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6700550B2 (en) 1997-01-16 2004-03-02 Ambit Corporation Optical antenna array for harmonic generation, mixing and signal amplification
US7825491B2 (en) * 2005-11-22 2010-11-02 Shocking Technologies, Inc. Light-emitting device using voltage switchable dielectric material
AU6531600A (en) 1999-08-27 2001-03-26 Lex Kosowsky Current carrying structure using voltage switchable dielectric material
US7695644B2 (en) * 1999-08-27 2010-04-13 Shocking Technologies, Inc. Device applications for voltage switchable dielectric material having high aspect ratio particles
US20100044079A1 (en) * 1999-08-27 2010-02-25 Lex Kosowsky Metal Deposition
US20080035370A1 (en) * 1999-08-27 2008-02-14 Lex Kosowsky Device applications for voltage switchable dielectric material having conductive or semi-conductive organic material
US7446030B2 (en) * 1999-08-27 2008-11-04 Shocking Technologies, Inc. Methods for fabricating current-carrying structures using voltage switchable dielectric materials
US20100044080A1 (en) * 1999-08-27 2010-02-25 Lex Kosowsky Metal Deposition
US6720240B2 (en) * 2000-03-29 2004-04-13 Georgia Tech Research Corporation Silicon based nanospheres and nanowires
US6919119B2 (en) 2000-05-30 2005-07-19 The Penn State Research Foundation Electronic and opto-electronic devices fabricated from nanostructured high surface to volume ratio thin films
EP2360298A3 (en) * 2000-08-22 2011-10-05 President and Fellows of Harvard College Method for depositing a semiconductor nanowire
US7301199B2 (en) * 2000-08-22 2007-11-27 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
US20060175601A1 (en) * 2000-08-22 2006-08-10 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
KR100991573B1 (ko) * 2000-12-11 2010-11-04 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하버드 칼리지 나노센서
EP1368813B1 (en) 2000-12-15 2014-12-03 The Arizona Board of Regents on behalf of the University of Arizona Method for patterning metal using nanoparticle containing precursors
JP2002203757A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 境界条件表示プログラムおよび半導体装置の製造方法
US6782154B2 (en) * 2001-02-12 2004-08-24 Rensselaer Polytechnic Institute Ultrafast all-optical switch using carbon nanotube polymer composites
JP2004527905A (ja) * 2001-03-14 2004-09-09 ユニバーシティー オブ マサチューセッツ ナノ製造
TW554388B (en) * 2001-03-30 2003-09-21 Univ California Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom
US7098393B2 (en) * 2001-05-18 2006-08-29 California Institute Of Technology Thermoelectric device with multiple, nanometer scale, elements
DE10127351A1 (de) * 2001-06-06 2002-12-19 Infineon Technologies Ag Elektronischer Chip und elektronische Chip-Anordnung
US6593666B1 (en) * 2001-06-20 2003-07-15 Ambient Systems, Inc. Energy conversion systems using nanometer scale assemblies and methods for using same
US7186381B2 (en) * 2001-07-20 2007-03-06 Regents Of The University Of California Hydrogen gas sensor
US20030015708A1 (en) * 2001-07-23 2003-01-23 Primit Parikh Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation
US6921462B2 (en) 2001-12-17 2005-07-26 Intel Corporation Method and apparatus for producing aligned carbon nanotube thermal interface structure
WO2003083949A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Nanowire and electronic device
US6559544B1 (en) * 2002-03-28 2003-05-06 Alan Roth Programmable interconnect for semiconductor devices
US20040026684A1 (en) * 2002-04-02 2004-02-12 Nanosys, Inc. Nanowire heterostructures for encoding information
US6872645B2 (en) 2002-04-02 2005-03-29 Nanosys, Inc. Methods of positioning and/or orienting nanostructures
JP4051988B2 (ja) * 2002-04-09 2008-02-27 富士ゼロックス株式会社 光電変換素子および光電変換装置
US8809867B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 The Regents Of The University Of California Dislocation reduction in non-polar III-nitride thin films
WO2003089696A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-30 The Regents Of The University Of California Dislocation reduction in non-polar gallium nitride thin films
AU2003230286A1 (en) * 2002-05-08 2003-11-11 Massachusetts Institute Of Technology Self-assembled quantum dot superlattice thermoelectric materials and devices
US6979489B2 (en) * 2002-05-15 2005-12-27 Rutgers, The State University Of New Jersey Zinc oxide nanotip and fabricating method thereof
US8294025B2 (en) * 2002-06-08 2012-10-23 Solarity, Llc Lateral collection photovoltaics
US6859303B2 (en) * 2002-06-18 2005-02-22 Nanoopto Corporation Optical components exhibiting enhanced functionality and method of making same
US7335908B2 (en) * 2002-07-08 2008-02-26 Qunano Ab Nanostructures and methods for manufacturing the same
AU2003261205A1 (en) 2002-07-19 2004-02-09 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale coherent optical components
EP1537263B1 (en) * 2002-08-13 2010-11-17 Massachusetts Institute Of Technology Semiconductor nanocrystal heterostructures
WO2004042785A2 (en) * 2002-08-16 2004-05-21 The Regents Of The University Of California Functional bimorph composite nanotapes and methods of fabrication
US7237429B2 (en) * 2002-08-30 2007-07-03 Nano-Proprietary, Inc. Continuous-range hydrogen sensors
US7287412B2 (en) * 2003-06-03 2007-10-30 Nano-Proprietary, Inc. Method and apparatus for sensing hydrogen gas
US6849911B2 (en) * 2002-08-30 2005-02-01 Nano-Proprietary, Inc. Formation of metal nanowires for use as variable-range hydrogen sensors
US7572393B2 (en) 2002-09-05 2009-08-11 Nanosys Inc. Organic species that facilitate charge transfer to or from nanostructures
EP2399970A3 (en) 2002-09-05 2012-04-18 Nanosys, Inc. Nanocomposites
US20050126628A1 (en) * 2002-09-05 2005-06-16 Nanosys, Inc. Nanostructure and nanocomposite based compositions and photovoltaic devices
AU2003279708A1 (en) 2002-09-05 2004-03-29 Nanosys, Inc. Nanostructure and nanocomposite based compositions and photovoltaic devices
US6949206B2 (en) 2002-09-05 2005-09-27 Nanosys, Inc. Organic species that facilitate charge transfer to or from nanostructures
AU2003298998A1 (en) 2002-09-05 2004-04-08 Nanosys, Inc. Oriented nanostructures and methods of preparing
US7294417B2 (en) * 2002-09-12 2007-11-13 The Trustees Of Boston College Metal oxide nanostructures with hierarchical morphology
US7135728B2 (en) * 2002-09-30 2006-11-14 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
US7619562B2 (en) * 2002-09-30 2009-11-17 Nanosys, Inc. Phased array systems
JP4669784B2 (ja) * 2002-09-30 2011-04-13 ナノシス・インコーポレイテッド ナノワイヤトランジスタを用いる集積ディスプレイ
US7067867B2 (en) * 2002-09-30 2006-06-27 Nanosys, Inc. Large-area nonenabled macroelectronic substrates and uses therefor
EP2194026A1 (en) 2002-09-30 2010-06-09 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
US7051945B2 (en) * 2002-09-30 2006-05-30 Nanosys, Inc Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites
FR2845519B1 (fr) * 2002-10-03 2005-07-01 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de nano-structure filaire dans un film semi-conducteur
AU2003282558A1 (en) * 2002-10-11 2004-05-04 Massachusetts Institute Of Technology Nanopellets and method of making nanopellets
US6841235B2 (en) * 2002-10-11 2005-01-11 General Motors Corporation Metallic nanowire and method of making the same
JP5226174B2 (ja) * 2002-11-05 2013-07-03 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ナノ構造体、そのようなナノ構造体を有する電子機器およびナノ構造体を調製する方法
JP2006507133A (ja) * 2002-11-18 2006-03-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 半導体材料のナノワイヤの分散
EP1583858A4 (en) * 2002-12-09 2008-03-12 Univ California METHOD FOR PRODUCING A NANORA TUBE WITH THE OPERATION OF A TEMPLAT
US7211143B2 (en) * 2002-12-09 2007-05-01 The Regents Of The University Of California Sacrificial template method of fabricating a nanotube
US7898005B2 (en) * 2002-12-09 2011-03-01 The Regents Of The University Of California Inorganic nanotubes and electro-fluidic devices fabricated therefrom
US7355216B2 (en) * 2002-12-09 2008-04-08 The Regents Of The University Of California Fluidic nanotubes and devices
US6969897B2 (en) * 2002-12-10 2005-11-29 Kim Ii John Optoelectronic devices employing fibers for light collection and emission
JP4428921B2 (ja) * 2002-12-13 2010-03-10 キヤノン株式会社 ナノ構造体、電子デバイス、及びその製造方法
US7001669B2 (en) 2002-12-23 2006-02-21 The Administration Of The Tulane Educational Fund Process for the preparation of metal-containing nanostructured films
CA2514496C (en) * 2003-01-23 2014-07-29 William Marsh Rice University Smart materials: strain sensing and stress determination by means of nanotube sensing systems, composites, and devices
US20070003472A1 (en) * 2003-03-24 2007-01-04 Tolt Zhidan L Electron emitting composite based on regulated nano-structures and a cold electron source using the composite
EP1634334A1 (en) 2003-04-04 2006-03-15 Startskottet 22286 AB Nanowhiskers with pn junctions and methods of fabricating thereof
KR101108998B1 (ko) 2003-04-04 2012-02-09 큐나노에이비 정밀하게 위치된 나노위스커, 나노위스커 어레이 및 그제조 방법
US20060249391A1 (en) * 2003-04-09 2006-11-09 Sungho Jin High resolution electrolytic lithography, apparatus therefor and resulting products
JP5096677B2 (ja) 2003-04-15 2012-12-12 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 非極性(Al、B、In、Ga)N量子井戸
US7135057B2 (en) * 2003-04-16 2006-11-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Gas storage medium and methods
US7074294B2 (en) 2003-04-17 2006-07-11 Nanosys, Inc. Structures, systems and methods for joining articles and materials and uses therefor
US7972616B2 (en) 2003-04-17 2011-07-05 Nanosys, Inc. Medical device applications of nanostructured surfaces
US7056409B2 (en) 2003-04-17 2006-06-06 Nanosys, Inc. Structures, systems and methods for joining articles and materials and uses therefor
US20080213588A1 (en) * 2003-04-21 2008-09-04 Jin-Ming Chen Synthesis of composite nanofibers for applications in lithium batteries
TW200428467A (en) * 2003-04-25 2004-12-16 Hoya Corp Electrode material and semiconductor
US7803574B2 (en) 2003-05-05 2010-09-28 Nanosys, Inc. Medical device applications of nanostructured surfaces
US7434476B2 (en) * 2003-05-07 2008-10-14 Califronia Institute Of Technology Metallic thin film piezoresistive transduction in micromechanical and nanomechanical devices and its application in self-sensing SPM probes
US7302856B2 (en) * 2003-05-07 2007-12-04 California Institute Of Technology Strain sensors based on nanowire piezoresistor wires and arrays
US7552645B2 (en) * 2003-05-07 2009-06-30 California Institute Of Technology Detection of resonator motion using piezoresistive signal downmixing
JP4814100B2 (ja) * 2003-05-19 2011-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 整調放射線放射半導体装置
WO2004105201A2 (en) * 2003-05-21 2004-12-02 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Semiconductor nanocrystal-based optical devices and method of preparing such devices
US20040241507A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Schubert Peter J. Method and apparatus for storage of elemental hydrogen
US7095645B2 (en) * 2003-06-02 2006-08-22 Ambient Systems, Inc. Nanoelectromechanical memory cells and data storage devices
US7148579B2 (en) 2003-06-02 2006-12-12 Ambient Systems, Inc. Energy conversion systems utilizing parallel array of automatic switches and generators
US7256435B1 (en) * 2003-06-02 2007-08-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multilevel imprint lithography
US7199498B2 (en) * 2003-06-02 2007-04-03 Ambient Systems, Inc. Electrical assemblies using molecular-scale electrically conductive and mechanically flexible beams and methods for application of same
US20040238907A1 (en) * 2003-06-02 2004-12-02 Pinkerton Joseph F. Nanoelectromechanical transistors and switch systems
US20070240491A1 (en) * 2003-06-03 2007-10-18 Nano-Proprietary, Inc. Hydrogen Sensor
KR100554155B1 (ko) * 2003-06-09 2006-02-22 학교법인 포항공과대학교 금속/반도체 나노막대 이종구조를 이용한 전극 구조물 및그 제조 방법
US7265037B2 (en) * 2003-06-20 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Nanowire array and nanowire solar cells and methods for forming the same
KR100593264B1 (ko) * 2003-06-26 2006-06-26 학교법인 포항공과대학교 p-타입 반도체 박막과 n-타입 산화아연(ZnO)계나노막대의 이종접합 구조체, 이의 제법 및 이를 이용한소자
CA2532991A1 (en) 2003-08-04 2005-02-24 Nanosys, Inc. System and process for producing nanowire composites and electronic substrates therefrom
DE10335813B4 (de) * 2003-08-05 2009-02-12 Infineon Technologies Ag IC-Chip mit Nanowires
US7241479B2 (en) * 2003-08-22 2007-07-10 Clemson University Thermal CVD synthesis of nanostructures
WO2005084534A1 (en) * 2003-09-03 2005-09-15 Life Patch International, Inc. Personal diagnostic devices and related methods
EP1678741A1 (en) * 2003-09-12 2006-07-12 Kobenhavns Universitet Method of fabrication and device comprising elongated nanosize elements
US7344753B2 (en) * 2003-09-19 2008-03-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Nanostructures including a metal
US8030833B2 (en) * 2003-09-19 2011-10-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Electron emission device incorporating free standing monocrystalline nanowires
US7067328B2 (en) 2003-09-25 2006-06-27 Nanosys, Inc. Methods, devices and compositions for depositing and orienting nanostructures
DE10345157B4 (de) * 2003-09-29 2009-01-08 Qimonda Ag Wärmeleitende Verpackung von elektronischen Schaltungseinheiten
US7459839B2 (en) * 2003-12-05 2008-12-02 Zhidan Li Tolt Low voltage electron source with self aligned gate apertures, and luminous display using the electron source
KR20050055456A (ko) * 2003-12-08 2005-06-13 학교법인 포항공과대학교 산화아연계 나노막대를 이용한 바이오센서 및 이의 제조방법
US7238594B2 (en) * 2003-12-11 2007-07-03 The Penn State Research Foundation Controlled nanowire growth in permanent, integrated nano-templates and methods of fabricating sensor and transducer structures
US7421173B2 (en) * 2003-12-16 2008-09-02 President And Fellows Of Harvard College Subwavelength-diameter silica wires for low-loss optical waveguiding
WO2005062785A2 (en) * 2003-12-17 2005-07-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Solution-phase synthesis of metal oxide nanostructures
US7112525B1 (en) * 2003-12-22 2006-09-26 University Of South Florida Method for the assembly of nanowire interconnects
JP2007516620A (ja) * 2003-12-23 2007-06-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Pnヘテロ接合を備える半導体装置
US7018549B2 (en) * 2003-12-29 2006-03-28 Intel Corporation Method of fabricating multiple nanowires of uniform length from a single catalytic nanoparticle
US7456052B2 (en) * 2003-12-30 2008-11-25 Intel Corporation Thermal intermediate apparatus, systems, and methods
US7180174B2 (en) * 2003-12-30 2007-02-20 Intel Corporation Nanotube modified solder thermal intermediate structure, systems, and methods
WO2005110057A2 (en) * 2004-01-06 2005-11-24 The Regents Of The University Of California Crystallographic alignment of high-density nanowire arrays
US7553371B2 (en) * 2004-02-02 2009-06-30 Nanosys, Inc. Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production
US8025960B2 (en) 2004-02-02 2011-09-27 Nanosys, Inc. Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production
US20110039690A1 (en) * 2004-02-02 2011-02-17 Nanosys, Inc. Porous substrates, articles, systems and compositions comprising nanofibers and methods of their use and production
US20050167646A1 (en) * 2004-02-04 2005-08-04 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Nanosubstrate with conductive zone and method for its selective preparation
US7354850B2 (en) * 2004-02-06 2008-04-08 Qunano Ab Directionally controlled growth of nanowhiskers
KR100644166B1 (ko) * 2004-02-12 2006-11-10 학교법인 포항공과대학교 질화물 반도체의 이종접합 구조체, 이를 포함하는나노소자 또는 이의 어레이
US7132677B2 (en) * 2004-02-13 2006-11-07 Dongguk University Super bright light emitting diode of nanorod array structure having InGaN quantum well and method for manufacturing the same
US20090227107A9 (en) * 2004-02-13 2009-09-10 President And Fellows Of Havard College Nanostructures Containing Metal Semiconductor Compounds
KR100694426B1 (ko) * 2004-02-16 2007-03-12 주식회사 하이닉스반도체 나노 튜브 셀 및 이를 이용한 메모리 장치
KR100709462B1 (ko) * 2004-02-16 2007-04-18 주식회사 하이닉스반도체 다층 나노 튜브 셀을 이용한 메모리 장치
KR100709463B1 (ko) * 2004-02-16 2007-04-18 주식회사 하이닉스반도체 나노 튜브 셀을 이용한 메모리 장치
US20050248003A1 (en) * 2004-02-17 2005-11-10 Leonid Tsybeskov One dimensional nanostructures for vertical heterointegration on a silicon platform and method for making same
US7138697B2 (en) * 2004-02-24 2006-11-21 International Business Machines Corporation Structure for and method of fabricating a high-speed CMOS-compatible Ge-on-insulator photodetector
CN100566820C (zh) * 2004-03-11 2009-12-09 波斯泰克基金会 包含氧化物纳米材料的光催化剂
EP1738378A4 (en) 2004-03-18 2010-05-05 Nanosys Inc NANOFIBRE SURFACE BASED CAPACITORS
US7115971B2 (en) 2004-03-23 2006-10-03 Nanosys, Inc. Nanowire varactor diode and methods of making same
US7407738B2 (en) * 2004-04-02 2008-08-05 Pavel Kornilovich Fabrication and use of superlattice
KR100601949B1 (ko) * 2004-04-07 2006-07-14 삼성전자주식회사 나노와이어 발광소자
KR100552707B1 (ko) * 2004-04-07 2006-02-20 삼성전자주식회사 나노와이어 발광소자 및 그 제조방법
KR100624419B1 (ko) * 2004-04-07 2006-09-19 삼성전자주식회사 나노와이어 발광소자 및 그 제조방법
US7235129B2 (en) * 2004-04-13 2007-06-26 Industrial Technology Research Institute Substrate having a zinc oxide nanowire array normal to its surface and fabrication method thereof
US7773404B2 (en) 2005-01-07 2010-08-10 Invisage Technologies, Inc. Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same
US7785922B2 (en) 2004-04-30 2010-08-31 Nanosys, Inc. Methods for oriented growth of nanowires on patterned substrates
US20050279274A1 (en) * 2004-04-30 2005-12-22 Chunming Niu Systems and methods for nanowire growth and manufacturing
CN101010780B (zh) 2004-04-30 2012-07-25 纳米系统公司 纳米线生长和获取的体系和方法
CN1268543C (zh) * 2004-05-11 2006-08-09 湖南大学 水热法制备自组生长的硅纳米管及硅纳米线的方法
US8280214B2 (en) * 2004-05-13 2012-10-02 The Regents Of The University Of California Nanowires and nanoribbons as subwavelength optical waveguides and their use as components in photonic circuits and devices
US20090263912A1 (en) * 2004-05-13 2009-10-22 The Regents Of The University Of California Nanowires and nanoribbons as subwavelength optical waveguides and their use as components in photonic circuits and devices
WO2005114282A2 (en) * 2004-05-13 2005-12-01 The Regents Of The University Of California Nanowires and nanoribbons as subwavelength optical waveguides and their use as components in photonic circuits and devices
JP2005326261A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Japan Synchrotron Radiation Research Inst 超微細構造体のx線迅速構造解析方法
US20050257821A1 (en) * 2004-05-19 2005-11-24 Shriram Ramanathan Thermoelectric nano-wire devices
US7816655B1 (en) * 2004-05-21 2010-10-19 Kla-Tencor Technologies Corporation Reflective electron patterning device and method of using same
US7956360B2 (en) * 2004-06-03 2011-06-07 The Regents Of The University Of California Growth of planar reduced dislocation density M-plane gallium nitride by hydride vapor phase epitaxy
GB0413310D0 (en) * 2004-06-15 2004-07-14 Koninkl Philips Electronics Nv Nanowire semiconductor device
US20070264623A1 (en) * 2004-06-15 2007-11-15 President And Fellows Of Harvard College Nanosensors
EP1760058A1 (en) * 2004-06-17 2007-03-07 Japan Science and Technology Agency Single crystal, material for nanowiring, electronic device, and process for producing material for nanowiring
US20050282307A1 (en) * 2004-06-21 2005-12-22 Daniels John J Particulate for organic and inorganic light active devices and methods for fabricating the same
WO2007001274A2 (en) * 2004-06-21 2007-01-04 3M Innovative Properties Company Patterning and aligning semiconducting nanoparticles
US7528002B2 (en) * 2004-06-25 2009-05-05 Qunano Ab Formation of nanowhiskers on a substrate of dissimilar material
EP1766678A1 (en) * 2004-06-30 2007-03-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for manufacturing an electric device with a layer of conductive material contacted by nanowire
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US7339184B2 (en) 2004-07-07 2008-03-04 Nanosys, Inc Systems and methods for harvesting and integrating nanowires
WO2006085993A2 (en) * 2004-07-16 2006-08-17 The Trustees Of Boston College Device and method for achieving enhanced field emission utilizing nanostructures grown on a conductive substrate
GB0415891D0 (en) * 2004-07-16 2004-08-18 Koninkl Philips Electronics Nv Nanoscale fet
JP2008506548A (ja) 2004-07-19 2008-03-06 アンビエント システムズ, インコーポレイテッド ナノスケール静電および電磁モータおよび発電機
ATE484074T1 (de) * 2004-07-20 2010-10-15 Nxp Bv Halbleitervorrichtung und verfahren zu deren herstellung
FR2873492B1 (fr) * 2004-07-21 2006-11-24 Commissariat Energie Atomique Nanocomposite photoactif et son procede de fabrication
WO2006015105A2 (en) * 2004-07-28 2006-02-09 President And Fellows Of Harvard College Nanowire photonic circuits, components thereof, and related methods
US8309843B2 (en) * 2004-08-19 2012-11-13 Banpil Photonics, Inc. Photovoltaic cells based on nanoscale structures
US7713849B2 (en) * 2004-08-20 2010-05-11 Illuminex Corporation Metallic nanowire arrays and methods for making and using same
TWI500072B (zh) * 2004-08-31 2015-09-11 Sophia School Corp 發光元件之製造方法
US7438887B2 (en) * 2004-09-03 2008-10-21 The University Of Connecticut Manganese oxide nanowires, films, and membranes and methods of making
US7262066B2 (en) * 2004-09-03 2007-08-28 Picocal, Inc. Systems and methods for thin film thermal diagnostics with scanning thermal microstructures
KR100647288B1 (ko) * 2004-09-13 2006-11-23 삼성전자주식회사 나노와이어 발광소자 및 그 제조방법
US7365395B2 (en) 2004-09-16 2008-04-29 Nanosys, Inc. Artificial dielectrics using nanostructures
US8558311B2 (en) 2004-09-16 2013-10-15 Nanosys, Inc. Dielectrics using substantially longitudinally oriented insulated conductive wires
US7158219B2 (en) * 2004-09-16 2007-01-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. SERS-active structures including nanowires
US7345307B2 (en) * 2004-10-12 2008-03-18 Nanosys, Inc. Fully integrated organic layered processes for making plastic electronics based on conductive polymers and semiconductor nanowires
US7473943B2 (en) * 2004-10-15 2009-01-06 Nanosys, Inc. Gate configuration for nanowire electronic devices
US20070240757A1 (en) * 2004-10-15 2007-10-18 The Trustees Of Boston College Solar cells using arrays of optical rectennas
US8029186B2 (en) * 2004-11-05 2011-10-04 International Business Machines Corporation Method for thermal characterization under non-uniform heat load
US7400665B2 (en) * 2004-11-05 2008-07-15 Hewlett-Packard Developement Company, L.P. Nano-VCSEL device and fabrication thereof using nano-colonnades
US20060112983A1 (en) * 2004-11-17 2006-06-01 Nanosys, Inc. Photoactive devices and components with enhanced efficiency
JP4923477B2 (ja) * 2004-11-24 2012-04-25 株式会社豊田中央研究所 量子ドットアレイ及びその製造方法、並びに量子ドットアレイ素子及びその製造方法
US7569503B2 (en) 2004-11-24 2009-08-04 Nanosys, Inc. Contact doping and annealing systems and processes for nanowire thin films
US7514725B2 (en) * 2004-11-30 2009-04-07 Spire Corporation Nanophotovoltaic devices
US7560366B1 (en) 2004-12-02 2009-07-14 Nanosys, Inc. Nanowire horizontal growth and substrate removal
EP1831973A2 (en) * 2004-12-06 2007-09-12 The President and Fellows of Harvard College Nanoscale wire-based data storage
US7309830B2 (en) 2005-05-03 2007-12-18 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Nanostructured bulk thermoelectric material
US8278011B2 (en) 2004-12-09 2012-10-02 Nanosys, Inc. Nanostructured catalyst supports
US7179561B2 (en) 2004-12-09 2007-02-20 Nanosys, Inc. Nanowire-based membrane electrode assemblies for fuel cells
US7842432B2 (en) 2004-12-09 2010-11-30 Nanosys, Inc. Nanowire structures comprising carbon
US7939218B2 (en) * 2004-12-09 2011-05-10 Nanosys, Inc. Nanowire structures comprising carbon
US20060157684A1 (en) * 2004-12-15 2006-07-20 The Regents Of The University Of California Thin film multilayer with nanolayers addressable from the macroscale
US8120014B2 (en) * 2004-12-15 2012-02-21 Drexel University Nanowire based plasmonics
KR100653083B1 (ko) * 2004-12-27 2006-12-01 삼성전자주식회사 Rf 스위치
CA2519608A1 (en) * 2005-01-07 2006-07-07 Edward Sargent Quantum dot-polymer nanocomposite photodetectors and photovoltaics
CN101378985A (zh) * 2005-01-12 2009-03-04 纽约大学 利用全息光学镊子处理纳米导线的系统和方法
JP4904696B2 (ja) * 2005-02-16 2012-03-28 日本電気株式会社 電界効果トランジスタおよびその製造方法
KR100661696B1 (ko) * 2005-02-22 2006-12-26 삼성전자주식회사 이종 구조의 반도체 나노 와이어 및 그의 제조방법
KR100723418B1 (ko) * 2005-02-25 2007-05-30 삼성전자주식회사 실리콘 나노 와이어, 실리콘 나노 와이어를 포함하는반도체 소자 및 실리콘 나노 와이어 제조 방법
JP2006239857A (ja) 2005-02-25 2006-09-14 Samsung Electronics Co Ltd シリコンナノワイヤ、シリコンナノワイヤを含む半導体素子及びシリコンナノワイヤの製造方法
US7375012B2 (en) * 2005-02-28 2008-05-20 Pavel Kornilovich Method of forming multilayer film
US20060197436A1 (en) * 2005-03-01 2006-09-07 Sharp Laboratories Of America, Inc. ZnO nanotip electrode electroluminescence device on silicon substrate
US20060207647A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 General Electric Company High efficiency inorganic nanorod-enhanced photovoltaic devices
US7862793B2 (en) * 2005-04-08 2011-01-04 The Regents Of The University Of California Growth of and defect reduction in nanoscale materials
US7745498B2 (en) * 2005-04-13 2010-06-29 Nanosys, Inc. Nanowire dispersion compositions and uses thereof
US8262998B2 (en) * 2005-04-15 2012-09-11 Branislav Vlahovic Detection methods and detection devices based on the quantum confinement effects
CN1854733A (zh) * 2005-04-21 2006-11-01 清华大学 测量碳纳米管生长速度的方法
CN1850580A (zh) * 2005-04-22 2006-10-25 清华大学 超晶格纳米器件及其制作方法
WO2006116424A2 (en) * 2005-04-26 2006-11-02 Nanosys, Inc. Paintable nanofiber coatings
US7449776B2 (en) * 2005-05-10 2008-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling devices that use nanowires
US7388201B2 (en) 2005-05-13 2008-06-17 National University Of Singapore Radiation detector having coated nanostructure and method
US8324660B2 (en) 2005-05-17 2012-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication
US9153645B2 (en) 2005-05-17 2015-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lattice-mismatched semiconductor structures with reduced dislocation defect densities and related methods for device fabrication
US20100227382A1 (en) * 2005-05-25 2010-09-09 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale sensors
US8039726B2 (en) * 2005-05-26 2011-10-18 General Electric Company Thermal transfer and power generation devices and methods of making the same
FR2886284B1 (fr) * 2005-05-30 2007-06-29 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation de nanostructures
EP1941554A2 (en) * 2005-06-02 2008-07-09 Nanosys, Inc. Light emitting nanowires for macroelectronics
WO2006132659A2 (en) * 2005-06-06 2006-12-14 President And Fellows Of Harvard College Nanowire heterostructures
US7783140B2 (en) * 2005-06-09 2010-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optically coupled integrated circuit layers
US7492803B2 (en) * 2005-06-10 2009-02-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fiber-coupled single photon source
CN100417117C (zh) * 2005-06-15 2008-09-03 华为技术有限公司 自动交换光网络中节点可达性的识别方法
US8344361B2 (en) * 2005-06-16 2013-01-01 Qunano Ab Semiconductor nanowire vertical device architecture
CA2612717A1 (en) * 2005-06-17 2006-12-28 Illuminex Corporation Photovoltaic wire
US20090050204A1 (en) * 2007-08-03 2009-02-26 Illuminex Corporation. Photovoltaic device using nanostructured material
US20100193768A1 (en) * 2005-06-20 2010-08-05 Illuminex Corporation Semiconducting nanowire arrays for photovoltaic applications
JP2008544567A (ja) * 2005-06-27 2008-12-04 ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド 窒化物多重量子ウェルを有するナノロッドアレイ構造の発光ダイオード、その製造方法、及びナノロッド
US7276424B2 (en) * 2005-06-29 2007-10-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabrication of aligned nanowire lattices
US20070048160A1 (en) * 2005-07-19 2007-03-01 Pinkerton Joseph F Heat activated nanometer-scale pump
JP2007043150A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw 細長いナノ構造体を有する波長センシティブ検出器
DE602005005985T2 (de) * 2005-07-29 2009-05-28 Interuniversitair Microelektronica Centrum Wellenlängenempfindlicher Photondetektor mit länglichen Nanostrukturen
EP1910819A4 (en) * 2005-08-03 2011-03-16 Applied Nanotech Holdings Inc HYDROGEN SENSOR WITH CONTINUOUS AREA
TWI428937B (zh) * 2005-08-12 2014-03-01 Cambrios Technologies Corp 以奈米線為主之透明導體
KR20070021671A (ko) * 2005-08-19 2007-02-23 서울옵토디바이스주식회사 나노막대들의 어레이를 채택한 발광 다이오드 및 그것을제조하는 방법
WO2008048232A2 (en) 2005-08-22 2008-04-24 Q1 Nanosystems, Inc. Nanostructure and photovoltaic cell implementing same
EP1917557A4 (en) 2005-08-24 2015-07-22 Trustees Boston College APPARATUS AND METHODS FOR SOLAR ENERGY CONVERSION IMPLEMENTING COMPOSITE METAL STRUCTURES OF NANOMETRIC SCALE
US7623746B2 (en) * 2005-08-24 2009-11-24 The Trustees Of Boston College Nanoscale optical microscope
WO2007086903A2 (en) * 2005-08-24 2007-08-02 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for solar energy conversion using nanocoax structures
US7589880B2 (en) * 2005-08-24 2009-09-15 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for manipulating light using nanoscale cometal structures
WO2007025023A2 (en) * 2005-08-24 2007-03-01 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for optical switching using nanoscale optics
US7915973B2 (en) * 2005-08-25 2011-03-29 The Regents Of The University Of California Tunable multiwalled nanotube resonator
EP1933817B1 (en) * 2005-09-13 2014-03-12 Affymetrix, Inc. Encoded microparticles
US7426025B2 (en) * 2005-09-23 2008-09-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanostructures, systems, and methods including nanolasers for enhanced Raman spectroscopy
EP1938381A2 (en) * 2005-09-23 2008-07-02 Nanosys, Inc. Methods for nanostructure doping
JP4919146B2 (ja) * 2005-09-27 2012-04-18 独立行政法人産業技術総合研究所 スイッチング素子
CA2625647A1 (en) * 2005-10-12 2007-04-19 Adelaide Research And Innovation Pty Ltd Fabrication of nanowires
US20070084495A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Biprodas Dutta Method for producing practical thermoelectric devices using quantum confinement in nanostructures
US20070084499A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Biprodas Dutta Thermoelectric device produced by quantum confinement in nanostructures
US7528060B1 (en) 2005-10-27 2009-05-05 University Of Puerto Rico Branched nanostructures and method of synthesizing the same
US8314327B2 (en) * 2005-11-06 2012-11-20 Banpil Photonics, Inc. Photovoltaic cells based on nano or micro-scale structures
KR100741243B1 (ko) * 2005-11-07 2007-07-19 삼성전자주식회사 금속 나노닷들을 포함하는 나노 와이어 및 그의 제조방법
US20090045720A1 (en) * 2005-11-10 2009-02-19 Eun Kyung Lee Method for producing nanowires using porous glass template, and multi-probe, field emission tip and devices employing the nanowires
KR101224785B1 (ko) * 2005-11-10 2013-01-21 삼성전자주식회사 다공성 글래스 템플릿을 이용한 나노와이어의 제조방법 및이를 이용한 멀티프로브의 제조방법
CN101310389B (zh) * 2005-11-18 2010-06-23 Nxp股份有限公司 金属基极纳米线晶体管
US20100264224A1 (en) * 2005-11-22 2010-10-21 Lex Kosowsky Wireless communication device using voltage switchable dielectric material
US7923844B2 (en) * 2005-11-22 2011-04-12 Shocking Technologies, Inc. Semiconductor devices including voltage switchable materials for over-voltage protection
EP1791186A1 (en) 2005-11-25 2007-05-30 Stormled AB Light emitting diode and method for manufacturing the same
US10873045B2 (en) * 2005-11-29 2020-12-22 Banpil Photonics, Inc. High efficiency photovoltaic cells and manufacturing thereof
US8816191B2 (en) * 2005-11-29 2014-08-26 Banpil Photonics, Inc. High efficiency photovoltaic cells and manufacturing thereof
US20070122313A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Zhiyong Li Nanochannel apparatus and method of fabricating
US7439560B2 (en) * 2005-12-06 2008-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device using semiconductor nanowire and display apparatus and image pick-up apparatus using the same
US7906803B2 (en) * 2005-12-06 2011-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Nano-wire capacitor and circuit device therewith
US7767564B2 (en) * 2005-12-09 2010-08-03 Zt3 Technologies, Inc. Nanowire electronic devices and method for producing the same
US20070131269A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Biprodas Dutta High density nanowire arrays in glassy matrix
US7559215B2 (en) * 2005-12-09 2009-07-14 Zt3 Technologies, Inc. Methods of drawing high density nanowire arrays in a glassy matrix
US8658880B2 (en) 2005-12-09 2014-02-25 Zt3 Technologies, Inc. Methods of drawing wire arrays
KR20070061994A (ko) * 2005-12-12 2007-06-15 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US20070130841A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Bays Richard V Construction module system and method
US8330154B2 (en) * 2005-12-20 2012-12-11 Georgia Tech Research Corporation Piezoelectric and semiconducting coupled nanogenerators
KR20070067308A (ko) * 2005-12-23 2007-06-28 삼성전자주식회사 유기 발광 다이오드 및 그 제조 방법, 상기 유기 발광다이오드를 포함하는 유기 발광 표시 장치
EP1804350A1 (en) * 2005-12-27 2007-07-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum A semiconductor laser comprising elongate nanostructures
US7741197B1 (en) 2005-12-29 2010-06-22 Nanosys, Inc. Systems and methods for harvesting and reducing contamination in nanowires
WO2007079411A2 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 The Regents Of The University Of California Alignment, transportation and integration of nanowires using optical trapping
US20070155025A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Anping Zhang Nanowire structures and devices for use in large-area electronics and methods of making the same
US7349613B2 (en) * 2006-01-24 2008-03-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic crystal devices including gain material and methods for using the same
US7570355B2 (en) * 2006-01-27 2009-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire heterostructures and methods of forming the same
US8791359B2 (en) * 2006-01-28 2014-07-29 Banpil Photonics, Inc. High efficiency photovoltaic cells
FR2897204B1 (fr) * 2006-02-07 2008-05-30 Ecole Polytechnique Etablissem Structure de transistor vertical et procede de fabrication
US7357018B2 (en) * 2006-02-10 2008-04-15 Agilent Technologies, Inc. Method for performing a measurement inside a specimen using an insertable nanoscale FET probe
US7826336B2 (en) 2006-02-23 2010-11-02 Qunano Ab Data storage nanostructures
KR101375435B1 (ko) * 2006-03-08 2014-03-17 큐나노 에이비 Si 상의 에피택셜 반도체 나노와이어를 금속 없이 합성하기 위한 방법
US7968359B2 (en) * 2006-03-10 2011-06-28 Stc.Unm Thin-walled structures
MY149865A (en) * 2006-03-10 2013-10-31 Stc Unm Pulsed growth of gan nanowires and applications in group iii nitride semiconductor substrate materials and devices
US8404313B1 (en) 2006-03-22 2013-03-26 University Of South Florida Synthesis of nanocrystalline diamond fibers
US8642123B1 (en) 2006-03-22 2014-02-04 University Of South Florida Integration of ZnO nanowires with nanocrystalline diamond fibers
US20070223866A1 (en) * 2006-03-22 2007-09-27 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Controllable electromagnetically responsive assembly of self resonant bodies
KR101198763B1 (ko) * 2006-03-23 2012-11-12 엘지이노텍 주식회사 기둥 구조와 이를 이용한 발광 소자 및 그 형성방법
WO2007112066A2 (en) 2006-03-24 2007-10-04 Amberwave Systems Corporation Lattice-mismatched semiconductor structures and related methods for device fabrication
US7498215B2 (en) * 2006-04-03 2009-03-03 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing product including silicon wires
US8512641B2 (en) * 2006-04-11 2013-08-20 Applied Nanotech Holdings, Inc. Modulation of step function phenomena by varying nanoparticle size
US7924413B2 (en) * 2006-04-28 2011-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based photonic devices
US7465954B2 (en) * 2006-04-28 2008-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire devices and systems, light-emitting nanowires, and methods of precisely positioning nanoparticles
US20070261730A1 (en) * 2006-05-12 2007-11-15 General Electric Company Low dimensional thermoelectrics fabricated by semiconductor wafer etching
US7544546B2 (en) * 2006-05-15 2009-06-09 International Business Machines Corporation Formation of carbon and semiconductor nanomaterials using molecular assemblies
US7655272B1 (en) * 2006-05-19 2010-02-02 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Nanoparticles with controlled growth
US20070277866A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 General Electric Company Thermoelectric nanotube arrays
CN1872660B (zh) * 2006-06-01 2010-06-23 中山大学 多层结构纳米线阵列及其制备方法
US7626190B2 (en) * 2006-06-02 2009-12-01 Infineon Technologies Ag Memory device, in particular phase change random access memory device with transistor, and method for fabricating a memory device
US20080006319A1 (en) * 2006-06-05 2008-01-10 Martin Bettge Photovoltaic and photosensing devices based on arrays of aligned nanostructures
US20080008844A1 (en) * 2006-06-05 2008-01-10 Martin Bettge Method for growing arrays of aligned nanostructures on surfaces
WO2008097321A2 (en) * 2006-06-05 2008-08-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Method for growing arrays of aligned nanostructures on surfaces
FR2902237B1 (fr) 2006-06-09 2008-10-10 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un dispositif microelectronique emetteur de lumiere a nanofils semi-conducteurs formes sur un substrat metallique
WO2008051316A2 (en) 2006-06-12 2008-05-02 President And Fellows Of Harvard College Nanosensors and related technologies
WO2007146769A2 (en) * 2006-06-13 2007-12-21 Georgia Tech Research Corporation Nano-piezoelectronics
KR100723882B1 (ko) * 2006-06-15 2007-05-31 한국전자통신연구원 실리콘 나노점 박막을 이용한 실리콘 나노와이어 제조 방법
US7804157B2 (en) * 2006-06-16 2010-09-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device configured to have a nanowire formed laterally between two electrodes and methods for forming the same
US7718995B2 (en) 2006-06-20 2010-05-18 Panasonic Corporation Nanowire, method for fabricating the same, and device having nanowires
WO2007148653A1 (ja) * 2006-06-21 2007-12-27 Panasonic Corporation 電界効果トランジスタ
US20080280085A1 (en) * 2006-06-25 2008-11-13 Oren Livne Dynamically Tunable Fibrillar Structures
US20080006524A1 (en) * 2006-07-05 2008-01-10 Imra America, Inc. Method for producing and depositing nanoparticles
KR20080006735A (ko) * 2006-07-13 2008-01-17 삼성전자주식회사 촉매 담지 탄소나노튜브를 이용한 태양전지 및 그 제조방법
KR100779090B1 (ko) * 2006-07-18 2007-11-27 한국전자통신연구원 아연 산화물을 이용하는 가스 감지기 및 그 제조 방법
KR100785347B1 (ko) * 2006-07-27 2007-12-18 한국과학기술연구원 금속전극 위에서의 반도체 나노선의 정렬방법
WO2008013982A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 California Institute Of Technology Nano electromechanical resonator
US7981325B2 (en) * 2006-07-29 2011-07-19 Shocking Technologies, Inc. Electronic device for voltage switchable dielectric material having high aspect ratio particles
US20080029405A1 (en) * 2006-07-29 2008-02-07 Lex Kosowsky Voltage switchable dielectric material having conductive or semi-conductive organic material
US20080032049A1 (en) * 2006-07-29 2008-02-07 Lex Kosowsky Voltage switchable dielectric material having high aspect ratio particles
US7974096B2 (en) * 2006-08-17 2011-07-05 Ati Technologies Ulc Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
US8173551B2 (en) 2006-09-07 2012-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Defect reduction using aspect ratio trapping
US8058640B2 (en) 2006-09-11 2011-11-15 President And Fellows Of Harvard College Branched nanoscale wires
EP1901355B1 (en) * 2006-09-15 2015-11-11 Imec Tunnel effect transistors based on monocrystalline nanowires having a heterostructure
WO2008036423A2 (en) * 2006-09-24 2008-03-27 Shocking Technologies, Inc. Formulations for voltage switchable dielectric material having a stepped voltage response and methods for making the same
US7686886B2 (en) * 2006-09-26 2010-03-30 International Business Machines Corporation Controlled shape semiconductor layer by selective epitaxy under seed structure
US20080072961A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Yong Liang Nanosized,dye-sensitized photovoltaic cell
KR100808202B1 (ko) * 2006-09-26 2008-02-29 엘지전자 주식회사 공명 터널링 다이오드 및 그 제조방법
US7875958B2 (en) 2006-09-27 2011-01-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Quantum tunneling devices and circuits with lattice-mismatched semiconductor structures
US7442575B2 (en) * 2006-09-29 2008-10-28 Texas Christian University Method of manufacturing semiconductor nanowires
US7405420B1 (en) * 2006-09-29 2008-07-29 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and system for chalcogenide-based nanowire memory
WO2008045301A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Well-aligned, high aspect-ratio, high-density silicon nanowires and methods of making the same
GB2442768A (en) * 2006-10-11 2008-04-16 Sharp Kk A method of encapsulating low dimensional structures
US8018568B2 (en) 2006-10-12 2011-09-13 Cambrios Technologies Corporation Nanowire-based transparent conductors and applications thereof
CN102324462B (zh) 2006-10-12 2015-07-01 凯博瑞奥斯技术公司 基于纳米线的透明导体及其应用
US7592679B1 (en) * 2006-10-19 2009-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensor and method for making the same
WO2008051503A2 (en) 2006-10-19 2008-05-02 Amberwave Systems Corporation Light-emitter-based devices with lattice-mismatched semiconductor structures
US20080093693A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Kamins Theodore I Nanowire sensor with variant selectively interactive segments
US8624108B1 (en) * 2006-11-01 2014-01-07 Banpil Photonics, Inc. Photovoltaic cells based on nano or micro-scale structures
CN101295131B (zh) * 2006-11-03 2011-08-31 中国科学院物理研究所 一种在绝缘衬底上制备纳米结构的方法
WO2008057558A2 (en) * 2006-11-07 2008-05-15 Nanosys, Inc. Systems and methods for nanowire growth
JP5009993B2 (ja) 2006-11-09 2012-08-29 ナノシス・インク. ナノワイヤの配列方法および堆積方法
WO2008060282A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 General Electric Company Thermal transfer and power generation devices and methods of making the same
US20120119168A9 (en) * 2006-11-21 2012-05-17 Robert Fleming Voltage switchable dielectric materials with low band gap polymer binder or composite
WO2008127314A1 (en) 2006-11-22 2008-10-23 President And Fellows Of Harvard College High-sensitivity nanoscale wire sensors
US7786024B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-31 Nanosys, Inc. Selective processing of semiconductor nanowires by polarized visible radiation
US8409659B2 (en) 2006-12-01 2013-04-02 GM Global Technology Operations LLC Nanowire supported catalysts for fuel cell electrodes
ATE550405T1 (de) * 2006-12-01 2012-04-15 Nat Univ Corp Shimane Univ Fluoreszenzmarkierungsmittel und fluoreszenzmarkierungsverfahren
US8030664B2 (en) * 2006-12-15 2011-10-04 Samsung Led Co., Ltd. Light emitting device
WO2008079078A1 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Qunano Ab Elevated led and method of producing such
US8049203B2 (en) 2006-12-22 2011-11-01 Qunano Ab Nanoelectronic structure and method of producing such
EP2095426A4 (en) * 2006-12-22 2012-10-10 Qunano Ab NANOELECTRONIC STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREOF
US8183587B2 (en) * 2006-12-22 2012-05-22 Qunano Ab LED with upstanding nanowire structure and method of producing such
US20100221894A1 (en) * 2006-12-28 2010-09-02 Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University Method for manufacturing nanowires by using a stress-induced growth
US7629532B2 (en) * 2006-12-29 2009-12-08 Sundiode, Inc. Solar cell having active region with nanostructures having energy wells
US8101449B2 (en) 2007-01-03 2012-01-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Process for altering thermoelectric properties of a material
US7781317B2 (en) 2007-01-03 2010-08-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Method of non-catalytic formation and growth of nanowires
US20080157354A1 (en) * 2007-01-03 2008-07-03 Sharp Laboratories Of America, Inc. Multiple stacked nanostructure arrays and methods for making the same
US20110275947A1 (en) * 2007-01-04 2011-11-10 Board Of Regents, The University Of Texas System Cardiovascular power source for automatic implantable cardioverter defibrillators
US20100160994A1 (en) * 2007-01-04 2010-06-24 Board Of Regents, The University Of Texas System Cardiovascular power source for automatic implantable cardioverter defibrillators
CN101681813B (zh) * 2007-01-12 2012-07-11 昆南诺股份有限公司 氮化物纳米线及其制造方法
JP5700750B2 (ja) 2007-01-17 2015-04-15 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ 印刷ベースの組立により製作される光学システム
US7544591B2 (en) * 2007-01-18 2009-06-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of creating isolated electrodes in a nanowire-based device
JP4825697B2 (ja) * 2007-01-25 2011-11-30 株式会社ミツトヨ デジタル式変位測定器
US7711213B2 (en) * 2007-01-29 2010-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based modulators
US7720326B2 (en) * 2007-01-29 2010-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based photodetectors
CN101627479B (zh) * 2007-01-30 2011-06-15 索拉斯特公司 光电池及其制造方法
US20080187684A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-07 Imra America, Inc. Method for depositing crystalline titania nanoparticles and films
WO2008143721A2 (en) * 2007-02-12 2008-11-27 Solasta, Inc. Photovoltaic cell with reduced hot-carrier cooling
US7851784B2 (en) * 2007-02-13 2010-12-14 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array electronic devices
US8183566B2 (en) * 2007-03-01 2012-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hetero-crystalline semiconductor device and method of making same
US7728333B2 (en) * 2007-03-09 2010-06-01 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array ballistic light emitting devices
US8385113B2 (en) 2007-04-03 2013-02-26 Cjp Ip Holdings, Ltd. Nanoelectromechanical systems and methods for making the same
US8304805B2 (en) 2009-01-09 2012-11-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor diodes fabricated by aspect ratio trapping with coalesced films
US8237151B2 (en) 2009-01-09 2012-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Diode-based devices and methods for making the same
US7825328B2 (en) 2007-04-09 2010-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Nitride-based multi-junction solar cell modules and methods for making the same
US9508890B2 (en) * 2007-04-09 2016-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photovoltaics on silicon
KR100853200B1 (ko) * 2007-04-11 2008-08-20 한국전자통신연구원 다중 구조의 나노와이어 및 그 제조방법
JP6098860B2 (ja) 2007-04-20 2017-03-22 シーエーエム ホールディング コーポレーション 複合透明導電体、及び機器
US8212235B2 (en) 2007-04-25 2012-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based opto-electronic device
US8347726B2 (en) * 2007-04-25 2013-01-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Free-standing nanowire sensor and methods for forming and using the same
KR100852684B1 (ko) * 2007-04-26 2008-08-19 연세대학교 산학협력단 선택적 산화아연 나노선의 제조방법
US7880318B1 (en) * 2007-04-27 2011-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensing system and method of making the same
KR101375833B1 (ko) * 2007-05-03 2014-03-18 삼성전자주식회사 게르마늄 나노로드를 구비한 전계효과 트랜지스터 및 그제조방법
US7888583B2 (en) * 2007-05-07 2011-02-15 Wisconsin Alumni Research Foundation Semiconductor nanowire thermoelectric materials and devices, and processes for producing same
EP2156471A2 (en) * 2007-05-07 2010-02-24 Nxp B.V. A photosensitive device and a method of manufacturing a photosensitive device
KR101356694B1 (ko) * 2007-05-10 2014-01-29 삼성전자주식회사 실리콘 나노와이어를 이용한 발광 다이오드 및 그 제조방법
WO2008148031A2 (en) * 2007-05-23 2008-12-04 University Of Florida Research Foundation, Inc Method and apparatus for light absorption and charged carrier transport
WO2008150867A2 (en) 2007-05-29 2008-12-11 Innova Materials, Llc Surfaces having particles and related methods
WO2008149548A1 (ja) 2007-06-06 2008-12-11 Panasonic Corporation 半導体ナノワイヤおよびその製造方法
US20090179523A1 (en) * 2007-06-08 2009-07-16 Georgia Tech Research Corporation Self-activated nanoscale piezoelectric motion sensor
US7793236B2 (en) * 2007-06-13 2010-09-07 Shocking Technologies, Inc. System and method for including protective voltage switchable dielectric material in the design or simulation of substrate devices
US20080310956A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Jain Ashok K Variable geometry gas turbine engine nacelle assembly with nanoelectromechanical system
US8329541B2 (en) 2007-06-15 2012-12-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. InP-based transistor fabrication
KR101547711B1 (ko) * 2007-06-19 2015-08-26 큐나노 에이비 나노와이어-기반 태양 전지 구조
EP2171763A2 (en) * 2007-06-26 2010-04-07 Solarity, Inc. Lateral collection photovoltaics
US7982137B2 (en) * 2007-06-27 2011-07-19 Hamilton Sundstrand Corporation Circuit board with an attached die and intermediate interposer
EP2168170A2 (en) * 2007-07-03 2010-03-31 Solasta, Inc. Distributed coax photovoltaic device
KR101361129B1 (ko) * 2007-07-03 2014-02-13 삼성전자주식회사 발광소자 및 그 제조방법
DE102007031600B4 (de) * 2007-07-06 2015-10-15 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Array aus vertikalen UV-Leuchtemitterdioden und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2009009612A2 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Nanocrystal, Llc Growth of self-assembled gan nanowires and application in nitride semiconductor bulk material
US7959969B2 (en) 2007-07-10 2011-06-14 California Institute Of Technology Fabrication of anchored carbon nanotube array devices for integrated light collection and energy conversion
EP2168147A4 (en) * 2007-07-10 2012-07-11 Univ California COMPOSITE NANOTIGES
US7701013B2 (en) * 2007-07-10 2010-04-20 International Business Machines Corporation Nanoelectromechanical transistors and methods of forming same
US8962453B2 (en) * 2007-07-10 2015-02-24 Nxp B.V. Single crystal growth on a mis-matched substrate
US7550354B2 (en) * 2007-07-11 2009-06-23 International Business Machines Corporation Nanoelectromechanical transistors and methods of forming same
US7923310B2 (en) * 2007-07-17 2011-04-12 Sharp Laboratories Of America, Inc. Core-shell-shell nanowire transistor and fabrication method
US20090020150A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Atwater Harry A Structures of ordered arrays of semiconductors
EP2171745A4 (en) * 2007-07-19 2014-10-15 California Inst Of Techn STRUCTURES AND METHOD FOR FORMING VERTICALLY ORIENTED SI-WIRE ARRAYS
WO2009014985A2 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 California Institute Of Technology Methods and devices for controlling thermal conductivity and thermoelectric power of semiconductor nanowires
EP2019313B1 (en) * 2007-07-25 2015-09-16 Stichting IMEC Nederland Sensor device comprising elongated nanostructures, its use and manufacturing method
FR2919759A1 (fr) * 2007-08-02 2009-02-06 Chambre De Commerce Et D Ind D Procede et generateur thermoelectrique/thermoionique de conversion d'ondes electromagnetiques par des superreseaux
US8945304B2 (en) * 2007-08-13 2015-02-03 The Board of Regents of the Nevada System of Higher Education on behalf of the University of Nevada, Las Vegas University of Nevada Ultrahigh vacuum process for the deposition of nanotubes and nanowires
WO2009032412A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-12 California Institute Of Technology Polymer-embedded semiconductor rod arrays
US7714317B2 (en) * 2007-08-30 2010-05-11 Brookhaven Science Associates, Llc Assembly of ordered carbon shells on semiconducting nanomaterials
ES2386999T3 (es) * 2007-08-31 2012-09-10 Max Era, Inc. Hilo de baja humectación para cristales de cinta
DE112008002387B4 (de) 2007-09-07 2022-04-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Struktur einer Mehrfachübergangs-Solarzelle, Verfahren zur Bildung einer photonischenVorrichtung, Photovoltaische Mehrfachübergangs-Zelle und Photovoltaische Mehrfachübergangs-Zellenvorrichtung,
US8519437B2 (en) * 2007-09-14 2013-08-27 Cree, Inc. Polarization doping in nitride based diodes
US7985394B2 (en) * 2007-09-19 2011-07-26 Gideon Duvall System and method for manufacturing carbon nanotubes
US7501636B1 (en) 2007-09-20 2009-03-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Nanotunneling junction-based hyperspectal polarimetric photodetector and detection method
US8378333B2 (en) * 2007-09-27 2013-02-19 University Of Maryland Lateral two-terminal nanotube devices and method for their formation
US9012937B2 (en) 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
WO2009051835A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 United States Of America As Representated By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration X-ray diffraction wafer mapping method for rhombohedral super-hetero-epitaxy
FR2922685B1 (fr) * 2007-10-22 2011-02-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique a base de nanofils et procedes correspondants
FR2923602B1 (fr) 2007-11-12 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Detecteur de rayonnement electromagnetique a thermometre a nanofil et procede de realisation
FR2923601B1 (fr) * 2007-11-12 2010-01-01 Commissariat Energie Atomique Detecteur de rayonnement electromagnetique a connexion par nanofil et procede de realisation
US8319002B2 (en) * 2007-12-06 2012-11-27 Nanosys, Inc. Nanostructure-enhanced platelet binding and hemostatic structures
US8304595B2 (en) 2007-12-06 2012-11-06 Nanosys, Inc. Resorbable nanoenhanced hemostatic structures and bandage materials
US20090155963A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Hawkins Gilbert A Forming thin film transistors using ablative films
US7927905B2 (en) * 2007-12-21 2011-04-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of producing microsprings having nanowire tip structures
US8273983B2 (en) 2007-12-21 2012-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic device and method of making same using nanowires
US8148800B2 (en) * 2008-01-11 2012-04-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire-based semiconductor device and method employing removal of residual carriers
US8206614B2 (en) * 2008-01-18 2012-06-26 Shocking Technologies, Inc. Voltage switchable dielectric material having bonded particle constituents
US8182982B2 (en) * 2008-04-19 2012-05-22 Rolith Inc Method and device for patterning a disk
KR101400238B1 (ko) * 2008-01-23 2014-05-29 고려대학교 산학협력단 와이어를 이용하는 공진 구조체와 공진 터널링 트랜지스터및 공진 구조체 제조 방법
US8624224B2 (en) * 2008-01-24 2014-01-07 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array bipolar transistors
US8492249B2 (en) * 2008-01-24 2013-07-23 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Methods of forming catalytic nanopads
US8610125B2 (en) * 2008-01-24 2013-12-17 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array light emitting diodes
US8610104B2 (en) * 2008-01-24 2013-12-17 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array injection lasers
US8440994B2 (en) * 2008-01-24 2013-05-14 Nano-Electronic And Photonic Devices And Circuits, Llc Nanotube array electronic and opto-electronic devices
KR101434238B1 (ko) * 2008-01-30 2014-08-26 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 나노구조 및 그 형성 방법
US20090188557A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Shih-Yuan Wang Photonic Device And Method Of Making Same Using Nanowire Bramble Layer
US8603246B2 (en) * 2008-01-30 2013-12-10 Palo Alto Research Center Incorporated Growth reactor systems and methods for low-temperature synthesis of nanowires
WO2009099425A2 (en) 2008-02-07 2009-08-13 Qd Vision, Inc. Flexible devices including semiconductor nanocrystals, arrays, and methods
EP2243169A2 (en) * 2008-02-08 2010-10-27 Clean Cell International Inc. Composite nanorod-based structures for generating electricity
KR101436000B1 (ko) * 2008-02-22 2014-08-29 삼성전자주식회사 나노 또는 마이크로 크기의 다이오드 및 이의 제조 방법
EP2257974A1 (en) * 2008-02-26 2010-12-08 Nxp B.V. Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device
US8551558B2 (en) 2008-02-29 2013-10-08 International Business Machines Corporation Techniques for enhancing efficiency of photovoltaic devices using high-aspect-ratio nanostructures
US8592675B2 (en) 2008-02-29 2013-11-26 International Business Machines Corporation Photovoltaic devices with enhanced efficiencies using high-aspect-ratio nanostructures
US8022601B2 (en) * 2008-03-17 2011-09-20 Georgia Tech Research Corporation Piezoelectric-coated carbon nanotube generators
JP5044041B2 (ja) * 2008-03-20 2012-10-10 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. サムネイルに基く画像クオリティ検査
WO2009120625A2 (en) * 2008-03-24 2009-10-01 The Regents Of The University Of California Composite nanorods with distinct regions
US8203421B2 (en) * 2008-04-14 2012-06-19 Shocking Technologies, Inc. Substrate device or package using embedded layer of voltage switchable dielectric material in a vertical switching configuration
KR20090109980A (ko) * 2008-04-17 2009-10-21 한국과학기술연구원 가시광 대역 반도체 나노선 광센서 및 이의 제조 방법
US7960715B2 (en) * 2008-04-24 2011-06-14 University Of Iowa Research Foundation Semiconductor heterostructure nanowire devices
US8364243B2 (en) 2008-04-30 2013-01-29 Nanosys, Inc. Non-fouling surfaces for reflective spheres
US9287469B2 (en) * 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
US20100326503A1 (en) * 2008-05-08 2010-12-30 Georgia Tech Research Corporation Fiber Optic Solar Nanogenerator Cells
WO2009141472A1 (es) * 2008-05-20 2009-11-26 Antonio Miravete De Marco Sistemay método de monitorización del daño en estructuras
US7902540B2 (en) * 2008-05-21 2011-03-08 International Business Machines Corporation Fast P-I-N photodetector with high responsitivity
US7705523B2 (en) * 2008-05-27 2010-04-27 Georgia Tech Research Corporation Hybrid solar nanogenerator cells
US8183667B2 (en) 2008-06-03 2012-05-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Epitaxial growth of crystalline material
JP2011524474A (ja) 2008-06-05 2011-09-01 パフォーマンス インディケーター エルエルシー フォトルミネセンス繊維、組成物、およびそれより製造された布
US8390005B2 (en) 2008-06-30 2013-03-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus and method for nanowire optical emission
US8274097B2 (en) 2008-07-01 2012-09-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reduction of edge effects from aspect ratio trapping
US8294141B2 (en) * 2008-07-07 2012-10-23 Georgia Tech Research Corporation Super sensitive UV detector using polymer functionalized nanobelts
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
US8981427B2 (en) 2008-07-15 2015-03-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Polishing of small composite semiconductor materials
US8178784B1 (en) 2008-07-20 2012-05-15 Charles Wesley Blackledge Small pins and microscopic applications thereof
US8569848B2 (en) 2008-07-21 2013-10-29 The Regents Of The University Of California Nanotube phonon waveguide
DE112008003958B4 (de) * 2008-07-31 2015-04-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optische Nanodrahtblockgeräte zum Verstärken, Modulieren und Erfassen optischer Signale
CA2734864A1 (en) 2008-08-21 2010-02-25 Innova Dynamics, Inc. Enhanced surfaces, coatings, and related methods
US20100047535A1 (en) * 2008-08-22 2010-02-25 Lex Kosowsky Core layer structure having voltage switchable dielectric material
US20100051932A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Seo-Yong Cho Nanostructure and uses thereof
US9515218B2 (en) * 2008-09-04 2016-12-06 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings
US8735797B2 (en) * 2009-12-08 2014-05-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US9406709B2 (en) 2010-06-22 2016-08-02 President And Fellows Of Harvard College Methods for fabricating and using nanowires
US8889455B2 (en) * 2009-12-08 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Manufacturing nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US8791470B2 (en) * 2009-10-05 2014-07-29 Zena Technologies, Inc. Nano structured LEDs
US8229255B2 (en) 2008-09-04 2012-07-24 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US8866065B2 (en) 2010-12-13 2014-10-21 Zena Technologies, Inc. Nanowire arrays comprising fluorescent nanowires
US9478685B2 (en) 2014-06-23 2016-10-25 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured infrared detector and fabrication method for the same
US8384007B2 (en) * 2009-10-07 2013-02-26 Zena Technologies, Inc. Nano wire based passive pixel image sensor
US8748799B2 (en) 2010-12-14 2014-06-10 Zena Technologies, Inc. Full color single pixel including doublet or quadruplet si nanowires for image sensors
KR20100028412A (ko) * 2008-09-04 2010-03-12 삼성전자주식회사 나노 막대를 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법
US9299866B2 (en) 2010-12-30 2016-03-29 Zena Technologies, Inc. Nanowire array based solar energy harvesting device
US8299472B2 (en) * 2009-12-08 2012-10-30 Young-June Yu Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors
US20100148221A1 (en) * 2008-11-13 2010-06-17 Zena Technologies, Inc. Vertical photogate (vpg) pixel structure with nanowires
US8274039B2 (en) 2008-11-13 2012-09-25 Zena Technologies, Inc. Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits
US9082673B2 (en) 2009-10-05 2015-07-14 Zena Technologies, Inc. Passivated upstanding nanostructures and methods of making the same
US8890271B2 (en) 2010-06-30 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Silicon nitride light pipes for image sensors
US8835831B2 (en) 2010-06-22 2014-09-16 Zena Technologies, Inc. Polarized light detecting device and fabrication methods of the same
US8546742B2 (en) 2009-06-04 2013-10-01 Zena Technologies, Inc. Array of nanowires in a single cavity with anti-reflective coating on substrate
US8269985B2 (en) 2009-05-26 2012-09-18 Zena Technologies, Inc. Determination of optimal diameters for nanowires
US20110115041A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-19 Zena Technologies, Inc. Nanowire core-shell light pipes
US9000353B2 (en) 2010-06-22 2015-04-07 President And Fellows Of Harvard College Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires
US8519379B2 (en) * 2009-12-08 2013-08-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured photodiode with a surrounding epitaxially grown P or N layer
US20100304061A1 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Zena Technologies, Inc. Fabrication of high aspect ratio features in a glass layer by etching
US9343490B2 (en) 2013-08-09 2016-05-17 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured color filter arrays and fabrication method of the same
US8507840B2 (en) 2010-12-21 2013-08-13 Zena Technologies, Inc. Vertically structured passive pixel arrays and methods for fabricating the same
WO2010033635A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-25 Shocking Technologies, Inc. Voltage switchable dielectric material containing boron compound
US20100072515A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Amberwave Systems Corporation Fabrication and structures of crystalline material
WO2010033813A2 (en) 2008-09-19 2010-03-25 Amberwave System Corporation Formation of devices by epitaxial layer overgrowth
US8253211B2 (en) 2008-09-24 2012-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor sensor structures with reduced dislocation defect densities
US9208931B2 (en) * 2008-09-30 2015-12-08 Littelfuse, Inc. Voltage switchable dielectric material containing conductor-on-conductor core shelled particles
EP2342722A2 (en) * 2008-09-30 2011-07-13 Shocking Technologies Inc Voltage switchable dielectric material containing conductive core shelled particles
CN102187237A (zh) * 2008-10-20 2011-09-14 惠普开发有限公司 纳米线辐射热测量计光电检测器
US20110008568A1 (en) * 2008-11-03 2011-01-13 Bongsoo Kim Oriented noble metal single crystalline nanowire and preparation method thereof
US8362871B2 (en) * 2008-11-05 2013-01-29 Shocking Technologies, Inc. Geometric and electric field considerations for including transient protective material in substrate devices
US20110210480A1 (en) * 2008-11-18 2011-09-01 Rolith, Inc Nanostructures with anti-counterefeiting features and methods of fabricating the same
US8540889B1 (en) 2008-11-19 2013-09-24 Nanosys, Inc. Methods of generating liquidphobic surfaces
US8354291B2 (en) 2008-11-24 2013-01-15 University Of Southern California Integrated circuits based on aligned nanotubes
US9494615B2 (en) * 2008-11-24 2016-11-15 Massachusetts Institute Of Technology Method of making and assembling capsulated nanostructures
US7940381B2 (en) * 2008-11-26 2011-05-10 International Business Machines Corporation Semiconductor nanowire electromagnetic radiation sensor
CN101752092B (zh) * 2008-11-27 2013-08-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 太阳能电池工作电极、其制造方法及太阳能电池
WO2010065860A2 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 The Regents Of The Univerity Of California Electron injection nanostructured semiconductor material anode electroluminescence method and device
US9059397B2 (en) 2008-12-08 2015-06-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Nano piezoelectric device having a nanowire and method of forming the same
JP4971393B2 (ja) * 2008-12-08 2012-07-11 韓國電子通信研究院 ナノ圧電素子及びその形成方法
US8093139B2 (en) * 2008-12-11 2012-01-10 Anteos, Inc. Method for fabrication of aligned nanowire structures in semiconductor materials for electronic, optoelectronic, photonic and plasmonic devices
US8389387B2 (en) * 2009-01-06 2013-03-05 Brookhaven Science Associates, Llc Segmented nanowires displaying locally controllable properties
US8890115B2 (en) * 2009-01-06 2014-11-18 Brookhaven Science Associates, Llc Stable and metastable nanowires displaying locally controllable properties
US8441255B1 (en) * 2009-01-22 2013-05-14 Louisiana Tech University Research Foundation, a divison of Louisiana Tech University Foundation, Inc. Thermocooling of GMR sensors
JP5620408B2 (ja) * 2009-01-27 2014-11-05 カリフォルニア インスティチュート オブテクノロジー デバイス表面から突出する配向カーボンナノチューブを有するナノ強化デバイスにより促進された、薬物送達及び物質移送
US8272123B2 (en) 2009-01-27 2012-09-25 Shocking Technologies, Inc. Substrates having voltage switchable dielectric materials
US8399773B2 (en) 2009-01-27 2013-03-19 Shocking Technologies, Inc. Substrates having voltage switchable dielectric materials
US9226391B2 (en) 2009-01-27 2015-12-29 Littelfuse, Inc. Substrates having voltage switchable dielectric materials
WO2010087832A1 (en) * 2009-01-29 2010-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor heterostructure thermoelectric device
TWI383055B (zh) * 2009-02-17 2013-01-21 Univ Nat Chunghsing The Method of Making Metal Material Pattern
US9005548B2 (en) * 2009-02-25 2015-04-14 California Institute Of Technology Methods for fabricating high aspect ratio probes and deforming high aspect ratio nanopillars and micropillars
US20100212727A1 (en) * 2009-02-26 2010-08-26 Ji Ung Lee Apparatus and methods for continuously growing carbon nanotubes and graphene sheets
US8242353B2 (en) * 2009-03-16 2012-08-14 International Business Machines Corporation Nanowire multijunction solar cell
KR101679099B1 (ko) 2009-03-26 2016-11-23 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드 전압 스위칭형 유전 물질을 갖는 소자
CN102379046B (zh) * 2009-04-02 2015-06-17 台湾积体电路制造股份有限公司 从晶体材料的非极性平面形成的器件及其制作方法
US8013324B2 (en) * 2009-04-03 2011-09-06 International Business Machines Corporation Structurally stabilized semiconductor nanowire
US7902541B2 (en) * 2009-04-03 2011-03-08 International Business Machines Corporation Semiconductor nanowire with built-in stress
US7943530B2 (en) * 2009-04-03 2011-05-17 International Business Machines Corporation Semiconductor nanowires having mobility-optimized orientations
US8237150B2 (en) * 2009-04-03 2012-08-07 International Business Machines Corporation Nanowire devices for enhancing mobility through stress engineering
US20110089402A1 (en) * 2009-04-10 2011-04-21 Pengfei Qi Composite Nanorod-Based Structures for Generating Electricity
CN102428585A (zh) * 2009-04-15 2012-04-25 惠普开发有限公司 具有可变横截面连接结构的热电装置
US9065253B2 (en) * 2009-05-13 2015-06-23 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Strain modulated nanostructures for optoelectronic devices and associated systems and methods
KR102067922B1 (ko) * 2009-05-19 2020-01-17 원드 매터리얼 엘엘씨 배터리 응용을 위한 나노구조화된 재료
JP5631981B2 (ja) 2009-05-19 2014-11-26 ハワード ユニバーシティ 熱電ナノワイヤに基づくナノ熱電対検出器
JP5674285B2 (ja) * 2009-05-25 2015-02-25 株式会社日立製作所 レーザー誘起表面ナノ配列構造の作製方法及びそれを用いて作製したデバイス構造
JP2012528020A (ja) 2009-05-26 2012-11-12 ナノシス・インク. ナノワイヤおよび他のデバイスの電場沈着のための方法およびシステム
US8623288B1 (en) 2009-06-29 2014-01-07 Nanosys, Inc. Apparatus and methods for high density nanowire growth
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
US20110012177A1 (en) * 2009-07-20 2011-01-20 International Business Machines Corporation Nanostructure For Changing Electric Mobility
US8368125B2 (en) 2009-07-20 2013-02-05 International Business Machines Corporation Multiple orientation nanowires with gate stack stressors
WO2011010988A1 (en) * 2009-07-20 2011-01-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P Nanowire sensor with angled segments that are differently functionalized
US9112082B2 (en) * 2009-07-23 2015-08-18 Danmarks Tekniske Universitet Electrically driven single photon source
US9074296B2 (en) * 2009-08-21 2015-07-07 Cornell University Mesoporous Co3O4 nanoparticles, associated methods and applications
US10032569B2 (en) * 2009-08-26 2018-07-24 University Of Maryland, College Park Nanodevice arrays for electrical energy storage, capture and management and method for their formation
US8568027B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-29 Ut-Battelle, Llc Carbon nanotube temperature and pressure sensors
US8912522B2 (en) * 2009-08-26 2014-12-16 University Of Maryland Nanodevice arrays for electrical energy storage, capture and management and method for their formation
US20110049473A1 (en) 2009-08-28 2011-03-03 International Business Machines Corporation Film Wrapped NFET Nanowire
US9053844B2 (en) * 2009-09-09 2015-06-09 Littelfuse, Inc. Geometric configuration or alignment of protective material in a gap structure for electrical devices
US8208136B2 (en) * 2009-09-11 2012-06-26 Ut-Battelle, Llc Large area substrate for surface enhanced Raman spectroscopy (SERS) using glass-drawing technique
US8461600B2 (en) * 2009-09-11 2013-06-11 Ut-Battelle, Llc Method for morphological control and encapsulation of materials for electronics and energy applications
US8101913B2 (en) * 2009-09-11 2012-01-24 Ut-Battelle, Llc Method of making large area conformable shape structures for detector/sensor applications using glass drawing technique and postprocessing
US9297796B2 (en) 2009-09-24 2016-03-29 President And Fellows Of Harvard College Bent nanowires and related probing of species
US8524527B2 (en) * 2009-09-25 2013-09-03 University Of Southern California High-performance single-crystalline N-type dopant-doped metal oxide nanowires for transparent thin film transistors and active matrix organic light-emitting diode displays
US20110076841A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Kahen Keith B Forming catalyzed ii-vi semiconductor nanowires
US8274138B2 (en) * 2009-09-30 2012-09-25 Eastman Kodak Company II-VI semiconductor nanowires
KR20110041401A (ko) * 2009-10-15 2011-04-21 샤프 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
US20110101302A1 (en) * 2009-11-05 2011-05-05 University Of Southern California Wafer-scale fabrication of separated carbon nanotube thin-film transistors
US20110114146A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Alphabet Energy, Inc. Uniwafer thermoelectric modules
US8809093B2 (en) 2009-11-19 2014-08-19 California Institute Of Technology Methods for fabricating self-aligning semicondutor heterostructures using silicon nanowires
US9018684B2 (en) 2009-11-23 2015-04-28 California Institute Of Technology Chemical sensing and/or measuring devices and methods
JP5826760B2 (ja) * 2009-11-27 2015-12-02 ハイジトロン, インク.Hysitron, Inc. ミクロ電気機械ヒータ
US8563395B2 (en) * 2009-11-30 2013-10-22 The Royal Institute For The Advancement Of Learning/Mcgill University Method of growing uniform semiconductor nanowires without foreign metal catalyst and devices thereof
US8669544B2 (en) * 2011-02-10 2014-03-11 The Royal Institution For The Advancement Of Learning/Mcgill University High efficiency broadband semiconductor nanowire devices and methods of fabricating without foreign catalysis
US9530912B2 (en) * 2009-11-30 2016-12-27 The California Institute Of Technology Three-dimensional patterning methods and related devices
US9112085B2 (en) * 2009-11-30 2015-08-18 The Royal Institution For The Advancement Of Learning/Mcgill University High efficiency broadband semiconductor nanowire devices
US8455334B2 (en) 2009-12-04 2013-06-04 International Business Machines Corporation Planar and nanowire field effect transistors
US8129247B2 (en) * 2009-12-04 2012-03-06 International Business Machines Corporation Omega shaped nanowire field effect transistors
US8173993B2 (en) * 2009-12-04 2012-05-08 International Business Machines Corporation Gate-all-around nanowire tunnel field effect transistors
US8143113B2 (en) * 2009-12-04 2012-03-27 International Business Machines Corporation Omega shaped nanowire tunnel field effect transistors fabrication
US8384065B2 (en) * 2009-12-04 2013-02-26 International Business Machines Corporation Gate-all-around nanowire field effect transistors
US8097515B2 (en) * 2009-12-04 2012-01-17 International Business Machines Corporation Self-aligned contacts for nanowire field effect transistors
TWI416746B (zh) * 2009-12-09 2013-11-21 Wintek Corp 太陽能控光模組
FR2953824B1 (fr) * 2009-12-11 2015-04-24 Univ Toulouse 3 Paul Sabatier Materiau solide composite piezoelectrique et/ou pyroelectrique, procede d'obtention et utilisation d'un tel materiau
US20110140071A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Olga Kryliouk Nano-spherical group iii-nitride materials
US8604461B2 (en) * 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
KR100974626B1 (ko) * 2009-12-22 2010-08-09 동국대학교 산학협력단 접촉 구조의 나노로드 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101914651B1 (ko) * 2009-12-22 2018-11-05 큐나노에이비 나노와이어 구조체를 제조하는 방법
KR20110080591A (ko) * 2010-01-06 2011-07-13 삼성전자주식회사 나노와이어를 이용한 태양전지 및 그 제조방법
US8722492B2 (en) 2010-01-08 2014-05-13 International Business Machines Corporation Nanowire pin tunnel field effect devices
US8212236B2 (en) 2010-01-19 2012-07-03 Eastman Kodak Company II-VI core-shell semiconductor nanowires
US8377729B2 (en) * 2010-01-19 2013-02-19 Eastman Kodak Company Forming II-VI core-shell semiconductor nanowires
WO2011090863A1 (en) * 2010-01-19 2011-07-28 Eastman Kodak Company Ii-vi core-shell semiconductor nanowires
WO2011094347A2 (en) 2010-01-26 2011-08-04 Metis Design Corporation Multifunctional cnt-engineered structures
EP2528858A1 (en) * 2010-01-29 2012-12-05 Hewlett Packard Development Company, L.P. Environment sensitive devices
SG10201500798UA (en) * 2010-02-05 2015-03-30 Cambrios Technologies Corp Photosensitive ink compositions and transparent conductors and method of using the same
KR101100230B1 (ko) * 2010-02-10 2011-12-30 한국과학기술원 산화아연 나노막대 uv선을 이용한 레이저 소자
US20110198544A1 (en) * 2010-02-18 2011-08-18 Lex Kosowsky EMI Voltage Switchable Dielectric Materials Having Nanophase Materials
US9224728B2 (en) * 2010-02-26 2015-12-29 Littelfuse, Inc. Embedded protection against spurious electrical events
US9082622B2 (en) 2010-02-26 2015-07-14 Littelfuse, Inc. Circuit elements comprising ferroic materials
US9320135B2 (en) * 2010-02-26 2016-04-19 Littelfuse, Inc. Electric discharge protection for surface mounted and embedded components
US9202954B2 (en) * 2010-03-03 2015-12-01 Q1 Nanosystems Corporation Nanostructure and photovoltaic cell implementing same
US9263612B2 (en) 2010-03-23 2016-02-16 California Institute Of Technology Heterojunction wire array solar cells
US8860006B2 (en) * 2010-03-26 2014-10-14 The Regents Of The University Of California Spin transistor having multiferroic gate dielectric
WO2011123257A1 (en) * 2010-03-30 2011-10-06 Eastman Kodak Company Light emitting nanowire device
WO2011127207A2 (en) * 2010-04-07 2011-10-13 California Institute Of Technology Simple method for producing superhydrophobic carbon nanotube array
US8324940B2 (en) * 2010-04-13 2012-12-04 International Business Machines Corporation Nanowire circuits in matched devices
US8631687B2 (en) 2010-04-19 2014-01-21 Hysitron, Inc. Indenter assembly
US8614452B2 (en) * 2010-04-26 2013-12-24 Gwangju Institute Of Science And Technology Light-emitting diode having zinc oxide nanorods and method of fabricating the same
US20110267436A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Nauganeedles Llc Nanowire Bonding Method and Apparatus
WO2011137446A2 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 University Of Southern California Fabrication of silicon nanowires
US8361907B2 (en) 2010-05-10 2013-01-29 International Business Machines Corporation Directionally etched nanowire field effect transistors
US8324030B2 (en) 2010-05-12 2012-12-04 International Business Machines Corporation Nanowire tunnel field effect transistors
KR101324028B1 (ko) * 2010-05-20 2013-11-01 웅진케미칼 주식회사 전기전도도가 개선된 다층형 금속 나노와이어 및 그 제조방법
US8189639B2 (en) 2010-05-28 2012-05-29 Corning Incorporated GaN-based laser diodes with misfit dislocations displaced from the active region
US8476637B2 (en) 2010-06-08 2013-07-02 Sundiode Inc. Nanostructure optoelectronic device having sidewall electrical contact
US8431817B2 (en) * 2010-06-08 2013-04-30 Sundiode Inc. Multi-junction solar cell having sidewall bi-layer electrical interconnect
CN103069585B (zh) * 2010-06-08 2017-06-16 桑迪奥德股份有限公司 具有侧壁电接触的纳米结构光电装置
US8659037B2 (en) 2010-06-08 2014-02-25 Sundiode Inc. Nanostructure optoelectronic device with independently controllable junctions
CA2802539A1 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Glo Ab Nanowire led structure and method for manufacturing the same
WO2011162461A1 (ko) * 2010-06-25 2011-12-29 한국과학기술원 투명 전극 및 이의 제조 방법
US8680510B2 (en) * 2010-06-28 2014-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming compound semiconductor
TWI416859B (zh) * 2010-07-14 2013-11-21 Nat Univ Tsing Hua 微型發電器、其製備方法、及發電元件
US9093818B2 (en) * 2010-07-15 2015-07-28 The Regents Of The University Of California Nanopillar optical resonator
MY157260A (en) * 2010-08-02 2016-05-31 Mimos Berhad A vibrating energy harvester device and methods thereof
CN103155174B (zh) 2010-08-07 2017-06-23 宸鸿科技控股有限公司 具有表面嵌入的添加剂的装置组件和相关的制造方法
US8835231B2 (en) 2010-08-16 2014-09-16 International Business Machines Corporation Methods of forming contacts for nanowire field effect transistors
US8536563B2 (en) 2010-09-17 2013-09-17 International Business Machines Corporation Nanowire field effect transistors
JP2014501031A (ja) 2010-10-22 2014-01-16 カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー 低熱伝導率および熱電性エネルギー転換材料のためのナノメッシュのフォノン性構造
US9000660B2 (en) 2010-11-15 2015-04-07 Laurence H. Cooke Uses of hydrocarbon nanorings
CN103210492B (zh) 2010-11-17 2016-03-23 国际商业机器公司 纳米线器件、场效应晶体管和用于形成纳米线器件的方法
CN102024635B (zh) * 2010-11-29 2012-07-18 清华大学 电子发射体及电子发射元件
US20140027710A1 (en) * 2010-12-03 2014-01-30 University Of Utah Research Foundation Quantum dot and nanowire synthesis
US8617412B2 (en) * 2010-12-13 2013-12-31 International Business Machines Corporation Nano-filter and method of forming same, and method of filtration
GB201021112D0 (en) 2010-12-13 2011-01-26 Ntnu Technology Transfer As Nanowires
CA2825888A1 (en) * 2011-02-02 2012-11-29 Alphabet Energy, Inc. Electrode structures for arrays of nanostructures and methods thereof
US8692230B2 (en) 2011-03-29 2014-04-08 University Of Southern California High performance field-effect transistors
FR2973936B1 (fr) 2011-04-05 2014-01-31 Commissariat Energie Atomique Procede de croissance selective sur une structure semiconductrice
US8636843B2 (en) * 2011-04-07 2014-01-28 Korea Institute Of Energy Research Single-crystal apatite nanowires sheathed in graphitic shells and synthesis method thereof
US9257601B2 (en) * 2011-05-17 2016-02-09 Mcmaster University Light emitting diodes and substrates
WO2012162526A2 (en) 2011-05-24 2012-11-29 Siluria Technologies, Inc. Catalysts for petrochemical catalysis
US8860137B2 (en) 2011-06-08 2014-10-14 University Of Southern California Radio frequency devices based on carbon nanomaterials
AU2012275284B2 (en) 2011-06-28 2015-06-11 Innova Dynamics, Inc. Transparent conductors incorporating additives and related manufacturing methods
US8664583B2 (en) * 2011-07-01 2014-03-04 The Boeing Company Nonlinear optical surface sensing with a single thermo-electric detector
WO2013007798A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 GEORGE, John T. Electrical light source with thermoelectric energy recovery
US20130019918A1 (en) 2011-07-18 2013-01-24 The Regents Of The University Of Michigan Thermoelectric devices, systems and methods
CN103764544A (zh) 2011-07-26 2014-04-30 1D材料有限责任公司 纳米结构的电池活性材料及其制备方法
US9170172B2 (en) 2011-08-23 2015-10-27 The Boeing Company Composite structure having an embedded sensing system
US20130050685A1 (en) * 2011-08-23 2013-02-28 The Boeing Company Composite structure having an embedded sensing system
JP5813875B2 (ja) 2011-08-24 2015-11-17 イノバ ダイナミックス, インコーポレイテッド パターン化された透明導体および関連する製造方法
US20130058158A1 (en) * 2011-09-01 2013-03-07 Micron Technology, Inc. Method, system, and device for l-shaped memory component
WO2013043926A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-28 The Regents Of The University Of California Nanowire composite for thermoelectrics
US9059264B2 (en) * 2011-09-26 2015-06-16 Drexel University Tunable hot-electron transfer within a nanostructure
US8350251B1 (en) 2011-09-26 2013-01-08 Glo Ab Nanowire sized opto-electronic structure and method for manufacturing the same
KR101869443B1 (ko) 2011-10-11 2018-06-21 삼성전자 주식회사 빛의 위치 제어 장치 및 그 제조 방법
US20130092222A1 (en) * 2011-10-14 2013-04-18 Nanograss Solar Llc Nanostructured Solar Cells Utilizing Charge Plasma
US9147505B2 (en) 2011-11-02 2015-09-29 Ut-Battelle, Llc Large area controlled assembly of transparent conductive networks
KR102005447B1 (ko) * 2011-11-03 2019-07-31 삼성전자주식회사 나노 구조체 및 이를 포함한 소자
US8477551B1 (en) 2011-11-03 2013-07-02 U.S. Department Of Energy Optical memory
RU2478243C1 (ru) * 2011-11-11 2013-03-27 Учреждение Российской академии наук Институт прикладной физики РАН Частотно-перестраиваемый источник когерентного излучения дальнего инфракрасного и терагерцового диапазона на полупроводниковой наногетероструктуре
DE102011118273A1 (de) * 2011-11-11 2013-05-16 Forschungsverbund Berlin E.V. Herstellung einer Halbleitereinrichtung mit mindestens einem säulen- oder wandförmigen Halbleiter-Element
JP5735185B2 (ja) 2011-11-14 2015-06-17 ハイジトロン, インク.Hysitron, Inc. プローブ先端加熱アセンブリ
US9804072B2 (en) 2011-11-28 2017-10-31 Hysitron, Inc. High temperature heating system
EP2785458A2 (en) 2011-11-29 2014-10-08 Siluria Technologies, Inc. Nanowire catalysts and methods for their use and preparation
KR20130069035A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전자주식회사 그래핀상의 하이브리드 나노구조체 형성 방법
TWI472069B (zh) 2011-12-19 2015-02-01 Ind Tech Res Inst 熱電複合材料
US8648330B2 (en) * 2012-01-05 2014-02-11 International Business Machines Corporation Nanowire field effect transistors
GB201200355D0 (en) 2012-01-10 2012-02-22 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Nanowires
US9545612B2 (en) 2012-01-13 2017-01-17 California Institute Of Technology Solar fuel generator
US10026560B2 (en) 2012-01-13 2018-07-17 The California Institute Of Technology Solar fuels generator
US10205080B2 (en) 2012-01-17 2019-02-12 Matrix Industries, Inc. Systems and methods for forming thermoelectric devices
EP2815423B1 (en) 2012-02-14 2017-05-24 Hexagem AB Gallium nitride nanowire based electronics
WO2013126432A1 (en) 2012-02-21 2013-08-29 California Institute Of Technology Axially-integrated epitaxially-grown tandem wire arrays
US9051175B2 (en) 2012-03-07 2015-06-09 Alphabet Energy, Inc. Bulk nano-ribbon and/or nano-porous structures for thermoelectric devices and methods for making the same
WO2013149205A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 California Institute Of Technology Phononic structures and related devices and methods
WO2013152043A1 (en) 2012-04-02 2013-10-10 California Institute Of Technology Solar fuels generator
US9947816B2 (en) 2012-04-03 2018-04-17 California Institute Of Technology Semiconductor structures for fuel generation
US9425254B1 (en) * 2012-04-04 2016-08-23 Ball Aerospace & Technologies Corp. Hybrid integrated nanotube and nanostructure substrate systems and methods
US9784802B1 (en) * 2012-04-11 2017-10-10 Louisiana Tech Research Corporation GMR nanowire sensors
US10718636B1 (en) 2012-04-11 2020-07-21 Louisiana Tech Research Corporation Magneto-resistive sensors
JP2013239690A (ja) * 2012-04-16 2013-11-28 Sharp Corp 超格子構造、前記超格子構造を備えた半導体装置および半導体発光装置、ならびに前記超格子構造の製造方法
WO2013184203A2 (en) 2012-04-23 2013-12-12 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Multi-bandgap semiconductor structures and methods for using them
US20140121433A1 (en) 2012-05-24 2014-05-01 Siluria Technologies, Inc. Catalytic forms and formulations
EP2861934B1 (en) 2012-06-13 2017-05-03 Hysitron, Inc. Environmental conditioning assembly for use in mechanical testing at micron or nano-scales
GB201211038D0 (en) 2012-06-21 2012-08-01 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Solar cells
DE102012105496A1 (de) * 2012-06-25 2014-01-02 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Faden mit einem thermoelektrischen Werkstoff und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements für ein thermoelektrisches Modul
US9257627B2 (en) 2012-07-23 2016-02-09 Alphabet Energy, Inc. Method and structure for thermoelectric unicouple assembly
WO2014022314A1 (en) 2012-07-30 2014-02-06 California Institute Of Technology Nano tri-carbon composite systems and manufacture
JP6353447B2 (ja) 2012-08-17 2018-07-04 マトリックス インダストリーズ,インコーポレイテッド 熱電デバイスを形成するためのシステム及び方法
JP6307679B2 (ja) * 2012-08-21 2018-04-18 眞人 馬淵 熱電材料に伝熱量を低減し作業物質流は本来の熱電材料以上となる空間部分あるいは架橋した空間部分に手掛りを持つ熱電変換素子
GB201215342D0 (en) 2012-08-29 2012-10-10 Ibm Thermoelectric elementd
JP6036833B2 (ja) * 2012-09-18 2016-11-30 富士通株式会社 太陽電池及びその製造方法
US20140116491A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-01 Alphabet Energy, Inc. Bulk-size nanostructured materials and methods for making the same by sintering nanowires
WO2014070795A1 (en) 2012-10-31 2014-05-08 Silicium Energy, Inc. Methods for forming thermoelectric elements
WO2014071244A1 (en) * 2012-11-01 2014-05-08 The Regents Of The University Of California Semiconductor infrared photodetectors
KR20140058892A (ko) * 2012-11-07 2014-05-15 삼성정밀화학 주식회사 코어-쉘 구조를 갖는 나노와이어를 적용한 투명 복합전극 및 그의 제조방법
KR102176589B1 (ko) * 2012-11-16 2020-11-10 삼성전자주식회사 열전재료, 이를 포함하는 열전소자 및 열전장치, 및 이의 제조방법
KR101998339B1 (ko) * 2012-11-16 2019-07-09 삼성전자주식회사 금속 산화물 반도체의 성장 결정면 제어방법 및 제어된 성장 결정면을 가지는 금속 산화물 반도체 구조물
US9224920B2 (en) 2012-11-23 2015-12-29 Lg Display Co., Ltd. Quantum rod and method of fabricating the same
WO2014093938A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 California Institute Of Technology Fabrication of three-dimensional high surface area electrodes
US9291297B2 (en) 2012-12-19 2016-03-22 Elwha Llc Multi-layer phononic crystal thermal insulators
CN103915483B (zh) 2012-12-28 2019-06-14 瑞萨电子株式会社 具有被改造以减少漏电流的沟道芯部的场效应晶体管及制作方法
CN103915484B (zh) * 2012-12-28 2018-08-07 瑞萨电子株式会社 具有被改造以用于背栅偏置的沟道芯部的场效应晶体管及制作方法
US9553223B2 (en) 2013-01-24 2017-01-24 California Institute Of Technology Method for alignment of microwires
US9082911B2 (en) 2013-01-28 2015-07-14 Q1 Nanosystems Corporation Three-dimensional metamaterial device with photovoltaic bristles
KR101603207B1 (ko) * 2013-01-29 2016-03-14 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자 제조방법
WO2014120830A1 (en) 2013-01-30 2014-08-07 Bandgap Engineering, Inc. Necklaces of silicon nanowires
WO2014123860A2 (en) * 2013-02-06 2014-08-14 President And Fellows Of Harvard College Anisotropic deposition in nanoscale wires
JP2016512443A (ja) 2013-02-06 2016-04-28 カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー 小型化された埋め込み型電気化学センサデバイス
US9614026B2 (en) * 2013-03-13 2017-04-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High mobility transport layer structures for rhombohedral Si/Ge/SiGe devices
US9362443B2 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Wafertech, Llc Solar cell with absorber layer with three dimensional projections for energy harvesting, and method for forming the same
US20140264998A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Q1 Nanosystems Corporation Methods for manufacturing three-dimensional metamaterial devices with photovoltaic bristles
US9954126B2 (en) 2013-03-14 2018-04-24 Q1 Nanosystems Corporation Three-dimensional photovoltaic devices including cavity-containing cores and methods of manufacture
US20160107143A1 (en) 2013-03-15 2016-04-21 Siluria Technologies, Inc. Catalysts for petrochemical catalysis
EP2972470B1 (en) * 2013-03-15 2021-12-29 BAE SYSTEMS plc Directional multiband antenna
FR3004000B1 (fr) * 2013-03-28 2016-07-15 Aledia Dispositif electroluminescent avec capteur integre et procede de controle de l'emission du dispositif
US10333044B2 (en) 2013-04-07 2019-06-25 The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate Phononic metamaterials adapted for reduced thermal transport
US9417465B2 (en) 2013-04-07 2016-08-16 The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate Nanophononic metamaterials
US10283689B2 (en) 2013-04-07 2019-05-07 The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate Phononic metamaterials comprising atomically disordered resonators
WO2014179340A2 (en) * 2013-04-29 2014-11-06 The University Of North Carolina At Chapel Hill Methods and systems for chemically encoding high-resolution shapes in silicon nanowires
GB201311101D0 (en) 2013-06-21 2013-08-07 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Semiconducting Films
US9435896B2 (en) 2013-07-31 2016-09-06 Globalfoundries Inc. Radiation detector based on charged self-assembled monolayers on nanowire devices
KR102149331B1 (ko) 2013-08-30 2020-08-28 삼성전자주식회사 와이어 구조체와 이를 구비하는 반도체 소자 및 와이어 구조체의 제조방법
JP6054834B2 (ja) * 2013-10-01 2016-12-27 日本電信電話株式会社 ナノワイヤの作製方法
US20190018041A1 (en) * 2013-11-06 2019-01-17 Yeda Research And Development Co. Ltd. Nanotube based transistor structure, method of fabrication and uses thereof
US9954125B2 (en) * 2013-11-12 2018-04-24 Forwarding Technology Ltd Light spot position detector with an array of nanorods
RU2569050C2 (ru) * 2013-12-10 2015-11-20 Общество с ограниченной ответственностью "Гарант" (ООО "Гарант") Решетка дипольных нанолазеров
US9725310B2 (en) * 2013-12-20 2017-08-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Micro electromechanical system sensor and method of forming the same
US20150187889A1 (en) * 2013-12-27 2015-07-02 University Of Rochester Surface-controlled semiconductor nano-devices, methods and applications
EP3123532B1 (en) 2014-03-25 2018-11-21 Matrix Industries, Inc. Thermoelectric devices and systems
US11438973B2 (en) 2014-04-10 2022-09-06 Metis Design Corporation Multifunctional assemblies
JP2015210348A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 株式会社日立エルジーデータストレージ 光源モジュールおよび映像投射装置
WO2015171699A1 (en) 2014-05-07 2015-11-12 President And Fellows Of Harvard College Controlled growth of nanoscale wires
WO2015182384A1 (ja) * 2014-05-27 2015-12-03 富士フイルム株式会社 遮光性組成物
US10067006B2 (en) 2014-06-19 2018-09-04 Elwha Llc Nanostructure sensors and sensing systems
EP3194070B1 (en) 2014-09-17 2020-12-23 Lummus Technology LLC Catalysts for oxidative coupling of methane and oxidative dehydrogenation of ethane
CN104332405B (zh) * 2014-09-19 2017-02-15 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种锗纳米线场效应晶体管及其制备方法
US10285220B2 (en) 2014-10-24 2019-05-07 Elwha Llc Nanostructure heaters and heating systems and methods of fabricating the same
US10785832B2 (en) 2014-10-31 2020-09-22 Elwha Llc Systems and methods for selective sensing and selective thermal heating using nanostructures
WO2016077804A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 Neem Scientific, Inc. Large scale, low cost nanosensor, nano-needle, and nanopump arrays
CN107210319B (zh) * 2014-11-13 2021-10-08 丽盟科技有限公司 大规模低成本纳米传感器、纳米针和纳米泵阵列
US9263260B1 (en) * 2014-12-16 2016-02-16 International Business Machines Corporation Nanowire field effect transistor with inner and outer gates
US9379327B1 (en) 2014-12-16 2016-06-28 Carbonics Inc. Photolithography based fabrication of 3D structures
DE102014018878B8 (de) * 2014-12-17 2017-11-16 Technische Universität Darmstadt Federsensorelement
CN105810730B (zh) * 2014-12-29 2018-12-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体装置及其制造方法
JP6637505B2 (ja) * 2014-12-29 2020-01-29 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 機能性ナノ構造体を連続して大規模に製造する方法
KR101682024B1 (ko) * 2015-01-26 2016-12-12 덕산하이메탈(주) 메탈 나노와이어 및 이의 합성방법과 이를 통해 제조된 메탈 나노와이어를 포함하는 투광성 전극 및 유기발광소자
US9954251B2 (en) * 2015-02-17 2018-04-24 Wildcat Discovery Technologies, Inc Electrolyte formulations for electrochemical cells containing a silicon electrode
US10088697B2 (en) * 2015-03-12 2018-10-02 International Business Machines Corporation Dual-use electro-optic and thermo-optic modulator
US10290767B2 (en) * 2015-06-09 2019-05-14 The Royal Institution For The Advancement Of Learning/Mcgill University High efficiency visible and ultraviolet nanowire emitters
WO2017009395A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Crayonano As Nanowires or nanopyramids grown on graphitic substrate
EP3323152B1 (en) 2015-07-13 2021-10-27 Crayonano AS Nanowires/nanopyramids shaped light emitting diodes and photodetectors
US10820844B2 (en) 2015-07-23 2020-11-03 California Institute Of Technology Canary on a chip: embedded sensors with bio-chemical interfaces
KR20180053652A (ko) 2015-07-31 2018-05-23 크래요나노 에이에스 그라파이트 기판 상에 나노와이어 또는 나노피라미드를 성장시키는 방법
US9558942B1 (en) * 2015-09-29 2017-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. High density nanowire array
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
US10109477B2 (en) * 2015-12-31 2018-10-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and method
KR102277621B1 (ko) * 2016-03-14 2021-07-15 유니티카 가부시끼가이샤 나노와이어 및 그의 제조 방법, 나노와이어 분산액, 및 투명 도전막
JP7041633B6 (ja) * 2016-03-23 2022-05-31 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 一体的画素境界を備えるナノ物質撮像検出器
ITUA20162918A1 (it) * 2016-04-27 2017-10-27 Univ Degli Studi Di Milano Bicocca Concentratore solare luminescente ad ampia area a base di nanocristalli semiconduttori a gap energetico indiretto
US10290796B2 (en) 2016-05-03 2019-05-14 Matrix Industries, Inc. Thermoelectric devices and systems
PL3484810T3 (pl) 2016-07-15 2024-02-19 Oned Material, Inc. Aparatura produkcyjna i sposób wytwarzania nanodrutów krzemowych na bazie proszków węglowych do zastosowania w bateriach
USD819627S1 (en) 2016-11-11 2018-06-05 Matrix Industries, Inc. Thermoelectric smartwatch
US10782014B2 (en) 2016-11-11 2020-09-22 Habib Technologies LLC Plasmonic energy conversion device for vapor generation
FR3061607B1 (fr) * 2016-12-29 2019-05-31 Aledia Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes
US20180198050A1 (en) * 2017-01-11 2018-07-12 Swansea University Energy harvesting device
GB201705755D0 (en) 2017-04-10 2017-05-24 Norwegian Univ Of Science And Tech (Ntnu) Nanostructure
KR101922112B1 (ko) * 2017-10-30 2018-11-27 주식회사 레신저스 광배선 및 이의 제조방법
US11226162B2 (en) * 2018-04-19 2022-01-18 Intel Corporation Heat dissipation device having anisotropic thermally conductive sections and isotropic thermally conductive sections
TWI692117B (zh) * 2018-05-04 2020-04-21 台灣創界有限公司 微米led磊晶之直立筒柱形反應腔體及線性發光體之製程
CN108711591B (zh) * 2018-05-22 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件及其制备方法、显示装置
AU2019350850A1 (en) 2018-09-28 2021-04-08 Western New England University Apparatus and method for production and encapsulation of small particles and thin wires
CN113195106B (zh) * 2018-09-28 2023-10-20 西新英格兰大学 生产多个封装结晶颗粒的方法、设备及形成同轴馈线的方法
US11165007B2 (en) * 2019-01-25 2021-11-02 King Abdulaziz University Thermoelectric module composed of SnO and SnO2 nanostructures
CN110038548A (zh) * 2019-05-10 2019-07-23 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 一种n-p-n型三明治异质结纳米材料的制备方法及其产品和应用
KR102285099B1 (ko) 2020-01-08 2021-08-04 주식회사 에스앤에스텍 극자외선용 반사형 블랭크 마스크 및 포토마스크
US11695100B2 (en) 2020-01-21 2023-07-04 Nanosys, Inc. Light emitting diode containing a grating and methods of making the same
US11600478B2 (en) 2020-02-05 2023-03-07 Uchicago Argonne, Llc Thermionic converter and methods of making and using same
CN111362254B (zh) * 2020-03-17 2022-07-05 广西师范大学 一种氮掺杂碳纳米管负载磷掺杂四氧化三钴复合材料的制备方法及应用
CN111613968B (zh) * 2020-04-30 2022-04-08 南京航空航天大学 一种实现ZnO微米线EHP激光的方法
CN112838138B (zh) * 2020-12-31 2023-04-07 杭州电子科技大学 一种柔性触敏元件及制备方法
TWI768872B (zh) * 2021-05-06 2022-06-21 力晶積成電子製造股份有限公司 單光子發光元件與發光裝置
KR20240047149A (ko) 2022-10-04 2024-04-12 연세대학교 산학협력단 단일 원자 치환을 통한 양자 터널링 기반으로 전자적 또는 광학적으로 동작하는 분자 소자
CN115537916A (zh) * 2022-10-13 2022-12-30 上海理工大学 一种iv族直接带隙半导体超晶格材料及其应用

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3493431A (en) 1966-11-25 1970-02-03 Bell Telephone Labor Inc Vapor-liquid-solid crystal growth technique
US3580732A (en) 1968-01-15 1971-05-25 Ibm Method of growing single crystals
NL6805300A (ja) 1968-04-13 1969-10-15
DE2639841C3 (de) 1976-09-03 1980-10-23 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Solarzelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH0488628A (ja) * 1990-07-31 1992-03-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の作製方法
US5332910A (en) 1991-03-22 1994-07-26 Hitachi, Ltd. Semiconductor optical device with nanowhiskers
JPH0585899A (ja) 1991-10-01 1993-04-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 針状単結晶の作製法
JPH0595121A (ja) 1991-10-01 1993-04-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 量子細線構造およびその作製方法
JP3243303B2 (ja) * 1991-10-28 2002-01-07 ゼロックス・コーポレーション 量子閉じ込め半導体発光素子及びその製造方法
EP0548905B1 (en) 1991-12-24 1999-03-03 Hitachi, Ltd. Atomic devices and atomic logical circuits
JPH05215509A (ja) 1992-02-03 1993-08-24 Hitachi Ltd 走査型プローブ顕微鏡とその探針製造方法
JP2697474B2 (ja) * 1992-04-30 1998-01-14 松下電器産業株式会社 微細構造の製造方法
JP2821061B2 (ja) 1992-05-22 1998-11-05 電気化学工業株式会社 単結晶の製造方法
US5260957A (en) 1992-10-29 1993-11-09 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Quantum dot Laser
US5357119A (en) * 1993-02-19 1994-10-18 Board Of Regents Of The University Of California Field effect devices having short period superlattice structures using Si and Ge
JPH06271306A (ja) * 1993-03-17 1994-09-27 Nec Corp 数珠状高分子とその構成方法
JPH07109881B2 (ja) * 1993-03-22 1995-11-22 株式会社日立製作所 量子細線導波路
US6462578B2 (en) * 1993-08-03 2002-10-08 Btr, Inc. Architecture and interconnect scheme for programmable logic circuits
US5363394A (en) * 1993-08-06 1994-11-08 At&T Bell Laboratories Quantum wire laser
US6093941A (en) * 1993-09-09 2000-07-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Photonic silicon on a transparent substrate
US5962863A (en) * 1993-09-09 1999-10-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Laterally disposed nanostructures of silicon on an insulating substrate
JPH07144999A (ja) 1993-11-22 1995-06-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 針状単結晶体及びその製法
JPH07183485A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 量子細線装置及び製造方法
JPH07272651A (ja) 1994-03-31 1995-10-20 Mitsubishi Electric Corp 針状結晶構造とその製造方法
JPH10506502A (ja) * 1994-09-29 1998-06-23 ブリティッシュ・テレコミュニケーションズ・パブリック・リミテッド・カンパニー 量子ドットを備えた光ファイバ
US6231980B1 (en) * 1995-02-14 2001-05-15 The Regents Of The University Of California BX CY NZ nanotubes and nanoparticles
US5709943A (en) 1995-05-04 1998-01-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Biological adsorption supports
WO1997019208A1 (en) * 1995-11-22 1997-05-29 Northwestern University Method of encapsulating a material in a carbon nanotube
US5807876A (en) * 1996-04-23 1998-09-15 Vertex Pharmaceuticals Incorporated Inhibitors of IMPDH enzyme
JPH09288115A (ja) 1996-04-24 1997-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 先鋭探針の製造方法およびその装置
JPH10106960A (ja) * 1996-09-25 1998-04-24 Sony Corp 量子細線の製造方法
JP3858319B2 (ja) * 1996-12-05 2006-12-13 ソニー株式会社 量子細線の製造方法
US5976957A (en) 1996-10-28 1999-11-02 Sony Corporation Method of making silicon quantum wires on a substrate
JP4032264B2 (ja) 1997-03-21 2008-01-16 ソニー株式会社 量子細線を有する素子の製造方法
US6683783B1 (en) * 1997-03-07 2004-01-27 William Marsh Rice University Carbon fibers formed from single-wall carbon nanotubes
WO1998048456A1 (en) 1997-04-24 1998-10-29 Massachusetts Institute Of Technology Nanowire arrays
US7112315B2 (en) 1999-04-14 2006-09-26 The Regents Of The University Of California Molecular nanowires from single walled carbon nanotubes
US6361861B2 (en) 1999-06-14 2002-03-26 Battelle Memorial Institute Carbon nanotubes on a substrate
US6308736B1 (en) * 1999-07-01 2001-10-30 Automotive Fluid Systems, Inc. Tube-to-vessel connection using a fastening valve
DE19951207A1 (de) * 1999-10-15 2001-04-19 Twlux Halbleitertechnologien B Halbleiterbauelement
US6741019B1 (en) 1999-10-18 2004-05-25 Agere Systems, Inc. Article comprising aligned nanowires
US6597496B1 (en) * 1999-10-25 2003-07-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Silicon nanoparticle stimulated emission devices
US6539156B1 (en) * 1999-11-02 2003-03-25 Georgia Tech Research Corporation Apparatus and method of optical transfer and control in plasmon supporting metal nanostructures
US6248674B1 (en) 2000-02-02 2001-06-19 Hewlett-Packard Company Method of aligning nanowires
US6225198B1 (en) 2000-02-04 2001-05-01 The Regents Of The University Of California Process for forming shaped group II-VI semiconductor nanocrystals, and product formed using process
US6306736B1 (en) 2000-02-04 2001-10-23 The Regents Of The University Of California Process for forming shaped group III-V semiconductor nanocrystals, and product formed using process
US20060175601A1 (en) 2000-08-22 2006-08-10 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
US7301199B2 (en) * 2000-08-22 2007-11-27 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
EP2360298A3 (en) 2000-08-22 2011-10-05 President and Fellows of Harvard College Method for depositing a semiconductor nanowire
KR100991573B1 (ko) 2000-12-11 2010-11-04 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하버드 칼리지 나노센서
US6423583B1 (en) * 2001-01-03 2002-07-23 International Business Machines Corporation Methodology for electrically induced selective breakdown of nanotubes
TW554388B (en) 2001-03-30 2003-09-21 Univ California Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom

Cited By (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004535066A (ja) * 2001-05-18 2004-11-18 プレジデント・アンド・フェロウズ・オブ・ハーバード・カレッジ ナノスケールワイヤ及び関連デバイス
JP2006512782A (ja) * 2002-07-25 2006-04-13 カリフォルニア インスティテュート オヴ テクノロジー サブパターン転写ナノスケールインターフェースの確率的組立体
JP2007527507A (ja) * 2003-07-08 2007-09-27 キューナノ エービー ナノウィスカーを組み込んだプローブ構造体、その製造方法及びナノウィスカーを形成する方法
JP2007526200A (ja) * 2004-01-14 2007-09-13 ザ リージェンツ オブ ザ ユニヴァーシティ オブ カリフォルニア 磁気抵抗を示す希釈磁性半導体ナノワイヤ
JP2007535137A (ja) * 2004-02-03 2007-11-29 フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 半導体構造
JP2010169689A (ja) * 2004-03-08 2010-08-05 Korea Inst Of Science & Technology ナノワイヤ光センサ及びこれを含むキット
JP2006176383A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 National Institute For Materials Science マンガンがドープされた窒化ガリウムナノワイヤーの製造方法
JP4528938B2 (ja) * 2004-12-24 2010-08-25 独立行政法人物質・材料研究機構 マンガンがドープされた窒化ガリウムナノワイヤーの製造方法
JP5132934B2 (ja) * 2004-12-28 2013-01-30 パナソニック株式会社 半導体ナノワイヤ、および当該ナノワイヤを備えた半導体装置
JP4841628B2 (ja) * 2005-06-25 2011-12-21 ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド ナノ構造体及びそれを採用した発光ダイオードとその製造方法
US8330173B2 (en) 2005-06-25 2012-12-11 Seoul Opto Device Co., Ltd. Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same
JP2009500275A (ja) * 2005-06-29 2009-01-08 ユニバーシティ オブ ヒューストン イオンビーム照射によって作製されるナノロッドアレイ
JP2007015092A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 National Institute For Materials Science シリカ膜で被覆されたGaとZnSとの接合を有するナノワイヤー及びその製造方法
JP2007111816A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 National Institute For Materials Science 多機能ナノワイヤとその製造方法、多機能ナノワイヤを用いた濃縮方法
JP2009522197A (ja) * 2005-12-29 2009-06-11 ナノシス・インコーポレイテッド パターン形成された基板上のナノワイヤの配向した成長のための方法
JP2007319988A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 National Institute For Materials Science Iv族半導体ナノ細線の製造方法並びに構造制御方法
JP2008132585A (ja) * 2006-07-20 2008-06-12 Commissariat A L'energie Atomique 相互接続されたナノワイヤに基づくナノ構造体の製造方法、ナノ構造体及び熱電コンバータとしての利用
JP2008047892A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Commissariat A L'energie Atomique 沸騰及び凝縮による熱伝達を利用した電子部品及びその製造方法
JP2008103702A (ja) * 2006-09-15 2008-05-01 Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw ヘテロ構造を有する細長い単結晶ナノ構造に基づくトンネル効果トランジスタ
US8198622B2 (en) 2006-12-13 2012-06-12 Panasonic Corporation Nanowire, device comprising nanowire, and their production methods
JP2010514206A (ja) * 2006-12-22 2010-04-30 クナノ アーベー 直立したナノワイヤ構造を有するled及びその製造方法
JP2010514207A (ja) * 2006-12-22 2010-04-30 クナノ アーベー 視準リフレクタを有するナノ構造のledアレイ
US8765539B2 (en) 2007-01-11 2014-07-01 International Business Machines Corporation Semiconductor nanostructures, semiconductor devices, and methods of making same
JP2010516055A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 半導体ナノ構造体、半導体デバイス及びそれらを形成する方法
US8835238B2 (en) 2007-01-11 2014-09-16 International Business Machines Corporation Semiconductor nanostructures, semiconductor devices, and methods of making same
JP2008223178A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Japan Atomic Energy Agency 高分子多段ナノワイヤー及びスターバースト型ナノ粒子並びにそれらの製造方法
JP2009028797A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ナノ構造およびナノ構造の作製方法
JP2014168077A (ja) * 2007-08-21 2014-09-11 Regents Of The Univ Of California ナノ組織体を備えた熱電気的な装置及びその装置の動作方法
KR20150041159A (ko) * 2007-08-21 2015-04-15 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 고성능 열전 속성을 갖는 나노구조체
KR101631043B1 (ko) * 2007-08-21 2016-06-24 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 고성능 열전 속성을 갖는 나노구조체
KR101631042B1 (ko) * 2007-08-21 2016-06-24 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 고성능 열전 속성을 갖는 나노구조체
KR20150041160A (ko) * 2007-08-21 2015-04-15 더 리전트 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 고성능 열전 속성을 갖는 나노구조체
US8729381B2 (en) 2007-08-21 2014-05-20 The Regents Of The University Of California Nanostructures having high performance thermoelectric properties
JP2010537430A (ja) * 2007-08-21 2010-12-02 ザ、リージェンツ、オブ、ザ、ユニバーシティ、オブ、カリフォルニア 高性能熱電気特性を有するナノ組織体
JP2011504291A (ja) * 2007-10-23 2011-02-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 制御されたドーピングを含む半導体ナノワイヤ及びその製造方法
KR101541560B1 (ko) 2007-10-26 2015-08-03 큐나노 에이비 이종 재료상의 나노와이어 성장
JP2009140975A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法
US8878259B2 (en) 2008-03-25 2014-11-04 International Business Machines Corporation Super lattice/quantum well nanowires
JP2011519730A (ja) * 2008-03-25 2011-07-14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 超格子/量子井戸ナノワイヤ
JP2009279750A (ja) * 2008-04-01 2009-12-03 Sharp Corp マルチ機能テープ
US8362553B2 (en) 2008-04-01 2013-01-29 Sharp Kabushiki Kaisha Multifunctional tape
JP2011528496A (ja) * 2008-07-18 2011-11-17 パナソニック株式会社 半導体物質
KR101524766B1 (ko) * 2008-08-07 2015-06-02 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치 및 그 제조 방법
JP2010059004A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Sony Corp 一次元ナノ構造体の製造方法及びその装置
JP2010130002A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Korea Electronics Telecommun 熱電素子及び熱電素子モジュール並びにその熱電素子の形成方法
JP2012524018A (ja) * 2009-04-16 2012-10-11 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ケイ素ナノロッドの合成
JP2010260170A (ja) * 2009-04-28 2010-11-18 Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives シリコン及び/又はゲルマニウムナノワイヤの組立方法
JP2011040663A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Hioki Ee Corp サーモパイル型赤外線検知素子およびその製造方法
JP2011086758A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
US8872214B2 (en) 2009-10-19 2014-10-28 Sharp Kabushiki Kaisha Rod-like light-emitting device, method of manufacturing rod-like light-emitting device, backlight, illuminating device, and display device
JP2011135058A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Honda Motor Co Ltd 太陽電池素子、カラーセンサ、ならびに発光素子及び受光素子の製造方法
JP2011119449A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Sharp Corp 棒状構造発光素子、発光装置、発光装置の製造方法、バックライト、照明装置および表示装置
US9329433B2 (en) 2010-03-12 2016-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device manufacturing method, light-emitting device, lighting device, backlight, liquid-crystal panel, display device, display device manufacturing method, display device drive method and liquid-crystal display device
JP2011211047A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Sharp Corp 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法
US9735022B2 (en) 2010-11-19 2017-08-15 Alphabet Energy, Inc. Arrays of long nanostructures in semiconductor materials and methods thereof
US8736011B2 (en) 2010-12-03 2014-05-27 Alphabet Energy, Inc. Low thermal conductivity matrices with embedded nanostructures and methods thereof
JPWO2013030935A1 (ja) * 2011-08-29 2015-03-23 株式会社日立製作所 太陽電池
WO2013030935A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 株式会社日立製作所 太陽電池
JP2014027168A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フォトニック結晶共振器の作製方法およびフォトニック結晶共振器
US9082930B1 (en) 2012-10-25 2015-07-14 Alphabet Energy, Inc. Nanostructured thermolectric elements and methods of making the same
US9691849B2 (en) 2014-04-10 2017-06-27 Alphabet Energy, Inc. Ultra-long silicon nanostructures, and methods of forming and transferring the same
WO2018042579A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 日産自動車株式会社 光起電力装置
US11183655B2 (en) 2016-08-31 2021-11-23 Nissan Motor Co., Ltd. Photovoltaic device

Also Published As

Publication number Publication date
TW554388B (en) 2003-09-21
KR101008294B1 (ko) 2011-01-13
JP2010167560A (ja) 2010-08-05
WO2002080280A1 (en) 2002-10-10
US20020172820A1 (en) 2002-11-21
EP1374309A1 (en) 2004-01-02
US20080092938A1 (en) 2008-04-24
CA2442985A1 (en) 2002-10-10
CN1507661A (zh) 2004-06-23
KR20040000418A (ko) 2004-01-03
JP2009269170A (ja) 2009-11-19
US7569941B2 (en) 2009-08-04
AU2002307008B2 (en) 2008-04-24
US20070164270A1 (en) 2007-07-19
MXPA03008935A (es) 2004-06-30
AU2002307008C1 (en) 2008-10-30
US20050161662A1 (en) 2005-07-28
US6996147B2 (en) 2006-02-07
US9881999B2 (en) 2018-01-30
EP2273552A2 (en) 2011-01-12
KR20090127194A (ko) 2009-12-09
US6882051B2 (en) 2005-04-19
EP2273552A3 (en) 2013-04-10
JP2011093090A (ja) 2011-05-12
CN1306619C (zh) 2007-03-21
US20020175408A1 (en) 2002-11-28
US7569847B2 (en) 2009-08-04
CA2442985C (en) 2016-05-31
US20100003516A1 (en) 2010-01-07
US7834264B2 (en) 2010-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101008294B1 (ko) 나노구조체 및 나노와이어의 제조 방법 및 그로부터 제조되는 디바이스
AU2002307008A1 (en) Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom
Chen et al. Thermoelectrics of nanowires
CN101009214B (zh) 纳米结构和纳米线的制造方法及由其制造的器件
KR101147053B1 (ko) 나노구조체 및 그 제조 방법
JP2005532181A5 (ja)
Kinzel et al. The native material limit of electron and hole mobilities in semiconductor nanowires
AU2008200507B2 (en) Methods of fabricating nanostructures and nanowires and devices fabricated therefrom
Shakouri et al. Majumdar et al.
Yan Controlled growth of semiconductor nanostructures and their optical and electrical properties
YAN et al. Semiconductor nanowires: functional building blocks for nanotechnology
Wu Semiconductor nanowires: Controlled growth and thermal properties
Pchelyakov et al. Nanotechnologies in semiconductor electronics
Banerjee Zinc oxide nanostructures and nanoengineering

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050301

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070801

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080129

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080425

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080527

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080708

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080924

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081001

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090210

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090508

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090515

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090604

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090611

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090710

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090717

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091020