JP2009010204A - 発光装置 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 10
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】それぞれ導電層を備え、少なくとも一方が透光性を有する2枚のシートと、該2枚のシートの間に挟持され、一方のシートと対向する面に上部電極を備え、他方のシートと対向する面に下部電極を備えた上下電極LEDチップを有する発光装置である。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態にかかる発光装置50の断面図である。この第1の実施形態の発光装置は、それぞれ透光性を有し、対向して配置された2つの導電性シート10の間に、上下電極LEDチップ2が挟持されることにより構成された両面発光タイプの照明装置であり、導電性シート10を通過した光が両側に出射される。第1の実施形態において、導電性シート10は、それぞれ、対向する面(内面)に導電層14を有するベースシート12からなっており、少なくとも一方の面に導電性が付与されているので、導電性シートと称している。
図4は、本発明の第2の実施形態にかかる発光装置70の断面図である。図1に示した非導電接着剤22に代えて、絶縁接着フィルム26を用いている。絶縁接着フィルム26は、例えばPETフィルムよりなり、好ましくは透光性と耐熱性を有する透明ポリイミド樹脂よりなり、その両面に絶縁性の接着剤を有している。
ここでは、予め絶縁接着フィルム26の所望の位置に、LEDチップ2と同じか若干大きいサイズを有する穴を開けておき、この穴の開いた絶縁接着フィルム26を下方の導電性シート10の導電層14に貼り付ける。次に絶縁接着フィルム26の穴の中にLEDチップ2を配置した後、絶縁接着フィルム26の上に上方の導電性シート10を載置する。圧着ローラを用いて対向する2つの導電性シート10に押圧力を付与し、2つの導電性シート10でLEDチップ2を挟持することで、それぞれの導電層14を、LEDチップ2の電極と接触させ導通を確保する。これにより容易に発光装置70を得ることができる。
図5は、本発明の第3の実施形態にかかる発光装置60の断面図である。発光装置60では、第1の実施形態の発光装置50と同様、対向する2つの導電性シート10の間にLEDチップ2が挟持されているが、上方の導電性シート10の導電層14とLEDチップ2の上部電極の間及び下方の導電性シート10の導電層14とLEDチップ2の上部電極の間がそれぞれ異方性導電樹脂33によって接続されている。
導電性フィラ32は、導電性を有する銀やニッケルのような金属の表面を、熱や圧力で破壊するシリカ等の絶縁膜が覆っているものよりなり、非導電性樹脂34の中に分散している。非導電性樹脂34は、例えば熱硬化性樹脂からなり、好ましくは透過性を有している。導電性フィラ32を含む異方性導電樹脂33を、LEDチップ2と導電層14との間に単に配置しただけでは導電性フィラ32の表面の絶縁膜と非導電性樹脂34が覆っているため導電層14とLEDチップ2との間は導通しない。
図6は、本発明の第4の実施形態にかかる発光装置80の断面図である。この第4の実施形態にかかる発光装置80は、下方の導電シート10に代えて透光性のない金属板16を用いて構成されており、片側(上方)の導電シート10側のみから光を出射する点が、第1〜第3の実施形態の発光装置とは異なっている。すなわち、この第4の実施形態の発光装置80は、透光性を有する導電シート10と金属板16の間にLEDチップが挟持された片側発光の発光装置であり、例えば、バックライト用として使用される。
金属板16の上に接着された非導電性接着シート28の上に、下部に金属バンプ36を有する1以上のLEDチップ2を配置し、さらにその上に、非導電性接着シート28と対向するように、導電層14を下面として導電性シート10を配置する。そして導電層14と非導電性接着シート28とを接着させるように、加熱圧着する。その加熱圧着の際に、その押圧力により金属バンプ36の先端は、金属板16と接触する。
図7は、本発明の第5の実施形態にかかる発光装置90を示す断面図である。発光装置90の上部の導電性シート10’は、その導電層14を、LEDチップ2と対向する内面ではなく外面に有している点が、第1の実施形態等とは異なっているが、LEDチップ2は、この導電性シート10’と導電性シート10とに挟持されている。
Claims (12)
- それぞれ導電層を備え、少なくとも一方が透光性を有する2枚のシートと、
該2枚のシートの間に挟持され、一方のシートと対向する面に上部電極を備え、他方のシートと対向する面に下部電極を備えた上下電極LEDチップを有する発光装置。 - 前記上部電極および前記下部電極の少なくとも一方の電極が、透光性電極であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記2枚のシートは、それぞれ上下電極LEDチップと対向する面に導電層を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記上部電極が、前記一方のシートの導電層と接触し、前記下部電極が前記他方のシートの導電層と接触していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記上下電極LEDチップは透明導電接着剤を介し、透光性を有する前記シートに固定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記上部電極、および、前記下部電極は、異方性導電接着剤を介し、それぞれ、前記導電層と導通していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記2枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する非導電性接着剤が、配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の発光装置。
- 前記2枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する絶縁ビーズが、配置されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の発光装置。
- 前記2枚のシートの間に、当該シート間を絶縁する非導電性接着フィルムが配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の発光装置。
- 前記他方のシートが、金属板よりなり、前記下部電極は、金属バンプを介し、前記金属板と導通していることを特徴とする請求項1〜3に記載の発光装置。
- 前記一方のシートと前記金属板との間に、当該シートと金属板間とを絶縁する、前記金属板に接着された非導電接着シートが配置されていることを特徴とする請求項10に記載の発光装置。
- 前記上下電極LEDチップが、複数の上下電極LEDチップであることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007170775A JP5162979B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007170775A JP5162979B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010204A true JP2009010204A (ja) | 2009-01-15 |
JP5162979B2 JP5162979B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=40324991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007170775A Expired - Fee Related JP5162979B2 (ja) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5162979B2 (ja) |
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JP7324335B2 (ja) | 2016-04-13 | 2023-08-09 | タクトテク オーユー | 埋め込まれた多層電子機器を有する多層構造体 |
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JP7436879B2 (ja) | 2021-12-24 | 2024-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光モジュールおよび発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5162979B2 (ja) | 2013-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100611 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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