JP2015019020A - 発光パネルとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２枚のシート間に複数の発光素子を保持し、発光素子が発光した状態で所望の発光を行う発光パネルとその効率的な製造方法が望まれる。【解決手段】発光パネルの製造方法は、第１の基板上に第１の電極配線を形成し、第１の電極配線の所定位置上に複数の発光素子を配置し、接着性樹脂を用いて、複数の発光素子を取り囲み、かつ空気抜き口を有するシールパターンを第１の基板上に形成し、複数の発光素子とシールパターンの間の領域にギャップコントロール剤を散布した状態で、第２の基板を第１の基板上方に配置し、第２の基板を複数の発光素子、シールパターンと接触させ、第１、第２の基板とシールパターンで画定される空間内を空気抜き口を介して真空排気し、第１、第２の基板を介した押し圧力により、前記シールパターンを押しつぶし、空気抜き口を閉鎖し、シールパターンを硬化させる。【選択図】 図１

Description

本発明は、発光パネルとその製造方法に関する。

従来から、表示面に発光ダイオード（ＬＥＤ）を装荷し、複数のＬＥＤの点灯制御によって各種情報を表示する発光式の表示装置や、照明が知られている。例えば、可撓性プリント基板上に複数の発光ダイオードを装荷し、発光ダイオードの電極を基板上の導体パターンにボンディングワイヤで接続して複数の発光ダイオードを直列接続し、発光ダイオードを覆って透明樹脂層を形成したＬＥＤ照明や、配線を形成した第１の透明基板上に複数のＬＥＤを半田を用いてマウントし、ハンダをリフローして電気的接続を形成し、透明接着層を挟んで第２の透明基板を結合した、光透過型の発光モジュール等が開示されている（例えば特許文献１、特許文献２）。

導電層を備えた２枚のシート間に上下電極を有するＬＥＤを挟持する構成も開示されている。例えば、異方性導電接着剤を介して２枚のシート上の導電層にＬＥＤの上下電極を接続し、ＬＥＤの周囲では２枚のシート間に絶縁性スペーサを挟んだ構成が提案されている（例えば特許文献３）。

それぞれ透明電極を有する第１、第２のガラスシート間に上下電極を有する複数のＬＥＤと、これら複数のＬＥＤを取り囲む密閉フリットを配置し、第１、第２のガラスシートと密閉フリットで囲まれた内部空間の空気を抜いて低真空とした発光構造が提案されている（例えば特許文献４）。

特開２００４−３３５８５３号公報 特開２００５−３４０３６５号公報 特開２００９−０１０２０４号公報 特表２００９−５１２９７７号公報

２枚のシート間に複数の発光素子を保持し、発光素子が発光した状態で所望の発光を行う発光パネルとその効率的な製造方法が望まれる。

１観点によれば、
第１の基板上に第１の電極配線を形成し、
前記第１の電極配線の所定位置上に複数の発光素子を配置し、
接着性樹脂を用いて、前記複数の発光素子を取り囲み、かつ空気抜き口を有するシールパターンを前記第１の基板上に形成し、
前記複数の発光素子と前記シールパターンの間の領域にギャップコントロール剤を散布した状態で、第２の基板を前記第１の基板上方に配置し、前記第２の基板を前記複数の発光素子、前記シールパターンと接触させ、
前記第１、第２の基板と前記シールパターンで画定される空間内を前記空気抜き口を介して真空排気し、
前記第１、第２の基板を介した押し圧力により、前記シールパターンを押しつぶし、前記空気抜き口を閉鎖し、
前記シールパターンを硬化させる、
発光パネルの製造方法
が提供される。

図１Ａは、実施例による発光パネルの構成を概略的に示す平面図、図１Ｂ，１Ｃはシールパターンの当初形状と押しつぶされた後の形状を概略的に示す平面図、図１Ｄはシールパターンを押しつぶした発光パネルの構成を概略的に示す断面図である と、 と、 図２Ａ−図２Ｌは、実施例による発光パネルの製造プロセスを概略的に示す、平面図、側面図、または断面図である。 図３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、変形例による発光パネルを示す断面図、平面図、回路図である。 図４は、変形例による発光パネルを示す断面図である。 図５は、複数の空気抜き口を有する変形例によるシールパターンを示す平面図である。

以下、図面を参照して実施例による発光パネルを説明する。

図１Ａは、２枚のシート１１Ａ，１１Ｂの間に複数の発光ダイオード(ＬＥＤ）１０を挟んだ、実施例による発光パネルを概略的に示す平面図である。４行、３列に配置した１２個のＬＥＤ１０が例示されているが、ＬＥＤの個数、配置は任意に選択可能である。２枚のシートは、例えば厚さ８０μｍの可撓性透明ポリカーボネイトシートで形成され、その表面に透明電極１２Ａ，１２Ｂのパターンが形成されている。以下、例として、ｘ方向およびｙ方向のストライプ状透明電極パターンを用い、交点のＬＥＤ１０を駆動する場合を説明する。この程度の厚さのポリカーボネイトシートは、容易に変形させることができ、例えば３次元的な形状とすることもできる。なお、可撓性を持たなくてもよい場合、シート１１Ａ，１１Ｂを透明ガラス基板で形成することもできる。

２枚のシート１１Ａ，１１Ｂに挟まれ、複数のＬＥＤ１０を取り囲むループ形状のシールパターン１５が接着性樹脂を用いて形成されている。シールパターン１５の左辺中央部に、若干外側に飛び出し、幅が広くなっている閉鎖部１６ｘが形成されている。

図１Ｂに示すように、シールパターン１５は当所開口１６を残してループ状の形状を有する。すなわち、開口１６を介してシールパターン１５の内側が外側と連絡している。開口１６は、シールパターン１５内部の空気を抜くための空気抜き口として機能する。

図１Ｃに示すように、シールパターン１５を対向するシート１１Ａ，１１Ｂの外側から押しつぶすと、シールパターン１５は幅を拡張し、開口（空気抜き口）１６が閉じた閉鎖部１６ｘが形成される。なお、実際の工程としては、シート１１Ａ，１１Ｂを含む積層構造を真空パック用袋に収納し、真空パック用袋の内側空間のみを真空排気して圧力を下げれば、真空パック用袋外側の大気圧がシート１１Ａ，１１Ｂを介してシールパターンを押しつぶす。または、真空パック用袋の内外を真空排気し、所定の真空度に達した後真空パック用袋を閉じ、外部空間を徐々にリークして、真空パック用袋外側の大気圧がシート１１Ａ，１１Ｂを介してシールパターンを押しつぶすようにする。

閉鎖部１６は、対向する端部が開口を形成していたシールパターンを厚さ方向で押して、幅方向に広げることにより、シールパターンの両端部を接合させ、開口を閉じたものである。

図１Ｄは、２枚のシート１１Ａ，１１ＢがＬＥＤ１０を挟んだ構成の概略断面図である。ＬＥＤ１０は、ｎ型層２２、活性（発光）層２３、ｐ型層２４を含む半導体積層構造を有し、ｎ型層２２の上にｎ側電極１３、ｐ型層２４の上にｐ側電極１４が形成されている。ＬＥＤ１０が、ｎ側電極１３を下側にして下側シート１１Ａの透明電極１２Ａ上に配置され、上側のｐ側電極１４の上側に、上側シート１１Ｂの透明電極１２Ｂが接している。下側シート１１Ａと上側シート１１Ｂの間には絶縁性スペーサ１７が散布されており、下側シート１１Ａ（の透明電極１２Ａ）と上側シート１１Ｂ（の透明電極１２Ｂ）との接触を防止している。

下側シート１１Ａと上側シート１１Ｂの間の空間は、減圧されており、外気圧が下側シート１１Ａと上側シート１１Ｂを両側から押圧する。透明電極１２Ａ，１２Ｂと発光ダイオードの下側（ｎ側）電極１３、上側（ｐ側）電極１４とは押し付けられて、良好な電気的接触を形成する。シールパターン１５は、下側シート１１Ａと上側シート１１Ｂの間に密閉空間を形成し、真空引きによって形成した減圧状態を維持し、良好な電気的接触状態を維持する。

この構成によれば、接続用部材を用いることなくシート上の電極配線とチップ上の電極との電気的接続が形成されるので、構成要素の数を抑制し、構成を簡略化できる。透明なシート、電極を用いることにより、非駆動時にはほぼ透明で、駆動時には発光ダイオードパターンを表示する発光パネルを構成することが可能である。可撓性を有するシートを用いることにより、立体的３次元表面に発光素子を配置することが可能となる。次に、このような発光パネルの製造プロセスを説明する。

図２Ａは、透明フィルムで形成された第１のシート１１Ａとその上に形成された第１の透明電極１２Ａを示す平面図である。第１のシート１１Ａは、例えば厚さ８０μｍのポリカーボネイト等の可撓性透明有機樹脂のシートで形成される。ポリカーボネイトの代わりにポリエチレンテレフタレート、アクリル系樹脂等を用いることもできる。若干透明度が低下してもよい場合は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アリル系樹脂、オレフィン系樹脂等を用いることもできる。第１の透明電極１２Ａは、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜または酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）膜のパターンで形成される。図には４本の横方向ストライプ状透明電極が示されている。

図２Ｂは、透明フィルムで形成された第２のシート１１Ｂとその上に形成された第２の透明電極１２Ｂを示す平面図である。第２のシート１１Ｂは、基本的に、第１のシート１１Ａと同様の構成である。第２の透明電極１２Ｂは、基本的に、第１の透明電極１２Ａと同様の構成である。第２の透明電極１２Ｂは、第１の透明電極１２Ａとの組み合わせで、所望の交差部に電圧を印加できる形状を有する。図には３本の縦方向ストライプ状透明電極が示されている。後の工程で、第１、第２のシート１１Ａ，１１Ｂを、透明電極１２Ａ，１２Ｂが対向するように重ねると、３＊４＝１２の交差領域が画定される。

第１、第２の透明電極１２Ａ、１２Ｂは、第１、第２のシート１１Ａ、１１Ｂ上にスパッタリングや真空蒸着で酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜または酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）膜を成膜し、パターニングして形成する。透明電極付きのシートを出発材料としてもよい。パターニングは、例えばＹＶＯレーザからの波長１０６４ｎｍ、レーザ出力１０Ｗ〜１００Ｗ，繰り返しパルス周期１０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ，レーザスポット径１０μｍφ〜２００μｍφのレーザビームをガルバノミラー等によって走査してアブレーション、熱蒸発等を生じさせて行う。例えば、レーザ出力１０Ｗ，ＬＤパワー６０％、繰り返しパルス周波数４０ｋＨｚ，レーザスポット１００μｍφ、移動速度３００ｍｍ／ｓｅｃでサンプルのパターニングを行った。

ＹＶＯレーザの代わりにＹＡＧレーザ等を用いてもよい。レーザを用いたパターニングに代え、フォトリソグラフィとエッチングを用いたパターニングを行ってもよい。エッチングはウェットエッチングでもドライエッチングでもよい。

図２Ｃに示すように、第１のシート１１Ａ上の第１の透明電極１２Ａの１２の交差領域の各々の上に、上下面に電極を有するＬＥＤ１０を、上下面を揃えて、配置する。図では、４本の横方向ストライプ状透明電極１２Ａのそれぞれの上に３つづつのＬＥＤ１０が配置されている。なお、この段階では、ＬＥＤ１０は置いてあるだけで、何ら固定されていない。

図２Ｄに示すように、紫外線硬化型のシール用樹脂を収容したディスペンサ１４を用いて、第１のシート１１Ａ上に紫外線硬化型樹脂のシールパターン１５を塗布する。サンプルにおいては、設計データに従って、第１のシート１１Ａ上に、幅約１ｍｍ、高さ約０．１ｍｍのシールパターン１５を塗布した。なお、シールパターン１５をスクリーン印刷などで形成することも可能である。

図２Ｅに示すように、シールパターン１５は、ＬＥＤ１０を取り囲むように延在し、空気抜き口（図１Ｂの開口）１６を挟んで終端させる。シールパターン１５の空気抜き口１６の幅は、例えば２ｍｍ〜３ｍｍ程度とする。空気抜き口１６は、シールパターン１５を対向するフィルムシート１１Ａ，１１Ｂ間で押圧した時、シールパターン１５が押し広げられ、両側からのシールパターンが接触して空気抜き口１６が閉じられるように設計する。

第２のシート１１Ｂ上にギャップコントロール剤を散布する。ギャップコントロール剤として、例えばＬＥＤ１０の厚さ、例えば１００μｍ〜３００μｍ、より明らかに小さな径、例えば数μｍ〜４０μｍ、を有する球状スペーサを散布する。５０μｍ以上の径を有する球状スペーサは、目視で目立つようになる。両透明電極の接触を確実に防止するには数μｍ以上の径のスペーサを用いることが好ましい。サンプルにおいては、厚さ２３０μｍ、平面形状３００μｍ×５００μｍのＬＥＤチップを用い、径６μｍのギャップコントロール剤を散布した。静電気を帯びさせて散布したギャップコントロール剤は、シートを立てても、裏返しても、落下しない。

なお、シールパターンを形成するシートとギャップコントロール剤を散布するシートを交換してもよい。一方のシート上にシールパターンを塗布し、ギャップコントロール剤を散布してもよい。

図２Ｆに示すように、第２のシート１１Ｂの第２の透明電極１２Ｂが、第１のシート１１Ａの第１の透明電極１２Ａと対向、交差するように、第１のシート１１Ａの上方に第２のシート１１Ｂを裏返して位置合わせし、重ね合わせ、積層構造ＬＡＭを形成する。

図２Ｇは、第１のシート１１Ａの第１の透明電極１２Ａの上に、下側電極１３、上側電極１４を有するＬＥＤ１０を配置し、その上に第２のシート１１Ｂの第２の透明電極１２Ｂを位置合わせして配置した積層構造ＬＡＭの概略断面図である。図示を省略したスペーサが、図１Ｄに示すように配置される。図示された３つの発光ダイオードチップ１０は選択した第２の透明電極１２Ｂを介して電圧を印加することにより発光する。

図２Ｈに示すように、積層構造ＬＡＭを真空パック用（透明）袋１８に入れる。この時、積層構造に圧力を加えてシールパターン１５を押し広げることを避けるように注意する。真空パック用袋１８を真空パック装置の所定の位置にセットし、図中左側の開口から真空引きを行う。サンプルにおいては、袋の中の圧力が約２mbar〜１０mbar（１．５torr〜７．５torr）になるように、真空パック用透明袋１８の内部を真空引きした。真空パック用袋１８の内部圧力が減少し、真空パック用袋１８外側の大気圧が、２枚のシート１１Ａ，１１Ｂを外側から押圧する。

図２Ｉに示すように、真空パック用袋１８内の真空引きによって両側のシート１１Ａ，１１Ｂから圧力を印加されたシールパターン１５は、押しつぶされて、その幅を拡大するように変形する。

図２Ｊに示すように、押しつぶされて高さを減少したシールパターン１５は、破線で示すようにその幅を増大させる。シールパターン１５の片側で広がる幅をｄとし、空気抜き口１６の開口幅をｗとすると、（２ｄ）＞ｗ）の条件を満たす時、空気抜き口１６は閉鎖される。閉鎖された空気抜き口を１６ｘで示す。広がる幅に若干の不均一があっても、空気抜き口１６が確実に閉鎖されるように、空気抜き口１６を介して対向するシールパターン１５の辺の長さを拡大している。なお、所望の真空度（圧力）に達した後に空気抜き口が閉鎖するように設計することが望ましい。

図２Ｋに示すように、真空パック用袋１８の開口を遮断する領域１９において、熱圧着等を行い、真空パック用袋１８の内部を封止する。真空パック用袋１８の内部は減圧状態に保つことができる。サンプルにおいては、幅５ｍｍ程度のヒータで熱圧着した。

真空パックされた状態のまま、袋１８を介してシールパターン１５に硬化条件以上の紫外線を照射する。サンプルにおいては、１７ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を６０秒照射した（約１Ｊ／ｃｍ^２）。完成時のシールの幅は、約４ｍｍであった。なお、シール幅は、ディスペンサの条件などにより広範囲で制御可能である。

真空パック装置の種類によっては、真空パック用袋１８の内側及び外側が真空引きされる。この場合、真空排気中も、真空パック用袋１８に外気圧は印加されず、真空引き口１６は閉ざされない。所望の真空度（圧力）に達した後、真空パック用袋の内部を閉じ、真空パック用袋の外部を徐々に外気圧に解放するようにすればよい。真空パック用袋１８の内外を一度に大気圧に開放すると、積層構造に応力が印加され、損傷を与えることがある。

図２Ｌに示すように、真空パック装置から真空パック用袋１８を取り出す。大気圧に解放されても、真空パック用袋１８の内部は減圧状態に保たれ、大気圧により外側からの押圧を受ける。

ＬＥＤチップの高さに較べて、ギャップコントロール剤の粒径は小さいものを選んでいる。透明基板上の透明電極と、ＬＥＤの電極とに積極的な導通処理は行っていないにも拘らず、透明電極とＬＥＤの電極とが電気的に十分コンタクトされる構造となっている。ＬＥＤを発光させることが確認でき、透明シートを多少曲げたりしても発光状態に変化はなかった。また、図１Ｄにあるように、ＬＥＤチップ周囲では上下の基板が凹状になっており、基板間ギャップが狭くなっているため、ＬＥＤチップは位置ずれをしにくくなっている。

上記実施例においては、上下面に電極を有する発光ダイオードをそれぞれ透明電極パターンを有する透明シート間に挟んで保持した。駆動電流は上下透明シートの透明電極間に流れる。発光ダイオードの構成は上下電極型に限らない。

図３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、変形例による発光パネルを示す断面図、平面図、回路図である。

図３Ａに示すように、発光ダイオードチップ１０は基板２１上にｎ型層２２、活性層２３、ｐ型層２４を成長し、一部領域でｐ型層２４、活性層２３をエッチしてｎ型層２１を露出させた構成を有し、エピタキシャル成長面側にｎ側電極３１とｐ側電極３２を有する。第１の透明シート１１Ａ上には配線パターン３４が形成され、２つの配線パターンに１つの発光ダイオードチップ１０のｎ側電極３１とｐ側電極３２を接続する。第２の透明シート１１Ｂは、電極配線を有さず、発光ダイオードチップ１０の基板裏面上に配置される。なお、発光ダイオ−ドチップ１０周辺には、図１Ｄに示したようにギャップコントロール剤が散布される。

図３Ｂは表示面の例を示す平面図である。表示イメージ３６はＳ字形状であり、１５個の発光ダイオード１０が３つの直列接続に分かれて接続されている。直列接続の数は適宜変更可能である。駆動電圧等との適合性を考慮して選択できる。

図３Ｃは等価回路図を示す。各直列接続に電流安定化用の抵抗Ｒが接続されている。なお、抵抗Ｒはサージ電圧等に対する保護抵抗の機能も果たす。

本変形例においても閉じたシールパターン内に複数の発光ダイオードをギャップコントロール剤と共に収容配置し、シールパターン内部を真空排気する。透明シート１１Ａ，１１Ｂ間の空間が減圧されることにより、外部大気圧が透明シート１１Ａ，１１Ｂを両側から押さえる。発光ダイオードのｎ側電極３１、ｐ側電極３２がそれぞれ対応する透明電極３４に押し付けられ、良好な電気的コンタクトを形成する。

以上、発光素子の電極とシート上の透明電極との間に何ら接着構造を設けない場合を説明した。例えば、異方導電性接着剤を発光素子の電極とシート上の透明電極との間に設けて、組み立て時に仮固定機能を持たせることもできる。

図４に示すように、下側のシート１１Ａ上の透明電極１２Ａの所望位置の上にディスペンサを用いて例えば径１００μｍ程度のドット状異方導電性接着剤３３を滴下する。異方導電性接着剤３３は、導電性粒子３４と絶縁性樹脂３５の混合物で構成される。導電性粒子のあるところでは、上下方向に導電性を示し、横方向には導電性を示さない。異方導電性接着剤３３のパターンの上にＬＥＤチップ１０をチップマウンターを用いたり、手動でピンセットを用いて配置する。ＬＥＤチップ１０の下側電極１３が、異方導電性接着剤３３を介して下側シート１１Ａの透明電極１２Ａと電気的に接続され、仮固定される。

ＬＥＤチップ１０の上側電極１４の上にドット状異方導電性接着剤３３を滴下する。上側シート１１Ｂを裏返し、透明電極１２Ｂを、透明電極１２Ａ、ＬＥＤチップ１０と位置合わせして降下させ、ＬＥＤチップ１０の上側電極１４と上側シート１１Ｂの透明電極１２Ｂとを異方導電性接着剤３３を介して仮固定する。下側シートと上側シートを含む積層構造を真空パック用袋に入れ、上記実施例同様の処理を行う。熱処理を行うことなどにより、異方導電性接着剤を硬化させると、仮固定を本固定に変化させることができる。

シールパターンが１つの空気抜き口を有する場合を説明した。空気抜き口を複数も受けることも可能である。

図５に示すように、上述の実施例、変形例の空気抜き口を１つ有するシールパターンに代え、空気抜き口を複数有するシールパターン１５を用いることができる。複数の空気抜き口を配置することにより、より確実に、シールパターン画定空間の真空排気を行うことができる。各空気抜き口で対向する辺の長さを延長し、確実に空気抜き口を閉鎖することは上述の実施例、変形例と同様である。

以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、例示した材料、数値等は制限的なものではなく、種々変更可能である。発光ダイオードを例にとって説明したが、有機ＥＬ素子等多の種類の発光素子を用いることもできる。その他、種々の変形、改良、組み合わせ、などが可能なことは当業者に自明であろう。

１０ 発光素子、
１１ シート、
１２ 透明電極、
１４ ディスペンサ、
１５ シールパターン、
１６ 開口（空気抜き口）、
１６ｘ 閉鎖部、
１７ 絶縁性スペーサ、
１８ 真空パック用袋、
１９ 開口を遮断する領域、
２１ 基板、
２２ ｎ型層、
２３ 活性層、
２４ ｐ型層、
３１ ｎ側電極、
３２ ｐ側電極、
３３ 異方導電性接着剤、
３４ 導電性粒子、
３５ 非導電性樹脂。

Claims (10)

1. 対向配置された第１、第２の基板と、
   前記第１、第２の基板の少なくとも一方の対向面状に形成された電極配線と、
   前記電極配線に接続され、前記第１、第２の基板間に挟まれ、第１の高さを有する複数の発光素子と、
   接着性樹脂で形成され、前記複数の発光素子を配置した領域を取り囲んで、ループ状に形成されたシールパターンと、
   前記複数の発光素子と前記シールパターンとの間の領域に散布され、前記第１の高さより小さい第２の高さのギャップコントロール剤と、
   を有し、前記第１、第２の基板、前記シールパターンが密閉空間を画定し、該密閉空間の圧力が大気圧以下である発光パネル。
2. 前記第１、第２の基板が透明フィルムまたは透明ガラスで形成され、前記ギャップコントロール剤が４０μｍ以下の径を有する請求項１に記載の発光パネル。
3. 前記電極配線が、第１、第２の基板上に配置され、前記発光素子が対向する２面上に電極を有する、請求項１または２に記載の発光パネル。
4. 前記電極配線が、第１の基板上に配置された複数の配線パターンで構成され、前記発光素子が１面側に第１の電極、第２の電極を有する、請求項１または２に記載の発光パネル。
5. 前記複数の配線パターンが、複数の発光素子を直列接続する請求項４に記載の発光パネル。
6. 第１の基板上に第１の電極配線を形成し、
   前記第１の電極配線の所定位置上に複数の発光素子を配置し、
   接着性樹脂を用いて、前記複数の発光素子を取り囲み、かつ空気抜き口を有するシールパターンを前記第１の基板上に形成し、
   前記複数の発光素子と前記シールパターンの間の領域にギャップコントロール剤を散布した状態で、第２の基板を前記第１の基板上方に配置し、前記第２の基板を前記複数の発光素子、前記シールパターンと接触させ、
   前記第１、第２の基板と前記シールパターンで画定される空間内を前記空気抜き口を介して真空排気し、
   前記第１、第２の基板を介した押し圧力により、前記シールパターンを押しつぶし、前記空気抜き口を閉鎖し、
   前記シールパターンを硬化させる、
   発光パネルの製造方法。
7. 前記真空排気する際には前記空気抜き口を閉鎖せず、所望の真空度に達した後、外気圧によりシールパターンを押しつぶし、前記空気抜き口を閉鎖する、
   請求項６に記載の発光パネルの製造方法。
8. 第２の基板上に第２の電極配線を形成し、
   前記複数の発光素子が各々、対向する２面に電極を有し、
   第２の電極配線が複数の発光素子の上側電極上に配置されるように前記第２の基板を配置する、
   請求項６または７に記載の発光パネルの製造方法。
9. 前記第２の基板上には電極配線を形成せず、前記第１の基板上に複数の配線パターンを形成し、
   前記複数の発光素子の各々が、１面に第１の電極、第２の電極を有し、
   前記発光素子の第１の電極、第２の電極が異なる配線パターンに接続されるように前記複数の発光素子を配置し、
   前記複数の発光素子が直列接続される、
   請求項６または７に記載の発光パネルの製造方法。
10. 前記複数の発光素子を前記第１の電極配線上に配置する前に、前記複数の第１の電極配線の所定位置に異方導電性接着剤を塗布する、請求項６〜９のいずれか１項に記載の発光パネルの製造方法。

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