JP2020027778A - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、特許文献1に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。
同一面側に一対の電極を備えた発光素子と、一対の電極の表面の一部が露出するように発光素子を覆う封止部材と、を備えた光源部材を準備する工程と、発光面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面であって、底面及び側面を備える凹部を有する第2主面と、を備える導光板を準備する工程と、凹部の側面から離間するよう、凹部の底面上に、電極を上にして光源部材を載置する工程と、凹部の側面と光源部材との間を埋設し、電極を含む光源部材を被覆する被覆部材を配置する工程と、電極が露出するまで被覆部材を除去する工程と、複数の発光素子と電気的に接続する金属膜を形成する工程と、を備える発光モジュールの製造方法。
本実施形態の発光モジュールの構成を図1A、図1Bに示す。
図1Aは、本実施形態にかかる発光モジュール100の模式平面図である。図1Bは、本実施形態にかかる発光モジュール100を示す一部拡大模式断面図であり、ここでは、図1Aに示すIB(IB)線における断面図を示す。
(1)発光素子と封止部材とを備えた光源部材を準備する工程
(2)発光面となる第1主面と、第1主面と反対側の第2主面であって、複数の凹部を備える第2主面を備える導光板を準備する工程
(3)凹部の側面から離間するよう、前記凹部の底面上に、前記電極を上にして前記光源部材を載置する工程
(4)凹部の側面と前記光源部材との間を埋設し、電極を含む光源部材を被覆する被覆部材を配置する工程
(5)電極が露出するまで被覆部材を除去する工程
(6)複数の発光素子と電気的に接続する金属膜を形成する工程
光源部材20は、発光モジュール100の光源である。1つの導光板10に複数の光源部材20が接合される。発光モジュール100の大きさや目的とする光学特性に応じて、必要な光源部材20を準備する。
導光板10を準備する。導光板10は、光源部材20からの光を面状に広げる部材であり、光取り出し面である第1主面11と、その反対側に位置する第2主面12とを備えた略板状の部材である。
次に、図4に示すように、凹部121の底面121a上に、液状の接合部材30を配置する。接合部材30は、ポッティング、転写、印刷等の方法で塗布することができる。図4では、ディスペンスノズル70を用いてポッティングすることで接合部材30を配置する場合を例示している。また、接合部材30は、光源部材20側に設けてもよい。例えば、吸着コレット等の吸着部材で光源部材20をピックアップし、液状の接合部材30に光源部材の発光面を浸漬して導光部材25を付着させる等の方法を用いてもよい。
次に、図6Aに示すように、導光板10の第2主面12と複数の光源部材20とを被覆する被覆部材40を形成する。このとき、凹部121の側面121bと光源部材20の側面20bとの間の隙間にも、被覆部材40を形成する。換言すると、被覆部材40は、光源部材20の側面20bと、凹部121の側面121bに接するように形成する。さらに、被覆部材40は、接合部材30と接していてもよい。また、被覆部材40は、凹部121の底面121aと接していてもよい。
次に、図6Bに示すように、被覆部材40の表面を全面にわたって研削する。これにより、図6Cに示すように、被覆部材40から光源部材20の電極23を露出させる。研削の方法としては、砥石等の研削部材80を用いて被覆部材40を面状に研削する方法が挙げられる。尚、光源部材20が電極23に接続される金属膜28を備える場合、金属膜28が露出されるまで被覆部材40を除去してもよい。いずれの場合も、光源部材20の発光素子21に給電することが可能な導電部材が露出されるまで、被覆部材40を除去する。
次に、図7Aに示すように、光源部材20の電極23と被覆部材40上の略全面に、金属膜50を形成する。金属膜50としては、例えば、導光板10側からCu/Ni/Auの順に積層させた積層構造とすることができる。金属膜50の形成方法としては、スパッタ、メッキ等が挙げられ、スパッタで形成することが好ましい。
このようにして、本実施形態の発光モジュール100を得ることができる。
光源部材20は、発光素子21と封止部材24とを備える。封止部材24は、発光素子21の表面を被覆する部材であり、主として樹脂材料で構成される。また、封止部材24は発光素子21の主発光面22aを覆う部分の少なくとも一部は透光性であり、この透光性の部分から光が取り出されて、導光板に入射される。光源部材20は、発光素子21単独ではなく、このような封止部材24を備えることで、発光素子21の強度を向上させることができる。そのため、以降の工程を安定して行うことができる。さらに、封止部材24中に波長変換部材を含む場合は、光源部材20の発光色を予め所望の色度となるように調整することができる。これにより、発光モジュール100の色ムラを低減することができる。
導光板10は、光源部材20からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の板状部材である。導光板10は、発光面となる第1主面11と、第1主面11と反対側の第2主面12と、を備える。
導光板10の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。
導光板10は、第2主面12側に、凹部121を備える。凹部121は、発光素子21を配置する位置の目標とする部分である。
凹部121の平面視における大きさは、例えば、0.05mm〜10mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。深さは0.05mm〜4mmとすることができ、0.1mm〜1mmが好ましい。光学機能部111と凹部121の間の距離は、光学機能部111と凹部121が離間している範囲で適宜設定できる。
導光板10は、第1主面11側に光学機能部111を備えていてもよい。光学機能部111は、例えば、光を導光板10の面内で広げる機能を有することができる。
接合部材30は、光源部材20から出射される光を導光板10に伝播させる役割を有する。接合部材30は、導光板10の第2主面12側の凹部121内に配置される透光性の部材である。接合部材30の平面視における大きさは、凹部121の底面121aの大きさよりと同じか、それよりも小さいことが好ましい。
被覆部材40は、複数の光源部材20の側面と導光板10の第2主面12とを被覆している。更に、被覆部材40は、凹部121の内部にも配置されており、凹部121の側面121bを被覆している。被覆部材40は、光反射性部材であることが好ましい。被覆部材40を光反射性部材とすることで、光源部材20からの発光を導光板10に効率よく取り入れることができる。
発光モジュール100には、複数の光源部材20の電極23と電気的に接続される金属膜50が設けられていてもよい。金属膜50は、被覆部材40と電極23との両方を被覆するように配置される。金属膜50の材料は、例えば、Cu/Ni/Auの順に積層させた積層構造とすることができる。
発光モジュール100は、図1Bに示すように、配線基板60を有していてもよい。配線基板60は、絶縁性の基材61と、複数の光源部材20と電気的に接続される配線62等を備える基板である。配線基板60を備えることで、ローカルディミング等に必要な複雑な配線を容易に形成することができる。この配線基板60は、光源部材20を導光板10に接続し、被覆部材40及び金属膜50を形成した後に、別途準備した配線基板60の配線62と、金属膜50とを、接合することで形成することができる。また、光源部材20と接続する金属膜50を設ける際、金属膜50を光源部材20の電極23の平面形状よりも大きい形状とすることで、この配線基板60と光源部材20との電気的な接合を容易に行うことができる。
10…導光板
11…第1主面(光取り出し面)
111…光学機能部
12…第2主面
121…凹部
121a…凹部の底面
121b…凹部の側面
20…光源部材
20a…光源部材の発光面
20b…光源部材の側面
20c…光源部材の電極面
21…発光素子
22…半導体積層体(22a…主発光面、22b…電極形成面)
23…電極
24…封止部材
25…導光部材
26…透光部材
27…反射部材
28…金属膜
30…接合部材
40…被覆部材
50…金属膜
60…配線基板
61…基材
62…配線
70…ディスペンスノズル
80…研削部材
Claims (5)
- 同一面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う封止部材と、を備えた光源部材を準備する工程と、
発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面であって、底面及び側面を備える凹部を有する第2主面と、を備える導光板を準備する工程と、
前記凹部の側面から離間するよう、前記凹部の底面上に、前記電極を上にして前記光源部材を載置する工程と、
前記凹部の側面と前記光源部材との間を埋設し、前記電極を含む光源部材を被覆する被覆部材を配置する工程と、
前記電極が露出するまで前記被覆部材を除去する工程と、
前記複数の発光素子と電気的に接続する金属膜を形成する工程と、
を備える発光モジュールの製造方法。 - 前記凹部の開口部の大きさは、前記光源部材の大きさの300%より小さい大きさである、請求項1記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記凹部の開口部の深さは、前記光源部材の高さと同等以下である、請求項1又は請求項2記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記封止部材は、透光部材と反射部材と、を備える、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
- 前記封止部材は、波長変換部材を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発光モジュールの製造方法。
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---|---|---|---|---|
US11536892B2 (en) * | 2019-12-20 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting module |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016533030A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-10-20 | クーレッジ ライティング インコーポレイテッド | 波長変換材料を組み込む発光ダイおよび関連方法 |
JP2018056268A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2018067630A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6927382B2 (en) * | 2002-05-22 | 2005-08-09 | Agilent Technologies | Optical excitation/detection device and method for making same using fluidic self-assembly techniques |
US7997771B2 (en) | 2004-06-01 | 2011-08-16 | 3M Innovative Properties Company | LED array systems |
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CN101599442A (zh) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
EP2422237A4 (en) | 2009-04-21 | 2012-10-17 | Lg Electronics Inc | LIGHT EMITTING DEVICE |
US8604678B2 (en) * | 2010-10-05 | 2013-12-10 | Intematix Corporation | Wavelength conversion component with a diffusing layer |
GB2484713A (en) | 2010-10-21 | 2012-04-25 | Optovate Ltd | Illumination apparatus |
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TWI613842B (zh) * | 2014-04-08 | 2018-02-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
US9997676B2 (en) * | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016533030A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-10-20 | クーレッジ ライティング インコーポレイテッド | 波長変換材料を組み込む発光ダイおよび関連方法 |
JP2018056268A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2018067630A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023018764A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 面状光源 |
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