WO2015083364A1 - 発光装置 - Google Patents

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light
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internal wiring
wiring
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圭一 巻
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東芝ホクト電子株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device having a light emitting element embedded in a light-transmitting and flexible insulator.
  • LEDs Light emitting devices using light emitting diodes
  • optical devices such as indoor, outdoor, stationary, and mobile display devices, display lamps, various switches, signal devices, and general lighting. Yes.
  • a plurality of LED elements are sandwiched between a pair of insulating substrates having translucency and flexibility, and a plurality of LEDs are filled with a translucent resin between the insulating substrates.
  • a light emitting device formed by embedding an element in a transparent resin is known.
  • electrical wiring for lighting the LED element is also embedded in the transparent resin together with the LED element. For this reason, transparency and flexibility are required also for the electric wiring to be embedded. Therefore, as the electrical wiring, for example, a mesh wiring formed of a thin wire made of a material having relatively high conductivity such as silver, or a transparent wiring formed by processing an ITO (Indium Tin Oxide) film, Used.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • an object of the present invention is to provide a resin-embedded light emitting device including an external wiring portion that can be easily connected to an external device or the like.
  • a light-emitting device is a flexible light-emitting device, and includes a light-emitting unit and an external wiring connected to the light-emitting unit.
  • the light emitting unit includes a pair of light-transmitting and flexible insulating substrates, a plurality of light emitting elements arranged between the pair of insulating substrates, and an inner surface of at least one of the pair of insulating substrates.
  • the end portion of the external wiring is divided into a plurality of wirings having a line width narrower than the line width of the internal wiring.
  • the end portion of the internal wiring pattern is joined to the end portion of the external wiring divided into the plurality of wirings by an anisotropic conductive adhesive at the end portion of the insulating substrate.
  • FIG. 1 is a schematic side view illustrating a schematic configuration of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the light emitting device taken along one-dot chain line XX ′ in FIG.
  • XX ′ is a top view which shows an example of an internal wiring pattern typically.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a joint portion taken along a dashed line YY ′ in FIG.
  • FIG. 5 which shows a junction part. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is sectional drawing corresponding to FIG. 2 which shows a light emission part. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is sectional drawing corresponding to FIG. 5 which shows a junction part. It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention, Comprising: It is sectional drawing corresponding to FIG. 2 which shows a light emission part.
  • a resin-embedded light emitting device (hereinafter referred to as a light emitting device) according to an embodiment of the present invention will be described.
  • FIG. 1A is a schematic top view showing a schematic configuration of a light-emitting device according to the embodiment
  • FIG. 1B is a side view showing a schematic configuration of the light-emitting device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device taken along one-dot chain line XX ′ in FIG. 1A.
  • the light emitting device 10 includes, for example, a light emitting unit 11 having a plurality of light emitting diode elements 15 (hereinafter referred to as LED elements 15) as a plurality of light emitting elements, a power source, and the like.
  • An external wiring unit 12 that electrically connects an external device (hereinafter referred to as an external device or the like) (not shown) and the light emitting unit 11, and between the light emitting unit 11 and the external wiring unit 12, A joint portion 13 that electrically connects the external wiring portion 12 is provided.
  • the translucent insulating sheet 14 includes a first translucent insulating substrate 16 and a second translucent insulating substrate 17 in the light emitting unit 11.
  • the twelve LED elements 15 are arranged between the first translucent insulating substrate 16 and the second translucent insulating substrate 17. At least one of the pair of translucent insulating substrates 16 and 17, for example, the inner surface of the first translucent insulating substrate 16, that is, the surface facing the second translucent insulating substrate 17, A translucent internal wiring pattern 18 connected to the LED element 15 is deposited.
  • thermoplastic and insulating light-transmitting resin layer 19 is also filled between the pair of light-transmitting insulating substrates 16 and 17.
  • the twelve LED elements 15 and the internal wiring pattern 18 connected thereto are buried between the pair of insulating substrates 16 and 17 by the translucent resin layer 19.
  • the first light-transmitting insulating substrate 16 and the second light-transmitting insulating substrate 17 are each made of a sheet-like resin material having insulating properties, light-transmitting properties, and flexibility.
  • the sheet-like resin material include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyethylene succinate (PES), and cyclic olefin resin (for example, Arton (trade name) manufactured by JSR).
  • An acrylic resin or the like is used.
  • the light transmittance of these substrates 16 and 17 is 90% or more, preferably 95% or more.
  • These substrates 16 and 17 preferably have a thickness in the range of 50 to 300 ⁇ m from the viewpoint of flexibility and translucency of these substrates 16 and 17.
  • the internal wiring pattern 18 provided on the surface of the first translucent insulating substrate 16 is formed on the entire surface of the first translucent insulating substrate 16, for example. It is formed by patterning an ITO film formed by depositing indium tin oxide (ITO). In patterning, the ITO film formed by vapor deposition is partially removed by laser processing, etching, or the like, and the underlying first light-transmissive insulating substrate 16 is exposed, so that a straight line having a minute width is formed on the ITO film. This is done by forming a shaped insulating region 20.
  • ITO indium tin oxide
  • the internal wiring pattern 18 includes a linear internal wiring pattern 18a having a wide line width, a plurality of minute wiring pieces 18b surrounded by the insulating region 20 and arranged linearly, and the first and second internal wiring patterns 18a.
  • the wiring end portions 18c and 18d are configured.
  • the plurality of LED elements 15 are connected in series to the first and second internal wiring end portions 18c and 18d as a whole by connecting positive and negative electrodes between the plurality of adjacent minute wiring pieces 18b. ing.
  • ITO wiring has higher electrical resistance than metal wiring materials such as copper and aluminum. Accordingly, when the internal wiring pattern 18 is an ITO wiring as described above, the ITO wiring can maintain its translucency and reduce its own electrical resistance by increasing the line width of the wiring. Become.
  • FTO fluorine-doped tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • the internal wiring pattern 18 may be formed by patterning a fine metal wire made of Ag or the like on the entire surface of the first translucent insulating substrate 16. Good.
  • the patterning is performed by partially cutting a mesh-like fine metal wire by laser processing or etching.
  • the metal wiring material such as Ag does not have translucency
  • the mesh-like metal fine wire can maintain translucency by thinning it and meshing it. Since such a mesh wiring uses a low-resistance metal wiring material such as Ag, the electrical resistance can be sufficiently lowered even if the wiring is thinned.
  • FIG. 3B as in FIG.
  • a mesh-like internal wiring pattern 18 having a wide line width is formed by forming a linear insulating region 20 having a very small width. Can be formed. Also in the mesh-like internal wiring pattern 18, by increasing the line width of the internal wiring pattern 18, the electrical resistance of the wiring can be further reduced.
  • FIG. 3B parts corresponding to those in FIG. 3A are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the internal wiring pattern 18 shown in FIG. 3B is entirely formed of a fine metal mesh, but the first and second internal wiring ends 18c and 18d are not necessarily required to have translucency. Therefore, the first and second internal wiring end portions 18c and 18d may each be configured by a wide wiring as shown in FIG. 3A, which is configured by a low-resistance metal wiring material such as Ag.
  • the internal wiring pattern 18 shown in FIGS. 3A and 3B is, for example, coated on the entire surface with a mixture of fine particles of a transparent conductive material having an average particle diameter in the range of 10 to 300 nm and a transparent resin binder by screen printing or the like,
  • the wiring pattern may be formed by partially removing the coating film by performing laser processing or photolithography on the coating film and exposing the base insulating substrate.
  • the internal wiring pattern 18 may be formed so as to connect the plurality of LED elements 15 in parallel between the first and second internal wiring end portions 18c and 18d.
  • a plurality of LED elements 15 may be connected by a combination of series and parallel.
  • the external wiring part 12 of the light emitting device 10 shown in FIG. 1 will be described.
  • the external wiring portion 12 is connected to the end portions 18c and 18d of the internal wiring pattern 18 of the light emitting portion 11 at the joint portion 13, and is mainly composed of a flexible printed wiring board 21 and a connector 22 as shown in FIG. ing.
  • the flexible printed wiring board 21 includes a base material 23 having insulating properties and flexibility, and an external wiring 24 provided on the surface of the base material 23.
  • One end of the external wiring 24 extends to the position facing the internal wiring end portions 18 c and 18 d of the light emitting unit 11 together with the base material 23.
  • the other end of the external wiring 24 is inserted into the connector 22 provided on the surface of the base material 23.
  • Such a flexible printed wiring board 21 is configured to have higher flexibility than the light emitting unit 11.
  • the translucency is not requested
  • a polyimide is used for the base material 23 of the flexible printed wiring board 21, for example.
  • the external wiring 24 does not need to be formed of a light-transmitting thin film conductive material such as ITO, for example, it is formed of normal copper or a metal wiring material whose surface is coated with gold. Yes.
  • a cover lay film 25 made of polyimide is provided as a protective layer for the external wiring 24 in a partial region on the surface of the flexible printed wiring board 21.
  • the connector 22 is provided on the base material 23.
  • the connector 22 is used to electrically connect the external wiring 24 and a connection terminal (not shown) included in an external device or the like.
  • the connector 22 includes a plurality of connection terminals into which connection terminals of an external device or the like are inserted.
  • a reinforcing plate 26 that is less flexible than the light emitting unit 11 is provided.
  • the reinforcing plate 26 facilitates the mounting of the connector 22 and also makes it easy to fix the connector 22 mounting portion of the flexible printed wiring board 21 to an external device (not shown) such as a display device or an optical device. Is provided.
  • the external wiring portion 12 is provided with a plurality of fixing holes 27 so as to penetrate the base material 23 and the reinforcing plate 26 of the flexible printed wiring board 21.
  • the connector 22 is being fixed on the surface of the base material 23 of the flexible printed wiring board 21 via the pad.
  • the internal wiring end portions 18c and 18d of the light emitting unit 11 and the one end of the external wiring 24 of the flexible printed wiring board 21 are electrically connected to each other by an anisotropic conductive adhesive (ACF) 29 at the joint portion 13. Yes.
  • ACF anisotropic conductive adhesive
  • the anisotropic conductive adhesive 29 for example, an adhesive in which Ni having a particle diameter of about 2 ⁇ m in diameter is mixed as a conductive material in a thermosetting adhesive having a film thickness of about 25 ⁇ m is used.
  • a protective tape 30 made of an insulating material is wound around the outer periphery of the joint portion 13.
  • the light emitting portion 11 and the external wiring portion 12 are more firmly joined.
  • the light emitting unit 11 and the external wiring unit 12 may be firmly bonded by forming a cured adhesive such as an epoxy resin on the outer periphery of the bonding unit 13.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the external wiring portion 12 and the joint portion 13 as viewed from the direction of arrow A in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the joint 13 taken along the alternate long and short dash line YY ′ of FIG.
  • the cover lay film 25 and the protective tape 30 as a protective layer of the external wiring 24 are omitted. Further, the protective tape 30 is omitted in FIG.
  • the external wiring portion 12 and the joint portion 13 will be further described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the internal wiring end portions 18c and 18d are formed by patterning the ITO thin film into a wide wiring pattern as described above. A positive voltage and a negative voltage applied to the LED element 15 are supplied to the internal wiring end portions 18c and 18d, respectively.
  • the external wiring 24 of the flexible printed wiring board 21 includes a first external wiring 24a connected to the first internal wiring end 18c and a second external wiring connected to the second internal wiring end 18d. 24b.
  • These external wirings 24a and 24b are divided into a plurality of divided wirings 31 having a line width narrower than the line widths of the first and second internal wiring end portions 18c and 18d except for the end portion connected to the connector 22. ing.
  • the external wirings 24 a and 24 b are connected to the first and second internal wiring end portions 18 c and 18 d using an anisotropic conductive adhesive 29 at the end portion on the light emitting unit 11 side.
  • each of the first and second external wirings 24a and 24b is composed of a number of strip-shaped divided wirings 31 having a line width of 250 ⁇ m, for example.
  • the external wirings 24a and 24b are divided into the plurality of divided wirings 31 having a narrow line width, so that the external wirings 24a and 24b can be made flexible.
  • the line width of each of the multiple divided wirings 31 is larger than the diameter of the conductive material included in the anisotropic conductive adhesive 29.
  • the contact area between the first and second external wirings 24 a and 24 b and the anisotropic conductive adhesive 29 can be increased. Since it can be increased, as will be described later, the first and second external wirings 24a and 24b and the first and second internal wiring ends 18c and 18d are securely connected by the anisotropic conductive adhesive 29. And increase its reliability.
  • a plurality of divided wirings 31 having a line width narrower than these line widths are connected by anisotropic conductive adhesive 29 on the first and second internal wiring end portions 18c and 18d.
  • the opposing surfaces of the internal wiring end portions 18 c and 18 d and the divided wiring 31 are electrically connected via the conductive material 32 included in the anisotropic conductive adhesive 29 because the vertical distance between them is small.
  • the horizontal interval between the divided wirings 31 or between the internal wiring end portions 18c and 18d is wider than the vertical interval, conduction through the conductive material 32 is not established. Accordingly, the divided wirings 31 and the internal wiring end portions 18c and 18d are electrically insulated.
  • FIGS. 6A and 6B to 9A and 9B are views for explaining a method of manufacturing the light emitting device 10, and are sectional views corresponding to FIG. 6B, FIG. 7B, FIG. 8B, and FIG. 9B are views for explaining a method of manufacturing the light emitting device 10, and are sectional views corresponding to FIG.
  • an ITO film is formed on the entire surface of the first translucent insulating substrate 16. Then, a part of the ITO film is removed by laser processing to expose the underlying first light-transmissive insulating substrate 16, and a linear insulating region 20 is formed.
  • the internal wiring pattern 18 is formed by separating the ITO films formed on the entire surface of the first translucent insulating substrate 16 from each other by the linear insulating regions 20 or partially surrounding the insulating regions 20.
  • the internal wiring pattern 18 thus formed includes a linear internal wiring pattern 18a having a wide line width, a plurality of micro wiring pieces 18b arranged in a straight line, And the first and second internal wiring end portions 18c and 18d.
  • thermoplastic first light-transmissive resin layer 19-1 is formed on the surface of the first light-transmissive insulating substrate 16 including the internal wiring pattern 18 in the light-emitting portion 11.
  • an anisotropic conductive adhesive 29 is formed on the first and second internal wiring end portions 18c and 18d of the internal wiring pattern 18 at the bonding portion 13.
  • the anisotropic conductive adhesive 29 is preferably formed thinner than the diameter of the conductive material included in the anisotropic conductive adhesive 29, for example.
  • a plurality of LED elements 15 are arranged on the surface of the first light-transmitting resin layer 19-1 via metal bumps 34.
  • a second translucent insulating substrate 17 in which a thermoplastic second translucent resin layer 19-2 is formed on the lower surface on the plurality of LED elements 15 is provided with the translucent resin.
  • the layer 19-2 is disposed so as to face the first translucent resin layer 19-1 on the first translucent insulating substrate 16.
  • the flexible printed wiring board 21 is disposed so that the divided wiring 31 of the first and second external wirings 24a and 24b faces the anisotropic conductive adhesive 29. To do.
  • each LED element 15 has the metal bumps 34 provided on these electrodes in contact with the internal wiring pattern 18 on the first translucent insulating substrate 16. Descent until In addition, the first translucent resin layer 19-1 formed on the first translucent insulating substrate 16 and the second translucent resin layer formed on the second translucent insulating substrate 17. 19-2 is mixed and integrated with each other, and is filled as a translucent resin layer 19 between the first and second translucent insulating substrates 16 and 17 and between the LED elements 15.
  • the divided wiring 31 constituting the first and second external wirings 24 a and 24 b is embedded in the anisotropic conductive adhesive 29. It is.
  • Each divided wiring 31 is in contact with the first and second internal wiring end portions 18 c and 18 d through the conductive material 32 included in the anisotropic conductive adhesive 29. Therefore, each divided wiring 31 and the first and second internal wiring ends 18c and 18d are electrically connected.
  • the first light-transmissive insulating substrate 16 extending from the light emitting unit 11 and the flexible printed wiring board 21 extending from the external wiring unit 12 are fixed to each other by an anisotropic conductive adhesive 29.
  • the protective tape 30 is wound around the joint 13 fixed by the anisotropic conductive adhesive 29 to complete the light emitting device 10.
  • one end sides of the first and second external wires 24 a and 24 b formed on the flexible printed wiring board 21 are divided and a plurality of divided wires 31 spaced from each other. It is comprised by. Therefore, the first and second external wirings 24a and 24b of the flexible printed wiring board 21 and the first and second internal wiring end portions 18c and 18d of the first translucent insulating substrate 16 have a narrow line width.
  • the divided wiring 31 is connected to the first and second internal wiring ends 18 c and 18 d having a thick line width through an anisotropic conductive adhesive 29. That is, as shown in FIG.
  • the connection between the first and second internal wiring end portions 18c and 18d is sandwiched between the flexible printed wiring board 21 and the anisotropic conductive adhesive 29. This is performed by pressing on the light insulating substrate 16. At this time, the anisotropic conductive adhesive 29 is sandwiched between the thin line-shaped divided wiring 31 and the internal wiring end portions 18 c and 18 d, and the excess anisotropic conductive adhesive 29 includes a plurality of divided wirings 31. You can escape to the space between. Therefore, the anisotropic conductive adhesive 29 interposed between the thin line-shaped divided wiring 31 and the internal wiring end portions 18c and 18d can be distributed with a uniform film thickness. As a result, the reliability of the electrical connection between them can be improved.
  • the end portions of the first and second external wirings 24a and 24b are constituted by the plurality of fine-line-shaped divided wirings 31, thereby the first and second internal wiring end portions.
  • the reliability of electrical connection with 18c and 18d can be improved.
  • the light emitting device 10 since the external wiring portion 12 including the connector 22 is provided at the end of the light emitting portion 11, the light emitting device 10 can be used as an external device or the like. Can be connected easily.
  • the external wiring portion 12 is mainly configured by the flexible printed wiring board 21 having flexibility. That is, since the first and second external wirings 24a and 24b of the flexible printed wiring board 21 are formed by the plurality of thin line-shaped divided conductors 31, the first and second external wirings are thereby formed. 24a and 24b are made flexible. As described above, in the light emitting device 10 according to the embodiment, since the external wiring portion 12 configured by the flexible printed wiring board 21 is provided at the end of the light emitting portion 11, the degree of freedom of attachment to the external device or the like is increased. It is possible to provide the light emitting device 10 which is improved and has excellent versatility.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an essential part showing another embodiment of the light emitting part of the light emitting device.
  • the same or corresponding components as those of the light emitting device shown in FIGS. 1 to 9A and 9B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • an internal wiring pattern 48 is formed on the surface of the second translucent insulating substrate 47.
  • the plurality of LED elements 15 having a single-sided electrode structure some of the LED elements 15 are formed on the surface of the first light-transmissive insulating substrate 16 as in the light-emitting device 10 according to the above-described embodiment.
  • the wiring pattern 18 is connected via the metal bump 34.
  • the other LED elements 15 are connected to the internal wiring pattern 48 formed on the surface of the second translucent insulating substrate 47 through the metal bumps 34.
  • the LED elements 15 connected to the internal wiring pattern 18 formed on the surface of the first light-transmissive insulating substrate 16 among the plurality of LED elements 15 are in series with each other.
  • the LED elements 15 connected and connected to the internal wiring pattern 48 formed on the surface of the second translucent insulating substrate 47 are connected in series with each other.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an essential part showing still another embodiment of the light emitting part of the light emitting device. Also in this figure, the same or corresponding components as those of the light emitting device shown in FIGS. 1 to 9A and 9B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • an internal wiring pattern 58 is formed on the surface of the second translucent insulating substrate 57.
  • the plurality of LED elements 55 disposed between the first light-transmissive insulating substrate 16 and the second light-transmissive insulating plate 57 are each provided with a first electrode on the upper surface which is a light emitting surface of the LED element body 55a.
  • 55b is an LED element having a double-sided electrode structure in which a second electrode 55c is formed on the lower surface which is a non-light-emitting surface of the LED element body 55a.
  • the first electrode 55b is directly connected to the internal wiring pattern 58 on the surface of the second light transmissive insulating substrate 57, and the second electrode 55c is the first light transmissive light.
  • a metal bump 34 is connected to the internal wiring pattern 18 on the surface of the conductive insulating substrate 16.
  • the plurality of LED elements 55 are arranged between the internal wiring pattern 18 on the surface of the first light-transmissive insulating substrate 16 and the internal wiring pattern 58 of the second light-transmissive insulating substrate 57. Connected in parallel.
  • the internal wiring pattern formed in the light emitting portion can have various circuit configurations.
  • SYMBOLS 10 Light-emitting device 11, 41, 51 ... Light emission part 12 ... External wiring part 13 ... Joint part 14 ... Translucent insulating sheet 15, 55 ... Light emitting diode (LED) element 55a ... LRD body 55b ... first electrode 55c ... second electrode 16 ... first translucent insulating substrate 17, 47, 57 ... second translucent insulating substrate 18, 48, 58 ... internal wiring pattern 18a ... linear internal wiring pattern 18b ... minute wiring piece 18c ... first internal wiring end 18d ... second internal wiring end DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Translucent resin layer 19-1 ... 1st translucent resin layer 19-2 ... 2nd translucent resin layer 20 ...

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Abstract

　本発明の実施形態に係る発光装置は、可撓性を有する発光装置であって、発光部と、前記発光部に接続される外部配線と、を備える。前記発光部は、透光性および可撓性を有する一対の絶縁基板と、前記一対の絶縁基板間に配列された複数個の発光素子と、前記一対の絶縁基板の少なくとも１方の内側表面に形成された、前記発光素子に接続される内部配線パターンと、前記一対の絶縁基板間に設けられた、透光性および絶縁性を有する樹脂層と、を備える。前記外部配線の端部は、前記内部配線の線幅よりも狭い線幅を有する複数の配線に分割されている。前記内部配線パターンの端部は、前記絶縁基板の端部において、前記複数の配線に分割された前記外部配線の端部と、異方性導電接着剤により接合されている。

Description

発光装置
　本発明は、透光性および可撓性を有する絶縁体中に埋め込まれた発光素子を有する発光装置に関する。
　発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光装置は、屋内用、屋外用、定置用、移動用等の表示装置、表示用ランプ、各種スイッチ類、信号装置、一般照明等の光学装置に幅広く利用されている。
　この種の発光装置として、透光性および可撓性を有する一対の絶縁基板間に複数個のＬＥＤ素子が挟持され、絶縁基板間に透光性樹脂が充填されることにより、数個のＬＥＤ素子が透明な樹脂内に埋め込まれることにより形成された発光装置が知られている。
　このような発光装置において、ＬＥＤ素子を点灯させるための電気配線もＬＥＤ素子とともに透明な樹脂内に埋め込まれる。このため、埋め込まれる電気配線にも透明性および可撓性が要求される。したがって、電気配線としては、例えば銀など比較的高い導電性を有する材料によって構成される細線により形成されたメッシュ配線、またはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）膜を加工することにより形成された透明配線、が用いられる。
特開２０１２－０８４８５５号公報
　このような発光装置を動作させるためには、外部電源、またはその他の外部装置（以下「外部装置等」という。）、に電気配線を電気的に接続する必要がある。しかしながら、透明な樹脂内に埋め込まれた電気配線は極めて薄いため、このような薄い電気配線に、外部装置等を直接接続することは困難である。
　したがって、本発明は、外部装置等への接続が容易な外部配線部を備えた樹脂埋込型発光装置を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態に係る発光装置は、可撓性を有する発光装置であって、発光部と、前記発光部に接続される外部配線と、を備える。前記発光部は、透光性および可撓性を有する一対の絶縁基板と、前記一対の絶縁基板間に配列された複数個の発光素子と、前記一対の絶縁基板の少なくとも１方の内側表面に形成された、前記発光素子に接続される内部配線パターンと、前記一対の絶縁基板間に設けられた、透光性および絶縁性を有する樹脂層と、を備える。前記外部配線の端部は、前記内部配線の線幅よりも狭い線幅を有する複数の配線に分割されている。前記内部配線パターンの端部は、前記絶縁基板の端部において、前記複数の配線に分割された前記外部配線の端部と、異方性導電接着剤により接合されている。
本発明の実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式的な上面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式的な側面図である。 図１Ａの一点鎖線Ｘ－Ｘ´に沿った発光装置の断面図である。 内部配線パターンの一例を模式的に示す平面図である。 内部配線パターンの他の一例を模式的に示す平面図である。 図１に示す外部配線部および接合部を拡大して示す模式的な平面図である。 図４の一点鎖線Ｙ－Ｙ´に沿った接合部の模式的な断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、発光部を示す、図２に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、接合部を示す、図５に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、発光部を示す、図２に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、接合部を示す、図５に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、発光部を示す、図２に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、接合部を示す、図５に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、発光部を示す、図２に対応する断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための図であって、接合部を示す、図５に対応する断面図である。 本発明の他の実施形態を示す要部断面図である。 本発明の他の実施形態を示す要部断面図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る樹脂埋込型発光装置（以下、発光装置と称する。）について説明する。
　図１Ａは、実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式的な上面図であり、図１Ｂは、実施形態に係る発光装置の概略構成を示す側面図である。また、図２は、図１Ａの一点鎖線Ｘ－Ｘ´に沿った発光装置の断面図である。
　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、発光装置１０は、複数個の発光素子として、例えば複数個の発光ダイオード素子１５（以下、ＬＥＤ素子１５と称する。）を有する発光部１１、電源、その他の外部装置（以下、外部装置等と称する）（図示せず）と発光部１１とを電気的に接続する外部配線部１２、および発光部１１と外部配線部１２との間において、発光部１１と外部配線部１２とを電気的に接続する接合部１３、を備える。
　発光部１１において、図１Ａに示すように、透光性絶縁シート１４中には、例えば１２個のＬＥＤ素子１５が所定の間隔で配置されている。すなわち、透光性絶縁シート１４は、図２に示すように、発光部１１において、第１の透光性絶縁基板１６および第２の透光性絶縁基板１７を備える。１２個のＬＥＤ素子１５は、第１の透光性絶縁基板１６と第２の透光性絶縁基板１７との間に配列されている。これらの一対の透光性絶縁基板１６および１７の少なくとも一方、例えば第１の透光性絶縁基板１６の内側の表面、すなわち、第２の透光性絶縁基板１７に対向する側の表面には、ＬＥＤ素子１５に接続される透光性の内部配線パターン１８が被着形成されている。一対の透光性絶縁基板１６および１７間にはまた、熱可塑性および絶縁性の透光性樹脂層１９が充填されている。透光性樹脂層１９により１２個のＬＥＤ素子１５およびこれに接続される内部配線パターン１８は、一対の絶縁基板１６および１７間に埋設される。
　ここで、第１の透光性絶縁基板１６および第２の透光性絶縁基板１７はそれぞれ、絶縁性、透光性、および可撓性を有するシート状の樹脂材料によって構成される。シート状の樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンサクシネート（ＰＥＳ）、環状オレフィン樹脂（例えばＪＳＲ社製のアートン（商品名））、アクリル樹脂等が用いられる。また、これらの基板１６および１７の光透過率は９０％以上、好ましくは９５％以上であることが好ましい。また、これらの基板１６および１７は、これらの基板１６および１７の可撓性および透光性の観点から５０～３００μｍの範囲の厚さを有することが好ましい。
　次に、このような第１の透光性絶縁基板１６の表面上に設けられた内部配線パターン１８は、図３Ａに示すように、例えば第１の透光性絶縁基板１６の表面全面に例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を蒸着することにより形成されたＩＴＯ皮膜をパターン化することにより形成される。パターン化は、蒸着により形成されたＩＴＯ被膜をレーザ加工やエッチング処理等で部分的に除去し、下地の第１の透光性絶縁基板１６を露出させることによって、ＩＴＯ被膜に、微小幅の直線状の絶縁領域２０を形成することにより行われる。すなわち、内部配線パターン１８は、線幅の広い直線状の内部配線パターン１８ａ、絶縁領域２０に周囲が囲まれ、直線状に配列された複数個の微小配線片１８ｂおよび第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄ、によって構成されている。また、複数個のＬＥＤ素子１５は、それぞれ隣接する複数個の微小配線片１８ｂ間に正負の電極を接続することにより、全体として第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄに直列接続されている。
　ここで、ＩＴＯ配線は銅やアルミニウム等の金属配線材料に比較して電気抵抗が高い。したがって、上記のように内部配線パターン１８がＩＴＯ配線である場合、配線の線幅を広くすることにより、ＩＴＯ配線は、透光性を維持するとともに、自身の電気抵抗を低下させることが可能となる。
　なお、内部配線パターンを構成する透明導電材料としては、ＩＴＯの他にフッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等が用いられる。
　内部配線パターン１８は、また、図３Ｂに示すように、第１の透光性絶縁基板１６の表面上全面にＡｇ等によって構成されるメッシュ状の金属細線をパターン化することにより形成されてもよい。パターン化は、メッシュ状の金属細線をレーザ加工やエッチング処理等で部分的に切断することにより行われる。ここで、Ａｇ等の金属配線材料には透光性がないため、これを細線化するとともにメッシュ化することにより、メッシュ状の金属細線は、透光性を維持することができる。このようなメッシュ配線は、Ａｇ等の低抵抗の金属配線材料を用いるため、これを細線化しても電気抵抗を十分低くすることができる。また、図３Ｂでは、図３Ａと同様に、メッシュ状の金属細線をパターン化するときに、微小幅の直線状の絶縁領域２０を形成することにより、線幅の広いメッシュ状の内部配線パターン１８を形成することができる。メッシュ状の内部配線パターン１８においても、内部配線パターン１８の線幅を広くすることにより、配線の電気抵抗をさらに低下することができる。なお、図３Ｂにおいては、図３Ａに対応する部分には同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。図３Ｂに示される内部配線パターン１８は、その全体がメッシュ状の金属細線により形成されるが、第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄにおいては必ずしも透光性を要求されない。したがって、第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄはそれぞれ、Ａｇ等の低抵抗の金属配線材料によって構成される、図３Ａに示すような太幅配線によって構成されてもよい。
　図３Ａおよび図３Ｂに示す内部配線パターン１８は、上記の他に、例えば平均粒子径が１０～３００ｎｍの範囲の透明導電材料の微粒子と透明樹脂バインダとの混合物をスクリーン印刷等で全面塗布し、この塗膜に対してレーザ加工やフォトリソグラフィを施すことにより塗膜を部分的に除去し、下地絶縁基板を露出させることによって形成された配線パターンであってもよい。
　なお、図示は省略するが、内部配線パターン１８は、複数個のＬＥＤ素子１５を第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄ間に並列に接続するように形成されてもよいし、また、複数個のＬＥＤ素子１５を直列と並列の組み合わせにより接続するように形成されてもよい。
　次に、図１に示す発光装置１０の外部配線部１２について説明する。外部配線部１２は、接合部１３において発光部１１の内部配線パターン１８の端部１８ｃ、１８ｄに接続されており、図２に示すように、主にフレキシブルプリント配線板２１およびコネクタ２２によって構成されている。
　フレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性および可撓性を有する基材２３と、この基材２３の表面上に設けられた外部配線２４と、を備えている。外部配線２４の一端は、基材２３とともに、発光部１１の内部配線端部１８ｃ、１８ｄに対向する位置にまで延在している。そして、外部配線２４の他端は、基材２３の表面上に設けられたコネクタ２２の内部に挿入されている。このようなフレキシブルプリント配線板２１は、発光部１１より高い可撓性を有するように構成されている。
　なお、外部配線部２４には透光性が要求されないため、フレキシブルプリント配線板２１の基材２３には、例えばポリイミドが用いられる。また、外部配線２４も、例えばＩＴＯ等のように透光性を有する薄膜状の導電材料によって構成される必要はないため、通常の銅あるいはその表面に金を被膜した金属配線材料によって形成されている。
　このようなフレキシブルプリント配線板２１の表面上の一部領域には、外部配線２４の保護層として、ポリイミド製のカバーレイフィルム２５が設けられている。
　また、フレキシブルプリント配線板２１の表面上において、基材２３上には、コネクタ２２が設けられている。このコネクタ２２は、外部配線２４と、外部装置等が有する接続端子（図示せず）と、を電気的に接続するために用いられる。コネクタ２２は、外部装置等が有する接続端子が挿入される複数の接続端子を備えている。
　さらに、フレキシブルプリント配線板２１のコネクタ２２がマウントされた面の裏側には、発光部１１より可撓性の低い補強板２６が設けられている。この補強板２６は、コネクタ２２のマウントを容易にするとともに、フレキシブルプリント配線板２１のコネクタ２２マウント部を表示装置、光学装置等の外部装置（図示せず）へ固定することを容易にするために設けられている。このため、外部配線部１２には、図４に示すように、複数個の固定孔２７が、フレキシブルプリント配線板２１の基材２３および補強板２６を貫通するように設けられている。また、コネクタ２２は、フレキシブルプリント配線板２１の基材２３の表面上に、パッドを介して固定されている。
　上述した発光部１１の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとフレキシブルプリント配線板２１の外部配線２４の一端とは、接合部１３において、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）２９により電気的に接続されている。異方性導電接着剤２９としては、例えば膜厚２５μｍ程度の熱硬化性の接着剤中に、導電材として、例えば直径２μｍ程度の粒径のＮｉを混入させた接着剤が使用されている。
　なお、接合部１３の外周には、絶縁材料によって構成される保護テープ３０が巻回されている。接合部１３の外周に保護テープ３０を巻回することにより、発光部１１と外部配線部１２とは、より強固に接合される。接合部１３の外周にエポキシ樹脂等の硬化接着剤を形成することによって、発光部１１と外部配線部１２とを強固に接合してもよい。
　図４は、外部配線部１２および接合部１３を図２の矢印Ａ方向から見た模式的な平面図である。また、図５は、図４の一点鎖線Ｙ－Ｙ´に沿った接合部１３の断面図である。なお、図４においては、外部配線２４の保護層としてのカバーレイフィルム２５および保護テープ３０を省略している。また、図５においては保護テープ３０を省略している。以下、図４および図５を参照して、さらに外部配線部１２および接合部１３について説明する。
　図４に示すように、接合部１３において、内部配線端部１８ｃおよび１８ｄは、前述したように、ＩＴＯ薄膜を、幅の広い配線パターンにパターン化することにより形成されている。これらの内部配線端部１８ｃおよび１８ｄには、それぞれ、ＬＥＤ素子１５に印加される正電圧および負電圧が供給される。
　他方、フレキシブルプリント配線板２１の外部配線２４は、第１の内部配線端部１８ｃに接続される第１の外部配線２４ａ、および第２の内部配線端部１８ｄに接続される第２の外部配線２４ｂにより構成される。これらの外部配線２４ａ、２４ｂは、コネクタ２２に接続される端部を除き、第１、第２の内部配線端部１８ｃ、１８ｄの線幅より狭い線幅の複数本の分割配線３１に分割されている。外部配線２４ａ、２４ｂは、発光部１１側の端部において、第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄに、異方性導電接着剤２９を用いて接続されている。
　図４において、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂは、それぞれ４本ずつに分割されている。しかし、実際には、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂはそれぞれ、例えば線幅２５０μｍの多数の帯状の分割配線３１によって構成されている。このように、外部配線２４ａ、２４ｂは、狭い線幅の複数本の分割配線３１に分割されているため、外部配線２４ａ、２４ｂに可撓性を持たせることができる。なお、多数の分割配線３１の各々の線幅は、異方性導電接着剤２９に含まれる導電材の直径より太くなっている。
　また、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂを複数本の分割配線３１に分割することにより、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂと異方性導電接着剤２９との接触面積を大きくすることができるため、後述するように、異方性導電接着剤２９による第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂと第１、第２の内部配線端部１８ｃ、１８ｄとの接続を確実にし、その信頼性を高めることもできる。
　図５に示すように、第１、第２の内部配線端部１８ｃ、１８ｄ上にはこれらの線幅より狭い線幅の複数本の分割配線３１が異方性導電接着剤２９により接続されている。すなわち、内部配線端部１８ｃ、１８ｄと分割配線３１の対向面は両者の縦方向の間隔が小さいため、異方性導電接着剤２９に含まれる導電材３２を介して、電気的に接続されている。しかし、分割配線３１の相互間あるいは内部配線端部１８ｃ、１８ｄ間の横方向間隔は上記縦方向の間隔よりも広いため、導電材３２を介する導電は確立されない。したがって、分割配線３１の相互間、および内部配線端部１８ｃ、１８ｄ間は、電気的に絶縁されている。
　次に、以上に説明した発光装置１０の製造方法について、図６Ａおよび図６Ｂ～図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明する。なお、図６Ａ、図７Ａ、図８Ａおよび図９Ａの各々は、発光装置１０の製造方法を説明するための図であって、発光部１１を拡大した、図２に対応する断面図である。また、図６Ｂ、図７Ｂ、図８Ｂおよび図９Ｂの各々は、発光装置１０の製造方法を説明するための図であって、接合部１３を示す、図５に対応する断面図である。
　まず、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、第１の透光性絶縁基板１６の表面上の全面にＩＴＯ膜を形成する。そして、このＩＴＯ膜の一部をレーザ加工により除去して下地の第１の透光性絶縁基板１６を露出させ、線状の絶縁領域２０を形成する。内部配線パターン１８は、第１の透光性絶縁基板１６の表面全面に形成されたＩＴＯ膜を線状の絶縁領域２０により相互に分離し、または絶縁領域２０により部分的に囲むことにより形成される。このようにして形成された内部配線パターン１８は、図３Ａに一例を示したように、線幅の広い直線状の内部配線パターン１８ａ、直線状に配列されたた複数個の微小配線片１８ｂ、および第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄ、によって構成されている。
　次に、図７Ａに示すように、発光部１１内において、内部配線パターン１８を含む第１の透光性絶縁基板１６の表面上に、熱可塑性の第１の透光性樹脂層１９－１を形成する。また、図７Ｂに示すように、接合部１３において、内部配線パターン１８の第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄ上に、異方性導電接着剤２９を形成する。異方性導電接着剤２９は、例えば異方性導電接着剤２９に含まれる導電材の直径より薄く形成することが好ましい。このように薄く形成することにより、後の図９Ｂに示す押圧工程において、各分割配線３１と、第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄと、の間に導電材３２を介在させることが容易となる。
　次に、図８Ａに示すように、発光部１１において、第１の透光性樹脂層１９－１の表面上に、金属バンプ３４を介して複数個のＬＥＤ素子１５を配置する。この後、複数個のＬＥＤ素子１５上に、下表面上に熱可塑性の第２の透光性樹脂層１９－２が形成された第２の透光性絶縁基板１７を、その透光性樹脂層１９－２が第１の透光性絶縁基板１６上の第１の透光性樹脂層１９－１に対向するように配置する。
　また、接合部１３において、図８Ｂに示すように、フレキシブルプリント配線板２１を、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂの分割配線３１が異方性導電接着剤２９に対向するように配置する。
　次に、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、熱圧着ヘッド３３を用い、例えば１６５℃、２ＭＰａの条件で、第２の透光性絶縁基板１７およびフレキシブルプリント配線板２１を押圧する。この結果、発光部１１において、図９Ａに示すように、各ＬＥＤ素子１５は、これらの電極上に設けられた金属バンプ３４が第１の透光性絶縁基板１６上の内部配線パターン１８に接触するまで降下する。また、第１の透光性絶縁基板１６上に形成された第１の透光性樹脂層１９－１と第２の透光性絶縁基板１７上に形成された第２の透光性樹脂層１９－２とは互いに混合一体化され、透光性樹脂層１９として、第１および第２の透光性絶縁基板１６、１７間、各ＬＥＤ素子１５間に充填される。
　外部配線部１２においては、図９Ｂに示すように、フレキシブルプリント配線板２１を押圧すると、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂを構成する分割配線３１は異方性導電接着剤２９に埋め込まれる。そして、各分割配線３１は、異方性導電接着剤２９に含まれる導電材３２を介して第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄに接触する。したがって、各分割配線３１と第１および第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとは、導通する。そして、発光部１１から延在する第１の透光性絶縁基板１６と外部配線部１２から延在するフレキシブルプリント配線板２１とは、異方性導電接着剤２９によって、相互に固定される。
　最後に、異方性導電接着剤２９によって固定された接合部１３の周囲に保護テープ３０を巻回して発光装置１０が完成する。
　ここで、図４、図５等に示すように、フレキシブルプリント配線板２１に形成される第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂの一端側はそれぞれ分割され、互いに離間した複数の分割配線３１により構成されている。従って、フレキシブルプリント配線板２１の第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂと、第１の透光性絶縁基板１６の第１、第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとは、細線幅の分割配線３１と、太線幅の第１、第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとが、異方性導電接着剤２９を介して接続することにより行われる。すなわち、両者の接続は、図９Ｂに示すように、フレキシブルプリント配線板２１を、異方性導電接着剤２９を挟んで第１、第２の内部配線端部１８ｃおよび１８ｄを含む第１の透光性絶縁基板１６上に押圧することにより行われる。この際、異方性導電接着剤２９は細線状の分割配線３１と内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとの間に挟みこまれるとともに、余分な異方性導電接着剤２９は複数本の分割配線３１の間の空間に逃げることができる。従って、細線状の分割配線３１と内部配線端部１８ｃおよび１８ｄとの間に介在する異方性導電接着剤２９は均一な膜厚で分布することができる。この結果、両者間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
　これに対して、フレキシブルプリント配線板２１に形成される第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂの端部を分割せずに、内部配線端部１８ｃおよび１８ｄと同じ太幅配線により構成し、このようなフレキシブルプリント配線板２１を押圧した場合、外部配線２４ａ、２４ｂ端部と内部配線端部１８ｃ、１８ｄとの間に介在する異方性導電接着剤２９は逃げ場がないため、両配線間において部分的に集中し、均一に分布することができない。この結果、両者間の電気的な接続の信頼性は低下する。
　このように、本実施形態においては、第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂの端部を、複数の細線状の分割配線３１によって構成することにより、第１、第２の内部配線端部１８ｃ、１８ｄとの電気的な接続の信頼性を高めることができる。
　以上に説明したように、本実施形態に係る発光装置１０によれば、発光部１１の端部にコネクタ２２を含む外部配線部１２が設けられているため、発光装置１０を、外部装置等に容易に接続することができる。
　さらに、本実施形態に係る発光装置１０によれば、外部配線部１２は、主に可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２１により構成されている。すなわち、フレキシブルプリント配線板２１の第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂ発光部１１側を、複数の細線状の分割導体３１によって構成しているため、これによって第１、第２の外部配線２４ａ、２４ｂに可撓性を持たせている。このように、実施形態に係る発光装置１０においては、発光部１１の端部にフレキシブルプリント配線板２１によって構成される外部配線部１２が設けられているため、外部装置等に対する取り付けの自由度が向上し、汎用性に優れた発光装置１０を提供することができる。
　以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
　例えば、発光部１１の構成は、上記実施形態に限定されるものではない。図１０は、発光装置の発光部の他の実施形態を示す要部断面図である。なお、同図において、図１～図９Ａおよび図９Ｂに示される発光装置の構成と同一又は対応する構成部分には同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
　図１０に示すように、第２の透光性絶縁基板４７の表面上には、内部配線パターン４８が形成されている。片面電極構造の複数のＬＥＤ素子１５のうち、一部のＬＥＤ素子１５は、上述の実施形態に係る発光装置１０と同様に、第１の透光性絶縁基板１６の表面上に形成された内部配線パターン１８に、金属バンプ３４を介して接続されている。しかし、他のＬＥＤ素子１５は、第２の透光性絶縁基板４７の表面上に形成された内部配線パターン４８に、金属バンプ３４を介して接続されている。
　このような構造の発光部４１においては、複数のＬＥＤ素子１５のうち、第１の透光性絶縁基板１６の表面上に形成された内部配線パターン１８に接続されたＬＥＤ素子１５は互いに直列に接続され、第２の透光性絶縁基板４７の表面上に形成された内部配線パターン４８に接続されたＬＥＤ素子１５は互いに直列に接続される。
　また、図１１は、発光装置の発光部のさらに他の実施形態を示す要部断面図である。同図においても、図１～図９Ａおよび図９Ｂに示される発光装置の構成と同一又は対応する構成部分には同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
　図１１に示すように、第２の透光性絶縁基板５７の表面上には、内部配線パターン５８が形成されている。そして第１の透光性絶縁基板１６と第２の透光性絶縁板５７との間に配置される複数のＬＥＤ素子５５はそれぞれ、ＬＥＤ素子本体５５ａの発光面である上面に第１の電極５５ｂが形成され、ＬＥＤ素子本体５５ａの非発光面である下面に第２の電極５５ｃが形成された、両面電極構造のＬＥＤ素子である。この場合、各々のＬＥＤ素子５５は、第１の電極５５ｂが、第２の透光性絶縁基板５７の表面上の内部配線パターン５８に直接接続され、第２の電極５５ｃが第１の透光性絶縁基板１６の表面上の内部配線パターン１８に、金属バンプ３４を介して接続される。
　このような構造の発光部５１においては、複数のＬＥＤ素子５５は第１の透光性絶縁基板１６の表面上の内部配線パターン１８と第２の透光性絶縁基板５７の内部配線パターン５８間に並列に接続されている。
　このように、発光部に形成される内部配線パターンは種々の回路構成にすることができる。
１０・・・発光装置
１１、４１、５１・・・発光部
１２・・・外部配線部
１３・・・接合部
１４・・・透光性絶縁シート
１５、５５・・・発光ダイオード（ＬＥＤ）素子
５５ａ・・・ＬＲＤ本体
５５ｂ・・・第１の電極
５５ｃ・・・第２の電極
１６・・・第１の透光性絶縁基板
１７、４７、５７・・・第２の透光性絶縁基板
１８、４８、５８・・・内部配線パターン
１８ａ・・・直線状の内部配線パターン
１８ｂ・・・微小配線片
１８ｃ・・・第１の内部配線端部
１８ｄ・・・第２の内部配線端部
１９・・・透光性樹脂層
１９－１・・・第１の透光性樹脂層
１９－２・・・第２の透光性樹脂層
２０・・・絶縁領域
２１・・・フレキシブルプリント配線板
２２・・・コネクタ
２３・・・基材
２４・・・外部配線
２４ａ・・・第１の外部配線
２４ｂ・・・第２の外部配線
２５・・・カバーレイフィルム
２６・・・補強板
２７・・・固定孔
２９・・・異方性導電接着剤（ＡＣＦ）
３０・・・保護テープ
３１・・・分割配線
３２・・・導電材
３３・・・熱圧着ヘッド
３４・・・金属バンプ

Claims (10)

  1. 　発光部と、
    　前記発光部に接続される外部配線と、
    　を備え、
    　前記発光部は、透光性および可撓性を有する一対の絶縁基板と、
    　前記一対の絶縁基板間に配列された複数個の発光素子と、
    　前記一対の絶縁基板の少なくとも１方の内側表面に形成された、前記発光素子に接続される内部配線パターンと、
    　前記一対の絶縁基板間に設けられた、透光性および絶縁性を有する樹脂層と、
    　を備え、
    　前記外部配線の端部は、前記内部配線の線幅よりも狭い線幅を有する複数の配線に分割されており、
    　前記内部配線パターンの端部は、前記絶縁基板の端部において、前記複数の配線に分割された前記外部配線の端部と、異方性導電接着剤により接合されている、可撓性を有する発光装置。
  2. 　前記外部配線は、可撓性および絶縁性を有する基材の第１の面上に設けられており、
    　前記外部配線の前記発光部と反対側の端部は、前記基材の第１面上に設置されたコネクタに接続されており、
    　前記基材および前記外部配線は、フレキシブルプリント配線板を構成する請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記フレキシブルプリント配線板は、前記発光部より高い可撓性を有する請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記フレキシブルプリント配線板は、非透光性である請求項２または３に記載の発光装置。
  5. 　前記フレキシブルプリント配線板の前記基材の第２の面上において、前記コネクタと対向する位置には、前記発光部より低い可撓性を有する補強板が設けられている請求項２乃至４のいずれかに記載の発光装置。
  6. 　前記発光部の前記内部配線パターンは、透光性の導電材料により形成されている請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
  7. 　前記透光性の導電材料はＩＴＯ膜である請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記発光部の前記内部配線パターンは、メッシュ状の金属細線により形成されている請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
  9. 　前記一対の絶縁基板間は、前記樹脂層で充填されている請求項１乃至８のいずれかに記載の発光装置。
  10. 　前記内部配線パターンは透光性の導電材料またはメッシュ状の金属細線により形成され、
    　前記樹脂層は、前記一対の絶縁基板間を充填することにより前記複数個の発光素子およびこれに接続される前記内部配線パターンを前記一対の絶縁基板間に埋設し、
    　前記内部配線パターンの端部は、前記一対の絶縁基板の端部から露出しており、前記一対の絶縁基板の端部から露出した前記内部配線パターンの端部が、前記外部配線の端部と、前記異方性導電接着剤により接合している請求項１乃至９のいずれかに記載の発光装置。
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