JP2022189558A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成により光学素子の脱落を検出する。
【解決手段】発光装置１は、相互に離間する第１電極及び第２電極が配置された基板１１と、基板に配置され、第１電極及び第２電極によって電流が供給されることに応じて上方に光を出射する発光素子と、相互に離間して発光素子を囲むように基板に配置され、導電性の金属で形成される第１壁部１５１及び第２壁部１５２と、発光素子の上方に、且つ、第１壁部及び第２壁部の上面に配置される透光性の光学素子１６と、光学素子に形成され、第１壁部と第２壁部とを電気的に接続する導電層と、基板に配置され、第１壁部及び第２壁部とそれぞれ電気的に接続される、光学素子の脱落を検出するための検査用端子対と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関する。

ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等の発光素子を用いた発光装置が知られている。このような発光装置は、発光素子から出射された光の光路上に拡散板やレンズ等の光学素子を有し、所望の光学特性が得られるように構成される。このような発光装置において光学素子が脱落した場合には、所望の光学特性が得られなくなるため、光学素子の脱落を適切に検出することが求められている。

特許文献１には、基板上に配置された発光チップと、発光チップを取り囲み、側面に一対の導電経路が配置された枠体と、光軸上に位置するように枠体に配置されるレンズと、レンズの上面又は下面に位置する透光性導電層とを含む発光モジュールが記載されている。特許文献１に記載の発光モジュールにおいて、レンズが枠体に配置されているときは透光性導電層が一対の導電経路に電気的に接続されて閉回路を構成し、レンズが枠体から外れたときは導電経路が開放される。これにより、発光モジュールは、レンズが枠体から外れたことを検出可能とする。

特開２０２０－９２２４８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発光モジュールのように枠体に導電経路を配置するためには、絶縁材料により枠体が形成された後に三次元配線又はめっきを施す必要があるため、工程が増加して製造効率が低下するという問題があった。そこで、より簡易な構成により光学素子の脱落を検出することが求められていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成により光学素子の脱落を検出することを可能とする。

本発明に係る発光装置は、相互に離間する第１電極及び第２電極が配置された基板と、基板に配置され、第１電極及び第２電極によって電流が供給されることに応じて上方に光を出射する発光素子と、相互に離間して発光素子を囲むように基板に配置され、導電性の金属で形成される第１壁部及び第２壁部と、発光素子の上方に、且つ、第１壁部及び第２壁部の上面に配置される透光性の光学素子と、光学素子に形成され、第１壁部と第２壁部とを電気的に接続する導電層と、基板に配置され、第１壁部及び第２壁部とそれぞれ電気的に接続される、光学素子の脱落を検出するための検査用端子対と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置において、導電層は、透光性の導電膜であり、光学素子の発光素子に対向する面に形成される、ことが好ましい。

また、本発明に係る発光装置は、基板の上面に配置され、発光素子に電流を供給するための配線をさらに有し、第１壁部及び第２壁部は、配線と同一の金属により形成される、ことが好ましい。

また、本発明に係る発光装置において、発光素子は、ＶＣＳＥＬである、ことが好ましい。

また、本発明に係る発光装置において、第１壁部の第２壁部に対向する対向面と、第２壁部の第１壁部に対向する対向面とは、発光素子を外部から視認不能にするように相補的な形状に形成される、ことが好ましい。

また、本発明に係る発光装置は、絶縁性の樹脂により形成され、第１壁部及び第２壁部の外周を被覆する被覆部をさらに有する、ことが好ましい。

本発明に係る発光装置は、簡易な構成により光学素子の脱落を検出することを可能とする。

発光装置１の斜視図である。 発光装置１の平面図である。 発光装置１の断面図である。 発光装置１を用いたシステム１００の概略構成を示す図である。 発光装置１の製造方法の流れの例を示すフロー図である。 配線・壁部形成工程について説明するための模式図である。 配線・壁部形成工程について説明するための模式図である。 発光装置２の断面図である。 発光装置３の平面図である。 発光装置４の斜視図である。 発光装置４の断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の様々な実施形態について説明する。本発明の技術的範囲はこれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明及びその均等物に及ぶ点に留意されたい。

図１は実施形態に係る発光装置１の斜視図であり、図２は発光装置１の平面図であり、図３は発光装置１の断面図である。図１においては、光学素子を透過して見える構成は破線により図示されている。図２は、発光装置１から光学素子を除いた状態の平面図である。図３は、図１のIII－III断面における断面図である。発光装置１は、基板１１、第１電極１２１、第２電極１２２、第１配線１３１、第２配線１３２、発光素子１４、第１壁部１５１、第２壁部１５２、光学素子１６、第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２を有する。

基板１１は、絶縁性の樹脂により平板状に形成される。絶縁性の樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂等が用いられる。基板１１には、窒化アルミ又は酸化アルミ（アルミナ）等の絶縁性のセラミック材が用いられてもよい。基板１１には、それぞれが基板１１の上下を貫通する複数の貫通孔が設けられる。

第１電極１２１及び第２電極１２２は、導電性の金属により形成され、相互に離間して基板１１の下面に配置される。第１電極１２１及び第２電極１２２は、例えば、銅、銀、タングステン、アルミニウム又は金により形成される。第１電極１２１及び第２電極１２２は、保護層であるニッケル、パラジウム、銀又は金により表面を保護されてもよい。

第１配線１３１及び第２配線１３２は、導電性の金属により平板状に形成され、相互に離間して基板１１の上面に配置される。第１配線１３１及び第２配線１３２は、例えば、銅又はアルミニウムにより形成される。第１配線１３１及び第２配線１３２は、保護層であるニッケル、パラジウム、銀又は金により表面を保護されてもよい。第１配線１３１及び第２配線１３２は、基板１１の貫通孔を介して第１電極１２１及び第２電極１２２とそれぞれ電気的に接続され、第１電極１２１及び第２電極１２２に接続される電源からの電流を発光素子１４に供給する。

発光素子１４は、ＶＣＳＥＬである。発光素子１４は、上面に複数のエミッタを有し、上方に光を出射する。出射される光は、８００ｎｍ～１４００ｎｍの波長を有する近赤外光である。発光素子１４の上面にはアノードが、下面にはカソードがそれぞれ配置され、発光素子１４は、アノードとカソードとの間に電流が供給されることに応じて光を出射する。発光素子１４は、はんだや銀ペースト等の導電性の接着剤により第１配線１３１の上面に接着されることにより、第１配線１３１の上面に配置される。これにより、カソードが第１配線１３１と電気的に接続される。また、アノードは、ボンディングワイヤ１４１を介して第２配線１３２と電気的に接続される。なお、発光素子１４は、３６０ｎｍ～８００ｎｍの波長を有する可視光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）でもよい。

第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、全体が導電性の金属で形成され、相互に離間して基板１１の上面に配置される。第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、第１配線１３１及び第２配線１３２と同一の金属により形成され、例えば、銅又はアルミニウムにより形成される。金属は、電気抵抗率の低い順に銀、銅、金及びアルミニウムなどがあげられるが、安価なアルミニウム、銅が好ましく、更に加工が容易な銅が最も好ましい。第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、保護層であるニッケル、パラジウム、銀又は金により表面を保護されてもよい。第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、それぞれが一方向に開口したＵ字形の平面形状を有し、開口方向が相互に対向するように基板１１の上面に配置されることにより、発光素子１４を囲むように配置される。第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、それぞれが一方向に開口したＵ字形の平面形状であり、それぞれの壁部への押圧に対し直交する壁面を有するから、破損の恐れは少ない。また、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、上面がボンディングワイヤ１４１よりも上方に位置するような高さを有する。

第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、複数の異なる金属を積層することにより形成されてもよい。この場合、各金属層の種類及び厚みは、基板１１側から銅２５μｍ／ニッケル１μｍ／金０．０５μｍ／金錫３μｍ／銅１１０μｍ／銅１１０μｍ／ニッケル１μｍ／金０．０５μｍ／金錫１０μｍとしてもよい。このとき、側面には保護層は設けない。すなわち、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、部分的に同じ材質の金属層が接する、異種金属で形成された壁である。

光学素子１６は、透光性を有する樹脂又はガラスにより形成される拡散板である。透光性を有する樹脂としては、例えばポリアリレート樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂又はエポキシ樹脂等の紫外線硬化樹脂が用いられる。光学素子１６は、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面に配置される。光学素子１６の上面又は下面には、発光素子１４から出射された光が所望の照射範囲に到達するように光を拡散させるためのシボ加工等の表面加工が施される。なお、光学素子１６は、光を拡散若しくは集束させるためのレンズ又は所定の波長帯の光を選択的に透過させる光学フィルタ等の他の任意の光学素子であってもよく、ガラス板等の単なる平板であってもよい。

光学素子１６の下面には、透光性及び導電性を有する導電層１６１が形成される。導電層１６１は、光学素子１６の、発光素子１４に対向する下面の全部を被覆するように形成される。導電層１６１は、例えば、酸化インジウム錫又はフッ素ドープ酸化錫により形成される透光性の導電膜である。導電層１６１は、光学素子１６が第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面に配置された状態で、第１壁部１５１及び第２壁部１５２と接触し、第１壁部１５１と第２壁部１５２とを電気的に接続する。導電層１６１は、第１壁部１５１及び第２壁部１５２と金属接合してもよい。なお、導電層１６１は、光学素子１６の下面の一部のみを被覆するように形成されてもよい。例えば、導電層１６１は、光学素子１６の下面の外周部のみを被覆するように形成されてもよい。

第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２は、導電性の金属により形成され、相互に離間して基板１１の下面に配置される、光学素子１６の脱落を検出するための部材である。第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２は、例えば、銅、銀、タングステン、アルミニウム又は金により形成される。第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２は、保護層であるニッケル、パラジウム、銀又は金により表面を保護されてもよい。第１検査用端子１７１は、基板１１の貫通孔を介して第１壁部１５１と電気的に接続される。第２検査用端子１７２は、基板１１の貫通孔を介して第２壁部１５２と電気的に接続される。なお、第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２は、検査用端子対の一例である。

図４は、発光装置１を用いたシステム１００の概略構成を示す図である。システム１００は、発光装置１を発光させるとともに、発光装置１から光学素子１６が脱落した場合には、発光装置１の発光を停止させる。システム１００は、発光装置１、電源１０１及び検出回路１０２を有する。

電源１０１は、発光装置１の第１電極１２１及び第２電極１２２と接続され、第１電極１２１及び第２電極１２２を介して発光素子１４に電流を供給する。検出回路１０２は、第１検査用端子１７１及び第２検査用端子１７２と接続される。検出回路１０２は、第１検査用端子１７１と第２検査用端子１７２との間に電圧を印可して第１検査用端子１７１と第２検査用端子１７２との間に流れる電流を測定することにより、第１検査用端子１７１と第２検査用端子１７２との間が導通しているか否かを判定する。

光学素子１６が発光装置１に装着されている場合、導電層１６１は第１壁部１５１及び第２壁部１５２と接触し、第１壁部１５１と第２壁部１５２とを電気的に接続する。これにより、第１検査用端子１７１と第２検査用端子１７２との間は導通し、矢印Ｉで示すように、第１壁部１５１、導電層１６１及び第２壁部１５２を介して電流が流れる。他方で、光学素子１６が発光装置１から脱落した状態では、導電層１６１が第１壁部１５１及び第２壁部１５２と離間するため、第１壁部１５１と第２壁部１５２とが電気的に絶縁される。すなわち、検出回路１０２は、第１検査用端子１７１と第２検査用端子１７２との間が導通しているか否かを判定することにより、光学素子１６の脱落を検出することができる。

検出回路１０２は、第１電極１２１と第２電極１２２との間が導通していないと判定された場合に、電源１０１を制御して、発光素子１４に電流が供給されないようにすることにより、発光装置１の発光を停止させる。これにより、検出回路１０２は、発光素子１４からの光が、光学素子１６を介さずに強度の大きいまま外部に出射されることを防止し、利用者にとっての安全性を向上させる。なお、検出回路１０２は、図示しない監視用端子を有し、監視用端子を介して光学素子１６が脱落したことを示す脱落検出信号を出力するように構成されてもよい。

図５は、発光装置１の製造方法の流れの例を示すフロー図である。なお、以下では一つの発光装置１を製造するための方法が説明されるが、以下に説明される方法を用いて複数の発光装置１が同時に製造されてもよい。

まず、基板準備工程において、基板１１が準備される（ステップＳ１０１）。基板１１の上面及び下面は、あらかじめ銅箔により被覆されている。

続いて、配線・壁部形成工程において、基板１１の上面に第１配線１３１、第２配線１３２、第１壁部１５１及び第２壁部１５２が形成される（ステップＳ１０２）。

図６及び図７は、配線・壁部形成工程について説明するための模式図である。なお、第２配線１３２及び第２壁部１５２の形成過程は第１配線１３１及び第１壁部１５１の形成過程とそれぞれ同じであるため、図６及び図７では、第２配線１３２及び第２壁部１５２の図示が省略されている。また、以下では、第１配線１３１、第２配線１３２、第１壁部１５１及び第２壁部１５２が銅により形成される場合の製造方法について説明するが、各配線及び各壁部が他の金属で形成される場合も同様である。

まず、図６（Ａ）に示すように、銅箔層Ｃ１により被覆された基板１１の上下を貫通するように、貫通孔が形成される。

続いて、図６（Ｂ）に示すように、基板１１の上下を被覆するように、銅めっきＣ２が形成される。銅めっきＣ２は、例えば、電解銅めっきにより形成される。銅めっきＣ２により、基板１１の貫通孔が塞がれる。銅箔層Ｃ１と銅めっきＣ２は、同一の金属であり、基板１１の貫通孔を上下及び貫通孔内の側面から挟み込む形状を有することによって、基板１１に接着剤などの接合材を用いずに強固に保持されている。すなわち、第１壁部１５１と第１検査用端子１７１とが、基板１１の貫通孔の内部も含めて同一の金属で形成されることにより、第１壁部１５１が基板１１から脱落する可能性が低減される。同様に、第２壁部１５２と第２検査用端子１７２とが、貫通孔の内部も含めて同一の金属で形成されることにより、第２壁部１５２が基板１１から脱落する可能性が低減される。

続いて、図６（Ｃ）に示すように、基板１１の上面の、第１壁部１５１、第２壁部１５２、第１配線１３１及び第２配線１３２の位置にレジストＲが配置される。また、基板１１の下面の、第１検査用端子１７１、第２検査用端子１７２、第１電極１２１及び第２電極１２２の位置にレジストＲが配置される。レジストＲは、例えば、スクリーン印刷により配置されるが、フォトレジストを露光することによって配置されてもよい。

続いて、図６（Ｄ）に示すように、基板１１の上面及び下面の、レジストＲが配置されていない位置の銅箔層Ｃ１及び銅めっきＣ２がエッチングにより除去される。

続いて、図７（Ａ）に示すように、基板１１の上面及び下面のレジストＲが除去される。レジストＲは、エッチングにより除去される。これにより、基板１１の上面に、第１配線１３１及び第２配線１３２並びに各配線と同じ高さの第１壁部１５１及び第２壁部１５２が形成される。また、基板１１の下面に、第１検査用端子１７１、第２検査用端子１７２、第１電極１２１及び第２電極１２２が形成される。

続いて、図７（Ｂ）に示すように、基板１１の上面の、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の位置以外の位置にレジストＲが配置される。レジストＲは、すでに形成されている第１壁部１５１及び第２壁部１５２よりも厚くなるように、スクリーン印刷により塗布されることにより配置される。

続いて、図７（Ｃ）に示すように、基板１１の上面に電解銅めっきが施され、基板１１の上面の、レジストＲが配置されていない位置の銅めっきＣ２が厚くなる。これにより、所望の高さを有する第１壁部１５１及び第２壁部１５２が形成される。なお、一度の電界銅めっきでは所望の高さの第１壁部１５１及び第２壁部１５２が得られない場合には、所望の高さの第１壁部１５１及び第２壁部１５２が得られるまで電解銅めっきが繰り返される。また、このとき、ニッケル、パラジウム、銀、金又は金錫などの層を更に設けてもよい。

最後に、図７（Ｄ）に示すように、基板１１の上面に配置されたレジストＲが除去される。このようにして、基板１１の上面に第１配線１３１、第２配線１３２、第１壁部１５１及び第２壁部１５２が、基板１１の下面に第１検査用端子１７１、第２検査用端子１７２、第１電極１２１、第２電極１２２がそれぞれ形成される。

配線・壁部形成工程においては、プリント基板に対する配線を形成するために用いられる、サブトラクティブ法及びアディティブ法を組み合わせることにより、第１壁部１５１、第２壁部１５２等が形成される。したがって、壁部の形成のために新たな工程を行うための設備を導入する必要がなく、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、安価且つ簡易に形成可能である。また、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、接着剤を用いず、金属層のみで構成されており、層間剥離などの断線リスクの低い配線といえる。

図５に戻り、続いて、発光素子配置工程において、第１配線１３１の上面に発光素子１４が配置される（ステップＳ１０３）。発光素子１４は、下面に配置されたカソードが第１配線１３１と電気的に接続されるように、銀ペーストやはんだ等の導電性接着剤であるダイボンドを用いて第１配線１３１に接着される。

続いて、ワイヤボンディング工程において、発光素子１４の上面に配置されたアノードと第２配線１３２とを電気的に接続するように、ボンディングワイヤ１４１が配置される（ステップＳ１０４）。ボンディングワイヤ１４１は、銀ペーストやはんだ等のダイボンドを用いてアノード及び第２配線１３２に接着される。

続いて、導電層形成工程において、光学素子１６の下面に導電層１６１が形成される（ステップＳ１０５）。導電層１６１は、酸化インジウム錫又はフッ素ドープ酸化錫等の導電層１６１を形成する材料を、光学素子１６の下面に電子ビーム蒸着若しくはスパッタ蒸着を用いて蒸着し、又は塗布することにより形成される。

続いて、光学素子配置工程において、導電層１６１が形成された光学素子１６が発光素子１４の上方を被覆するように第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面に配置され（ステップＳ１０６）、発光装置１が製造される。

以上説明したように、発光装置１は、相互に離間して発光素子１４を囲むように基板１１に配置される、導電性の金属で形成される第１壁部１５１及び第２壁部１５２と、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面に配置される透光性の光学素子１６とを有する。また、光学素子１６の下面には、光学素子１６が第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面に配置された状態で第１電極１２１と第２電極１２２とを電気的に接続する導電層１６１が形成される。これにより、発光装置１は、簡易な構成により光学素子の脱落を検出することを可能とする。

また、発光装置１において、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、第１配線１３１及び第２配線１３２と同一の金属により形成される。これにより、第１壁部１５１及び第２壁部１５２を第１配線１３１及び第２配線１３２と同一の工程により形成することができるため、発光装置１は、より簡易な構成により光学素子１６の脱落を検出することを可能とする。

なお、第１壁部１５１及び第２壁部１５２は、第１配線１３１及び第２配線１３２と異なる金属により形成されてもよい。この場合、基板１１の上面に第１配線１３１及び第２配線１３２が形成された後に、あらかじめ成形された第１壁部１５１及び第２壁部１５２がはんだ等の導電性を有する接着部材により基板１１に接着されることにより配置されてもよい。この場合も、光学素子１６を検出するために追加の配線等の工程を要することはないため、発光装置１は、簡易な構成により光学素子の脱落を検出することを可能とする。

図８は、他の実施形態に係る発光装置２の断面図である。図８は、図１のIII－III断面に対応する断面における断面図である。発光装置２は、光学素子１６の下面に、導電層１６１に代えて導電接着層２６１が形成される点で発光装置１と相違する。導電接着層２６１以外の発光装置２の構成は、同一の符号を付した発光装置１の構成と同様であるため、説明を省略する。

導電接着層２６１は、導電性を有する接着部材により形成される。導電接着層２６１は、透光性を有しなくてもよく、例えば金錫又ははんだにより形成される。導電接着層２６１は、光学素子１６の下面の外周部にのみ形成され、光学素子１６の下面と第１壁部１５１及び第２壁部１５２の上面とを接着する。導電接着層２６１は、図７（Ｃ）に示すように、基板１１の上面に電解銅めっきが施されたあと、電解銅めっきの表面にニッケル、パラジウム、銀、金又は金錫などの層を設けることにより、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の一部として形成されてもよい。このように、光学素子１６の下面の外周部にのみ導電接着層２６１を形成することにより、発光装置２は、発光効率を損なうことなく光学素子１６の脱落を防止することを可能とする。

図９は、他の実施形態に係る発光装置３の平面図である。発光装置３は、第１壁部１５１及び第２壁部１５２に代えて、第１壁部３５１及び第２壁部３５２を有する点で発光装置１と相違する。第１壁部３５１及び第２壁部３５２以外の発光装置３の構成は、同一の符号を付した発光装置１の構成と同様であるため、説明を省略する。

第１壁部３５１及び第２壁部３５２は、相互の対向面が、発光素子１４を外部から視認不能にするように相補的な形状に形成される点で、第１壁部１５１及び第２壁部１５２とそれぞれ相違する。すなわち、第１壁部３５１の第２壁部３５２に対向する対向面には、凸部３５１ａと凹部３５１ｂとが形成され、第２壁部３５２の第１壁部３５１に対向する対向面には、凸部３５２ａと凹部３５２ｂとが形成される。第１壁部３５１の凸部３５１ａは、第２壁部３５２の凹部３５２ｂと対向する位置に形成され、第２壁部３５２の凸部３５２ａは、第１壁部３５１の凹部３５１ｂと対向する位置に形成される。第１壁部３５１の凸部３５１ａと第２壁部３５２の凸部３５２ａは、側方（図９における上方又は下方）から見たときに部分的に重なり合うように形成される。これにより、第１壁部３５１の第２壁部３５２に対向する対向面と、第２壁部３５２の第１壁部３５１に対向する対向面とによって発光素子１４が外部から視認不能にされる。

第１壁部３５１及び第２壁部３５２の相互の対向面がこのような形状を有することにより、発光素子１４から出射された光が光学素子１６を経由せずに発光装置３の外部に漏出することが無くなるため、発光装置３は、利用者の安全性を向上させることを可能とする。

上述した説明では、第１壁部３５１及び第２壁部３５２の相互の対向面はそれぞれ凸部及び凹部を有するものとしたが、このような例に限られない。第１壁部３５１及び第２壁部３５２の相互の対向面は、相補的な斜面又は曲面に形成されることにより、発光素子１４を外部から視認不能にしてもよい。また、発光素子１４から見たとき、第１壁部３５１と第２壁部３５２のすき間を覆うように、第１壁部３５１及び第２壁部３５２と電気的に接続されていない金属壁を設けてもよい。

図１０は、他の実施形態に係る発光装置４の斜視図であり、図１１は、発光装置４の断面図である。図１０においては、光学素子を透過して見える構成は破線により図示されている。図１１は、図１０のXI－XI断面における断面図である。発光装置４は、フレーム４７をさらに有する点で発光装置１と相違する。フレーム４７以外の発光装置４の構成は、同一の符号を付した発光装置１の構成と同様であるため、説明を省略する。なお、フレーム４７は、被覆部の一例である。

フレーム４７は、発光素子１４から出射された光を透過させない絶縁性の樹脂により形成され、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の外周の全部を被覆する。フレーム４７は、第１壁部１５１と第２壁部１５２との間の間隙部分を含めて第１壁部１５１及び第２壁部１５２の外周を被覆することにより、発光素子１４を視認不能とする。また、第１壁部１５１及び第２壁部１５２の外周の酸化などによる劣化を防止する。フレーム４７により、発光素子１４から出射された光が直接に発光装置３の外部に漏出することが無くなるため、発光装置３は、利用者の安全性を向上させることを可能とする。また、フレーム４７により、光学素子１６の側面の少なくとも一部は強固に保持され、光学素子１６の脱落を防止する。

当業者は、本発明の精神および範囲から外れることなく、様々な変更、置換及び修正をこれに加えることが可能であることを理解されたい。例えば、上述した各部の処理は、本発明の範囲において、適宜に異なる順序で実行されてもよい。また、上述した実施形態及び変形例は、本発明の範囲において、適宜に組み合わせて実施されてもよい。

１ 発光装置
１１ 基板
１２１ 第１電極
１２２ 第２電極
１３１ 第１配線
１３２ 第２配線
１４ 発光素子
１５１ 第１壁部
１５２ 第２壁部
１６ 光学素子
１６１ 導電層
１７１ 第１検査用端子
１７２ 第２検査用端子

Claims (6)

1. 相互に離間する第１電極及び第２電極が配置された基板と、
   前記基板に配置され、前記第１電極及び前記第２電極によって電流が供給されることに応じて上方に光を出射する発光素子と、
   相互に離間して前記発光素子を囲むように前記基板に配置され、導電性の金属で形成される第１壁部及び第２壁部と、
   前記発光素子の上方に、且つ、前記第１壁部及び前記第２壁部の上面に配置される透光性の光学素子と、
   前記光学素子に形成され、前記第１壁部と前記第２壁部とを電気的に接続する導電層と、
   前記基板に配置され、前記第１壁部及び前記第２壁部とそれぞれ電気的に接続される、前記光学素子の脱落を検出するための検査用端子対と、
   を有することを特徴とする発光装置。
2. 前記導電層は、透光性の導電膜であり、前記光学素子の前記発光素子に対向する面に形成される、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基板の上面に配置され、前記発光素子に電流を供給するための配線をさらに有し、
   前記第１壁部及び前記第２壁部は、前記配線と同一の金属により形成される、
   請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記発光素子は、ＶＣＳＥＬである、
   請求項１－３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記第１壁部の前記第２壁部に対向する対向面と、前記第２壁部の前記第１壁部に対向する対向面とは、前記発光素子を外部から視認不能にするように相補的な形状に形成される、
   請求項１－４の何れか一項に記載の発光装置。
6. 絶縁性の樹脂により形成され、前記第１壁部及び前記第２壁部の外周を被覆する被覆部をさらに有する、
   請求項１－５の何れか一項に記載の発光装置。

Images