JP2011096970A - Led素子載置部材、led素子載置基板およびその製造方法、ならびにled素子パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED素子載置部材20は、LED素子11を載置するためのものであり、中央に位置するLED素子載置領域21と、LED素子載置領域21の周縁に位置する周縁領域22とを備えている。LED素子載置領域21および周縁領域22は、周縁領域22からLED素子載置領域21に向かって下方へ落ち込む凹部23を形成している。LED素子載置領域21および周縁領域22の表面は、LED素子11からの光を反射するための反射面として機能するようになっている。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。図1乃至図7は、本発明の第1の実施の形態を示す図である。
次に、本発明の第2の実施の形態について図8および図9(a)−(c)を参照して説明する。図8および図9(a)−(c)は、本発明の第2の実施の形態を示す図である。図8は、第1の実施の形態の図1に対応する図であり、図9(a)−(c)は、第1の実施の形態の図6(a)−(c)に対応する図である。図8および図9(a)−(c)に示す第2の実施の形態は、LED素子載置部材20の周縁領域22から側方に向けて突出する突起部29が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図8および図9(a)−(c)において、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態について図10および図11(a)−(c)を参照して説明する。図10および図11(a)−(c)は、本発明の第3の実施の形態を示す図である。図10は、第1の実施の形態の図1に対応する図であり、図11(a)−(c)は、第1の実施の形態の図6(a)−(c)に対応する図である。図10および図11(a)−(c)に示す第3の実施の形態は、LED素子載置領域21および周縁領域22が、周縁領域22からLED素子載置領域21に向かって上方へ盛り上がった凸部26を形成する点が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図10および図11(a)−(c)において、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第4の実施の形態について図12および図13(a)−(c)を参照して説明する。図12および図13(a)−(c)は、本発明の第4の実施の形態を示す図である。図12は、第1の実施の形態の図1に対応する図であり、図13(a)−(c)は、第1の実施の形態の図6(a)−(c)に対応する図である。図12および図13(a)−(c)に示す第4の実施の形態は、LED素子載置部材20の周縁領域22から側方に向けて突出する突起部29が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第3の実施の形態と略同一である。図12および図13(a)−(c)において、図1乃至図11に示す第1の実施の形態乃至第3の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
11 LED素子
12 ボンディングワイヤ
13 封止樹脂部
20 LED素子載置部材
21 LED素子載置領域
22 周縁領域
23 凹部
24 本体めっき層
25 反射用めっき層
26 凸部
29 突起部
30 配線導体
31 本体めっき層
32 反射用めっき層
35 配線基板
39 突起部
40 基板
50 LED素子載置基板
Claims (17)
- コアレス型LED素子パッケージを構成するために設けられ、LED素子を載置するためのLED素子載置部材において、
中央に位置するLED素子載置領域と、
LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを備え、
LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって下方へ落ち込む凹部を形成し、
LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子載置部材。 - コアレス型LED素子パッケージを構成するために設けられ、LED素子を載置するためのLED素子載置部材において、
中央に位置するLED素子載置領域と、
LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを備え、
LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって上方へ盛り上がった凸部を形成し、
LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子載置部材。 - LED素子載置領域および周縁領域は、めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のLED素子載置部材。
- LED素子載置領域および周縁領域は、本体めっき層と、この本体めっき層上に形成された反射用めっき層とを有することを特徴とする請求項3記載のLED素子載置部材。
- 周縁領域から側方に向けて突出する突起部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載のLED素子載置部材。
- 請求項1乃至5のいずれか一項記載のLED素子載置部材と、
LED素子載置部材を支持する基板とを備えたことを特徴とするLED素子載置基板。 - コアレス型LED素子パッケージにおいて、
LED素子載置部材と、
LED素子載置部材上に載置されたLED素子と、
LED素子載置部材周囲に設けられた配線導体と、
配線導体とLED素子とを電気的に接続する導電部と、
LED素子載置部材、LED素子、配線導体、および導電部を封止する封止樹脂部とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって下方へ落ち込む凹部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子パッケージ。 - コアレス型LED素子パッケージにおいて、
LED素子載置部材と、
LED素子載置部材上に載置されたLED素子と、
LED素子載置部材周囲に設けられた配線導体と、
配線導体とLED素子とを電気的に接続する導電部と、
LED素子載置部材、LED素子、配線導体、および導電部を封止する封止樹脂部とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって上方へ盛り上がった凸部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子パッケージ。 - LED素子載置部材のLED素子載置領域および周縁領域は、めっきにより形成されていることを特徴とする請求項7または8記載のLED素子パッケージ。
- LED素子載置部材のLED素子載置領域および周縁領域は、本体めっき層と、この本体めっき層上に形成された反射用めっき層とを有することを特徴とする請求項9記載のLED素子パッケージ。
- LED素子載置部材の周縁領域から側方に向けて突出する突起部が設けられていることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか一項記載のLED素子パッケージ。
- コアレス型LED素子パッケージを製造するために用いられるLED素子載置基板の製造方法において、
支持部材として機能する基板を準備する工程と、
基板の表面に、所望パターンを有するレジストを設ける工程と、
基板の表面側にめっきを施し、LED素子を載置するためのLED素子載置部材を形成する工程と、
基板の表面側のレジストを剥離する工程とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって下方へ落ち込む凹部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子載置基板の製造方法。 - コアレス型LED素子パッケージを製造するために用いられるLED素子載置基板の製造方法において、
支持部材として機能する基板を準備する工程と、
基板の表面に、所望パターンを有するレジストを設ける工程と、
基板の表面側にめっきを施し、LED素子を載置するためのLED素子載置部材を形成する工程と、
基板の表面側のレジストを剥離する工程とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって上方へ盛り上がった凸部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子載置基板の製造方法。 - LED素子載置部材を形成する工程の後、基板の裏面側にエッチングを施すことにより、基板を所定の外形形状にするとともに、基板に搬送用穴を形成する工程が設けられていることを特徴とする請求項12または13記載のLED素子載置基板の製造方法。
- コアレス型LED素子パッケージの製造方法において、
支持部材として機能する基板を準備する工程と、
基板の表面に、所望パターンを有するレジストを設ける工程と、
基板の表面側にめっきを施し、LED素子を載置するためのLED素子載置部材と、LED素子載置部材周囲に設けられた配線導体とを形成する工程と、
基板の表面側のレジストを剥離する工程と、
LED素子載置部材上にLED素子を搭載する工程と、
LED素子と配線導体とを導電部により接続する工程と、
基板上のLED素子載置部材、配線導体、LED素子、および導電部を封止樹脂により樹脂封止して封止樹脂部を形成する工程と、
支持部材として機能する基板を封止樹脂部から除去する工程とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって下方へ落ち込む凹部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子パッケージの製造方法。 - コアレス型LED素子パッケージの製造方法において、
支持部材として機能する基板を準備する工程と、
基板の表面に、所望パターンを有するレジストを設ける工程と、
基板の表面側にめっきを施し、LED素子を載置するためのLED素子載置部材と、LED素子載置部材周囲に設けられた配線導体とを形成する工程と、
基板の表面側のレジストを剥離する工程と、
LED素子載置部材上にLED素子を搭載する工程と、
LED素子と配線導体とを導電部により接続する工程と、
基板上のLED素子載置部材、配線導体、LED素子、および導電部を封止樹脂により樹脂封止して封止樹脂部を形成する工程と、
支持部材として機能する基板を封止樹脂部から除去する工程とを備え、
LED素子載置部材は、中央に位置するLED素子載置領域と、LED素子載置領域の周縁に位置する周縁領域とを有し、LED素子載置領域および周縁領域は、周縁領域からLED素子載置領域に向かって上方へ盛り上がった凸部を形成し、LED素子載置領域および周縁領域の表面は、LED素子からの光を反射するための反射面として機能することを特徴とするLED素子パッケージの製造方法。 - LED素子載置部材と配線導体とを形成する工程の後、基板の裏面側にエッチングを施すことにより、基板を所定の外形形状にするとともに、基板に搬送用穴を形成する工程が設けられていることを特徴とする請求項15または16記載のLED素子パッケージの製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013012531A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用部材および電子装置 |
JP2014154768A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
JP2016504773A (ja) * | 2013-01-24 | 2016-02-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品 |
JP2017168725A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP2020010022A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-16 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングDr. Johannes Heidenhain Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | 位置測定装置のセンサーユニット用の光源を製作する方法及び位置測定装置 |
JP2022036268A (ja) * | 2020-07-10 | 2022-03-04 | マクセル株式会社 | 半導体装置用基板および半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
JP2006310630A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置、及び光半導体装置製造方法 |
JP2007294621A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sharp Corp | Led照明装置 |
JP2009506556A (ja) * | 2005-08-30 | 2009-02-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面実装可能なオプトエレクトロニクス素子及び表面実装可能なオプトエレクトロニクス素子の製造方法 |
-
2009
- 2009-11-02 JP JP2009252000A patent/JP2011096970A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173605A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法 |
JP2006310630A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置、及び光半導体装置製造方法 |
JP2009506556A (ja) * | 2005-08-30 | 2009-02-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面実装可能なオプトエレクトロニクス素子及び表面実装可能なオプトエレクトロニクス素子の製造方法 |
JP2007294621A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sharp Corp | Led照明装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013012531A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用部材および電子装置 |
JP2016504773A (ja) * | 2013-01-24 | 2016-02-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 複数のオプトエレクトロニクス部品の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品 |
US9755114B2 (en) | 2013-01-24 | 2017-09-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a plurality of optoelectronic components and optoelectronic component |
JP2014154768A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、発光装置、配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
JP2017168725A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP2020010022A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-16 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングDr. Johannes Heidenhain Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | 位置測定装置のセンサーユニット用の光源を製作する方法及び位置測定装置 |
JP7328798B2 (ja) | 2018-07-02 | 2023-08-17 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 位置測定装置のセンサーユニット用の光源を製作する方法及び位置測定装置 |
JP2022036268A (ja) * | 2020-07-10 | 2022-03-04 | マクセル株式会社 | 半導体装置用基板および半導体装置 |
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