KR20080101250A - 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명 전광판 - Google Patents
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Abstract
투명전광판의 제작이 용이하도록 양/음의 전극이 상하 양면으로 분리되거나 양면 발광이 가능한 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명전광판이 개시된다. 본 발명은 기판의 상부면 상에 발광다이오드 칩이 실장되며, 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극에 연결되며, 상기 기판의 상부면에 설치된 제1 단자 및 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극에 연결되며, 상기 기판의 하부면에 형성된 제2 단자를 포함한다. 또한 본 발명은 상기 기판의 상부면 및 하부면에 각기 발광다이오드 칩을 실장하여 구성할 수 있다.
발광다이오드, 패키지, 발광창, 투명전극, 투명전광판, 단자
Description
도1은 종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지의 발광창과 단자 배치를 나타내는 개념도이다.
도2는 종래 기술에 따른 리드프레임을 채용한 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도3a는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 채용한 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도3b는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 채용하고 발광창 형성을 위해 댐부재를 더 구비한 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도4는 종래 기술에 따른 투명전광판의 부분 단면도이다.
도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양면 분리 전극단자의 발광다이오드 패키지의 개념도이다.
도6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 병렬 연결의 양면 발광 발광다이오드 패키지의 개념도이다.
도6b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 직렬 연결의 양면 발광 발광다이오드 패키지의 개념도이다.
도7a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 병렬 연결의 양면 분리 전극단자 및 양면 발광 발광다이오드 패키지의 개념도이다.
도7b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 직렬 연결의 양면 분리 전극단자 및 양면 발광 발광다이오드 패키지의 개념도이다.
도8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광다이오드 패키지를 형성하기 위해서 동박층이 형성된 인쇄회로기판 모재 내에 관통홀을 형성한 것을 나타낸 단면도이다.
도9는 도8에 이어서 인쇄회로기판 모재의 상부면, 하부면 및 관통홀 측면에 제1 도금층을 형성한 것을 나타낸 단면도이다.
도10은 도9에 이어서 관통홀을 전도성 충전물질층으로 충전한 것을 나타낸 단면도이다.
도11은 도10에 이어서 인쇄회로기판 모재의 상부면 및하부면 전체에 제2 도금층을 형성한 것을 나타낸 단면도이다.
도12는 도11에 이어서 칩본딩 패드와 와이어본딩 패드를 구분하기 위해 선택적 식각방법에 의해 패터닝하는 단계를 보여주는 단면도이다.
도13은 도12에 이어서 와이어 본딩패드 상에 부분적으로 전기절연층을 형성한 것을 보여주는 단면도이다.
도14a는 도13에 이어서 전기절연층을 제외한 노출된 제2 도금층 상에 제3 도금층을 형성한 것을 보여주는 단면도이며, 도14b는 도14a의 평면도이다.
도15a는 도14에 이어서 댐부재를 적층한 것을 보여주는 단면도이며, 도15b는 도15a의 평면도이다.
도16a는 도15에 이어서 발광다이오드 칩 본딩, 보호수지층을 형성, 및 단위 패키지로 절단을 통하여 완성된 발광다이오드 패키지를 보여주는 단면도이며, 도16b는 도16a의 평면도이다.
도17은 도5의 제1 실시예를 구현한 발광다이오드 패키지를 보여주는 단면도이다.
도18은 리드프레임을 이용하여 도6a의 제2 실시예를 구현한 발광다이오드 패키지를 보여주는 단면도이다.
도19는 도16a의 댐부재에 대신하여 솔더볼을 적용한 발광다이오드 패키지를 보여주는 단면도이다.
도20은 도17의 댐부재에 대신하여 솔더볼을 적용한 발광다이오드 패키지를 보여주는 단면도이다.
도21는 도16a의 발광다이오드 패키지를 이용한 투명전광판을 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
80 ; 발광다이오드 패키지 81 ; 인쇄회로기판 모재
82 ; 동박층 83 ; 관통홀
84 ; 제1 도금층 85 ; 충전물질층
86 ; 제2 도금층 87 ; 제거영역
88 ; 전기절연층 89 ; 제3 도금층
90 ; 댐부재 91 ; 레이져 용접부
92 ; 발광창 93 ; 보호수지층
94 ; 접착제 95 ; 발광다이오드 칩
96 ; 본딩 와이어 97 ; 칩본딩 패드
본 발명은 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명전광판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마주보는 투명판 사이에 보다 효과적으로 실장하기 위한 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명전광판에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode;LED)는 양극 및 음극의 두개의 전극을 통해 구동되며, 대부분의 발광다이오드 패키지는 패키지의 일면에 발광창이 형성되고, 다른 일면에 두개의 전극 단자가 배치된다.
도1은 종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지의 발광창과 단자 배치를 보여주는 개념도이다.
도1에서 보여지는 바와 같이, 발광다이오드 패키지(10)는 발광창이 형성되는 기판(11)의 상부면 상에 발광다이오드 칩(13)이 접착제에 의해 실장되며, 칩(13) 위로 형성된 발광창 내에는 투명성 보호수지층(15)이 형성되어 있다. 패키지(10)의 하부면에는 본딩 와이어(14)를 통하여 발광다이오드 칩(13)의 제1 및 제2 전극(도시안됨)에 각기 연결되는 양의 제1 단자(16)와 음의 제2 단자(17)가 패키지 내의 배선을 통해 배치된다.
도2는 종래 기술에 따른 리드프레임을 채용한 발광다이오드 패키지(20)의 단면도이다.
도2에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 패키지(20)는 접착제(22)와 본딩 와이어(24)를 통하여 발광다이오드 칩(23)을 실장한 리드프레임의 제1 단자(26)와 제2 단자(27)를 플라스틱 수지를 사출 성형하여 고정하는 동시에 칩(23) 위로 형성된 발광창 내에 보호수지층(25)을 형성한 것이다. 제1 단자(26) 및 제2 단자(27)는 패키지(20)의 하부면 상에 모두 배치된다.
도3a는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 채용한 발광다이오드 패키지(30)의 단면도이며, 도3b는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 채용하고 발광창 형성을 위해 댐부재를 더 구비한 발광다이오드 패키지(30')의 단면도이다.
도3a와 3b에 도시된 발광다이오드 패키지(30,30')는 인쇄회로판이 기판으로 이용된 경우로서, 통상적으로 발광다이오드 패키지는 매우 소형이므로, 인쇄회로기판(31) 위에 접착제(32)에 의해 발광다이오드 칩(33)을 본딩하고 액상의 투명의 보호수지층(35)을 덮어 발광창을 이루기 위해 별도의 댐부재를 부착하기는 매우 어렵다. 따라서 도3a에 도시된 발광다이오드 패키지(30)는 별도의 발광창을 형성하지 않고 보호수지층(35)만으로 정의되는 발광창을 이룬다. 하지만 도3b에 도시된 패키지(30')는 매우 정밀한 작업으로 접착제를 개재하여 별도의 금속이나 플라스틱으로 댐부재(39)를 부착하고 보호수지층(35)를 채워 발광창을 이룬다. 사용된 인쇄회로기판(31)은 인쇄회로기판 모재(31a)의 상부면 및 하부면에 동박층(31b) 및 도금층(31c)이 형성된 상태이며, 인쇄회로기판(31)의 특정 위치에 도전성 충전물질층(38a,38b)로 충전된 관통홀들이 형성되며, 발광다이오드 칩(33)의 제1 및 제2 전극(도시안됨)이 본딩 와이어(34)를 통하여 각기 인쇄회로기판(31)의 하부면에 제1 단자(36) 및 제2 단자(37)에 전기적으로 연결된다.
도4는 도2의 종래의 발광다이오드 패키지(20)를 채용한 투명전광판(40)의 부분 단면도이다.
도4에 도시된 바와 같이, 투명전광판(40)은 두 개의 투명판(42,46) 사이에 복수의 발광다이오드 패키지(20)를 배치하여 장식 조명이나 사인 조명으로 사용된다. 하부의 투명판(42)에는 발광다이오드 패키지(20)의 제1 및 제2 단자(도2의 26,27)를 구분하여 실장할 수 있는 투명전극(43,44)이 형성되어 있다. 상기 투명전극(43,44)은 액정 디스플레이의 제조방법과 같이 유리판에 특정 금속산화물(예를 들어, ITO, SnO2, ZnO)을 투명도가 유지되는 수준의 박막으로 형성한 후 선택적 식각 등의 복잡한 과정을 통해 형성된다. 또한 발광다이오드 패키지(20)를 투명판(42) 내에 실장하기 위해서는 투명전극(43,44)을 식별할 수 있는 고급의 장비를 사용하여 정해진 위치에 정교하게 실장되어야 한다.
따라서, 종래 기술의 투명전광판을 만들기 위한 정교한 투명전극과 회로를 형성하는 조건과 방법으로서, 투명판은 유리판으로 한정되고, 연마, 세정, 증착, 리쏘그라피 기법에 의한 회로 형성 등의 복잡한 과정을 위한 고도의 설비들이 필요하게 된다. 즉, 유리판의 취급과 가공이 어려운 점과 다양한 발광다이오드의 배치 를 위해 그 만큼의 투명전극 회로 제작 비용이 소요된다는 점으로 인해 종래의 투명전광판은 다양한 방법과 형상에 의한 미적인 연출이나 설치의 자유로움이 제한된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 감안하여 안출된 것으로서, 투명판 위에 투명전극의 형성과 발광다이오드 패키지의 실장이 용이하고, 투명전광판의 양면 대칭의 발광이 가능하도록, 양/음의 전극이 상하 양면으로 분리되는 발광다이오드 패키지 또는 상하 양면 발광형의 발광다이오드패키지 및 이를 이용한 투명전광판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 발광다이오드 패키지는, 기판의 상부면 상에 발광다이오드 칩이 실장되며, 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극에 연결되며, 상기 기판의 상부면에 제1 단자가 설치되며, 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극에 연결되며, 상기 기판의 하부면에 제2 단자가 형성된다.
상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 관통홀이 더 형성되며, 상기 발광다이오드 칩의 상기 제2 전극은 상기 관통홀을 통하여 상기 제2 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 기판의 상부면 상에 형성되며, 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 도전성의 칩 본딩패드 및 상기 기판의 상부면에서 상기 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극과 전기적으로 연결되며 상기 관통홀과 연결된 도전성의 와이어 본딩패드를 더 포함할 수 있 으며, 상기 기판 상부면의 칩 본딩패드 및 와이어 본딩패드와 상기 기판 하부면 상의 제2 단자는 동일한 물질, 예를 들어 동박층 및 도금층으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀 내면에는 상기 도금층이 더 형성될 수 있다. 상기 도금층은 제1, 제2 및 제3 도금층으로 구성될 수 있다.
한편, 상기 제1 단자는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 상기 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 와이어 본딩패드와는 전기적으로 절연된 도전성의 댐부재로 이루어지거나, 복수개의 도전성 솔더볼로 이루어질 수 있으며, 상기 댐부재 내에는 상기 발광다이오드 칩 위로 투명성의 보호수지층이 더 형성될 수 있으며, 상기 댐부재 대신에 상기 솔더볼을 이용하는 경우에는 상기 발광다이오드 칩 위로 상기 솔더볼 보다 낮게 몰딩되는 보호수지층이 더 형성될 수 있다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따른 양면 발광형 발광다이오드 패키지는, 기판의 상부면 상에 제1 발광다이오드 칩이 실장되며, 상기 기판의 하부면 상에 제2 발광다이오드 칩이 실장되고, 상기 제1 및 상기 제2 발광다이오드 칩을 동시에 구동하기 위해 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩에 제1 및 제2 단자가 연결된다.
상기 제1 및 제2 단자는 상기 기판의 상부면 또는 하부면 중의 어느 일면에 함께 형성되거나 상기 기판의 상부면 및 하부면에 각기 별개로 분리 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩은 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
한편, 상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 제1 및 제2 관통홀이 형성되며, 상기 기판의 상부면 상에 형성되며, 상기 제1 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 칩 본딩패드; 상기 기판의 상부면에서 상기 제1 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 제1 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 와이어 본딩패드; 상기 기판의 하부면 상에 형성되며, 상기 제2 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 칩 본딩패드; 및 상기 기판의 하부면에서 상기 제2 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 제2 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 와이어 본딩패드를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 칩 본딩패드와, 상기 제1 및 제2 와이어 본딩패드는 동일한 물질, 예를 들어 동박층 및 도금층을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 단자는 상기 제1 발광다이오드 칩을 둘러싸는 발광창을 구성하며, 상기 제1 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제1 와이어 본딩패드와는 절연된 도전성의 제1 댐부재로 이루어지며, 상기 제2 단자는 상기 제2 발광다이오드 칩을 둘러싸는 발광창을 구성하며, 상기 제2 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 본딩패드와는 절연된 도전성의 제2 댐부재로 이루어질 수 있다.
다른 방안으로서, 상기 제1 단자는 상기 제1 발광다이오드 칩 주위에 부착되어 상기 제1 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제1 와이어 본딩패드와는 절연된 복수개의 도전성 제1 솔더볼로 이루어지며, 상기 제2 단자는 상기 제2 발광다이오드 칩 주위에 부착되어 상기 제2 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상 기 제2 와이어 본딩패드와는 절연된 복수개의 도전성 제2 솔더볼로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 기판은 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩을 각기 상부면 및 하부면 상에 실장할 수 있는 리드프레임 패드로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩들의 제1 및 제2 전극들이 각기 연결되는 제1 리드 및 제2 리드로 이루어지고, 상기 리드 프레임 패드 및 상기 제1,제2 리드를 고정하는 플라스틱 몸체를 더 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 몸체는 발광창을 포함하도록 구성될 수 있으며, 상기 제1 리드 및 제2 리드는 상기 플라스틱 몸체의 상부면 또는 하부면 중의 어느 일면에 모여질 수 있다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 투명전광판은, 전술한 본 발명의 일 형태에 따른 발광다이오드 패키지를 적용한 것으로서, 내면에 제1 투명전극이 형성된 제1 투명판; 상기 제1 투명판과 일정한 간격을 두고 서로 마주보며, 내면에 제2 투명전극이 형성된 제2 투명판; 및. 상기 제1 투명판과 제2 투명판 사이에 위치하는 발광다이오드 패키지를 포함하며,
상기 발광다이오드 패키지는, 기판; 상기 기판의 상부면 상에 실장된 발광다이오드 칩; 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극에 연결되며, 상기 제1 투명판의 상기 제1 투명전극에 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 상부면에 설치된 제1 단자; 및 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극에 연결되며, 상기 제2 투명판의 상기 제2 투명전극에 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 하부면에 형성된 제2 단자 를 포함한다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따른 투명 전광판은, 전술한 본 발명의 다른 형태에 따른 발광다이오드 패키지를 적용한 것으로서, 제1 투명판; 상기 제1 투명판과 일정한 간격을 두고 서로 마주보며 형성된 제2 투명판; 상기 제1 투명판 및 상기 제2 투명판 중의 적어도 하나의 내면에 형성된 제1 투명전극 및 제2 투명전극; 및.상기 제1 투명판과 제2 투명판 사이에 위치하는 발광다이오드 패키지;를 포함하며,
상기 발광다이오드 패키지는, 기판; 상기 기판의 상부면 상에 실장된 제1 발광다이오드 칩; 상기 기판의 하부면 상에 실장된 제2 발광다이오드 칩; 및 상기 제1 및 상기 제2 발광다이오드 칩을 구동하기 위해 상기 제1 및 제2 투명전극에 각기 연결된 제1 및 제2 단자를 포함한다.
상기 제1 투명전극 및 제2 투명전극은 각기 상기 제1 투명판 및 제2 투명판의 내면에 서로 분리되어 형성되며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 기판의 상부면 및 하부면에 각기 분리되어 형성될 수 있으며, 대안적으로 상기 제1 및 제2 투명전극은 상기 제1 투명판 또는 제2 투명판의 적어도 일면에 함께 형성되며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 제1 및 제2 투명전극에 대응하여 상기 기판의 상부면 또는 하부면에 함께 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩은 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발 명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 양면 분리 전극단자의 발광다이오드 패키지(50)의 개념도이다.
도5를 참조하면, 기판(51)의 상부면 상에 접착제(52)에 의해 발광다이오드 칩(53)이 실장되어 있으며, 발광다이오드 칩(53)을 구동하기 위한 발광다이오드 칩(53)의 제1 전극(도시안됨)은 본딩 와이어(54)를 통하여 기판(51)의 상부면에 형성된 양의 제1 단자(56)에 배선을 통하여 연결되며, 발광다이오드 칩(53)의 제2 전극(도시안됨)은 다른 본딩 와이어(54)를 통하여 기판(51)의 하부면에 형성된 음의 제2 단자(57)에 배선을 통하여 연결된다. 상기 양의 단자 및 음의 단자는 외부회로와 전기적으로 접촉하는 것을 의미하는 용어로 사용되며, 상기 발광다이오드 칩(53)에 인가하는 바이어스에 따라 상대적으로 설정될 수 있다. 상기 기판(51)의 상부면에 형성된 발광창 내에는 투명성의 보호수지층(55)이 형성되어 있다. 즉, 본 실시예에서는 기판의 상부면 및 하부면에 제1 단자 및 제2 단자가 분리 형성된 예를 보여준다.
도6a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 병렬 연결의 양면 발광 발광다이오드 패키지(60)의 개념도이다.
도6a를 참조하면, 기판(61)의 상부면 및 하부면 상에 각기 접착제(62)에 의 해 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)이 실장되어 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)을 구동하기 위한 발광다이오드 칩(63)의 제1 전극들(도시안됨)은 본딩 와이어(64a)들를 통하여 병렬적으로 기판(61)의 하부면에 형성된 양의 제1 단자(66)에 배선을 통하여 연결되며, 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)의 제2 전극(도시안됨)은 다른 본딩 와이어(64b)를 통하여 병렬적으로 기판(61)의 하부면에 형성된 음의 제2 단자(67)에 배선을 통하여 연결된다. 상기 기판(61)의 상부면 및 하부면에 형성된 발광창 내에는 각기 투명성의 보호수지층(65)이 형성되어 있다. 도6a의 실시예에서는 기판의 상부면 및 하부면 양면에서 발광하는 양면 발광형인 동시에 제1 단자 및 제2 단자가 기판의 하부면에 함께 형성되고, 기판 상,하부면의 발광다이오드 칩들이 병렬 연결된 예를 보여준다.
도6b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 직렬 연결의 양면 발광 발광다이오드 패키지(60')의 개념도이다.
도6b를 참조하면, 기판(61)의 상부면 및 하부면 상에 각기 접착제(62)에 의해 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)이 실장되어 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)을 구동하기 위한 발광다이오드 칩(63)의 제1 전극들(도시안됨)은 본딩 와이어(64a)들를 통하여 직렬적으로 기판(61)의 하부면에 형성된 양의 제1 단자(66)에 배선을 통하여 연결되며, 제1 및 제2 발광다이오드 칩(63)의 제2 전극(도시안됨)은 다른 본딩 와이어(64b)를 통하여 병렬적으로 기판(61)의 하부면에 형성된 음의 제2 단자(67)에 배선을 통하여 연결된다. 상기 기판(61)의 상부면 및 하부면에 형성된 발광창 내에는 각기 투명성의 보호수지층(65)이 형성되어 있다.
도7a는 본 발명의 제4 실시예에 따른 병렬 연결의 양면 분리 전극단자 및 양면 발광 발광다이오드 패키지(70)의 개념도이다.
도7a를 참조하면, 기판(71)의 상부면 및 하부면 상에 각기 접착제(72)에 의해 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)이 실장되어 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)을 구동하기 위한 발광다이오드 칩(73)의 제1 전극들(도시안됨)은 본딩 와이어(74a)들를 통하여 병렬적으로 기판(71)의 상부면에 형성된 양의 제1 단자(76)에 배선을 통하여 연결되며, 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)의 제2 전극(도시안됨)은 다른 본딩 와이어(74b)를 통하여 병렬적으로 기판(71)의 하부면에 형성된 음의 제2 단자(77)에 배선을 통하여 연결된다. 상기 기판(71)의 상부면 및 하부면에 형성된 발광창 내에는 각기 투명성의 보호수지층(75)이 형성되어 있다. 도7a의 실시예에서는 기판의 상부면 및 하부면 양면에서 발광하는 양면 발광형인 동시에 제1 단자 및 제2 단자가 기판의 상부면 및 하부면에 분리 형성되고, 기판 상,하부면의 발광다이오드 칩들이 병렬 연결된 예를 보여준다.
도7b는 본 발명의 제5 실시예에 따른 직렬 연결의 양면 분리 전극단자 및 양면 발광 발광다이오드 패키지(70')의 개념도이다.
도7b를 참조하면, 기판(71)의 상부면 및 하부면 상에 각기 접착제(72)에 의해 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)이 실장되어 있으며, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)을 구동하기 위한 발광다이오드 칩(73)의 제1 전극들(도시안됨)은 본딩 와이어(74a)들를 통하여 직렬적으로 기판(71)의 상부면에 형성된 양의 제1 단자(76)에 배선을 통하여 연결되며, 제1 및 제2 발광다이오드 칩(73)의 제2 전극( 도시안됨)은 다른 본딩 와이어(74b)를 통하여 직렬적으로 기판(71)의 하부면에 형성된 음의 제2 단자(77)에 배선을 통하여 연결된다. 상기 기판(71)의 상부면 및 하부면에 형성된 발광창 내에는 각기 투명성의 보호수지층(75)이 형성되어 있다. 도7b의 실시예에서는 기판의 상부면 및 하부면 양면에서 발광하는 양면 발광형인 동시에 제1 단자 및 제2 단자가 기판의 상부면 및 하부면에 분리 형성되고, 기판 상,하부면의 발광다이오드 칩들이 직렬 연결된 예를 보여준다.
도8 내지 도16b는 본 발명의 제4 실시예(도7a)를 인쇄회로기판에 구현한 발광다이오드 패키지(80)를 형성하기 위한 제조과정을 순서적으로 나타낸 단면도들 및 평면도들이다.
도8는 동박층(82)이 상부면 및 하부면 상에 형성된 인쇄회로기판 모재(81) 내에 관통홀(83)들을 형성한 것을 나타낸 단면도이다. 상기 동박층(82)은 인쇄회로기판(81)의 상부면 및 하부면의 전면에 형성되어 있으며, 관통홀(83)들은 예를 들어, 드릴링을 통하여 형성할 수 있다. 일반적으로 인쇄회로기판 모재는 순수한 기판 자체를 의미하는 용어로 사용되며, 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 모재에 다른 물질층, 즉 동박층 또는 도금층등이 형성된 것을 의미한다.
도9는 도8에 이어서 인쇄회로기판 모재(81)의 상부면 및 하부면 상에 형성된 동박층(82) 및 노출된 관통홀(83)의 내측면에 제1 도금층(84)을 형성한 것을 나타낸 단면도이다. 관통홀(83)들의 내측면에 제1 도금층(84)을 효과적으로 도금하기 위하여 화학 동도금을 수행할 수 있다.
도10은 도9에 이어서 관통홀(83)들 내에 도전성의 충전물질층(85)으로 충전 한 것을 나타낸 단면도이다. 상기 충전물질층(85)은 예를 들어, 금속분말과 에폭시 수지를 혼합한 도전성 물질로 형성할 수 있다. 상기 관통홀(83)들 내에 충전된 충전물질층(85)과 제1 도금층(84)을 통하여 모재(81)의 상부면 및 하부면은 전기적으로 연결될 수 있다.
도11은 도10에 이어서 인쇄회로기판 모재(81)의 상부면 및 하부면 전체에 제2 도금층(86)을 형성한 것을 나타낸 단면도이다. 상기 제2 도금층(86)은 제1 도금층(84) 및 충전물질층(85) 상에 전체적으로 형성되며, 전기 동도금 또는 화학 동도금으로 형성할 수 있다.
도12는 도11에 이어서 인쇄회로기판 모재(81)의 상부면 및 하부면 상에서 발광다이오드 칩이 부착되는 칩 본딩패드와 본딩와이어가 연결되는 와이어 본딩패드를 구분하기 위해 선택적 식각 방법에 따라 패터닝하는 단계를 보여주는 단면도이다. 도면부호 '97'은 상기 패터닝 단계에 의해 칩 본딩패드와 와이어 본딩패드가 절연될 수 있도록 동박층(82), 제1 도금층(84), 제2 도금층(86)이 제거된 제거영역(87)을 나타낸다. 상기 칩 본딩패드와 와이어 본딩패드는 동박층과 도금층이 적층된 것일 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 동박층(82), 제1 도금층(84), 제2 도금층(86) 및 제3 도금층(도14a의 89)이 적층된 것으로 규정한다. 또한 칩 본딩패드와 와이어 본딩패드는 절대적으로 구분되는 것이 아니라 상대적으로 구분할 수 있으며, 도12에서 인쇄회로기판의 상부면에서 좌측은 칩 본딩패드로, 우측은 와이어 본딩패드로 구분지을 수 있으며, 하부면에서는 반대로 좌측은 와이어 본딩패드로 우측은 칩 본딩패드로 상대적으로 규정할 수 있다.
도13은 도12에 이어 관통홀(83) 위로 상기 제2 도금층(86) 상에 부분적으로 전기절연층(88)을 형성한 것을 보여주는 단면도이다. 전기절연층(88)으로서, 질화막 이나 산화막 등 다양한 절연막을 패터닝하여 형성할 수 있지만, 본 실시예에서는 솔더 레지스트층을 사용할 수 있다. 도12의 설명을 기초로 하면, 인쇄회로기판의 상부면에서는 우측의 와이어 본딩패드의 일부 상에 전기절연층(88)이 형성되며, 하부면에서는 좌측의 와이어 본딩패드의 일부 상에 전기절연층(88)이 형성된다.
도14a는 도13에 이어서 전기절연층(88)을 제외한 노출된 제2 도금층(86) 상에 제3 도금층(89)을 형성한 것을 보여주는 단면도이며, 도14b는 도14a의 평면도이다. 도14a는 도14b의 14A-14A' 선을 자른 단면도이다. 제3 도금층(89)은 와이어 본딩이 가능한 재료로서 특히 광반사율이 좋은 은(Ag)으로 전기도금되어 지며, 도면의 우측에서 와이어 본딩패드 상의 제3 도금층(89)의 일부가 전기절연층(88)에 의해 부분적으로 그리고 다른 도전 물질과는 분리적으로 형성되며, 와이어 본딩패드를 상,하부 및 좌측부에서 둘러싸는 칩 본딩패드 상의 제3 도금층(89)이 넓게 형성된다.
본 실시예에서는 비록 전기절연층(88)이 형성된 후 제3 도금층(89)이 형성되는 것으로 설명하였으나, 반대로 제3 도금층(89)을 먼저 형성한 후 전기절연층(88)을 나중에 형성할 수도 있다.
도15a는 도14에 이어서 관통홀 부분에 제1 단자 및 제2 단자로서 댐부재(90)를 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면 위로 형성한 것을 보여주는 단면도이며, 도15b는 도15a의 평면도이다. 상기 댐부재(90)는 도전성 물질로 이루어져 외부회로 와 전기적으로 접촉하는 제1 단자 및 제2 단자 역할을 하며, 발광다이오드 칩으로부터 방출되는 광을 모아주는 발광창(92)을 규정하는 동시에 액상의 투명성 보호수지층(도16a의 93)을 담을 수 있는 역할을 하며, 발광창(92) 부분이 제거된 도전판으로 형성되며, 예를 들어 발광창 부분이 구멍난 리드프레임으로 간단히 형성할 수 있다. 상기 댐부재(90)는 레이저 용접에 의해 부착되며, 도면부호 '91'은 레이저 용접부를 나타낸다.
도16a는 도15에 이어서 발광다이오드 칩 본딩, 보호수지층 형성, 및 단위 패키지로의 절단을 통하여 완성된 발광다이오드 패키지(80)를 보여주는 단면도이며, 도16b는 도16a의 평면도이다. 댐부재(90)에 의해 둘러싸인 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면 상의 각 칩 본딩패드 상에 접착제(94)를 통하여 발광다이오드 칩(95)을 부착한 후 본딩와이어(96)을 이용하여 발광다이오드 칩(95)의 제1 전극(도시안됨)을 칩 본딩패드에 전기적으로 연결하고, 제2 전극(도시안됨)을 와이어 본딩패드에 각기 전기적으로 연결한다. 이어서 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면의 각 발광창(92)이 형성된 댐부재(90) 내에 투명성의 보호수지층(93)을 형성한 후, 소잉 공정을 통하여 각 단위 패키지로 절단하면 도16a의 양면 발광형 발광다이오드 패키지(80)가 완성된다.
도19는 도16a에 대응하여 제1 단자 및 제2 단자를 댐부재(90)로 하는 대신에 솔더볼(97)로 형성한 발광다이오드 패키지(80')의 예를 보여주는 단면도이다. 도16a와 비교하여, 댐부재(90) 대신에 발광다이오드 칩(95)의 주위를 따라 복수개의 도전성 솔더볼(97) 들이 인쇄회로기판의 상부면 및 하부면에 부착되며, 상기 솔 더볼(97)들은 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되지만, 전기절연층(88)에 의해 와이어 본딩패드와는 절연되도록 구성된다. 한편, 도16a에서는 보호수지층(93)이 댐부재(90) 내에 액상 형태로 형성되지만, 도19에서는 몰딩 공정에 의해 수행될 수 있으며, 바람직하게는 외부 회로(도시안됨)와 솔더볼(97)의 접촉성을 높이기 위해 상기 솔더볼(97)의 높이 보다 낮게 보호수지층(93)이 형성된다.
도17은 도5의 제1 실시예를 인쇄회로기판에 구현한 발광다이오드 패키지(90)를 보여주는 단면도이다. 인쇄회로기판의 상부면에만 발광다이오드 칩(95)이 칩 본딩패드에 부착되어 있으며, 인쇄회로기판의 상부면과 하부면은 관통홀 내에 충전된 충전물질(85)에 의해 통전이 이루어지며, 칩 본딩패드 및 와이어 본딩패드와 인쇄회로기판의 하부면에 형성된 제2 단자는 동일한 물질, 즉, 동박층(82), 제1 도금층(84), 제2 도금층(86) 및 제3 도금층(89)으로 이루어지며, 상기 칩 본딩패드와 와이어 본딩패드 위로 댐부재(90)가 레이저 용접부(91)를 통하여 용접된다. 댐부재(90) 내에는 보호수지층(93)이 형성되며, 댐부재(90)와 와이어 본딩패드 사이에는 전기절연층(88)이 형성된다. 본 실시예에서 제1 단자는 인쇄회로기판의 상부면을 구성하는 상기 칩 본딩패드와 전기적으로 연결된 상기 댐부재(90)가 될 수 있으며, 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 하부면을 구성하는 물질층, 즉 인쇄회로기판 모재(81) 상에 형성된 동박층(82), 제1 도금층(84), 제2 도금층(86) 및 제3 도금층(89)으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서는 발광다이오드 칩(95)의 제1 전극(도시안됨)이 본딩 와이어(96)를 통하여 칩 본딩패드에 연결된 후 도전성의 댐부재(90)인 제1 단자에 연결되며, 발광다이오드 칩(95)의 제2 전극(도시안됨)은 다른 본딩 와이어(96)를 통하여 와이어 본딩패드와 충전물질층(85)을 통하여 인쇄회로기판의 하부면을 이루는 제2 단자에 연결된다.
도20은 도17에 대응하여 제1 단자 및 제2 단자를 댐부재(90)로 하는 대신에 솔더볼(97)로 형성한 발광다이오드 패키지(90')의 예를 보여주는 단면도이다. 도17과 비교하여, 댐부재(90) 대신에 발광다이오드 칩(95)의 주위를 따라 복수개의 도전성 솔더볼(97) 들이 인쇄회로기판의 상부면에 부착되며, 상기 솔더볼(97)들은 칩 본딩패드와 전기적으로 연결되고 와이어 본딩패드와 절연되는 위치상에 놓여진다. 한편, 도17에서는 보호수지층(93)이 댐부재(90) 내에 액상 형태로 형성되지만, 도20에서는 몰딩 공정에 의해 수행될 수 있으며, 바람직하게는 외부 회로(도시안됨)와 솔더볼(97)의 접촉성을 높이기 위해 상기 솔더볼(97)의 높이 보다 낮게 보호수지층(93)이 형성된다.
도18은 리드프레임을 이용하여 도6a의 제2 실시예를 구현한 발광다이오드 패키지(100)를 보여주는 단면도이다. 리드프레임 패드의 상부면 및 하부면 상에 각기 발광다이오드 칩(104)이 접착제(103)에 의해 부착되며, 발광다이오드 칩(104)의 제1 전극이 본딩 와이어(105)를 통하여 제1 단자의 역할을 하는 제1 리드(101)에 연결되며, 제2 전극이 다른 본딩 와이어(105)를 통하여 제2 단자의 역할을 하는 제2 리드(102)에 연결된다. 리드프레임 패드와 제1 리드(101)는 서로 분리되어 있거나 일체형으로 형성될 수도 있다. 상기 리드프레임 패드, 제1 단자 및 제2 단자를 고정하면서, 발광다이오드 칩(104)을 둘러싸는 발광창이 형성되도록 플라스틱 몸체(106)가 형성된다. 상기 댐부재 역할을 하는 플라스틱 몸체(106) 내부에는 보호수지층(107)이 형성되며, 제1 리드(101) 및 제2 리드(102)는 패키지의 하부면에 모여지도록 굽혀지며, 각기 제1 단자 및 제2 단자의 역할을 한다.
도21은 도16a의 발광다이오드 패키지(80)를 이용한 투명전광판(110)을 보여주는 도면이다. 일정한 간격을 두고 서로 마주보는 제1 투명판(111) 및 제2 투명판(113)이 형성되며, 상기 제1 투명판(111)의 내면에 제1 투명전극(112)이 형성되며, 상기 제2 투명판(113)의 내면에 제2 투명전극(114)이 각기 형성된다. 상기 제1 및 제2 투명전극(112,114)는 내면 전체에 걸쳐 형성되며, 발광다이오드 패키지(80)의 상부면에 형성된 제1 단자인 댐부재(90)의 표면이 제2 투명전극(114)에 연결되며 패키지(80)의 하부면에 형성된 제2 단자인 댐부재(90)의 표면이 제1 투명전극(112)에 연결된다. 상기 제1 투명전극(112) 및 제2 투명전극(114)은 박막형으로 투명 유리판에 스퍼터링 증착하거나, 유리판 또는 플라스틱판에 전기도전성 막이 코팅된 투명 수지필름을 부착하여 형성할 수도 있다. 상기 투명전극(112,114)으로서 특정 금속산화물(예를 들어, ITO, SnO2, ZnO)을 사용할 수 있다. 발광다이오드 패키지(80)를 투명전광판(110) 내에 실장하는 방법으로서는, 일면에만 한하여 납땜 연결을 하고, 다른 일면은 접촉에 의해 통전이 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 특히 유리가 아닌 플라스틱판을 적용할 시 발광다이오드 패키지는 납땜에 의하지 않고 양면 모두 접촉에 의해 통전이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
본 실시예에서는 투명전극(112,114)이 투명판(111,113)의 내면에 모두 형성 된 것이며, 대안적으로 투명전극이 하나의 투명판 내에만 형성될 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 발광다이드 패키지는 소형화되고 양면 발광 및 양면 분리 전극의 형성이 가능하여 발광다이오드 소자의 응용의 폭을 넓힐 수 있다. 또한, 투명전광판에 적용하여 투명전광판의 제작을 용이하게 할 뿐만 아니라, 미적, 기능적 그리고 경제적으로 개선된다.
Claims (30)
- 기판;상기 기판의 상부면 상에 실장된 발광다이오드 칩;상기 발광다이오드 칩의 제1 전극에 연결되며, 상기 기판의 상부면에 설치된 제1 단자; 및상기 발광다이오드 칩의 제2 전극에 연결되며, 상기 기판의 하부면에 형성된 제2 단자;를 포함하는 발광다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 관통홀이 더 형성되며, 상기 발광다이오드 칩의 상기 제2 전극은 상기 관통홀을 통하여 상기 제2 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제2항에 있어서,상기 기판의 상부면 상에 형성되며, 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 도전성의 칩 본딩패드; 및상기 기판의 상부면에서 상기 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극과 전기적으로 연결되며 상기 관통홀과 연결된 도전성의 와이어 본딩 패드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제3항에 있어서, 상기 기판 상부면의 칩 본딩패드 및 와이어 본딩패드와 상기 기판 하부면 상의 제2 단자는 동일한 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제4항에 있어서, 상기 칩 본딩패드, 상기 와이어 본딩패드 및 상기 제2 단자는 동박층 및 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제3항에 있어서, 상기 제1 단자는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 상기 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 와이어 본딩패드와는 절연된 도전성의 댐부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제3항에 있어서, 상기 제1 단자는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며 상기 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 와이어 본딩패드와는 절연된 복수개의 도전성 솔더볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 발광다이오드 칩 위로 투명성의 보호수지층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
- 기판;상기 기판의 상부면 상에 실장된 제1 발광다이오드 칩;상기 기판의 하부면 상에 실장된 제2 발광다이오드 칩;상기 제1 및 상기 제2 발광다이오드 칩을 동시에 구동하기 위해 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩에 연결된 제1 및 제2 단자;를 포함하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 기판의 상부면 또는 하부면 중의 어느 일면에 함께 형성된 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 기판의 상부면 및 하부면에 각기 별개로 분리 형성된 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩은 서로 직렬 또는 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서,상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 제1 및 제2 관통홀이 형성되며,상기 기판의 상부면 상에 형성되며, 상기 제1 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 칩 본딩패드;상기 기판의 상부면에서 상기 제1 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 제1 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 와이어 본딩패드;상기 기판의 하부면 상에 형성되며, 상기 제2 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 칩 본딩패드;상기 기판의 하부면에서 상기 제2 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 제2 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 와이어 본딩패드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 칩 본딩패드와, 상기 제1 및 제2 와이어 본딩패드는 동일한 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제14항에 있어서, 상기 칩 본딩패드들 및 와이어 본딩패드들은 동박층 및 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 단자는 상기 제1 발광다이오드 칩을 둘러싸는 발 광창을 구성하며, 상기 제1 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제1 와이어 본딩패드와는 절연된 도전성의 제1 댐부재로 이루어지며,상기 제2 단자는 상기 제2 발광다이오드 칩을 둘러싸는 발광창을 구성하며, 상기 제2 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 본딩패드와는 절연된 도전성의 제2 댐부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 단자는 상기 제1 발광다이오드 칩 주위에 부착되어 상기 제1 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제1 와이어 본딩패드와는 절연된 복수개의 도전성 제1 솔더볼로 이루어지며,상기 제2 단자는 상기 제2 발광다이오드 칩 주위에 부착되어 상기 제2 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 본딩패드와는 절연된 복수개의 도전성 제2 솔더볼로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩 위로 투명성의 제1 및 제2 보호수지층이 각기 더 형성된 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제9항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩을 각기 상부면 및 하부면 상에 실장할 수 있는 리드프레임 패드로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩들의 제1 및 제2 전극들이 각기 연결되는 제1 리드 및 제2 리드로 이루어지고, 상기 리드 프레임 패드 및 상기 제1,제2 리드를 고정하는 플라스틱 몸체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 제19항에 있어서,상기 제1 리드 및 제2 리드는 상기 플라스틱 몸체의 상부면 또는 하부면 중의 어느 일면에 모여지는 것을 특징으로 하는 양면 발광형 발광다이오드 패키지.
- 내면에 제1 투명전극이 형성된 제1 투명판;상기 제1 투명판과 일정한 간격을 두고 서로 마주보며, 내면에 제2 투명전극이 형성된 제2 투명판; 및.상기 제1 투명판과 제2 투명판 사이에 위치하는 발광다이오드 패키지를 포함하며,상기 발광다이오드 패키지는,기판;상기 기판의 상부면 상에 실장된 발광다이오드 칩;상기 발광다이오드 칩의 제1 전극에 연결되며, 상기 제1 투명판의 상 기 제1 투명전극에 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 상부면에 설치된 제1 단자; 및상기 발광다이오드 칩의 제2 전극에 연결되며, 상기 제2 투명판의 상기 제2 투명전극에 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 하부면에 형성된 제2 단자; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제21항에 있어서,상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 관통홀이 더 형성되며, 상기 발광다이오드 칩의 상기 제2 전극은 상기 관통홀을 통하여 상기 제2 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제22항에 있어서,상기 기판의 상부면 상에는 상기 발광다이오드 칩의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 도전성의 칩 본딩패드; 및 상기 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 발광다이오드 칩의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 도전성의 와이어 본딩패드;를 더 포함하며,상기 제1 단자는 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 상기 칩 본딩패드와는 전기적으로 연결되지만 상기 와이어 본딩패드와는 절연된 댐부재 또는 솔더볼로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제1 투명판;상기 제1 투명판과 일정한 간격을 두고 서로 마주보며 형성된 제2 투명판;상기 제1 투명판 및 상기 제2 투명판 중의 적어도 하나의 내면에 형성된 제1 투명전극 및 제2 투명전극; 및.상기 제1 투명판과 제2 투명판 사이에 위치하는 발광다이오드 패키지;를 포함하며,상기 발광다이오드 패키지는,기판;상기 기판의 상부면 상에 실장된 제1 발광다이오드 칩;상기 기판의 하부면 상에 실장된 제2 발광다이오드 칩; 및상기 제1 및 상기 제2 발광다이오드 칩을 구동하기 위해 상기 제1 및 제2 투명전극에 각기 연결된 제1 및 제2 단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 투명전극 및 제2 투명전극은 각기 상기 제1 투명판 및 제2 투명판의 내면에 서로 분리되어 형성되며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 기판의 상부면 및 하부면에 각기 분리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 투명전극판.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 투명전극은 상기 제1 투명판 또는 제2 투 명판의 적어도 일면에 함께 형성되며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 제1 및 제2 투명전극에 대응하여 상기 기판의 상부면 또는 하부면에 함께 형성된 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩은 서로 직렬 또는 병렬로 연결된 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제24항에 있어서,상기 기판에는 도전성의 충전물질로 충전된 제1 및 제2 관통홀이 더 형성되며,상기 기판의 상부면 상에는 상기 제1 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 칩 본딩패드와, 상기 제1 칩 본딩패드와 절연되며 상기 제1 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제1 와이어 본딩패드를 더 포함하며,상기 기판의 하부면 상에는 상기 제2 발광다이오드 칩의 제1 전극 및 상기 제2 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 칩 본딩패드와, 상기 제2 칩 본딩패드와 절연되며, 상기 제2 발광다이오드 칩의 제2 전극 및 상기 제1 관통홀과 전기적으로 연결되는 도전성의 제2 와이어 본딩패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제28항에 있어서, 상기 제1 단자 및 제2 단자는 각기 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩을 둘러싸며, 상기 제1 및 제2 칩 본딩패드와는 각기 전기적으로 연결되는 동시에 상기 제1 및 제2 와이어 본딩패드과는 절연된 도전성의 제1 및 제2 댐부재 또는 복수개의 제1 및 제2 솔더볼들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
- 제24항에 있어서,상기 기판은 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩을 각기 상부면 및 하부면 상에 실장할 수 있는 리드프레임 패드로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 단자는 상기 제1 및 제2 발광다이오드 칩들의 제1 및 제2 전극들이 각기 연결되는 제1 리드 및 제2 리드로 이루어지며, 상기 리드 프레임 패드 및 상기 제1,제2 리드를 고정하는 플라스틱 몸체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명전광판.
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| KR1020070047764A KR20080101250A (ko) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명 전광판 |
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|---|---|---|---|
| KR1020070047764A KR20080101250A (ko) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 투명 전광판 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014142530A1 (ko) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 지스마트 주식회사 | 패턴간의 간섭을 방지하는 패턴 안전장치 |
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2007
- 2007-05-16 KR KR1020070047764A patent/KR20080101250A/ko active IP Right Grant
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