JP3039507B2 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルのガラ
ス基板縁部に設けた接続端子部に外部駆動回路を熱圧着
した構造の液晶表示装置及びその製造方法に関するもの
である。
ス基板縁部に設けた接続端子部に外部駆動回路を熱圧着
した構造の液晶表示装置及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図８に示すように、液晶表示装置は、複
数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ、図示略）及びカラーフ
ィルタ１ａ等の能動素子が設けられたガラス基板１と、
ガラス基板１上の能動素子に電気的に接続されるフレキ
シブル回路基板（ＴＣＰ）２とを有している。
数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ、図示略）及びカラーフ
ィルタ１ａ等の能動素子が設けられたガラス基板１と、
ガラス基板１上の能動素子に電気的に接続されるフレキ
シブル回路基板（ＴＣＰ）２とを有している。
【０００３】ＴＣＰ２は、その縁部にのみリード２ａが
露出され、それ以外の部分のリード２ａが絶縁膜２ｂに
より被覆されている。
露出され、それ以外の部分のリード２ａが絶縁膜２ｂに
より被覆されている。
【０００４】ガラス基板１の縁部には、接続端子部１ｂ
が形成されており、ガラス基板１の接続端子部１ｂにＴ
ＣＰ２のリード２ａが熱硬化性の接着剤３を用いて熱圧
着されて接続されている。接着剤３として、異方性導電
接着剤等が用いられる。異方性導電接着剤３は、樹脂内
に充填した粒状の導体で電気的な接続を行ない、粒状の
導体以外の樹脂が熱溶融して流れ出すような構造になっ
ている。
が形成されており、ガラス基板１の接続端子部１ｂにＴ
ＣＰ２のリード２ａが熱硬化性の接着剤３を用いて熱圧
着されて接続されている。接着剤３として、異方性導電
接着剤等が用いられる。異方性導電接着剤３は、樹脂内
に充填した粒状の導体で電気的な接続を行ない、粒状の
導体以外の樹脂が熱溶融して流れ出すような構造になっ
ている。
【０００５】ガラス基板１の接続端子部１ｂにＴＣＰ２
のリード２ａを接続する際には、導電接着剤３に熱を加
えつつＴＣＰ２を圧下して接続作業が行なわれる。
のリード２ａを接続する際には、導電接着剤３に熱を加
えつつＴＣＰ２を圧下して接続作業が行なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８か
ら明らかなように従来例の液晶表示装置の液晶パネルに
おいては、ＴＣＰ２のリード２ａと絶縁膜２ｂとは高さ
が異なるにも拘らず、ガラス基板１の接続端子１ｂと熱
圧着時の圧着面１ｃとが同一平面になっているため、Ｔ
ＣＰ２の絶縁膜２ｂは、ガラス基板１の縁部から外側に
後退して位置することとなり、ＴＣＰ２のリード２ａの
一部が接着剤３で被覆されずに露出したままで放置さ
れ、リード２ａの露出端子部に導電性異物が付着しやす
く、露出したリード２ａ間がショートする可能性がある
という問題がある。
ら明らかなように従来例の液晶表示装置の液晶パネルに
おいては、ＴＣＰ２のリード２ａと絶縁膜２ｂとは高さ
が異なるにも拘らず、ガラス基板１の接続端子１ｂと熱
圧着時の圧着面１ｃとが同一平面になっているため、Ｔ
ＣＰ２の絶縁膜２ｂは、ガラス基板１の縁部から外側に
後退して位置することとなり、ＴＣＰ２のリード２ａの
一部が接着剤３で被覆されずに露出したままで放置さ
れ、リード２ａの露出端子部に導電性異物が付着しやす
く、露出したリード２ａ間がショートする可能性がある
という問題がある。
【０００７】前記問題を解決するため、図９に示す特開
平８−１３８７７４号公報（或いは特開平５−７２５４
５号公報）に開示された技術では、ガラス基板１の縁部
に０．３〜１．０ｍｍ程度の面取り１ｄを施し、熱圧着
によりガラス基板端よりはみ出した接着剤３を面取り部
１ｄに受け入れてＴＣＰ２のリード２ａを被覆させるよ
うにしている。
平８−１３８７７４号公報（或いは特開平５−７２５４
５号公報）に開示された技術では、ガラス基板１の縁部
に０．３〜１．０ｍｍ程度の面取り１ｄを施し、熱圧着
によりガラス基板端よりはみ出した接着剤３を面取り部
１ｄに受け入れてＴＣＰ２のリード２ａを被覆させるよ
うにしている。
【０００８】しかしながら、図９に示す技術では、接着
剤３の流れ性の制御が非常に難しく、加えて絶縁膜２ｂ
の塗布端位置にもばらつきがあるため、露出したリード
２ａを完全に被覆できないという問題がある。
剤３の流れ性の制御が非常に難しく、加えて絶縁膜２ｂ
の塗布端位置にもばらつきがあるため、露出したリード
２ａを完全に被覆できないという問題がある。
【０００９】さらに、はみ出した接着剤３は、ガラス基
板１の面取り部１ｄに付着しているだけであって保持さ
れていないため、外部からのストレス及び脆化等により
ガラス基板１の面取り部１ｄから剥離し、バックライト
異物として悪影響を及ぼす可能性があるという問題があ
る。
板１の面取り部１ｄに付着しているだけであって保持さ
れていないため、外部からのストレス及び脆化等により
ガラス基板１の面取り部１ｄから剥離し、バックライト
異物として悪影響を及ぼす可能性があるという問題があ
る。
【００１０】本発明の目的は、露出したＴＣＰのリード
の保護、及びバックライト異物の発生を抑えた液晶表示
装置及びその製造方法を提供することにある。
の保護、及びバックライト異物の発生を抑えた液晶表示
装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る液晶表示装置は、外部駆動回路部と基
体とを有する液晶表示装置であって、前記外部駆動回路
部は、前記基体の能動素子を駆動制御するものであり、
リードと絶縁膜とを有し、前記リードは、前記絶縁膜で
被覆され、前記外部駆動回路部の端縁側が露出してお
り、前記基体は、端縁側に接続端子部と段差部とを有
し、前記接続端子部は、前記外部駆動回路部の露出した
リードを電気的に接続するものであり、前記段差部は、
前記絶縁膜の端縁部を受け入れ、前記外部駆動回路部の
露出したリード及び前記絶縁膜の端縁部を被覆するもの
であって、前記段差部の深さ寸法を、前記基体の端縁か
らはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜の端縁部を受け
入れる寸法に設定したものである。
め、本発明に係る液晶表示装置は、外部駆動回路部と基
体とを有する液晶表示装置であって、前記外部駆動回路
部は、前記基体の能動素子を駆動制御するものであり、
リードと絶縁膜とを有し、前記リードは、前記絶縁膜で
被覆され、前記外部駆動回路部の端縁側が露出してお
り、前記基体は、端縁側に接続端子部と段差部とを有
し、前記接続端子部は、前記外部駆動回路部の露出した
リードを電気的に接続するものであり、前記段差部は、
前記絶縁膜の端縁部を受け入れ、前記外部駆動回路部の
露出したリード及び前記絶縁膜の端縁部を被覆するもの
であって、前記段差部の深さ寸法を、前記基体の端縁か
らはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜の端縁部を受け
入れる寸法に設定したものである。
【００１２】
【００１３】また、前記段差部は、奥行き寸法を、前記
露出したリード及び前記絶縁膜の端縁部を被覆する寸法
に設定したものである。
露出したリード及び前記絶縁膜の端縁部を被覆する寸法
に設定したものである。
【００１４】また、前記段差部は、深さＬ1寸法を２０
μｍ≦Ｌ1≦６０μｍ、奥行寸法Ｌ2を０．３ｍｍ≦Ｌ2
≦０．５ｍｍの範囲に設定して形成したものである。
μｍ≦Ｌ1≦６０μｍ、奥行寸法Ｌ2を０．３ｍｍ≦Ｌ2
≦０．５ｍｍの範囲に設定して形成したものである。
【００１５】また本発明に係る液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルの基体縁部に設けた接続端子部に外部駆
動回路部のリードを熱圧着する液晶表示装置の製造方法
であって、前記基体の端縁に段差部を前記接続端子部に
隣接させて加工し、かつ前記段差部の深さ寸法を、前記
基体の端縁からはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜の
端縁部を受け入れる寸法に設定し、前記外部駆動回路部
のリードを前記基体の接続端子部に位置決めし、かつ前
記外部駆動回路部のリードを被覆した絶縁膜の端縁を前
記段差部に差し込み、前記段差部で前記外部駆動回路部
のリード及び前記絶縁膜の端縁を被覆し、前記位置決め
された外部駆動回路部のリードと前記基体の接続端子部
とを圧下しつつ接着剤で電気的に接続するものである。
は、液晶パネルの基体縁部に設けた接続端子部に外部駆
動回路部のリードを熱圧着する液晶表示装置の製造方法
であって、前記基体の端縁に段差部を前記接続端子部に
隣接させて加工し、かつ前記段差部の深さ寸法を、前記
基体の端縁からはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜の
端縁部を受け入れる寸法に設定し、前記外部駆動回路部
のリードを前記基体の接続端子部に位置決めし、かつ前
記外部駆動回路部のリードを被覆した絶縁膜の端縁を前
記段差部に差し込み、前記段差部で前記外部駆動回路部
のリード及び前記絶縁膜の端縁を被覆し、前記位置決め
された外部駆動回路部のリードと前記基体の接続端子部
とを圧下しつつ接着剤で電気的に接続するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１７】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る液晶表示装置を示す断面図、図２は、本発明の
実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法を示す断面図
である。
１に係る液晶表示装置を示す断面図、図２は、本発明の
実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法を示す断面図
である。
【００１８】図において本発明の実施形態１に係る液晶
表示装置は、外部駆動回路部としてのフレキシブル回路
基板（ＴＣＰ）２と、基体としての液晶パネルのガラス
基板１とを有している。
表示装置は、外部駆動回路部としてのフレキシブル回路
基板（ＴＣＰ）２と、基体としての液晶パネルのガラス
基板１とを有している。
【００１９】液晶パネルのガラス基板１は、複数の薄膜
トランジスタ（ＴＦＴ、図示略）及びカラーフィルタ１
ａ等の能動素子が設けられている。また、フレキシブル
回路基板（ＴＣＰ）２は、ガラス基板１上の能動素子に
電気的に接続されるようになっている。
トランジスタ（ＴＦＴ、図示略）及びカラーフィルタ１
ａ等の能動素子が設けられている。また、フレキシブル
回路基板（ＴＣＰ）２は、ガラス基板１上の能動素子に
電気的に接続されるようになっている。
【００２０】ＴＣＰ２は、その縁部にのみリード２ａが
露出され、それ以外の部分のリード２ａが絶縁膜２ｂに
より被覆されている。
露出され、それ以外の部分のリード２ａが絶縁膜２ｂに
より被覆されている。
【００２１】ガラス基板１の縁部には、接続端子部１ｂ
が形成されており、ガラス基板１の接続端子部１ｂにＴ
ＣＰ２のリード２ａが熱硬化性の接着剤３を用いて熱圧
着されて接続されるようになっている。接着剤３とし
て、異方性導電接着剤等が用いられる。この異方性導電
接着剤３は、樹脂内に充填した粒状の導体３ａで電気的
な接続を行ない、粒状の導体以外の樹脂が熱溶融して流
動性を帯びるような構造になっている。
が形成されており、ガラス基板１の接続端子部１ｂにＴ
ＣＰ２のリード２ａが熱硬化性の接着剤３を用いて熱圧
着されて接続されるようになっている。接着剤３とし
て、異方性導電接着剤等が用いられる。この異方性導電
接着剤３は、樹脂内に充填した粒状の導体３ａで電気的
な接続を行ない、粒状の導体以外の樹脂が熱溶融して流
動性を帯びるような構造になっている。
【００２２】さらに、本発明の実施形態１では、ガラス
基板１の端縁に段差部４を有している。段差部４は、絶
縁膜２ｂの端縁部２ｃを受け入れ、ＴＣＰ２の露出した
リード２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｃを被覆するよう
になっている。また、段差部４は、ガラス基板１の端縁
に接続端子部１ｂに隣接させて加工してある。
基板１の端縁に段差部４を有している。段差部４は、絶
縁膜２ｂの端縁部２ｃを受け入れ、ＴＣＰ２の露出した
リード２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｃを被覆するよう
になっている。また、段差部４は、ガラス基板１の端縁
に接続端子部１ｂに隣接させて加工してある。
【００２３】また、ＴＣＰ２のリード２ａをガラス基板
１の接続端子１ｂに位置決めしたときに、ＴＣＰ２の絶
縁膜２ｂが乗り上げる部分のガラス基板１の端面を深さ
Ｌ1、奥行き長さＬ2となるように研磨し段差部４を形成
する。
１の接続端子１ｂに位置決めしたときに、ＴＣＰ２の絶
縁膜２ｂが乗り上げる部分のガラス基板１の端面を深さ
Ｌ1、奥行き長さＬ2となるように研磨し段差部４を形成
する。
【００２４】そして、段差部４は、深さ寸法Ｌ1を、ガ
ラス基板１の端縁からはみ出る余分な接着剤３及び絶縁
膜２ｂの端縁部２ｃを受け入れる寸法に設定している。
また、段差部４は、奥行き寸法Ｌ2を、露出したリード
２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｃを被覆する寸法に設定
している。
ラス基板１の端縁からはみ出る余分な接着剤３及び絶縁
膜２ｂの端縁部２ｃを受け入れる寸法に設定している。
また、段差部４は、奥行き寸法Ｌ2を、露出したリード
２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｃを被覆する寸法に設定
している。
【００２５】本発明の実施形態１では、段差部４の深さ
Ｌ1寸法、奥行き寸法Ｌ2については、絶縁膜２の厚さ、
接着剤３の塗布厚み、及び絶縁膜２の塗布精度を考慮し
て、段差部４の深さＬ1寸法を２０μｍ≦Ｌ1≦６０μ
ｍ、奥行寸法Ｌ2を０．３ｍｍ≦Ｌ2≦０．５ｍｍの範囲
に設定している。
Ｌ1寸法、奥行き寸法Ｌ2については、絶縁膜２の厚さ、
接着剤３の塗布厚み、及び絶縁膜２の塗布精度を考慮し
て、段差部４の深さＬ1寸法を２０μｍ≦Ｌ1≦６０μ
ｍ、奥行寸法Ｌ2を０．３ｍｍ≦Ｌ2≦０．５ｍｍの範囲
に設定している。
【００２６】次に、本発明の実施形態における段差部４
の深さＬ1寸法、奥行き寸法Ｌ2について考察する。
の深さＬ1寸法、奥行き寸法Ｌ2について考察する。
【００２７】段差部４の形状は、ＴＣＰ２のリード２ａ
をガラス基板１の接続端子１ｂに位置決めしたときに、
ＴＣＰ２の絶縁膜２ｂが乗り上げる部分のガラス基板１
の端面を研磨し、かつ熱圧着後の接着剤３の樹脂が流れ
込む深さを考慮して以下のように形成する。
をガラス基板１の接続端子１ｂに位置決めしたときに、
ＴＣＰ２の絶縁膜２ｂが乗り上げる部分のガラス基板１
の端面を研磨し、かつ熱圧着後の接着剤３の樹脂が流れ
込む深さを考慮して以下のように形成する。
【００２８】ＴＣＰ２の絶縁膜２ｂの厚さは、リード２
ａ表面から５μｍ〜２０μｍ程度となっており、フィル
ム状態（圧着前）での接着剤３の厚さは、１０μｍ〜３
０μｍ程度である。
ａ表面から５μｍ〜２０μｍ程度となっており、フィル
ム状態（圧着前）での接着剤３の厚さは、１０μｍ〜３
０μｍ程度である。
【００２９】段差部４の深さが絶縁膜２の厚さより浅い
場合、図４に示すようにＴＣＰ２の端縁から絶縁膜２ｂ
の端縁部２ｃにかけてＴＣＰ２のリード２ａに撓みが生
じ、熱圧着後のＴＣＰ２のリード２ａに局部的に応力が
集中するため、振動などの外的ストレスによりＴＣＰ２
のリード２ａに断線等の不具合が生じる。
場合、図４に示すようにＴＣＰ２の端縁から絶縁膜２ｂ
の端縁部２ｃにかけてＴＣＰ２のリード２ａに撓みが生
じ、熱圧着後のＴＣＰ２のリード２ａに局部的に応力が
集中するため、振動などの外的ストレスによりＴＣＰ２
のリード２ａに断線等の不具合が生じる。
【００３０】また、段差部４の深さが絶縁膜２の厚さよ
り深すぎる場合、図５に示すように、熱圧着により流れ
出した接着剤３の樹脂が段差部４を完全に埋めることが
できず、絶縁膜２とガラス基板１との間に隙間Ｓがで
き、この隙間Ｓを通してＴＣＰ２のリード２ａが外部に
露出することとなる。そのため、隙間Ｓをなくすように
するためには、段差部４の深さＬ1は、２０μｍ≦Ｌ1≦
６０μｍの範囲に設定することが望ましい。
り深すぎる場合、図５に示すように、熱圧着により流れ
出した接着剤３の樹脂が段差部４を完全に埋めることが
できず、絶縁膜２とガラス基板１との間に隙間Ｓがで
き、この隙間Ｓを通してＴＣＰ２のリード２ａが外部に
露出することとなる。そのため、隙間Ｓをなくすように
するためには、段差部４の深さＬ1は、２０μｍ≦Ｌ1≦
６０μｍの範囲に設定することが望ましい。
【００３１】また、段差部４の奥行き寸法Ｌ2について
は、絶縁膜２ｂの塗布精度が±０．１〜０．２ｍｍであ
るから、少なくともガラス基板１の端縁より外側にＴＣ
Ｐ２の露出したリード２ａの露出がないようにすべきで
あるが、段差部４の奥行き寸法Ｌ2が短すぎると、熱圧
着時に絶縁膜２が段差部４で堰となり、軟化した接着剤
３の樹脂の逃げ道を遮ることとなるため、図６及び図７
（ａ），（ｂ）に示すように、流れ出した接着剤３の樹
脂が絶縁膜２ｂの端面２ｄで堰止められ、接着剤３中の
粒状導体３ａが凝集してＴＣＰ２の端縁側の露出したリ
ード２ａ間をショートさせることとなり、逆に段差部４
の奥行き寸法Ｌ2が長すぎると、ガラス基板１の周辺部
寸法が必要以上に大きくなり、液晶パネルを無駄に大型
化させてしまうこととなる。
は、絶縁膜２ｂの塗布精度が±０．１〜０．２ｍｍであ
るから、少なくともガラス基板１の端縁より外側にＴＣ
Ｐ２の露出したリード２ａの露出がないようにすべきで
あるが、段差部４の奥行き寸法Ｌ2が短すぎると、熱圧
着時に絶縁膜２が段差部４で堰となり、軟化した接着剤
３の樹脂の逃げ道を遮ることとなるため、図６及び図７
（ａ），（ｂ）に示すように、流れ出した接着剤３の樹
脂が絶縁膜２ｂの端面２ｄで堰止められ、接着剤３中の
粒状導体３ａが凝集してＴＣＰ２の端縁側の露出したリ
ード２ａ間をショートさせることとなり、逆に段差部４
の奥行き寸法Ｌ2が長すぎると、ガラス基板１の周辺部
寸法が必要以上に大きくなり、液晶パネルを無駄に大型
化させてしまうこととなる。
【００３２】したがって、段差部４の奥行き寸法Ｌ2
は、絶縁膜２ｂの最小ばらつき０．２ｍｍ分と、絶縁膜
２ｂの端面２ｄと段差部４の側壁との距離０．１ｍｍ分
を少なくとも確保しなければならず、逆に、最長でも絶
縁膜２の最大ばらつき０．４ｍｍ分と、絶縁膜２ｂの端
面２ｄと段差部４の側壁との距離０．１ｍｍ分以上に確
保する必要はない。
は、絶縁膜２ｂの最小ばらつき０．２ｍｍ分と、絶縁膜
２ｂの端面２ｄと段差部４の側壁との距離０．１ｍｍ分
を少なくとも確保しなければならず、逆に、最長でも絶
縁膜２の最大ばらつき０．４ｍｍ分と、絶縁膜２ｂの端
面２ｄと段差部４の側壁との距離０．１ｍｍ分以上に確
保する必要はない。
【００３３】このことを考慮して、段差部４の奥行き寸
法Ｌ2は、０．３ｍｍ≦Ｌ2≦０．５ｍｍの範囲に設定す
ることが望ましい。
法Ｌ2は、０．３ｍｍ≦Ｌ2≦０．５ｍｍの範囲に設定す
ることが望ましい。
【００３４】なお、本発明の実施形態においては、段差
部４の下辺角部４ａに適当な面取りを実施してもよい。
また成膜済みのガラス基板１をダイシングした後、上述
した形状の段差部４を研磨して形成し、その後に洗浄す
ることにより、ガラス屑、配線電極材料の破片等を取り
除けばよい。
部４の下辺角部４ａに適当な面取りを実施してもよい。
また成膜済みのガラス基板１をダイシングした後、上述
した形状の段差部４を研磨して形成し、その後に洗浄す
ることにより、ガラス屑、配線電極材料の破片等を取り
除けばよい。
【００３５】図１に示す液晶パネルの実装例として熱圧
着直前の断面を図２に、熱圧着直後の断面を図３に示
す。
着直前の断面を図２に、熱圧着直後の断面を図３に示
す。
【００３６】次に、本発明の実施形態１に係る液晶表示
装置の製造方法を図１，図２及び図３に基づいて説明す
る。
装置の製造方法を図１，図２及び図３に基づいて説明す
る。
【００３７】まず、図１に示すようにガラス基板１の端
縁に上述した寸法をもつ段差部４を接続端子部１ｂに隣
接させて加工する。
縁に上述した寸法をもつ段差部４を接続端子部１ｂに隣
接させて加工する。
【００３８】次に図２に示すように、ガラス基板１を基
台６上に設置し、ガラス基板１の接続端子部１ｂ上に接
着剤３を仮圧着し、ＴＣＰ２の絶縁膜２ｂの端縁部２ｃ
がガラス基板１に設けた段差部４の範囲内に来るように
位置決めを行い、ＴＣＯ２のリード２ａを被覆した絶縁
膜２ｂの端縁部２ｃを段差部４に差し込み、段差部４で
ＴＣＰ２のリード２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｄを被
覆する。
台６上に設置し、ガラス基板１の接続端子部１ｂ上に接
着剤３を仮圧着し、ＴＣＰ２の絶縁膜２ｂの端縁部２ｃ
がガラス基板１に設けた段差部４の範囲内に来るように
位置決めを行い、ＴＣＯ２のリード２ａを被覆した絶縁
膜２ｂの端縁部２ｃを段差部４に差し込み、段差部４で
ＴＣＰ２のリード２ａ及び絶縁膜２ｂの端縁部２ｄを被
覆する。
【００３９】次に図３に示すように、位置決めされたＴ
ＣＰ２のリード２ａとガラス基板１の接続端子部１ｂと
を圧着ヘッド５で圧下し、かつ、接着剤３の熱硬化に適
した温度、及び圧力で熱圧着し、ＴＣＰ２のリード２ａ
とガラス基板１の接続端子部１ｂとを接着剤３で電気的
に接続する。
ＣＰ２のリード２ａとガラス基板１の接続端子部１ｂと
を圧着ヘッド５で圧下し、かつ、接着剤３の熱硬化に適
した温度、及び圧力で熱圧着し、ＴＣＰ２のリード２ａ
とガラス基板１の接続端子部１ｂとを接着剤３で電気的
に接続する。
【００４０】また、図３に示すように、熱圧着により軟
化した接着剤３の樹脂３ｂが段差部４内に流れ込み、Ｔ
ＣＰ２の絶縁膜２ｂとガラス基板１に挟まれた状態で硬
化する。
化した接着剤３の樹脂３ｂが段差部４内に流れ込み、Ｔ
ＣＰ２の絶縁膜２ｂとガラス基板１に挟まれた状態で硬
化する。
【００４１】（実施形態２） 本発明の実施形態２は、
接着剤３として、紫外線硬化型樹脂に導電粒子３ａを添
加した異方性導電接着剤を用いている。
接着剤３として、紫外線硬化型樹脂に導電粒子３ａを添
加した異方性導電接着剤を用いている。
【００４２】紫外線硬化型樹脂を用いた接着剤（厚さ１
０μｍ〜３０μｍ）３は、予め段差部４に渡って塗布す
る。
０μｍ〜３０μｍ）３は、予め段差部４に渡って塗布す
る。
【００４３】ＴＣＰ２とガラス基板１との位置合わせ
は、実施形態１と同様に互いの端子が相対向するように
仮位置決めする。
は、実施形態１と同様に互いの端子が相対向するように
仮位置決めする。
【００４４】ＴＣＰ２のリード２ａとガラス基板１の接
続端子部１ｂとを接着剤３で電気的に接続するにあたっ
ては、圧着ヘッド５で加圧しながら紫外線を照射する。
これにより、段差部４にかけて塗布した接着剤３は硬化
するため、ＴＣＰ２のリード２ａの露出部分を段差部４
で被覆することができる。
続端子部１ｂとを接着剤３で電気的に接続するにあたっ
ては、圧着ヘッド５で加圧しながら紫外線を照射する。
これにより、段差部４にかけて塗布した接着剤３は硬化
するため、ＴＣＰ２のリード２ａの露出部分を段差部４
で被覆することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部駆動回路部のリードを基体の接続端子部に位置決め
し、かつ外部駆動回路部のリードを被覆した絶縁膜の端
縁を段差部に差し込み、段差部で外部駆動回路部のリー
ド及び絶縁膜の端縁を被覆するため、外部駆動回路部の
リードが外部に向けて露出することがなく、このリード
が異物の付着によってショートことを防止することがで
きる。さらに、基体の端縁からはみ出した余分な接着剤
が段差部に受け入れられ、この接着剤によっても外部駆
動回路部のリード及び絶縁膜の端縁を被覆するため、異
物付着によるリード間のショートをより確実に防止する
ことができる。
部駆動回路部のリードを基体の接続端子部に位置決め
し、かつ外部駆動回路部のリードを被覆した絶縁膜の端
縁を段差部に差し込み、段差部で外部駆動回路部のリー
ド及び絶縁膜の端縁を被覆するため、外部駆動回路部の
リードが外部に向けて露出することがなく、このリード
が異物の付着によってショートことを防止することがで
きる。さらに、基体の端縁からはみ出した余分な接着剤
が段差部に受け入れられ、この接着剤によっても外部駆
動回路部のリード及び絶縁膜の端縁を被覆するため、異
物付着によるリード間のショートをより確実に防止する
ことができる。
【００４６】さらに、はみ出した接着剤は、段差部に収
納されるため、剥離してバックライト異物として浮遊す
ることがなく、液晶表示装置の特性を低下させることを
防止することができる。
納されるため、剥離してバックライト異物として浮遊す
ることがなく、液晶表示装置の特性を低下させることを
防止することができる。
【図１】本発明の実施形態１に係る液晶表示装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の製造
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の製造
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態における段差部の深さ寸法及
び奥行き寸法を考察する図である。
び奥行き寸法を考察する図である。
【図５】本発明の実施形態における段差部の深さ寸法及
び奥行き寸法を考察する図である。
び奥行き寸法を考察する図である。
【図６】本発明の実施形態における段差部の深さ寸法及
び奥行き寸法を考察する図である。
び奥行き寸法を考察する図である。
【図７】本発明の実施形態における段差部の深さ寸法及
び奥行き寸法を考察する図である。
び奥行き寸法を考察する図である。
【図８】従来例を示す断面図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
１ ガラス基板（基体） １ｂ 接続端子部 ２ フレキシブル回路基板（ＴＣＰ） ２ａ リード ２ｂ 絶縁膜 ２ｃ 絶縁膜の端縁 ３ 接着剤 ４ 段差部
Claims (4)
- 【請求項１】 外部駆動回路部と基体とを有する液晶表
示装置であって、 前記外部駆動回路部は、前記基体の能動素子を駆動制御
するものであり、リードと絶縁膜とを有し、 前記リードは、前記絶縁膜で被覆され、前記外部駆動回
路部の端縁側が露出しており、 前記基体は、端縁側に接続端子部と段差部とを有し、 前記接続端子部は、前記外部駆動回路部の露出したリー
ドを電気的に接続するものであり、 前記段差部は、前記絶縁膜の端縁部を受け入れ、前記外
部駆動回路部の露出したリード及び前記絶縁膜の端縁部
を被覆するものであって、前記段差部の深さ寸法を、前
記基体の端縁からはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜
の端縁部を受け入れる寸法に設定したものであることを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記段差部は、奥行き寸法を、前記露出
したリード及び前記絶縁膜の端縁部を被覆する寸法に設
定したものであることを特徴とする請求項１に記載の液
晶表示装置。 - 【請求項３】 前記段差部は、深さＬ1寸法を２０μｍ
≦Ｌ1≦６０μｍ、奥行寸法Ｌ2を０．３ｍｍ≦Ｌ2≦
０．５ｍｍの範囲に設定して形成したものであることを
特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 液晶パネルの基体縁部に設けた接続端子
部に外部駆動回路部のリードを熱圧着する液晶表示装置
の製造方法であって、 前記基体の端縁に段差部を前記接続端子部に隣接させて
加工し、かつ前記段差部の深さ寸法を、前記基体の端縁
からはみ出る余分な接着剤及び前記絶縁膜の端縁部を受
け入れる寸法に設定し、 前記外部駆動回路部のリードを前記基体の接続端子部に
位置決めし、かつ前記外部駆動回路部のリードを被覆し
た絶縁膜の端縁を前記段差部に差し込み、前記段差部で
前記外部駆動回路部のリード及び前記絶縁膜の端縁を被
覆し、 前記位置決めされた外部駆動回路部のリードと前記基体
の接続端子部とを圧下しつつ接着剤で電気的に接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055235A JP3039507B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| EP99104495A EP0940709A1 (en) | 1998-03-06 | 1999-03-05 | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| US09/262,867 US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 1999-03-05 | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| KR1019990007441A KR100326836B1 (ko) | 1998-03-06 | 1999-03-06 | 유리기판에 단차부를 갖는 액정 표시장치 및 그 제조방법 |
| TW088103450A TW526377B (en) | 1998-03-06 | 1999-03-06 | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| US09/667,786 US6480254B1 (en) | 1998-03-06 | 2000-09-22 | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10055235A JP3039507B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11249163A JPH11249163A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3039507B2 true JP3039507B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=12992952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10055235A Expired - Fee Related JP3039507B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6172730B1 (ja) |
| EP (1) | EP0940709A1 (ja) |
| JP (1) | JP3039507B2 (ja) |
| KR (1) | KR100326836B1 (ja) |
| TW (1) | TW526377B (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-03-06 JP JP10055235A patent/JP3039507B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-05 US US09/262,867 patent/US6172730B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 EP EP99104495A patent/EP0940709A1/en not_active Withdrawn
- 1999-03-06 TW TW088103450A patent/TW526377B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-06 KR KR1019990007441A patent/KR100326836B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-09-22 US US09/667,786 patent/US6480254B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100326836B1 (ko) | 2002-03-04 |
| KR19990077664A (ko) | 1999-10-25 |
| US6480254B1 (en) | 2002-11-12 |
| US6172730B1 (en) | 2001-01-09 |
| EP0940709A1 (en) | 1999-09-08 |
| JPH11249163A (ja) | 1999-09-17 |
| TW526377B (en) | 2003-04-01 |
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