CN100432763C

CN100432763C - 显示器与薄膜封装结构

Info

Publication number: CN100432763C
Application number: CNB2005100839597A
Authority: CN
Inventors: 陈伯龙
Original assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Current assignee: Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority date: 2005-07-15
Filing date: 2005-07-15
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2025-07-15
Also published as: CN1896808A

Abstract

一种显示器，其包括显示面板、电路板以及薄膜封装结构。电路板设置在显示面板的侧边。而薄膜封装结构包括基板、多个引脚、芯片以及凸物，其中，基板具有一个开口，且基板设置在显示面板与电路板之间。多个引脚设置于基板上，而引脚位于开口的周围，且每一个引脚具有一个内引脚以及一个外引脚，其中，部分外引脚与显示面板电连接，另一部份外引脚与电路板电连接。芯片具有多个接点，芯片设置于开口处，且接点与内引脚电连接。凸物设置于基板上且位于芯片与显示面板之间。通过具有凸物之封装结构，可增进显示面板合格率。

Description

显示器与薄膜封装结构

技术领域

本发明涉及一种显示器，特别涉及一种应用薄膜封装结构(TapeCarrier Package，TCP)或是将芯片固定于柔性线路板上之封装结构(Chipon FPC，COF)之显示器。

背景技术

随着视讯技术的飞跃发展，各式各样的显示器亦随之发展出来。一般而言，显示器中具有用以显示信息的显示面板(display panel)，而显示面板是由电路板所控制的，且通过电路板上的芯片运算并提供数字信号，以控制显示面板上各像素单元之显示效果并进而产生画面。然而，电路板与显示面板之间，需要利用封装结构将两者电连接。

薄膜封装结构(tape carrier package，TCP)或是将芯片固定于柔性线路板上(chip-on-FPC，COF)封装结构是一种设计用来将半导体芯片封装到小尺寸单元的最佳化封包。这种技术被广泛使用在封装液晶显示面板之驱动集成芯片中(liquid crystal display driving integrated chip，LDI)。

图1为公知技术中一种利用薄膜封装结构之显示器的俯视示意图。请参照图1，显示器100包括显示面板110、至少一个电路板120以及至少一个薄膜封装结构130，其中，电路板120设置在显示面板110的侧边，且薄膜封装结构130设置在显示面板110与电路板120之间，并使得两者电连接。

图2为图1中沿A-A’剖面线之薄膜封装结构之剖面示意图，请共同参照图1与图2，薄膜封装结构130包括基板132、多个引脚134以及芯片136。基板132具有开口132a。而引脚134位于基板132上之开口132a的周围，且每一个引脚134具有一个内引脚134a以及一个外引脚134b。通过各向异性导电薄膜(anisotropic conductive film，ACF)140，可使得部分的外引脚134b与显示面板110电连接，而另一部份之外引脚134b与电路板120电连接。芯片136位于基板132之开口132a处，且芯片136具有多个接点136a，其与内引脚134a电连接。另外，密封材料150覆盖薄膜封装结构130中的芯片136。

然而，在实际利用薄膜封装结构130进行显示面板110与电路板120之封装时，需要考虑到异物对于封装合格率的影响。

图3为图1中沿B-B’剖面线之薄膜封装结构、部分显示面板以及部分电路板之剖面侧视示意图。请参照图3，公知的薄膜封装结构130通过各向异性导电薄膜140，而与显示面板110以及电路板120电连接。然而，由于通常显示面板110会设计有倒角区域112，而且在进行封装结构与显示面板110之接合时可能有细微偏差的考虑下，一般都会将各向异性导电薄膜140往显示面板110之内侧处移动来贴覆，以使各向异性导电薄膜140能避开倒角区域112。

但是，也正因为这样，而造成了在显示面板110与各向异性导电薄膜140之接合区域附近出现了较大的空间，因此异物160容易隐藏于此空间之中，进而造成了封装结构130与显示面板110之间产生了异常的电短路(short line)或断路(open line)。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是提供一种显示器，可防止异物累积在显示面板与封装结构之间的区域，以提高显示器之制造合格率与使用寿命。

本发明的再一目的是提供一种薄膜封装结构，可防止异物进入显示面板与封装结构之间的区域，有利于显示器封装过程中质量的提高。

本发明提出一种显示器，其包括显示面板、电路板以及薄膜封装结构。电路板设置在显示面板的侧边。而薄膜封装结构包括基板、多个引脚、芯片以及凸物，其中，基板具有一个开口，且基板设置在显示面板与电路板之间。多个引脚设置于基板上，而引脚位于开口的周围，且每一个引脚具有一个内引脚以及一个外引脚，其中，部分外引脚与显示面板电连接，另一部份外引脚与电路板电连接。芯片具有多个接点，芯片设置于开口处，且接点与内引脚电连接。凸物设置于基板上且位于芯片与显示面板之间。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物例如是一个条状物。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物例如是多个块状物。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物与基板为一体的成型结构。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物之材料例如是非导电性材料。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物之材料例如是有机高分子。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之显示器，例如还包括密封材料，包覆住薄膜封装结构中的芯片。

本发明还提出一种显示器，其包括显示面板，以及柔性电路板上有芯片之封装结构(Chip on FPC，COF)。其中，柔性电路板上有芯片之封装结构例如包括柔性电路板、芯片以及凸物。其中，柔性电路板设置在显示面板的侧边，此柔性电路板具有多个绝缘层以及设置在绝缘层之间的导电层。芯片具有多个接点，而芯片设置于柔性电路板上，且接点与导电层电连接。凸物设置于柔性电路板上且位于绝缘层与芯片之间。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之凸物与柔性电路板的该芯片一侧的绝缘层为一体的成型结构。

本发明又提出一种薄膜封装结构(Tape Carrier Package，TCP)，其包括基板、芯片、多个引脚以及凸物。基板具有一个开口。芯片具有多个接点，此芯片设置于基板之开口处。多个引脚设置于基板上，且每一个引脚包括一个内引脚以及一个外引脚，内引脚与接点电连接。凸物设置于芯片一侧的基板上。

依照本发明的较佳实施例所述之显示器，上述之显示器，例如还包括密封材料，包覆住该薄膜封装结构中的该芯片。

本发明因采用具有凸物之薄膜封装结构或是具有凸物之柔性电路板上有芯片之封装结构，当应用于各种显示器之封装时，具有可防止异物进入面板与封装结构之间的区域之功效。如此一来，将可防止封装结构与显示面板之间产生异常的电性短路或断路，并可提高显示器制造合格率，延长显示器的使用寿命。

为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为公知的一种利用薄膜封装结构之显示器的俯视示意图。

图2为图1中沿A-A’剖面线之薄膜封装结构之剖面示意图。

图3为图1中沿B-B’剖面线之薄膜封装结构、部分显示面板以及部分电路板之剖面侧视示意图。

图4为本发明之一较佳实施例之显示器的俯视示意图。

图5为图4中沿C-C’剖面线之薄膜封装结构之剖面示意图。

图6为图4中沿D-D’剖面线之薄膜封装结构、部分显示面板以及部分电路板之剖面侧视示意图。

图7为图4中之一个薄膜封装结构之局部背面示意图。

图8为另一个薄膜封装结构之局部背面示意图。

图9为本发明另一实施例之利用柔性电路板上有芯片之封装结构进行封装的显示器之示意图。

图10为图9中沿E-E’剖面线之柔性电路板的剖面示意图。

主要元件标记说明

100：显示器

110：显示面板

112：倒角区域

120：电路板

130：薄膜封装结构

132：基板

132a：开口

134：引脚

134a：内引脚

134b：外引脚

136：芯片

136a：接点

140：各向异性导电薄膜

150：密封材料

160：异物

200、300：显示器

210、310：显示面板

212、312：显示区域

212a、312a：扫描线

212b、312b：数据线

212c、312c：像素单元

214、314：非显示区域

220：电路板

230：薄膜封装结构(TCP)

232：基板

232a：开口

234：引脚

234a：内引脚

234b：外引脚

236、324：芯片

236a、324a：接点

238、238a、238b、326：凸物

240、330：各向异性导电薄膜

250：密封材料

260：异物

320：柔性电路板上有芯片之封装结构(COF)

322：柔性电路板

322a、322b：绝缘层

322c：导电层

d：间隔

具体实施方式

第一实施例

图4为本发明之一较佳实施例中一种显示器的俯视示意图。请参照图4，显示器200包括显示面板210、电路板220以及薄膜封装结构230。其中，显示面板210具有显示区域212与非显示区域214。而显示区域212中具有多条扫描线212a与多条数据线212b，扫描线212a与数据线212b划分出多个像素单元212c。倘若此显示器200为液晶显示器(liquid crystaldisplay，LCD)，则每一个像素单元212c中，例如包括薄膜晶体管(图中未画出)、液晶层(图中未画出)以及彩色滤光片(图中未画出)。通过扫描线212a与数据线212b所传递之电位信号，可让像素单元212c产生显示之效果。而非显示区域214上则具有一些周边线路，可用以与薄膜封装结构230连接。

请继续参照图4，电路板220设置在显示面板210的侧边，且薄膜封装结构230设置在显示面板210与电路板220之间，通过薄膜封装结构230使得显示面板210与电路板220之间相互连接。

图5为图4中沿C-C’剖面线之薄膜封装结构之剖面示意图，请参照图5，薄膜封装结构230包括基板232、多个引脚234、芯片236以及凸物238。其中，基板232具有开口232a，且基板232设置在显示面板210与电路板220之间，如图4所示。而多个引脚234设置于基板232上，引脚234位于开口232a的周围，且每一个引脚234有一个内引脚234a以及一个外引脚234b，其中，部分的外引脚234b通过各向异性导电薄膜240与显示面板210电连接，而另一部份之外引脚210亦通过各向异性导电薄膜240与电路板220电连接，如图4所示。

请继续参照图5，芯片236具有多个接点236a，而芯片236设置于开口232a处，且接点236a与内引脚234a电连接。在本发明之一实施例中，还包括密封材料250包覆住薄膜封装结构230中的芯片236，用以防止外界水气、异物或氧气侵袭芯片236以及与内引脚234a接触之接点236a。以下将针对图4与图5中所描述之凸物238加以详细说明。

图6为图4中沿D-D’剖面线之薄膜封装结构、部分显示面板以及部分电路板之剖面侧视示意图。图7为图4中之一个薄膜封装结构之局部背面示意图。请共同参照图6与图7，值得注意的是，凸物238设置于基板232上且位于芯片236与显示面板210之间，其可防止异物260进入显示面板210与薄膜封装结构230之间的区域，因此具备凸物238之封装结构，将可减少异物260所引起之元件异常的短路或断路等现象。在一较佳实施例中，凸物238例如是一个条状物。且凸物238之材料例如是非导电性材料或是有机高分子。

请再继续参照图6与图7，在本发明之另一实施例中，每一个薄膜封装结构230还可以包括另一个凸物238a，设置在芯片236与电路板220之间的基板232上，以阻挡异物260进入薄膜封装结构230与电路板220之间的区域，换言之，通过同时设置了两个凸物238、238a，可提高薄膜封装结构230阻挡异物260之效能。

此外，在本发明之一实施例中，凸物238与基板232例如为一体的成型结构，换言之，在制造薄膜封装结构230之卷带时，即可将凸物238制造于卷带上。另外，凸物238亦可贴覆在基板232上。

图8为另一薄膜封装结构之局部背面示意图。请参照图8，在另一实施例中，凸物238b例如是多个块状物。块状物可以是任何形状，并不限于如图8所示的圆形。且块状物以一定的间隔d排列，间隔d的宽度是小于异物260之粒径，进而能有效地阻挡异物260。

请再同时参照图4与图6，在本发明一实施例中，还包括各向异性导电薄膜240，位于各薄膜封装结构230之外引脚234b与显示面板210之间，以使薄膜封装结构230与显示面板210电连接。而另一个各向异性导电薄膜240位于各薄膜封装结构230之外引脚234b与电路板220之间，以使薄膜封装结构230与电路板220电连接。各向异性导电薄膜240为金属粒子与高分子材料所组成的胶体，通过各向异性导电薄膜240之作用，可以使得薄膜封装结构230、显示面板210以及电路板220之间能够互相电连接以传递电子信号。

在本发明中，由于此薄膜封装结构230中具有凸物238，且凸物238设置于芯片236侧边的基板232上，通过凸物238可阻挡异物260进入芯片236与显示面板210之间的区域，因此可减少因为异物260所引起之异常的短路及断路之现象。

当然，每一个薄膜封装结构230例如可包括另一个凸物238a(如图6所示)，设置在芯片236之另一个侧边的基板232上。且凸物238a与基板232例如为一体的成型结构或是以贴覆之方式设置在基板232上。此具有凸物之薄膜封装结构230，可有效地防止异物260，因此，本发明之薄膜封装结构230将可提高电性接触效率。所以，其不仅可应用于各种显示器中，也可应用于手机、笔记本电脑或其它电子产品等封装结构中，以使得电子产品的稳定性能够提高。

第二实施例

图9为本发明另一实施例中一种利用柔性电路板上有芯片之封装结构进行封装的显示器之示意图。请参照图9，此显示器300包括显示面板310以及柔性电路板上有芯片之封装结构320(Chip On FPC，COF)。其中，显示面板310具有显示区域312与非显示区域314。而显示区域312中具有多条扫描线312a与多条数据线312b，扫描线312a与数据线312b划分出多个像素单元312c。倘若此显示器300为液晶显示器，则每一个像素单元312c中，例如包括薄膜晶体管(TFT)(未画出)、液晶层(未画出)以及彩色滤光片(未画出)。又倘若此显示器300为有机电致发光显示器(OLED)，则像素单元312c中例如包括有源元件(未画出)以及有机电致发光元件(未画出)。总之，通过扫描线312a与数据线312b所传递之电位信号，可让像素单元312c产生显示之效果。

请继续参照图9，将芯片固定于柔性电路板上之封装结构320设置在显示面板310的侧边处。每一个将芯片固定于柔性电路板上之封装结构320包括柔性电路板322、芯片324以及凸物326。柔性电路板320设置在显示面板310的侧边。

图10为图9中沿E-E’剖面线之柔性电路板的剖面示意图。请参照图10，柔性电路板322具有多个绝缘层322a、322b以及设置在绝缘层322a、322b之间的导电层322c。而芯片324位于柔性电路板322上，且芯片324具有多个接点324a，其与柔性电路板322之导电层322c电连接。请再参照图9，值得注意的是，凸物326设置于柔性电路板322上且位于显示面板310与芯片324之间。此凸物326可防止异物(未画出)进入显示面板310与芯片324之间的区域，进而减少异物所引起之元件异常的短路或断路的现象。在一实施例中，凸物326例如是一个条状物或是多个块状物，块状物可以是任何形状。此外，凸物326之材料例如是非导电性材料或是有机高分子。

请再参照图10，在本发明之一较佳实施例中，凸物326与柔性电路板322的绝缘层322b例如为一体的成型结构，或者是以贴覆之方式设置在柔性电路板322的绝缘层322b上。

请继续参照图9，在本发明之一较佳实施例中，例如还包括各向异性导电薄膜330，位于柔性电路板上有芯片之封装结构320与显示面板310之间，以使柔性电路板上有芯片之封装结构320与显示面板310电连接，进而达到两者间能够传递电子信号之功效。

综上所述，在本发明之显示器与薄膜封装结构，具有下列优点：

(1)本发明之显示器由于其封装结构中具有可阻挡异物之凸物，因此可防止异物进入芯片与面板之间的区域，进而可避免元件异常的短路或断路之现象发生。

(2)通过凸物之形状设计或是材料的选择，可以更好地避免异物进入芯片与面板之间的区域。

(3)应用本发明之封装结构可提高显示器制造合格率，且有利于延长显示器的使用寿命，且本发明之封装结构也可应用于其它电子产品之封装，以提高电子产品使用之稳定性。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种显示器，其特征是包括：

显示面板；

电路板，设置在该显示面板的侧边；以及

薄膜封装结构，包括：

基板，具有一个开口，且该基板设置在该显示面板与该电路板之间；

多个引脚，设置于该基板上，上述引脚位于该开口的周围，且每一个引脚具有一个内引脚以及一个外引脚，其中，部分外引脚与该显示面板电连接，另一部份外引脚与该电路板电连接；

芯片，具有多个接点，该芯片设置于该开口处，且上述接点与上述内引脚电连接；以及

凸物，设置于该基板上且位于该芯片与该显示面板之间。

2.根据权利要求1所述的显示器，其特征是该凸物包括一个条状物。

3.根据权利要求1所述的显示器，其特征是该凸物包括多个块状物。

4.根据权利要求1所述的显示器，其特征是该凸物与该基板为一体的成型结构。

5.根据权利要求1所述的显示器，其特征是该凸物之材料包括非导电性材料。

6.根据权利要求1所述的显示器，其特征是该凸物之材料包括有机高分子。

7.根据权利要求1所述的显示器，其特征是还包括密封材料，包覆住该薄膜封装结构中的该芯片。

8.一种显示器，其特征是包括：

显示面板；

将芯片固定于柔性电路板上之封装结构，包含：

柔性电路板，设置在该显示面板的侧边，该柔性电路板具有多个绝缘层以及设置在上述绝缘层之间的导电层；

芯片，具有多个接点，而该芯片设置于该柔性电路板上，且上述接点与该导电层电连接；以及

凸物，设置于该柔性电路板上且位于上述显示面板与该芯片之间。

9.根据权利要求8所述的显示器，其特征是该凸物包括一个条状物。

10.根据权利要求8所述的显示器，其特征是该凸物包括多个块状物。

11.根据权利要求8所述的显示器，其特征是该凸物与该柔性电路板的该芯片一侧的绝缘层为一体的成型结构。

12.根据权利要求8所述的显示器，其特征是该凸物之材料包括非导电性材料。

13.根据权利要求8所述的显示器，其特征是该凸物之材料包括有机高分子。

14.一种薄膜封装结构，其特征是包括：

基板，具有一个开口；

芯片，具有多个接点，该芯片设置于该基板之开口处；

多个引脚，设置于该基板上，且每一个引脚具有一个内引脚以及一个外引脚，上述内引脚与上述接点电连接；以及

凸物，设置于该芯片一侧的该基板上。

15.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是该凸物包括一个条状物。

16.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是该凸物包括多个块状物。

17.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是该凸物与该基板为一体的成型结构。

18.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是该凸物之材料包括非导电性材料。

19.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是该凸物之材料包括有机高分子。

20.根据权利要求14所述的薄膜封装结构，其特征是还包括密封材料，覆盖住该薄膜封装结构中的该芯片。