JP2000183470A - マイグレーションの防止された配線およびその防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の配線ピッチのファイン化された配線
間におけるマイグレーションの防止方法、およびマイグ
レーションの防止された配線を提供すること。 【解決手段】 プラズマ・ディスプレイ・パネルのガラ
スパネル１１上の露出された隣り合う電極用配線１２の
間に、含水酸化アンチモンと含水酸ビスマスとからなる
粉末状の無機イオン交換体８０重量部と液状エポシキ樹
脂２０重量部との混合物からなるペーストを電極用配線
１２に平行な隔壁状にスクリーン印刷し、これを硬化さ
せて線状体３８を形成させる。次いで、配線用電極１２
とフレキシブル・プリント配線板の露出された配線との
間に異方性導電膜を挟んで接続し、接続部をシリコーン
樹脂からなる封止用コーティング６９で封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はマイグレーションの
防止された配線およびその防止方法に関するものであ
り、更に詳しくは、生成する金属イオンをイオン交換体
に捕捉させることによってマイグレーションが防止され
ている配線およびその防止方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】湿気や水分の存在下において、基板に形
成されている銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム
（Ａｌ）等の金属配線の隣り合う配線間に極性の異なる
電圧が印加されると、配線金属がイオン化されて一方の
配線から他方の配線へ移動し導通路が形成されて配線が
短絡する現象、すなわちマイグレーションの発生するこ
とが知られており、特に配線間の幅が狭い場合、電圧が
高い場合にその発生は顕著になる。また、基板の材料に
極く微量含まれるハロゲン化合物が水分に溶解して生成
するハロゲンイオン、例えば塩素イオン（Ｃｌ^- ）は配
線金属を腐食させるが、その時に生成する金属イオンが
マイグレーションに寄与することも知られている。

【０００３】その対策として、湿気や水分の浸入を阻止
するために、配線の形成された基板に絶縁性、疎水性の
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等による
保護コーティングを施すことが行われており、また、基
板や保護コーティングの材料である合成樹脂や使用され
る有機溶剤に含まれる微量のハロゲン化合物の量を一層
低下させることが行われている。更には、基板、保護コ
ーティングの材料である合成樹脂に有機イオン交換体
（イオン交換樹脂）の粉末、または無機イオン交換体の
粉末を添加して、生成する金属イオンやハロゲンイオン
を捕捉することも行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板へ絶縁
性、疎水性の保護コーティングを施したり、基板や合成
樹脂、有機溶剤に含まれるハロゲン化合物を減少させる
だけではマイグレーションを防止することはできないの
が実情である。そして、基板または保護コーティングの
材料中に有機イオン交換体ないしは無機イオン交換体の
粉末を添加する場合においても、基板または保護コーテ
ィングとしての基本的な機能や基本的な物性（例えば機
械的強度）を保持させるためには、添加量は自ずから数
％以下に限定されるのでマイグレーションを確実に防ぐ
ことはできず、近年における基板の配線ピッチの狭小化
に対応し得る迄には至っていない。

【０００５】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、マイ
グレーションの防止された配線およびその防止方法を提
供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題は、請求項１
または請求項請６の構成によって解決されるが、その解
決手段を説明すれば、請求項１のマイグレーションの防
止された配線は、無機および／または有機の陽イオン交
換体と陰イオン交換体と樹脂結合剤とからなる混合物、
または陽イオン交換体と樹脂結合剤とからなる混合物が
基板の配線間に障壁状の線状体として、または配線間を
埋める充填体として形成されている配線である。このよ
うな配線は、陽イオン交換体が配線金属イオンを捕捉
し、陰イオン交換体が配線を腐食させるハロゲンイオン
を捕捉して、配線間に導通路が形成されることを阻止
し、短絡の発生を防止する。

【０００７】請求項１に従属する請求項２のマイグレー
ションの防止された配線は、樹脂結合剤にエポキシ樹脂
が使用されている配線である。このような配線は混合物
の線状体または充填体が耐熱性を有し、かつエポキシ・
ガラス基板やガラス基板を含む無機系の基板に良好な接
着性を示す。請求項１に従属する請求項３のマイグレー
ションの防止された配線は、線状体が配線間に混合物を
スクリーン印刷または凸版印刷して形成された配線であ
る。このような配線では混合物が障壁として形成され
る。請求項１に従属する請求項４のマイグレーションの
防止された配線は、充填体が配線の形成された基板に混
合物を塗布して形成された配線である。このような配線
では配線ピッチが狭小であっても混合物が配線間に埋め
られた状態で形成される。請求項１に従属する請求項５
のマイグレーションの防止された配線は、線状体または
充填体が形成された配線を他部材の配線と接続した後、
線状体または充填体、および接続箇所を含む配線を覆う
ように接続部分に封止用コーティングが施されている配
線である。このような配線は封止用コーティングによっ
て配線間への水分や湿気の浸入が抑制され、配線のマイ
グレーションの発生が防止される。

【０００８】また請求項６の配線のマイグレーションの
防止方法は、無機および／または有機の陽イオン交換体
と陰イオン交換体と樹脂結合剤との混合物、または陽イ
オン交換体と樹脂結合剤からなる混合物を基板上の配線
間に障壁状の線状体として、または配線間を埋める充填
体として形成させる防止方法である。このような防止方
法は、陽イオン交換体が配線金属イオンを捕捉し、陰イ
オン交換体が配線を腐食させるハロゲンイオンを捕捉し
て、配線間における導通路の形成を阻止し、短絡の発生
を防止する。

【０００９】請求項６に従属する請求項７の配線のマイ
グレーションの防止方法は、樹脂結合剤としてエポキシ
樹脂を使用する防止方法である。このような防止方法は
混合物の線状体または充填体が耐熱性を有し、かつエポ
キシ・ガラス基板やガラス基板を含む無機系の基板に良
好な接着性を示す。請求項６に従属する請求項８の配線
のマイグレーションの防止方法は、配線間に混合物をス
クリーン印刷または凸版印刷して線状体を形成させる防
止方法である。このような防止方法は配線間に混合物が
障壁として形成される。請求項６に従属する請求項９の
配線のマイグレーションの防止方法は、配線の形成され
ている基板面に混合物を塗布して充填体を形成させる防
止方法である。このような防止方法は狭小な配線ピッチ
の配線間に混合物が埋められた状態で形成される。請求
項６に従属する請求項１０の配線のマイグレーションの
防止方法は、線状体または充填体の形成された配線を他
部材の配線に接続した後、線状体または充填体と、接続
箇所を含む配線とを覆うように接続部分に封止用コーテ
ィングを施す防止方法である。このような防止方法は封
止用コーティングによって配線間への水分や湿気の浸入
が抑制され、配線のマイグレーションの発生を防止す
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のマイグレーションの防止
された配線およびその防止方法は、無機および／または
有機の陽イオン交換体と陰イオン交換体と樹脂結合剤、
または陽イオン交換体と樹脂結合剤からなる混合物（以
降、「イオン交換体と樹脂結合剤との混合物」、または
単に「混合物」と略称する場合がある）が配線間に障壁
状の線状体として、または配線間を埋める充填体として
形成されているマイグレーションの防止された配線およ
びマイグレーションの防止方法である。すなわち、図１
は基板１上に所定の間隔で形成された複数本の配線２間
にイオン交換体と樹脂結合剤との混合物を線状体８₁ と
して形成させた場合の平面図であり、図２は図１におけ
る［２］−［２］線方向の断面図である。また、図３は
基板１上に所定の間隔で形成された複数本の配線２間に
混合物を充填体８₂ として形成させた場合の平面図であ
り、図４は図３における［４］−［４］線方向の断面図
である。

【００１１】基板１はプリント回路板用のリジッドな樹
脂基板、フレキシブル・プリント回路板用のフレキシブ
ルな樹脂基板、ないしはガラス基板やセラミック基板で
あってもよく、基板の種類は問わない。また、配線２も
その形成方法は問わない。すなわち、銅箔等をエッチン
グして形成させたもの、銀ペースト等を印刷したもの、
アルミニウムまたは銅を真空蒸着したもの、ＩＴＯ（イ
ンジウム錫酸化物）またはクロム／銅／クロム等をスパ
ッタリングしたもの、銅またはニッケルをメッキしたも
のであってもよい。

【００１２】上記の配線２間に線状体８₁ または充填体
８₂ として形成させるイオン交換体と樹脂結合剤との混
合物としては、陽イオン交換体と陰イオン交換体と樹脂
結合剤との混合物、または陽イオン交換体と樹脂結合剤
との混合物が使用される。上記の陽イオン交換体、陰イ
オン交換体は無機イオン交換体および有機イオン交換体
の中から適宜選択される。すなわち耐熱性の無機イオン
交換体のみから、または有機イオン交換体のみから選択
してもよく、無機イオン交換体と有機イオン交換体との
両者を含むものであってもよい。

【００１３】無機イオン交換体には、例えば含水酸化ジ
ルコニウムに代表される金属の含水酸化物があり、金属
の種類としては、上記のジルコニウムのほか、鉄、アル
ミニウム、錫、チタン、アンチモン、マグネシウム、ベ
リリウム、インジウム、クロム、ビスマス、その他が知
られている。これらの中でジルコニウム系のものは陽イ
オンのＣｕ²⁺、Ａｌ³⁺について交換能を有し鉄系のもの
もＡｇ⁺ 、Ｃｕ²⁺について交換能を有している。同様
に、錫系、チタン系、アンチモン系のものは陽イオン交
換体である。一方、ビスマス系のものは陰イオンのＣｌ
^- について交換能を有している。またジルコニウム系の
ものは条件に製造条件によっては陰イオンの交換能を示
す。アルミニウム系、錫系のものも同様である。これら
以外の無機イオン交換体には、リン酸ジルコニウムに代
表される多価金属の酸性塩、モリブドリン酸アンモニウ
ムに代表されるヘテロポリ酸塩、不溶性フェロシアン化
物などの合成物が知られている。これらの無機イオン交
換体の一部は既に市販されており（例えば、東亜合成株
式会社、商品名イグゼ「ＩＸＥ」における各種のグレー
ド）、粉末状で容易に入手し得る。勿論、上記の合成品
のほか、天然物のゼオライトやモンモリロン石のような
無機イオン交換体の粉末も使用可能である。

【００１４】有機イオン交換体には、陽イオン交換体と
してスルホン酸基を有する架橋ポリスチレンがあり、そ
のほかカルボン酸基、ホスホン酸基やホスフィン酸基を
有するものもある。また、陰イオン交換体として四級ア
ンモニウム基、四級ホスホニウム基や三級スルホニウム
基を有する架橋ポリスチレンが存在する。マトリックス
としては上記の架橋ポリスチレン以外に各種の耐熱性合
成樹脂を採用し得る。そして、これらの無機イオン交換
体と有機イオン交換体は捕捉したい陽イオン、陰イオン
の種類、そのイオンについての交換容量を考慮して適宜
選択すればよい。勿論、無機イオン交換体と有機イオン
交換体とを混合して使用してもよいことはいうまでもな
い。

【００１５】樹脂結合剤としてはエポキシ樹脂、ビスマ
レイミド・トリアジン樹脂、ポリイミド等の各種の常温
硬化性または熱硬化性樹脂を使用し得るが、基板が高電
圧、高温度の雰囲気下に使用されるものについては、樹
脂結合剤も耐熱性のものであることが望ましい。硬化し
たエポキシ樹脂は耐熱性が良好であり、かつガラス・エ
ポキシ樹脂基板やガラス基板、セラミックス基板との接
着強度が大きいので、好ましい樹脂結合剤である。勿
論、基板にポリイミド系樹脂のものが採用される場合に
は樹脂結合剤もポリイミド系のものとすることが望まれ
る。要するに、樹脂結合剤の種類は必要とする耐熱性の
度合いや基板の材料を勘案して適宜選択される。

【００１６】また、イオン交換体と樹脂結合剤との重量
混合比は、例えば、マイグレーションする配線金属イオ
ンの捕捉量を大にし、かつ線状体または充填体の機械的
強度を保証するためには、イオン交換体８０重量部に対
して樹脂結合剤２０重量部ないしはその近傍の混合比と
することが望ましい。勿論、配線金属イオンのマイグレ
ーションによる配線間の短絡を抑制し得る限りにおい
て、イオン交換体の量を少なくしても良く、イオン交換
体５重量部に対して樹脂結合剤９５重量部とするような
混合比も可能である。樹脂結合剤の量を大とすることに
よって機械的強度の大きい線状体または充填体が得られ
る。

【００１７】イオン交換体と樹脂結合剤との混合物を基
板上の配線間に障壁状の線状体として形成させるには、
スクリーン印刷法または凸版印刷法によって混合物を適
用し、常温硬化または加熱硬化させるのが好適である。
形成させる線状体の幅は配線間の幅によってほぼ決定さ
れる。例えば、ライン幅すなわち配線幅０．２ｍｍ、ス
ペース幅すなわち配線間の幅０．２ｍｍのような場合に
は、線状体の幅は０．１ｍｍ程度になる。線状体の高さ
は配線の高さによって異なるほか、スクリーン印刷法を
採用するか凸版印刷法を採用するかによっても異なる。
すなわち、スクリーン印刷法による場合は固形分濃度の
大きいペーストをスクリーンの開孔から押し出すので形
成されている配線の高さ以上の高さに形成させることが
でき、凸版印刷法による場合には凸版の凸部の下端面に
固形分濃度の小さいインキをピックアップするので形成
される配線の高さは必然的に小さくなる。一般的な配線
の高さは、銅箔をエッチングして形成させたものが１８
μｍまたはそれ以上、銀ペーストを塗布して焼き付けた
ものが８μｍ前後またはそれ以上、ＩＴＯ（インジウム
・錫酸化物）やその他の金属をスパッタリングしたもの
が０．２μｍ前後であり、ニッケルをメッキしたものは
１μｍ以上である。そして、イオン交換体と樹脂結合剤
との混合物がこれらの高さの配線間に線状体として形成
される。

【００１８】スクリーン印刷法においては、常温硬化性
または熱硬化性の樹脂結合剤を未硬化の液体状態でイオ
ン交換体と混合し固形分濃度の高いペースト（例えば濃
度８０重量％）として、スキージによりスクリーンの開
孔から押し出す。図５はスクリーン印刷法による線状体
の形成方法のステップを模式的に示す図である。図５の
Ａは配線２が形成された基板１の断面図である。図５の
Ｂは基板１上にスクリーン１４を配し、その表面にペー
スト１７を乗せた状態である。スキージ１６を押しつけ
ながら矢印の方向に移動させることにより、ペースト１
７がスクリーン１４に所定のパターンに形成されている
開孔１５から押し出される。図５のＣはスクリーン１４
を取り除き、必要な場合には所定の加熱を行い、樹脂結
合剤を硬化させ隔壁状に形成された線状体１８を示す。
この線状体１８の高さは配線２の高さよりも大の例えば
２０μｍ以上とすることが可能である。勿論、２０μｍ
未満の高さとしてもよいことは言うまでもない。そし
て、図５のＤは配線２に他部材７０の配線７２を接続し
た後、接続箇所を含む配線２が線状体１８と共に絶縁
性、疎水性の合成樹脂、例えばシリコーン樹脂からなる
封止用コーティング１９で封止された状態を示す。図５
のＤに示すように、他部材７０の配線７２との接続箇所
における（配線２＋配線７２）の高さは線状体１８の高
さよりは大とされる。

【００１９】これに対して凸版印刷法による場合には、
常温硬化性または熱硬化性の樹脂結合剤を未硬化の液体
状態でイオン交換体と混合し、粘度の小さい、すなわ
ち、固形分濃度の低いインキ（例えば濃度５０重量％未
満）として、そのインキを凸版の凸部の下端面でピック
アップし、その状態で凸部を配線間の基板面に押圧して
印刷する。図６は凸版印刷法による線状体の形成方法の
ステップを模式的に示す図である。図６のＡは配線２が
形成された基板１の断面図である。図６のＢは基板１上
に凸版２３を配した状態であり、凸部２４の下端面にイ
ンキ２７をピックアップした凸版２３を矢印のように下
降させて基板１の面に凸部２４を押圧することによりイ
ンキ２７が印刷される。図６のＣは凸版２３を取り除
き、必要な場合には所定の加熱を行い、樹脂結合剤を硬
化させて形成された線状体２８を示す。そして、図６の
Ｄは配線２を他部材７０の配線７２と接続した後、接続
箇所を含む配線２と線状体２８とを共に絶縁性、疎水性
の合成樹脂からなる封止用コーティング２９で封止した
状態を示す。この凸版印刷法による場合、粘度の小さイ
ンキ２７を使用することからピックアップ量が制限され
るので、樹脂結合剤を硬化させた後における線状体２８
の高さは自ら限定され、一般的には３μｍ程度またはそ
れ以下となる。

【００２０】イオン交換体と樹脂結合剤との混合物を基
板上の配線間に充填体として形成させることも可能であ
り、塗布法が採用される。例えば、上述したものと同様
な固形分濃度の高いペーストをスリットから押し出しな
がら移動させて配線の形成された基板の全面を覆うよう
に塗布するか、または配線の形成された基板面にペース
トを乗せ、ナイフまたはロールによって全面に拡げて塗
布する方法である。図７は塗布法による充填体の形成方
法のステップを模式的に示す図である。図７のＡは配線
２が形成された基板１の断面図である。図７のＢは配線
２を覆うように基板１の全面にペースト３７を塗布した
状態である。図７のＣは、例えば１００℃の温度に加熱
して、常温硬化性または熱硬化性の樹脂結合剤を半硬化
させた状態の充填体３８’を示す図である。図７のＤは
半硬化の充填体３８’の上端部を砥粒３９と共にバフ研
磨して、充填体３８’の面を配線２の上端面まで下げて
配線２を露出させる状態を示す図である。図７のＥは半
硬化の充填体３８’を必要な場合には加熱して、完全硬
化させた充填体３８とした後、他部材７０の配線７２と
接続し、更に接続箇所を含む配線２と充填体３８とを共
に絶縁性、疎水性の合成樹脂からなる封止用コーティン
グ３９で封止した状態を示す。このような塗布法によっ
て充填体３８を形成させる場合には、配線を露出させる
ための研磨作業を必要とするが、配線ピッチ０．１５ｍ
ｍ以下のような高精細な配線にも適用することができ
る。

【００２１】上記の固形分濃度の高いペースト３７を塗
布して配線２間に充填体３８を形成させる方法以外に、
イオン交換体と樹脂結合剤との混合物に有機溶剤を添加
して固形分濃度の低い塗料を作成し、これを一般的なロ
ール塗布法、カーテン塗布法等によって配線２の形成さ
れた基板１に適用することも可能である。この場合に
は、加熱して有機溶剤を蒸発させ樹脂結合剤を硬化させ
て得られる充填体の上端面は当然のことながら配線の上
端面よりも低くなる。また、配線２の上端面にも塗膜が
形成されるので、配線２を露出させる除去作業は必要で
ある。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の配線のマイグレーションの防
止方法およびマイグレーションの防止された配線を実施
例によって説明する。

【００２３】図８はプラズマ・ディスプレイ・パネル１
０とプリント回路板４０とをフレキブル・プリント配線
板５０によって接続した部分の平面図であり、図９は図
８における［９］−［９］線方向の断面図である。すな
わち、右側に示すプラズマ・ディスプレイ・パネル１０
の端部と、左側に示すプリント回路板４０の端部とがフ
レキシブル・プリント配線板５０によって接続されてい
る。右側のプラズマ・ディスプレイ・パネル１０は下側
電極を備えたガラスパネル１１と上側電極を備えたガラ
スパネル１１’とが放電空間を介して対向されている
が、例えば下側のガラスパネル１１には銀（Ａｇ）、ク
ロム（Ｃｒ）／銅（Ｃｕ）／クロム、またはその他の金
属からなる電極用配線１２が形成されており、接続の前
において、電極用配線１２の端部は露出されている。ま
た左側のプリント回路板４０はガラス・エポキシ樹脂か
らなる絶縁性基板４１上に銅箔をエッチングした配線４
２が形成されており、配線４２の表面はレジスト４３に
よって覆われているが、同じく接続の前において、配線
４２の端部は露出され接続箇所は金メッキされている。
フレキシブル・プリント配線板５０は銅からなる複数本
の平行な配線５２が表裏および配線５２間を例えばポリ
エチレンテレフタレートからなる絶縁材５３で絶縁され
たものであり、接続のために両端部において裏面側の絶
縁材５３を剥離して配線５２が露出され接続箇所は金メ
ッキされている。

【００２４】そして、右側においてプラズマ・ディスプ
レイ・パネル１０の露出されている電極用配線１２とフ
レキシブル・プリント配線板５０の露出されている配線
５２とが位置合わせされ、それらの間に異方性導電膜
（ＡＣＦ）６２を挟んで加熱、加圧して接続された後、
露出部分が残らないように、接続部分が封止用シリコー
ン樹脂６９でコーティングされたものである。なお、異
方性導電膜６２は加熱、加圧によって厚さ方向にのみ導
電性を発現し、それ以外の方向には導電性を示さないフ
ィルム状のものである。また、左側においても同様に、
プリント回路板４０の露出されている配線４２とフレキ
シブル・プリント配線板５０の露出されている配線５２
とが、それらの間に異方性導電膜６２を挟んで加熱、加
圧して接続された後、露出部分が残らないように、接続
部分が封止用シリコーン樹脂６９でコーティングされた
ものである。

【００２５】上記のようなプラズマ・ディスプレイ・パ
ネル１０においては比較的高い３００Ｖ程度の電圧が印
加される上、電極用配線１２は配線ピッチが小さいこと
から、隣り合う電極用配線１２の極性が異なる場合に電
界強度が大となり、プラズマ・ディスプレイ・パネル１
０の露出している電極用配線１２間、プリント回路板４
０の露出している配線４２間、およびフレキシブル・プ
リント配線板５０の露出している配線５２間において、
配線金属のマイグレーションが発生し短絡に至る場合が
ある。このプラズマ・ディスプレイ・パネル１０の露出
している電極用配線１２について、マイグレーションの
防止を施した場合を例示し説明する。

【００２６】図１０は本発明のマイグレーションの防止
された配線を有するプラズマ・ディスプレイ・パネル１
０の概略的な平面図であり、プラズマ・ディスプレイ・
パネル１０は上側のガラスパネル１１’から電極用配線
１２’が引出され、下側のガラスパネル１１から電極用
配線１２が引出されている。そして、上側のガラスパネ
ル１１’と下側のガラスパネル１１との重ね合わされた
部分が画像面１３となっており、銀からなる電極用配線
１２、１２’にはシリコーン樹脂からなる封止用コーテ
ィング６９が施されている。なお、図１０には接続され
るべきフレキシブル・プリント配線板５０は図示を省略
している。そして、図１１は図１０の○印の部分を拡大
し封止用コーティング６９を部分的に取り除いて示す部
分破断平面図であるが、プラズマ・ディスプレイ・パネ
ル１０のガラスパネル１１上の露出された電極用配線１
２間に無機イオン交換体と樹脂結合剤との混合物からな
るペースト３７がスクリーン印刷によって隔壁状に線状
体３８として形成されている。因みに、電極用配線１２
の幅０．２ｍｍ、隣り合う電極用配線１２の間隔は０．
２ｍｍであり、線状体３８の幅は０．１ｍｍである。上
記の無機イオン交換体には、陽イオン交換体としての含
水酸化アンチモン、陰イオン交換体としての含水酸化ビ
スマスからなる粉末状の混合体がエポキシ樹脂を樹脂結
合剤として使用されている。なお、同等に作用する市販
のイオン交換体としては東亜合成株式会社の商品名イグ
ゼ「ＩＸＥ」６００がある。このような無機イオン交換
体８０重量部と未硬化の液状エポキシ樹脂２０重量部と
を硬化剤と共に混練してペースト３７とし、図５に示し
たスクリーン印刷法によって、ガラスパネル１１上の露
出された電極用配線１２間に線状体３８’として形成さ
せた後、液状エポキシ樹脂を加熱、硬化させて線状体３
８としたものである。

【００２７】次いで、図９を援用して、露出された電極
用配線１２と、フレキシブル・プリント配線板５０の露
出された芯線５２との間に異方性導電膜６２を挟んで加
熱し加圧して接続した後、図１１における［１２］−
［１２］線方向の断面図である図１２に示すように、電
極用配線１２と線状体３８とにシリコーン樹脂による封
止用コーティング６９を施し露出箇所がないように封止
したものである。

【００２８】以上は図８、図９の右側のプラズマ・ディ
スプレイ・パネル１０の電極用配線１２におけるマイグ
レーションの防止について説明したが、右側のプリント
回路板４０の露出されている配線４２、および接続用の
フレキシブル・プリント配線板５０の露出されている配
線５２についても同様なマイグレーション防止が施され
る。その内容はプラズマ・ディスプレ１０の電極用配線
１２の場合と全く同様であるので、それらの説明は省略
する。

【００２９】上記のようなマイグレーション防止を施し
たプラズマ・ディスプレイ・パネル１０について、マイ
グレーションの加速試験を実施した。８５℃、８５％Ｒ
Ｈの雰囲気下において、隣り合う電極用配線１２間に３
５０ＶＤＣを印加し、絶縁抵抗値の変化を測定したが、
初期および１０００Ｈｒ後において、絶縁抵抗値は１０
９Ω以上であった。これに対し、本発明のマイグレーシ
ョン防止を施さない従来のプラズマ・ディスプレイ・パ
ネルは同一の試験条件下において、１０００Ｈｒ後に短
絡を生じているものが見受けられた。

【００３０】本発明の実施の形態によるマイグレーショ
ンの防止された配線およびその防止方法は上述のように
構成され作用するが、勿論、本発明はこれに限られるこ
となく、本発明の技術的思想に基づいて、種々の変形が
可能である。

【００３１】例えば本実施の形態においては、隣り合う
電極用配線１２間にスクリーン印刷法によって線状体１
８を形成させる場合と、凸版印刷法によって線状体２８
を形成させる場合とにおいて、線状体１８、線状体２８
を電極用配線１２の間の中央部に形成させたが、配線金
属イオンを可及的に発生箇所に近い位置で捕捉するため
に、配線金属イオンが遊離される電圧がプラス側の電極
用配線１２に近い位置に形成させてもよい。また、塗布
法において、余剰のペーストは半硬化させた後でバフ研
磨して取り除いたが、塗布後のペースト状の時に有機溶
剤を含む布で拭い取るようにしてもよい。

【００３２】また本実施の形態においてはイオン交換体
を液状のエポキシ樹脂と混合したが、この時に少量の有
機溶剤を添加してペースト粘度を調整することができ
る。また、液体状態のエポキシ樹脂の一部を有機溶剤と
置換することによって硬化後の線状体または充填体中の
イオン交換体の濃度を高くすることができる。

【００３３】また本実施の形態においては、イオン交換
体を混練する樹脂結合剤として、常温では液状である常
温硬化性または熱硬化性のエポキシ樹脂を採用したが、
常温で固形の熱可塑性樹脂、例えば酢酸ビニル・塩化ビ
ニル系共重合樹脂を有機溶剤に比較的高い濃度に溶解
し、同時にイオン交換体を混練し分散させた濃厚溶液を
スクリーン印刷することも可能である。この場合には、
形成される線状体１８の高さは加熱によって蒸発する有
機溶剤の量に応じて低くなる。

【００３４】また本実施の形態においては、マイグレー
ションを防止する対象としてプラズマ・ディスプレイ・
パネル１０の電極用配線１２を例示したが、従来の薄膜
トランジスタで駆動する方式に替えて、発生させるプラ
ズマを液晶画素のスイッチとし、液晶の大型画面を可能
とするプラズマ・アクセス液晶ディスプレイ（ＰＡＬ
Ｃ）の電極用配線におけるマイグレーション対策にも極
めて有効である。勿論、基板上の一般的な配線における
マイグレイーション防止に適用され得ることは言うまで
もない。

【００３５】また本実施の形態においては封止用コーテ
ィングとしてシリコーン樹脂を採用したが、それ以外に
ブチルゴムやポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂など各種のものを採用し得る。

【００３６】

【発明の効果】本発明は以上に説明したような形態で実
施され、次ぎに記載するような効果を奏する。

【００３７】請求項１のマイグレーションの防止された
配線によれば、基板上の配線間に形成させる線状体また
は充填体中に含有させる陽イオン交換体が生成する配線
金属イオンを捕捉するので、プラズマ・ディスプレイ・
パネルのような高電圧下に使用される場合においても、
マイグレーションによる導通路の形成が阻止され、短絡
の発生を防ぐ。また、陰イオン交換体はハロゲンイオン
を捕捉し配線の腐食による配線金属イオンの発生を抑制
する。

【００３８】請求項２のマイグレーションの防止された
配線によれば、イオン交換体の樹脂結合剤としてのエポ
キシ樹脂がイオン交換体を含有する線状体または充填体
の機械的強度、基板への接着強度を高める。請求項３の
マイグレーションの防止された配線によれば、配線間に
障壁状の線状体として形成された混合物が配線金属イオ
ンを確実に捕捉しマイグレーションが防がれる。請求項
４のマイグレーションの防止された配線によれば、充填
体として形成された混合物によって、配線ピッチが狭小
の場合にも、マイグレーションが防がれる。請求項５の
マイグレーションの防止された配線によれば、他部材の
配線に接続された後に接続部分に施されている封止用コ
ーティングが水分や湿気の浸入を防ぎ、マイグレーショ
ンの発生が抑制される。

【００３９】請求項６の配線のマイグレーションの防止
方法によれば、基板上の配線間に形成される線状体また
は充填体中の陽イオン交換体が生成する配線金属イオン
を捕捉するので、プラズマ・ディスプレイ・パネルのよ
うな高電圧下に使用される場合においても、マイグレー
ションによる導通路の形成が阻止され、短絡の発生を防
ぐ。また、陰イオン交換体はハロゲンイオンを捕捉し配
線の腐食による配線金属イオンの発生を抑制する。

【００４０】請求項７の配線のマイグレーションの防止
方法によれば、樹脂結合剤としてエポキシ樹脂がイオン
交換体を含有する線状体または充填体の機械的強度、基
板への接着強度を高める。請求項８の配線のマイグレー
ションの防止方法によれば、配線間に混合物が障壁状の
線状体として形成されて配線金属イオンを確実に捕捉
し、マイグレーションの発生を防止する。請求項９の配
線のマイグレーションの防止方法によれば、混合物が配
線間に充填体として形成され、配線ピッチが狭小の場合
にも、マイグレーションを防止する。請求項１０の配線
のマイグレーションの防止方法によれば、他部材の配線
に接続された後の、線状体または充填体と、接続箇所を
含む配線とを覆うよう基板に封止用コーティングを施す
ので水分や湿気の浸入が抑制され、マイグレーションの
発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板上の配線間に形成されたイオン交換体と樹
脂結合剤との混合物からなる線状体によってマイグレー
ション防止された配線の平面図である。

【図２】図１における［２］−［２］線方向の断面図で
ある。

【図３】基板上の配線間に形成されたイオン交換体と樹
脂結合剤との混合物からなる充填体によってマイグレー
ション防止された配線の平面図である。

【図４】図３における［４］−［４］線方向の断面図で
ある。

【図５】スクリーン印刷法による線状体の形成のステッ
プを示す断面図であり、図５のＡは配線の形成された基
板、図５のＢはスクリーン印刷の状態、図５のＣは硬化
された線状体、図５のＤは配線を他部材と接続後に、接
続部を封止用コーティングで封止した状態である。

【図６】凸版印刷法による線状体の形成のステップを示
す断面図であり、図６のＡは配線の形成された基板、図
６のＢは凸版印刷の状態、図６のＣは硬化された線状
体、図６のＤは配線を他部材と接続後に、接続部を封止
用コーティングで封止した状態である。

【図７】塗布法による充填体の形成のステップを示す図
であり、図７のＡは配線の形成された基板、図７のＢは
イオン交換体と樹脂結合剤との混合物を基板の全面に塗
布した状態、図７のＣは樹脂結合剤を半硬化させた状
態、図７のＤは配線を露出させる研磨の状態、図７のＥ
は樹脂結合剤を硬化させ他部材と接続後に、接続部を封
止用コーティングで封止した状態である。

【図８】プラズマ・ディスプレイ・パネルとプリント回
路板とをフレキシブル・プリント配線板によって接続し
た部分を示す平面図である。

【図９】図８における［９］−［９］線方向の断面図で
ある。

【図１０】マイグレーション防止された電極を有するプ
ラズマ・ディスプレイ・パネルの平面図である。

【図１１】図１０の〇印部分を拡大した部分破断平面図
である。

【図１２】図１１における［１２］−［１２］線方向の
断面図である。

【符号の説明】

１……基板、２……配線、８₁ ……線状体（イオン交換
体含有）、８₂ ……イオン充填体（交換体含有）、１０
……プラズマ・ディスプレイ・パネル、１１……ガラス
パネル、１２……電極用配線、１８……線状体（イオン
交換体含有）、１９……封止用コーティング、２８……
線状体（イオン交換体含有）、２９……封止用コーティ
ング、３８……充填体（イオン交換体含有）、４０……
プリント回路板、５０……フレキシブル・プリント配線
板、６２……異方性導電膜、６９……封止用コーティン
グ、７０……他部材、７２……配線。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無機および／または有機の陽イオン交換
   体と陰イオン交換体と樹脂結合剤、または前記陽イオン
   交換体と前記樹脂結合剤からなる混合物が基板上の配線
   間に障壁状の線状体として、または前記配線間を埋める
   充填体として形成されていることを特徴とするマイグレ
   ーションの防止された配線。
2. 【請求項２】 前記樹脂結合剤がエポキシ樹脂であるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のマイグレーションの防
   止された配線。
3. 【請求項３】 前記線状体が前記配線間に前記混合物を
   スクリーン印刷または凸版印刷して形成されたものであ
   ることを特徴とする請求項１に記載のマイグレーション
   の防止された配線。
4. 【請求項４】 前記充填体が前記配線の形成された前記
   基板に前記混合物を塗布して形成されたものであること
   を特徴とする請求項１に記載のマイグレーションの防止
   された配線。
5. 【請求項５】 前記線状体または前記充填体が形成され
   た前記配線を他部材の配線と接続した後、前記線状体ま
   たは前記充填体と、接続箇所を含む前記配線とを覆うよ
   うに接続部分に封止用コーティングが施されていること
   を特徴とする請求項１に記載のマイグレーションの防止
   された配線。
6. 【請求項６】 無機および／または有機の陽イオン交換
   体と陰イオン交換体と樹脂結合剤、または前記陽イオン
   交換体と前記樹脂結合剤からなる混合物を基板上の配線
   間に障壁状の線状体として、または前記配線間を埋める
   充填体として形成させることを特徴とする配線のマイグ
   レーションの防止方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂結合剤としてエポキシ樹脂を使
   用することを特徴とする請求項６に記載の配線のマイグ
   レーションの防止方法。
8. 【請求項８】 前記配線間に前記混合物をスクリーン印
   刷または凸版印刷して前記線状体を形成させることを特
   徴とする請求項６に記載の配線のマイグレーションの防
   止方法。
9. 【請求項９】 前記配線の形成された前記基板面に前記
   混合物を塗布して前記充填体を形成させることを特徴と
   する請求項６に記載の配線のマイグレーションの防止方
   法。
10. 【請求項１０】 前記線状体または前記充填体が形成さ
    れた前記配線を他部材の配線に接続した後、前記線状体
    または前記充填体と、接続箇所を含む前記配線とを覆う
    ように接続部分に封止用コーティングを施すことを特徴
    とする請求項６に記載の配線のマイグレーションの防止
    方法。