CN103513452A - 显示装置的组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板，柔性电路板包括金手指，所述方法包括：将柔性电路板与显示面板对位放置；对柔性电路板施压，使得柔性电路板与显示面板绑定；对金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，形成保护膜。本发明能够有效避免金手指由于裸露在空气中而易于断裂，从而避免由于金手指未能将驱动芯片的电信号全部传递给显示面板而造成画面显示异常，提高了显示装置的产品良率。

Description

显示装置的组装方法
技术领域
本发明涉及显示技术，尤其涉及一种显示装置的组装方法。
背景技术
现有的FPC结构如图1所示，主要由基材21和金手指22构成，金手指22用于传递电信号，基材21主要用于保护金手指。具体地，在金手指22的上表面及部分下表面上均覆盖有基材21，并且金手指裸露在空气中的部分221，即未覆盖基材21的部分的下表面用于绑定(bonding)显示面板，FPC与显示面板之间的绑定结构如图2所示。目前的显示装置如(薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、或有机发光二极管(OLED)显示器)中，FPC在显示装置中主要起到连接显示面板和驱动芯片的作用，用于将驱动芯片中的信号传递给显示面板。
目前由于设备精度问题，FPC在与显示面板绑定时，需要为设备对位留足一定的余量，大约0.1～1mm，这就导致在FPC bonding结束后，金手指22的一部分会裸露在空气中，如图3所示。现有的显示装置组装方法主要可以包括：在对显示面板进行清洗之后，在显示面板表明涂覆导电胶；然后，将FPC与显示面板进行对位后，对FPC施压使得FPC与显示面板绑定即可，这样，在显示装置的组装过程中，金手指裸露在空气中的部分221很容易受外力或与其他产品接触而发生断裂，金手指断裂后，将无法将驱动电路的电信号全部传递给显示面板，从而导致显示装置的画面发生异常，无法正常显示画面。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种显示装置的组成方法，以解决现有显示装置组装过程中FPC的金手指易于断裂的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明提供了一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板包括金手指，所述方法包括：
在所述金手指的下表面涂覆导电胶；
将所述柔性电路板与显示面板对位放置，其中，所述金手指下表面的一部分导电胶与所述显示面板相接触，所述金手指下表面的另一部分导电胶裸露于空气中；
通过加热压头对所述柔性电路板施压，使所述柔性电路板与所述显示面板绑定；
对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，形成保护膜。
在上述方案中，所述金手指下表面裸露于空气中的导电胶的宽度为0.1mm至1mm。
在上述方案中，对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，为：
采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化。
在上述方案中，采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化的加热时间为1ms至10ms。
在上述方案中，所述导电胶为异方性导电胶。
在上述方案中，所述导电胶的厚度为10微米至50微米。
在上述方案中，所述显示面板为液晶显示面板。
在上述方案中，所述显示装置为液晶显示装置。
在上述方案中，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
在上述方案中，所述显示装置为有机发光二极管显示装置。
本发明显示装置的组装方法中，将FPC金手指上裸露的导电胶进行固化，形成保护膜，对金手指进行保护，避免金手指断裂，确保显示面板与金手指能够电连接，从而避免由于金手指未能将驱动芯片的电信号全部传递给显示面板而造成画面显示异常，提高了显示装置的产品良率。
附图说明
图1为现有FPC的剖面示意图；
图2为现有FPC的结构示意图；
图3为现有FPC与显示面板的连接示意图；
图4为本发明FPC的组成结构示意图；
图5为本发明显示装置中FPC与液晶面板的连接示意图；
图6为本发明显示装置组装方法的过程示意图；
附图标记说明
21、基材；22、金手指；23、导电胶；24、导电胶与显示面板绑定后保留的余量；221、金手指裸露在空气中的部分；31、FPC；32、液晶面板；33、加热压头；34、垫片；35、基台。
具体实施方式
本发明的基本思想是：在显示装置的组装方法，将FPC金手指上裸露的导电胶进行固化，形成保护膜，既能防止金手指断裂，还能确保FPC与显示面板之间充分连接。
其中，所述导电胶可以是异方性导电胶膜(ACF)。
本发明的FPC结构如图4所示，FPC包括基材21、金手指22和导电胶23，其中，金手指22的上表面设置有所述基材21，下表面的一部分上设置有所述基材21，另一部分即金手指裸露在空气中的部分上涂覆有导电胶23。这样，FPC与液晶屏绑定后，不会有金手指裸露在空气中。
特别的，导电胶23可以是具有各项异性导电能力的ACF、或其他类似的导电胶。一般情况下，导电胶23需要具备一定厚度，一般厚度在10微米～50微米均可，导电胶的厚度与绑定设备的压力、以及导电胶本身的特性有关，例如，导电胶的厚度可以是10、20、30、40、50微米。所述金手指下表面裸露于空气中的导电胶的宽度在0.1mm至1mm的范围内，基于对位精度的不同，所述裸露于空气中的导电胶的宽度可以为0.1mm、0.3mm、0.5mm、1mm。
本发明提供了一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板包括金手指，所述方法包括：在所述金手指的下表面涂覆导电胶；将所述柔性电路板与显示面板对位放置，其中，所述金手指下表面的一部分导电胶与所述显示面板相接触，所述金手指下表面的另一部分导电胶裸露于空气中；通过加热压头对所述柔性电路板施压，使所述柔性电路板与所述显示面板绑定；对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，形成保护膜。
这里，显示面板包括连接外部驱动芯片的PAD区域，柔性电路板的金手指和对应的PAD区绑定连接。
这里，对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，为：采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化。采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化的加热时间为1ms至10ms。例如，加热时间可以是1ms、3ms、7ms、10ms等。
实际应用中，所述显示面板可以是液晶显示面板、有机发光二极管显示面板等，相应的，所述显示装置可以是液晶显示装置、有机发光二极管显示装置等。
下面以液晶显示器为例对本发明的显示装置组装方法做详细说明。
相应的，如图5所示，本发明的显示装置可以包括FPC 31和液晶面板32，其中，FPC 31的结构与图4所示的FPC结构相同，FPC 31的金手指22上涂覆有导电胶23的部分下表面与液晶面板32电连接，由于设备精度问题，需要留有余量24。所述余量24的长度可以是0.1～1mm，基于对位精度的不同，可以为0.1mm、0.3mm、0.5mm、1mm。如此，通过在FPC的金手指上涂覆导电胶，使得FPC与液晶面板进行绑定时，不仅可以得到充分的电连接，而且未绑定到液晶面板的金手指下表面由于附有导电胶，通过高温加热进行固化还可以形成保护膜，避免金手指裸露而容易断裂。
如图6所示，相应的显示装置的组装方法具体可以包括如下步骤：
步骤1：对液晶面板(panel)32的表面进行清洗；
步骤2：在FPC 31的金手指22未覆盖基材21的部分下表面上涂覆导电胶23；
特别的，所述导电胶23可以是ACF或类似胶。
步骤3：将FPC 31与液晶面板32对位放置；
步骤4：通过高温压头33对FPC 31施压，使得FPC 31与液晶面板32绑定；
这里，对FPC31施压之前，在所述高温压头33与FPC 31之间可以设置垫片34，以保护FPC的表面。
这里，通过加热压头33对FPC 31施压的过程中，还可以使导电胶23进一步软化，将导电胶23的导电粒子压开，使得FPC 31的金手指22通过导电胶23与液晶面板32的表面绑定并电连接。
步骤5：采用加热压头33在距离FPC 31金手指22下表面导电胶23的裸露部分处进行加热，加热时间为1～10ms，将裸露的导电胶23进行固化，形成保护膜，结束当前的组装过程。
实际应用中，加热时间与导电胶23的材料有关，根据实际经验，加热实际可以为1ms、3ms、7ms、10ms等。最佳加热时间为1ms。
需要说明的是，上述组装过程在基台35上进行。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板包括金手指，其特征在于，所述方法包括：
在所述金手指的下表面涂覆导电胶；
将所述柔性电路板与显示面板对位放置，其中，所述金手指下表面的一部分导电胶与所述显示面板相接触，所述金手指下表面的另一部分导电胶裸露于空气中；
通过加热压头对所述柔性电路板施压，使所述柔性电路板与所述显示面板绑定；
对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，形成保护膜。
2.根据权利要求1所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述金手指下表面裸露于空气中的导电胶的宽度为0.1mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的显示装置的组装方法，其特征在于，对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行固化，为：
采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化。
4.根据权利要求3所述的显示装置的组装方法，其特征在于，采用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的裸露部分进行加热固化的加热时间为1ms至10ms。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。
6.根据权利要求1至4任一项所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述导电胶的厚度为10微米至50微米。
7.根据权利要求1至4任一项所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板。
8.根据权利要求7所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述显示装置为液晶显示装置。
9.根据权利要求1至4任一项所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示装置的组装方法，其特征在于，所述显示装置为有机发光二极管显示装置。
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