KR102108993B1 - 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판는, 압착 헤드에 의해 표시 장치의 기판 일측면과 결합되는 연성 인쇄회로기판으로서, 연성 인쇄회로기판은, 베이스 층; 베이스 층 아래에 형성되어 기판의 일측면과 연결되는 접속부 및 베이스 층 위에 형성되어 압착 헤드에 의해 가압되는 완충부를 포함하며, 접속부와 완충부는 서로 대향하여 위치될 수 있다.

Description

연성 인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
평판 표시장치(FPD; Flat Panel Display)는 종래의 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT) 표시장치를 대체하여 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 전자정보 표시장치이다. 현재 상용화된 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광소자{Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있다.
도 1을 참조하면, 평판 표시장치는 복수의 신호배선 및 이의 교차지점에 구비된 스위칭 소자의 구동을 통해 화상을 구현하는 표시 패널(10)과, 이를 제어하기 위한 구동 회로(Driving IC, 30)들을 포함한다.
이때, 구동 회로(30)는 화상이 구현되는 표시 영역의 외곽인 비표시 영역(20)에 실장된다. 구동회로 실장 방식으로는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식과, COG(Chip On Glass) 방식과, 그리고 FOG(Film On Glass) 방식 등이 있다.
여기서, 도 2 내지 도 4를 참조하면, FOG(Film On Glass) 방식은 비표시 영역(20)에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, 51)을 부착하고 그 위에 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 40)을 배치한 후 가압하여 직접 실장하는 방식을 말한다.
이때, 이방성 도전 필름(ACF, 51)에는 도전입자가 함유되어 있으며, 도전입자를 통하여 구동회로의 배선 패턴과 연성 인쇄회로기판의 배선 패턴이 서로 전기적으로 연결된다.
한편, 압착 헤드에 의해 연성 인쇄회로기판을 가열 및 가압하는 과정에서, 압착 헤드(P)와 연성 인쇄회로기판(40) 사이에 별도의 완충 시트(60)를 공급한다.
그러나, 압착 헤드(P)에 의해 완충 시트(60)가 찢어지거나 늘어나는 등의 문제가 발생하고, 이러한 완충 시트(60)를 교체하기 위해 전체 공정을 중단해야 하는 문제가 발생한다.
본 발명의 일 실시예는, 연성 인쇄회로기판을 표시 장치의 기판에 부착하는FOG(Film On Glass) 공정 과정에 사용되는 완충 시트가 손상됨으로써, 완충 시트의 교체로 인해 작업이 지연되는 것을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은, 압착 헤드에 의해 표시 장치의 기판 일측면과 결합되는 연성 인쇄회로기판으로서, 상기 연성 인쇄회로기판은, 베이스 층; 상기 베이스 층 아래에 형성되어 상기 기판의 상기 일측면과 연결되는 접속부 및 상기 베이스 층 위에 형성되어 상기 압착 헤드에 의해 가압되는 완충부를 포함하며, 상기 접속부와 상기 완충부는 서로 대향하여 위치된다.
이때, 상기 완충부는 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 완충부는 상기 베이스 층 위에 돌출 형성될 수 있다.
한편, 상기 베이스 층과 상기 완충부 사이에 점착층이 개재될 수 있다.
이때, 상기 점착층의 두께는 35 ㎛ ~ 45 ㎛ 일 수 있다.
한편, 상기 베이스 층의 길이 방향으로 연장된 상기 완충부의 폭은 상기 길이 방향으로 연장된 상기 접속부의 폭보다 크거나 같다.
한편, 상기 베이스층의 길이 방향으로 연장된 상기 완충부의 폭은 상기 길이 방향으로 연장된 상기 압착 헤드의 폭보다 크다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은, FOG 공정에서 별도로 완충 시트를 공급하지 않고, 연성 인쇄회로기판의 일측에 완충부를 형성시킴으로써, 완충 시트의 교체에 따른 작업 지연을 방지할 수 있다.
도 1은 연성 인쇄회로기판이 부착된 표시 장치의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 종래의 완충 시트를 사용하여 연성 인쇄회로기판을 표시 장치의 기판에 부착하는 과정을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 완충부와 압착 헤드의 폭을 비교한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회기판이 표시 장치의 기판에 부착되는 과정을 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(400)은, 일측면에 압착 헤드에 의해 가압되는 완충부가 형성되는 것으로, 베이스 층(410), 접속부(420) 및 완충부(430)를 포함한다.
이때, 베이스 층(410)은 가요성(flexible)을 갖는 층으로서, 베이스 층(410) 내부에는 전기적 신호를 전달할 수 있는 금속 배선이 포함된다. 그리고, 베이스 층(410)은 상기 금속 배선을 보호하기 위해 보호막(미도시)이 형성될 수 있다.
한편, 베이스 층(410) 아래에는 접속부(420)가 형성된다. 도 7을 참조하면, 접속부(420)는 표시 장치의 비표시 영역(None-Display Area, NDA)에 위치하는 기판(200)과 연결된다. 접속부(420)는 베이스 층(410) 내부에 형성된 금속 배선이 상기 기판(200)과 전기적으로 연결되도록 결합된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접속부(420)는 베이스 층(410)의 일측 단부에 형성된다. 도 5를 참조하면, 접속부(420)는 상기 단부에 금속 배선이 노출되도록 형성될 수 있다. 이때, 노출된 금속 배선이 상기 기판(200)과 접촉됨으로써, 연성 인쇄회로기판(400)을 통해 표시 장치와 외부 장치가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 외부 장치로부터 전기적 신호 또는 전원을 표시 패널(100)로 공급할 수 있다.
도 7을 참조하면, 접속부(420)를 기판(200)에 고정(bonding)하기 위해, 접속부(420)와 기판(200) 사이에 이방성 도전 필름(510)이 개재될 수 있다. 이때, 이방성 도전 필름(510)은 도전입자가 함유되어 있으며, 도전입자를 통해 기판(200)에 실장된 구동 회로(300)의 배선 패턴과 연성 인쇄회로기판(400)의 금속 배선이 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
이때, 이방성 도전 필름(510)에 의해 접속부(420)와 기판(200)을 본딩하기 위해, 압착 헤드(P)를 이용하여 이방성 도전 필름(510)을 가열 및 가압한다.
한편, 도 5를 참조하면, 베이스 층(410) 위에는 완충부(430)가 형성된다. 완충부(430)는 상기 압착 헤드(P)에 의해 연성 인쇄회로기판(400)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보다 자세히, 완충부(430)는 압착 헤드(P)에 의해 베이스 층(410) 또는 접속부(420)가 손상되는 것을 방지한다.
이때, 완충부(430)는 접속부(420)와 서로 대향되도록 위치된다. 압착 헤드(P)가 가열 및 가압하는 접속부(420)와 베이스 층(410)을 보호하기 위해, 완충부(430)와 접속부(420)가 서로 대향되도록 위치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이 완충부(430)는 베이스 층(410) 위로 돌출 형성될 수 있다. 완충부(430)는 베이스 층(410)의 일측 단부에 돌출 형성될 수 있다. 이때, 완충부(430)는 사각 형상의 패드 타입으로 이루어질 수 있다.
이때, 완충부(430)의 폭(B)은 압착 헤드(P)의 폭(C)보다 크다. 여기에서, 완충부(430)의 폭(B) 및 압착 헤드(P)의 폭(C)은 베이스 층(410)의 길이 방향으로 연장된 길이(length)을 나타낸다. 압착 헤드(P)의 폭(C)이 완충부(430)의 폭(B)보다 크면, 압착 헤드(P)가 직접 베이스 층(410)과 접촉함으로써 베이스 층(410)이 손상될 수 있는 바, 완충부(430)의 폭(B)은 상기와 같은 폭을 갖는다.
그리고, 완충부(430)의 폭(B)은 상기 길이 방향으로 연장된 접속부(420)의 폭(A)보다 크거나 같다. 압착 헤드(P)에 의해 가압되는 완충부(430)가 접속부(420) 전면적을 가압함으로써, 접속부(420)의 전면적이 기판(200)에 본딩될 수 있다.
이때, 완충부(430)는 폴리이미드(polyimide) 또는 Si-Rubber로 이루어질 수 있다. 그러나, 완충부(430)의 재질은 이에 한정되지 않고, 압착 헤드(P)에 의한 열 및 압력(또는 외력)으로부터 베이스 층(410) 또는 접속부(420)의 손상을 방지할 수 있는, 내열 재질 또는 충격을 흡수할 수 있는 다양한 재질로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 층(410)과 완충부(430) 사이에는 점착층(440)이 개재될 수 있다. 점착층(440)은 완충부(430)를 베이스 층(410)에 고정시킬 수 있다.
이때, 점착층(440)의 두께는 35 ㎛ ~ 45 ㎛일 수 있다. 바람직하게는, 점착층(440)의 두께는 40 ㎛일 수 있다.
점착층(440)의 두께가 상기 범위보다 큰 경우, 압착 헤드(P)에 의한 압착시 점착층(440)이 측면 방향으로 이탈될 수 있다. 반대로, 점착층(440)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우, 완충부(430)와 베이스 층(410)의 결합력이 약해진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 FOG 공정에서 별도로 완충 시트를 공급하지 않고, 연성 인쇄회로기판의 일측에 완충부를 형성시킴으로써, 완충 시트의 교체에 따른 작업 지연을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100: 표시 패널 200: 기판
400: 연성 인쇄회로기판 410: 베이스 층
420: 접속부 430: 완충부
440: 점착층 510: 이방성 도전 필름
P: 압착 헤드

Claims (7)

  1. 압착 헤드에 의해 표시 장치의 기판 일측면과 결합되는 연성 인쇄회로기판으로서,
    상기 연성 인쇄회로기판은,
    베이스 층;
    상기 베이스 층 아래에 형성되어 상기 기판의 상기 일측면과 연결되는 접속부;
    상기 베이스 층 위에 형성되어 상기 압착 헤드에 의해 가압되는 완충부; 및
    상기 접속부에서, 상기 베이스 층과 상기 완충부 사이에 위치하는 점착층을 포함하고,
    상기 완충부는 상기 압착 헤드와 직접 마주보게 위치하며,
    상기 완충부는 상기 접속부의 면적 내에 위치하고,
    상기 접속부와 상기 기판의 상기 일측면 사이에는 이방성 도전 필름이 위치하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 완충부는 폴리이미드(polyimide)로 이루어지는 연성 인쇄회로기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 베이스 층 위에 돌출 형성되는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 층과 상기 완충부 사이에 점착층이 개재되는 연성 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 점착층의 두께는 35 ㎛ ~ 45 ㎛ 인 연성 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 층의 길이 방향으로 연장된 상기 완충부의 폭은 상기 길이 방향으로 연장된 상기 접속부의 폭보다 크거나 같은 연성 인쇄회로기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층의 길이 방향으로 연장된 상기 완충부의 폭은 상기 길이 방향으로 연장된 상기 압착 헤드의 폭보다 큰 연성 인쇄회로기판.
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