KR20050053090A - 이방성 도전 필름 압착용 완충재 및 이를 이용한열압착방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판표시장치의 제조시에 사용하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF) 압착용 완충재 및 이를 이용한 열압착방법으로서, 압착시 가열압착수단로부터 ACF로 전달되는 열전도율을 향상시킨 ACF 압착용 완충재 및 그 열압착방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명의 ACF 압착용 완충재는 균일하게 분포되어 있는 열전도성 물질과 이 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명을 통하여 ACF 압착을 효율적으로 실행함으로써 평판표시장치의 제조시 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

이방성 도전 필름 압착용 완충재 및 이를 이용한 열압착방법 {A PROTECTION MEMBER FOR PRESSING AN ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND THERMAL PRESSING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 평판표시장치의 제조시에 사용하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF) 압착용 완충재 및 이를 이용한 열압착방법으로서, 더욱 상세하게는 압착시 가열압착수단로부터 ACF로의 열전도율을 향상시켜 TAB(tape automated bonding) 공정을 개선한 ACF 압착용 완충재 및 이를 이용한 열압착방법에 관한 것이다.

근래 들어오면서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.

이러한 평판표시장치 중에서 근래에 각광받고 있는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(CRT, cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보처리기기에 장착되어 사용되고 있다.

일반적인 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정 셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.

이와 같은 액정표시장치는 화소가 배열되어 화상표시영역이 형성된 액정셀과 이 액정셀에 화상신호 이외의 구동신호를 입력하는 구동회로로 이루어지며, 액정셀의 주위에 설치된 접속부를 통하여 구동회로로부터 액정셀로 구동신호가 입력된다. 액정셀의 주위에는 입력신호를 일정한 타이밍으로 제어하여 출력신호를 생성하는 구동집적회로(integrated circuit, IC) 칩이 다수 배치된다.

구동집적회로 칩을 액정셀에 장착하는 경우, 폴리이미드 등의 절연 필름상에 배선 패턴이 형성된 장방형의 FPC(flexible printed circuit, 연성회로기판)상에 탑재한 TCP(tape carrier package, 테이프 캐리어 패키지)를 통하여 구동회로와 액정셀을 전기적으로 접속한다. 이와 같이, TCP를 패널에 본딩하는 공정을 TAB(tape automated bonding) 공정이라고 한다.

TCP에는 장방형상의 한 변을 따라 출력측 단자가 다수 설치되어 있고, 이와 마주보는 변에 입력측 단자가 다수 설치되어 있다. 여기서, TCP의 출력측 단자는 액정셀의 접속패드에 기계적이면서 전기적으로 접속되고, TCP의 입력측 단자는 구동신호를 전송하는 PCB(printed circuit board, 인쇄회로기판)에 납땜으로 접속된다.

TAB 공정중 TCP의 출력측 단자와 액정셀의 접속패드의 접속시에는 일반적으로 ACF(anisotropic conductive film, 이방성 도전막)를 개재하여 접속한다. ACF는 열경화성 또는 열가소성의 수지막 중에 도전성 입자를 분산시킨 것으로서, 열압착을 받은 부분에 수지막을 개재시켜 단자간의 전기적인 접속을 구현한다.

ACF를 이용하여 TCP의 출력측 단자와 액정셀의 접속패드를 접속하는 경우, 통상적으로 완충재를 접속부 표면에 놓은 후, 금속이나 세라믹 재질로 이루어진 가열압착수단(heater tool)로 그 표면을 눌러서 접속부를 열압착시키고 있다. 이와 같이 완충재를 사용함으로써, 열압착시의 압력 및 온도를 균일하게 분포시킬 수 있을 뿐만 아니라 가열압착수단 표면에 이물질이 묻는 것을 방지하여 설비관리를 용이하게 하고 접속불량을 방지할 수 있다.

특히, TAB 공정시 접속부의 접속 불량을 방지하기 위해서는 ACF에 충분한 열을 가해 주어야 하는데, 이 경우 고온의 가열압착수단을 사용해야 하므로 가열압착수단 자체의 열변형으로 인하여 접속 평탄도가 저하되는 동시에 수명이 저하되고, 가열압착수단의 조인트 부위로 열이 전달되어 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 가열압착수단의 온도를 고온으로 유지해야 하므로, 가열압착수단의 열이 기재에 바로 전달되는 경우 제품 자체에 각종 불량을 야기하는 문제점도 있었다.

본 발명은 전술한 TAB 공정시의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, ACF 접속시의 공정 시간을 단축함과 동시에 ACF 접속 공정을 좀더 낮은 온도에서 실행하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 평판표시장치의 제조시에 사용하는 이방성 도전필름 압착용 완충재로서, 균일하게 분포된 열전도성 물질과 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스(matrix) 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 열전도성 물질은 도전성 고분자, 금속 및 세라믹 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

또한, 도전성 고분자는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리프로필렌 (polyprophelene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리페닐린 설파이드(polyphenylene sulfide) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

한편, 금속은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 철 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

그리고 세라믹은 알루미나, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 흑연 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

여기서, 매트릭스 부재는 폴리테트라플루오르에틸렌 (polytetrafluoroethylene), 실리콘 고무, 폴리이미드(polyimide) 및 섬유강화소재 중 어느 하나 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, 전술한 열전도성 물질은 1부피% 내지 50부피%인 것이 바람직하다.

또한, 전술한 열전도성 물질은 입자 형태이고, 그 직경이 50㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 이방성 도전필름을 기재의 단자부에 부착하는 단계, 이방성 도전필름을 예열하는 단계, 테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부를 기재의 단자부에 정렬(align)하여 가압착하는 단계, 열전도성 물질과 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스 부재로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재를 테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부상에 위치시키는 단계, 그리고 이방성 도전필름 압착용 완충재상에 가열압착수단을 위치시켜 압착함으로써 테이프 캐리어 패키지를 본압착하는 단계를 포함하는 열압착방법을 특징으로 한다.

이러한 열압착방법에 있어서, 전술한 이방성 도전필름 압착용 완충재를 테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부상에 위치시키는 단계는 이방성 도전필름 압착용 완충재를 다수 겹쳐 놓는 단계를 포함할 수 있다.

전술한 평판표시장치는 액정 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 통하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 이러한 본 발명의 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용하여 제조한 액정 디스플레이 장치의 분해 사시도로서, 우측원에는 액정 디스플레이 패널의 단자부와 TCP의 접속 상태를 확대하여 도시하고 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라 제조한 액정표시장치(100)는 액정표시모듈 (105)과 이 액정표시모듈(105)을 보호하기 위한 전면 케이스(110) 및 배면 케이스(190)로 이루어진다. 여기서, 액정표시모듈(105)은 영상을 표시하기 위한 액정표시패널 어셈블리(130) 및 액정표시패널 어셈블리(130)의 하부에서 액정표시패널 어셈블리(130)로 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(145)를 포함한다. 또한, 액정표시패널 어셈블리(130)는 액정표시패널(137), 데이터 TCP(135), 데이터 PCB(136), 게이트 TCP(133) 및 게이트 PCB(134)를 포함한다.

액정표시패널(137)은 TFT(thin film transistor, 박막 트랜지스터) 기판(132)과 TFT 기판(132) 상부에 위치하는 컬러필터기판(131) 및 이들 기판사이에 주입되는 액정(미도시)으로 이루어진다. TFT 기판(132)에는 스위칭 역할을 수행하는 박막 트랜지스터(미도시)가 매트릭스 형태로 형성되고, 각각의 박막 트랜지스터의 게이트 전극에는 게이트 라인이 연결되며, 소스 전극에는 데이터 라인이 연결되고, 드레인 전극에는 화소 전극이 형성된다.

데이터 라인 및 게이트 라인은 데이터 TCP(135) 및 게이트 TCP(133)를 통하여 각각 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)와 전기적으로 연결된다. 따라서 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)가 외부로부터 전기적인 신호를 수신하면, 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)는 액정표시패널 어셈블리(130)의 구동 및 구동시기를 제어하기 위한 구동 신호 및 타이밍 신호 등을 각각 데이터 TCP(135) 및 게이트 TCP(133)를 통하여 게이트 라인 및 데이터 라인으로 전송한다.

컬러필터기판(131)은 화상을 표시하기 위한 색화소인 RGB 화소를 형성하여, 액정을 통하여 투과된 광이 RGB 화소를 통하여 다양한 색으로 발현되도록 한다. 또한, 컬러필터기판(131)의 전면에는 공통 전극을 형성하므로 액정표시패널(137)에 전압을 인가하면 공통전극과 박막 트랜지스터의 화소 전극사이에 전기장이 형성되어 그 사이에 위치한 액정의 배열을 변화시킨다.

전술한 액정은 스스로 발광하지 못하는 수광 소자이므로, 액정표시모듈(105)은 액정표시패널 어셈블리(130) 이외에 액정표시패널 어셈블리(130) 하부에서 액정표시패널(137)로 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(145)를 더 포함한다. 백라이트 어셈블리(145)는 광을 발생하는 램프 유닛(151)과 램프 유닛(151)으로부터 발생된 광을 액정표시패널(137)로 가이드하기 위한 도광판(150)을 구비한다. 램프 유닛(151)은 광을 발생하는 램프와 램프를 보호하는 램프 커버로 이루어진다. 도 1에 도시한 램프 유닛(151)은 에지(edge)형이지만, 이는 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 쐐기형 및 직하형 등의 램프 유닛에도 본 발명을 적용할 수 있다.

도광판(150)은 액정표시패널(137)의 하부에 위치하고, 액정표시패널(137)에 대응하는 크기를 갖도록 형성되며, 램프 유닛(151)으로부터 발광된 광의 경로를 변경하여 액정표시패널(137)로 가이드한다. 도광판(150)의 상부에는 액정표시패널 (137)로 향하는 광의 휘도를 균일하게 하기 위한 각종 광학 시트류(140)를 구비하며, 도광판(150)의 하부에는 도광판(150)으로부터 누설되는 광을 다시 액정표시패널(137) 측으로 반사시켜 광의 효율을 향상시키기 위한 반사판(160)을 구비한다.

액정표시패널 어셈블리(130)와 백라이트 어셈블리(145)는 수납 용기인 바텀 샤시(170)에 수납되고, 바텀 샤시(170)를 몰드 프레임(180)으로 고정 지지한다. 몰드 프레임(180)은 바텀 샤시(170)의 배면이 외부로 노출되도록 바닥면이 개구되어 있으며, 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)가 절곡되어 실장되는 영역은 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)에 실장된 회로 부품들이 원활히 수납될 수 있도록 부분적으로 개구되어 있다.

도 1에는 도시하지 않았지만, 몰드 프레임(180)의 개구된 바닥면을 통하여 노출된 바텀 샤시(170)의 배면에는 전원공급용 PCB인 인버터 보드와 신호변환용 PCB를 설치한다. 인버터 보드는 외부 전원을 일정한 전압 레벨로 변압하여 램프 유닛(151)에 제공하고, 신호변환용 PCB는 전술한 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)와 접속하여 아날로그 데이터 신호를 디지털 데이터 신호로 변환하여 액정표시패널(137)에 제공한다.

액정표시패널 어셈블리(130) 위에는 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)를 몰드 프레임(180)의 외부로 절곡시키면서 액정표시패널 어셈블리(130)가 바텀 샤시(170)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 탑샤시(120)를 구비한다. 탑샤시(120)와 몰드 프레임(180)측에서 각각 전면 케이스(110) 및 배면 케이스 (190)와 결합하여 액정표시장치(100)를 이룬다.

도 1의 우측원에서는 본 발명의 실시예에 따라 제조한 액정표시장치에 있어서 게이트 PCB에 게이트 TCP(133)의 한쪽 단부를 납땜한 후, 게이트 TCP(133)의 다른쪽 단부를 액정표시패널(137)의 게이트 라인 단자부(220)에 ACF(230)를 이용하여 압착하기 전의 상태를 확대하여 도시하고 있다. 여기서, 게이트 TCP(133)는 필름에 부착된 배선(133a)과 구동 IC(133b)로 이루어져 있다.

도 1의 우측원의 확대도는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 도시하지는 않았지만, 액정표시패널의 데이터라인측에도 전술한 내용을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 플라즈마 디스플레이 장치에서의 플라즈마 디스플레이 패널과 PCB간의 전기적 접속 및 유기전계 발광표시장치에서의 유기전계 발광표시패널과 PCB간의 전기적 접속에도 적용할 수 있다. 이하에서는 도 2를 통하여 ACF 압착 공정에 대하여 좀더 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용한 ACF 압착을 통하여 액정표시패널에 TCP를 전기적으로 접속하는 상태를 나타내는 개략적인 도면이다.

도 2에서는 액정표시패널을 이루는 TFT 기판(132)과 그 위에 위치한 컬러필터기판(131) 사이로 인출된 게이트 라인 단자부(220) 상에 ACF(230)가 도포되어 있고, 그 위에 게이트 TCP(133)를 정렬(align)하여 위치시킨 후, 열압착을 통하여 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)를 전기적으로 접속하는 TAB 공정을 도시하고 있다.

열압착 공정은 가열압착수단(210)을 이용하여 게이트 TCP(133) 상부에 배치한 ACF 압착용 완충재(200)를 통해 이루어진다. 즉, 게이트 라인 단자부(220), 게이트 라인 단자부(220)상에 도포된 ACF(230), 게이트 TCP(133), ACF 압착용 완충재(200)를 차례대로 위로 배치한 후, 가열압착수단(210)을 하부 방향으로 눌러서 열압착함으로써 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)를 전기적으로 접속한다.

이 때 사용되는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재(200)는 도 2의 확대원으로 도시한 바와 같이, 균일하게 분포된 열전도성 물질(200a)과, 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스(matrix) 부재(200b)를 포함한다. 도 2의 확대원에서는 열전도성 물질(200a)을 입자 형태로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 열전도성 물질(200a)은 입자 형태 이외의 형태로도 구현할 수 있다.

ACF 압착용 완충재(200)의 경우 열전도성 물질(200a)을 포함하므로, 가열압착수단(210)으로부터 ACF(230)로의 열전도율이 향상되어, 가열압착수단(210)을 비교적 낮은 온도로 유지하여도 ACF(230)에 충분한 열을 가할 수 있어서 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)간의 부착력을 증대시켜 안정적인 전기적 접속을 구현할 수 있다.

전술한 열전도성 물질(200a)은 ACF 압착용 완충재(200)에 균일하게 분포되어 있으며 도전성 고분자, 금속 및 세라믹 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 열전도성 물질(200a)은 여기에 한정되지 않으며, 이외에 또다른 열전도성 물질도 포함할 수 있다. 도전성 고분자는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리프로필렌 (polyprophelene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리페닐린 설파이드 (polyphenylene sulfide) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 또한, 금속은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 철 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으며, 세라믹은 알루미나, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 흑연 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

ACF 압착용 완충재(200)는 열전도성 물질(200a)을 1부피% 내지 50 부피%로 포함하는 것이 바람직하다. 1부피% 미만인 경우, 열전도율이 극히 미미하여 종래의 ACF 압착용 완충재와 거의 성능이 동일하고, 50부피%를 초과하는 경우, 열전도성 물질이 이물질로 떨어져 나와 다른 접속 부위에 접촉하여 불량을 야기할 수 있다. 또한, 열전도성 물질(200a)이 입자 형태인 경우, 그 직경이 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 직경이 50㎛를 초과하는 경우, 열전도율이 설계치 이상으로 커져서 열압착시 ACF 압착용 완충재(200)의 압력 및 온도 분포가 불균일하게 되는 문제점이 있다.

또한, ACF 압착용 완충재(200)는 열전도성 물질(200a)을 지지하기 위하여 그 주위에 배치된 매트릭스 부재(200b)를 포함한다. 매트릭스 부재(200b)는 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene), 실리콘 고무, 폴리이미드(polyimide) 및 섬유강화소재 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 열전도성 물질을 매트릭스 부재 소재에 블렌딩하여 ACF 압착용 완충재를 제조한다. 이러한 제조 방법은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있을 정도로 널리 알려져 있으므로 그 자세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용하여 게이트 라인 단자부에 게이트 TCP를 부착하는 열압착공정을 순차적으로 나타내는 개략적인 도면이다.

도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 먼저 게이트 라인 단자부(220)가 인출된 TFT 기판(132)을 준비한다. TFT 기판(132) 상부에 위치하는 컬러필터기판은 편의상 그 도시를 생략한다. 다음으로 도 3의 (B)에 도시한 바와 같이, TFT 기판(132)상에 인출된 게이트 라인 단자부(220)를 따라 ACF(230)를 부착한 후, 예비가열한다. 그 다음, 게이트 TCP(133)의 게이트 TCP 배선부(133a)가 게이트 라인 단자부(220)에 일치하도록 얼라인하여 가압착한다. [도 3의 (C) 참조]

다음으로, 도 3의 (D)에 도시한 바와 같이, 게이트 TCP(133) 위에 본 발명의 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재(200)를 놓고 가열압착수단(210)으로 열압착하여 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)의 게이트 TCP 배선부(133a)를 전기적으로 접속한다. 이와 같은 TAB 공정을 거쳐서 도 3의 (E)의 확대원으로 도시한 바와 같이, ACF 압착용 완충재(200)의 매트릭스 부재(200b)에 균일하게 분포된 열전도성 물질(200a)를 통하여 ACF(230)에 포함된 도전성 입자(230a)에 효율적으로 열을 전도함으로써, 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)를 양호하게 전기적으로 접속할 수 있다.

특히, 상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 열압착공정에서는 ACF 압착용 완충재의 열전도도가 높으므로 완충재 필름의 얼라인먼트나 그 폭을 조절하여ACF 압착용 완충재가 전기적 접속 부위에만 닿게 하고 열에 취약한 주변 부위에는 닿지 않도록 해 준다.

이하에서는 전술한 본 발명의 실시예를 실험예를 통하여 설명한다. 이러한 실험예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.

실험예

석영 지지체상에 두께가 0.7mm인 유리기판을 배치하고 ACF를 도포한 후, 초경합금 소재의 가열압착수단인 히터 툴(heater tool)을 이용하여 Upilex 소재의 TCP를 부착하여 TAB 공정을 실행하였다.

실시예

본 발명의 실시예에서는 TAB 공정시 TCP 상부에 80㎛ 두께의 테프론 필름에 평균 입경이 3㎛인 10부피%의 Ni 분말을 혼입한 필름을 완충재로 사용하여 열압착공정을 실행하였다.

비교예

종래 기술인 비교예에서는 TAB 공정시 TCP 상부에 80㎛ 두께의 테프론으로만으로 된 필름을 완충재로 사용하여 열압착공정을 실행하였다.

양자의 비교를 위하여 TAB 공정 중의 히터 툴의 온도와 ACF와의 평균 온도를 측정하였다. 각각의 온도측정결과를 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 히터 툴의 평균 온도가 약 240℃로서 비교예에 따른 히터 툴의 평균 온도 300℃보다 약 60℃ 정도 낮았는데도 불구하고, ACF 온도는 약 180℃로 동일하다는 것을 알 수 있었다. 이 경우, 비교예에 따른 히터 툴과 ACF와의 온도차가 약 120℃ 정도로 큰 데 비해서 본 발명의 실시예에 따른 본 발명의 실시예에 따른 히터 툴과 ACF와의 온도차는 약 60℃ 정도로 비교적 작았다. 따라서 본 발명의 실시예에 따라 제조한 완충재를 통하여 열전도율이 향상되어 히터 툴과 ACF간의 온도차가 저감되었음을 알 수 있었다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, ACF 압착용 완충재를 열전도성 물질을 포함하여 형성하므로, 가열압착수단을 비교적 낮은 온도로 작동시킬 수 있어서 액정표시패널의 손상을 방지하는 동시에 가열압착수단의 수명을 연장시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 고온 및 고압의 전도가 빨리 이루어지므로 TAB 공정시의 택트 타임(tact time)을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 열전도성 물질로는 도전성 고분자, 금속 및 세라믹 중 어느 하나 이상을 선택하여 구성할 수 있으므로, 그 선택폭이 다양하며, 이에 따라 재료비를 절감할 수 있는 이점이 있다.

매트릭스 부재는 폴리테트라플루오르에틸렌, 실리콘 고무, 폴리이미드 및 섬유강화소재 중 어느 하나 이상을 선택하여 구성할 수 있으므로, 상기한 열전도성 물질과 마찬가지로 그 선택폭이 다양하며, 이에 따라 재료비를 절감할 수 있는 이점이 있다.

특히, ACF 압착용 완충재에 포함된 열전도성 물질의 경우, 1부피% 내지 50부피%로 포함될 수 있어서, 종래의 완충재 구별되면서 이물질로 떨어져 나와 다른 접속 부위에 접촉하여 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있다.

그리고 ACF 압착용 완충재에 포함된 열전도성 물질의 경우, 입자 형태이고 그 직경이 50㎛ 이하일 수 있으므로, 압력 및 온도 분포를 균일하게 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 열압착공정을 전술한 ACF 압착용 완충재를 이용하여 실행하므로 공정이 단순해지고 시간이 단축되는 이점이 있다.

또한, 경우에 따라 ACF 압착용 완충재를 다수 겹쳐서 사용할 수 있으므로, 가열압착수단으로부터의 온도 및 압력의 전도율을 임의로 조정할 수 있다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용하여 제조한 액정 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용하는 공정을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 ACF 압착용 완충재를 이용하여 기재에 TCP를 부착하는 열압착공정을 개략적으로 나타내는 도면이다.

Claims (12)

1. 평판표시장치의 제조시에 사용하는 이방성 도전필름(anisotropic conductive film, ACF) 압착용 완충재로서,

   균일하게 분포된 열전도성 물질 및

   상기 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스(matrix) 부재

   를 포함하는 이방성 도전필름 압착용 완충재.
2. 제1항에서,

   상기 열전도성 물질은 도전성 고분자, 금속 및 세라믹 중 어느 하나 이상으로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재.
3. 제2항에서,

   상기 도전성 고분자는 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리프로필렌 (polyprophelene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리페닐린 설파이드(polyphenylene sulfide) 및 폴리아닐린(polyaniline) 중 어느 하나 이상으로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재.
4. 제2항에서,

   상기 금속은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 및 철 중 어느 하나 이상으로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재.
5. 제2항에서,

   상기 세라믹은 알루미나, 실리콘 카바이드(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 흑연 중 어느 하나 이상으로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재.
6. 제1항에서,

   상기 매트릭스 부재는 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene), 실리콘 고무, 폴리이미드(polyimide) 및 섬유강화소재 중 어느 하나 이상으로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재.
7. 제1항에서,

   상기 열전도성 물질은 1부피% 내지 50부피%인 이방성 도전필름 압착용 완충재.
8. 제1항에서,

   상기 열전도성 물질은 입자 형태이고, 그 직경이 50㎛ 이하인 이방성 도전필름 압착용 완충재.
9. 상기 평판표시장치는 액정 디스플레이 장치인 이방성 도전필름 압착용 완충재.
10. 이방성 도전필름을 기재의 단자부에 부착하는 단계,

    상기 이방성 도전필름을 예열하는 단계,

    테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부를 상기 기재의 단자부에 정렬(align)하여 가압착하는 단계,

    열전도성 물질 및 상기 열전도성 물질을 지지하도록 형성한 매트릭스 부재로 이루어진 이방성 도전필름 압착용 완충재를 상기 테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부상에 위치시키는 단계, 및

    상기 이방성 도전필름 압착용 완충재상에 가열압착수단을 위치시켜 압착함으로써 상기 테이프 캐리어 패키지를 본압착하는 단계

    를 포함하는 열압착방법.
11. 제10항에서,

    상기 이방성 도전필름 압착용 완충재를 상기 테이프 캐리어 패키지의 일측 단자부상에 위치시키는 단계는 상기 이방성 도전필름 압착용 완충재를 다수 겹쳐 놓는 단계를 포함하는 열압착방법.
12. 제10항에서,

    상기 기재는 액정 디스플레이 패널인 열압착방법.