KR20030030330A

KR20030030330A - 액정표시장치

Info

Publication number: KR20030030330A
Application number: KR1020010062201A
Authority: KR
Inventors: 이탁형
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2001-10-09
Filing date: 2001-10-09
Publication date: 2003-04-18
Also published as: KR100863504B1

Abstract

접속 불량을 최소화할 수 있는 액정표시장치가 개시된다. 액정표시패널에 구동 신호를 인가하기 위한 회로기판은 상기 액정표시패널과 전기적으로 연결된 소정의 매개체와 이방성 도전 필름을 개재하여 접속된다. 이때, 상기 회로기판의 상기 이방성 도전 필름과 접촉되는 부분에는 패드 및 상기 이방성 도전 필름에 가해지는 온도를 185 ∼ 165℃로 유지할 정도의 면적을 갖는 방열 패턴이 형성된다. 따라서, 상기 이방성 도전 필름이 안정적으로 경화되어 상기 회로기판과 상기 매개체가 안정적으로 접속될 수 있다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시패널과 회로기판을 전기적으로 연결하는 매개체와 상기 회로기판과의 접속 특성을 향상시킨 액정표시장치에 관한 것이다.

최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태, 다양한 기능, 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전되고 있다. 이러한 정보처리 장치에서 처리된 전기적인 신호 형태를 갖는 정보는 인터페이스 역할을 하는 디스플레이 장치를 필요로 한다.

근래에는 CRT 방식의 디스플레이 장치에 비하여, 경량, 소형이면서, 풀-컬러, 고해상도 구현 등과 같은 기능을 갖는 평판형 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 액정 표시 장치는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판형 디스플레이 장치 중 하나로써, 전극이 형성된 두 장의 기판과 그 사이에 주입된 액정층으로 이루어진 액정표시패널(Liquid Crystal display panel)을 구비한다. 상기 액정표시패널의 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하여 화상을 표시한다.

일반적으로, 액정표시장치는 액정표시패널에 의하여 정밀한 영상을 디스플레이 하기 위해서 외부 정보처리장치에서 발생된 화상 데이터를 액정표시패널을 구동하기에 적합한 구동 신호로 변환해야 하고, 또한 구동 신호를 적합한 타이밍에 맞추어 액정표시패널로 인가해야 한다.

이를 구현하기 위해서, 액정표시장치는 화상 데이터가 액정표시패널로 인가되기 이전에 구동 인쇄회로기판에서 신호 처리되는 과정을 필요로 한다.

이때, 구동 인쇄회로기판으로부터 발생된 구동 신호를 정확한 타이밍으로 상기 액정표시패널에 형성된 신호선으로 인가하기 위해서는 신호 전송을 위한 매개체를 필요로 한다.

이 매개체는 일측은 구동 인쇄회로기판으로부터 구동 신호를 인가받고 타측은 상기 신호선에 연결되어 상기 신호선으로 구동 신호 및 타이밍 신호를 인가하는 연성회로기판의 일종인 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)가 주로 사용된다. 즉, 상기 테이프 캐리어 패키지의 일측은 상기 구동 인쇄회로기판과 연결되고, 타측은 상기 액정표시패널과 전기적으로 접속되어 견고하게 고정된다.

상기 구동 인쇄회로기판의 상기 테이프 캐리어 패키와 결합되는 부분에는 패드가 형성된다. 이때, 상기 패드의 간격이 너무 좁기 때문에 상기 패드를 상기 테이프 캐리어 패키지와 연결하는데 통상 사용되는 미세 용접 등의 방법을 사용하기가 어렵다. 이와 같은 이유로 상기 패드는 상기 테이프 캐리어 패키지와 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 매개로 전기적으로 상호 접속된다. 이를 탭 솔더(tab solder) 공정이라 한다.

상기 탭 솔더 공정은 상기 구동 인쇄회로기판과 상기 테이프 캐리어 패키지 사이에 상기 ACF가 위치하면, 고온으로 열압착하는 방식으로 진행된다. 이때, 상기 탭 솔더 공정은 460℃의 온도에서, 3.0MPa의 압력으로 30초 동안 이루어지는 것이 일반적이다. 이와 같이, 상기 구동 인쇄회로기판 및 테이프 캐리어 패키지를 고온으로 열압착하면, 상기 ACF가 경화됨으로써 접속된다. 이때, 상기 ACF가 안정적으로 용융되는 온도는 175℃ 정도이다.

그러나, 상기 구동 인쇄회로기판에 형성된 패드의 면적에 따라 상기 ACF에 가해지는 온도가 각각 달라진다. 즉, 상기 탭 솔더 공정이 이루어지는 온도는 460℃로 설정되어 있는데, 상기 패드의 형상을 각각 다르게 형성하면, 상기 각 패드마다 열 전도율이 다르기 때문에 상기 각 패드에 접촉되는 상기 ACF에 가해지는 온도가 달라지는 것이다.

상기 패드의 면적에 따라 상기 ACF에 가해지는 온도가 상기 ACF의 안정적인 용융 온도인 175℃보다 낮거나 또는 높게 나타남으로써 상기 ACF가 안정적으로 경화되지 못하게 된다. 그러므로, 상기 구동 인쇄회로기판과 테이프 캐리어 패키지가 안정적으로 접속되지 못하여 상기 액정표시장치의 구동 불량이 발생한다.

따라서, 본 발명의 목적은 이방성 도전 필름에 의해 접속되는 회로기판과 매개체 사이의 접속 불량을 최소화 할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 데이터 인쇄회로기판과 데이터측 테이프 캐리어 패키지의 실장 구조를 구체적으로 나타낸 절개 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 데이터 인쇄회로기판의 패드 구조를 구체적으로 나타낸 평면도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 패드 구조를 구체적으로 나타낸 평면도이다.

도 5는 이단 패드 구조를 갖는 데이터 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.

도 6은 인쇄회로기판의 패드 구조를 나타낸 구성도이다.

도 7은 도 5에 도시된 각 패드 구조에 따른 이방성 도전 필름의 온도 특성을 나타낸 그래프이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름 가압 설비를 도시한 단면도이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정표시패널과 회로기판이 이방성 도전 필름을 개재하여 소정의 매개체와 각각 전기적으로 접촉됨으로써, 상기 회로기판으로부터의 전기적인 신호가 상기 액정표시패널에 인가된다. 이때, 상기 회로기판은 전기적인 신호가 이동하는 신호선, 상기 신호선으로부터 연장하여 형성되고, 상기 매개체와 전기적으로 접촉되는 다수개의 패드 및 상기 각 패드에 일체로 형성되고, 상기 각 패드와 접촉된 이방성 도전 필름에 가해지는 온도을 185 ∼ 165℃로 유지할 정도의 면적을 갖는 방열 패턴을 포함한다.

이때, 상기 소정의 매개체는 연성회로기판의 일종은 테이프 캐리어 패키지(Tape carrier package)이다.

상기 방열 패턴은 상기 각 패드마다 동일한 형태로 형성된다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치에 이용되는 이방성 도전 필름을 가압하기 위한 이방성 도전 필름 가압 설비는, 단열 물질로 이루어진 지지대, 상기 지지대 상에 안착된 회로기판과 소정의 매개체에 개재된 이방성 도전 필름을 가압하기 위한 가압 툴 및 상기 가압 툴을 소정 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 가압 장치를 포함한다.

상술한 액정표시장치에 따르면, 상기 테이프 캐리어 패키지와 이방성 도전 입자를 개재하여 접속되는 상기 회로기판에는 패드로부터 연장하여 형성되고, 상기 이방성 도전 필름에 가해지는 온도를 185 ∼ 165℃로 유지할 정도의 면적을 갖는 방열 패턴이 형성된다.

따라서, 상기 회로 기판 및 상기 테이프 캐리어 패키지 사이에 존재하는 상기 이방성 도전 필름이 안정적으로 경화되어 상기 회로기판과 상기 테이프 캐리어 패키지가 안정적으로 접속될 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1을 참조하면, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(300), 상기 액정표시패널(300)에 구동 신호를 인가하기 위한 게이트 인쇄회로기판(400) 및 데이터 인쇄회로기판(500)을 포함한다.

상기 액정 표시 패널(300)은 박막 트랜지스터 기판(200), 컬러 필터 기판(100) 및 상기 두 기판(200, 100) 사이에 주입되는 액정(도시 안됨)을 포함한다.

상기 박막 트랜지스터 기판(200)은 매트릭스상의 박막 트랜지스터(미도시)가 형성되어 있는 투명한 유리기판이다. 상기 박막 트랜지스터들의 소오스 전극에는 데이터 라인(230)이 연결되며, 게이트 전극에는 게이트 라인(220)이 연결된다. 또한, 드레인 전극에는 투명한 도전성 재질인 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 화소전극이 형성된다.

상기 박막 트랜지스터 기판(200)과 대향하여 컬러 필터 기판(100)이 구비된다. 상기 컬러 필터 기판(100)은 광이 통과하면서 소정의 색으로 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막공정에 의해 형성된 기판이다. 상기 컬러 필터 기판(100)의 전면에는 ITO로 이루어진 공통전극이 도포되어 있다.

상술한 박막 트랜지스터 기판(200)의 박막 트랜지스터의 게이트 전극 및 소오스 전극에 전원이 인가되어 상기 박막 트랜지스터가 턴-온(turn-on)되면, 화소 전극과 컬러 필터 기판(100)의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 박막 트랜지스터 기판(200)과 컬러 필터 기판(100)사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화소를 얻게 된다.

한편, 상기 액정표시패널(300)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위하여 상기 박막 트랜지스터의 게이트 라인(220)과 데이터 라인(230)에는 구동신호 및 타이밍 신호가 인가된다. 도시한 바와 같이, 상기 액정표시패널(300)의 소오스 측에는 데이터 구동 신호의 인가 시기를 결정하는 연성회로기판의 일종인 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)가 부착되고, 게이트 측에는 게이트의 구동신호의 인가시기를 결정하기 위한 연성회로기판의 일종인 게이트측 테이프 캐리어 패키지(510)가 부착된다.

상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 게이트 인쇄회로기판(500)은 상기 액정표시패널(300)의 외부로부터 영상 신호를 입력받아 상기 게이트 라인(220) 및 데이터 라인(230)에 각각 구동 신호를 인가한다. 이때, 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 게이트 인쇄회로기판(500)은 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410) 및 게이트측 테이프 캐리어 패키지(510)에 각각 접속된다. 상기 데이터 인쇄회로기판(400)에는 컴퓨터 등과 같은 외부의 정보처리장치(도시 안됨)로부터 발생한 영상신호를 인가 받아 상기 액정표시패널(300)의 데이터 라인(230)에 데이터 구동신호를 제공하기 위한 소오스부가 형성되고, 게이트 인쇄회로기판(500)에는 상기 액정표시패널(300)의 게이트 라인(220)에 게이트 구동신호를 제공하기 위한 게이트부가 형성된다.

즉, 데이터 인쇄회로기판(400) 및 게이트 인쇄회로기판(500)은 액정 표시 장치(600)를 구동하기 위한 신호인 게이트 구동신호, 데이터 신호 및 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시켜서, 게이트 구동신호는 게이트측 테이프 캐리어 패키지(510)를 통하여 상기 게이트 라인(220)에 인가하고, 데이터 신호는 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)를 통하여 상기 데이터 라인(230)에 인가한다.

도 2를 참조하면, 상기 데이터 인쇄회로기판은 크게 구동 회로부(미도시) 및 상기 매개체와 접촉되어 상기 구동 회로부로부터 발생된 구동 신호를 상기 액정표시패널로 인가하기 위한 패드부로 구분된다.

상기 패드부는 상기 구동 회로부로부터 연장하여 형성된 다수개의 신호선(411; 도 1에 도시됨)의 일단부로부터 연장하여 다수개의 패드(412)가 형성된다. 상기 다수개의 패드(412)는 상기 신호선(411)보다 더 넓은 면적을 갖는다. 이때, 상기 신호선(411)과 연결되는 상기 패드(412)의 일단부와 대향하는 타단부에는 상기 다수개의 패드(412)로부터 연장하여 다수개의 방열 패턴(413)이 형성된다. 상기 방열 패턴(413)에 관해서는 후술한다.

한편, 상기 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)에는 구동 IC 칩(411)이 실장된다. 상기 구동 IC 칩(411)으로부터 상기 데이터 인쇄회로기판(400)측에 위치하는 단자들은 외부 신호가 입력되는 입력 단자(421)들이고, 상기 액정표시패널(300)측에 위치하는 단자들은 상기 외부 신호가 출력되는 출력 단자(422)들이다.

상기 데이터 인쇄회로기판(400)에 형성된 상기 패드(412)는 상기 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)의 입력 단자(421)와 각각 대응하여 연결된다. 이때, 상기 패드(412)와 상기 입력 단자(421) 사이에는 ACF(700)가 개재된다. 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 상기 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)는 상기 ACF(700)가 개재된 상태에서 고온에서 가압하는 탭 솔더 공정에 의해 접속된다.

일반적으로, 상기 탭 솔더 공정은 460℃의 온도에서, 3.0MPa의 압력으로 20초 동안 이루어진다. 이와 같이, 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)를 고온에서 열압착하면, 상기 ACF(700)에는 185 ∼ 165℃의 온도가 가해진다. 이때, 상기 ACF가 상기 185 ∼ 165℃의 온도에서 경화됨으로써 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)에 안정적으로 접촉된다.

도 3은 도 2에 도시된 데이터 인쇄회로기판의 패드 구조를 구체적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 인쇄회로기판의 패드 구조를 나타낸 평면도이다. 도 5는 이단 패드 구조를 갖는 데이터 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다. 단, 도 3 내지 도 5를 설명하는데 있어서, 데이터 인쇄회로기판(400)의 패드 구조를 설명함으로써 이와 동일한 구조를 갖는 게이트 인쇄회로기판(500)의 패드 구조의 설명을 대신한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 데이터 인쇄회로기판(400)의 일단부에는 다수개의 패드(412)가 형성된다. 상기 각각의 패드(412)의 일단부에는 상기 다수개의 패드(412)와 접촉되는 상기 ACF(700)를 안정적으로 경화시킬 수 있는 온도로 유지하기 위한 방열 패턴(413, 423)이 형성된다.

상기 방열 패턴(413, 423)은 상기 패드(412)와 접촉된 상기 ACF(700)가 안정적으로 경화될 수 있는 온도를 유지할 수 있을 정도의 면적을 갖도록 형성된다. 이때, 상기 각 패드(412)마다 상기 방열 패턴(413, 423)의 면적은 동일한 것이 바람직하다. 즉, 상기 방열 패턴(413, 423)의 형태를 각 패드(412)마다 서로 동일하게형성함으로써 각 패드(412)마다 상기 방열 패턴(413, 423)의 면적을 동일하게 하는 것이다.

그러나, 상기 방열 패턴(413, 423)의 형태는 상기 각 패드(412)마다 상기 방열 패턴(413, 423)의 면적을 동일하게 하는 범위내에서 다양하게 변형하여 적용할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 패드(412) 및 방열 패턴(413)은 2단 구조로 형성될 수 있다. 즉, 상기 액정표시장치(600)가 점차 고도화됨으로써 상기 데이터 인쇄회로기판(400)으로부터 상기 액정표시패널(300)로 전송되는 신호선의 수가 증가된다. 이때, 상기 패드(412)는 상기 신호선보다 넓은 면적을 가지므로 상기 방열 패턴(413)을 갖는 패드(412)를 2단으로 형성함으로써, 상기 데이터 인쇄회로기판(400)의 크기가 증가되는 것을 방지할 수 있다.

도 6은 인쇄회로기판에 형성된 패드의 구조를 나타낸 구성도이다. 도 7은 도 6에 도시된 각 패드 구조에 따라 ACF에 가해지는 온도를 나타낸 그래프이다. 단, 도 7에 도시된 그래프에서 x축은 도 6에 도시된 (a), (b), (c)에 따른 패드의 구조를 나타내고, y축은 상기 ACF에 가해지는 온도를 나타낸다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 데이터 인쇄회로기판(400)의 패드(412)는 (a), (b), (c)와 같이 형성된다. (a)의 경우는 상기 데이터 인쇄회로기판에 상기 패드(412)만 형성된 구조를 나타낸 것이고, (b) 및 (c)의 경우는 상기 데이터 인쇄회로기판에 상기 패드(412)와 상기 패드(412)로부터 연장하여 형성된 방열 패턴(413, 433)이 형성된 구조를 나타낸다. 단, 상기 (c)의 방열 패턴(433)의 면적은 상기 (b)의 방열 패턴(413)의 면적보다 크다.

상기 (a), (b), (c)와 같이 형성된 상기 패드(412)에 상기 ACF(700)를 개재한 후, 460℃의 온도에서 3.0Mpa의 압력으로 20sec동안 열압착했을 때, 상기 ACF(700)에 가해지는 온도는 다음 <표 1>과 같이 나타난다. 이때, 상기 ACF(700)가 안정적으로 경화될 수 있는 온도는 185 ∼ 165℃(이하, 안정 영역(S)이라 함)이다.

실험	(a) 경우	(b) 경우	(c) 경우
실험 1(T1)	185℃	175℃	157℃
실험 2(T2)	193℃	181℃	151℃
실험 3(T3)	183℃	174℃	156℃

<표 1>을 참조하면, 상기 (a), (b), (c)의 경우에 따라 실험 1, 2, 3(T1, T2, T3)을 실행한 결과, (a)와 같은 구조로 패드(412)가 형성되었을 때, 상기 ACF(700)에 가해지는 평균 온도는 약 187℃이고, (b)와 같은 방열 패턴(412)을 갖는 패드(412)가 형성되었을 때, 상기 ACF(700)에 가해지는 평균 온도는 약 183℃이고, (c)와 같은 방열 패턴(433)을 갖는 패드(412)가 형성되면, 상기 ACF(700)에 가해지는 평균 온도는 약 155℃로 나타난다.

즉, (a)의 경우에는 상기 ACF(700)에 가해지는 온도가 상기 안정 영역(S)을 벗어나서 높게 나타나며, (c)의 경우에는 상기 ACF(700)에 가해지는 온도가 상기 안정 영역(S)을 벗어나서 낮게 나타난다. 이는 (a)의 경우에는 상기 패드(412)에 방열 패턴을 형성하지 않음으로 인해 상대적으로 상기 패드(412)의 면적이 작아 상기 ACF(700)에 가해지는 온도가 상대적으로 높게 나타난 것이다. (c)의 경우에는상기 패드(412)에 연장하여 형성된 방열 패턴(433)의 면적이 상대적으로 넓게 형성됨으로써 상기 ACF(700)에 가해지는 온도가 그 만큼 낮아지게 된 것이다.

즉, 상기 패드(412)에 (b)의 경우와 같은 면적을 갖는 방열 패턴(413)을 형성하여, 상기 ACF(700)에 가해지는 온도가 상기 안정 영역(S)에 존재할 수 있도록 한다. 따라서, 상기 ACF(700)에 의해 상기 데이터 인쇄회로기판(400)과 상기 데이터측 테이프 캐리어 패키지(410)가 안정적으로 접속될 수 있다.

이하, 상기 회로기판(400, 500)과 테이프 캐리어 패키지(410, 510)에 이방성 도전 필름(430)을 개재하여 접촉하기 위한 설비를 설명한다.

도 8을 참조하면, 이방성 도전 필름 가압 설비(700)는 이방성 도전 필름(430)을 지지하는 지지대(710) 및 상기 이방성 도전 필름(430)을 가압하는 가압 장치(720)를 포함한다. 구체적으로, 상기 지지대(710)에는 데이터 인쇄회로기판(400)이 안착되고, 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 상에 상기 이방성 도전 필름(430)을 개재하여 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)가 배치된다.

상기 가입장치(720)는 상기 데이터 테이프 캐리어(410)와 접촉되어 상기 이방성 도전 필름(430)을 가압하기 위한 가압 툴(721) 및 상기 가압 툴(721)을 소정을 온도로 가열하기 위한 히터(722)를 포함한다. 상기 가압 툴(721)의 일측면은 상기 이방성 도전 필름(430)과 접촉되는 일측면과 대향하는 상기 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)의 타측면과 접촉된다. 이때, 상기 가압 툴(721)에는 상기히터(722)가 내장되어 상기 가압 툴(721)을 460℃의 온도로 가열한다.

따라서, 상기 지지대(710) 상에 상기 데이터 인쇄회로기판(400)과 상기 데이터 테이프 캐리어 패키지(410) 사이에 상기 이방성 도전 필름(430)이 개재된 상태로 배치되면, 460℃로 가열된 가압 툴(721)은 상기 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)과 접촉되어 상기 이방성 도전 필름(430)을 3.0Mpa의 압력으로 20초동안 가압한다.

이때, 상기 지지대(710)는 상기 가압 툴(721)의 온도를 유지할 수 있도록 비금속 물질로 이루어질 수 있다. 단, 상기 지지대(710)는 상기 가압 장치(720)로부터 가해지는 압력을 버티기 위해서 단단한 물질로 이루어져야 함을 고려하면, 상기 지지대(710)는 대리석과 같은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

이후, 상기 이방성 도전 필름(430)은 상기 가압 장치(720)에 의해 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)에 압착되고, 185 ∼ 165℃의 온도에서 경화되어 상기 데이터 인쇄회로기판(400) 및 데이터 테이프 캐리어 패키지(410)와 경고하게 접촉된다.

상술한 액정표시장치에 따르면, 액정표시패널에 구동 신호를 인가하기 위한 회로기판은 상기 액정표시패널과 전기적으로 연결된 소정의 매개체와 이방성 도전 필름을 개재하여 접속된다. 이때, 상기 회로기판의 상기 이방성 도전 필름과 접촉되는 부분에는 패드 및 상기 이방성 도전 필름에 가해지는 온도를 185 ~ 165℃로 유지할 정도의 면적을 갖는 방열 패턴이 형성된다.

따라서, 상기 회로기판과 상기 매개체이 상기 이방성 도전 입자에 의해 열압착될 때 상기 이방성 도전 필름이 안정적으로 경화되어 상기 회로기판과 상기 매개체가 안정적으로 접속될 수 있다.

실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

액정표시패널과 회로기판이 이방성 도전 필름을 개재하여 소정의 매개체와 각각 전기적으로 접촉됨으로써, 상기 회로기판으로부터의 전기적인 신호가 상기 액정표시패널에 인가되는 액정표시장치에 있어서,

상기 회로기판은

전기적인 신호가 이동하는 신호선;

상기 신호선으로부터 연장하여 형성되고, 상기 매개체와 전기적으로 접촉되는 다수개의 패드; 및

상기 각 패드에 일체로 형성되고, 상기 각 패드와 접촉된 이방성 도전 필름에 가해지는 온도를 185 ∼ 165℃로 유지할 정도의 면적을 갖는 방열 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제1항에 있어서, 상기 방열 패턴은 상기 각 패드마다 동일한 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제1항에 있어서, 상기 소정의 매개체는 연성회로기판의 일종은 테이프 캐리어 패키지(Tape carrier package)인 것을 특징으로 액정표시장치.
단열 물질로 이루어진 지지대;

상기 지지대 상에 안착된 회로기판과 소정의 매개체에 개재된 이방성 도전 필름을 가압하기 위한 가압 툴 및 상기 가압 툴을 소정 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 가압 장치를 포함하는 이방성 도전 필름 가압 설비.
제4항에 있어서, 상기 지지대는 대리석인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름 가압 설비.