KR20030029731A - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이프 캐리어 패키지의 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 액정표시장치는 다수의 패드들이 형성된 액정패널; 상기 액정패널을 구동시키기 위한 구동신호를 공급하는 직접회로와; 상기 직접회로를 제어하는 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판과; 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속시키는 전극 리드부가 형성된 테이프 캐리어 패키지와; 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 일측에 형성되는 이방성 도전필름과, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부의 타측에 형성되며 상기 이방성 도전필름과 접촉되는 절연 물질의 솔더 레지스트를 구비한다.
이러한 구성에 의하면, 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 상에 이방성 도전필름 및 솔더 레지스트가 형성됨으로써 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 테이프 캐리어 패키지의 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 공급하게 된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving IntegratedCircuit : 이하 "D-IC"라 함)이 필요하게 된다. D-IC들은 인쇄회로보드(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PCB로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 데이터신호와 스캔신호를 공급하게 된다. D-IC들의 실장방법으로는 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식이 가장 일반적으로 이용되고 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(11)과, 상기 액정패널(11)과 PCB(24) 사이에 접속된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함 ; 18)와, 밴딩타입(Bending Type)의 TAP 방식으로 TCP(18) 상에 실장된 D-IC(22)와, TCP(18)를 액정패널(11)에 접착시키는 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함 ; 20)을 구비한다.
액정패널(11)은 도시되지 않은 컬러필터 어레이(Color filter array) 및 배향막이 순차적으로 형성된 상부기판(10)과, 도시되지 않은 TFT 어레이 및 배향막이 형성된 하부기판(12)과, 상부기판(10)과 하부기판(12) 사이에 주입된 액정(도시되지 않음)과, 상/하부기판(10, 12) 바깥으로 배치된 편광판들(14, 16)로 구성된다.
액정패널(11)의 하부기판(12)은 ACF(20)에 의해 고온 및 고압 환경 하에서 TCP(18)와 접착됨과 아울러 PCB(24)와 연결되게 된다. 밴딩타입의 TAB 방식으로 TCP(18)를 구부림으로써 PCB(24)를 액정패널(11)의 배면 쪽에 접철시킨다.
D-IC(22)는 PCB(24)로부터 입력되는 제어신호에 따라 구동신호를 발생시킨다. D-IC(22)로부터의 구동신호를 액정패널(11)에 공급하기 위하여 TCP(18) 배면의 일측에 전극 리드부(26)가 형성된다. TCP(18)의 전극 리드부(26)에 의해 PCB(24)와 액정패널(11)은 전기적으로 연결된다. TCP(18)의 일측 전극 리드부(26)는 액정패널(11)의 하부기판(12)의 패드부 상에 형성된 ACF(20)에 의하여 전기적으로 결합되며 TCP(18)의 타측 전극 리드부(26)는 PCB(24)와의 전기적인 연결을 위하여 용접된다. 이 전극 리드부(26)를 보호하기 위하여 전극 리드부(26) 상에 절연 물질의 솔더 레지스터(Solder Resistor)가 형성된다.
도 2a 내지 도 2c는 액정표시장치의 공정과정을 나타내는 도면이다.
도 2a를 참조하면, 액정표시장치는 상부기판(10)과 하부기판(12) 사이에 액정이 주입되고 상부기판(10)과 하부기판(12)이 합착되게 된다. 상/하부기판(10, 12) 외부에 편광판들(14, 16)이 부착됨으로써 액정패널이 완성되게 된다. 여기서, 하부기판(12)은 그라인딩 공정에 의해 모서리부분이 연마되게 된다.
이어서, 도 2b에 도시된 바와 같이 액정패널(11)의 하부기판(12) 상에 ACF(20)가 형성된다. ACF(20)는 하부기판(12) 상에 형성된 패드들과 TCP(18)를 접착시키는 역할을 한다.
도 2c에 도시된 바와 같이 ACF(20) 상에 TCP(18)가 형성된다. TCP(18)에는 전극 리드부(26)가 형성되어 액정패널(11)과 PCB를 전기적으로 연결시킨다. 이후, 이 전극 리드부(26)의 일측에 솔더 레지스터(28)가 형성되게 된다. 이 솔더 레지스터(28)에 의해 TCP(18) 배면의 일측에 소정 간격을 두고 형성된 전극 리드부(26)는 보호된다. 솔더 레지스터(28)는 전극 리드부(26)의 일부에만 형성되므로 노출되는 영역이 발생된다. 이는 도 3에 도시된 바와 같이 솔더 레지스터(S/R ; 28) 영역과 ACF(20)의 부착영역 사이에 노출되는 영역이 나타나는 것을 관찰할 수 있다. 액정패널(11)을 고정시기기 위해 나사를 고정시키는 공정 등에서 금속성 이물질이 발생될 경우 이 이물질이 노출된 전극 리드부(26)에 유입되게 된다. 이에 따라, 유입된 금속성 이물질에 의해 각 전극이 쇼트되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 테이프 캐리어 패키지의 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타내는 단면도.
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시된 액정표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 3은 도 1 에 도시된 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부를 촬영한 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 도 3에 도시된 액정표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도.
도 6은 도 4에 도시된 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부를 촬영한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10, 30 : 상부기판11, 31 : 액정패널
12, 32 : 하부기판14,16,34,36 : 편광판
18, 38 : TCP20, 40 : ACF
22, 42 : PCB24, 44 : PCB
26, 46 : 전극 리드부28, 48 : 솔더 레지스터
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는 다수의 패드들이 형성된 액정패널; 상기 액정패널을 구동시키기 위한 구동신호를 공급하는 직접회로와; 상기 직접회로를 제어하는 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판과; 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속시키는 전극 리드부가 형성된 테이프 캐리어 패키지와; 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 일측에 형성되는 이방성 도전필름과, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부의 타측에 형성되며 상기 이방성 도전필름과 접촉되는 절연 물질의 솔더 레지스트를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은 다수의 패드들이 형성된 액정패널을 제작하는 단계와; 상기 액정패널의 패드들에 접착되며 상기 액정패널의 일측에 이방성 도전필름을 형성시키는 단계와; 상기 액정패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 접속시키는 전극 리드부가 형성된 테이프 캐리어 패키지를 형성하는 단계와; 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 타측에 형성되며 이방성 도전필름과 접촉되는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치는 솔더 레지스트(48)와 ACF(40)에 의해 노출영역없이 TCP(38)의 전극 리드부(46)가 보호된다.
액정표시장치는 액정패널(31)과, 상기 액정패널(31)과 PCB(44) 사이에 접속된 TCP(38)와, TCP(38) 상에 실장된 D-IC(42)와, TCP(38)를 액정패널(31)에 접착시키는 ACF(40)와, TCP(38)의 전극리드부(46)를 보호하기 위해 형성된 솔더 레지스트(48)를 구비한다.
액정패널(31)은 도시되지 않은 컬러필터 어레이(Color filter array)와 배향막이 순차적으로 형성된 상부기판(30)과, 도시되지 않은 TFT 어레이 및 배향막이 형성된 하부기판(32)과, 상부기판(30)과 하부기판(32) 사이에 주입된 액정(도시되지 않음)과, 상/하부기판(30, 32) 바깥으로 배치된 편광판들(34, 36)로 구성된다.
액정패널(31)의 하부기판(32)은 ACF(40)에 의해 고온 및 고압 환경 하에서TCP(38)와 접착됨과 아울러 PCB(44)와 연결되게 된다. 이를 도면에는 도시되지 않았으나 밴딩타입의 TAB 방식으로 TCP(38)를 구부림으로써 PCB(44)를 액정패널(31)의 배면 쪽에 접철시킨다.
D-IC(42)는 PCB(44)로부터 입력되는 제어신호에 따라 구동신호를 발생시킨다. D-IC(42)로부터의 구동신호를 액정패널(31)에 공급하기 위하여 TCP(38) 배면에 전극 리드부(46)가 형성된다. 이 TCP(38)에 형성된 전극 리드부(46)는 PCB(44)와 액정패널(31)을 전기적으로 연결한다. TCP(38)의 일측에 형성된 전극 리드부(46)는 액정패널(31)의 하부기판(32)의 패드부 상에 형성된 ACF(40)에 의하여 전기적으로 결합되며 TCP(38)의 타측에 형성된 전극 리드부(46)는 PCB(44)와의 전기적인 연결을 위하여 용접된다.
하부기판(32)은 그라인딩 공정에 의해 하부기판(32)의 끝단이 연마되게 된다. 이에 따라, 하부기판(32)의 경사면과 TCP(38)가 이루는 소정의 공간이 형성되게 된다. 전극 리드부(46)의 일측에 형성되는 솔더 레지스트(48)는 하부기판(32)의 끝단에서 하부기판(32) 쪽으로 약 0.1mm 정도 확장되어 형성된다. 이와 아울러, 전극 리드부(46)의 타측에는 하부기판(32)과 ACF(40)의 접촉점으로부터 0.2mm 정도 PCB(44) 쪽으로 ACF(40)가 확장되어 형성된다. 여기서, ACF(40)는 열에 융착되는 성질에 의해서 TCP(38)의 전극 리드부(46)에 융착되게 된다. 이에 따라, TCP(38)의 전극 리드부(46)는 외부에 노출되는 영역없이 보호되게 된다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 액정표시장치의 공정과정을 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 액정표시장치는 상부기판(30)과 하부기판(32) 사이에 액정이 주입되고 상부기판(30)과 하부기판(32)이 합착되게 된다. 상/하부기판(30, 32) 외부에 편광판들(34, 36)이 부착됨으로써 액정패널이 완성되게 된다. 여기서, 하부기판(32)은 그라인딩 공정에 의해 모서리부분이 연마되게 된다.
이어서, 도 5b에 도시된 바와 같이 액정패널(31)의 하부기판(32) 상에 ACF(40)가 형성된다. ACF(40)는 하부기판(32) 상에 형성된 패드들과 TCP(38)를 접착시키는 역할을 한다.
도 5c에 도시된 바와 같이 TCP(38)의 전극 리드부(46) 일측에 ACF(40)가 형성되며 전극 리드부(46)의 타측에 솔더 레지스터(48)가 형성된다. 여기서, ACF(40)는 하부기판(32)과 ACF(40)의 접촉부분(32A)으로부터 PCB(44) 쪽으로 약 0.2mm 정도 확장되어 형성된다. 이와 아울러, 솔더 레지스터(48)는 하부기판(32) 끝단(32B)에서 하부기판(32) 방향으로 약 0.1mm정도 들어가도록 형성된다. 이로써, TCP(38) 배면에 형성된 전극 리드부(46)는 외부에 노출됨 없이 ACF(40)와 솔더 레지스트(48)에 의해 보호된다. 도 6에 도시된 바와 같이 종래의 TCP의 전극 리드부는 소정 간격을 가지는 외부 노출영역이 존재하였지만, 본 발명에 따른 TCP(38)의 전극 리드부는 외부에 노출되는 영역이 없음을 알 수 있다. 이에 따라, TCP(38)의 전극 리드부(46)는 이물질에 노출될 염려가 없게 되어 이물질의 유입으로 인한 전극간 쇼트를 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부에 ACF와 솔더 레지스터를 형성시킴으로써 전극 리드부를 외부에 노출시키지 않는다. 이에 따라, 본 발명에 따른 액정표시장치는 이물질의 유입으로 인한 테이프 캐리어 패키지의 전극간 쇼트를 방지할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (3)

  1. 다수의 패드들이 형성된 액정패널;
    상기 액정패널을 구동시키기 위한 구동신호를 공급하는 직접회로와;
    상기 직접회로를 제어하는 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판과;
    상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속시키는 전극 리드부가 형성된 테이프 캐리어 패키지와;
    상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 일측에 형성되는 이방성 도전필름과, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부의 타측에 형성되며 상기 이방성 도전필름과 접촉되는 절연 물질의 솔더 레지스트를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이방성 도전필름은 상기 액정패널과 상기 이방성 도전필름의 접촉점으로부터 상기 인쇄회로기판 쪽으로 0.2mm 확장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트는 상기 액정패널의 끝단으로부터 상기 액정패널 쪽으로 0.1mm 확장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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