KR101001988B1

KR101001988B1 - 액정 표시 장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101001988B1
Application number: KR1020030077922A
Authority: KR
Inventors: 신승찬; 곽동영
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2003-11-05
Filing date: 2003-11-05
Publication date: 2010-12-16
Also published as: KR20050043134A

Abstract

본 발명은 도전볼 뭉침으로 인한 화질저하를 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 액정 표시 장치는 신호패드를 가지는 액정패널과; 상기 신호패드에 접촉되는 접촉부를 통해 상기 액정패널에 구동신호를 공급하며 상기 접촉부에 연결되는 더미 면적부를 가지는 신호 전송부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정 표시 장치 및 그 제조방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND FABRICATING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 액정 표시 장치를 도시한 평면도이다.

도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 액정표시패널 상에 형성된 게이트패드 및 데이터패드 각각과 접속된 COF를 상세히 나타내는 도면이다.

도 3은 도 2a 및 2b에 각각 도시된 COF를 액정표시패널에 부착하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 도 3에 도시된 가압장치를 이용한 부착공정시 패드 간의 단락현상을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 도시한 평면도이다.

도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 액정표시패널 상에 형성된 게이트패드 및 데이터패드 각각과 접속된 COF를 상세히 나타내는 도면이다.

도 7은 도 6a 및 6b에 각각 도시된 COF를 액정표시패널에 부착하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

2,102 : 박막트랜지스터 어레이 기판 4,104 : 컬러필터 어레이 기판

6,106 : 액정표시패널 8,108 : 게이트 COF

10 : 게이트 드라이브 IC 12,112 : 데이터 COF

14 : 데이터 드라이브 IC 16 : 데이터 PCB

18,28 : FPC 20 : 메인 PCB

22 : 타이밍 제어부 24 : 전원부

26 : 게이트 PCB 30,130 : 게이트 패드 하부전극

32,132 : 게이트 패드 상부전극 34,134 : 게이트 콘택홀

36,136 : 게이트절연막 38,138 : 보호막

40,140 : 데이터 패드 하부전극 42,142 : 데이터 패드 상부전극

44,144 : 데이터 콘택홀 52,152 : 도전볼

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 특히 도전볼 뭉침으로 인한 화질저하를 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

액정 표시 장치는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정 표시 장치는 액정셀들이 매트릭스형으로 배열된 액정 표시 패널과, 액정 표시 패널을 구동하기 위한 구동 회로를 구비한다.

액정 표시 패널은 액정셀들이 화소 신호에 따라 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다.

구동 회로는 액정 표시 패널의 게이트 라인들을 구동하기 위한 게이트 드라이버와, 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 드라이버와, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어부와, 상기 액정 표시 패널과 상기 구동 회로들의 구동에 필요한 전원 신호들을 공급하는 전원부를 구비한다.

도 1에 도시된 종래 액정 표시 장치는 타이밍 제어부(22)와 전원부(24)를 포함하는 메인 PCB(20)와, 제1 FPC(18)를 통해 메인 PCB(20)와 접속된 데이터 PCB(16)와, 데이터 구동 IC(14)를 실장하여 데이터 PCB(16)와 액정 표시 패널(6) 사이에 접속된 데이터 COF(12)와, 제2 FPC(28)를 통해 데이터 PCB(16)와 접속된 게이트 PCB(26)와, 게이트 구동 IC(10)를 실장하여 게이트 PCB(26)와 액정 표시 패널(6) 사이에 접속된 게이트 COF(8)를 구비한다.

데이터 드라이브 IC들(14)은 데이터 COF(12) 및 액정 표시 패널(6)의 데이터 패드를 경유하여 데이터 라인들(DL)과 접속된다. 이러한 데이터 드라이브 IC들(14)은 화소 데이터를 아날로그 화소 신호로 변환하여 데이터 라인들(DL)에 공급한다. 이를 위하여, 데이터 드라이브 IC들(14)은 데이터 PCB(16)와 제1 FPC(18)를 통해 메인 PCB(20) 상의 타이밍 제어부(22)로부터의 데이터 제어신호들 및 화소데이터와, 전원부(24)로부터의 전원 신호들을 공급받게 된다.

게이트 드라이브 IC들(10)은 게이트 COF(8) 및 액정 표시 패널(6)의 게이트 패드를 경유하여 게이트 라인들(GL)과 접속된다. 이러한 게이트 드라이브 IC들(10)은 게이트 하이 전압(VGH)의 스캔 신호를 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 공급한다. 또한 게이트 드라이브 IC들(10)은 게이트 하이 전압(VGH)이 공급되는 기간을 제외한 나머지 기간에는 게이트 로우 전압(VGL)을 게이트 라인들(GL)에 공급한다. 이를 위하여, 게이트 드라이브 IC들(10)은 제2 FPC(28) 및 게이트 PCB(26)를 통해 메인 PCB(20) 상의 타이밍 제어부(22)로부터의 게이트 제어신호들과 전원부(24)로부터의 전원 신호들을 공급받게 된다.

이러한 게이트 드라이브 IC(10)와 데이터 드라이브 IC(14) 각각은 TCP(Tape Carrier Package) 상에서 오픈된 IC 영역에 실장되거나 COF(Chip On Film) 방식으로 COF의 베이스 필름 상에 실장되고, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 액정 표시 패널과 전기적으로 접속된다.

액정 표시 패널(6)은 박막 트랜지스터 어레이 기판(2)과, 칼러 필터 어레이 기판(4)이 액정을 사이에 두고 접합되어 형성된다.

이러한 액정 표시 패널(6)의 표시영역에는 게이트 라인들(GL)과 데이터 라인들(DL)의 교차로 정의되는 영역마다 박막 트랜지스터에 의해 독립적으로 구동되는 액정셀들이 마련된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인(GL)으로부터의 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터의 화소 신호를 액정셀에 공급한다.

액정 표시 패널의 외곽영역에는 게이트라인(GL)과 접속된 게이트패드와, 데이터라인(DL)과 접속된 데이터패드가 형성된다.

게이트패드는 도 2a에 도시된 바와 같이 게이트라인(GL)과 접속된 게이트 패드 하부 전극(30)과, 게이트절연막(36)과 보호막(38)을 관통하는 게이트콘택홀(34)을 통해 게이트 패드 하부 전극(30)과 접속되는 게이트 패드 상부 전극(32)을 구비한다. 게이트 패드 상부 전극(32)은 게이트 COF(8)의 베이스 필름(56) 상에 형성된 출력패드들(54)과 ACF(50)의 도전볼(52)을 통해 전기적으로 접속된다. 이 때, 게이트 COF(8)의 출력패드(54)들은 게이트콘택홀(34)과 중첩되게 형성된다. 그리고, 게이트 패드 상부 전극(32)은 출력패드(54)보다 제1 길이(d1)만큼 길게 형성되어 게이트 패드 상부 전극(32)은 출력패드(54)에 의해 일부 노출된다.

데이터패드는 도 2b에 도시된 바와 같이 데이터라인(DL)과 접속된 데이터 패드 하부 전극(40)과, 보호막(38)을 관통하는 데이터콘택홀(44)을 통해 데이터 패드 하부 전극(40)과 접속되는 데이터 패드 상부전극(42)을 구비한다. 데이터 패드 상부 전극(42)은 데이터 COF(12)의 베이스 필름(60) 상에 형성된 출력패드들(58)과 ACF(50)의 도전볼(52)을 통해 전기적으로 접속된다. 이 때, 데이터 COF(12)의 출력패드(58)들은 데이터콘택홀(44)과 중첩되게 형성된다. 그리고, 데이터 패드 상부 전극(42)은 출력패드(58)보다 제2 길이(d2)만큼 길게 형성되어 데이터 패드 상부 전극(42)은 출력패드(58)에 의해 일부 노출된다. 여기서, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1)와 같거나 다르게 형성된다.

이와 같이, 게이트(데이터)패드 상에 게이트(데이터) COF(8,12)를 부착하기 위해서는 게이트(데이터) 패드 상부 전극(32,42) 상에 ACF(50)를 붙이고 여기에 게이트(데이터) COF(8,12)를 얼라인한 후 도 3에 도시된 가압장치(60)로 가압하여 부 착하게 된다.

가압공정시 베이스필름(56,60)의 끝부분이 하부기판(1) 쪽으로 같이 눌러져서 베이스필름(56,60)과 하부기판(1) 사이의 갭이 작아진 영역에서 ACF(50)가 흘러 들어 ACF(50)의 도전볼(52)입자가 뭉치게 된다. 이 때, 패드 상부 전극(32,42) 위에서 도전볼(52)이 뭉침에 따라 도 4에 도시된 바와 같이 인접한 패드 상부 전극(32,42)들 간의 단락현상이 발생된다. 이로 인해, 액정패널의 구동시 화면 이상 현상이 발생된다. 예를 들어, 제1 게이트패드와 제2 게이트패드가 단락된 경우 제1 게이트패드를 통해 제1 게이트라인에 게이트하이전압공급신호가 공급될 때 제1 게이트패드와 단락된 제2 게이트패드를 통해 제2 게이트라인에도 게이트하이전압이 공급되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 도전볼 뭉침으로 인한 화질저하를 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는 신호패드를 가지는 액정패널과; 상기 액정패널에 부착되어 상기 액정패널에 구동신호를 공급하는 신호 전송부를 포함하되, 상기 신호 전송부는, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고 상기 신호패드에 접촉되는 접촉부와, 상기 접촉부로부터 신장된 더미 면적부를 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 신호패드는 상기 액정패널의 게이트라인에 게이트신호를 공급하기 위한 게이트패드 및 상기 액정패널의 데이터라인에 데이터신호를 공급하기 위한 데이터패드 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

상기 게이트패드는 상기 액정패널의 게이트라인과 접속되는 게이트 패드 하부 전극과; 상기 게이트 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 게이트콘택홀과; 상기 게이트콘택홀을 통해 상기 게이트패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 게이트패드 상부전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 접촉부는 상기 게이트 패드 상부전극과 유사한 길이와 폭을 가지며, 상기 더미 면적부는 상기 접촉부에서 상기 게이트라인쪽으로 신장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 데이터패드는 상기 데이터라인과 접속되는 데이터 패드 하부 전극과; 상기 데이터 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 데이터콘택홀과; 상기 데이터콘택홀을 통해 상기 데이터패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 데이터패드 상부전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 접촉부는 상기 데이터 패드 상부전극과 유사한 길이와 폭을 가지며, 상기 더미 면적부는 상기 접촉부에서 상기 데이터라인쪽으로 신장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 접촉부와 신호패드는 이방성 도전필름을 통해 접속되는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은 신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계와; 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고 상기 신호패드에 접촉되는 접촉부와, 상기 접촉부로부터 신장된 더미 면적부를 갖는 신호 전송부를 마련하는 단계와; 상기 액정패널의 상기 신호패드와 상기 신호 전송부의 상기 접촉부를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계는 상기 액정패널의 게이트라인과 접속된 게이트 패드 하부전극, 상기 게이트 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 게이트콘택홀, 상기 게이트콘택홀을 통해 상기 게이트패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 게이트패드 상부전극을 포함하는 게이트패드를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 신호 전송부를 마련하는 단계는 제1 베이스 필름의 일면에 상기 게이트 패드 상부 전극과 유사한 길이와 폭을 가지는 제1 접촉부 및 상기 제1 접촉부에서 상기 게이트라인쪽으로 신장되어 형성되는 제1 더미면적부를 가지는 신호 전송부를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계는 상기 액정패널의 데이터라인과 접속되는 데이터 패드 하부 전극, 상기 데이터 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 데이터콘택홀, 상기 데이터콘택홀을 통해 상기 데이터패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 데이터패드 상부전극을 포함하는 데이터패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 신호 전송부를 마련하는 단계는 제2 베이스 필름의 일면에 상기 데이터패드 상부 전극과 유사한 길이와 폭을 가지는 제2 접촉부, 상기 제2 접촉부에서 상기 데이터라인쪽으로 신장되어 형성되는 제2 더미면적부를 가지는 신호전송부를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면들을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.

도 5에 도시된 액정표시장치는 액정 표시 패널(106)과, 액정 표시 패널(106)과 접속되며 데이터 구동 IC가 실장된 데이터 COF(112)와, 액정 표시 패널(106)과 접속되며 게이트 구동 IC가 실장된 게이트 COF(108)를 구비한다.

데이터 COF(112)에는 데이터 드라이브 IC가 실장되고, 그 데이터 드라이브 IC와 전기적으로 접속된 입력패드들 및 출력패드들(158)이 형성된다. 데이터 COF(112)의 입력패드들은 데이터 PCB의 출력패드들과 전기적으로 접속되고, 출력패드들(158)은 하부기판 상의 데이터패드들(DP)과 전기적으로 접속된다. 이러한 데이터 COF의 입력패드는 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 데이터 제어신호들 및 화소데이터와, 전원부로부터의 전원신호를 데이터 PCB로부터 공급받아 데이터 드라이브 IC에 공급한다. 데이터 드라이브 IC는 화소 데이터를 아날로그 화소신호로 변환하여 데이터 COF의 출력패드(158)와 접속된 데이터패드(DP)를 통해 데이터라인(DL)에 공급한다.

게이트 COF(108)에는 게이트 드라이브 IC가 실장되고, 그 게이트 드라이브 IC와 전기적으로 접속된 입력패드들 및 출력패드들(154)이 형성된다. 게이트 COF(108)의 입력패드들은 게이트 PCB의 출력패드들과 전기적으로 접속되고, 출력패드들(154)은 하부기판 상의 게이트패드들(GP)과 전기적으로 접속된다. 이러한 게이트 COF의 입력패드는 메인 PCB 상의 타이밍 제어부로부터의 게이트 제어신호들 및 화소데이터와, 전원부로부터의 전원신호를 게이트 PCB로부터 공급받아 게이트 드라이브 IC에 공급한다. 게이트 드라이브 IC는 화소 데이터를 아날로그 화소신호로 변환하여 게이트 COF의 출력패드(154)와 접속된 게이트패드(GP)를 통해 게이트라인(GL)에 공급한다.
위의 설명에서, 데이터패드들(DP)과 게이트패드들(GP)은 신호패드에 대응된다. 그리고 데이터 COF(112)와 게이트 COF(108)는 신호패드에 접촉되며 접촉부에 더미 면적부를 가지는 신호 전송부에 대응된다. 신호 전송부에 포함된 구성은 이하에서 더욱 자세히 설명한다.

한편, 게이트 드라이브 IC와 데이터 드라이브 IC 각각은 TCP(Tape Carrier Package) 상에서 오픈된 IC 영역에 실장되거나 COF(Chip On Film) 방식으로 COF의 베이스 필름 상에 실장되고, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 액정 표시 패널과 전기적으로 접속된다.

액정 표시 패널(106)은 박막 트랜지스터 어레이 기판(102)과, 칼러 필터 어레이 기판(104)이 액정을 사이에 두고 접합되어 형성된다.

이러한 액정 표시 패널(106)의 표시영역에는 게이트 라인들(GL)과 데이터 라 인들(DL)의 교차로 정의되는 영역마다 박막 트랜지스터에 의해 독립적으로 구동되는 액정셀들이 마련된다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인(GL)으로부터의 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터의 화소 신호를 액정셀에 공급한다.

액정 표시 패널의 외곽영역에는 게이트라인(GL)과 접속된 게이트패드(GP)와, 데이터라인(DL)과 접속된 데이터패드(DP)가 형성된다.

게이트패드(GP)는 도 6a에 도시된 바와 같이 게이트라인(GL)과 접속된 게이트 패드 하부 전극(130)과, 게이트절연막(136)과 보호막(138)을 관통하는 게이트콘택홀(134)을 통해 게이트 패드 하부 전극(130)과 접속되는 게이트 패드 상부 전극(132)을 구비한다. 게이트 패드 상부 전극(132)은 게이트 COF(108)의 제1 베이스 필름(156) 상에 형성된 출력패드들(154)과 ACF(150)의 도전볼(152)을 통해 전기적으로 접속된다. 이 때, 게이트 COF(108)의 출력패드(154)는 게이트 패드 상부 전극(132)과 유사한 폭과 길이를 가지는 제1 출력패드(182)와, 제1 출력패드(182)에서 게이트라인(GL)쪽으로 소정면적만큼 신장된 제2 출력패드(180)를 포함한다. 제2 출력패드(180)는 게이트 패드 상부 전극(132)보다 제1 길이(w1)만큼의 큰 면적을 갖도록 형성된다. 여기서, 게이트 COF(108)의 출력패드(154)에 포함된 제1 출력패드(182)는 접촉부 중 제1 접촉부에 대응되고 제2 출력패드(180)는 더미 면적부 중 제1 더미면적부에 대응된다.

데이터패드(DP)는 도 6b에 도시된 바와 같이 데이터라인(DL)과 접속된 데이터 패드 하부 전극(140)과, 보호막(138)을 관통하는 데이터콘택홀(144)을 통해 데이터 패드 하부 전극(140)과 접속되는 데이터 패드 상부전극(142)을 구비한다. 데이터 패드 상부 전극(142)은 데이터 COF(112)의 제2 베이스 필름(160) 상에 형성된 출력패드들(158)과 ACF(150)의 도전볼(152)을 통해 전기적으로 접속된다. 이 때, 데이터 COF(108)의 출력패드(158)는 데이터 패드 상부 전극(142)과 유사한 폭과 길이를 가지는 제1 출력패드(192)와, 제1 출력패드(192)에서 데이터라인(DL)쪽으로 소정면적만큼 신장된 제2 출력패드(190)를 포함한다. 제2 출력패드(190)는 데이터 패드 상부 전극(142)보다 제2 길이(w2)만큼의 큰 면적을 갖도록 형성된다. 여기서, 제2 길이(w2)는 제1 길이(w1)와 같거나 다르게 형성된다. 여기서, 데이터 COF(112)의 출력패드(158)에 포함된 제1 출력패드(192)는 접촉부 중 제2 접촉부에 대응되고 제2 출력패드(190)는 더미 면적부 중 제2 더미면적부에 대응된다.

이러한 게이트(데이터)패드 상에 게이트(데이터) COF를 부착하기 위해서는 게이트(데이터) 패드 상부전극 상에 ACF를 붙이고 여기에 게이트(데이터) COF를 얼라인한 후 도 7에 도시된 가압장치(160)로 가압하여 부착하게 된다.

이 때, 게이트 COF(108)의 출력패드(154)는 게이트 패드 상부 전극(132)과 중첩되는 제1 출력패드(182)에서 신장되는 제2 출력패드(180)에 의해 게이트 COF(108) 부착시 게이트 패드 상부 전극(132)이 없는 부분에서 도전볼(152)이 뭉치게 된다. 이에 따라, 게이트 패드(GP)간 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 데이터 COF(112)의 출력패드(158)는 데이터 패드 상부 전극(142)과 중첩되는 제1 출력패드(192)에서 신장된 제2 출력패드(190)에 의해 데이터 COF(108) 부착시 데이터 패드 상부 전극(142)이 없는 부분에서 도전볼(152)이 뭉치게 된다. 이에 따라, 데이터 패드(DP)간 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 및 그 제조방법은 패드 상부전극과 중첩되는 제1 출력패드에서 신장된 제2 출력패드를 구비한다. 이에 따 라, 패드 상부 전극이 형성된 이외의 영역, 즉 제2 출력패드와 대응되는 영역에서 도전볼이 뭉치므로 패드 상부 전극 간의 단락현상을 방지할 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims

신호패드를 가지는 액정패널과;

상기 액정패널에 부착되어 상기 액정패널에 구동신호를 공급하는 신호 전송부를 포함하되,

상기 신호 전송부는,

베이스 필름과,

상기 베이스 필름의 일면에 형성되고 상기 신호패드에 접촉되는 접촉부와,

상기 접촉부로부터 신장된 더미 면적부를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 신호패드는 상기 액정패널의 게이트라인에 게이트신호를 공급하기 위한 게이트패드 및 상기 액정패널의 데이터라인에 데이터신호를 공급하기 위한 데이터패드 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 2 항에 있어서,

상기 게이트패드는

상기 액정패널의 게이트라인과 접속되는 게이트 패드 하부 전극과;

상기 게이트 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 게이트콘택홀과;

상기 게이트콘택홀을 통해 상기 게이트패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 게이트패드 상부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 접촉부는 상기 게이트 패드 상부전극과 유사한 길이와 폭을 가지며,

상기 더미 면적부는 상기 접촉부에서 상기 게이트라인쪽으로 신장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 2 항에 있어서,

상기 데이터패드는

상기 데이터라인과 접속되는 데이터 패드 하부 전극과;

상기 데이터 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 데이터콘택홀과;

상기 데이터콘택홀을 통해 상기 데이터패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 데이터패드 상부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 5 항에 있어서,

상기 접촉부는 상기 데이터 패드 상부전극과 유사한 길이와 폭을 가지며,

상기 더미 면적부는 상기 접촉부에서 상기 데이터라인쪽으로 신장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 접촉부와 신호패드는 이방성 도전필름을 통해 접속되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계와;

베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고 상기 신호패드에 접촉되는 접촉부와, 상기 접촉부로부터 신장된 더미 면적부를 갖는 신호 전송부를 마련하는 단계와;

상기 액정패널의 상기 신호패드와 상기 신호 전송부의 상기 접촉부를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
제 8 항에 있어서,

상기 신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계는

상기 액정패널의 게이트라인과 접속된 게이트 패드 하부전극, 상기 게이트 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 게이트콘택홀, 상기 게이트콘택홀을 통해 상기 게이트패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 게이트패드 상부전극을 포함하는 게이트패드를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
제 9 항에 있어서,

상기 신호 전송부를 마련하는 단계는

제1 베이스 필름의 일면에 상기 게이트 패드 상부 전극과 유사한 길이와 폭을 가지는 제1 접촉부 및 상기 제1 접촉부에서 상기 게이트라인쪽으로 신장되어 형성되는 제1 더미면적부를 가지는 신호 전송부를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
제 8 항에 있어서,

상기 신호패드가 형성된 액정패널을 마련하는 단계는

상기 액정패널의 데이터라인과 접속되는 데이터 패드 하부 전극, 상기 데이터 패드 하부전극이 노출되도록 적어도 한 층의 절연막을 관통하는 데이터콘택홀, 상기 데이터콘택홀을 통해 상기 데이터패드 하부전극과 접속되며 상기 접촉부와 접속되는 데이터패드 상부전극을 포함하는 데이터패드를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
제 11 항에 있어서,

상기 신호 전송부를 마련하는 단계는

제2 베이스 필름의 일면에 상기 데이터패드 상부 전극과 유사한 길이와 폭을 가지는 제2 접촉부, 상기 제2 접촉부에서 상기 데이터라인쪽으로 신장되어 형성되는 제2 더미면적부를 가지는 신호전송부를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.