KR20130066844A - 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LOG(Line On Glass) 라인을 제거하고 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)와 드라이브 IC를 직접 접촉시켜, FPCB의 크랙(Crack)을 방지하고, EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈를 개선할 수 있는 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 액정 표시 장치는 제 1 기판과 제 2 기판이 대향 합착되며, 상기 제 1 기판 상에 형성된 패드부를 포함하는 액정 표시 패널; 상기 패드부에 접속된 드라이브 IC; 및 상기 드라이브 IC에 직접 접속되어 상기 드라이브 IC에 신호를 공급하도록 상기 드라이브 IC 하부에 위치하며, 일측이 상기 제 1 기판 상에 부착된 연성 인쇄 회로 기판를 포함한다.

Description

액정 표시 장치 및 이의 제조 방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 특히, LOG(Line On Glass) 라인을 제거하여, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)의 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는 전계를 이용하여 유전 이방성을 갖는 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터가 형성된 제 1 기판과 컬러 필터가 형성된 제 2 기판이 서로 대향 합착되어 복수개의 화소 영역이 매트릭스 형태로 배열된 액정 표시 패널, 액정 표시 패널 하부에 구비된 백 라이트 유닛 및 액정 표시 패널과 접속되어 액정 표시 패널을 구동하기 위한 구동 회로부를 포함한다.
액정 표시 패널은 복수 개의 화소 영역이 화소 신호에 따라 백 라이트 유닛에서 입사되는 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 그리고, 구동 회로부는 액정 표시 패널의 게이트 라인들을 구동하기 위한 게이트 드라이버 IC, 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 드라이버 IC, 게이트 드라이버 IC 및 데이터 드라이버 IC의 구동 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어부 및 액정 표시 패널과 구동 회로들의 구동에 필요한 전원 신호들을 공급하는 전원 공급부 등을 포함한다.
이 때, 데이터 드라이버 IC와 게이트 드라이버 IC는 다수개의 집적 회로(Integrated Circuit)들로 분리되어 칩 형태로 제작된다. 집적화된 드라이브 IC가 액정 표시 패널에 실장되는 방법은 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장하여 액정 표시 패널에 접속되는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식과, 제 1 기판 상에 직접 실장되는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다.
COG 방식은 드라이브 IC에 신호를 제공하기 위해 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit; 이하 FPC라 함)를 통해 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB라 함)에 접속되며, PCB 상에는 타이밍 제어부와 전원 공급부가 실장된다. 특히, 최근에는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 FPCB라 함)상에 타이밍 제어부와 전원 공급부 등이 구비되어 FPCB를 드라이브 IC와 바로 접속시킬 수 있다.
이하, 일반적인 액정 표시 장치에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1a는 일반적인 액정 표시 장치의 평면도이며, 도 1b는 일반적인 액정 표시 장치의 단면도이다.
도 1a, 도 1b와 같이, 액정 표시 패널(10)과 백 라이트 유닛(20)은 서포트 메인(32)에 의해 지지된다. 구체적으로, 액정 표시 패널(10)은 박막 트랜지스터(미도시)가 형성된 제 1 기판(10a)과 컬러 필터(미도시)가 형성된 제 2 기판(10b)이 대향 합착되고, 제 1, 제 2 기판 사이에 채워진 액정층(미도시)을 포함하여 이루어진다. 그리고, 박막 트랜지스터(미도시)는 제 1 기판(10a) 상에 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 수직 교차하여 정의된 화소 영역에 형성되고, 게이트 라인(GL)의 일측 끝단과 데이터 라인(DL)의 일측 끝단은 각각 게이트 링크선(111b)과 데이터 링크선(111a)을 통해 게이트 패드와 데이터 패드에 접속되며, 게이트 패드와 데이터 패드는 드라이브 IC(20)와 접속된다.
이 때, 드라이브 IC(20)는 LOG 라인(21)을 통해 FPCB(25)와 연결된다. FPCB(25)에는 액정 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 제어 신호를 제공하는 타이밍 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등이 구비된다. 이 때, FPCB(25)는 액정 표시 패널(10)의 옆 모서리를 감싸도록 접혀 서포트 메인(31)의 배면에 고정된다.
그런데, 드라이브 IC(20)에 FPCB(25)의 신호가 인가될 때, 신호 전달 특성이 좋지 않은 LOG 라인(21)을 통해 인가되므로, LOG 라인(21)의 저항에 의해 신호가 왜곡될 수 있다. 이로 인해, 액정 표시 패널(10)에 표시되는 화상의 품질이 저하되는 문제가 발생하고, EMI(Electro Magnetic Interference)가 발생한다.
또한, 드라이브 IC(20), FPCB(25), 게이트 패드(미도시), 데이터 패드(미도시) 등을 본딩(Bonding)하기 위한 압착 공정 시, FPCB(25)에 크랙(Crack)이 발생할 수 있다. 특히, 모바일과 같은 소형 액정 표시 패널을 갖는 액정 표시 장치는 FPCB(25)가 제 1 기판(10a)의 옆 모서리를 감싸도록 접힌 후 압착 공정을 실시하므로 크랙의 위험이 더 크다. 더욱이, FPCB(25)를 액정 표시 패널(10)의 배면에 고정하기 위해 액정 표시 패널(10)의 옆 모서리를 감싸도록 접을 때, FPCB(25)의 크랙이 더욱 진행될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LOG(Line On Glass) 라인을 제거하여, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)와 드라이브 IC를 동시에 접속시킴으로써, 공정을 단순화하고 EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈를 개선할 수 있는 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치는 제 1 기판과 제 2 기판이 대향 합착되며, 상기 제 1 기판 상에 형성된 패드부를 포함하는 액정 표시 패널; 상기 패드부에 접속된 드라이브 IC; 및 상기 드라이브 IC에 직접 접속되어 상기 드라이브 IC에 신호를 공급하도록 상기 드라이브 IC 하부에 위치하며, 일측이 상기 제 1 기판 상에 부착된 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다.
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 드라이브 IC의 입력 단자와 중첩된다.
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 패드부와 접속되도록 상기 드라이브 IC의 입력 단자 및 출력 단자와 중첩된다.
상기 드라이브 IC와 상기 연성 인쇄 회로 기판이 접속되는 영역과 상기 제 1 기판과 상기 연성 인쇄 회로 기판이 접속되는 영역이 중첩된다.
상기 드라이브 IC의 출력 단자는 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 패드부와 접속된다.
상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 타이밍 제어부와 전원 공급부가 구비된다.
또한, 동일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 대향 합착되며, 상기 제 1 기판 상에 형성된 패드부를 포함하는 액정 표시 패널을 준비하는 단계; 상기 제 1 기판 상에 연성 인쇄 회로 기판을 정렬하는 단계; 상기 패드부 및 연성 인쇄 회로 기판과 직접 접속하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 드라이브 IC를 정렬하는 단계; 상기 패드부와 드라이브 IC, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 드라이브 IC가 전기적으로 접속되도록 상기 드라이브 IC를 가압하는 단계를 포함한다.
상기 제 1 기판과 연성 인쇄 회로 기판 사이, 상기 패드부와 드라이브 IC 사이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 드라이브 IC 사이에 도전성 접촉 수지를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 드라이브 IC를 압착할 때, 상기 제 1 기판과 연성 인쇄 회로 기판 사이에 형성된 도전성 접촉 수지, 상기 패드부와 드라이브 IC 사이에 형성된 도전성 접촉 수지 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 드라이브 IC 사이에 형성된 도전성 접촉 수지가 동시에 가압된다.
상기와 같은 본 발명의 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, LOG(Line On Glass) 라인을 제거하고, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)와 드라이브 IC를 직접 접속시켜 접합 강도를 향상시킬 수 있으며, FPCB의 크랙(Crack)을 방지할 수 있다. 특히, FPCB는 LOG 라인 보다 신호 전달 특성이 좋아 EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈를 감소시킬 수 있다.
둘째, FPBC와 제 1 기판이 본딩되는 영역에서 FPCB와 드라이브 IC가 본딩되므로, FPCB를 기준으로 상, 하에서 압착 공정이 동시에 일어나 접착 강도가 향상된다.
도 1a는 일반적인 액정 표시 장치의 평면도.
도 1b는 일반적인 액정 표시 장치의 단면도.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 평면도.
도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도.
도 2c는 도 2b의 A 영역을 확대한 단면도.
도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 평면도.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도.
도 3c는 도 3b의 A 영역을 확대한 단면도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도.
이하, 본 발명의 액정 표시 장치를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
* 제 1 실시 예 *
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 평면도이며, 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.
도 2a, 도 2b와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 서로 대향된 제 1, 제 2 기판(100a, 100b)을 포함하는 액정 표시 패널(100), 액정 표시 패널(100) 배면에 구비되어 액정 표시 패널(100)로 광을 공급하는 백 라이트 유닛(131) 및 액정 표시 패널(100)과 접속되어 액정 표시 패널(100)을 구동하기 위한 구동 회로부를 포함한다. 이 때, 액정 표시 패널(100)과 백 라이트 유닛(131)은 양면 테이프 또는 플라스틱 재질의 고정부인 서포트 메인(132)에 의해 지지된다.
구체적으로, 제 1 기판(100a) 상에는 서로 수직 교차하는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 화소 영역을 정의하고, 화소 영역에 박막 트랜지스터가 형성된다. 그리고, 박막 트랜지스터는 게이트 라인(GL)로부터 제공된 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터 제공된 데이터 전압을 화소 영역에 공급한다. 제 1 기판(100a)과 대향 합착된 제 2 기판(100b) 상에는 컬러 필터가 형성되며, 제 1, 제 2 기판(100a, 100b) 사이에 액정층(미도시)이 형성된다.
상기와 같은 액정 표시 패널(100)은 액정층(미도시)의 액정 분자의 배열에 따라 백 라이트 유닛(131)에서 입사되어 액정층(미도시)을 통과하는 광이 컬러 필터에 대응되는 컬러의 광을 방출하여 화상을 표현한다.
게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)의 일 끝단은 각각 게이트 링크선(211b)과 데이터 링크선(211a)을 통해 제 1 기판(100a) 가장자리에 형성된 게이트 패드(미도시), 데이터 패드(미도시)와 각각 접속된다. 그리고, 게이트 패드와 데이터 패드를 포함하는 패드부는 드라이브 IC(120)에 접속된다. 일반적으로 패드부는 제 2 기판에 의해 노출된 제 1 기판의 가장자리에 형성된다. 그리고, 드라이브 IC(120)는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 FPCB라 함)125)와 직접 접속된다.
FPCB(125)에는 액정 표시 패널(100)을 구동하기 위한 각종 제어 신호를 제공하는 타이밍 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등이 구비된다. 이 때, FPCB(125)는 액정 표시 패널(100)의 옆 모서리를 감싸도록 접혀 서포트 메인(132)의 배면에 고정된다.
그런데, 상술한 바와 같이, 일반적인 액정 표시 장치는 패드부에 접속된 드라이브 IC에 인가되는 신호가 신호 전달 특성이 좋지 않은 LOG(Line On Glass) 라인을 통해 인가되므로, LOG 라인 저항에 의해 신호가 왜곡될 수 있다. 이로 인해, EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈가 발생하여 액정 표시 패널의 화상 품질이 저하될 수 있다. 또한, 압착 공정 시, FPCB의 크랙(Crack)이 발생하여 신호가 정확하게 패드부까지 전달될 수 없다. 특히, 모바일과 같은 소형 액정 표시 패널을 갖는 액정 표시 장치는 FPCB가 제 1 기판의 옆 모서리를 감싸도록 접힌 후 압착 공정을 실시하므로 크랙의 위험이 더 크다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 FPCB의 크랙을 방지하고 신호 전달 특성을 향상시키기 위해, LOG 라인을 제거하고 FPCB(125)를 연장 형성하여, A 영역과 같이 드라이브 IC(120)와 FPCB(125)가 직접 접속된다.
도 2c는 도 2b의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 2c와 같이, FPCB(125)는 드라이브 IC(120) 하부에 위치하여 드라이브 IC(120)와 직접 접속되고, 드라이브 IC(120)가 패드부(PAD)와 접속된다. FPCB(125)는 베이스 필름(125b)과 베이스 필름(125b) 상에 형성된 입, 출력 패드(125a)를 포함하여 이루어진다. 따라서, FPCB(125)의 신호는 FPCB(125)의 입, 출력 패드(125a)를 통해 드라이브 IC(120)에 전달되고, 전달된 신호가 패드부(PAD)에 전달된다.
FPCB(125)의 입, 출력 패드(125a)의 일측은 타이밍 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등과 접속되고, 타측은 드라이브 IC(120)의 입력 단자(120b)와 중첩되어 도전성 접촉 수지(400)를 통해 접속된다. 그리고, 패드부(PAD) 역시 도전성 접촉 수지(400)를 통해 드라이브 IC(120)의 출력 단자(120a)와 접속된다. 따라서, FPCB(125)의 신호는 FPCB(125)의 입, 출력 패드(125a)를 통해 드라이브 IC(120)에 전달되고, 전달된 신호가 패드부(PAD)에 전달된다.
이 때, 도전성 접촉 수지(400)는 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; 이하 ACF라 함)인 것이 바람직하다. 또한, FPCB(125) 역시 도전성 접촉 수지(400)를 통해 제 1 기판(100a) 상에 부착된다.
상기와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치는, LOG 라인을 제거하고 FPCB(125)와 드라이브 IC(120)가 직접 접속 되므로, FPCB(125)와 드라이브 IC(120)가 접속 되는 영역에서 FPCB(125)와 제 1 기판(100a)이 접속되어 제 1 기판(100a)과 FPCB(125)를 본딩하는 공정과 FPCB(125)와 드라이브 IC(120)를 본딩하는 공정을 동시에 수행하여 공정을 단순화할 수 있다.
따라서, FPCB(125)와 제 1 기판(100a)이 본딩되는 영역에서 FPCB(125)와 드라이브 IC(120)가 본딩되므로, 압착 공정이 FPCB(125)를 기준으로 상, 하에서 동시에 일어나 접착 강도가 향상된다. 또한, 신호 전달 특성이 좋지 않은 LOG 라인을 제거하고 드라이브 IC(120)와 FPCB(125)가 직접 접속되어 신호 전달 특성이 향상된다. 이로써, EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈를 감소시킬 수 있다.
* 제 2 실시 예 *
도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 평면도이며, 도 3b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치의 단면도이다.
도 3a, 도 3b와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는, 서로 대향된 제 1, 제 2 기판(200a, 200b)을 포함하는 액정 표시 패널(200), 액정 표시 패널(200) 배면에 구비되어 액정 표시 패널(200)로 광을 공급하는 백 라이트 유닛(231) 및 액정 표시 패널(200)과 접속되어 액정 표시 패널(200)을 구동하기 위한 구동 회로부를 포함한다. 이 때, 액정 표시 패널(200)과 백 라이트 유닛(231)은 양면 테이프 또는 플라스틱 재질의 고정부인 서포트 메인(232)에 의해 지지된다.
구체적으로, 제 1 기판(200a) 상에는 서로 수직 교차하는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 화소 영역을 정의하고, 화소 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 박막 트랜지스터는 게이트 라인(GL)로부터 제공된 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)으로부터 제공된 데이터 전압을 화소 영역에 공급한다. 그리고, 제 2 기판(200b) 상에는 컬러 필터가 형성되며, 제 1, 제 2 기판(200a, 200b) 사이에 액정층(미도시)이 형성된다. 상기와 같은 액정 표시 패널(200)은 액정층(미도시)의 액정 분자의 배열에 따라 백 라이트 유닛(231)에서 입사되어 액정층(미도시)을 통과하는 광이 컬러 필터에 대응되는 컬러의 광을 방출하여 화상을 표현한다.
특히, 도시하지는 않았으나, 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)의 일 끝단은 각각 게이트 링크선(211b)과 데이터 링크선(211a)을 통해 제 1 기판(200a)의 가장자리에 형성된 게이트 패드, 데이터 패드와 각각 접속되며, 게이트 패드와 데이터 패드를 포함하는 패드부는 드라이브 IC(220)에 접속된다. 이 때, 드라이브 IC(220)는 FPCB(225)와 직접 접속된다.
그리고, FPCB(225)에는 액정 표시 패널(200)을 구동하기 위한 각종 제어 신호를 제공하는 타이밍 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등이 구비된다. 이 때, FPCB(225)는 액정 표시 패널(200)의 옆 모서리를 감싸도록 접혀 FPCB(225)가 서포트 메인(232)의 배면에 고정된다.
특히, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 LOG 라인을 제거하고, 드라이브 IC(220)가 패드부(미도시)와 접촉하도록 제 1 실시 예보다 FPCB(225)를 연장 형성하여 A 영역과 같이 드라이브 IC(220)와 FPCB(225)가 직접 접속된다. 즉, 제 1 실시 예에 따른 FPCB는 패드부와 이격 형성되나, 제 2 실시 예에 따른 FPCB(225)는 패드부에 접속되도록 연장 형성된다.
도 3c는 도 3b의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 3c와 같이, FPCB(225)는 드라이브 IC(220) 하부에 위치하여 드라이브 IC(220)와 직접 접속되고, 드라이브 IC(220)가 패드부(PAD)와 접속된다. FPCB(225)는 베이스 필름(225b)과 베이스 필름(225b) 상에 형성된 입, 출력 패드(225a)를 포함하여 이루어진다. 따라서, FPCB(225)의 신호는 입, 출력 패드(225a)를 통해 드라이브 IC(220)에 전달되고, 전달된 신호가 패드부(PAD)에 전달된다.
FPCB(225)의 입, 출력 패드(225a)의 일측은 제어부와 구동 전압을 제공하는 전원 공급부 등과 접속되고, 타측은 드라이브 IC(220)의 입력 단자(220b)와 중첩되어 도전성 접촉 수지(400)를 통해 접속된다. 그리고, 패드부(PAD)는 드라이브 IC(220)의 출력 단자(220a)와 역시 도전성 접촉 수지(400)를 통해 접속된다.
이 때, 도전성 접촉 수지(400)는 도전볼을 포함하는 ACF인 것이 바람직하다. 또한, FPCB(225) 역시 도전성 접촉 수지(400)를 통해 제 1 기판(200a) 상에 부착되며, 도면에서는 FPCB(225)와 제 1 기판(200a) 사이의 도전성 접촉 수지(400)가 분리된 것을 도시하였으나, 도전성 접촉 수지(400)가 연결될 구조일 수 있다.
특히, 상술한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예는 FPCB(225)가 패드부(PAD)와 접촉되도록 연장 형성되어 FPCB(225)가 드라이브 IC(220)의 출력 단자(220a)와도 중첩된다. 따라서, FPCB(225)의 신호가 바로 패드부(PAD)로 전달되는 것을 방지 하기 위해 입, 출력 패드(225a)가 분리 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로, 드라이브 IC(220)의 입력 단자(220b)와 출력 단자(220a) 사이에서 입, 출력 패드(225a)가 분리되고, 패드부(PAD)와 접속된 입, 출력 패드(225a)는 더미 패턴으로 기능한다.
즉, 드라이브 IC(220)의 출력 단자(220b)가 패드부(PAD) 및 더미 패턴으로 기능하는 입, 출력 패드(225a)와 도전성 접촉 수지(400)를 통해 접속되어, 더미 패턴으로 기능하는 입, 출력 패드(225a)가 패드부(PAD)와 FPCB(225)의 베이스 필름(225b)의 단차를 줄여 압착 공정 시, 도전성 접촉 수지(400)와 패드부(PAD) 사이 또는 도전성 접촉 수지(400)와 드라이브 IC(120)의 출력 단자(120a) 사이의 불량을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
먼저, 도 4a와 같이, 패드부(PAD), 박막 트랜지스터(미도시) 등이 형성된 제 1 기판(100a)과 컬러 필터(미도시) 등이 형성된 제 2 기판을 대향 합착하여 액정 표시 패널을 형성하고, 패드부(PAD)가 형성된 제 1 기판(100a) 상에 도전성 접촉 수지(400)를 도포한다. 이 때, 도전성 접촉 수지(400)는 도전볼을 포함하는 ACF인 것이 바람직하다. 도전성 접촉 수지(400)는 제 1 기판(100a)에 후술할 FPCB를 부착시키기 위함이다. 이어, 도 4b와 같이, 도전성 접촉 수지(400)를 포함하는 제 1 기판(100a) 상에 FPCB(125)를 정렬한다. 이 때, FPCB(125)는 베이스 필름과 베이스 필름 상에 형성된 입, 출력 패드(125a)를 포함하여 이루어진다.
그리고, 도 4c와 같이, 패드부(PAD)와 FPCB(125) 상에 도전성 접촉 수지(400)를 도포한다. 그리고, 도 4d와 같이, FPCB(125)와 패드부(PAD) 상에 드라이브 IC(120)를 정렬시킨 후, 고압을 가해 압착 공정으로 FPCB(125)와 제 1 기판(100a), FPCB(125)와 드라이브 IC(120) 및 드라이브 IC(120)와 패드부(PAD)를 본딩(Bonding)한다.
구체적으로, 드라이브 IC(120)는 입력 단자(120b)와 출력 단자(120a)를 포함하며, 입력 단자(120b)는 FPCB(125)의 입, 출력 패드(125a)와 접속되며, 출력 단자(120a)는 패드부(PAD)와 접속된다. 특히, 제 2 실시 예(도 3c 참조)와 같이, FPCB가 패드부와 직접 접속되도록 패드부까지 연장 형성된 경우에는 FPCB의 입, 출력 패드가 드라이브 IC의 입력 단자와 출력 단자 사이에 대응되는 영역에서 분리되어, 패드부와 접속된 입, 출력 패드가 더미 패턴으로 기능한다.
즉, 드라이브 IC의 출력 단자가 패드부 및 더미 패턴으로 기능하는 입, 출력 패드와 도전성 접촉 수지를 통해 접속되어, 더미 패턴으로 기능하는 입, 출력 패드가 패드부와 FPCB의 베이스 필름의 단차를 줄여 압착 공정 시, 도전성 접촉 수지와 패드부 사이 또는 도전성 접촉 수지와 드라이브 IC의 출력 단자 사이의 불량을 방지할 수 있다.
이후, 액정 표시 장치를 고온 상태로 방치시키는 에이징(Aging) 공정을 더 수행할 수 있으며, 에이징 공정은 압착 공정과 동시에 수행되어도 무방하다.
상술한 바와 같이, FPCB(125)와 제 1 기판(100a) 역시 압착 공정으로 이용하여 본딩(Bonding)하는데, 일반적인 액정 표시 장치는 FPCB와 기판을 본딩하는 공정과 FPCB와 드라이브 IC를 본딩하는 공정을 동시에 수행할 수 없다. 이는, FPCB가 드라이브 IC와 직접 접속하지 않고 LOG를 통해 드라이브 IC와 접속하므로 본딩되는 영역이 상이하기 때문이다.
그러나, 본 발명의 액정 표시 장치는 LOG 라인을 제거하고 FPCB(125, 225)와 드라이브 IC(120, 220)을 직접 접속시키므로, 한번의 압착 공정으로 FPCB(125, 225)와 제 1 기판(100a, 200a)을 본딩하는 공정과 FPCB(125, 225)와 드라이브 IC(120, 220)를 본딩하는 공정 및 드라이브 IC(120, 220)와 패드부(PAD)를 동시에 수행하여 공정을 단순화할 수 있다. 따라서, FPCB(125, 225)와 제 1 기판(100a, 200a)이 본딩되는 영역에서 FPCB(125, 225)와 드라이브 IC(120, 220)가 본딩되므로, 압착 공정이 FPCB(125, 225)를 기준으로 상, 하에서 동시에 일어나 접착 강도가 향상된다.
또한, 본 발명의 액정 표시 장치는 상술한 바와 같이 신호 전달 특성이 좋지 않은 LOG 라인을 제거하고 드라이브 IC와 FPCB가 직접 접속되어 신호 전달 특성이 향상된다. 이로써, EMI(Electro Magnetic Interference)로 인한 노이즈를 감소시킬 수 있다. 특히, 본 발명은 액정 표시 장치 뿐만 아니라, 패드부를 갖는 평판 표시 장치에 적용가능하다.
한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100, 200: 액정 표시 패널 100a, 200a: 제 1 기판
100b, 200b: 제 2 기판 111a, 211a: 데이터 링크선
111b, 211b: 게이트 링크선 120, 220: 드라이브 IC
120a, 220a: 출력 단자 120b, 220b: 입력 단자
125, 225: FPCB 125a, 225a: 입, 출력 패드
125b, 225b: 베이스 필름 131, 231: 백 라이트 유닛
132, 232: 서포트 메인 400: 도전성 접촉 수지

Claims (8)

  1. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향 합착되며, 상기 제 1 기판 상에 형성된 패드부를 포함하는 액정 표시 패널;
    상기 패드부에 접속된 드라이브 IC; 및
    상기 드라이브 IC에 직접 접속되어 상기 드라이브 IC에 신호를 공급하도록 상기 드라이브 IC 하부에 위치하며, 일측이 상기 제 1 기판 상에 부착된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 드라이브 IC의 입력 단자와 중첩되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 패드부와 접속되도록 상기 드라이브 IC의 입력 단자 및 출력 단자와 중첩되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 드라이브 IC와 상기 연성 인쇄 회로 기판이 접속되는 영역과 상기 제 1 기판과 상기 연성 인쇄 회로 기판이 접속되는 영역이 중첩되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 드라이브 IC의 출력 단자는 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 패드부와 접속되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 타이밍 제어부와 전원 공급부가 구비된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  7. 제 1 기판과 제 2 기판이 대향 합착되며, 상기 제 1 기판 상에 형성된 패드부를 포함하는 액정 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 제 1 기판 상에 연성 인쇄 회로 기판을 정렬하는 단계;
    상기 패드부 및 연성 인쇄 회로 기판과 직접 접속하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 상에 드라이브 IC를 정렬하는 단계;
    상기 패드부와 드라이브 IC, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 드라이브 IC가 전기적으로 접속되도록 상기 드라이브 IC를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 연성 인쇄 회로 기판 사이, 상기 패드부와 드라이브 IC 사이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판과 상기 드라이브 IC 사이에 도전성 접촉 수지를 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 드라이브 IC를 압착할 때, 상기 제 1 기판과 연성 인쇄 회로 기판 사이에 형성된 도전성 접촉 수지, 상기 패드부와 드라이브 IC 사이에 형성된 도전성 접촉 수지 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 드라이브 IC 사이에 형성된 도전성 접촉 수지가 동시에 가압되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
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