KR20070056780A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR20070056780A
KR20070056780A KR1020050115850A KR20050115850A KR20070056780A KR 20070056780 A KR20070056780 A KR 20070056780A KR 1020050115850 A KR1020050115850 A KR 1020050115850A KR 20050115850 A KR20050115850 A KR 20050115850A KR 20070056780 A KR20070056780 A KR 20070056780A
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강병수
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삼성전자주식회사
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Abstract

액정표시장치의 신뢰성 평가시 발생하는 크랙 또는 단선을 방지할 수 있는 액정표시장치가 제공된다. 액정표시장치는, 다수 개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 표시 영역과 상기 박막 트랜지스터를 동작시키기 위한 신호를 인가하는 패드가 형성되어 있는 주변 영역을 포함하는 제 1 표시판과 상기 제 1 표시판 하부에 위치하며 다수 개의 색필터가 형성되어 있는 제 2 표시판 및 상기 제 1 표시판과 상기 제 2 표시판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널, 상기 제 2 표시판 하부에 위치하며, 상기 액정 패널에 광을 제공하는 광원을 포함하는 백라이트 유니트, 상기 패드와 연결되고, 상기 백라이트 유니트의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있는 연성회로기판 및 상기 연성회로기판의 하부에 위치하며, 상기 연성회로기판과 일부분이 연결되어 있는 인쇄회로기판을 포함한다.
드라이버 IC, 크랙, 단선, 액정표시장치

Description

액정표시장치{Liquid crystal display}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 분해사시도이며, 에지방식을 채용한 액정표시장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 조립방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 조립하는 과정을 나타내는 조립 단계별 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 액정표시장치 200 : 액정표시모듈
210 : 디스플레이 유니트 212 : 액정 패널
212a : 박막 트랜지스터 기판 212b : 컬러 필터 기판
214 : 데이터 인쇄회로기판 215 : 편광 필름
216 : 데이터 TCP 218 : 게이트 TCP
219 : 게이트 인쇄회로기판 220 : 백라이트 유니트
223, 225 : 제 1 및 제 2 램프부 224 : 도광판
230 : 몰드 프레임 240 : 탑 샤시
250 : 바텀 샤시 310 : 전면 케이스
320 : 배면 케이스
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 액정표시장치의 신뢰성 평가시 발생하는 크랙 또는 단선을 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 기준전극과 컬러필터 등이 형성되어 있는 상부기판과 박막 트랜지스터와 화소전극 등이 형성되어 있는 하부기판 사이에 액정층이 개재되며, 화소전극과 기준전극에 서로 다른 전위를 인가함으로써 전계를 형성하여 액정 분자들의 배열을 변경시키고, 이를 통해 빛의 투과율을 조절함으로써 화상을 표현한다.
액정표시장치는 전기적인 신호를 인가받아 광선의 투과 여부를 결정하는 액정이 구비된 액정 패널을 구비한다. 액정 패널은 자체적으로 발광하지 못하는 수동 소자이므로, 액정 패널의 후면에 액정표시장치에 광을 제공하기 위한 백라이트 유니트를 부착한다.
액정 패널에는 화면을 표시하기 위하여 데이터를 인가하기 위한 데이터 구동 칩을 포함하는 데이터 구동부과 박막 트랜지스터의 게이트 소자를 구동하기 위한 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동 칩을 포함하는 게이트 구동부가 부착되어 있 다.
액정 패널과 인쇄회로기판 사이에 존재하는 데이터 및 게이트 구동 칩을 연결하는 방법으로 씨오지(Chip On Glass : 이하, COG) 방식과 탭(Tape Automated Bonding : 이하, TAB) 방식이 있다.
최근에는 제품의 경쟁력을 확보하기 위해 슬림화 및 경량화를 위해 유연성이 높은 연성회로기판(Flexible Circuit Board)가 사용된다. 이러한 연성회로기판에 구동 칩을 실장하는 방법으로 씨오에프(Chip On Film : 이하, COF)이 있다. COF 방법에 의하면, TAB을 사용하여 연성회로기판 상에 칩을 실장한다. 여기에서, 연성회로기판은 박막 트랜지스터 기판에 형성되어 있는 데이터 입력 패드와 연결되고, 몰드 프레임의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임의 하면에 밀착되도록 굽어져 있으며, 인쇄회로기판의 출력 패드와 연결되어 있다.
그러나, 상기와 같은 연성회로기판의 구조는 액정표시장치의 신뢰성 평가시 예를 들면, 진동 및 힌지 평가시 박막 트랜지스터 기판에 형성되어 있는 데이터 입력 패드와 연결된 부분과 인쇄회로기판의 출력 패드와 연결된 부분에서 크랙(Crack) 또는 단선이 발생하게 된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 액정표시장치의 신뢰성 평가시 발생하는 크랙 또는 단선을 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하 게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 다수 개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 표시 영역과 상기 박막 트랜지스터를 동작시키기 위한 신호를 인가하는 패드가 형성되어 있는 주변 영역을 포함하는 제 1 표시판과 상기 제 1 표시판 하부에 위치하며 다수 개의 색필터가 형성되어 있는 제 2 표시판 및 상기 제 1 표시판과 상기 제 2 표시판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널, 상기 제 2 표시판 하부에 위치하며, 상기 액정 패널에 광을 제공하는 광원을 포함하는 백라이트 유니트, 상기 패드와 연결되고, 상기 백라이트 유니트의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있는 연성회로기판 및 상기 연성회로기판의 하부에 위치하며, 상기 연성회로기판과 일부분이 연결되어 있는 인쇄회로기판을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있을 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것으로, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이 다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 분해사시도이며, 에지방식을 채용한 액정표시장치를 도시한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 화상신호가 인가되어 화면을 나타내기 위한 액정표시모듈(200)과 액정표시모듈(200)을 수납하기 위한 전면 케이스(310) 및 배면 케이스(320)로 구성되어 있다. 액정표시모듈(200)은 화면을 나타내는 액정 패널을 포함하는 디스플레이 유니트(210)을 포함한다.
디스플레이 유니트(210)은 액정 패널(212), 데이터 인쇄회로기판(214), 게이트 인쇄회로기판(219), 데이터 테이프 캐리어 패키지(이하, TCP)(미도시) 및 게이트측 TCP(미도시)를 포함한다.
액정 패널(212)은 박막 트랜지스터 기판(212a)과 컬러 필터 기판(미도시) 및 액정(미도시)을 포함하여 화상을 디스플레이한다. 본 발명에서는 백라이트 유니트(220) 상부에 컬러 필터 기판(미도시)이 배치되며, 컬러 필터 기판 상부에 박막 트랜지스터 기판(212a)이 배치된다. 이때, 컬러 필터 기판은 박막 트랜지스터 기판(212a)의 크기보다 작고, 박막 트랜지스터 기판(212a)의 하부에 배치되어 있기 때문에 도면에 도시되지 않는다.
보다 상세하게, 박막 트랜지스터 기판(212a)은 매트릭스상의 박막 트랜지스 터가 형성되어 있는 투명한 유리기판이다. 상기 박막 트랜지스터들의 소오스 단자에는 데이터 라인이 연결되며, 게이트 단자에는 게이트라인이 연결된다. 또한, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 인듐 틴 옥사이드(ITO)로 이루어진 화소전극이 형성된다.
데이터 라인 및 게이트 라인에 전기적 신호를 입력하면 각각의 박막 트랜지스터의 소오스 단자와 게이트 단자에 전기적인 신호가 입력되고, 이들 전기적인 신호의 입력에 따라 박막 트랜지스터는 턴-온 또는 턴-오프되어 드레인 단자로 화소 형성에 필요한 전기적인 신호가 출력된다.
박막 트랜지스터 기판(212a)에 대향하여 컬러 필터 기판이 구비되어 있다. 컬러필터 기판은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 R, G, B 화소가 박막공정에 의해 형성된 기판이다. 컬러 필터 기판의 전면에는 ITO로 이루어진 공통전극이 형성되어 있다.
상술한 박막 트랜지스터 기판(212a)의 트랜지스터의 게이트 단자 및 소오스 단자에 전원이 인가되어 박막 트랜지스터가 턴-온되면, 화소 전극과 컬러 필터 기판의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 박막 트랜지스터 기판(212a)과 컬러 필터 기판 사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화상을 얻게 된다.
또한, 액정 패널(212)의 상부와 하부 표면에는 각각 편광 필름(215)이 배치되며, 액정표시장치의 백라이트 유니트(220)에서 제공되는 빛 중에서 편광축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고, 그 외 나머지 방향으로 진동하는 빛은 흡수 또는 반사하여 특정한 방향으로 진동하는 빛을 만드는 역할을 한다. 여기에서, 편광 필름(215)은 폴리비닐알코올, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리메타크릴레이트 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 편광 필름(215)은 폴리비닐알코올 필름을 연신시켜 요오드(I2)와 이색성염료 용액에 담구어 요오드 분자와 염료분자를 연신방향으로 나란하게 배열시킴으로써 얻을 수 있다. 이때, 요오드 분자와 염료분자는 이색성을 가지기 때문에 편광 필름(215)의 연신방향으로 진동하는 빛은 흡수되고, 수직방향으로 진동하는 빛은 투과된다.
액정 패널(212)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위하여 박막 트랜지스터의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호 및 타이밍 신호를 인가한다. 도시한 바와 같이, 액정 패널(212)의 소오스측에는 데이터 구동 신호의 인가 시기를 결정하는 연성회로기판의 일종인 데이터 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, TCP)(216)가 부착되어 있고, 게이트측에는 게이트의 구동신호의 인가시기를 결정하는 게이트 TCP(218)가 부착되어 있다.
액정 패널(212)의 외부로부터 영상신호를 입력받아 게이트 라인과 데이터 라인에 각각 구동신호를 인가하기 위한 데이터 인쇄회로기판(214) 및 게이트 인쇄회로기판(219)은 액정 패널(212)의 데이터 라인측의 데이터 TCP(216) 및 게이트 라인의 게이트 TCP(218)에 각각 연결된다. 여기에서, 도면에 도시되지 않았으나, 액정표시장치의 크기를 최대한 줄이기 위해 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)를 몰드 프레임(230)의 배면과 접촉되도록 절곡시킨다.
데이터 인쇄회로기판(214)에는 컴퓨터 등과 같은 외부의 정보처리장치(미도 시)로부터 발생한 영상신호를 인가받아 액정 패널(212)에 데이터 구동신호를 제공하기 위한 소오스부가 형성되고, 게이트 인쇄회로기판(219)에는 액정 패널(212)의 게이트 라인에 게이트 구동신호를 제공하기 위한 게이트부가 형성되어 있다.
즉, 데이터 인쇄회로기판(214) 및 게이트 인쇄회로기판(219)은 액정 표시 장치를 구동하기 위한 신호인 게이트 구동신호, 데이터 신호 및 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍신호들을 발생시켜서, 게이트 구동신호는 게이트 TCP(218)을 통하여 액정 패널(212)의 게이트 라인에 인가하고, 데이터 신호는 데이터 TCP(216)을 통하여 액정 패널(212)의 데이터 라인에 인가한다.
디스플레이 유니트(210)의 아래에는 디스플레이 유니트(210)에 균일한 광을 제공하기 위한 백라이트 유니트(220)가 구비되어 있다. 백라이트 유니트(220)는 액정표시모듈(200)의 양단에 구비되어 광을 발생시키기 위한 제1 및 제2램프부(223, 225)를 포함한다. 제1 및 제2 램프부(223, 225)는 각각 제1 및 제2 램프(223a, 223b), 제3 및 제4 램프(225a, 225b)로 구성되고, 제1 및 제2 램프 커버(222a, 222b)에 의해 각각 보호된다.
도광판(224)은 디스플레이 유니트(210)의 액정 패널(212)에 대응하는 크기를 갖고 액정 패널(212)의 아래에 위치하여 제1 및 제2 램프부(223, 225)에서 발생된 광을 디스플레이 유니트(210)쪽으로 안내하면서 광의 경로를 변경한다.
상기 도광판(224)은 두께가 균일한 에지형이고, 제1 및 제2 램프부(223, 225)는 광효율을 높이기 위하여 도광판(224)의 양단에 설치된다. 제1 및 제2 램프부(223, 225)의 램프의 개수는 액정표시장치(100)의 전체적인 균형을 고려하여 적 절하게 배열될 수 있다.
도광판(224)의 위에는 도광판(224)으로부터 출사되어 액정 패널(212)로 향하는 광의 휘도를 균일하게 하기 위한 복수 개의 광학시트들(226)이 구비되어 있다. 또한, 도광판(224)의 아래에는 도광판(224)으로부터 누설되는 광을 도광판(224)으로 반사시켜 광의 효율을 높이기 위한 반사판(228)이 구비되어 있다.
디스플레이 유니트(210)과 백라이트 유니트(220)는 수납 용기인 몰드 프레임(230)에 의해 고정 지지된다. 몰드 프레임(230)은 직육면체의 박스상을 갖고 상면은 개구되어 있다.
몰드 프레임(230)의 하부면에는 바텀 샤시(250)가 체결되고, 액정 패널(212)의 가장자리 소정영역과 몰드 프레임(230)의 측면이 감싸지도록 몰드 프레임(230)의 상부에는 탑 샤시(240)가 체결된다. 이때, 탑 샤시(240)는 백라이트 유니트(220) 상부쪽에 체결되어 액정 패널(212)을 고정시키며, 액정 패널(210)을 노출시키기 위한 개구가 형성되어 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 컬러 필터 기판(212b) 기판의 상부과 하부에는 각각 박막 트랜지스터 기판(212a)과 백라이트 유니트(220)가 배치되어 있다. 이때, 박막 트랜지스터 기판(212a)는 다수 개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 표시 영역과 박막 트랜지스터를 동작시키기 위한 신호를 인가하는 주변 영역을 포함한다. 그리고, 컬러 필터 기판(212b)은 박막 트랜지스터 기판(212a)의 표시 영역과 대응하도록 형성되어 있다. 여기에서, 도시되지 않았으나, 백라이트 유니트(220)는 램프부(225), 도광판(224), 반사판(228) 및 몰드 프레임(230)을 포함한다. 데이터 TCP(216)은 박막 트랜지스터 기판(212a)의 주변 영역에 형성되어 있는 데이터 입력 패드(264)와 연결되고, 몰드 프레임(230)의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임(230)의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있으며, 데이터 인쇄회로기판(214)의 출력 패드와 연결되어 있다.
상기와 같이, 본 발명에서는 컬러 필터 기판(212b) 상부에 박막 트랜지스터 기판(212a)을 배치함으로써 액정표시장치의 신뢰성 평가시 예를 들면, 진동 및 힌지 평가시 박막 트랜지스터 기판의 주변 영역에 형성되어 있는 데이터 입력 패드와 연결된 부분과 인쇄회로기판의 출력 패드와 연결된 부분에서 크랙(Crack) 또는 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해 액정표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
계속해서, 상기와 같은 액정표시장치를 포함하는 액정표시장치의 조립방법에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 조립방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 조립하는 과정을 나타내는 조립 단계별 도면이다. 여기에서, 도 4 내지 도 6은 액정 패널의 후면을 나타내는 도면이다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 조립 과정은 도 3에 도시된 바와 같이, 아웃 리드 본딩(Out Lead Bonding ; OLB) 공정을 진행한다(S300).
액정표시장치에 구동용 칩을 부착하는 방식은 별도의 구조물 없이 액정 패널 의 게이트 영역과 데이터 영역에 직접 구동용 칩을 부착하는 방식인 COG 방식과, 구동용 칩이 탑재된 신호 연결 부재를 통해 액정 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 구동용 칩을 부착하는 방식인 TAB 방식과, 수십 ㎛ 두께의 특수 필름 상태의 연성회로기판에 구동용 칩을 부착하는 방식인 COF 방식이 있다. COF 방식은 TCP 보다 가격이 저렴하고 인쇄회로기판의 크기가 TCP를 사용한 인쇄회로기판의 약 20 내지 15% 정도로 제작될 수 있으므로, COF 방식은 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다. 이들 중 하나의 방식을 사용하여 액정표시장치에 구동용 칩을 부착할 수 있다. 여기에서는 설명의 편의를 위해 액정표시장치에 구동용 칩을 부착하는 방식으로 TAB 방식에 대해 설명한다.
구체적으로 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상면에 편광 필름(215)이 부착되어 있으며, 게이트 및 데이터 입력 패드(262, 264)가 형성되어 있는 액정 패널(212)에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film ; ACF)(272)을 배치한다. 이어서, 이방성 도전 필름(272)이 배치되어 있는 게이트 및 데이터 입력 패드(262, 264)에 TCP의 출력측을 정렬한 후에 액정 패널(212)과 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)을 열과 압력을 사용하여 부착함으로써 TCP의 출력측을 데이터 및 게이트 입력 패드에 본딩한다. 이때, 이방성 도전 필름(272)은 열과 압력에 의해 용융후 경화되어 TCP의 출력측과 게이트 및 데이터 입력 패드(262, 264)가 이격되는 것을 방지하고, 이방성 도전 필름(272)에 포함된 도전 입자에 의해 전기의 도통이 이루어지게 된다. 도전 입자는 은, 니켈, 구리, 알루미늄으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 어느 하나로 형성할 수 있다. 또한, 이방성 도전 필름(272)은 접착 성질을 갖는 수 지로 형성할 수 있으며, 이방성 도전 필름(272)의 폭은 2~3mm, 두께는 15~45㎛로 형성할 수 있다. 이방성 도전 필름(272)은 비교적 낮은 온도와 압력에서 빠른 접합이 가능하고, 동시에 많은 접합이 가능한 장점을 가지고 있다.
그 다음, 아웃 리드 본딩 공정이 완료되면, 탭 솔더(TAB solder) 공정을 진행한다(S302).
구체적으로 도 6에 도시된 바와 같이, 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(214, 219)의 출력패드에 이방성 도전 필름(미도시)을 부착한 후 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)의 입력측을 출력패드와 정렬한다. 그리고, 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(214, 219)과 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)를 열과 압력을 사용하여 부착함으로써, 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)의 입력측을 출력패드에 부착한다.
여기에서, 도면에 도시되지 않았으나, 탭 솔더 공정이 완료된 액정 패널(212)에 자외선 경화 실리콘과 본드를 게이트와 소오스측에 도포 및 경화시키는 공정을 진행한다(S304). 이때, 기판과 기구물 간의 갭(Gap)에 대한 외부의 진동 또는 충격 완화를 위해 데이터 및 게이트 TCP(216, 218) 상부에 자외선 경화 실리콘을 도포한다. 또한, 액정 패널(212) 패드부에 부식 방지를 위해 자외선 경화 실리콘을 도포하고, 탭 솔더 공정이 진행된 부분에 내습, 투습, 오염물 차단 및 접착력 강화를 위해 자외선 경화 실리콘을 도포한다.
이어서, 실리콘 도포 및 경화 공정 후에 몰드 프레임에 액정 패널을 설치한다(S306).
구체적으로 도 7에 도시된 바와 같이, 액정 패널(212)과 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(214, 219)이 데이터 및 게이트 TCP(216, 218)에 의해 전기적으로 연결되면, 몰드 프레임(230)의 상부에 액정 패널(212)을 설치한다. 이때, 데이터 TCP(216)은 박막 트랜지스터 기판(212a)에 형성되어 있는 데이터 입력 패드(264)와 연결되고, 몰드 프레임(230)의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임(230)의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있으며, 데이터 인쇄회로기판(214)의 출력 패드와 연결되어 있다.
그 다음, 탑 샤시(240) 및 바텀 샤시(250)를 체결한다(S308).
구체적으로 도 8에 도시된 바와 같이, 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(214, 219)을 지지하고, 데이터 및 게이트 인쇄회로기판(214, 219)에서 발생된 전자파를 차폐시키기 위해 몰드 프레임(230)의 하부면에 도전성 재질의 바텀 샤시(250)를 체결시킨다. 그리고, 액정 패널(212)이 몰드 프레임(230)에서 이탈되는 것을 방지하기 위해 몰드 프레임(230)의 상부면에서 탑 샤시(240)를 체결함으로써 액정표시장치의 조립을 완료한다.
이어서, 액정표시장치의 조립이 완료되면, 액정표시장치의 불량을 검출하기 위해 검사 공정을 실시한다(S310).
구체적으로 검사 공정은 에이징(Aging), 최종 검사 및 외관 검사로 나누어질 수 있다. 에이징은 50℃의 고온에서 진행되는 검사로 정상 구동 신호를 인가하여 2~4 시간 정도 실시하며, 라인 불량, 블록 불량 및 구동 불량을 검사한다. 최종 검사는 상온에서 진행되며, 액정표시장치의 기능과 화질을 검사하는 것으로, 백라이트 유니트 불량 등을 검사한다. 외관 검사는 상온에서 진행되며, 나사 불량, 샤시 불량 등을 검사한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 컬러 필터 기판 상면에 박막 트랜지스터 기판을 배치함으로써 액정표시장치의 신뢰성 평가시 박막 트랜지스터 기판의 주변 영역에 형성되어 있는 데이터 입력 패드와 연결된 부분과 인쇄회로기판의 출력 패드와 연결된 부분에서 크랙 또는 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해 액정표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 다수 개의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 표시 영역과 상기 박막 트랜지스터를 동작시키기 위한 신호를 인가하는 패드가 형성되어 있는 주변 영역을 포함하는 제 1 표시판과 상기 제 1 표시판 하부에 위치하며 다수 개의 색필터가 형성되어 있는 제 2 표시판 및 상기 제 1 표시판과 상기 제 2 표시판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널;
    상기 제 2 표시판 하부에 위치하며, 상기 액정 패널에 광을 제공하는 광원을 포함하는 백라이트 유니트;
    상기 패드와 연결되고, 상기 백라이트 유니트의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있는 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판의 하부에 위치하며, 상기 연성회로기판과 일부분이 연결되어 있는 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유니트는 상기 광의 경로를 변경시키는 도광판; 및
    상기 액정 패널과 상기 광원 및 도광판을 수납하는 몰드 프레임을 포함하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 상기 몰드 프레임의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임의 배면과 접촉되도록 절곡되어 있는 액정표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 COF 방식에 의해 제조된 액정표시장치.
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