KR20010064692A - 리워크를 수행하지 않고도 라인 리페어가 가능한 액정디스플레이 모듈 - Google Patents

Abstract

여기에 개시된 액정 디스플레이(LCD) 모듈은, LCD 패널과 드라이브 IC 사이의 리드들의 연결이 오픈 또는 쇼트 된 경우, 리페어 라인들과 더미 패드들을 사용하여 오픈 또는 쇼트 된 리드에 대응되는 우회 경로를 형성한다. 그 결과, OLB 공정시 발생하는 배선간의 오픈 또는 쇼트는, 부착된 테잎 캐리어 패키지(TCP)를 제거한 후 이를 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 상기와 같은 우회 경로의 형성에 의해서 리페어될 수 있다. 따라서, 리워크에 의해 수반되는 TCP의 손상 또는 이물질의 유입과 같은 2차 불량을 미연에 방지할 수 있다.

Description

리워크를 수행하지 않고도 라인 리페어가 가능한 액정 디스플레이 모듈{LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE CAPABLE OF LINE REPAIR WITHOUT REWORK}

본 발명은 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display ; LCD) 모듈에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는, 액정 디스플레이 모듈을 구동시키기 위한 드라이브 IC를 LCD 패널(LCD panel)과 구동용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board ; PCB)에 부착하는 공정에서 자주 발생하는 패드 간 오픈(open) 또는 쇼트(short)와 같은 불량을 리워크(rework)를 수행하지 않고도 리페어할 수 있는 액정 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 모듈(100)의 구성을 보여주기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, LCD 모듈(100)은 크게 구동회로부(20), LCD 패널(40), 그리고 백라이트 유닛(backlight unit ; 60)으로 구성된다.

구동회로부(20)는 패널(40)을 구동시키기 위한 다수 개의 게이트 드라이브IC(10A-10B)와 데이터 드라이브 IC(10C-10E), 그리고 제어 IC(11) 등과 같은 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB)(22, 24)으로 구성되며, LCD 패널(40)은 기판과 기판 사이에 있는 두 개의 글래스(glass) 사이에 액정이 주입된 형태로 구성된다. 이 LCD 패널(40)은, 상기 구동회로 유닛(20)으로부터 입력된 각각의 화소 신호 전압에 응답해서, 백라이트 유닛(60)에서 입사된 백색 평면광이 화소에 투과되는 빛을 제어함으로써 컬러 영상을 표현하는 역할을 수행한다. 그리고, 백라이트 유닛(60)은, 램프(61)와 반사판(62) 등으로 구성되며, 광원으로 사용되는 형광 램프(61)로부터 밝기가 균일한 평면광을 만드는 역할을 수행한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 구동회로부(20)는 다층 PCB 형태로 구성되며, 이를 구성하는 회로 부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 SMT(Surface Mounting Technology) 기술을 이용한다. 그리고, 드라이브 IC(10A-10E)는 테잎 캐리어 패키지(Tape Carrier Package ; TCP)(15A-15E) 형태로 제작되어, 구동회로부(20)의 PCB(22, 24)와 LCD 패널(40) 사이에 연결된다.

도 2는 도 1에 도시된 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이에 위치하고 있는 패드들의 배열을 보여주기 위한 도면이다. 도 2를 참조하면, LCD 패널(40)에는 다수 개의 패널 더미 패드들(a1-a4)과 다수 개의 패널 데이터 패드들(b1-b5)이 구비되며, TCP(15A)에는 Mont-Blanc 개념이 도입되면서 게이트 신호들을 전달하기 위한 여분의 더미 패드들(c1-c4)과, 드라이브 IC(10A)와 LCD 패널(40)을 연결하기 위한 다수 개의 데이터 출력 라인들(d1-d5), 그리고 드라이브 IC(10A)와 PCB(22, 24)를 연결하기 위한 다수 개의 데이터 출력 라인들(e1-e5)이 구비된다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, LCD 모듈을 구동시키기 위한 드라이브 IC(10A)를 LCD 패널(40)과 구동용 PCB(22, 24)에 부착하는 공정을 각각 TAB(Tape Automated Bonding) SOLDER 공정과 OLB 공정이라 한다. TAB 공정은, 1998년 10월 Nakanishi에 의해 취득된 U. S. Pat. No. 5,818,561, "Liquid crystal display driver IC with output connection leads directly mounted on a liquid crystal substrate and input connection leads mounted to another substrate" 등에 개시되어 있고, 그리고 OLB 공정은 Casson에 의해 1996년 4월에 취득된 U. S. Pat. No. 5,502,889, "Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers" 등에 개시되어 있다.

일반적으로, LCD 구동을 위한 드라이브 IC(10A)를 LCD 패널(40)과 연결시키는 기술에는, COB(Chip On Board), TAB(Tape Automated Bonding), COG(Chip On Glass) 등이 있다. 세그먼트(segment) 방식의 LCD 또는 낮은 해상도의 LCD 패널의 경우에는 리드(lead)의 수가 적기 때문에 드라이브 IC를 PCB 위에 놓고, 보드(board)의 리드를 패널과 HSC(Heat Seal Connector) 또는 엘라스토머릭 컨넥터(elastomeric connector)로 연결하는 것이 용이했다. 그러나, LCD 패널(40)이 고해상도화 되면서, 엄청난 수의 리드를 갖는 드라이브 IC(10A)를 보드에 장착하기가 용이하지 않게 되었다. 이에 따라, TAB 공정은 드라이브 IC(10A)를 TCP(15A) 위에 장착함으로써 이러한 문제점을 해결하였다.

현재 노트북 컴퓨터 등에 널리 사용되고 있는 TFT-LCD는, 일반적으로 비정질실리콘으로 제작된 픽셀 어레이(pixel array)에 싱글 크리스탈 실리콘(single crystal silicon)으로 제작된 구동 LSI(Large Scale Integration)를 TAB 등의 방법으로 연결하여 구동한다. 도 2에는 극히 일부의 리드들만이 도시되었으나, 사실상 상기와 같은 방식으로 SXGA(1280×1024×3)와 같은 고해상도의 디스플레이를 구현하기 위해서는 픽셀 어레이와 LSI의 연결에 최소한 1280×1024×3(R, G, B) 개의 리드가 필요하다. 그러나, TAB SOLDER 공정은 패드(pad)의 크기가 상대적으로 크기 때문에 불량이 비교적 적게 발생한다.

앞에서 설명한 TAB 공정과 달리 OLB 공정의 경우에는, 각각의 리드들을 솔더링하는 공정이기 때문에, 패드간의 오픈이나 쇼트 같은 불량이 자주 발생한다. 만약 OLB 불량이 발생하게 되면, 데이터 라인(data line) 또는 게이트 라인(gate line)을 따라서 비정상적인 출력이 선 모양으로 나타나게 되어, 제품으로서의 가치를 상실하게 된다. 종래에는, 이러한 불량을 해결하기 위해서 모듈을 해체하고, 부착된 TCP(15A)를 제거한 후 다시 부착하는 리워크(rework)를 수행하여 왔다. 이와 같은 공정에 의해서, 불량이 발생하지 않은 TCP에 손상을 주거나 이물질 등이 유입되는 2차 불량이 발생되는 문제가 발생하였다. 따라서, 종래의 경우와 같이 부착된 TCP를 제거한 후 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 OLB 불량을 해결할 수 있는 보다 개선된 장치가 요구된다.

따라서, 본 발명의 목적은 OLB 불량이 발생되었을 때 부착된 TCP를 제거한 후 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 패드들 간에 발생된 오픈 또는 쇼트와같은 불량을 해결함으로써, TCP에 손상을 주거나 이물질 등이 유입되는 2차 불량이 발생되는 문제를 방지할 수 있는 LCD 모듈을 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 TFT-LCD 모듈의 구성을 보여주기 위한 도면;

도 2는 도 1에 도시된 LCD 패널과 드라이브 IC 사이에 위치하고 있는 패드들의 배열을 보여주기 위한 도면;

도 3은 LCD 패널에 구비된 패널 데이터 패드들과 TCP에 구비된 드라이브 IC의 데이터 출력 라인들 사이의 배선이 오픈 되었을 경우, 본 발명에 의한 리페어 결과를 보여주기 위한 도면;

도 4는 LCD 패널에 구비된 패널 데이터 패드들과 TCP에 구비된 드라이브 IC의 데이터 출력 라인들 사이의 배선이 쇼트 되었을 경우, 본 발명에 의한 리페어 결과를 보여주기 위한 도면; 그리고

도 5는 패널 데이터 패드와 드라이브 IC의 데이터 출력 라인 사이의 배선에 발생된 불량을 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 리페어 하기 위한 수순을 보여주기 위한 흐름도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

a1-a4 : 패널 더미 패드 b1-b5 : 패널 데이터 패드

c1-c4 :TCP 더미 패드 d1-d5, e1-e5 : 데이터 출력 라인

10A-10E : 드라이브 IC 11 : 제어 IC

15A-15E : TCP 20 : 구동회로부

40 : LCD 패널 60 : 백라이트 유닛

61 : 램프 62 : 반사판

71-74, 81-88 : 컨택 포인트 91, 93, 94 : 오픈 위치

92 : 쇼트 위치 100 : LCD 모듈

상술한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 액정 디스플레이 모듈은, 다수 개의 드라이브 IC들과 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판으로 구성되어 디스플레이 될 영상의 각 화소에 대응되는 제어 신호를 발생하기 위한 구동회로부와, 램프와 반사판 등으로 구성되어 밝기가 균일한 평면광을 만들기 위한 백라이트 유닛과, 상기 구동회로부로부터 발생된 상기 제어 신호에 응답해서 상기 백라이트 유닛에서 입사된 상기 평면광이 화소에 투과되는 빛을 제어함으로써 영상을 디스플레이 하기 위한 액정 디스플레이 패널, 그리고 상기 액정 디스플레이 패널과 상기 구동회로부에 포함된 상기 드라이브 IC를 연결하기 위한 테잎 캐리어 패키지(TCP)를 포함한다.

상기 액정 디스플레이 패널 상에는, 소정의 방향으로 병렬로 형성된 다수 개의 데이터 패드들과, 상기 데이터 패드들과 동일한 방향으로 병렬로 형성된 다수 개의 더미 패드들이 구비되며, 상기 테잎 캐리어 패키지 상에는, 상기 데이터 패드들과 연결되기 위해 상기 데이터 패드들과 동일한 방향으로 병렬로 형성된 다수 개의 데이터 라인들과, 상기 더미 패드들과 연결되기 위해 상기 더미 패드들과 동일한 방향으로 병렬로 형성된 다수 개의 더미 라인들이 구비된다.

상기 액정 디스플레이 패널 상에 구비된 상기 데이터 패드들과 상기 더미 패드들에는 하나 또는 그 이상의 제 1 리페어 라인이 수직 방향으로 가로질러 형성되고, 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 구비된 상기 데이터 라인들과 상기 더미 라인들에는 하나 또는 그 이상의 제 2 리페어 라인이 수직 방향으로 가로질러 형성된다. 상기 제 1 리페어 라인은 금속 증착 과정 등을 통해서 상기 액정 디스플레이 패널 상에 형성되며, 상기 제 2 리페어 라인은 구리 도선 등의 도선을 사용하여 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 형성된다.

(실시예)

이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명의 신규한 액정 디스플레이 모듈은, OLB 공정에서 LCD 패널과 드라이브 IC 사이의 리드들의 연결이 오픈 또는 쇼트 된 경우, 미리 형성해 놓은 리페어 라인들과 TCP 상에 구비된 더미 패드들을 사용하여 상기 오픈 또는 쇼트 된 리드에 대응되는 우회 경로를 형성할 수 있다. 따라서, 상기와 같은 OLB 불량들은, 부착된 TCP를 제거한 후 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 리페어될 수 있다.

도 3은 LCD 패널(40)에 구비된 패널 데이터 패드들(b1-b5)과 TCP(15A)에 구비된 드라이브 IC의 데이터 출력 라인들(d1-d5) 사이의 배선이 오픈 되었을 경우, 본 발명에 의한 리페어 결과를 보여주기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, LCD 패널(40)에는 다수 개의 패널 더미 패드들(a1-a4)과 다수 개의 패널 데이터 패드들(b1-b5)이 구비되며, 상기 패널 더미 패드들(a1-a4)은 TCP(15A)에 구비된 여분의 더미 패드들(c1-c4)과 연결되고, 상기 다수 개의 패널 데이터 패드들(b1-b5)은 드라이브 IC(10A)와 연결된 다수 개의 데이터 출력 라인들(d1-d5)과 각각 연결된다.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 LCD 패널(40)과 상기 드라이브 IC(10A) 사이의 리드들의 연결 지점을 기준으로, 그 상단에는 제 1 및 제 2 리페어 라인들(51, 52)이 형성되고, 그 하단에는 제 3 및 제 4 리페어 라인들(53, 54)이 형성된다. 제 1 및 제 2 리페어 라인들(51, 52)은 LCD 패널(40)에 연결된 다수 개의 패널 더미 패드들(a1-a4)과 다수 개의 패널 데이터 패드들(b1-b5)을 수직 방향으로 가로질러 형성되고, 제 3 및 제 4 리페어 라인들(53, 54)은 TCP에 구비된 여분의 더미 패드들(c1-c4)과 드라이브 IC(10)에 연결된 다수 개의 데이터 출력 라인들(d1-d5)을 수직 방향으로 가로질러 형성된다.

도 3에서, 상기 리페어 라인들(51, 52, 53, 54)은, LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 리드들의 연결 지점을 기준으로 상단과 하단에 각각 2 개씩 형성되어 있지만, 그 수는 설계 한도 내에서 조절 가능하다. 그리고, 상기 리페어 라인들(51, 52, 53, 54)을 형성하는 방법에는 여러 가지 방법이 있을 수 있겠으나, 상기 LCD 패널(40)과 상기 드라이브 IC(10A) 사이의 리드들의 연결 지점을 기준으로, 그 상단에 형성되는 제 1 및 제 2 리페어 라인들(51, 52)은 LCD 패널(40) 상에 금속 증착 과정 등을 통해 형성된다. 그리고, 상기 LCD 패널(40)과 상기 드라이브 IC(10A) 사이의 리드들의 연결 지점을 기준으로, 그 하단에 형성되는 제 3 및 제 4 리페어 라인들(53, 54)은 TCP(15A) 상에 구리 도선 등을 사용하여 형성된다.

먼저, LCD 패널(40)에 연결된 패널 데이터 패드 중 어느 하나와 드라이브 IC(10)에 연결된 데이터 출력 라인 중 어느 하나 사이의 배선이 오픈 되었을 경우그 배선의 리페어 과정은 다음과 같다. 예를 들어, 패널 데이터 패드(b4)와 데이터 출력 라인(d4) 사이의 배선(91)이 오픈 되었을 경우에는, 상기 패널 데이터 패드(b4)와 데이터 출력 라인(d4) 사이의 배선(91)의 상단 및 하단에 형성된 제 2 및 제 4 리페어 라인들(52, 54)과, 상기 리페어 라인들(52, 54) 사이에 연결되는 더미 패드들(a4, c4)을 사용하여 상기 오픈된 배선(91)에 상응하는 우회 경로를 형성한다. 즉, 컨택 포인트들(71, 74) 사이에 존재하는 오픈된 배선(91)은, 상기 리페어 라인들(52, 54) 상에 존재하는 컨택 포인트들(72, 73)과, 그 사이에 존재하는 더미 패드들(a4, c4)의 연결에 의해 형성된 우회 경로에 의서 서로 연결될 수 있다. 따라서, 종래의 방법과 같이 부착된 TCP(15A)를 제거한 후 다시 부착하는 리워크(rework)를 수행하지 않고도 오픈된 배선(91)을 서로 연결할 수 있다. 상기와 같은 경우는 하나의 배선이 오픈되었을 경우를 예를 들어 설명한 것이므로, 제 2 및 제 4 리페어 라인들(52, 54)만이 사용되었다. 그러나, 도 3에서 사용되지 않은 제 1 및 제 3 리페어 라인들(51, 53)은 여분의 리페어 라인들로서, 도면에 도시되지 않은 다른 지점에서 발생된 배선간의 오픈 또는 쇼트를 리페어 하는데 사용된다.

도 4는 LCD 패널(40)에 구비된 패널 데이터 패드들(b1-b5)과 TCP(15A)에 구비된 드라이브 IC(10A)의 데이터 출력 라인들(d1-d5) 사이의 배선이 쇼트 되었을 경우, 본 발명에 의한 리페어 결과를 보여주기 위한 도면이다. 도 4를 참조하면, 도 4에 도시된 도면은 리드간의 오픈과 쇼트가 발생된 지점을 제외하고는 도 3과 동일한 회로적 구성을 가진다. 따라서, 발명의 간략한 서술을 위해 도 3의 경우와 중복되는 설명은 생략하고자 한다. 도 4에 도시된 바와 같이, LCD 패널(40)에 연결된 패널 데이터 패드들(b1-b5)과 드라이브 IC(10A)에 연결된 데이터 출력 라인들(d1-d5) 사이의 배선이 쇼트 되었을 경우 그 배선의 리페어 과정은 다음과 같다.

예를 들어, 패널 데이터 패드들(b3, b4)과 데이터 출력 라인들(d3, d4) 사이의 배선(92)이 쇼트 되었을 경우, 상기 패널 데이터 패드들(b3, b4)과 데이터 출력 라인들(d3, d4) 사이의 배선(92)의 상단 및 하단에 형성된 제 1 및 2 리페어 라인들(51, 52)과, 제 3 및 제 4 리페어 라인들(53, 54)을 사용하여 상기 쇼트된 배선(92)에 상응하는 우회 경로를 형성한다. 우회 경로를 형성하기에 앞서, 상기 쇼트된 배선(92)의 상단 및 하단이 각각 오픈(93, 94)된다. 이와 같이, 쇼트된 배선(92)을 오픈시키는 데에는 기존에 사용되는 패널 리페어 도구를 사용한다. 쇼트된 배선(92)이 오픈(93, 94)되면, 패널 데이터 패드(b3)와 데이터 출력 라인(d3) 사이의 배선에 대응되는 제 1 우회 경로와, 패널 데이터 패드(b4)와 데이터 출력 라인(d4) 사이의 배선에 대응되는 제 2 우회 경로가 각각 형성된다.

상기 제 1 우회 경로는, 제 1 및 제 3 리페어 라인들(51, 53)과 더미 패드들(a3, c3)을 사용하여 컨택 포인트들(81, 82, 83, 84)을 경유하여 형성된다. 그리고, 상기 제 2 우회 경로는, 제 2 및 제 4 리페어 라인들(52, 54)과 더미 패드들(a4, c4)을 사용하여 컨택 포인트들(85, 86, 87, 88)을 경유하여 형성된다. 따라서, 종래의 방법과 같이 부착된 TCP(15A)를 제거한 후 다시 부착하는 리워크(rework)를 수행하지 않고도 쇼트된 배선(92)을 리페어할 수 있다. 이 때, 도 3 및 도 4에 도시된 우회 경로에 의해 연결된 데이터 라인의 딜레이에 의한 타임 딜레이를 줄이기 위해서, 상기 리페어 라인들(51, 52, 53, 54)은 RC 값(즉, 시상수 τ)이 작은 소자를 사용하며, 우회 경로의 길이 또한 최대한 짧게 형성한다.

도 5는 패널 데이터 패드(b1-b5)와 드라이브 IC의 데이터 출력 라인(d1-d5) 사이의 배선에 발생된 불량을 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 리페어 하기 위한 수순을 보여주기 위한 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 단계 S10에서는 리페어 라인을 형성한다. 상기 리페어 라인은 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이에 존재하는 배선들의 연결점을 기준으로 할 때 각각 그 상단과 하단에 형성된다. 배선들의 연결점을 기준으로 그 상단에 형성되는 리페어 라인을 제 1 리페어 라인, 그 하단에 형성되는 리페어 라인을 제 2 리페어 라인이라 할 때, 상기 제 1 리페어 라인은 LCD 패널(40)에 구비된 데이터 패드들(b1-b5)과 더미 패드들(a1-a4)을 수직 방향으로 가로질러 형성되고, 제 2 리페어 라인은 TCP(15A)에 구비된 더미 패드들(c1-c4)과 드라이브 IC(10A)에 연결된 데이터 출력 라인들(d1-d5)을 수직 방향으로 가로질러 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 리페어 라인의 개수는 설계 범위 내에서 조절이 가능하다. 이 때, 상기 리페어 라인들을 형성하는 방법에는 여러 가지 방법이 있을 수 있겠으나, 예를 들어, 제 1 리페어 라인은 LCD 패널(40) 상에 금속 증착 과정 등을 거쳐 형성할 수 있으며, 상기 제 2 리페어 라인은 TCP(15A) 상에 구리 도선 등을 사용하여 형성할 수 있다.

이어서, 단계 S12에서는 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 오픈되었는지 여부를 판별한다. 판별 결과, 만약 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 오픈되었으면 리페어 라인과 더미 패드들을 사용하여 오픈된 리드에대응되는 우회 경로를 형성한 후 단계 S16으로 진행한다. 상기 단계 S12에서의 판별 결과, LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 오픈되지 않았으면 수순은 단계 S14를 거치지 않고 단계 S16으로 진행한다.

단계 S16에서는, LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 쇼트되었는지 여부를 판별한다. 판별 결과, 만약 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 쇼트되었으면 수순은 단계 S18로 진행하여 쇼트된 지점의 상단 및 하단을 오픈시킨다. 이어서 단계 S20에서는, 리페어 라인과 더미 패드들을 사용하여 쇼트된 리드에 대응되는 우회 경로를 형성한 후 수순은 종료된다. 그리고, 상기 단계 S16에서의 판별 결과, 만약 LCD 패널(40)과 드라이브 IC(10A) 사이의 연결이 쇼트되지 않았으면 수순은 종료된다.

앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 LCD 모듈은, OLB 불량이 발생되었을 때, 부착된 TCP를 제거한 후 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 리페어 라인과 더미 패드들을 사용하여 패드들 간에 발생된 오픈 또는 쇼트와 같은 불량을 리페어할 수 있다. 따라서, 리워크에 의해 수반되는 TCP의 손상 또는 이물질의 유입 등과 같은 2차 불량을 미연에 방지할 수 있다.

이상에서, 본 발명에 따른 회로의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이상과 같은 본 발명에 의하면, OLB 불량이 발생되었을 때 부착된 TCP를 제거한 후 다시 부착하는 리워크를 수행하지 않고도 패드들 간에 발생된 오픈 또는 쇼트와 같은 불량을 해결함으로써, TCP에 손상을 주거나 이물질 등이 유입되는 2차 불량을 방지할 수 있다.

Claims (3)

1. 액정 디스플레이 (LCD) 모듈에 있어서:

   다수 개의 드라이브 IC들과 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판으로 구성되어, 디스플레이 될 영상의 각 화소에 대응되는 제어 신호를 발생하기 위한 구동회로부와;

   램프와 반사판 등으로 구성되어, 밝기가 균일한 평면광을 발생하기 위한 백라이트 유닛과;

   상기 구동회로부로부터 발생된 상기 제어 신호에 응답해서, 상기 백라이트 유닛에서 입사된 상기 평면광이 화소에 투과되는 빛을 제어함으로써 상기 영상을 디스플레이 하기 위한 액정 디스플레이 패널과;

   상기 액정 디스플레이 패널과 상기 구동회로부에 포함된 상기 드라이브 IC를 연결하기 위한 테잎 캐리어 패키지(TCP)와;

   상기 액정 디스플레이 패널 상에 소정의 방향으로 병렬로 구비된 다수 개의 데이터 패드들과;

   상기 액정 디스플레이 패널 상에 상기 데이터 패드들과 동일한 방향으로 병렬로 구비된 다수 개의 더미 패드들과;

   상기 데이터 패드들과 연결되기 위해 상기 데이터 패드들과 동일한 방향으로 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 병렬로 구비된 다수 개의 데이터 라인들과;

   상기 더미 패드들과 연결되기 위해 상기 더미 패드들과 동일한 방향으로 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 병렬로 구비된 다수 개의 더미 라인들과;

   상기 데이터 패드들과 상기 더미 패드들에 수직 방향으로 가로질러 상기 액정 디스플레이 패널 상에 형성된 하나 또는 그 이상의 제 1 리페어 라인; 그리고

   상기 데이터 라인들과 상기 더미 라인들에 수직 방향으로 가로질러 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 형성된 하나 또는 그 이상의 제 2 리페어 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 리워크를 수행하지 않고도 라인 리페어가 가능한 액정 디스플레이 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 리페어 라인은,

   금속 증착 과정을 통해서 상기 액정 디스플레이 패널 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 리워크를 수행하지 않고도 라인 리페어가 가능한 액정 디스플레이 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 리페어 라인은,

   구리 도선을 사용하여 상기 테잎 캐리어 패키지 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 리워크를 수행하지 않고도 라인 리페어가 가능한 액정 디스플레이 모듈.