CN106950773B - 显示装置及显示面板的布线方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置及显示面板的布线方法，该显示装置包含显示面板、集成电路芯片、连接线组、共用连接线、导通线与修复线，显示面板包括第一基板与第二基板。相邻的集成电路芯片电性连接对应的数据线。连接线组电性连接第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。共用连接线电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且其一部分设置于第一基板内表面上。导通线设置于第一基板内表面上，并连接连接线组与共用连接线。修复线电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。

Description

显示装置及显示面板的布线方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置及显示面板的布线方法；具体而言，本发明关于一种具位准调整设计的显示装置及显示面板的布线方法。

背景技术

显示装置的阵列基板上具有栅极线与数据线。栅极线用于传递栅极信号，而数据线用于传递数据信号。栅极线与数据线经由布线工艺形成于阵列基板。由于布线工艺中可能产出具有断线的产品(例如数据线断开)，而降低显示装置的良率。为解决此一情形，现有技术在阵列基板上另外布设修复线，当发现有缺陷线路时，可利用修复线进行断线修补，借此提高良率。

一般而言，修复线与邻近的共用连接线具有不同的电压位准。然而，当修复线与邻近的共用连接线发生短路时，会造成显示画面异常的情形。因此，现有显示装置的结构仍有待改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种显示装置及显示面板的布线方法，可避免画面显示异常。

为了实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包含显示面板、多条数据线、连接线组、共用连接线、导通线、修复线。显示面板包括第一基板、第二基板以及两者间的显示介质。多条数据线设置于第一基板内表面上。相邻的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片电性连接数据线。连接线组设置于第一基板内表面上，且电性连接该二集成电路芯片的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片。共用连接线电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且其一部分设置于第一基板内表面上。导通线设置于第一基板内表面上，并连接连接线组与共用连接线。修复线电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。

本发明还提供了一种显示面板的布线方法，包含以下步骤：提供第一基板与设置于第一基板上的第二基板以及设置于第一基板与第二基板间的显示介质。设置多条数据线于第一基板内表面上。提供二相邻的集成电路芯片，电性连接数据线。设置连接线组，于第一基板内表面上，且电性连接该二相邻的集成电路芯片的第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，其中连接线组包含第一连接线与第二连接线，第一连接线跨越与第一集成电路芯片连接的数据线，第二连接线跨越与第二集成电路芯片连接的数据线，其中，第一连接线连接第二连接线。设置共用连接线，电性连接第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，且共用连接线一部分设置于第一基板内表面上，其中，共用连接线电性连接至导电垫。设置导通线，于第一基板内表面上，且其连接连接线组与共用连接线。设置修复线，电性连接连接线组，且修复线跨越分别与第一集成电路芯片及与第二集成电路芯片电性连接的数据线。当数据线不需使用修复线修补时，共用连接线与连接线组具有相同电压位准。当数据线包含坏损数据线，设置切割线于导通线上，并焊接坏损数据线与修复线。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明显示装置的一实施例上视图；

图2为本发明显示装置的显式面板的示意剖视图；

图3为本发明显示面板布线方法的实施例流程图；

图4A为显示装置具有坏损数据线的实施例上视图；

图4B为对应图4A的显示装置的局部放大图；

图5为本发明显示面板布线方法的另一流程图；

图6及图7为显示装置的不同实施例上视图。

其中，附图标记

10 显示装置

100 显示模块

100a 显示区

100b 非显示区

101 第一侧边

102 第二侧边

103 第三侧边

110 第一基板

112 内表面

114 外表面

120 第二基板

122 内表面

124 外表面

130 显示介质

141 第一集成电路芯片

142 第二集成电路芯片

142 第三集成电路芯片

150 导电垫

160，162 印刷电路基板

170 介电层

180 透明电极层

190 放大器

C 共用连接线

C’ 共通电极串接线

D1 第一方向

D2 第二方向

DL，DL1～DL6 数据线

DLX 坏损数据线

GL 栅极线

H1，H2 接点

M 连接线组

M1 第一连接线

M2 第二连接线

P 子像素

P11 主动元件

P13 像素电极

P15 共通电极

R 修复线

S1，S2，S3 导通线

T 切割线

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。

本文所使用的“在……上方”、“在……之间”和“在……上”，可指一层相对于其他层的相对位置。一层在另一层“上方”或“上”或者与另一层“接触”可为直接与其他层接触或可具有一个或多个居间层。一层在多层“之间”可为直接与该多层接触或可具有一个或多个居间层。

本文所使用的“连接”指两元件之间没有一个或多个居间元件，即“直接连接”。“电性连接”指两元件之间可为“直接连接”与“间接连接”，即两元件之间可具有一个或多个居间元件。

本发明提供一种显示装置，于显示面板上设置导通线以调整修复线与共用连接线的电压位准。在较佳实施例中，显示模块较佳可用于平面显示装置，例如液晶显示装置等。

请同时参考图1与图2。图1为本发明显示装置10的一实施例上视图。图2为本发明显示装置10的显式面板100的示意剖视图。如图1所示，显示装置10包含显示面板100、多条数据线DL1、DL2、DL3、DL4、DL5、DL6、连接线组M、共用连接线C、导通线S1以及修复线R。如图2所示，显示面板100包括第一基板110、第二基板120和显示介质130，显示介质130(例如液晶层)设置于第一基板110与第二基板120之间。显示面板100具有第一侧边101与相对于第一侧边101的第二侧边102，第三侧边103连接第一侧边101与第二侧边102。第一基板110具有显示区100a与非显示区100b。多条数据线(例如DL1～DL6)设置于第一基板110内表面112上。多条数据线DL1、DL2、DL3、DL4、DL5、DL6分别沿第一方向D1排列，且多条数据线DL1～DL6分别经显示区100a沿第二方向D2延伸，而从显示区100a延伸于非显示区100b(即显示区以外的区域)，且多条数据线DL1～DL6与所对应的集成电路芯片141、142、143电性连接。相邻的集成电路芯片141、142、143设置于显示面板100的第一侧边101，举例而言，第一集成电路芯片141电性连接数据线(DL1，DL2，DL3)；第二集成电路芯片142电性连接数据线(DL4，DL5，DL6)；第三集成电路芯片143电性连接其它的数据线DL。

再者，第一基板110具有内表面112和外表面114。第二基板120具有内表面122和外表面124(如图2所示)。第一基板110内表面112上设置有多条栅极线GL。图1虽仅绘示一条栅极线GL作为示范，但于限于此。于一般情况下，栅极线GL数量为多条。栅极线GL可沿着第一方向D1延伸，且可沿着第二方向D2排列。举例而言，栅极线GL可分布于与第一侧边101(或第二侧边102)实质上平行的方向上。因此，栅极线GL与数据线DL彼此交错。第一基板110具有设置于显示区100a的多个子像素P，图1仅绘示出一个子像素P作为示范，但不限于此。于一般情况下，子像素P数量为多个。子像素P电性连接对应的至少一条数据线与对应的至少一条栅极线，例如，多个子像素P沿数据线DL分布方向或/及栅极线GL分布方向上排列，以接收来自对应的数据线的显示数据。

请参考图1与图2，子像素P包含至少一主动元件P11(举例而言为电晶体)、像素电极P13以及共通电极P15。主动元件P11的栅极与栅极线GL电性连接，借栅极线GL控制子像素P的导通状态。像素电极P13电性连接主动元件P11(例如：主动元件P11的漏极)，且共通电极P15电性连接于导电垫150。导电垫150用以传递共通信号(Com)到显示区100a。共通电极P15可设置于第一基板110的内表面112。共通电极P15借由导电银胶(图未示)，将第一基板信号传递到第二基板内表面122上透明电极层180，以提供驱动显示介质130的电压差。然本发明并非以此为限制，依照显示介质130的驱动模式可选择性的设置透明电极层180于第一基板内表面112上；或者是，透明电极层180分别设置于第一基板内表面112与第二基板内表面122上。本发明的显示介质130可包括高分子分散型液晶(PDLC)层、高分子网络型液晶(PNLC)层、胆固醇液晶层、电致变化层、其它可借由垂直电场或水平电场加以驱动的显示介质层或电激发光层或其它合适的显示介质层，然而显示介质层的材料与显示面板的驱动模式，本领域人员可视需求作适当选择。

如图1所示，显示面板100上具有共用连接线C，共用连接线C电性连接相邻的集成电路芯片141、142、143。其中，共用连接线C设置于第一基板100内表面112至少一部分上。共通电极串接线C’可沿第二方向D2延伸，举例而言，共通电极串接线C’可位于显示区100a的边缘(例如：第三侧边103旁的第一基板100部分内表面112)，以连接或电性连接显示区100a中的共通电极P15(如图1所示)，但不限于此。共用连接线C的一端电性连接第一集成电路芯片141，另一端与第二集成电路芯片142电性连接。类似地，共用连接线C电性连接相邻的第二集成电路芯片142和第三集成电路芯片143。另外，共用连接线C电性连接至导电垫150。其中多条数据线DL1～DL6与共用连接线C、共通电极串接线C’、共通电极P15是由不同膜层所构成，即多条数据线DL1～DL6与共用连接线C为不同层别且两者之间设置有绝缘层(图未示)，多条数据线DL1～DL6与共通电极串接线C’为不同层别且两者之间设置有绝缘层(图未示)，多条数据线DL1～DL6与共通电极P15为不同层别且两者之间设置有绝缘层。而共用连接线C、共通电极串接线C’与共通电极P15较佳为同一膜层所构成，但不限于此。

在图1所示的实施例，集成电路芯片141、142、143设置于印刷电路基板160上。印刷电路基板160可以是硬质电路板或软性电路板。在其他实施例，集成电路芯片141、142、143亦可视需求选择设置于第一基板110上(参考图2)。例如通过玻璃接合技术(chip onglass，COG)将集成电路芯片141、142、143设置于第一基板110。集成电路芯片141、142、143电性连接于第一电压源(图未示)，共用连接线C电性连接于第二电压源(图未示)，第一电压源与第二电压源设置于另一印刷电路基板162上。例如，第一集成电路芯片141及第二集成电路芯片142电性连接时序控制器(图未示)，接收自时序控制器的电压信号。共用连接线C电性连接共电压产生器(图未示)，接收自共电压产生器的电压信号。较佳地，第一电压源不同于第二电压源，例如：显示面板100于显示彩色画面时，第一电压源的电位不同于第二电压源的电位。

如图1所示，显示装置10包含修复线R，且第一基板110内表面112上另设置有连接线组M及导通线S1。修复线R电性连接连接线组M，则至少可由前述修复线R与连接线组M构成显示装置10中的修补线路。其中，修复线R设置于第一基板110内表面112至少一部分上。连接线组M、导通线S1及修复线R设置于非显示区100b。于一实施例，修复线R电性连接第一集成电路芯片141与第二集成电路芯片142至少其中之一。于较佳实施例中，修复线R接收集成电路芯片141、142、143前会先经过放大器190。

如图1所示，连接线组M设置第一基板110内表面112至少一部分上，且电性连接集成电路芯片。换言之，连接线组M与修复线R经由集成电路芯片141、142、143电性连接。连接线组M包含第一连接线M1与第二连接线M2。举例而言，第一连接线M1与第二连接线M2设置于第一侧边101旁的第一基板100部分内表面112，且前述二个连接线跨越多条数据线DL1～DL6的一端，即连接线组M与多条数据线DL1～DL6为不同层别且两者之间设置有绝缘层(图未示)。详细而言，第一连接线M1跨越与第一集成电路芯片141连接的数据线(DL1～DL3)，第二连接线M2跨越与第二集成电路芯片142连接的数据线(DL1～DL3)。于一实施例中，第一连接线M1与第二连接线M2可经由布设于另一印刷电路基板162及/或印刷电路基板160上的线路彼此连接，然本发明并不以此为限。

如图1所示，连接线组M的第一连接线M1与第二连接线M2仅跨越多条数据线DL1～DL6的一端(例如接近第一侧边101的一端)，而修复线R仅跨越多条数据线DL1～DL6的另一端(例如接近第二侧边102的一端)。整体而言，可至少由连接线组M与修复线R形成修补线路，其中连接线组M作为放大器190数据信号输入的部分，修复线R作为放大器190数据信号输出的部分，当数据线需借由修复线R进行修复时，数据信号由连接线组M传送至集成电路芯片的放大器190将信号放大后，再由修复线R输出。当修复线R不需进行数据线修复时，修复线R不需经由放大器190信号输出。显示装置10包含与集成电路芯片整合的放大器190。如图1所示，放大器190分别设置于第一集成电路芯片141、第二集成电路芯片142、第三集成电路芯片143。

另外，如图1所示，连接线组M延伸至第一基板110的部分与导通线S1相连。导通线S1设置于第一基板110内表面112上，且连接连接线组M与共用连接线C。例如，对应于第一集成电路芯片141设置有导通线S1。导通线S1两端分别与连接第一集成电路芯片141的共用连接线C和连接第一集成电路芯片141的连接线组M相连。类似地，对应于第二集成电路芯片142设置有导通线S2。导通线S2两端分别与连接第二集成电路芯片142的共用连接线C和连接第二集成电路芯片142的连接线组M相连。导通线S3与前述类似，不再赘述。于本实施例中，显示装置中只要至少一个集成电路芯片设置导通线即可，较佳为显示装置左右侧两边的两个集成电路芯片设置导通线。借此设计，可使共用连接线C的电压位准与连接线组M的电压位准实质上相同(或称为实质上一致)。换言之，当显示装置10修复线R不进行数据线DL1～DL6修补时，利用导通线S1、S2、S3的设置将共用连接线C与连接线组M之间的电压差消除，可避免玻璃基板切割或其他工艺因素所造成共用连接线C与连接线组M短路，导致显示画面异常的情形发生。

图3为本发明显示面板布线方法的实施例流程图。配合参考图1、图2，具体而言，图3为设置多条数据线DL1～DL6、共用连接线M、修复线R等线路的流程。如图3所示，显示面板布线方法包含步骤S101：提供第一基板110、第二基板120与显示介质130。显示介质130设置于第一基板110与第二基板120之间。在步骤S103：于第一基板110内表面112上设置多条数据线DL1～DL6。在步骤S105：将二相邻的集成电路芯片(例如141、142)与数据线DL1～DL6电性连接。在步骤S107：于第一基板110内表面112一部分上设置连接线组M，并电性连接该二相邻的集成电路芯片的第一集成电路芯片141和第二集成电路芯片142。在步骤S109：设置共用连接线C于第一基板110内表面112一部分上，并电性连接第一集成电路芯片141与第二集成电路芯片142。在步骤S111：设置导通线S1～S3于第一基板110内表面112一部分上，并连接连接线组M与共用连接线C。在步骤S113：设置修复线R于第一基板110内表面112一部分上，并与连接线组M电性连接。借由导通线S1～S3的设计，当数据线DL1～DL6不需使用修复线R修补时，共用连接线C与连接线组M具有实质上相同电压位准。换言之，利用导通线S1～S3将共用连接线C与连接线组M之间的电压差消除，可避免工艺因素所造成显示画面异常的情形。

图4A及图4B绘示显示装置10使用修补线路的情形。图4A为显示装置10具有坏损数据线DLX的实施例上视图。如图4A所示，当多条数据线DL1～DL6中包含一条坏损数据线DLX，具有断线处A(虚线圈标示位置)。此时利用修复线R从第一基板110外表面进行激光焊接，例如在图4A中于坏损数据线DLX与修复线R重叠处焊接，形成接点H1，使坏损数据线DLX的下半部与修复线R导通。另一方面，于坏损数据线DLX与第二连接线M2重叠处焊接，形成接点H2(请配合参考图4B的放大图)，使坏损数据线DLX的上半部与第二连接线M2导通，通过修复后的线路达成数据信号的传输。

此外，坏损数据线DLX对应的集成电路芯片141、142、143的导通线S1、S2、S3上包括切割线T，即共用连接线C与连接线组M不连接，连接线组M不再传递及/或接收共通信号(COM)，连接线组M只传递及/或接收集成电路芯片141、142、143的信号。例如，在图4A及图4B中从第一基板110外表面使用激光切割，于对应第二集成电路芯片142的导通线S2的位置，将导通线S2切断。应理解，所述切割线T并非实体线路，而是表示导通线S2被切断的状态，也就代表共用连接线C与连接线组M于导通线S2的切割线T处被断开。

图5为本发明显示面板布线方法的另一流程图。具体而言，图5为使用修复线的流程。配合参考图4A、图4B及图5，在步骤S201判断是否需使用修复线R修补多条数据线。当不需修复线R修补时，则为步骤S202：设置导通线S1、S2、S3使共用连接线C与连接线组M具有实质上相同电压位准。反之，当需要使用修复线R修补时，则为步骤S203：于导通线S1、S2、S3上设置切割线T，并焊接坏损数据线DLX与修复线R。通过自第一基板100外表面114使用激光切割将至少一部分的导通线切断，较佳地，将全部的导通线切断，并自第一基板110外表面114使用激光焊接将坏损数据线DLX分别与修复线R和连接线组M导通，使修复后的线路达成数据信号的传输。

图6及图7为显示装置10的不同实施例上视图。如图6所示，电性连接集成电路芯片的连接线组M可采不同的方式分布。图6实施例与图1实施例大致上相同，主要的区别在于：第一连接线M1于显示面板的第一侧边101跨越与第一集成电路芯片141连接的数据线(DL1～DL3)。第二连接线M2跨越与第二集成电路芯片142连接的数据线(DL4～DL6)。第一连接线M1与第二连接线M2布设于第一基板110内表面112一部分且彼此连接。换言之，设置于第一基板110内表面112一部分的多个连接线彼此连接。借此可减少于印刷电路基板上布线的数量，可使用较小的印刷电路基板，达到缩减整体尺寸的效果。本图6实施例中其它元件及其相关的连接关系的描述，可参阅前述图1实施例的描述，且其相关的修复方式，亦参阅前述图3至图5实施例，于此不再赘言。

图7实施例与图6实施例大致上相同，主要的区别在于：放大器190设置于印刷电路基板162上，放大器190的一端电性连接修复线R，放大器190的另一端电性连接于连接线组M，且连接线组M经由布设于印刷电路基板162上的部分彼此连接。换言之，连接线组M与修复线R经由放大器190电性连接。连接线组M另包含延伸至第一基板110的部分，其中，连接线组M延伸于第一基板110的多个部分分别电性连接于所对应的第一集成电路芯片141、第二集成电路芯片142、第三集成电路芯片143，而连接线组M延伸于第一基板110的多个部分分隔开。举例而言，连接线组M部分经由导通线S1电性连接所对应的第一集成电路芯片141。此外，连接线组M延伸至第一基板110的部分跨越第一基板110上的多条数据线(DL1～DL6)的一端。例如图7所示，第一连接线M1于显示面板的第一侧边101跨越与第一集成电路芯片141连接的数据线(DL1～DL3)。第二连接线M2跨越与第二集成电路芯片142连接的数据线(DL4～DL6)。第一连接线M1经由布设于印刷电路基板160上的线路与第二连接线M2彼此连接。连接线组M与修复线R共同形成的修补线路。借此放大器独立于集成电路芯片的方式可进一步简化集成电路芯片的设计，降低工艺复杂度。本图7实施例中其它元件及其相关的连接关系的描述，可参阅前述图1或图6实施例的描述，且其相关的修复方式，亦参阅前述图3至图5实施例，于此不再赘言。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包含：

一显示面板，包括一第一基板、一设置于该第一基板上的第二基板以及一设置于该第一基板与该第二基板间的显示介质；

多条数据线，设置于该第一基板内表面上；

相邻的一第一集成电路芯片及一第二集成电路芯片，分别电性连接对应的该多条数据线；

一连接线组，设置第一基板内表面至少一部分上，且该连接线组电性连接该第一集成电路芯片和该第二集成电路芯片，其中该连接线组包含一第一连接线与一第二连接线，该第一连接线跨越与该第一集成电路芯片连接的该多条数据线，该第二连接线跨越与该第二集成电路芯片连接的该多条数据线，其中，该第一连接线连接该第二连接线；

一共用连接线，电性连接该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片，且该共用连接线一部分设置于该第一基板内表面至少一部分上，其中，该共用连接线电性连接至一导电垫；

一导通线，设置于该第一基板内表面一部分上，且其连接该连接线组与该共用连接线；以及

一修复线，电性连接该连接线组，且该修复线跨越分别与该第一集成电路芯片及与该第二集成电路芯片电性连接的该多条数据线，其中该第一连接线与该第二连接线分别跨越该多条数据线至少一部分的一端，该修复线跨越该多条数据线的另一端。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，相邻的该第一集成电路芯片及该第二集成电路芯片，设置于该第一基板上。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，相邻的该第一集成电路芯片及该第二集成电路芯片，设置于一印刷电路基板上。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，每一该多条数据线，电性连接于至少一子像素，且该至少一子像素包含一主动元件、一像素电极与一共通电极，其中，该像素电极电性连接该主动元件，且该共通电极电性连接于该导电垫。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二基板内表面上更具有一透明电极层，且其电性连接于该导电垫。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包含一放大器，分别设置于该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片。

7.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，更包含一放大器，放置于该印刷电路基板上。

8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，相邻的该第一集成电路芯片及该第二集成电路芯片电性连接于一第一电压源，该共用连接线电性连接于一第二电压源。

9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该多条数据线更包含至少一条坏损数据线，且该导通线上包括一切割线。

10.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该修复线电性连接该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片其中至少之一。

11.一种显示面板的布线方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一第一基板与一设置于该第一基板上的第二基板以及一设置于该第一基板与该第二基板间的显示介质；

设置多条数据线于该第一基板内表面上；

提供二相邻的集成电路芯片，电性连接该多条数据线；

设置一连接线组，于第一基板内表面至少一部分上，且电性连接该二相邻的集成电路芯片的一第一集成电路芯片和一第二集成电路芯片，其中该连接线组包含一第一连接线与一第二连接线，该第一连接线跨越与该第一集成电路芯片连接的该多条数据线，该第二连接线跨越与该第二集成电路芯片连接的该多条数据线，其中，该第一连接线连接该第二连接线；

设置一共用连接线，电性连接该第一集成电路芯片与该第二集成电路芯片，且该共用连接线一部分设置于该第一基板内表面至少一部分上，其中，该共用连接线电性连接至一导电垫；

设置一导通线，于该第一基板内表面部分上，且其连接该连接线组与该共用连接线；以及

设置一修复线，并与该连接线组电性连接，且该修复线跨越分别与该第一集成电路芯片及与该第二集成电路芯片电性连接的该多条数据线；

其中，当该多条数据线不需使用该修复线修补时该共用连接线与该连接线组具有相同电压位准；以及

当该多条数据线包含一坏损数据线，设置一切割线于该导通线上，并焊接该坏损数据线与该修复线。

12.如权利要求11所述的显示面板的布线方法，其特征在于，移除该导通线的方法为从该第一基板外表面使用激光切割。

13.如权利要求11所述的显示面板的布线方法，其特征在于，焊接该坏损数据线与该修复线为从该第一基板外表面使用激光焊接。