JP2506639Y2 - 表示装置 - Google Patents
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- JP2506639Y2 JP2506639Y2 JP1987152147U JP15214787U JP2506639Y2 JP 2506639 Y2 JP2506639 Y2 JP 2506639Y2 JP 1987152147 U JP1987152147 U JP 1987152147U JP 15214787 U JP15214787 U JP 15214787U JP 2506639 Y2 JP2506639 Y2 JP 2506639Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、駆動用半導体を電極基板上に配置した表示
装置に関するものである。
装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来液晶表示装置のような表示装置に於ては、第３図
にその断面図を示す様に、電極2A,2Bを形成した二枚の
ガラス、プラスチック等の基板1A,1Bを対向させて、周
辺をシール材３で封止し、セルを形成し、該セル中に液
晶、エレクトロクロミック溶液等の電気光学媒体４を注
入し、必要に応じて該セルの外側に該セルを挟むように
して二枚の偏光板（不図示）を設置し、表示装置として
構成し、前記二枚の基板1A,1Bの少くとも一方をセル外
部に延長させ、該延長部分上に高導電性の導体パターン
14を形成し、ポリイミド等の可撓性回路基板６上に銅箔
等による回路パターンの配線15を形成し、例えばフラッ
トパッケージ状の半導体19等を半田17で搭載した外部回
路基板を、該導体パターン14上に半田16で半田付けし
て、外部回路から表示装置に給電する方法が行われてい
る。この可撓性回路基板６の回路パターンの配線15の半
導体19の接続部分及び端子部分を除いては絶縁性の保護
被膜18で被覆されている。なお、基板1Bと可撓性回路基
板６との接続は導体パターン５を設けず直接電極2B上に
異方性導電膜等を用いて行ってもよい。
にその断面図を示す様に、電極2A,2Bを形成した二枚の
ガラス、プラスチック等の基板1A,1Bを対向させて、周
辺をシール材３で封止し、セルを形成し、該セル中に液
晶、エレクトロクロミック溶液等の電気光学媒体４を注
入し、必要に応じて該セルの外側に該セルを挟むように
して二枚の偏光板（不図示）を設置し、表示装置として
構成し、前記二枚の基板1A,1Bの少くとも一方をセル外
部に延長させ、該延長部分上に高導電性の導体パターン
14を形成し、ポリイミド等の可撓性回路基板６上に銅箔
等による回路パターンの配線15を形成し、例えばフラッ
トパッケージ状の半導体19等を半田17で搭載した外部回
路基板を、該導体パターン14上に半田16で半田付けし
て、外部回路から表示装置に給電する方法が行われてい
る。この可撓性回路基板６の回路パターンの配線15の半
導体19の接続部分及び端子部分を除いては絶縁性の保護
被膜18で被覆されている。なお、基板1Bと可撓性回路基
板６との接続は導体パターン５を設けず直接電極2B上に
異方性導電膜等を用いて行ってもよい。
一方、高密度の表示画像に対応するためには、多数の
電極2A,2Bをガラス基板1A,1B上に設けるために、これに
対応して可撓性回路基板６上の回路パターンの配線15が
微細化するようになった。この場合に回路パターンの配
線15のパターン幅が例えば0.1mm〜0.2mm程度までに微細
化してくると可撓性回路基板６の幅方向の累積ピッチ誤
差が大きくなり、例えば20cm幅以上程度の基板では累積
ピッチ誤差は0.2mm〜0.4mm程度となってしまう。このた
め、電極2Bと回路パターンの配線15がズレてしまい、電
気的接続不良が発生してしまう場合があり、回路パター
ンの配線15のある程度以上の微細化は不可能である。
電極2A,2Bをガラス基板1A,1B上に設けるために、これに
対応して可撓性回路基板６上の回路パターンの配線15が
微細化するようになった。この場合に回路パターンの配
線15のパターン幅が例えば0.1mm〜0.2mm程度までに微細
化してくると可撓性回路基板６の幅方向の累積ピッチ誤
差が大きくなり、例えば20cm幅以上程度の基板では累積
ピッチ誤差は0.2mm〜0.4mm程度となってしまう。このた
め、電極2Bと回路パターンの配線15がズレてしまい、電
気的接続不良が発生してしまう場合があり、回路パター
ンの配線15のある程度以上の微細化は不可能である。
また、電極2B及び回路パターンの配線15のピッチが微
細化して来ると、基板1Bと可撓性回路基板６との接続の
際の位置合せが難しくなり、生産工程上で歩留りが低下
し、コスト高になるという欠点もある。
細化して来ると、基板1Bと可撓性回路基板６との接続の
際の位置合せが難しくなり、生産工程上で歩留りが低下
し、コスト高になるという欠点もある。
また、表示パネルが大型化するに伴い、可撓性回路基
板のコストが表示装置全体のコストに占める割合が大き
くなり、表示装置のコストダウンが難しい原因ともなっ
ている。
板のコストが表示装置全体のコストに占める割合が大き
くなり、表示装置のコストダウンが難しい原因ともなっ
ている。
このため、第４図に断面図を示す様に、セル外に延長
させたガラス基板1Bに導体パターン14を形成し、該導体
パターン14に可撓性回路基板６上に駆動用半導体チップ
７を搭載しその周囲を封止樹脂23で被覆した物を異方性
導電膜21,22又は半田付けで搭載し、外部電子回路の一
部を基板1B上に移設して外部回路との接続端子数を削減
したいわゆるLSI・オン・グラスタイプの表示装置が検
討されている。
させたガラス基板1Bに導体パターン14を形成し、該導体
パターン14に可撓性回路基板６上に駆動用半導体チップ
７を搭載しその周囲を封止樹脂23で被覆した物を異方性
導電膜21,22又は半田付けで搭載し、外部電子回路の一
部を基板1B上に移設して外部回路との接続端子数を削減
したいわゆるLSI・オン・グラスタイプの表示装置が検
討されている。
［考案が解決しようとする問題点］ LSI・オン・グラスタイプの表示装置の場合、半導体
へ入力する電源線、制御線を配線する回路パターンの配
線及び半導体の出力を電極2Bと接続する回路パターンの
配線を基板1B上に設ける必要がある。
へ入力する電源線、制御線を配線する回路パターンの配
線及び半導体の出力を電極2Bと接続する回路パターンの
配線を基板1B上に設ける必要がある。
液晶表示装置では電極2A,2Bとして通常In2O3-SnO2（I
TO）のような透明電極が用いられ、このITOを用いて半
導体の入出力回路パターンの配線を形成している。しか
しITO等の透明電極は金属等の導体に比して抵抗値が高
いため、特に半導体の入力側の電源線や制御線の配線24
を形成する場合は、半導体の誤動作を防止するために、
ITOの上にさらに高導電性の導体パターン14を形成し、
抵抗値を下げる必要がある。
TO）のような透明電極が用いられ、このITOを用いて半
導体の入出力回路パターンの配線を形成している。しか
しITO等の透明電極は金属等の導体に比して抵抗値が高
いため、特に半導体の入力側の電源線や制御線の配線24
を形成する場合は、半導体の誤動作を防止するために、
ITOの上にさらに高導電性の導体パターン14を形成し、
抵抗値を下げる必要がある。
この導体パターン14を形成する方法には、二種類の方
法がある。その１はメッキ法あるいはスパッタ法、蒸着
法等により導体パターン14を薄膜で形成する方法であ
り、その２は、導体をペースト状にしてスクリーン印刷
等の方法により厚膜で導体パターン14を形成する方法で
ある。
法がある。その１はメッキ法あるいはスパッタ法、蒸着
法等により導体パターン14を薄膜で形成する方法であ
り、その２は、導体をペースト状にしてスクリーン印刷
等の方法により厚膜で導体パターン14を形成する方法で
ある。
薄膜で導体パターン14を形成した場合には、スパッタ
法、蒸着法は真空系を使用するためにコストが高く、ま
たプロセスに時間がかかるという欠点を有し、またメッ
キ法は、プロセスが長くなるため、やはりコストが高く
なるという欠点を有している。
法、蒸着法は真空系を使用するためにコストが高く、ま
たプロセスに時間がかかるという欠点を有し、またメッ
キ法は、プロセスが長くなるため、やはりコストが高く
なるという欠点を有している。
厚膜で導体パターン14を形成する場合には、基板の融
解、変形、劣化を防ぐため高温処理することが困難であ
り、ガラスを基板に用いた場合においても導体ペースト
を高温（550℃以上）で焼成することが困難である。こ
のため、低温焼成用の導体ペーストが開発されていない
こと及び基板1Bと導体ペーストとの接着強度が必ずしも
十分なものが得られにくいこと、基板の状態で導体形成
を行うとセルのマルチ取りが出来なくなる（セルギャッ
プより導体パターンの厚みが厚い場合）ため、セル化後
に導体形成を行うことになり、歩留りの低下、コスト高
になるという欠点を有している。
解、変形、劣化を防ぐため高温処理することが困難であ
り、ガラスを基板に用いた場合においても導体ペースト
を高温（550℃以上）で焼成することが困難である。こ
のため、低温焼成用の導体ペーストが開発されていない
こと及び基板1Bと導体ペーストとの接着強度が必ずしも
十分なものが得られにくいこと、基板の状態で導体形成
を行うとセルのマルチ取りが出来なくなる（セルギャッ
プより導体パターンの厚みが厚い場合）ため、セル化後
に導体形成を行うことになり、歩留りの低下、コスト高
になるという欠点を有している。
また、この様な導体パターン14は、半導体の交換のた
めに半田付等の熱を数回加えると半導体パターン14が基
板から剥離してしまうことがあるという欠点も有してい
る。
めに半田付等の熱を数回加えると半導体パターン14が基
板から剥離してしまうことがあるという欠点も有してい
る。
本考案は上述した欠点を解消するために成されたもの
で基板上のITOのような電極上に導体を形成せずに駆動
用半導体を搭載できるようにし、半導体の交換も容易で
高歩留り低コストの表示装置を提供することを目的とし
ている。
で基板上のITOのような電極上に導体を形成せずに駆動
用半導体を搭載できるようにし、半導体の交換も容易で
高歩留り低コストの表示装置を提供することを目的とし
ている。
［問題点を解決するための手段］ 本考案は前述の問題点を解決すべくなされたものであ
り、２枚の電極付きの表示用基板間に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の表示用基板の他方の表示用基板
と対向している面の上に該電気光学媒体を駆動するため
の駆動用半導体を搭載した表示装置であって、駆動用半
導体は可撓性の回路基板に搭載され、前記駆動用半導体
へ入力する電源線及び制御信号線の配線が表示用基板と
は別の配線用回路基板を用いて行われているとともに、
前記配線用回路基板は一方の表示用基板の電極の上に搭
載され、前記配線用回路基板は前記可撓性の回路基板が
搭載された表示用基板面内であって駆動用半導体が搭載
された側に積層、搭載されていることを特徴とする表示
装置を提供するものである。
り、２枚の電極付きの表示用基板間に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の表示用基板の他方の表示用基板
と対向している面の上に該電気光学媒体を駆動するため
の駆動用半導体を搭載した表示装置であって、駆動用半
導体は可撓性の回路基板に搭載され、前記駆動用半導体
へ入力する電源線及び制御信号線の配線が表示用基板と
は別の配線用回路基板を用いて行われているとともに、
前記配線用回路基板は一方の表示用基板の電極の上に搭
載され、前記配線用回路基板は前記可撓性の回路基板が
搭載された表示用基板面内であって駆動用半導体が搭載
された側に積層、搭載されていることを特徴とする表示
装置を提供するものである。
本考案の表示装置は、ガラス、プラスチック、セラミ
ック等の基板にIn2O3-SnO2（ITO）、SnO2等の電極を設
けた２枚の電極付基板間に液晶、エレクトロクロミック
材料等の電気光学媒体を挟持したものであればよく、そ
の基板の少なくとも一方の基板上に駆動用の半導体が搭
載されて使用される。
ック等の基板にIn2O3-SnO2（ITO）、SnO2等の電極を設
けた２枚の電極付基板間に液晶、エレクトロクロミック
材料等の電気光学媒体を挟持したものであればよく、そ
の基板の少なくとも一方の基板上に駆動用の半導体が搭
載されて使用される。
特に、この電気光学媒体に液晶を用いたものは、OA機
器、テレビ、光プリンター等の高密度表示に好適であ
り、本考案を適用した場合、その効果が大きい。さらの
液晶表示装置の場合には、電極が透明電極として使用さ
れるため、前述したように導体パターン形成が不要とな
るためそのメリットが大きい。この液晶表示装置として
は、公知の種々の液晶表示装置が使用でき、ツイストネ
マチック（TN）液晶表示装置、スメクチック液晶を用い
た強誘電性液晶表示装置または熱書き込み液晶表示装
置、ゲストホスト型のカラー液晶表示装置等がある。
器、テレビ、光プリンター等の高密度表示に好適であ
り、本考案を適用した場合、その効果が大きい。さらの
液晶表示装置の場合には、電極が透明電極として使用さ
れるため、前述したように導体パターン形成が不要とな
るためそのメリットが大きい。この液晶表示装置として
は、公知の種々の液晶表示装置が使用でき、ツイストネ
マチック（TN）液晶表示装置、スメクチック液晶を用い
た強誘電性液晶表示装置または熱書き込み液晶表示装
置、ゲストホスト型のカラー液晶表示装置等がある。
以下、本考案の液晶表示装置を具体例に従って説明す
る。
る。
第１図及び第２図は本考案の好ましい具体例の１つで
あり、第１図が断面図、第２図が斜視図を示している。
あり、第１図が断面図、第２図が斜視図を示している。
図において1A,1Bは基板,2A,2Bは電極、３はシール
材、４は液晶等の電気光学媒体、５は半導体の入力線の
配線のための回路基板、６は半導体チップを搭載するた
めの可撓性回路基板、７は駆動用の半導体チップ、８は
回路基板上の電源線、制御線の回路パターンの配線、９
は半導体チップからの入力及び出力線の回路パターンの
配線、10は半導体チップを載置した可撓性回路基板の配
線の一部である入力線と、回路基板上の回路パターンの
配線との接続用の半田、11は半導体チップを載置した可
撓性回路基板の配線の一部である出力線と透明電極との
接続用の異方性導電膜、12は透明電極の接続部を除いた
部分を覆う保護被膜、13は半導体チップの周囲の封止樹
脂である。従来、８の回路パターンの配線は、基板上1B
に導体を形成して行っていたが、本考案では、回路基板
を新たに設け、その回路基板上で、半導体への入力配線
である電源線、制御線の回路パターンの配線８を設け、
半導体チップを載置した可撓性回路基板６の回路パター
ンの配線９と接続している。
材、４は液晶等の電気光学媒体、５は半導体の入力線の
配線のための回路基板、６は半導体チップを搭載するた
めの可撓性回路基板、７は駆動用の半導体チップ、８は
回路基板上の電源線、制御線の回路パターンの配線、９
は半導体チップからの入力及び出力線の回路パターンの
配線、10は半導体チップを載置した可撓性回路基板の配
線の一部である入力線と、回路基板上の回路パターンの
配線との接続用の半田、11は半導体チップを載置した可
撓性回路基板の配線の一部である出力線と透明電極との
接続用の異方性導電膜、12は透明電極の接続部を除いた
部分を覆う保護被膜、13は半導体チップの周囲の封止樹
脂である。従来、８の回路パターンの配線は、基板上1B
に導体を形成して行っていたが、本考案では、回路基板
を新たに設け、その回路基板上で、半導体への入力配線
である電源線、制御線の回路パターンの配線８を設け、
半導体チップを載置した可撓性回路基板６の回路パター
ンの配線９と接続している。
一方、半導体の出力側は、可撓性回路基板６の回路パ
ターンの配線９が表示装置の基板1Bの電源2Bに異方性導
電膜11を介して接続されている。
ターンの配線９が表示装置の基板1Bの電源2Bに異方性導
電膜11を介して接続されている。
これらの回路パターンの配線8,9は通常の回路基板、
可撓性回路基板に用いられる銅等の金属による回路パタ
ーンの配線でよく、必要に応じて接続部を除いて保護被
膜で覆われていてもよい。また、回路基板５は、可撓性
回路基板としてもよい。
可撓性回路基板に用いられる銅等の金属による回路パタ
ーンの配線でよく、必要に応じて接続部を除いて保護被
膜で覆われていてもよい。また、回路基板５は、可撓性
回路基板としてもよい。
半導体チップを搭載した可撓性回路基板は、半導体チ
ップをポリイミド等の可撓性回路基板にフェースダウン
ボンディング、ワイヤボンディングしたようなものが使
用でき、配線を薄いポリイミドテープに設けたTAB（テ
ープオートメーティッドボンディング）の使用が好適で
ある。
ップをポリイミド等の可撓性回路基板にフェースダウン
ボンディング、ワイヤボンディングしたようなものが使
用でき、配線を薄いポリイミドテープに設けたTAB（テ
ープオートメーティッドボンディング）の使用が好適で
ある。
このような構成とすることにより、電源線のように大
電流の流れる配線は透明電極のような抵抗値の高い配線
でなく、銅箔等の低抵抗で半田接続可能とすることがで
きる。一方、表示装置側は異方性導電膜で接続している
ため、透明電極に容易に接続でき、かつファインパター
ンにも容易に対応できる。
電流の流れる配線は透明電極のような抵抗値の高い配線
でなく、銅箔等の低抵抗で半田接続可能とすることがで
きる。一方、表示装置側は異方性導電膜で接続している
ため、透明電極に容易に接続でき、かつファインパター
ンにも容易に対応できる。
［作用］ 本考案においては、回路基板を用いて、半導体の入力
側への配線を行うため、基板上に抵抗値を低くするため
の金属などによる導体パターンの形成が不要となる。ま
た、回路基板を使用するので、基板上に形成した導体よ
りも半田付等の熱による損傷が少なく半導体の交換も容
易になる。
側への配線を行うため、基板上に抵抗値を低くするため
の金属などによる導体パターンの形成が不要となる。ま
た、回路基板を使用するので、基板上に形成した導体よ
りも半田付等の熱による損傷が少なく半導体の交換も容
易になる。
［実施例］ 実施例１ 走査電極400本、信号電極を640本設けた液晶表示素子
の信号電極側のガラス基板を外部へ18mm延長し、信号電
極駆動用半導体チップが載ったポリイミドでできたTAB
を16個搭載するにあたり、TABへの入力線配線用に銅に
よる配線を設けたガラスエポキシ製の0.1mm厚の回路基
板を使用し、回路基板とTABは半田付けを行い、TABとガ
ラス基板上の透明電極との接続は異方性導電膜（日立化
成工業（株）製「アニソルムAC5052−25」）を使用し、
接続することにより歩留りよく製造できた。
の信号電極側のガラス基板を外部へ18mm延長し、信号電
極駆動用半導体チップが載ったポリイミドでできたTAB
を16個搭載するにあたり、TABへの入力線配線用に銅に
よる配線を設けたガラスエポキシ製の0.1mm厚の回路基
板を使用し、回路基板とTABは半田付けを行い、TABとガ
ラス基板上の透明電極との接続は異方性導電膜（日立化
成工業（株）製「アニソルムAC5052−25」）を使用し、
接続することにより歩留りよく製造できた。
実施例２ 実施例１では、TABを用いたが、半導体チップをポリ
イミドのフレキシブルプリント基板にワイヤーボンディ
ングした物を用いても同様の結果が得られた。
イミドのフレキシブルプリント基板にワイヤーボンディ
ングした物を用いても同様の結果が得られた。
［発明の効果］ 本考案により基板上に半導体を搭載するのに、基板上
に金属などの導体を形成する必要がなくなるために、歩
留りよく表示装置を製造でき、コストダウンとなる効果
をもつ。駆動用半導体及びその配線用回路基板が、表示
用基板の他方の表示用基板と対向している面の上に集め
られているため、回路基板を表示体の裏面に配置した場
合のように、余分な厚みを必要とせず、表示装置の厚さ
を薄くできる効果もある。また、駆動用半導体及びその
配線用回路基板が、第１図のように、一方の表示用基板
上に集められているため、バックライト等の搭載位置な
どの設計自由度が高いという効果もある。さらに、一体
として形成された表示用基板の一方の上で、駆動用半導
体の搭載や、配線が行われるので、振動に弱い部分が少
なく、表示装置の取り扱いが多少乱暴でも接続の信頼性
が非常に高いという効果もある。
に金属などの導体を形成する必要がなくなるために、歩
留りよく表示装置を製造でき、コストダウンとなる効果
をもつ。駆動用半導体及びその配線用回路基板が、表示
用基板の他方の表示用基板と対向している面の上に集め
られているため、回路基板を表示体の裏面に配置した場
合のように、余分な厚みを必要とせず、表示装置の厚さ
を薄くできる効果もある。また、駆動用半導体及びその
配線用回路基板が、第１図のように、一方の表示用基板
上に集められているため、バックライト等の搭載位置な
どの設計自由度が高いという効果もある。さらに、一体
として形成された表示用基板の一方の上で、駆動用半導
体の搭載や、配線が行われるので、振動に弱い部分が少
なく、表示装置の取り扱いが多少乱暴でも接続の信頼性
が非常に高いという効果もある。
さらに、表示装置の基板上に直接半導体チップを載置
していないので、半導体チップに不良があっても容易に
交換でき、交換にともなう接続部分の配線、電極の損傷
を生じにくく、何回は交換をくり返しても不良品となり
にくいという利点もある。
していないので、半導体チップに不良があっても容易に
交換でき、交換にともなう接続部分の配線、電極の損傷
を生じにくく、何回は交換をくり返しても不良品となり
にくいという利点もある。
本考案は、この外、本考案の効果を損しない範囲内で
種々の応用が可能なものである。
種々の応用が可能なものである。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図であり、第２図
は第１図の半導体搭載部分の斜視図である。 第３図及び第４図は従来例を示す断面図である。 1A,1B:基板、2A,2B:電極、3:シール材、4:電気光学媒
体、5:回路基板、6:可撓性回路基板、7:半導体チップ、
8,9,15,20,24:配線、10,16,17:半田、11,21,22,23:異方
性導電膜、12,18:保護被膜、13,23:封止樹脂、14:導体
パターン、19:半導体、
は第１図の半導体搭載部分の斜視図である。 第３図及び第４図は従来例を示す断面図である。 1A,1B:基板、2A,2B:電極、3:シール材、4:電気光学媒
体、5:回路基板、6:可撓性回路基板、7:半導体チップ、
8,9,15,20,24:配線、10,16,17:半田、11,21,22,23:異方
性導電膜、12,18:保護被膜、13,23:封止樹脂、14:導体
パターン、19:半導体、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−185782（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−122586（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−60982（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−158179（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−30286（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭57−46553（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (7)
- 【請求項１】２枚の電極付きの表示用基板間に電気光学
媒体を挟持し、少なくとも一方の表示用基板の他方の表
示用基板と対向している面の上に該電気光学媒体を駆動
するための駆動用半導体を搭載した表示装置であって、
駆動用半導体は可撓性の回路基板に搭載され、前記駆動
用半導体へ入力する電源線及び制御信号線の配線が表示
用基板とは別の配線用回路基板を用いて行われていると
ともに、前記配線用回路基板は一方の表示用基板の電極
の上に搭載され、前記配線用回路基板は前記可撓性の回
路基板が搭載された表示用基板面内であって駆動用半導
体が搭載された側に積層、搭載されていることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項２】可撓性の回路基板の配線の一部が表示装置
の表示用基板上の電極に導電接続され、かつ可撓性の回
路基板の配線の他の一部が表示装置の表示用基板上に配
置された配線用回路基板の配線に導電接続されている実
用新案登録請求の範囲第１項記載の表示装置。 - 【請求項３】可撓性の回路基板の配線の一部が表示装置
の表示用基板上の電極に異方性導電膜により導電接続さ
れている実用新案登録請求の範囲第２項記載の表示装
置。 - 【請求項４】可撓性の回路基板の配線の一部が配線用回
路基板の配線に導電性接着剤で導電接続されている実用
新案登録請求の範囲第２項記載の表示装置。 - 【請求項５】導電性接着剤が半田である実用新案登録請
求の範囲第４項記載の表示装置。 - 【請求項６】電気光学媒体が液晶である実用新案登録請
求の範囲第１項〜第５項のいずれか一項記載の表示装
置。 - 【請求項７】表示用基板の電極が透明電極である実用新
案登録請求の範囲第１項〜第６項のいずれか一項記載の
表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987152147U JP2506639Y2 (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987152147U JP2506639Y2 (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0157719U JPH0157719U (ja) | 1989-04-11 |
| JP2506639Y2 true JP2506639Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31426810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987152147U Expired - Lifetime JP2506639Y2 (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506639Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122586A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | セイコ−京葉工業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS61185782A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | 松下電器産業株式会社 | 平板型表示装置 |
| JPH0648541Y2 (ja) * | 1985-08-06 | 1994-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP1987152147U patent/JP2506639Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0157719U (ja) | 1989-04-11 |
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