JPS61185782A - 平板型表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置ま
たは、ＥＬディスプレイ装置などの平板型表示装置にお
いて、表示体の外部導出電極群と表示体駆動用の半導体
装置を搭載したフィルムキャリヤの出力電極群とを接続
した平板型表示装置に関する。

従来の技術 平板型表示装置を駆動するためには、表示体の外部導出
電極群と駆動用半導体装置を搭載した回路基板の出力電
極群とを接続する必要があり、そのためにいくつかの方
法がとられている。

例えば第２図のように、駆動用半導体装置１を同一基板
上に複数個搭載した回路基板２の端部に形成した出力電
極群と表示体３の外部導出電極群４とを相対する様に形
成し、これを接続するのに導肛部と非導電部が交互に配
列された異方性導電ゴム６を電極間にはさみ圧接する方
法がある。

また、第３図のように接続用可撓性回路基板６を用い、
回路基板２の出力電極群と平板型表示体３の外部導出電
極群４とを接続用可撓性回路基板６でハンダなどを用い
、熱融着する、あるいは接着材と導電性の分散材により
形成された異方性導電膜シートにより熱圧着を行なう方
法がある。

また他の例として第４図のように、駆動用半導体装置１
を可撓性回路基板７の上に搭載し、その一端に形成した
出力電極群と表示体３の外部導出電極群４とを前述の方
法で接続する方法がある。

発明が解決しようとする問題点 これらの装置には次のような問題点が挙げられる。

（１）異方性導電ゴムを用いる方法は内部抵抗が高い（
数１０Ω以上）だめ電気的損失が大きくなる。

（２）ハンダなどを利用した熱融着の方法では表示装置
の電極表面の処理工程（メッキおよび蒸着など）が必要
となり工程が複雑となるばかりか限られた電極材料しか
用いる事ができず一度接続したものは取り喚えできない
。

（３）異方性導電膜は、接着体として樹脂を用いている
だめ耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しるしく低下する
。

（４）可撓性回路基板は、基板の基板となるフィルムが
熱収縮を起こすだめ、狭ピッチ、大画面の表示装置に用
いる場合、ピッチずれが生じる。

本発明の目的は、半導体装置を搭載したフィルムキャリ
ヤと接続部を一体化し、実装体をコンパクトにするとと
もに接続部の高信頼性、低抵抗性。

低コスト化を実現し、さらに回路基板の取換えを可能に
する平板型表示装置を提供する事にある。

問題点を解決するための手段 回路基板が固定され一体となったカバーに、半導体装置
が搭載され所定寸法に切断され少なくとも２方向にリー
ドを有するフィルムキャリヤを設置し、フィルムキャリ
ヤの一端のリードの一面は、平板型表示体の外部導出電
極群と接し、他面は、外部導出電極群近傍にクッション
材を有する接続枠体のクッション材に接し、支持枠体が
表示装置の外部導出電極群の反対面と接して押圧するよ
うに接続枠体に固定されている。

作　　用 表示体のカバーに半導体装置が搭載されているので、コ
ンパクトになり、また接続が機械的押圧力によりなされ
るので、信頼性が高く、工程も簡素化される。

実施例 第１図に本発明の一実施例における平板型表示装置ｄの
要部斜視図を示す。平板表示体３の裏面には回路基板８
が固定されたカバー９が前記平板表示体と一体に・司定
されており、半導体装置１が搭載されたフィルムキャリ
ヤ１ｏがカバー９上に設置されている。一方のり−ド１
１は回路基板８に接続され、他方のり−ド１２は外部導
出電極群４と接し、リードの反対面は接続枠体１３のク
ッション材１４と接し、支持枠体１５により押圧固定さ
れた構造になっている。

次に具体的な例について説明する。

平板型表示体３として、ピンチ０．３２　ｍで走査電極
２６６本、信号電極１０２４本の外部導出電極４を有す
るＥＬディスプレイの場合で説明する。

電極材料はＣｒ　もしくはＩＴＯである。

カバー９．接続枠体１３及び支持枠体１５としてそれぞ
れＡｌ製のものを用いた。カバー９上には回路基板８を
固定し、接続枠体１３のＥＬディスプレイ３との接続部
分には溝をもうけパイトンロッド（２ＩｔＷ１φ）をク
ッション材１４として挿入した。

フィルムキャリヤ１０はポリイミドフィルム上に銅箔に
よるパターンを形成し錫メッキもしくはＡｕメッキ処理
したものであシ、半導体装置１の電極にはＴｉ−Ｐｄ−
Ａｕの構成をもつバンプを形成し、フィルムキャリヤ１
０とＡｕ−８ｎもしくはＡ　ｕ　−Ａ　ｕの合金により
接続し、所定寸法に切断した。

このフィルムキャリヤ４０個（走査側８個、信号側３２
個）をカバー９にもうけた溝に埋設しリード１２の一端
を外部導出電極４上に載置し、他端を回路基板８に接続
し、接続枠体１３のクッション材１４によりリード１２
群と外部導出電極４群を圧接するようにして支持枠体１
５と接続枠体１３とをネジ止めし固定した。

このようにして実装したＥＬディスプレイを駆動電圧１
００ｖ１最犬電流ｓ　ｏ　ｍＡで駆動を行なったところ
良好な駆動を行なう事ができた。この時の接続抵抗値は
電極材料によらず１０以下で１２５℃恒温保存、８５℃
８６％恒温恒湿保存１ｏ○Ｏｈｒ　後も初期値の２倍以
下であった。

実施例では、フィルムキャリヤ１ｏをカバー９にもうけ
た溝に同定したが、接続枠体１３に突起を形成しフィル
ムキャリヤ１０には突起と合致する穴をもうけ接続枠体
１３の突起にフィルムキャリヤ１０の穴を通すことによ
り固定することもできる。

また、実施例では、接続枠体１３と支持枠体１６の固定
は、ネジ止めにより行なったが、枠体どうしをはめ込み
式にしたり、別途固定治具をもうけたりする事もできる
。前記接続枠体１３と支持枠体１６及びカバー９はＡｌ
製で説明しだが、これに限定されるものではなく、Ｃｕ
、Ｓｕｓ　　、鉄あるいはセラミック、樹脂等で構成し
てもよい。まだクッション材１４はシリコーンゴム等の
比較的耐熱性を有する弾性材を用いる事ができる。

発明の効果 平板型表示体と駆動用半導体装置を搭載したフィルムキ
ャリヤをカバー上に設置し、平板型表示体を一体化して
コンパクトにする事ができ、従来のように可撓性回路基
板を用いる必要がないだめ、工数が減り、接続点数も減
り、低接続抵抗で信頼性が高くしかも低コストの接続構
造体を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における平板型表示装置の要
部を示す斜視図、第２図〜第４図は従来の平板型表示装
置を示す斜視図である。 １・・・・半導体装置、３・・・・・平板型表示装置、
８・・−・・・回路基板、９・・・・・・カバー、１０
・・・・・・フィルムキャリヤ、１１　．１２・・・・
・リード、１３・・・・・・接続枠体、１４・・・・・
クッション材、１６・・・・・・支持枠体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｆ−
千奪）１−リ ３゛−平破！８禾禾 ９−−刀ハ− ＩＯ−−−フイＩＬ１．千ヤリキ Ｉｆｊ２・−リーＹ゛ ｆター搏軟出ト 第　　１　　図　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　！４°−−クブシ３ン不７ｆ
５−−一表手社Ｊヤ惨

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部導出電極群を有する平板型表示体と回路基板
   が固定されかつ前記平板型表示体の裏面に一体に固定さ
   れたカバーと、前記平板型表示体の外部導出電極群近傍
   に設けられるクッション材を有する接続枠体と、前記平
   板型表示体と前記接続枠体とを前記クッション材の設け
   られた部分で結合固定するための支持枠体と、半導体装
   置が搭載され所定寸法に切断され少なくとも２端部にリ
   ードを有するフィルムキャリヤ群からなり、前記フィル
   ムキャリヤ群が前記カバー上に設置され前記一端部のリ
   ードの一方の面は前記外部導出電極群に接し、他方の面
   は前記クッション材に接するとともに、前記他端部のリ
   ードは前記カバー上に形成された前記回路基板上に接続
   された事を特徴とする平板型表示装置。
2. （２）カバーが溝を有し、前記溝にフィルムキャリヤの
   一部が埋設され位置ぎめされた事を特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の平板型表示装置。
3. （３）カバーが突起を有し、フィルムキャリヤに前記突
   起と嵌合する孔が形成された事を特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の平板型表示装置。