JPS6141176A - 平板型表示装置の電極接続構造体 - Google Patents
平板型表示装置の電極接続構造体Info
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- JPS6141176A JPS6141176A JP16314684A JP16314684A JPS6141176A JP S6141176 A JPS6141176 A JP S6141176A JP 16314684 A JP16314684 A JP 16314684A JP 16314684 A JP16314684 A JP 16314684A JP S6141176 A JPS6141176 A JP S6141176A
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- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置又
は、ＥＬディスプレイ装置などの平板表示装置において
、表示装置の外部導出電極群と、表示装置駆動用の半導
体装置を搭載した可撓性回路基板電極群とを接続するだ
めの電極接続構造体に関するものである。
は、ＥＬディスプレイ装置などの平板表示装置において
、表示装置の外部導出電極群と、表示装置駆動用の半導
体装置を搭載した可撓性回路基板電極群とを接続するだ
めの電極接続構造体に関するものである。
従来例の構成とその問題点
平板型表示装置を駆動するための駆動用半導体装置を・
搭載した可撓性回路基板電極群と平板型表示装置の外部
導出電極群とを接続する−ための従来のいくつかの方法
は次のようなものであった。
搭載した可撓性回路基板電極群と平板型表示装置の外部
導出電極群とを接続する−ための従来のいくつかの方法
は次のようなものであった。
（１）接続する電極表面に金属をメッキあるいは蒸着等
の方法により付着し、熱融着により接続する。たとえば
、表示装置の外部導出電極には金電極を可撓性の回路基
板の電極にはすず電極を形成し、熱融着により金−すず
の合金を形成させ接続する。
の方法により付着し、熱融着により接続する。たとえば
、表示装置の外部導出電極には金電極を可撓性の回路基
板の電極にはすず電極を形成し、熱融着により金−すず
の合金を形成させ接続する。
（２）導電性のゴムと非導電性のゴムを交互に並べた異
方性導電ゴムを電極間にはさみさらに外部より力を加え
圧接する。
方性導電ゴムを電極間にはさみさらに外部より力を加え
圧接する。
（３）樹脂中に導電性の分散剤、たとえば炭素繊維や金
属粒子を分散させた異方性導電膜を電極間にはさみ、熱
圧着を行なう。
属粒子を分散させた異方性導電膜を電極間にはさみ、熱
圧着を行なう。
これらの従来技術には、（１）の場合は電極表面の処理
工程が必要となシ限られた電極材料しか用いる事ができ
ないこと、及び一度接続されたものは取換える事ができ
ないこと、（２）の場合は異方性導電ゴム自体の内部抵
抗が高く（数１０Ω以上）低い接続抵抗が要求される場
合には用いる事ができないこと、及び、加圧するための
治具が必要となること、（３）の場合は接続強度が樹脂
によってきまるため、耐熱性、耐湿性が悪いこと、など
の問題があった。
工程が必要となシ限られた電極材料しか用いる事ができ
ないこと、及び一度接続されたものは取換える事ができ
ないこと、（２）の場合は異方性導電ゴム自体の内部抵
抗が高く（数１０Ω以上）低い接続抵抗が要求される場
合には用いる事ができないこと、及び、加圧するための
治具が必要となること、（３）の場合は接続強度が樹脂
によってきまるため、耐熱性、耐湿性が悪いこと、など
の問題があった。
発明の目的
本発明の目的は、平板型表示装置の電極材料によらず、
取換が可能で低接続抵抗性があり、しかも、信頼性の高
い接続構造体を提供することにある。
取換が可能で低接続抵抗性があり、しかも、信頼性の高
い接続構造体を提供することにある。
発明の構成
本発明の電極接続構体は、接続されるべき表示装置基板
の端部が挿入されるコの字形の、断面構造を有する接続
枠体と、その枠体中に固定され前記基板を圧接するため
の接続バネと、シート状のクッション材とを備え、接続
されるべき表示装置の基板と可撓性回路基板とは、それ
らの上に形成された電極群が互いに直接接触した状態で
コの字形の接続枠体中に挿入され、その積層体の少くと
も一方の面にクッション材が当接した状態で接続バネに
よシ圧接される構造である。
の端部が挿入されるコの字形の、断面構造を有する接続
枠体と、その枠体中に固定され前記基板を圧接するため
の接続バネと、シート状のクッション材とを備え、接続
されるべき表示装置の基板と可撓性回路基板とは、それ
らの上に形成された電極群が互いに直接接触した状態で
コの字形の接続枠体中に挿入され、その積層体の少くと
も一方の面にクッション材が当接した状態で接続バネに
よシ圧接される構造である。
実施例の説明
第１図に示したように、パイレックスガラス（２６０Ｘ
８０Ｘ２．４鵡）で構成される表示装置の基板１上にＩ
ＴＯ電極（ａｏｏｏ人）からなる外部導出電極部２を０
．３２ ｍピッチで６１２本形成したものと、ポリイミ
ド製の可撓性回路基板３に同じ（０，３２ｍピッチで５
１２本のＡｕ電極４を形成しその他端には駆動用半導体
装置１６個を搭載したものとの接続を行なった。接続構
造体は、 。
８０Ｘ２．４鵡）で構成される表示装置の基板１上にＩ
ＴＯ電極（ａｏｏｏ人）からなる外部導出電極部２を０
．３２ ｍピッチで６１２本形成したものと、ポリイミ
ド製の可撓性回路基板３に同じ（０，３２ｍピッチで５
１２本のＡｕ電極４を形成しその他端には駆動用半導体
装置１６個を搭載したものとの接続を行なった。接続構
造体は、 。
バネ板５．クッシッン材６及び接続枠体７から構成され
る。バネ板５はリン青銅（厚さＯａ３ｗｓ ） 。
る。バネ板５はリン青銅（厚さＯａ３ｗｓ ） 。
枠体７はポリカーボネートを用いて構成されておシ外寸
バ２６０Ｘ２０Ｘ１２ｍである）。バネ板６は、枠体７
中に固定される。クッション材６としてはシリコンゴム
展の厚さ０．３−のシートを用いた。電極の配線ピッチ
は０．３２−である。電極どうしの位置合せを行なった
のちクッション材６を可撓性回路基板３の背面に固定し
、接続枠体７中に挿入し圧接を行なった。この場合、接
続抵抗は１Ω以下であシ、１２６°Ｃの高温保存（８６
°Ｃ８６％の高温高湿保存）１０００時間後もｔ１！と
んど変化なかった。また、さらに狭い電極ピッチ（０，
１５ｓｃ＋＋ピツチ）でも同等の結果を得た。
バ２６０Ｘ２０Ｘ１２ｍである）。バネ板６は、枠体７
中に固定される。クッション材６としてはシリコンゴム
展の厚さ０．３−のシートを用いた。電極の配線ピッチ
は０．３２−である。電極どうしの位置合せを行なった
のちクッション材６を可撓性回路基板３の背面に固定し
、接続枠体７中に挿入し圧接を行なった。この場合、接
続抵抗は１Ω以下であシ、１２６°Ｃの高温保存（８６
°Ｃ８６％の高温高湿保存）１０００時間後もｔ１！と
んど変化なかった。また、さらに狭い電極ピッチ（０，
１５ｓｃ＋＋ピツチ）でも同等の結果を得た。
、第２図はバネ板６を基板１側に挿入した場合を示し、
電極数が多い時や、接続面積が大きい時などに有効に接
続できた。
電極数が多い時や、接続面積が大きい時などに有効に接
続できた。
第３図は、第１図と同じ配置でさらに被接続物の両側に
シリコンゴムシートからなるクッション材６をかぶせた
場合である。表示装置の基板１が薄い場合には、基板１
のゆがみが発生し、均一な接続が得られない場合がある
。その場合、基板１側にもクッション材６をかぶせる事
にょシ、圧力が均一にかかシ良好な接続状態が得られた
。
シリコンゴムシートからなるクッション材６をかぶせた
場合である。表示装置の基板１が薄い場合には、基板１
のゆがみが発生し、均一な接続が得られない場合がある
。その場合、基板１側にもクッション材６をかぶせる事
にょシ、圧力が均一にかかシ良好な接続状態が得られた
。
また、第４図は、例えばＥＬディスプレイ装置の電極接
続を、第１図の実施例の条件にょシ行なった時の概略図
である。基板１上に設けられた（図示省略）ＥＬディス
プレイ装置は、外部導出電極部２のピッチは０．３２＋
ｗで走査電極２５６本。
続を、第１図の実施例の条件にょシ行なった時の概略図
である。基板１上に設けられた（図示省略）ＥＬディス
プレイ装置は、外部導出電極部２のピッチは０．３２＋
ｗで走査電極２５６本。
信号電極１０２４本のものである。図中８は、ディスプ
レイ部を覆うカバーを示す。また、９は回路基板３上に
設けられた半導体装置である。駆動電圧１ ｏｏｖ 、
最大電流８０ ｍＡで駆動を行なったところ、良好な駆
動を行なう事ができた。
レイ部を覆うカバーを示す。また、９は回路基板３上に
設けられた半導体装置である。駆動電圧１ ｏｏｖ 、
最大電流８０ ｍＡで駆動を行なったところ、良好な駆
動を行なう事ができた。
バネ板の形状は、第１図に示したものに限定される事は
なく、第６図ａ、ｂ、ｃにそれぞれ、１０．１１及びＩ
２で孝子ようないくつかの形状が考えられる。板厚も、
圧接に必要な圧力や形状によシ任意に変える事ができる
。
なく、第６図ａ、ｂ、ｃにそれぞれ、１０．１１及びＩ
２で孝子ようないくつかの形状が考えられる。板厚も、
圧接に必要な圧力や形状によシ任意に変える事ができる
。
次に電極材料を変えた場合の接続抵抗の値を次表に示す
。電極ピッチ０．３２ ａ＋で１０２４本測定した時の
平均接続抵抗である。
。電極ピッチ０．３２ ａ＋で１０２４本測定した時の
平均接続抵抗である。
このように、電極材料によらず低接続抵抗の接続を実現
できた。
できた。
発明の効果
本発明は、電極材料によらず低接続抵抗を実現でき、し
かも取換えが可能であり、耐高温高湿性をもつ接続が実
現できる。
かも取換えが可能であり、耐高温高湿性をもつ接続が実
現できる。
第１図は、本発明の一実施例における電極接続構造体の
概略を示す斜視図、第２図及び第３図は、本発明の電極
接続構造体の他の実施例を示す斜視図、第４図はＥＬデ
ィスプレイ装置を本発明の電極接続構造体を用いて回路
基板と接続した状態を示す斜視図、第５図は本発明の電
極接続構造体に用いられるバネ板の形状の他の例を示し
だ断面図である。 １・・・・・・表示装置の基板、２・・・・・・外部導
出電極部、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・電
極、６・・・・・・バネ板、６・・・・・・クッション
材、７・・・・・・接続枠体。
概略を示す斜視図、第２図及び第３図は、本発明の電極
接続構造体の他の実施例を示す斜視図、第４図はＥＬデ
ィスプレイ装置を本発明の電極接続構造体を用いて回路
基板と接続した状態を示す斜視図、第５図は本発明の電
極接続構造体に用いられるバネ板の形状の他の例を示し
だ断面図である。 １・・・・・・表示装置の基板、２・・・・・・外部導
出電極部、３・・・・・・回路基板、４・・・・・・電
極、６・・・・・・バネ板、６・・・・・・クッション
材、７・・・・・・接続枠体。
Claims (2)
- （１）コの字型の断面構造を有する枠体と、前記枠体に
内接するバネ材とを備え、外部導出電極群を有する平板
型表示装置と、前記平板型表示装置の外部導出電極群に
対応する電極群を有する可撓性回路基板とを、前記平板
型表示装置の外部導出電極群と可撓性回路基板の電極群
とが対向するよう重ね合せた被接続体を、前記枠体内に
挿入し、前記バネ板により前記双方の電極群を互いに圧
接するよう構成したことを特徴とする平板型表示装置の
電極接続構造体。 - （２）バネ材が、バネ板と、シート状のクッション材と
からなり、被接続体の少くとも一方の向に前記クッショ
ン材を固定して、前記枠体内に挿入するよう構成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平板型表示
装置の電極接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16314684A JPS6141176A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16314684A JPS6141176A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6141176A true JPS6141176A (ja) | 1986-02-27 |
Family
ID=15768088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16314684A Pending JPS6141176A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141176A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127165U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
| JPH0538630U (ja) * | 1991-03-27 | 1993-05-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板の接続構造 |
| JPH0722571U (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板の接続装置 |
| JPH10190959A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Rohm Co Ltd | 画像読み取り装置、それに用いる線状光源装置、および導光部材 |
| WO2007007627A1 (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板接続部材および接続構造体 |
| JP2009192835A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
| TWI447479B (zh) * | 2009-05-21 | 2014-08-01 | Au Optronics Corp | 顯示裝置 |
-
1984
- 1984-08-02 JP JP16314684A patent/JPS6141176A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127165U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
| JPH0538630U (ja) * | 1991-03-27 | 1993-05-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板の接続構造 |
| JPH0722571U (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板の接続装置 |
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| WO2007007627A1 (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板接続部材および接続構造体 |
| US7762819B2 (en) | 2005-07-11 | 2010-07-27 | Panasonic Corporation | Substrate connecting member and connecting structure |
| JP2009192835A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
| TWI447479B (zh) * | 2009-05-21 | 2014-08-01 | Au Optronics Corp | 顯示裝置 |
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