JPS6271988A

JPS6271988A - 電極接続構造体

Info

Publication number: JPS6271988A
Application number: JP21112585A
Authority: JP
Inventors: 浩二松永; 畑田　賢造
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-09-26
Filing date: 1985-09-26
Publication date: 1987-04-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置ま
たは、ＥＬディスプレイ装置などの平板型表示装置や、
ＬＥＤアレイなどの平板型センサアレイにおいて、平板
型デバイスの外部導出電極群と平板型デバイス駆動用の
半導体装置を搭載した回路基板の出力電極群とを接続す
るための電極接続構造体に関するものである。

（従来の技術）平板型デバイスを駆動するためには、デバイスの外部導
出電極群と駆動用半導体装置を搭載した回路基板の出力
電極群とを接続する必要があり、そのためにいくつかの
方法がとられている。その方法は大きく２つに分けられ
る。１つは接着方式であり、もう１つは圧接方式である
が、本発明は、圧接方式に関するものである。圧接方式
は（１）導電部と非導電部を交互に配列した異方性導電
ゴムを介在させる間接圧接方式と、（２）電極どうしを
直接圧接する方式に分けられる。

たとえば、間接圧接方式は第３図に示すように、駆動用
半導体装置１を同一基板上に複数個搭載した回路基板２
の端部に形成した出力電極群と平板型デバイス３の外部
導出電極群４とを相対するように形成し、これを接続す
るのに異方性導電ゴム５を電極間にはさみ圧接する方法
である。

また、直接圧接方式は、第４図に示すように、駆動用半
導体装置１を可撓性回路基板６の上に搭載し、その一端
に形成した出力電極群と平板型デバイス３の外部導出電
極群４とを直接接触させ。

クッション材７を介して加圧接続する方法である。

（発明が解決しようとする問題点）圧接方式の間接圧接方式である異方性導電ゴムの場合は
、ゴム自身が弾性体であるため、基板（デバイスおよび
回路基板）のそりなどがあっても接続不良が発生するよ
うなことはなく、また、圧接に必要な力も数＋ｇ／ｎｕ
と小さいため、基板の破損（特にデバイス基板）を生じ
ることはない。しかし、直接圧接の場合は、圧接に必要
な力が１５０ｇ／ｍｎ＋と大きく、そのため圧接治具な
どのそりなどによりデバイス基板が破損することがある
。この点を解決するために、平板型デバイスの基板平坦
度を上げたり、圧接治具の平坦度を上げたりすると原価
高になる欠点があった。

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、直接圧接方式に
おいて、原価が低く、信頼性の高い電極接続構造体を提
供することである。

（問題点を解決するための手段）本発明の電極接続構造体は１周辺に外部導出電極群を有
する平板型デバイスと、この平板型デバイスを駆動する
半導体装置を搭載し、前記外部導出電極群と相対する電
極群を有する可撓性回路基板と、前記平板型デバイスの
外部導出電極群近傍に設けられる第１のクッション材が
固定された接続枠体と、この接続枠体と平板型デバイス
を固定するための支持枠体と、前記平板型デバイスと支
持枠体の間に設置する第２のクッション材からなり、平
板型デバイスの外部導出電極群と可撓性回路基板電極群
を位置合わせしたのち、接続枠体の第１のクッション材
が可撓性回路基板電極群の反対面と接するように接続枠
体を設置し、さらに前記平板型デバイスの外部導出電極
群の反対面に第２のクッション材を設置し、支持枠体が
第２のクッション材に接するように接続枠体と接続され
、平板型デバイスと可撓性回路基板を接続固定したもの
である。

（作　用）平板型デバイスの両面にクッション材が配設されている
ため圧接力による破損が起こらず、接続冶具などにも平
坦化に対する精度が要求されないため、結果として実装
体の原価を引き下げることができる。

（実施例）本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。同図において、第３図および第４図に示した従来
例と同じ部分については同一番号を付し、その説明を省
略する。

第１図は本発明の電極接続構造体の要部斜視図である。

同図において、平板型デバイス３の周辺に形成された外
部導出電極群４と、平板型デバイス３を駆動する半導体
装置１を搭載した可撓性回路基板６の電極群とを直接接
触させ、接続枠体８を支持枠体９により接続固定する。

このとき可撓性回路基板６の電極群の反対面と接続枠体
８との間と、平板型デバイス３の外部導出電極群４の反
対面と支持枠体９との間には、第１および第２のクッシ
ョン材１０．１１を配設した構造になっている。

次に具体的な実施例について説明する。

平板型デバイス３として、ピッチ０．３２ｍｍで走査電
極２５６本、信号電極１０２４本の外部導出電極群４を
有するＥＬディスプレイの場合について説明する。この
とき、表示体の基板はガラス性で２５０×８０　Ｘ　２
．４ｎｍの寸法である。

接続枠体８および支持枠体９はＡＱ製のものを用いた。

第１のクッション材１０にはパイトロンシート（２Ｉｆ
ｆＩｌφ）、第２のクッション材１１にはパイトロンシ
ート（０，３ｍｍ厚）を用いた。可撓性回路基板６は、
ポリイミド製のフィルム上に銅箔によるパタ−ンを形成
したもので、半導体装部はＳｎメッキ、電極部はＡｕメ
ッキをほどこしている。可撓性回路基板６上に半導体装
置１を４０個実装した。平板型デバイス３の外部導出電
極群４と、可撓性回路基Ｆ１６の電極群とを圧接するよ
うに、第１および第２のクッション材１０．１１を介在
させて、接続枠体８と支持枠体９をネジ止めし固定した
。なおねじのしめつけ力は３ｋｇｆである。

上記のように実装したＥＬディスプレイを駆動電圧１０
０ｖ、最大電流８０ｍ　Ａで駆動したところ良好な結果
が得られた。また−５５℃／１２５℃熱衝撃試験を１０
０回行なったのちもガラス基板等にクラック等の発生も
なく良好であった。しかし、第２のクッション材１１を
除いた場合には、約５割がガラス基板にクラックが入っ
た。

なお、実施例では、接続枠体８と支持枠体９の固定はね
じ止めにより行なったが、枠体同士をはめ込み式にした
り、別途固定治具をもうけることもできる。

また、接続枠体８と支持枠体９はｉ製で説明したが、こ
れに限定されるものではなく、Ｃｕ、ＳｎＳ。

Ｆｅあるいはセラミック樹脂等で構成したものでもよい
。クッション材１０．１１はシリコンゴム等の比較的耐
熱性を有する弾性材を用いることができ、クッション材
の形状も丸状やシート状に限定されることなく三角状や
角状でもよい。

平板型デバイス３の外部導出電極群４と接する可撓性回
路基板６の電極部分の構成を第２図に示す。実施例で用
いたものは、（ａ）図の構成のもので、第１のクッショ
ン材１０はポリイミドのフィルムを介在して導体を圧接
することになるが、（ｂ）図の構成のように、第１のク
ッション材１０が接する部分のフィルムをとりのぞいた
構成のものでもよい。

（発明の効果）本発明によれば、平板型デバイスをクッション材でサン
ドインチ状にはさみ込むため、平板型デバイスの反りあ
るいはパリ等により破損することなく信頼度が高くなり
、しかも原価が安くなり、その実用的効果は大なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における平板型デバイスの要
部斜視図、第２図は同可撓性回路基板の電極部の斜視図
、第３図および第４図は従来の圧接型デバイスの斜視図
である。１　・・・駆動用半導体装置、　２・・・回路基板。３　・・・平板型デバイス、　４　・・・外部導出電極
群、　５　・・・異方性導電ゴム、　６　・・・可撓性
回路基板、　７，１０．１１・・・クッション材、８　
・・・接続枠体、　９　・・・支持枠体。特許出願人　松下電器産業株式会社第１図３°　′？Ｎｆｉ、型デ’ｒ＜Ａ又４　　りＹざＩシ頑乞込ｆ１６１′＆化ｕ升ネ鰍１１・・　　ｊ２っ　クツ７、ンオオ第２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

周辺に外部導出電極群を有する平板型デバイスと、該平
板型デバイスを駆動する半導体装置を搭載し、前記外部
導出電極群と相対する電極群を有する可撓性回路基板と
、前記平板型デバイスの外部導出電極群近傍に設けられ
る第１のクッション材が固定された接続枠体と、該接続
枠体と、前記平板型デバイスを固定するための支持枠体
と、前記平板型デバイスと支持枠体の間に設置する第２
のクッション材からなり、前記平板型デバイスの外部導
出電極群と可撓性回路基板電極群を位置合わせしたのち
、接続枠体の第１のクッション材が可撓性回路基板電極
群の反対面と接するように接続枠体を設置し、さらに前
記平板型デバイスの外部導出電極群の反対面に第２のク
ッション材を設置し、支持枠体が第２のクッション材に
接するように接続枠体と接続され、平板型デバイスと可
撓性回路基板を接続固定したことを特徴とする電極接続
構造体。