JPH0425731Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、蛍光表示管、液晶パネル等の表示装
置に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の表示装置において、表示パネル
の端子部と駆動用回路基板の端子部との接続は半
田付けによるものが主であつた。

第２図はこのような表示装置の従来例を示す縦
断面図である。この例においては、表示パネル１
の端子部２と駆動用回路基板３の端子部４は金属
製のリードフレーム１０を介してリードフレーム
１０の両端で各々半田付けによつて接続した構造
となつている。

このような構造の表示装置は、端子部２，４の
ピツチ間隔が比較的広いものおよび端子数の少な
いものについては実用的であるが、近年所望され
ている表示パネルの大型化および解像度の向上の
ためには次のような欠点があり、実用的でない。

(1) 表示パネルの大型化による端子数の増加のた
め、半田付けの工数が膨大なものとなり経済的
でない。

(2) ドツトマトリツクス型の表示パネルの解像度
向上にはマトリツクスのフアイン化が不可欠で
あり、このため端子のピツチ間隔が狭くなる。
従つて、半田付けにおいては隣接端子間短絡等
の不具合が生じやすく歩留りが低い。

このような欠点をなくするため、第３図に示す
ように、合成樹脂フイルム７に所望の導電帯６を
形成したフレキシブル回路基板５と異方性導電膜
とを使用した表示装置も公知である。第４図は第
３図のフレキシブル回路基板を用いた表示装置の
縦断面図である。

表示パネル１の端子部２は、金属等の導電性微
粒子９を合成樹脂接着材８に分散させた異方性導
電膜を介してフレキシブル回路基板５と熱圧着に
よつて接続されている。また、駆動用回路基板３
の端子部４も同様な構造である。この構造では、
端子部２，４とフレキシブル回路基板５の導電帯
が熱圧着によつて導電性微粒子９と接触し、電気
的接続が行われる。また、隣接する端子間の〓間
には熱圧着時に圧力が加わらないため、隣接する
端子間の絶縁は保持される。

この表示装置は、このような構造を有するた
め、端子数が増加しても接続が容易にでき、ま
た、0.2〜３mmのフアインピツチ化が可能である
長所を有する。

［考案が解決しようとする問題点］ 上述した従来の表示装置は、導電性微粒子９が
カーボンまたはニツケル等の高融点物質からなつ
ており、端子部２，４とフレキシブル回路基板５
との接着は合成樹脂接着剤８によつてなされてい
るため、フレキシブル回路基板５の長さが短い場
合には、例えば表示パネル１の端子部２とフレキ
シブル回路基板５とを熱圧着によつて接着後、駆
動用回路基板３の端子部４とフレキシブル回路基
板５とを接着する際、表示パネル１の端子部２に
も熱が伝導し、合成樹脂接着剤８の接着力が弱く
なりフレキシブル回路基板５のずれまたははがれ
が生ずるという欠点がある。

また、導電性微粒子が低融点物質からなるもの
も公知である。この場合は熱圧着時において導電
性微粒子９が若干溶融し、端子部２，４とフレキ
シブル回路基板５との接着は、合成樹脂接着剤８
と前述の溶融した導電性微粒子９によつてなされ
ている。

しかしフレキシブル回路基板５の長さが短い場
合には、前述の欠点と同様に、先に接着した部分
の接続不良が発生しやすくなる。このため、従来
の表示装置では、フレキシブル回路基板５を長く
する必要があり、表示装置が表示パネル１の大き
さに比べて大型化せざるを得なかつた。一方、近
年所望されている小型化かつ薄型化した表示装置
の実現には接続部の短小化が不可欠となつてきて
いる。

本考案の目的は、小型化、薄型化が可能で、か
つ接続部の信頼性が高い表示装置を提供すること
にある。

［問題点を解決するための手段］ 本考案の表示装置は、表示パネルの端子部とフ
レキシブル回路基板とを接続する異方性導電膜中
の導電性微粒子の融点と、駆動用回路基板の端子
部とフレキシブル回路基板とを接続する異方性導
電膜中の導電性微粒子の融点との差が10℃以上で
あり、かつ、各々の融点が400℃以下であること
を特徴とする。

［実施例］ 次に、本考案を実施例について図面を参照して
説明する。

第１図は本考案の表示装置の一実施例の縦断面
図である。

表示パネル１の端子部２は、融点が232℃であ
る導電性微粒子（すず微粒子）９１を合成樹脂接
着剤８に分散させた異方性導電膜を介して熱圧着
によつてフレキシブル回路基板５と接続されてお
り、また駆動用回路基板３の端子部４は、融点が
157℃の導電性微粒子（インジウム微粒子）９２
を合成樹脂接着材８に分散させた異方性導電膜を
介して熱圧着によつてフレキシブル回路基板５と
接続された構造となつている。

このように、両異方性導電膜中の導電性微粒子
の融点の差が約75℃あるので、表示パネル１の端
子部２とフレキシブル回路基板５とを接続後、駆
動用回路基板３の端子部４とフレキシブル回路基
板５と接続する際においても、表示パネル１の端
子部２の温度は、導電性微粒子（すず微粒子）９
１の融点（232℃）まで上昇することなく端子部
２とフレキシブル回路基板５との接着を保つこと
ができる。従つて、フレキシブル回路基板５の長
さを極力短くすることができ、表示装置の小型
化、薄型化が実現できる。

なお、両異方性導電膜中の導電性微粒子９の融
点の差が10℃未満では、熱圧着時の温度コントロ
ールが難しくなり、先に接続したフレキシブル回
路基板５の接着性を損なう危険度が高くなる。ま
た、熱圧着時の温度は、導電性微粒子９の融点ま
で上げる必要があり、融点が高いとフレキシブル
回路基板５の合成樹脂フイルムに損傷を与えてし
まう。従つて、導電性微粒子の融点は一般的なフ
レキシブル回路基板５のフイルム材であるポリイ
ミド樹脂を損なわない400℃以下とする必要があ
る。本実施例では導電性微粒子として、すずおよ
びインジウムの例を示したが、他に、すず・鉛合
金・金・すず合金、およびインジウム・鉛・銀合
金等の合金微粒子も使用できる。また、これらの
合金の成分を変化させ、融点を変えて使用するこ
とも可能である。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、表示パネルの端
子部、駆動用回路基板の端子部とフレキシブル回
路基板とを接続する両異方性導電膜中の導電性微
粒子として、融点の差が10℃以上であり、かつ
各々の融点が400℃以下である材料を使用するこ
とにより、表示パネルと駆動用回路基板とを接続
するフレキシブル回路基板の長さを極力短くする
ことができ、従つて小型薄型化の表示装置が実現
し、また接続の信頼性も高く、作業工数を低減で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の表示装置の一実施例の縦断面
図、第２図は従来例の表示装置の縦断面図、第３
図は従来のフレキシブル回路基板の一例の斜視
図、第４図は第３図のフレキシブル回路基板を用
いた表示装置の従来例の縦断面図である。 １……表示パネル、２……端子部、３……駆動
用回路基板、４……端子部、５……フレキシブル
回路基板、６……導電帯、７……合成樹脂フイル
ム、８……合成樹脂接着材、９……導電性微粒
子、９１……導電性微粒子（すず微粒子）、９２
……導電性微粒子（インジウム微粒子）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 表示パネルの端子部と駆動用回路基板の端子部
   とがいずれも、導電性微粒子を合成樹脂接着材に
   分散させた異方性導電膜を介して、合成樹脂フイ
   ルム上に導電帯が形成されたフレキシブル回路基
   板に接続された表示装置において、 前記表示パネルの端子部と前記フレキシブル回
   路基板とを接続する異方性導電膜中の導電性微粒
   子の融点と、前記駆動用回路基板の端子部と前記
   フレキシブル回路基板とを接続する異方性導電膜
   中の導電性微粒子の融点との差が10℃以上であ
   り、かつ、各々の融点が400℃以下であることを
   特徴とする表示装置。