JPS63253983A - 平板型表示装置 - Google Patents
平板型表示装置Info
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- JPS63253983A JPS63253983A JP8940487A JP8940487A JPS63253983A JP S63253983 A JPS63253983 A JP S63253983A JP 8940487 A JP8940487 A JP 8940487A JP 8940487 A JP8940487 A JP 8940487A JP S63253983 A JPS63253983 A JP S63253983A
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイそ
して、ELディスプレイなどの平板型表示装置に関する
ものである。
して、ELディスプレイなどの平板型表示装置に関する
ものである。
従来の技術
平板型表示装置を駆動するためには、表示体の外部導出
電極群と駆動用半導体装置の出力電極群とを接続する方
法があシ、そのためにいくつかの方法がとられている。
電極群と駆動用半導体装置の出力電極群とを接続する方
法があシ、そのためにいくつかの方法がとられている。
例えば第3図のように、駆動用半導体装置1を同一基板
上に複数個搭載した回路基板2の端部に形成した出゛力
電極群と表示体3の外部導出電極群4とを相対する様に
形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が交互に
配列さ些た異方性導電ゴム6を電極間にはさみ圧接する
′方法がある。
上に複数個搭載した回路基板2の端部に形成した出゛力
電極群と表示体3の外部導出電極群4とを相対する様に
形成し、これを接続するのに導電部と非導電部が交互に
配列さ些た異方性導電ゴム6を電極間にはさみ圧接する
′方法がある。
また、第4図のように回続用可撓性回路基板6を用い、
回路基板2の出力電極群と平板型表示体3の外部導出電
極群4とを接続用可撓性回路基板6でハンダなどを用い
、熱融着する、あるいは接着材と導電性の分散材により
形成された異方性導電シートによシ熱圧着を行なう方法
がある。
回路基板2の出力電極群と平板型表示体3の外部導出電
極群4とを接続用可撓性回路基板6でハンダなどを用い
、熱融着する、あるいは接着材と導電性の分散材により
形成された異方性導電シートによシ熱圧着を行なう方法
がある。
また他の例として第5図のように、駆動用半導体装置1
を可撓性回路基板7の上に搭載し、その一端に形成した
出力電極群と表示体3の外部導出電極群4とを前述の方
法で接続する方法がある。
を可撓性回路基板7の上に搭載し、その一端に形成した
出力電極群と表示体3の外部導出電極群4とを前述の方
法で接続する方法がある。
発明が解決しようとする問題点
これらの装置には次のような問題点が挙げられる。
(1)異方性導電ゴムを用いる方法は内部抵抗が高い(
数100以上)ため電気的損失が大きくなる。
数100以上)ため電気的損失が大きくなる。
営)ハンダなどを利用しだ熱融着の方法では表示装置の
電極表面の処理工程(メッキおよび蒸着など)が必要と
なシ工程が複雑となるばかりか限られた電極材料しか用
いる事ができず一度接続したものは取シ換えできない。
電極表面の処理工程(メッキおよび蒸着など)が必要と
なシ工程が複雑となるばかりか限られた電極材料しか用
いる事ができず一度接続したものは取シ換えできない。
(3)異方性導電膜は、接着体として樹脂を用いている
ため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しるしく低下する
。
ため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しるしく低下する
。
(4)可撓性回路基板は、基板の基材となるフィルムが
熱収縮を起こすため、狭ピッチ、大画面の表示装置に用
いる場合、ピッチずれが生じる。
熱収縮を起こすため、狭ピッチ、大画面の表示装置に用
いる場合、ピッチずれが生じる。
本発明の目的は、半導体装置を搭載したフィルムキャリ
ヤと接続部を一体化し、実装体をコンパクトにするとと
もに接続部の高信頼性、低抵抗性。
ヤと接続部を一体化し、実装体をコンパクトにするとと
もに接続部の高信頼性、低抵抗性。
低コスト化を実現し、さらに回路基板の取換えを可能に
する平板型表示装置を提供する事にある。
する平板型表示装置を提供する事にある。
問題点を解決するための手段
平板型表示体の裏面には、クッション材によって支持さ
れた回路基板が設置され、その回路基板には、半導体装
置が搭載され所定寸法に切断され少なくとも2端部にリ
ード群を有するフィルムキャリヤが実装され、その1端
部のリード群は、外部導出電極群と接し、そして、回路
基板と平板型表示体、フィルムキャリヤのリード群と外
部導出電極群とを同時に、クッション材を有する上下枠
によシ圧接固定した構造にする。
れた回路基板が設置され、その回路基板には、半導体装
置が搭載され所定寸法に切断され少なくとも2端部にリ
ード群を有するフィルムキャリヤが実装され、その1端
部のリード群は、外部導出電極群と接し、そして、回路
基板と平板型表示体、フィルムキャリヤのリード群と外
部導出電極群とを同時に、クッション材を有する上下枠
によシ圧接固定した構造にする。
作 用
回路基板と、接続部の固定を1つの枠体によシ行なうた
め、工程が簡素化される。また、接続が機械的押圧によ
りなされるので信頼性も高い。
め、工程が簡素化される。また、接続が機械的押圧によ
りなされるので信頼性も高い。
実施例
第1図に本発明の一実施例における平板型表示装置の要
部断面図を示し、第2図にその平面図を示す。
部断面図を示し、第2図にその平面図を示す。
平板型表示体3の裏面には、第二のクッション材8によ
って支持された回路基板2があシ、その回路基板2の周
辺には、半導体装置1が搭載され所定寸法に切断され2
端部にリード群9.10’Q有するフィルムキャリヤ1
1が実装され、その一端のリード群9は、回路基板2に
接続され、他端のリード群1oは、回路基板2の端部よ
り延圧している。延在されたリード群10は、平板型表
示体3の外部導出電極群4と接触している。一方、平板
型表示体3の表示面の周縁の位置に第一のクッション材
12を有する下枠13と、リード群10と、外部導出電
極群4とが接触する位置に第三のクッション材14を有
し、回路基板2を固定するための爪16を有する上枠1
6とが接続固定される事によシ、リード群と、外部導出
電極群4との接続を行ない、さらに回路基板2を平板型
表示体3に固定できるようになっている。
って支持された回路基板2があシ、その回路基板2の周
辺には、半導体装置1が搭載され所定寸法に切断され2
端部にリード群9.10’Q有するフィルムキャリヤ1
1が実装され、その一端のリード群9は、回路基板2に
接続され、他端のリード群1oは、回路基板2の端部よ
り延圧している。延在されたリード群10は、平板型表
示体3の外部導出電極群4と接触している。一方、平板
型表示体3の表示面の周縁の位置に第一のクッション材
12を有する下枠13と、リード群10と、外部導出電
極群4とが接触する位置に第三のクッション材14を有
し、回路基板2を固定するための爪16を有する上枠1
6とが接続固定される事によシ、リード群と、外部導出
電極群4との接続を行ない、さらに回路基板2を平板型
表示体3に固定できるようになっている。
次に具体的な例について説明する。
平板型表示体3として、信号電極640本、走査電極4
00本を有し、それぞれ、0.35ffピツチの外部導
出電極群4を有するELディスプレイの場合で説明する
。電極材料は、Auもしくは1τOである。
00本を有し、それぞれ、0.35ffピツチの外部導
出電極群4を有するELディスプレイの場合で説明する
。電極材料は、Auもしくは1τOである。
上下枠体16.13は、それぞれAlを用いた。
クッション材8,12.14は、いずれもシリコンコム
製で、第1のクッション材12は、0.3WN厚のフィ
ルム状、第2のクッション材8は、断面が5X3#の棒
状、そして第3のクッション材14は、2m1φの丸棒
状である。第3のクッション材14は、上枠16に形成
された溝に挿入した。
製で、第1のクッション材12は、0.3WN厚のフィ
ルム状、第2のクッション材8は、断面が5X3#の棒
状、そして第3のクッション材14は、2m1φの丸棒
状である。第3のクッション材14は、上枠16に形成
された溝に挿入した。
フィルムキャリヤ11はポリイミドフィルム上に銅箔に
よるパターンを形成し錫メッキもしくはAuメッキ処理
したものであり、半導体装置1の電極にはT i −P
d −A uの構成をもつバンプを形成し、フィルム
キャリヤ11とAu −5nもしくは、Au−Au接合
によシ接続し、所定寸法に切断した。
よるパターンを形成し錫メッキもしくはAuメッキ処理
したものであり、半導体装置1の電極にはT i −P
d −A uの構成をもつバンプを形成し、フィルム
キャリヤ11とAu −5nもしくは、Au−Au接合
によシ接続し、所定寸法に切断した。
まだ、フィルムキャリヤ11には2箇所位置決め用の穴
をもうけた。
をもうけた。
回路基板2は、1.2fflff厚のガラスエポキシ基
板よIO1銅箔によシ配線パターンは基板の両面に形成
した。回路基板2の中心部には、信号処理用の半導体装
置等が搭載されている。一方、周辺部には、フィルムキ
ャリヤ11のリード群9に一致するパターンが形成され
ておシ、さらにフィルムキャリヤ11の位置め用穴に合
致する位置に穴を形成した。
板よIO1銅箔によシ配線パターンは基板の両面に形成
した。回路基板2の中心部には、信号処理用の半導体装
置等が搭載されている。一方、周辺部には、フィルムキ
ャリヤ11のリード群9に一致するパターンが形成され
ておシ、さらにフィルムキャリヤ11の位置め用穴に合
致する位置に穴を形成した。
回路基板2の周辺の穴よシガイドピンを突出させ、そこ
にフィルムキャリヤ11をはめ込み、リード群9と回路
基板2上のパターンとを半田付けを行なった後、ガイド
ピンをはずした。搭載したフィルムキャリヤは、16個
(走査側6個、信号1ii1110個)である。
にフィルムキャリヤ11をはめ込み、リード群9と回路
基板2上のパターンとを半田付けを行なった後、ガイド
ピンをはずした。搭載したフィルムキャリヤは、16個
(走査側6個、信号1ii1110個)である。
一方、下枠13に第一のクッション材12を接着し、そ
の上に、ELディスプレイ3を設置し、さらに、第二の
クッション材8をその上に設置した。そして、フィルム
キャリヤ11が搭載された回路基板2を、ELディスプ
レイ3の外部導出電極群4とフィルムキャリヤ11のリ
ード群10との位置合せを行なった後に、第二のクッシ
ョン材8上に設置した。
の上に、ELディスプレイ3を設置し、さらに、第二の
クッション材8をその上に設置した。そして、フィルム
キャリヤ11が搭載された回路基板2を、ELディスプ
レイ3の外部導出電極群4とフィルムキャリヤ11のリ
ード群10との位置合せを行なった後に、第二のクッシ
ョン材8上に設置した。
そして、その上から、第三のクッション材14が設置さ
れた上枠16で押えつけながら、上枠16と下枠13の
ハメ合せを行い、フィルムキャリヤ11のリード群1o
とELディスプレイ3の外部導出電極群4との電気的接
続を行なうとともに、上枠16の爪15によシ、回路基
板2の固定も行なった。
れた上枠16で押えつけながら、上枠16と下枠13の
ハメ合せを行い、フィルムキャリヤ11のリード群1o
とELディスプレイ3の外部導出電極群4との電気的接
続を行なうとともに、上枠16の爪15によシ、回路基
板2の固定も行なった。
このようにして、実装したELディスプレイを駆動電圧
120vにて駆動を行なったところ良好な駆動を行なう
事ができた。
120vにて駆動を行なったところ良好な駆動を行なう
事ができた。
実施例で用いたELディスプレイのように高電圧で駆動
する素子で、枠体が金属で形成されている場合は、枠体
をアース電位にする方が望ましい。
する素子で、枠体が金属で形成されている場合は、枠体
をアース電位にする方が望ましい。
そこで、回路基板2の爪16があたる所にアースパター
ンを形成する事により枠体全体をアース電位にする事が
できる。
ンを形成する事により枠体全体をアース電位にする事が
できる。
発明の効果
駆動用半導体装置を搭載したフィルムキャリヤを回路基
板の周辺に実装し、さらに、その回路基板を平板型表示
体の裏面に設置することによシ、平板型表示体を一体化
してコンパクトにする事ができ、薄型で高信頼性の表示
体を実現できる。
板の周辺に実装し、さらに、その回路基板を平板型表示
体の裏面に設置することによシ、平板型表示体を一体化
してコンパクトにする事ができ、薄型で高信頼性の表示
体を実現できる。
第1図は本発明の一実施例における平板型表示装置の要
部を示す断面図、第2図はその平面図、第3図〜第5図
は従来の平板型表示装置を示す斜視図である。 1・・・・・・半導体装置、2・・・・・・回路基板、
3・・・・・・平板型表示体、4・・・・・・外部導出
電極群、13・・・・・・下枠、16・・・・・・上枠
。
部を示す断面図、第2図はその平面図、第3図〜第5図
は従来の平板型表示装置を示す斜視図である。 1・・・・・・半導体装置、2・・・・・・回路基板、
3・・・・・・平板型表示体、4・・・・・・外部導出
電極群、13・・・・・・下枠、16・・・・・・上枠
。
Claims (2)
- (1)周縁に外部導出電極群を有する平板型表示体と、
前記平板型表示体の表示面の周縁の位置に第一のクッシ
ョン材を有する下枠と、半導体装置が搭載され所定寸法
に切断され少なくとも2端部にリードを有するフィルム
キャリヤ群と、前記フィルムキャリヤ群の一端部のリー
ドが接続される端子が周辺に形成された回路基板と、前
記平板型表示体に前記回路基板を保持するための第二の
クッション材と、前記フィルムキャリヤ群の他端部のリ
ードと前記平板型表示体の外部導出電極群とが接触する
位置に第三のクッション材を有し前記回路基板を固定す
るための爪を有する上枠を備え、前記平板型表示体の表
示面の周辺は前記下枠の第一のクッション材に接触して
おり、前記平板型表示体の外部導出電極群を有する面と
、第二のクッション材の一面が接触し、第二のクッショ
ン材の反対の一面が前記回路基板の端子が形成されてい
ない面に接触しており、前記回路基板に搭載されたフィ
ルムキャリヤ群の一端部のリードは前記端子に接続され
、他端部のリードの一面は、前記外部導出電極群に接し
、他面は前記上枠の第三のクッション材に接し、かつ前
記上枠の爪が前記回路基板のフィルムキャリヤが搭載さ
れている面のフィルムキャリヤが存在しない部分に接触
するように、上枠と下枠とが接続固定された事を特徴と
する平板型表示装置。 - (2)回路基板の前記上枠の爪が接する部分にアース端
子が形成されている事を特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の平板型表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8940487A JPS63253983A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 平板型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8940487A JPS63253983A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 平板型表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63253983A true JPS63253983A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13969704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8940487A Pending JPS63253983A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 平板型表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63253983A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171868A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Nichiden Seimitsu Kogyo Kk | 薄型ディスプレーのフレーム枠 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8940487A patent/JPS63253983A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171868A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Nichiden Seimitsu Kogyo Kk | 薄型ディスプレーのフレーム枠 |
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