JPH11145373A - テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置Info
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- JPH11145373A JPH11145373A JP9307730A JP30773097A JPH11145373A JP H11145373 A JPH11145373 A JP H11145373A JP 9307730 A JP9307730 A JP 9307730A JP 30773097 A JP30773097 A JP 30773097A JP H11145373 A JPH11145373 A JP H11145373A
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープキャリアパッケージの電極端子とプリ
ント基板の電極との接続において、電極端子のストレス
による電極断線を防止し、かつ、電極間の位置合わせ状
態及び接続状態のを容易に判定することを目的とする。 【解決手段】 折曲げ可能な材質を基材３１としたテー
プキャリアパッケージ２１にＬＳＩ素子２２を搭載す
る。テープキャリアパッケージ２１の１辺に、ＬＳＩ素
子２２に接続されかつ他の回路基板に形成された電極と
接続される複数でかつ平行に並んだ出力電極端子２３を
形成する。反対側の辺には、ＬＳＩ素子２２に接続され
かつ他の回路基板に形成された電極端子２９と接続され
る複数でかつ平行に並んだ入力電極端子２４を形成す
る。入力電極端子２４を形成した基材３１部には、それ
ぞれの入力電極端子２４と中心線を同軸にした、入力電
極幅より小さい幅のスリット２５を形成する。
ント基板の電極との接続において、電極端子のストレス
による電極断線を防止し、かつ、電極間の位置合わせ状
態及び接続状態のを容易に判定することを目的とする。 【解決手段】 折曲げ可能な材質を基材３１としたテー
プキャリアパッケージ２１にＬＳＩ素子２２を搭載す
る。テープキャリアパッケージ２１の１辺に、ＬＳＩ素
子２２に接続されかつ他の回路基板に形成された電極と
接続される複数でかつ平行に並んだ出力電極端子２３を
形成する。反対側の辺には、ＬＳＩ素子２２に接続され
かつ他の回路基板に形成された電極端子２９と接続され
る複数でかつ平行に並んだ入力電極端子２４を形成す
る。入力電極端子２４を形成した基材３１部には、それ
ぞれの入力電極端子２４と中心線を同軸にした、入力電
極幅より小さい幅のスリット２５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動用集積回路素
子を搭載し、かつ液晶パネル表示素子の周辺に配置され
るテープキャリアパッケージと、このテープキャリアパ
ッケージ使用の液晶表示装置に関するものである。
子を搭載し、かつ液晶パネル表示素子の周辺に配置され
るテープキャリアパッケージと、このテープキャリアパ
ッケージ使用の液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶を応用した表示装置は、低電力、軽
量など、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技
術の進歩により商品力が高まり、さまざまな製品に使用
されている。中でも、画素毎にスイッチとして薄膜トラ
ンジスタを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶表
示装置では、クロストークのない鮮明な画像表示を得ら
れることから、ノートブックタイプのパソコンのディス
プレーや、カー・ナビゲーションのディスプレー等に使
用され急速に市場を拡大している。
量など、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技
術の進歩により商品力が高まり、さまざまな製品に使用
されている。中でも、画素毎にスイッチとして薄膜トラ
ンジスタを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶表
示装置では、クロストークのない鮮明な画像表示を得ら
れることから、ノートブックタイプのパソコンのディス
プレーや、カー・ナビゲーションのディスプレー等に使
用され急速に市場を拡大している。
【０００３】液晶パネルに信号を供給するには、図４に
示すように、駆動用集積回路素子（以下ＬＳＩ素子と略
す）１を、ポリイミドフィルム等を材質とした折曲げ可
能な基材１１に銅箔（厚み１０〜３５μｍ程度）で配線
１２と出力信号電極６と入力信号電極８を形成したテー
プキャリアパッケージ３に搭載し、保護材２でＬＳＩ素
子１をコーティングする。
示すように、駆動用集積回路素子（以下ＬＳＩ素子と略
す）１を、ポリイミドフィルム等を材質とした折曲げ可
能な基材１１に銅箔（厚み１０〜３５μｍ程度）で配線
１２と出力信号電極６と入力信号電極８を形成したテー
プキャリアパッケージ３に搭載し、保護材２でＬＳＩ素
子１をコーティングする。
【０００４】次に、このテープキャリアパッケージ３
を、図５に示すように、液晶パネル４上の信号線接続端
子５とテープキャリアパッケージ３上の出力信号電極６
（図４に示す）とを異方性導電材（図示せず）を用い接
続する。また、テープキャリアパッケージ３への信号供
給は、プリント基板７上に形成された電極（図示せず）
にテープキャリアパッケージ３の入力信号電極８（図４
に示す）を半田付けにより接続して行う。
を、図５に示すように、液晶パネル４上の信号線接続端
子５とテープキャリアパッケージ３上の出力信号電極６
（図４に示す）とを異方性導電材（図示せず）を用い接
続する。また、テープキャリアパッケージ３への信号供
給は、プリント基板７上に形成された電極（図示せず）
にテープキャリアパッケージ３の入力信号電極８（図４
に示す）を半田付けにより接続して行う。
【０００５】テープキャリアパッケージ３の入力信号電
極８のプリント基板７との接続部分は、加熱の効率を上
げるためと押し出された半田の逃げを確保するために基
材１１（図４に示す）が取り除かれている。また、この
部分を利用して、入力信号電極８とプリント基板７上の
電極との位置合わせ状態の良否や、接続状態を入力信号
電極８にプローブ等を当て電気信号を確認することによ
り、簡単に確認できる。
極８のプリント基板７との接続部分は、加熱の効率を上
げるためと押し出された半田の逃げを確保するために基
材１１（図４に示す）が取り除かれている。また、この
部分を利用して、入力信号電極８とプリント基板７上の
電極との位置合わせ状態の良否や、接続状態を入力信号
電極８にプローブ等を当て電気信号を確認することによ
り、簡単に確認できる。
【０００６】しかしながら、上記従来の液晶表示装置で
は、図４及び図５に示したように、入力信号電極８の部
分の基材１１が取り除かれており、この部分の薄い入力
信号電極８でプリント基板７を支えなければならない。
そのため、液晶表示装置の製造工程中の搬送時の衝撃
や、製品に組み込まれた後の振動、衝撃などによって、
入力信号電極８が断線するという問題が発生している。
これらの課題を解決するために、図６及び図７に示すよ
うに、テープキャリアパッケージ３の入力信号電極８の
部分の基材１１を取り除かずに、入力信号電極８とプリ
ント基板７上に形成された電極（図示せず）との接続
に、半田付けの代わりに異方導電性接着剤１０を用いて
接続する方法が実用化されている。
は、図４及び図５に示したように、入力信号電極８の部
分の基材１１が取り除かれており、この部分の薄い入力
信号電極８でプリント基板７を支えなければならない。
そのため、液晶表示装置の製造工程中の搬送時の衝撃
や、製品に組み込まれた後の振動、衝撃などによって、
入力信号電極８が断線するという問題が発生している。
これらの課題を解決するために、図６及び図７に示すよ
うに、テープキャリアパッケージ３の入力信号電極８の
部分の基材１１を取り除かずに、入力信号電極８とプリ
ント基板７上に形成された電極（図示せず）との接続
に、半田付けの代わりに異方導電性接着剤１０を用いて
接続する方法が実用化されている。
【０００７】この方法では、テープキャリアパッケージ
３の基材１１とプリント基板７とで接着されるために、
振動、衝撃などで入力信号電極８のみにストレスが加わ
ることがなく、断線を起こさないばかりか、接続強度が
飛躍的に向上し、信頼性が大幅にアップしている。
３の基材１１とプリント基板７とで接着されるために、
振動、衝撃などで入力信号電極８のみにストレスが加わ
ることがなく、断線を起こさないばかりか、接続強度が
飛躍的に向上し、信頼性が大幅にアップしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法には次のような問題がある。第一には、一般にテープ
キャリアパッケージ３に用いられている基材１１は不透
明であり、また、プリント基板７も不透明であるため、
入力信号電極部８の基材１１を取り除いていない場合、
入力信号電極８とプリント基板７との位置合わせ状態を
容易に確認できないという問題がある。
法には次のような問題がある。第一には、一般にテープ
キャリアパッケージ３に用いられている基材１１は不透
明であり、また、プリント基板７も不透明であるため、
入力信号電極部８の基材１１を取り除いていない場合、
入力信号電極８とプリント基板７との位置合わせ状態を
容易に確認できないという問題がある。
【０００９】第二には、入力信号電極８が露出していな
いために、プリント基板７との接続後に入力信号電極８
にプローブ等の針をあてて電気信号を確認することが容
易に出来ず、接続状態の良否を判定できないという問題
がある。
いために、プリント基板７との接続後に入力信号電極８
にプローブ等の針をあてて電気信号を確認することが容
易に出来ず、接続状態の良否を判定できないという問題
がある。
【００１０】そこで、本発明の目的は、製造工程中や製
品に組み込んだ後の振動、衝撃などのストレスによる電
極断線を防止できるとともに、他の回路基板の電極端子
との位置合わせ及び接続状態を容易に確認できるテープ
キャリアパッケージと、このテープキャリアパッケージ
使用の液晶表示装置を提供することにある。
品に組み込んだ後の振動、衝撃などのストレスによる電
極断線を防止できるとともに、他の回路基板の電極端子
との位置合わせ及び接続状態を容易に確認できるテープ
キャリアパッケージと、このテープキャリアパッケージ
使用の液晶表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、集積回路を搭載し、他の回路基板に形成
された電極と対向させて接続される電極端子と、前記集
積回路と前記電極端子とを結ぶ配線を形成する部分の基
材部に、前記配線及び電極端子の幅よりも小さい幅のス
リットが設けられていることを特徴とする。
パッケージは、集積回路を搭載し、他の回路基板に形成
された電極と対向させて接続される電極端子と、前記集
積回路と前記電極端子とを結ぶ配線を形成する部分の基
材部に、前記配線及び電極端子の幅よりも小さい幅のス
リットが設けられていることを特徴とする。
【００１２】この発明によると、テープキャリアパッケ
ージへのストレスによる電極断線を防止でき、他の回路
基板との位置合わせ及び接続状態を容易に確認すること
ができる。
ージへのストレスによる電極断線を防止でき、他の回路
基板との位置合わせ及び接続状態を容易に確認すること
ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、集積回路を搭載し、他の回路基板に形成された電極
と対向させて接続される電極端子と、前記集積回路と前
記電極端子とをつなぐ配線を折曲げ可能な基材上に形成
したテープキャリアパッケージにおいて、前記配線およ
び前記電極端子を形成する部分の前記基材部に、前記配
線及び電極端子の幅よりも小さい幅のスリットが設けら
れていることを特徴とするテープキャリアパッケージで
あり、他の回路基板と基材とで接続されるために、振
動、衝撃などで電極端子のみにストレスが加わることが
なくて、電極断線を防止でき、またスリットから、他の
回路基板との位置合わせ及び接続状態を容易に確認でき
る。
は、集積回路を搭載し、他の回路基板に形成された電極
と対向させて接続される電極端子と、前記集積回路と前
記電極端子とをつなぐ配線を折曲げ可能な基材上に形成
したテープキャリアパッケージにおいて、前記配線およ
び前記電極端子を形成する部分の前記基材部に、前記配
線及び電極端子の幅よりも小さい幅のスリットが設けら
れていることを特徴とするテープキャリアパッケージで
あり、他の回路基板と基材とで接続されるために、振
動、衝撃などで電極端子のみにストレスが加わることが
なくて、電極断線を防止でき、またスリットから、他の
回路基板との位置合わせ及び接続状態を容易に確認でき
る。
【００１４】請求項２に記載の発明は、液晶パネル駆動
用集積回路素子を搭載したテープキャリアパッケージの
一端に形成された出力信号電極を液晶パネルの信号線接
続端子と接続し、前記テープキャリアパッケージの他端
に形成された入力信号電極を異方導電性接着剤を介して
プリント基板上の電極と接続されてなる液晶表示装置に
おいて、前記テープキャリアパッケージの前記入力信号
電極を形成する部分の基材部に前記入力信号電極の幅よ
りも小さい幅のスリットを設け、かつ、前記プリント基
板上の電極の一部が前記テープキャリアパッケージに覆
われないことを特徴とするテープキャリアパッケージ使
用の液晶表示装置であり、入力信号電極が異方導電性接
着剤を介してプリント基板上の電極と接続されるため
に、振動、衝撃などで電極端子のみにストレスが加わる
ことがなくて、電極断線を防止でき、またスリットか
ら、入力信号電極とプリント基板上の電極との位置合わ
せ及び接続状態を容易に確認できる。 （実施の形態１）以下、本発明のテープキャリアパッケ
ージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装
置の具体的な実施の形態を示す図１及び図２に基づいて
説明する。
用集積回路素子を搭載したテープキャリアパッケージの
一端に形成された出力信号電極を液晶パネルの信号線接
続端子と接続し、前記テープキャリアパッケージの他端
に形成された入力信号電極を異方導電性接着剤を介して
プリント基板上の電極と接続されてなる液晶表示装置に
おいて、前記テープキャリアパッケージの前記入力信号
電極を形成する部分の基材部に前記入力信号電極の幅よ
りも小さい幅のスリットを設け、かつ、前記プリント基
板上の電極の一部が前記テープキャリアパッケージに覆
われないことを特徴とするテープキャリアパッケージ使
用の液晶表示装置であり、入力信号電極が異方導電性接
着剤を介してプリント基板上の電極と接続されるため
に、振動、衝撃などで電極端子のみにストレスが加わる
ことがなくて、電極断線を防止でき、またスリットか
ら、入力信号電極とプリント基板上の電極との位置合わ
せ及び接続状態を容易に確認できる。 （実施の形態１）以下、本発明のテープキャリアパッケ
ージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装
置の具体的な実施の形態を示す図１及び図２に基づいて
説明する。
【００１５】図１の（ａ）は、本発明のテープキャリア
パッケージの基材側から見た平面図、図１の（ｂ）はそ
のＡ−Ｂ線での断面図である。図１の（ａ）、（ｂ）に
おいて、テープキャリアパッケージ２１は、ポリイミド
フィルム等の折曲げ可能な材質を使用した基材３１にＬ
ＳＩ素子２２を搭載する。本実施の形態では基材３１の
材質としてユーピレックス（商品名）で厚み７５μｍの
フィルムを用い、ＬＳＩ素子２２としては液晶パネル駆
動用集積回路素子を搭載した。
パッケージの基材側から見た平面図、図１の（ｂ）はそ
のＡ−Ｂ線での断面図である。図１の（ａ）、（ｂ）に
おいて、テープキャリアパッケージ２１は、ポリイミド
フィルム等の折曲げ可能な材質を使用した基材３１にＬ
ＳＩ素子２２を搭載する。本実施の形態では基材３１の
材質としてユーピレックス（商品名）で厚み７５μｍの
フィルムを用い、ＬＳＩ素子２２としては液晶パネル駆
動用集積回路素子を搭載した。
【００１６】テープキャリアパッケージ２１は、ほぼ長
方形に形成し、そのうちの１辺に、液晶パネル２６（図
２に示す）に形成された電極端子（図示せず）と対向さ
せて接続される複数でかつ平行に並んだ出力電極端子２
３を形成する。この出力電極端子２３は配線３０でＬＳ
Ｉ素子２２と接続されている。上記出力電極端子２３の
ある辺との反対側の辺には、プリント基板２８（図２に
示す）に形成された電極２９（図２に示す）と対向させ
て接続される複数でかつ平行に並んだ入力電極端子２４
を形成する。この入力電極端子２４は、配線３０でＬＳ
Ｉ素子２２に接続されている。
方形に形成し、そのうちの１辺に、液晶パネル２６（図
２に示す）に形成された電極端子（図示せず）と対向さ
せて接続される複数でかつ平行に並んだ出力電極端子２
３を形成する。この出力電極端子２３は配線３０でＬＳ
Ｉ素子２２と接続されている。上記出力電極端子２３の
ある辺との反対側の辺には、プリント基板２８（図２に
示す）に形成された電極２９（図２に示す）と対向させ
て接続される複数でかつ平行に並んだ入力電極端子２４
を形成する。この入力電極端子２４は、配線３０でＬＳ
Ｉ素子２２に接続されている。
【００１７】本実施の形態では、これらの配線３０及び
電極端子２３，２４は銅箔（厚み１８μｍ）にＳｎメッ
キを施し、出力電極端子２３間のピッチは７０μｍ、入
力電極端子２４間のピッチは５００μｍで形成してい
る。
電極端子２３，２４は銅箔（厚み１８μｍ）にＳｎメッ
キを施し、出力電極端子２３間のピッチは７０μｍ、入
力電極端子２４間のピッチは５００μｍで形成してい
る。
【００１８】また、それぞれの入力電極端子２４の基材
部には、それぞれの入力電極端子２４と中心線を同軸に
した、入力電極端子２４の幅より小さい幅のスリット２
５が形成されている。本実施の形態では、入力電極端子
１４の幅が電極間ピッチの半分の２５０μｍであるた
め、１５０μｍの幅で長さ５００μｍのスリット２５を
設けた。このスリット２５は、ＬＳＩ素子２２を搭載す
るための穴（図示せず）などと同じく、テープキャリア
パッケージ２１を作成する過程で形成することができ
る。
部には、それぞれの入力電極端子２４と中心線を同軸に
した、入力電極端子２４の幅より小さい幅のスリット２
５が形成されている。本実施の形態では、入力電極端子
１４の幅が電極間ピッチの半分の２５０μｍであるた
め、１５０μｍの幅で長さ５００μｍのスリット２５を
設けた。このスリット２５は、ＬＳＩ素子２２を搭載す
るための穴（図示せず）などと同じく、テープキャリア
パッケージ２１を作成する過程で形成することができ
る。
【００１９】図２は、本発明のテープキャリアパッケー
ジを使用した液晶表示装置を示したものであって、図１
に示したテープキャリアパッケージ２１の出力電極端子
２３を液晶パネル２６の電極（図示せず）と異方導電性
接着剤２７を介して接続する。異方導電性接着剤２７に
は、樹脂ボールに金メッキを施した導電粒子を分散させ
た、熱硬化エポキシ樹脂を使用した。プリント基板２８
に形成された電極２９は、テープキャリアパッケージ２
１を接続した状態で、テープキャリアパッケージ２１に
覆われない長さで形成する。
ジを使用した液晶表示装置を示したものであって、図１
に示したテープキャリアパッケージ２１の出力電極端子
２３を液晶パネル２６の電極（図示せず）と異方導電性
接着剤２７を介して接続する。異方導電性接着剤２７に
は、樹脂ボールに金メッキを施した導電粒子を分散させ
た、熱硬化エポキシ樹脂を使用した。プリント基板２８
に形成された電極２９は、テープキャリアパッケージ２
１を接続した状態で、テープキャリアパッケージ２１に
覆われない長さで形成する。
【００２０】テープキャリアパッケージ２１の入力電極
端子２４は、プリント基板２８に形成された電極２９と
出力電極端子２３の接続でも用いた異方導電性接着剤２
７を介して接続する。この時の入力端子電極２４とプリ
ント基板２８に形成された電極２９との位置合わせは、
スリット２５を用いることにより行う。
端子２４は、プリント基板２８に形成された電極２９と
出力電極端子２３の接続でも用いた異方導電性接着剤２
７を介して接続する。この時の入力端子電極２４とプリ
ント基板２８に形成された電極２９との位置合わせは、
スリット２５を用いることにより行う。
【００２１】位置合わせ後、図３に示すように、圧着ヘ
ッド３５でテープキャリアパッケージ２１側から加熱加
圧することで異方導電性接着剤２７を硬化させる。この
とき、圧着ヘッド３５とテープキャリアパッケージ２１
との間にシリコンシート３６を入れることで、入力電極
端子２４上に形成したスリット２５の接続状態への影響
をなくすことができる。
ッド３５でテープキャリアパッケージ２１側から加熱加
圧することで異方導電性接着剤２７を硬化させる。この
とき、圧着ヘッド３５とテープキャリアパッケージ２１
との間にシリコンシート３６を入れることで、入力電極
端子２４上に形成したスリット２５の接続状態への影響
をなくすことができる。
【００２２】このように構成したため、接続後、入力電
極端子２４上に形成したスリット２５から入力電極端子
２４にプローブ等を当て電気信号を確認することで、接
続状態を簡単に確認することができる。また、プリント
基板２８の電極２９との位置合わせ状態の確認も入力電
極端子２４上に形成したスリット２５と、プリント基板
２８の電極２９の位置から簡単に確認することができ
る。
極端子２４上に形成したスリット２５から入力電極端子
２４にプローブ等を当て電気信号を確認することで、接
続状態を簡単に確認することができる。また、プリント
基板２８の電極２９との位置合わせ状態の確認も入力電
極端子２４上に形成したスリット２５と、プリント基板
２８の電極２９の位置から簡単に確認することができ
る。
【００２３】また、入力電極端子２４の幅の一部にスリ
ット２５が開けられており、テープキャリアパッケージ
２１の基材３１が完全に取り除かれている領域がなく、
入力電極端子２４にストレスが加わらない。そのため、
液晶表示装置の製造工程中の搬送時の衝撃や、製品に組
み込まれた後の振動、衝撃などでの入力電極端子２４の
切断を防ぐことができる。
ット２５が開けられており、テープキャリアパッケージ
２１の基材３１が完全に取り除かれている領域がなく、
入力電極端子２４にストレスが加わらない。そのため、
液晶表示装置の製造工程中の搬送時の衝撃や、製品に組
み込まれた後の振動、衝撃などでの入力電極端子２４の
切断を防ぐことができる。
【００２４】なお、圧着時にシリコンシート３６を用い
ても、スリット２５を設けた部分と、スリット２５を設
けない部分とで、接続状態が変化する場合がある。この
ような場合は、スリット２５をテープキャリアパッケー
ジ２１の端に設置して、接続領域から外しても良い。
ても、スリット２５を設けた部分と、スリット２５を設
けない部分とで、接続状態が変化する場合がある。この
ような場合は、スリット２５をテープキャリアパッケー
ジ２１の端に設置して、接続領域から外しても良い。
【００２５】また、この実施の形態では、液晶パネル２
６の場合について示したが、液晶以外の表示パネルにお
いても有効なことは明かである。また、入力電極端子２
４だけでなく、出力電極端子２３にも実施できる。
６の場合について示したが、液晶以外の表示パネルにお
いても有効なことは明かである。また、入力電極端子２
４だけでなく、出力電極端子２３にも実施できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、他の回路
基板に形成された電極端子と対向させて接続される、配
線および電極端子が形成されている基材部分に、配線及
び電極端子の幅よりも小さいスリットが設けられている
ため、電極端子のストレスによる電極切断の防止がで
き、他の回路基板との位置合わせ及び接続状態を容易に
確認することができる。
基板に形成された電極端子と対向させて接続される、配
線および電極端子が形成されている基材部分に、配線及
び電極端子の幅よりも小さいスリットが設けられている
ため、電極端子のストレスによる電極切断の防止がで
き、他の回路基板との位置合わせ及び接続状態を容易に
確認することができる。
【図１】本発明の具体的な実施の形態を示し、テープキ
ャリアパッケージを基材側から見た平面図と断面図
ャリアパッケージを基材側から見た平面図と断面図
【図２】同液晶表示装置の平面図
【図３】同テープキャリアパッケージとプリント基板と
の接続方法を示す断面図
の接続方法を示す断面図
【図４】従来例を示し、半田付け接続タイプのテープキ
ャリアパッケージの配線側から見た平面図
ャリアパッケージの配線側から見た平面図
【図５】同半田付け接続による液晶表示装置の斜視図
【図６】別の従来例を示し、異方導電材接続タイプのテ
ープキャリアパッケージの配線側から見た平面図
ープキャリアパッケージの配線側から見た平面図
【図７】同異方導電材接続による液晶表示装置の斜視図
２１ テープキャリアパッケージ ２２ ＬＳＩ素子（液晶パネル駆動用集積回路素子） ２３ 出力電極端子 ２４ 入力電極端子 ２５ スリット ２６ 液晶パネル ２７ 異方導電性接着剤 ２８ プリント基板（他の回路基板） ２９ 電極 ３０ 配線 ３１ 基材 ３５ 圧着ヘッド ３６ シリコンシート
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路を搭載し、他の回路基板に形成
された電極と対向させて接続される電極端子と、前記集
積回路と前記電極端子とをつなぐ配線を折曲げ可能な基
材上に形成したテープキャリアパッケージにおいて、前
記配線および前記電極端子を形成する部分の前記基材部
に、前記配線及び電極端子の幅よりも小さい幅のスリッ
トが設けられていることを特徴とするテープキャリアパ
ッケージ。 - 【請求項２】 液晶パネル駆動用集積回路素子を搭載し
たテープキャリアパッケージの一端に形成された出力信
号電極を液晶パネルの信号線接続端子と接続し、前記テ
ープキャリアパッケージの他端に形成された入力信号電
極を異方導電性接着剤を介してプリント基板上の電極と
接続されてなる液晶表示装置において、前記テープキャ
リアパッケージの前記入力信号電極を形成する部分の基
材部に前記入力信号電極の幅よりも小さい幅のスリット
を設け、かつ、前記プリント基板上の電極の一部が前記
テープキャリアパッケージに覆われないことを特徴とす
るテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307730A JPH11145373A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307730A JPH11145373A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145373A true JPH11145373A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17972576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9307730A Pending JPH11145373A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145373A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633361B1 (en) * | 1999-04-06 | 2003-10-14 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | LCD panel in which signal line terminals have slits to allow inspection of alignment of the terminals and the TCP leads |
| US7164460B2 (en) | 2000-02-24 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| CN107466169A (zh) * | 2016-06-03 | 2017-12-12 | 西华大学 | 一种led贴片机送料装置 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP9307730A patent/JPH11145373A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633361B1 (en) * | 1999-04-06 | 2003-10-14 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | LCD panel in which signal line terminals have slits to allow inspection of alignment of the terminals and the TCP leads |
| US7164460B2 (en) | 2000-02-24 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus |
| CN107466169A (zh) * | 2016-06-03 | 2017-12-12 | 西华大学 | 一种led贴片机送料装置 |
| CN107466169B (zh) * | 2016-06-03 | 2024-03-08 | 深圳万知达科技有限公司 | 一种led贴片机送料装置 |
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