KR100194689B1

KR100194689B1 - 액정 표시 모듈

Info

Publication number: KR100194689B1
Application number: KR1019960045302A
Authority: KR
Inventors: 이주만; 이형곤
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-10-11
Filing date: 1996-10-11
Publication date: 1999-06-15
Also published as: KR19980026753A

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판과 액정 표시 기판의 접착 상태를 향상시켜 신호의 안정성과 내구성을 높이는 액정 표시 장치의 실장에 관한것으로 특히 탭 아이시의 패드와 액정 표시 기판의 패드 접속시 열팽창율을 고려하는 방법이다. 베이스 필름의 팽창율을 R_t, 액정 표시 기판의 팽창율을 R_p라 하고 탭 아이시의 중심 패드에서 n번째 패드와의 거리를 D_t(n)이라 하고, 액정 표시 기판의 중심 패드로부터 n번째 패드와의 거리를 D_p(n)라 할때, D_t(n) = D_p(n) × k의 관계가 성립한다. 이때, k는 액정 표시 기판과 베이스 필름의 열 팽창율의 비로서 k = R_p/ R_t의 관계를 갖는다.

Description

액정 표시 모듈

제1도는 종래의 액정 표시 패널에 대한 탭 아이시 모듈의 실장예를 나타낸 단면도이다.

제2도는 종래의 액정 표시 패널의 접속 패드와 TAB-IC 패드를 나타낸 평면도이다.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 패널의 접속 패드와 TAB-IC 패드를 나타낸 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 액정 표시 기판 4 : 패드

6 : 보호막 8 : 봉합재

10 : 공통 전극 12 : 블랙 매트릭스

14 : 컬러 필터 16 : 접속 패드

18 : 이방성 도전막 20 : 구동 집적 회로

22 : 탭 아이시 패드 24 : 베이스 필름

26 : 탭 아이시

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 특히, 탭 아이시(tape automated bonding-intergrated circuit : TAB-IC)와 액정 표시 기판의 접착 상태를 향상시키는 제조 방법에 관한것이다.

액정 표시 장치의 물리적인 구성은 탭 아이시를 매개로 하여 인쇄 배선 회로 기판(printed circuit board : PCB)과 액정 표시 기판이 연결되어 있는 형태이며, 박막 트랜지스터를 스위칭 소자로 사용하는 액정 표시 기판은 다시 박막 트랜지스터 기판, 컬러 필터 기판, 그리고 그 사이에 있는 액정 물질로 크게 구분된다.

이러한 형태로 구성된 액정 표시 장치는, PCB 기판을 통하여 탭 아이시로 입력된 신호가 구동 집적 회로 상에서 표시 장치를 구동 가능하게 하는 신호로 변환되며 탭 아이시에 형성되어 있는 각각의 리드 및 단자를 통하여 독립적으로 구동된다.

일반적으로, 액정 표시 기판과 탭 아이시 및 PCB를 전기적으로 접속시키는 작업을 실장이라 한다. 우선, 액정 표시 기판과 탭 아이시의 접속은 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하의 피치의 고정세에 따라 납 대신 이방성 도전막을 이용한다. 그리고 탭 아이시와 인쇄 배선 회로 기판의 접속은 납을 사용하고 있으나 향후 고정세 피치의 추세에 따라 이방성 도전막의 사용이 예상된다.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 액정 표시 기판과 탭 아이시의 접속부에 대하여 더욱 상세히 설명한다.

제1도는 종래의 액정 표시 기판에 대한 탭 아이시의 실장예를 나타낸 단면도이다.

제1도에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(24)에 형성된 탭 아이시 패드(22)와 그 위에 탑재된 구동 집적 회로(20)로 이루어진 탭 아이시(26)는 이방성 도전막(18)을 통해 액정 표시 기판(2)과 연결된다. 구체적인 접속 부위는 탭 아이시 패드(22)와 액정 표시 기판(2) 위에 패터닝되어 있는 ITO로 된 접속 패드(16)이다.

액정 표시 기판(2)은, 박막 트랜지스터 기판과 그 위에 형성된 컬러 필터 기판(14)으로 이루어진다. 블랙 매트릭스(12)와 공통 전극(10)이 형성되어 있는 컬러 필터 기판(14)은, 패드(4)와 유기 절연물로 이루어진 보호막(6)이 전면에 차례로 코팅되어 있고 그 상부에 패드(4)와 연결된 접속 패드(16)가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판과 봉합재(8)를 매개로 부착되어 있다.

탭 아이시(26)에는, 베이스 필름(24) 상판의 중앙에 구동 집적 회로(20)가 위치하고 있고 집적 회로(20)와 연결되어 다수의 탭 아이시 패드(22)가 형성되어 있다. 특히, 탭 아이시 패드(22)와 ITO 접속 패드(16)가 접속되는 부위를 아우터 리드 본딩(outer lead bonding : OLB)부라 지칭한다.

제2도는 종래의 OLB 부를 나타낸 평면도로서, 제1도에 도시한 액정 표시 장치의 단면도에서 A 구간을 상세히 나타낸 것이다.

지면의 상단에는 액정 표시 기판(2)과 그 위에 패터닝된 ITO 접속 패드(16)를 나타내었고, 하단에는 베이스 필름(24)과 그 위에 패터닝된 탭 아이시 패드(22)를 나타내었다. 두 부분의 접속 방법은 액정 표시 기판(2) 상에 도전 입자가 포함된 이방성 도전 물질(18)을 부착하고 그 상부에 탭 아이시 패드(22)가 배선되어 있는 베이스 필름(24)을 두 패드(16, 22)가 일 대 일 대응되도록 위치시켜 가열과 가압으로 전기적으로 도통시킨다.

이때 접속 패드와 탭 아이시 패드의 각 피치는 고정되어 있고, 두 패드의 피치 값은 동일하다.

이러한 종래의 제조 방법에서는 두 패의 접속시 액정 표시 기판(2)과 베이스 필름(24)의 열 팽창율의 차이에 따라 패터닝되어 있는 두 패드의 정렬 상태가 접속 이전과 접속 이후에서 달라지는 문제점을 가지고 있다.

본 발명의 과제는 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, OLB 부의 패드 설계시 탭 아이시의 베이스 필름과 액정 표시 기판의 열 팽창율을 고려함으로써 열에 대한 내구성을 갖도록 하는데에 있다.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 기판 모듈의 실장에서는 탭 아이시 상의 탭 아이시 패드 혹은 액정 표시 기판의 ITO 접속 패드를 패드의 중심으로부터 좌우 대칭적으로 열 팽창율의 비 만큼 증감시켜 패드의 피치를 조정한다.

본 발명에 따른 이러한 액정 표시 모듈의 실장에서는 액정 표시 기판상 ITO 패드와, 탭 아이시 사이의 접촉 패드의 어긋남이나 접착면의 이완에 의한 불량이 감소하게 된다.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 OLB 패드 접속부의 평면도로서 제1도에 도시한 액정 표시 장치 실장의 단면도에서 A 구간을 상세히 나타낸 것이다.

지면의 상단에는 액정 표시 기판(2) 위에 패터닝된 접속 패드(16)를 나타내었고, 하단에는 베이스 필름(24) 위에 패터닝된 탭 아이시 패드(22)를 나타내었다.

베이스 피름(24)의 팽창율을 R_t, 액정 표시 기판(2)의 팽창율을 R_p라 하고 베이스 필름(24)의 중심 패드에서 n번째 패드와의 거리를 D_t(n)이라 하고, 액정 표시 기판(2)의 중심 패드로부터 n번째 패드와의 거리를 D_p(n)라 할 때, 액정 표시 기판의 접속 패드(16)는 고정되어 있고 탭 아이시 패드(22)의 피치를 변경하는 경우에는 D_t(n) = D_p(n) × k의 관계가 되도록 패드를 배열한다. 반대로 탭 아이시 패드(22)가 고정되어 있고 접속 패드(16)의 피치를 변경하는 경우에는 D_p(n) = D_t(n) × 1/k의 관계가 되도록 배열한다. 이때, k는 액정 표시 기판(2)과 베이스 필름(24)의 열 팽창율의 비로서 k = R_p/ R_t의 관계를 갖는다.

이상에서 이러한 제조 방법에서는 이방성 도전막(18)을 통한 접속 공정에서 발생하는 온도 상승을 고려하여 액정 표시 기판(2)과 베이스 필름(24) 중 열 팽창율이 작은 기판의 패드 피치를 열 팽창율을 고려하기 전에 비하여 더 크게 제조하거나, 또는 열 팽창율이 큰 기판의 패드 피치를 열 팽창율을 고려하기 전보다 더 작게 제조한다.

따라서, 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은 제조 공정에서 발생 할 수 있는 모듈 간의 열 팽창율을 고려하여 패드를 패터닝함으로써 인쇄 회로 기판과 액정 표시 기판, 더 구체적으로는 액정 표시 기판과 탭 아이시의 접속부에 대하여 접착 상태를 향상시켜 신호의 안전성과 내구성을 높이는 효과가 있다.

Claims

베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 형성되어 있으며 피치가 상기 베이스 필름과 액정 표시 기판의 열 팽창율을 고려하여 일정한 비율로 증감하여 형성되어 있는 다수의 패드를 포함하는 탭 아이시.
제1항에서, 상기 패드의 피치값은 상기 액정 표시 기판에 형성되어 있는 패드의 피치값과 상기 액정 표시 기판의 열 팽창율을 상기 베이스 필름의 열 팽창율로 나눈 값의 곱인 탭 아이시.
액정 표시 기판, 피치가 탭 아이시의 베이스 필름과 상기 액정 표시 기판의 열 팽창율을 고려하여 일정한 비율로 증감하여 형성되어 있는 다수의 패드를 포함하는 탭 아이시.
제3항에서, 상기 패드의 피치값은 상기 탭 아이시에 형성되어 있는 패드의 피치값과 상기 베이스 필름의 열 팽창율을 액정 표시 기판의 열 팽창율로 나눈 값의 곱인 탭 아이시.
베이스 필름과 상기 베이스 필름에 형성되어 있는 다수의 탭 아이시 패드를 포함하는 탭 아이시, 액정 표시 기판, 그리고 상기 베이스 필름 및 상기 액정 표시 기판의 열 팽창율에 따라 피치가 일정한 비율로 증감하여 상기 액정 표시 기판에 형성되어 있는 다수의 접속 패드를 포함하는 액정 표시 모듈.
제5항에서, 상기 탭 아이시 패드의 피치값은 상기 액정 표시 기판에 형성되어 있는 패드의 피치값과 상기 액정 기판의 열 팽창율을 상기 베이스 필름의 열 팽창율로 나눈 값의 곱인 액정 표시 모듈.
제5항에서, 상기 접속 패드의 피치값은 상기 탭 아이시에 형성되어 있는 패드의 피치값과 상기 베이스 필름의 열 팽창율을 액정 표시 기판의 열 팽창율로 나눈 값의 곱인 액정 표시 모듈.