KR100188103B1

KR100188103B1 - 탭-아이시

Info

Publication number: KR100188103B1
Application number: KR1019950046795A
Authority: KR
Inventors: 차기석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1995-12-05
Filing date: 1995-12-05
Publication date: 1999-06-01
Also published as: KR970058413A

Abstract

본 발명은 탭-아이시에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 패드 및 정렬 표시(alignment mark)가 형성되어 있는 OLB 패드부를 포함하는 탭 아이시에 관한 것이다. 집적 회로, 솔더링 패드부 및 OLB 패드부로 구성되어 있는 탭 아이시로서, OLB 패드부의 더미 패드부에 정렬표시가 같이 형성되어 있다. 따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시는 정렬표시를 더미 패드와 함께 형성함으로써 고해상도에 따른 집적 회로의 크기를 최적화로 개선할 수 있으며 동시에 탭 아이시의 크기 제약문제를 개선할 수 있고 표시 장치 구동시 크로스토오크 발생 및 공통전압 왜곡을 줄이는 효과가 있다.

Description

탭-아이시

제1도는 일반적인 표시 패널, 탭-아이시 및 PCB 기판의 구성을 나타낸 평면도이고,

제2도는 제1도에서 공통 전압 인가시 입력 경로를 나타낸 것이고,

제3도는 종래 기술에 따른 탭-아이시 및 표시 패널 일부를 도시한 평면도이고,

제4도는 제3도에서 A부분의 OLB 패드부를 도시한 상세도이고,

제5도는 본 발명의 실시예에 따른 탭-아이시 및 표시 패널 일부를 도시한 평면도이고,

제6도는 제5도에서 A부분의 OLB 패드부를 도시한 상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 집적 회로 2 : 솔더링 패드부

3 : 표시 패널 4 : OLB 패드부

5 : 정렬 표시 6 : 더미 단자

본 발명은 탭-아이시에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 패드 및 정렬 표시(alignment mark)가 형성되어 있는 OLB(out lead bonding)패드부를 포함하는 탭 아이시에 관한 것이다.

일반적으로 실장이라 함은 PCB(printed circuit board) 상에 전자부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 액정 표시 장치 등 표시 장치에서의 실장은 표시 패널(display panel), 탭(TAB : tape automated bonding)-아이시(IC) 및 PCB를 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 표시 패널에 구동용 탭-아이시에 속하는 OLB 패드부를 이용하여 탭-아이시를 접속시키는 작업과 탭-아이시에 속하는 솔더링(soldering) 패드부를 이용하여 탭-아이시를 PCB에 접속시키는 작업을 의미한다.(제1도 참조)

그리고 PCB 기판을 통하여 탭-아이시로 입력된 신호가 집적회로에서 표시 장치를 구동할 수 있는 신호로 변환되며, 이 신호는 탭-아이시에 형성되어 있는 각각의 패드 및 단자를 통하여 독립적으로 표시패널의 배선으로 전달된다. 그리고 신호 경로 중에서 표시 장치에 공통 전압을 인가하는 데 발생되는 저항은 PCB 기판에서 발생하는 저항(R1), PCB 기판과 탭-아이시의 솔더링 패드부 사이에서 발생하는 컨택 저항(R2), 탭-아이시의 OLB 패드부와 유리 기판에 형성되어 있는 패드 사이에서 발생하는 컨택 저항(R3), 유리 기판에 형성되어 있는 데이터 및 게이트 배선의 저항(R4) 및 표시 장치 상하판 사이의 단락 저항(R5)으로 세분할 수 있다. 이러한 입력 저항(R1, R2, R3, R4, R5) 중에서 가장 큰 값을 차지하는 부분은 R3, R4로서, R4를 결정하는 중요한 원인은 기판에 형성된 물질이므로 배선 물질을 저항이 작은 물질로 대체함으로써 줄일 수 있으며, R3는 컨택을 형성하는 방법에 따라 변화할 수 있다. (제2도 참조).

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래 기술에 따른 탭 아이시 및 표시 패널의 일부에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

제3도는 종래 기술에 따른 탭-아이시 및 표시 패널 일부를 도시한 평면도이고, 제4도는 제3도에서 A 부분의 OLB 패드부를 도시한 상세도이다.

제3도에서 보는 바와 같이, 종래 기술에 따른 탭 아이시에는 중앙에 구동용 집적 회로(1)가 실장되어 있고, 집적 회로(1)의 한쪽에는 다수의 패드가 형성되어 있어, PCB 기판(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되는 솔더링 패드부(2)와 연결되어 있고, 집적 회로(1)의 다른 쪽에는 상부에 다수의 패드가 평행하게 형성되어 있고 패드 및 표시 패널(3)과 연결되는 OLB 패드부(4)가 형성되어 있다. 그리고 OLB 패드부(4)의 양 끝에는 탭 아이시와 표시 패널(3) 접착시 기준이 되는 정렬 표시(5)가 형성되어있고 정렬 표시(5)에 인접한 다수의 패드는 집적 회로(1)의 단자와 연결되지 않고, 또 몇몇 패드는 집적 회로(1)를 통하지 않고 더미(dummy) 단자(6)로 연결되어 직접 솔더링 패드(2)로 연결되어 있다.

그리고 제4도에서 보는 바와 같이, 더욱 사어세하게 제3도에서 OLB 패드부(4) A 부분을 보면, 다수의 신호 패드(41), 다수의 더미 패드(42)및 정렬 표시(5)가 형성되어 있고, 다수의 신호 패드(41)는 표시 패널(3)에 인가되는 신호를 전달하기 위해 집적 회로(1)에서 연장된 단자와 연결되어 있고, 다수의 더미 패드(42) 중 일부는 단자와 연결되어있지 않고 일부는 표시 패널(3)에 공통 전압을 인가하기 위해 더미단자(6)와 연결되어 있다. 그리고 OLB 패드(4)의 가장자리 더미패드(42) 옆으로 정렬 표시(5)가 형성되어 있다.

이러한 종래의 탭 아이시에서는 집적 회로(1)와 연결된 OLB 패드부(4)에 형성되어 있는 신호 패드(41)를 통하여 표시 패널(3)에 신호를 전달하게 되고, 표시 패널(3)의 대향 전극에 공통 전압을 인가하기 위해서는 OLB 패드부(4)에 형성되어 있는 더미 패드(42)를 이용한다.

그러나, 이러한 종래의 탭 아이시에서는 액정 표시 장치와 해상도가 높아짐에 따라 구동 집적 회로의 채널 수는 증가하지만 크기는 제한되어 있으므로 패드의 폭이 점점 줄어 들게 된다. 따라서 더미 패드의 폭은 신호 패드의 폭과 동일한 수십μm 정도로 형성되며 접속 저항을 증가시키는 요인이 된다. 이것은 공통 전압 인가시 전압 왜곡의 큰 변수가 되어 표시 장치로 화상을 나타낼 경우 크로스토크(crosstalk)발생 등 화질에 나쁜 영향을 미치게 된다.

본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 표시 패널에 공통 전압 인가시 패드의 접촉 저항을 감소시키고, 집적 회로의 크기를 최소화할 수 있도록하는 데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 OLB 패드부의 더미패드는,

평행하게 형성되어 있으며 단자가 접속되지 않은 다수의 제1패드 및 공통 전압을 인가하기 위해 단자가 접속되어 있는 하나 또는 다수의 제2패드를 포함하는 더미 패드로서,

상기 제2패드 전체 및 제1패드 하나 또는 다수와 같이 형성되어있는 정렬 표시를 더 포함하고 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 아이시의 OLB 패드부는,

다수의 신호 패드와 다수의 더미 패드로 구성되어 OLB 패드부로서,

상기 신호 패드는 집적 회로의 단자와 일대일 대응으로 연결되어 있고,

상기 더미 패드의 일부는 단선되어 있으며 일부는 전압 인가를 위해 단자와 접속되어 있고,

상기 단자와 접속된 패드는 모두 포함하고 단선된 패드는 하나 또는 다수를 포함하여 같이 형성되어 있는 어란인먼트 마크를 포함하고 있다.

그리고 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탭 아이시는,

집적 회로, 솔더링 패드부 및 OLB 패드부로 구성되어 있는 탭 아이시로서,

상기 OLB 패드부의 더미 패드부에 같이 형성되어 있는 정렬 표시를 포함하고 있다.

본 발명에 따른 이러한 탭 아이시는 OLB 패드부에서 정렬 표시를 더미 패드와 같이 포개어 형성함으로써 패드의 폭을 넓게 형성한다. 따라서 표시 패널과의 접촉 면적을 최대한 넓게 형성하여 공통 전압 인가시 탭-아이시의 OLB 패드부와 표시 패널에 형성되어 있는 패드사이에서 발생하는 컨택 저항(R3)이 줄어들게 된다.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 탭 아이시의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.

제5도는 본 발명의 실시예에 따른 탭-아이시 및 표시 패널 일부를 도시한 평면도이고, 제6도는 제5도에서 A 부분의 OLB 패드부를 도시한 상세도이다.

제5도에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 다른 탭 아이시는 중앙에 구동용 집적 회로(1)가 실장되어 있고, 집적 회로(1)의 한 쪽에는 다수의 패드가 형성되어 있어, PCB 기판(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되는 솔더링 패드부(2)와 연결되어 있고, 집적 회로(1)의 다른 쪽에는 다수의 패드가 평행하게 형성되어 있고 패드 및 표시 패널(3)과 연결되는 OLB 패드부(4)가 형성되어 있다.

그리고 OLB 패드부(4)의 양 끝에 형성되어 있는 다수의 더미 패드 중 일부는 탭 아이시와 표시 패널(3) 접착시 기준이 되는 도전성의 정렬표시(5)와 같이 포개져 형성되어 있으며, 정렬 표시(5)와 같이 형성되어있는 다수의 패드 중 몇몇 패드는 집적 회로(1)와 접속되어 있지 않고 더미(dummy) 단자(6)로 연결되어 직접 솔더링 패드(2)로 연결되어 있고 그 이외의 패드는 아부런 단자와 연결되어 있지 않은 상태이다. 이렇게 OLB 패드부(4)에 형성되어 있는 패드 중 집적 회로를 통하지 않는 패드를 더미 패드라고 하며, 직접 더미 단자(6)과 연결된 패드는 현재 거의모든 TFT-LCD 구동에 있어서, 공통 전압 인가용으로 사용되는 패드이다.

그리고 제6도에서 더욱 상세하게 제5도에서 OLB 패드부(4) A부분을 보면, 다수의 신호 패드(41), 다수의 더미 패드(42) 및 정렬 표시(5)가 형성되어 있다. 다수의 신호 패드(41)은 표시 패널(3)에 형성되어 있는 다수의 화소(도시되지 않음)에 구동하는 신호를 전달하기 위해 집적회로(1)에서 연장된 단자와 연결되어 있고, 다수의 더미 패드(42)는 OLB 패드부(4)와 표시 패널(3)과의 접촉 상태를 좋게 하거나 또는 몇몇패드는 앞에서 기술한 바와 같이 표시 패널(3) 공통 전압을 인가하기위해 단자(6)과 연결되어 있고 정렬 표시(5)는 단자(6)와 연결되어 있는 패드(42')를 포함하여 다수의 더미 패드(42)와 같이 형성되어 있다.

상기와 같은 형성으로 공통 전압 인가시 전압은 패드(42') 및 정렬표시(5)를 통하여 흐르게 되므로 다음과 같은 관계를 비추어 볼 때 저항값(R3)은 줄어들게 된다.

따라서, 본 발명에 따른 탭 아이시는 정렬 표시를 더미 패드와 함께 형성함으로써 고해상도에 따른 집적 회로의 크기를 최적화로 개선할 수 있으며 동시에 탭 아이시의 크기 제약 문제를 개선할 수 있고 표시장치 구동시 크로스토오크 발생 및 공통 전압 왜곡을 줄이는 효과가 있다.

Claims

전기적인 신호를 출력하는 PCB 기판, 상기 PCB 기판에서 출력된 신호를 변환하여 표시 패널에 화상을 출력하기 위한 구동 아이시가 실장되어 있는 탭 아이시에서, 상기 표시 패널이 연결되어 있는 부분의 상기 탭 아이시에 형성되어 있으며 상기 구동 아이시의 신호를 표시 패널에 전달하기 위한 복수의 신호 전달 패드, 상기 탭 아이시에 형성되어 있는 상기 신호 전달 패드의 일측에 형성되어 있으며 상기 표시 패널의 대향 전극에 공통 전압이 인가되는 더미 패드, 상기 더미 패드에 형성되어 있는 정렬표시를 포함하고 있는 표시 장치용 탭 아이시의 배선 패턴.
제1항에서, 상기 정렬 표시가 형성되어 있는 더미 패드의 폭은 상기 신호 전달 패드 폭 보다 넓게 형성되어 있는 표시 장치용 탭 아이시의 배선 패턴.
제1항에서, 상기 더미 패드는 단선된 하나 또는 다수의 패드 및 단자와 접속되어 있는 하나 또는 다수의 패드로 이루어져 있는 표시 장치용 탭 아이시의 배선 패턴.