KR100419085B1 - 탭아이씨실장체 - Google Patents

Abstract

이 발명은 탭아이씨 실장체에 관한 것이다. 탭아이씨칩과 PCB를 연결해주는 탭아이씨칩 리드선, 상기 탭아이씨칩 리드선과 접속되어있는 PCB 리드선, 상기 탭 IC칩과 연결되지 않은 더미 리드선과 연결되어 있는 PCB에서 비아홀을 이용한 제1 테스트 태그, 상기 더미리드선 상에 형성된 제2 테스트 태그를 포함하고 있다.

Description

탭아이씨 실장체

이 발명은 탭아이씨 (TAB IC) 실장체에 관한 것으로서, 더욱 상세히 말하자면, PCB 패드를 이용하며 접촉 저항 확인이 가능한 탭아이씨 실장체에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시 장치의 액정 패널은 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성되어 있는 화소 단위가 행렬의 형태로 다수 개가 형성 되 어 있으며, 게이트선 및 데이터선이 각각 화소 단위의 행과 열을 따라 형성되어 있는 액정 표시 장치의 상부 기판인 박막 트랜지스터 기판, 그리고 공통 전극이 형성 되 어 있는 액정 표시 장치의 하부 기판인 컬러 필터 기판, 그리고 그 사이에 봉입되어 있는 액정 물질로 이루어져 있다. 이러한 액정 패널은 텝아이씨 실장체에 의해 PCB(printed circuit board)에 연결된다.

제1도는 액정 패널, 탭아이씨 및 PCB의 연결 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

탭아이씨를 실장할 경우 제1도에 도시 한 바와 같이, 액정 패널(10)과 탭아이씨(20)의 실장인 오엘비(OLB:outer lead bonding) 공정(1) 및 탭아이씨와 PCB(30)의 실장인 솔더링(soldering) 공정(2)이 요구된다

현재, 탭아이씨를 PCB에 실장할 때 이방성 도전막(ACF: anisotropic conductive film)(25)을 이용하여 접속하는 방법이 사용되고 있다.

그러나 오엘비 공정에서 이방성 도전막을 이용한 실장은 액정 패널의 투과성을 이용하여 공정의 신뢰성을 확인할 수 있으나, 이방성 도전막을 이용한 PCB의 실장은 특별히 확인 작업할 방안이 없다.

그러므로 이 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이방성 도전막을 이용한 PCB의 실장시 신뢰성을 간단히 확인할 수 있는 탭아이씨 실장체를 제공하기 위한 것이다

상기 한 목적을 달성하기 위한 이 발명은,

탭아이씨 칩과 PCB를 연결해주는 탭아이씨칩 리드선,

상기 탭아이씨칩 리드선과 접속되어 있는 PCB리드선,

상기 탭 IC칩과 연결되지 않은 더미 리드선과 연결되어 있는 PCB에서 비아홀을 이용한 제1 테스트 태그,

상기 더미 리드선 상에 형성된 제2 테스트 태그를 포함하고 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 이 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 구조를 상세히 설명한다.

제2도는 일반적인 텝아이씨 실장체의 구조를 나타낸 평면도이다.

제2도에 도시한 바와 같이, 탭아이씨의 입력(input)단(50) 구조와 출력(Output)단(52)은 V_com을 전달하는 단자를 포함하고 있으며, V_dd및 V_cc와 데이터 신호는 일반적으로 칩(54)을 통하여 신호를 액정 패널에 전달하는 구조로 되어 있다.

이때, 더미 리드선(53)은 V_com전압을 인가하는 것으로서 칩(54)을 통하지 않고 바로 출력단과 입력단과 연결하여 패널(10) 상의 더미 V_com패드와 연결된다.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 텝아이씨의 실장체이다

탭아이씨(100)와 PCB를 연결해주는 텝아이씨 리드선(102),

PCB에 형성되어 있으며 상기 탭아이씨 리드선(102)과 접속되어 있는 PCB 리드선(202),

PCB에 형성되어 있으며, 텝아이씨의 더미 리드선과 연결되어 있는 더미 입력단과 연결되어 있는 제1 테스트 태그(300).

텝아이씨에 형성되어 있으며, 텝아이씨의 더미 리드선의 중앙부에 형성된 제2 테스트 태그(400)를 포함하고있다.

제1 테스트 태그(300)는 PCB에 형성되어 있는 V_com신호용 리드선을 통하여 텝아이씨의 더미 입력단과 연결되어 있으며, 비아홀(via hole)을 이용하여 형성되어 있다.

한편, 텝아이씨는 필름 캐리어(55)를 포함한다.

이러한 형태를 가지면 PCB 면에 이방성 도전막(ACF)을 이용하여 본딩(bonding) 작업을 완료한 후 PCB에 형성되어 있는 제1 및 제2 테스트 태그(300, 400)를 이용하여 접촉 저항을 용이하게 측정함으로써 이방성 도전막(ACF)을 이용한 PCB의 본명 실장시 그 접촉 여부를 간단히 확인할 수 있는 효과가 있다.

제1도는 탭아이 씨 의 실장체를 나타낸 단면도이고,

제2도는 일반적인 탭아이씨의 구조를 나타낸 평면도이고,

제3도는 본 발명의 실시 예에 따른 텝아이씨의 실장체이다.

Claims (2)

1. 탭아이씨의 칩과 연결되어 있으며, 상기 탭아이씨에 형성되어 있는 탭아이씨 리드선,

   PCB에 형성되어 있으며, 상기 탭아이씨 리드선과 접속되어 있는 PCB 리드선,

   상기 PCB에 형성되어 있으며, 상기 탭아이씨에 형성되어 있는 더미 리드선과 연결되어 있는 제1 테스트 태그,

   상기 탭아이씨에 형성되어 있으며, 상기 더미 리드선 상에 형성되어 있는 제2 테스트 태그

   를 포함하는 탭아이씨 실장체.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 테스트 태그는 비아홀을 포함하는 탭아이씨 실장체.