JP2005242392A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 液晶表示装置において、表示領域以外の額縁領域をより小さくする。
【解決手段】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの周囲に設けられ、前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力する液晶駆動回路を搭載した複数のテープキャリアパッケージと、前記液晶駆動回路に信号を供給する駆動回路基板とを備えた液晶表示装置であって、前記テープキャリアパッケージは、複数の入力端子と複数の出力端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有するフィルムであって、前記液晶表示パネルの複数の端子に接続される複数の出力側配線と前記駆動回路基板に接続される複数の入力側配線が設けられたフィルムとを有し、かつ、前記半導体チップの少なくとも液晶表示パネル側と駆動回路基板側の周辺部が前記フィルムの開口部の周辺部に重なるように前記フィルム上に配置され、少なくとも前記出力側配線の斜め配線部の一部が、前記半導体チップの周辺部と前記フィルムの開口部の周辺部とが重なる領域に配置される。
【選択図】 図４

Description

本発明は、液晶駆動装置および液晶表示装置に係わり、特に、液晶表示パネルの狭額縁化に適用して有効な技術に関する。

従来の液晶表示装置としては、ストライプ状のＸＹ電極の交点の画素を駆動する単純マトリクス型液晶表示装置と、画素毎に能動素子（例えば、薄膜トランジスタ）を有しこの能動素子をスイッチング駆動するアクティブマトリクス型液晶表示装置に大別される。

図１８は、単純マトリクス型液晶表示装置の１つである従来のカラーＳＴＮ（Super Twisted Nematic）方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロック図である。

図１８において、５０１は表示制御装置、５０２は電源回路、５０３は液晶表示パネル、ＩＣ−Ｕ１，ＩＣ−Ｕ２，ＩＣ−Ｕ３，ＩＣ−Ｕｎは上側のドレインドライバ（データ信号線駆動回路）、ＩＣ−Ｌ１，ＩＣ−Ｌ２，ＩＣ−Ｌ３，ＩＣ−Ｌｎは下側のドレインドライバ（データ信号線駆動回路）、ＩＣ−Ｃ１，ＩＣ−Ｃ２，ＩＣ−Ｃ３，ＩＣ−Ｃ４，ＩＣ−Ｃ５はコモンドライバ（走査信号線駆動回路）である。

液晶表示パネル５０３は、液晶を介して互いに対向配置された一対のガラス基板を備え、一方のガラス基板の液晶側の面には、Ｘ方向に延在し、かつ、Ｙ方向に並設されるｍ本のコモン電極（走査信号線）が形成され、このｍ本のコモン電極のそれぞれは、対応する各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に接続される。

また、他方のガラス基板の液晶側の面には、Ｙ方向に延在し、かつ、Ｘ方向に並設されるｎ本のセグメント電極（データ信号線）が形成され、さらに、このｎ本のセグメント電極は上下２つに分割され、この２分割されたｎ本のセグメント電極のそれぞれは、上側の対応する各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ）、あるいは、下側の対応する各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に接続される。

前記複数のセグメント電極と複数のコモン電極との交差部が画素領域を構成し、上側の各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ）、下側の各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）から、前記複数のセグメント電極にデータ信号線駆動電圧、および、前記複数のコモン電極に走査信号線駆動電圧を印加して、前記画素を駆動する。

この場合に、液晶に直流電圧が印加されないように、前記複数のセグメント電極と前記複数のコモン電極とに印加する各駆動電圧を所定の周期で反転させる、いわゆる交流化駆動方法が採用される。

表示制御装置５０１は、上位コンピュータ側等から転送される表示用データに基づき、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に表示用データ（Ｄｉｎ）を供給する。

また、表示制御装置５０１は、上位コンピュータ側等から転送される表示制御信号に基づき、表示制御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フレーム信号（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ）等）を生成し、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に表示制御信号を送出し、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）を制御する。

電源回路５０２は、データ信号線駆動電圧および走査信号線駆動電圧を生成し、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）にデータ信号線駆動電圧を、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に走査信号線駆動電圧を供給する。

図１９は、図１８に示す表示制御装置５０１から、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）、および、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に送出される表示用データ（Ｄｉｎ）、および、表示制御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フレーム信号（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ））のタイミングチャートを示す図である。

なお、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に、表示制御装置５０１から入力される表示制御信号としては、前記したクロック（ＣＬ１，ＣＬ２）、交流化信号（Ｍ）およびフレーム信号（ＦＬＭ）以外の表示制御信号も入力されるが、図１８においては省略している。

図２０は、図１８に示す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の概略回路構成を示すブロック図である。

図２０に示すセグメントドライバは、シフトレジスタ回路５１１、ビットラッチ回路５１２、ラインラッチ回路５１３、セレクタ回路５１４、出力バッファ回路５１５およびランダムロジック回路５１０から構成される。

次に、図２０に示すセグメントドライバの動作を説明する。

シフトレジスタ回路５１１は、表示制御装置５０１から入力される表示デ−タラッチ用クロック（ＣＬ２）に基づいて、ビットラッチ回路５１２のデータ取り込み用信号を生成し、ビットラッチ回路５１２に出力する。

ビットラッチ回路５１２は、シフトレジスタ回路５１１から入力されるデータ取り込み用信号に基づいて、表示制御装置５０１から入力される８ビットの表示データ（Ｄｉｎ）をラッチする。

ラインラッチ回路５１３は、出力タイミング制御用クロック（ＣＬ１）に基づいて、全てのビットラッチ回路５１２に取り込まれた表示用データをラッチし、セレクタ回路５１４に出力する。

セレクタ回路５１４は、ラインラッチ回路５１３から入力された表示用データの電圧レベルを液晶駆動用の高電圧レベルに変換して出力バッファ回路５１５に出力する。

出力バッファ回路５１５には、電源回路５０２から４レベルのデータ信号線駆動電圧が供給されており、出力バッファ回路５１５は、電源回路５０２から供給される４レベルのデータ信号線駆動電圧の中の１つを、セレクタ回路５１４から入力される高電圧レベルの表示用データと交流化信号（Ｍ）に基づいて選択して各セグメント電極（データ信号線）に出力する。

この場合に、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）は、キャリ−信号（バーＥＩ／Ｏ１あるいはバーＥＩ／Ｏ２）を出力し、前段のキャリ−信号は、そのまま次段のセグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）のキャリ−入力に入力され、このキャリー信号により各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の表示データの取り込み動作が制御され、誤った表示データが各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に取り込まれるのを防止している。

図２０に示すセグメントドライバを、液晶表示パネル５０３の上側に配置する場合と、液晶表示パネル５０３の下側に配置する場合とでは、出力バッファ回路５１５の出力端子が左右反転するため、各セグメント電極に出力される出力バッファ回路５１５からのデータ信号線駆動電圧を左右反転する必要がある。

図２０に示すランダムロジック回路５１０は、各セグメント電極に出力される出力バッファ回路５１５からのデータ信号線駆動電圧の左右反転（ＳＨＬ）を行うときに、表示制御装置５０１から入力される８ビットの表示データ（Ｄｉｎ）の並べ換えを行う。

図１８に示す各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）には、４レベルの走査信号線駆動電圧が供給されており、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）は、表示制御装置５０１から供給されるフレーム信号（ＦＬＭ）、および、クロック（ＣＬ１）により、１水平走査時間毎に駆動されるコモン電極を内部ロジック回路で選択し、当該選択されたコモン電極、および、それ以外のコモン電極に対して、交流化信号（Ｍ）に基づき、電源回路５０２から供給される４レベルの走査信号線駆動電圧の中の１つを選択して出力する。

この場合に、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）は、キャリ−信号を出力し、前段のキャリ−信号は、そのまま次段のコモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）のキャリ−入力に入力され、このキャリー信号により各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）のコモン電極選択動作が制御される。

図２１は、図１２に示す液晶表示パネル５０３のセグメント電極に印加されるデータ信号線駆動電圧、および、コモン電極に印加される走査信号線駆動電圧の一例を説明するための図である。

図２１に示す例では、電源回路５０２は、それぞれ異なるＶ１ないしＶ６の電圧を生成し、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の電圧を各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に供給し、また、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ５，Ｖ６の電圧を各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に供給する。

図２１に示すように、例えば、交流化信号（Ｍ）がＨｉｇｈレベルの場合に、表示データ「１」の各セグメント電極には、電源回路５０２から供給されるＶ２の駆動電圧が、表示データ「０」の各セグメント電極には、電源回路５０２から供給されるＶ４の駆動電圧が印加され、また、交流化信号（Ｍ）がＬｏｗレベルの場合に、表示データ「１」の各セグメント電極には、電源回路５０２から供給されるＶ１の駆動電圧が、表示データ「０」の各セグメント電極には、電源回路５０２から供給されるＶ３の駆動電圧が印加される。

同じく、交流化信号（Ｍ）がＨｉｇｈレベルの場合に、選択されたコモン電極には、電源回路５０２から供給されるＶ１の駆動電圧が、非選択のコモン電極には、電源回路５０２から供給されるＶ５の駆動電圧が印加され、また、交流化信号（Ｍ）がＬｏｗレベルのときには、選択されたコモン電極には電源回路５０２から供給されるＶ２の駆動電圧が印加され、非選択のコモン電極には、電源回路５０２から供給されるＶ６の駆動電圧が印加される。

図２２は、図１８に示す単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の構成部品を示す分解斜視図である。

図１８に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）においては、冷陰極管５２８、この冷陰極管５２８からの光を液晶表示パネル５０３に照射する導光板組立体５２７、導光板組立体５２７からの光を集光するプリズムシート５２６、および、金属板に白色塗料が塗布された下側フレーム５３２が、図２２に示す順序で、枠状に形成されたモールド５２５の窓部に嵌め込まれる。

ここで、導光板組立体５２７は、アクリル板からなる導光板と、導光板の両側に形成される反射シートおよび拡散シートから構成される。

冷陰極管５２８の周囲には、導光板組立体５２７と異なる方向に放射された光を無駄なく導光板組立体５２７に集光させるための銀反射シート５２９が配置される。

液晶表示パネル５０３の周囲には、駆動回路基板５２４が実装され、この駆動回路基板５２４には、テープキャリアパッケージ５３５が実装される。

図１８に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）においては、駆動回路基板５２４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３をモールド５２５の窓部に載置し、さらに、この上に、シリコンスペーサ５２２、棒スペーサ５３２、表示窓を有する上側フレーム５２１を重ね、上側フレーム５２１に設けられた爪で、下側フレームを挟み込むことにより、組み立てられる。

ここで、モールド５２５、プリズムシート５２６、冷陰極管５２８、銀反射シート５２９、導光板組立体５２７および下側フレーム５３２は、液晶表示パネル５０３に光を照射するためのバックライトを構成する。

なお、図２２において、５３０はゴムブッシュを示している。

このように、図１８に示す単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、駆動回路基板５２４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３とバックライトとが、表示窓を有する上側フレーム５２１と下側フレーム５３２との間に収納されて構成される。

そして、上側フレーム５２１の表示窓の領域が、単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域を構成し、単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の領域、即ち、上側フレーム５２１の表示窓の周囲の領域を、通常額縁と称し、この額縁領域には、図２２から明らかなように、テープキャリアパッケージ５３５および駆動回路基板５２４が収納される。

図２３は、図２２に示す駆動回路基板５２４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３の平面図である。

図２３に示すように、駆動回路基板５２４は３分割され、各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，５２４ｃ）は、それぞれ液晶表示パネル５０３の辺に沿って設けられ、各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，５２４ｃ）はフラットケーブル５３６により電気的に接続される。

各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，５２４ｃ）には、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ）、抵抗あるいはコンデンサ等の電子部品が実装され、各テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ）には、液晶表示パネル５０３を駆動させるＩＣチップ（半導体チップ）（５３７ａ，５３７ｂ，５３７ｃ）が、テープ・オートメイティド・ボンディング法（ＴＡＢ）により実装される。

前記テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）が、図１８に示す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）を構成し、前記テープキャリアパッケージ５３５ｃが、図１８に示す各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）を構成する。

この場合に、前記テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）に実装されるＩＣチップ（５３７ａ，５３７ｂ）の内部には、図２０に示す各回路が、信号（データ）の流れに沿って、即ち、ＩＣチップの入力側ボンディングパッド、ランダムロジック回路５１０、シフトレジスタ回路５１１、ビットラッチ回路５１２、ラインラッチ回路５１３、セレクタ回路５１４、出力バッファ回路５１５、出力側ボンディングパッドの順に設けられる。

図２４は、図２３に示すテープキャリアパッケージ５３５ａの断面図である。

図２４において、５４１はＩＣチップ５３７ａの入力側配線部であり、５４２はＩＣチップ５３７ａの出力側配線部であり、入力側配線部５４１の内側の先端部（インナーリード）には、ＩＣチップ５３７ａの入力側ボンディングパッド５４３ａが、また、出力側配線部５４２の内側の先端部（インナーリード）には、出力側ボンディングパッド５４３ｂがいわゆるギャングボンディング法により接続される。

ここで、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２は、例えば、銅（Ｃｕ）から構成される。

入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の外側の先端部（アウターリード）は、それぞれＩＣチップ５３７ａの入力及び出力に対応し、入力側配線部５４１の外側の先端部には、半田付け等により駆動回路基板５２４ａの端子部が接続され、また、出力側配線部５４２の外側の先端部には、異方性導電膜によって液晶表示パネル５０３の端子部が接続される。

５４４は、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムであり、ベースフィルム５４４と、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２とは、接着剤５４５により接着されている。

また、５４６は、半田付けの際に、半田が余計なところへつかないようにマスクするためのソルダレジスト膜、５４７はＩＣチップ５３７ａを保護する熱硬化性樹脂である。

図２５は、図２３に示すテープキャリアパッケージ５３５ａを拡大して示す模式拡大図である。

なお、図２５においては、理解し易くするために、ＩＣチップ５３７ａを保護する熱硬化性樹脂５４７を取り除いた状態を示している。

図２５に示すように、テープキャリアパッケージ５３５ａの出力側配線部５４２は、液晶表示パネル５０３の端子部（セグメント電極端子部）のピッチと、ＩＣチップ５３７ａの出力側ボンディングパッド５４３ｂのピッチとが異なるため、広いピッチの外側の先端部から、狭いピッチの内側の先端部へ向けて、ピッチが狭まるように斜めの配線となる。

これは、テープキャリアパッケージ５３５ａの入力側配線部５４１においても同様である。

このように、テープキャリアパッケージ５３５ａの入力側配線部５４１および出力側配線部５４２では、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の各先端部でのピッチを合わせるために斜め配線部（５４８ａ，５４８ｂ）が必要であった。

近年、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）等の液晶表示装置においては、表示画面がますます大画面化され、表示画面サイズが大きくなる傾向にあり、さらに、無駄なスペースをなくし、表示装置としての美観を惹起せしめるために、液晶表示装置の表示領域以外の領域、即ち、額縁部分を少しでも小さくすることが要望されている。

そして、前記図１８ないし図２５に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の額縁部分を小さくするためには、図２２に示すように、上側フレーム５２１の表示窓の周囲の領域を小さくする必要があるが、前記図１８ないし図２５に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）では、上側フレーム５２１の表示窓の周囲の領域には、テープキャリアパッケージ５３５および駆動回路基板５２４が収納される。

そのため、前記図１８ないし図２５に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の額縁部分を小さくするためには、上側フレーム５２１の上下の領域に収納される、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の配線部（入力側配線部５４１および出力側配線部５４２）方向の長さ（ＴＣＰ幅）を小さくする必要がある。

しかしながら、従来のテープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）では、その配線部方向の長さを小さくすることは、以下の理由により困難であった。

（１）テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の外側の先端部には、駆動回路基板５２４の端子部および液晶表示パネル５０３の端子部が接続されるので、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の外側の先端部には、所定の長さが必要である。

（２）テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線部５４２では、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の各先端部でのピッチを合わせるために、所定長の斜め配線部（５４８ａ，５４８ｂ）が必要である。

（３）液晶表示装置の表示画面サイズが大きくなり、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の出力側配線部５４２の外側の先端部のピッチサイズが大きく（または、ＩＣチップ（５３７ａ，５３７ｂ）のチップサイズが小さくなり、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の出力側配線部５４２の内側の先端部のピッチサイズが小さく）なると、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の出力側配線部５４２の斜め配線部５４８ａの配線引回し長（Ｌ０）が大きくなる。

また、従来のテープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）においては、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の内側の先端部のボンディング時の均一性を確保するために、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の入力側配線部にＮＣピン（空きピンあるいはダミーピン）を設け、また、半導体チップ（５３７ａ，５３７ｂ）にダミーの入力側ボンディングパッドを設けるようにしている。

この場合に、正規な入力側ボンディングパッド５４３ａには保護ダイオードを設けるようにしているが、ＮＣピンが接続されるダミーの入力側ボンディングパッドには、保護ダイオードを設けていない。

そのため、ＮＣピンあるいはダミーの入力側ボンディングパッドに静電気が印加されると、前記静電気が半導体チップ（５３７ａ，５３７ｂ）内に流れ、半導体チップ（５３７ａ，５３７ｂ）が破壊するという問題点があった。

本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、液晶駆動装置において、入出力端子間の距離を小さくするとともに、ダミーの入力側配線あるいは半導体チップのダミーの入力端子から印加される静電気により、半導体チップが破壊されるのを防止することが可能となる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、液晶表示装置において、表示領域以外の額縁領域をより小さくすることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）液晶表示パネルの周囲に設けられ、前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力する液晶駆動装置であって、複数の正規な入力端子、複数のダミーの入力端子および複数の出力端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有し、内側の先端部が前記半導体チップの複数の正規な入力端子に接続され、外側の先端部が駆動回路基板の複数の端子に接続される複数の正規な入力側配線と、内側の先端部が前記半導体チップの複数のダミーの入力端子に接続される複数のダミーの入力側配線と、内側の先端部が前記半導体チップの複数の出力端子に接続され、外側の先端部が前記液晶表示パネルの複数の端子に接続される複数の出力側配線とが形成されたフィルムとを備える液晶駆動装置において、前記半導体チップを、前記半導体チップの周辺部が前記フィルムの開口部の縁に重なるように前記フィルム上に配置するとともに、前記半導体チップの各ダミーの入力端子が、半導体チップ内で、前記半導体チップの正規な入力端子に接続されていることを特徴とする。

（２）液晶表示パネルの周囲に設けられ、前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力する液晶駆動装置であって、複数の正規な入力端子、複数のダミーの入力端子および複数の出力端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有し、内側の先端部が前記半導体チップの複数の正規な入力端子に接続され、外側の先端部が駆動回路基板の複数の端子に接続される複数の正規な入力側配線と、内側の先端部が前記半導体チップの複数のダミーの入力端子に接続される複数のダミーの入力側配線と、内側の先端部が前記半導体チップの複数の出力端子に接続され、外側の先端部が前記液晶表示パネルの複数の端子に接続される複数の出力側配線とが形成されたフィルムとを備える液晶駆動装置において、前記半導体チップを、前記半導体チップの周辺部が前記フィルムの開口部の縁に重なるように前記フィルム上に配置するとともに、前記フィルムに形成された各ダミーの入力側配線が、前記フィルムに形成された正規な入力側配線に接続されていることを特徴とする。

（３）前記（１）または（２）の手段において、前記フィルムに形成された出力側配線と前記半導体チップとの重なる長さが、前記フィルムに形成された入力側配線と前記半導体チップとの重なる長さより大きいことを特徴とする。

（４）前記（３）の手段において、前記半導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記駆動回路基板側の先端部との間の中央の領域に設けられることを特徴とする。

（５）前記（３）の手段において、前記半導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記駆動回路基板側の先端部との間の中央部より、前記半導体チップの前記駆動回路基板側に設けられることを特徴とする。

（６）前記（５）の手段において、前記半導体チップの複数の入力端子と複数の出力端子とが、一直線上に設けられることを特徴とする。

（７）液晶表示装置が、前記（１）ないし（６）の手段の液晶駆動装置と、液晶表示パネルとを具備することを特徴とする。

前記（１）ないし（６）の手段によれば、半導体チップの周辺部をフィルムの開口部の縁に重ね、かつ、フィルムに形成された出力側配線と半導体チップとの重なる長さを、フィルムに形成された入力側配線と半導体チップとの重なる長さより大きく、即ち、半導体チップの一端から半導体チップの複数の出力端子までの距離を、半導体チップの他端から半導体チップの複数の入力端子までの距離より大きくしたので、液晶駆動装置の入出力端子間の距離を小さくすることが可能となる。

また、半導体チップの各ダミーの入力端子を、半導体チップ内で、半導体チップの正規な入力端子に、あるいは、フィルムに形成された各ダミーの入力側配線を、フィルム上で、フィルムに形成された正規な入力側配線に接続し、半導体チップのダミーの入力端子あるいはダミーの入力側配線に印加された静電気を、半導体チップの正規な入力端子に形成された保護素子により放電させるようにしたので、半導体チップのダミーの入力端子あるいはダミーの入力側配線に印加される静電気により、半導体チップが破壊されるのを防止することが可能となる。

前記（７）の手段によれば、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが可能となる。

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）本発明によれば、半導体チップの周辺部をフィルムの開口部の縁に重ね、かつ、半導体チップの一端から半導体チップの複数の出力端子までの距離を、半導体チップの他端から半導体チップの複数の入力端子までの距離より大きくしたので、液晶駆動装置の入出力端子間の距離を小さくすることが可能となる。

（２）本発明によれば、半導体チップのダミーの入力端子あるいはダミーの入力側配線に印加された静電気を、半導体チップの正規な入力端子に形成された保護素子により放電させるようにしたので、半導体チップのダミーの入力端子あるいはダミーの入力側配線に印加される静電気により、半導体チップが破壊されるのを防止することが可能となる。

（３）本発明によれば、液晶表示装置の額縁領域を従来よりも小さくすることが可能となる。

以下、本発明をカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールに適用した実施例を図面を参照して説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
［実施例１］
本発明の実施例１のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成は、前記図１８に示す従来のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同じであるので、その詳細な説明は省略する。

なお、本実施例１のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の駆動方式は電圧平均化法に限定されるものではない。

図１は、本発明の一実施例（実施例１）であるカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールに使用される液晶表示パネルの構成部品を示す分解斜視図であり、また、図２は、図１に示す液晶表示パネルの要部断面図である。

図１または図２に示すように、本実施例１の液晶表示パネル１００においては、液晶層１０を基準にして、ガラス基板１側には、帯状の透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のセグメント電極（データ信号線）１３が形成され、ガラス基板２側には、帯状の透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のコモン電極（走査信号線）１４が形成される。

ガラス基板１の内側（液晶層１０側）には、複数のセグメント電極１３、配向膜７とが順次積層され、ガラス基板２の内側（液晶層１０側）には、カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）および遮光膜３、保護膜５、複数のコモン電極１４、配向膜６とが順次積層される。

また、ガラス基板１の外側には、偏光板１１および位相差板１５が形成され、ガラス基板２の外側には、偏光板１２が形成される。

図２の２５は、ガラス基板１の外側で偏光板１１および位相差板１５が形成される領域を示している。

コモン電極１４とセグメント電極１３とは、互いに直交しており、コモン電極１４とセグメント電極１３との交点が１画素を構成する。

また、セグメント電極１３およびコモン電極１４は、それぞれガラス基板１およびガラス基板２の一端部まで延在され、セグメントドライバおよびコモンドライバと電気的に接続するための端子部（２３，２４）を形成する。

ここで、セグメント電極１３は、それぞれＲ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）用のセグメント電極（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）から構成される。

また、カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）を取り巻くように、格子状の遮光膜３が形成されており、したがって、格子状の遮光膜３は、コモン電極１４の間、および、セグメント電極１３の間に対向する位置に配置される。

さらに、図２に示すように、液晶層１０には、液晶層１０の厚さを均一に保つためのスペーサ８が封入される。

なお、前記ガラス基板２、遮光膜（３）、カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）、保護膜５、複数のコモン電極１４、配向膜６、偏光板１２が、コモン電極基板１１０を構成し、また、ガラス基板１、複数のセグメント電極１３、配向膜７、偏光板１１、位相差板１５が、セグメント電極基板１２０を構成する。

本実施例１の液晶表示パネル１００は、以下の工程により製造される。

（イ）コモン電極基板１１０とセグメント電極１２０を、それぞれ個別に製造した後、コモン電極基板１００の周囲にシール材９を形成するとともに、シール材９の内側にスペーサ８を配置する。

（ロ）コモン電極基板１１０とセグメント電極基板１２０とのパターン面を合わせ、コモン電極基板１１０とセグメント電極基板１２０との外面を加圧した状態で加熱しシール材９を硬化させ、コモン電極基板１１０とセグメント電極基板１２０とを接着シールする。

（ハ）シール材の開口部から液晶層１０を注入し、開口部をエポキシ樹脂等で封止し、最後に、ガラス基板（１，２）の上に、位相差板１５および偏光板（１４，１５）を貼り付ける。

図３は、本実施例１の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の周辺部の概略断面図であり、冷陰極管が配置される側（図２２の冷陰極管５２８が配置される側）の断面を示している。

本実施例１の単純マトリクス型液晶表示モジュールにおいても、前記図１８に示す従来の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、図１または図２に示す液晶表示パネル１００の周囲に駆動回路基板が実装される。

この駆動回路基板は３分割され、それぞれ液晶表示パネル１００の辺に沿って設けられ、各駆動回路基板はフラットケーブル（図示せず）により電気的に接続される。

各駆動回路基板には、テープキャリアパッケージ、抵抗あるいはコンデンサ等の電子部品が実装され、テープキャリアパッケージには、液晶表示パネル１００を駆動させるＩＣチップが、テープ・オートメイティド・ボンディング法（ＴＡＢ）により実装される。

図３では、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に設けられる駆動回路基板２０４とテープキャリアパッケージ３００のみを図示しており、このテープキャリアパッケージ３００には、ＩＣチップ３０１が実装される。

本実施例１の単純マトリクス型液晶表示モジュールは、前記図１８に示す従来の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、バックライトの上に、駆動回路基板２０４および残り２つの駆動回路基板が周囲に実装された図１または図２に示す液晶表示パネル１００を載置し、さらに、この上に、シリコンスペーサ（図示せず）、棒スペーサ（図示せず）、表示窓を有する上側フレーム２０１を重ね、上側フレーム２０１に設けられた爪で、下側フレーム２１２を挟み込むことにより組み立てられる。

また、図１８に示す従来の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、冷陰極管２０８、この冷陰極管２０８からの光を液晶表示パネル１００に照射する導光板組立体２０７、導光板組立体２０７からの光を集光するプリズムシート２０６、および、金属板に白色塗料が塗布された下側フレーム２１２が、図２２に示す順序で、枠状に形成されたモールド２０５の窓部に嵌め込まれる。

また、冷陰極管２０８の周囲には、導光板組立体２０７と異なる方向に放射された光を無駄なく導光板組立体２０７に集光させるための銀反射シート２０９が配置される。

ここで、導光板組立体２０７は、アクリル板からなる導光板２５１と、導光板の両側に形成される反射シート２５２および拡散シート２５３から構成され、モールド２０５、プリズムシート２０６、冷陰極管２０８、銀反射シート２０９、導光板組立体２０７および下側フレーム２１２は、バックライトを構成する。

なお、図３に示す２１０は、銀反射シート２０９と導光板組立体２０７とを接着する両面テープである。

図４は、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００の概略平面図であり、また、図５は、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００の概略断面図である。

なお、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００は、図２０（または図１８）に示す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）を構成する。

図４、図５において、３０２はＩＣチップ３０１の入力側配線部であり、３０３はＩＣチップ３０１の出力側配線部である。

入力側配線部３０２の内側の先端部（インナーリード）には、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３０４ａが、また、出力側配線部３０３の内側の先端部には、出力側ボンディングパッド３０４ｂがいわゆるギャングボンディング法により接続される。

ここで、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３は、例えば、銅（Ｃｕ）から構成される。

入力側配線部３０２の外側の先端部には、半田付け等により駆動回路基板の端子部が接続され、また、出力側配線部３０３の外側の先端部には、異方性導電膜によって液晶表示パネル１００の端子部２３が接続される。

ここで、図４に示すように、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３には、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３の各先端部でのピッチを合わせるために斜め配線部（３０９ａ，３０９ｂ）が設けられる。

３０５は、例えば、開口部３０７が設けられたポリイミド等からなるベースフィルムであり、ベースフィルム３０５と、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３とは、接着剤により接着されている。

また、３０８はＩＣチップ３０１を保護する熱硬化性樹脂（レジン）である。

なお、この熱硬化性樹脂（レジン）３０８は、図４では省略している。

図４に示すように、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１が、その周辺部においてベースフィルム３０５の開口部３０７の縁と重なるようにされ、また、ＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テーキャリアパッケージ３００の配線部（入力側配線部３０２および出力側配線部３０３）の配線方向の中央部に設けられる。

即ち、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル１００側の周辺部がベースフィルム３０５の開口部３０７の縁と重なる長さ（Ｌ３）を、ＩＣチップ３０１の駆動回路基板２０４側の周辺部が、ベースフィルム３０５の開口部３０７の縁と重なる長さよりも大きくし、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル１００側（テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の外側の先端部側）の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、ＩＣチップ３０１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパッケージ３００の入力側配線部３０２の外側の先端部側）の端部からＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３０４ａまでの距離（Ｌ２）より大きくされる。

図６は、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチップ３０１の概略内部回路構成と、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００の配線パターンとを合わせて示す図である。

図６に示すように、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチップ３０１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿って設けられておらず、図６に示すように、ランダムロジック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａ、シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１、出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３の順に設けられる。

ここで、出力側配線部３０３の配線パターンのエッチング時の断線、隣接する配線パターンの短絡を考慮して、テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂの配線引回し長（Ｌ０）は、下記（１）、（２）式で表される。

[数１]
Ｌ０＝（ＯＬ／２−１／４）×（ＯＬＰ−ＯＰＰ）ｔａｎ（θ）‥（１）

[数２]
θ＝ｓｉｎ^−１（ＲＰ／ＯＬＰ） ‥‥‥‥‥（２）
ここで、ＯＬ ；出力側配線部３０３の本数
ＯＬＰ；出力側配線部３０３の外側の先端部（アウタリード）の ピッチ
ＯＰＰ；ＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂの ピッチ
ＲＰ ；斜め配線部３０９ｂの配線ピッチ
前記（１）、（２）式から理解できるように、単純マトリクス型液晶表示モジュール等の液晶表示装置の表示画面サイズが大きくなると、テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の外側の先端部のピッチサイズが大きくなり、テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂの配線引回し長（Ｌ０）が大きくなる。

これは、ＩＣチップ３０１のチップサイズが小さくなり、テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の内側の先端部のピッチサイズが小さくなっても同じことである。

しかしながら、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂを、テープキャリアパッケージ３００の配線部の配線方向の中央部に設けるようにしたので、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル１００側の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）を長くすることが可能となる。

これにより、テープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣチップ３０１と重なる位置に設けることができるので、テープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）狭くすることが可能となる。

したがって、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００を用いることにより、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の額縁領域の幅を狭くすることが可能となる。

また、テープキャリアパッケージ３００の入力側配線部３０２の内側の先端部および出力側配線部３０３の内側の先端部をエッチングにより形成する際に、各先端部間には所定のエッチングスペースが必要であり、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３０４ａと出力側ボンディングパッド３０４ｂとの間に所定の間隔が必要となる。

しかしながら、本実施例１のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３０４ａと出力側ボンディングパッド３０４ｂとの間に、シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１を配置するようにしたので、ＩＣチップ３０１を有効に活用して、ＩＣチップ３０１のテープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を狭くすることが可能となる。

［実施例２］
本発明の実施例２のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップの構成が、前記実施例１の単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

図７は、本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１の概略内部回路構成と、本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０の配線パターンとを合わせて示す図である。

なお、図７に示すテープキャリアパッケージ３２０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に設けられるテープキャリアパッケージを示している。

本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０でも、ＩＣチップ３２１が、その周辺部においてベースフィルム３０５の開口部の縁と重なるようにされ、また、図７に示すように、ＩＣチップ３２１の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリアパッケージ３２０の配線部の配線方向の中央部よりＩＣチップ３２１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパッケージ３２０の入力側配線部３０２の外側の先端部側）で、ＩＣチップ３２１の入力側ボンディングパッド３０４ａに近接して設けられる。

また、それに応じて、本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿って設けられておらず、図７に示すように、ランダムロジック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａ、出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設けられる。

本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０においても、ＩＣチップ３２１の液晶表示パネル１００側の端部からＩＣチップ３２１の出力側ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、ＩＣチップ３２１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣチップ３２１の入力側ボンディングパッド３０４ａまでの距離（Ｌ２）より大きくされる。

これにより、テープキャリアパッケージ３２０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣチップ３２１と重なる位置に設けることができるので、テープキャリアパッケージ３２０の配線部方向の幅（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

したがって、本実施例２のテープキャリアパッケージ３２０を用いることにより、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の外の額縁領域の幅を狭くすることが可能となる。

［実施例３］
本発明の実施例３のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップの構成が、前記実施例１の単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

図８は、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１の概略内部回路構成と、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０の配線パターンとを合わせて示す図である。

なお、図８に示すテープキャリアパッケージ３３０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に設けられるテープキャリアパッケージを示している。

本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０でも、ＩＣチップ３３１が、その周辺部においてベースフィルム３０５の開口部の縁と重なるようにされ、また、図８に示すように、ＩＣチップ３３１の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリアパッケージ３３０の配線部の配線方向の中央部よりＩＣチップ３３１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパッケージ３３０の入力側配線部３０２の外側の先端部側）で、ＩＣチップ３３１の入力側ボンディングパッド３０４ａと同じ位置に設けられる。

また、それに応じて、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿った配置ではなく、図８に示すように、ランダムロジック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａおよび出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設けられる。

本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０においても、ＩＣチップ３３１の液晶表示パネル１００側の端部からＩＣチップ３３１の出力側ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、ＩＣチップ３３１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣチップ３３１の入力側ボンディングパッド３０４ａまでの距離（Ｌ２）より大きくされる。

これにより、テープキャリアパッケージ３３０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣチップ３３１と重なる位置に設けることができるので、テープキャリアパッケージ３３０の配線部方向の幅（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

したがって、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０を用いることにより、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額縁領域の幅を狭くすることが可能となる。

また、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０では、出力側ボンディングパッド３０４ｂを設置するためのスペースが必要ないので、ＩＣチップ３３１の幅を小さくでき、本実施例３のテープキャリアパッケージ３３０を用いることにより、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額縁領域の幅をより狭くすることが可能となる。

［実施例４］
本発明の実施例４のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップの構成が、前記実施例１の単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

前記各発明の実施例におけるテープキャリアパッケージでは、本来、出力端子数（液晶表示パネル１００の端子部２３に接続される出力側配線部３０３の本数）に比べて、入力端子数（駆動回路基板２０４の端子部に接続される入力側配線部３０２の本数）は少なくて済む。

図９は、従来のテープキャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパッドを説明するための図であり、また、図１０は、従来のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップにおける入力側ボンディングパッド領域の要部断面図である。

図９に示すように、従来のテープキャリアパッケージにおいては、出力側配線部および入力側配線部の内側の先端部のボンディング時の均一性を確保するために、テープキャリアパッケージの入力側配線部にＮＣピン（空きピンあるいはダミーピン）４１２を設け、また、ＩＣチップ４０１にダミーの入力側ボンディングパッド４１４ａを設けるようにしている。

なお、図９、図１０において、４１３は入力側配線部の内で駆動回路基板の端子部２０４に接続される入力側配線部（以下、アクティブピンと称す）を示す。

この場合に、図１０に示すように、従来のＩＣチップ４０１においては、アクティブピン４１３が接続される入力側ボンディングパッド４０４ａには保護ダイオード４２０を設けるようにしているが、ＮＣピン４１２が接続されるダミーの入力側ボンディングパッド４１４ａには、保護ダイオードを設けず、ダミーの入力側ボンディングパッド４１４ａをＬＯＣＯＳ領域４２１の上に設けるようにしている。

そのため、図１０に示すように、ＮＣピン４１２あるいはダミーの入力側ボンディングパッド４１４ａに静電気が印加され、前記静電気よりＬＯＣＯＳ領域４２１が絶縁破壊を起こすと、前記静電気がＬＯＣＯＳ領域４２１を介してＩＣチップ４０１内に流れ、ＩＣチップ４０１が破壊することがあった。

なお、図１０では、保護ダイオード４２０をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成する場合との２通りの場合を図示している。

図１１は、本実施例４のテープキャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパッドを説明するための図である。

本実施例４のテープキャリアパッケージにおいても、出力側配線部３０３および入力側配線部３０２の内側の先端部のボンディング時の均一性を確保するために、テープキャリアパッケージの入力側配線部３０２にＮＣピン３５２を設け、また、ＩＣチップ３５１にダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａを設けるようにしている。

しかしながら、図１１に示すように、本実施例４のテープキャリアパッケージでは、アクティブピン（入力側配線部３０２の内で駆動回路基板の端子部２０４に接続される入力側配線部）３５３に、ＮＣピン３５２を接続するようにしている。

この場合に、アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａには保護ダイオードが設けられているので、ＮＣピン３５２あるいはダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａに静電気が印加されても、前記静電気は、アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに設けられている保護ダイオードを介して、基準電位（電源電位（ＶＣＣ）あるいは接地電位（ＧＮＤ））に放電されるので、ＩＣチップ３５１が絶縁破壊を起こすことがなくなる。

なお、図１１では、テープキャリアパッケージの入力側配線部３０２で、ＮＣピン３５２をアクティブピン３５３に接続するようにしたが、ＩＣチップ３５１内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン３５３に接続するようにしてもよい。

図１２は、本実施例４のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の一例の入力側ボンディングパッド領域の要部断面図であり、ＩＣチップ内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン３５３に接続するようにしたＩＣチップ３５１の一例を示す図である。

図１２に示すように、ＩＣチップ３５１のアクティブピン３５３が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａには、保護ダイオード３６０が設けられる。

また、ＮＣピン３５２が接続されるダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａは、ＬＯＣＯＳ領域３６１の上に設けられ、このダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａは、アルミニウム（Ａｌ）配線層３６２により、ＩＣチップ３５１のアクティブピン３５３が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに接続されている。

図１２に示すＩＣチップ３５１においても、ＮＣピン３５２あるいはダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａに静電気が印加されても、前記静電気は、アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに設けられている保護ダイオード３６０を介して、基準電位（電源電位（ＶＣＣ）あるいは接地電位（ＧＮＤ））に放電される。

なお、図１２おいても、保護ダイオード３６０をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成する場合との２通りの場合を図示している。

また、本実施例４のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の出力側ボンディングパッド３０４ｂの構成としては、前記各発明の実施例のＩＣチップの出力側ボンディングパッドの構成を採用することが可能である。

［実施例５］
本発明の実施例５のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージの構成が、前記実施例１の単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

図１３は、本実施例５のテープキャリアパッケージの配線部が形成される側の面を示す図である。

図１３または図５に示すように、前記実施例１のテープキャリアパッケージにおいては、ＩＣチップ３０１の周囲に、ＩＣチップを保護する熱硬化性樹脂（レジン）３０８が設けられる。

この熱硬化性樹脂３０８は、入力側配線部３０２の内側の先端部および出力側配線部３０３の内側の先端部を、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３０４ａおよび出力側ボンディングパッド３０４ｂにボンディングした後に、ＩＣチップ３０１のボンディングパッド（３０４ａ，３０４ｂ）が設けられる側の面の上に熱硬化性樹脂３０８を塗布し、加熱・硬化させて形成される。

図１３または図５に示す熱硬化性樹脂３０８を形成する場合に、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３０１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出し、硬化されてしまう場合があった。

そして、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを異方性導電膜によって接続する場合には、このベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域に治具を当てて加圧・加熱して行われる。

したがって、このベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域に、熱硬化性樹脂３０８が形成されると、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを接続する際に、治具をベースフィルム３０５上に正常に当てることができなくなり、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の端子部２３との接続不良が発生するばかりでなく、場合によってはＩＣチップ３０１が破壊されることがあった。

そこで、本実施例５のテープキャリアパッケージ３７０では、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を抑止する抑止手段を設けて、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものである。

図１４ないし図１７は、本実施例５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図であり、各図の（ａ）は、図１３に示すＡ−Ａ’線で切断した断面図、各図の（ｂ）は、図１３に示すＢ−Ｂ’線で切断した断面の一部を示す断面図である。

図１４に示すテープキャリアパッケージ３７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示パネル１００側の周辺部に対応する領域に、絶縁テープ３８１を貼り付け、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものである。

これにより、図１４に示すテープキャリアパッケージ３７０では、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接続不良を防止することが可能である。

また、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の駆動回路基板２０４側の周辺部に対応する領域に、絶縁テープ３８１を貼り付け、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよい。

この場合には、入力側配線部３０２の外側の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止することが可能となる。

図１５に示すテープキャリアパッケージ３７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示パネル１００側でＩＣチップ３７１と重ならない領域に、ソルダレジスト膜３８２を形成し、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものである。

これにより、図１５に示すテープキャリアパッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接続不良を防止することが可能である。

また、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の駆動回路基板２０４側でＩＣチップ３７１と重ならない領域に、ソルダレジスト膜３８２を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよい。

この場合には、入力側配線部３０２の外側の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止することが可能となる。

図１６に示すテープキャリアパッケージ３７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示パネル１００側の周辺部の領域に、ＬＯＣＯＳ領域あるいはアルミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものである。

これにより、図１６に示すテープキャリアパッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接続不良を防止することが可能である。

また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の駆動回路基板２０４側の周辺部に、ＬＯＣＯＳ領域あるいはアルミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよい。

この場合には、入力側配線部３０２の外側の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止することが可能となる。

図１７に示すテープキャリアパッケージ３７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示パネル１００側の周辺部に、例えば、金（Ａｕ）バンプ領域３８４を形成し、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものである。

これにより、図１７に示すテープキャリアパッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接続不良を防止することが可能である。

また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の駆動回路基板２０４側の周辺部に、例えば、金（Ａｕ）バンプ領域３８４を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよい。

この場合には、入力側配線部３０２の外側の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止することが可能となる。

なお、図１４ないし図１７に示すテープキャリアパッケージ３７０においては、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部の長さ（インナーリード長；Ｌ４）を小さくすると、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部と、ＩＣチップ３７１の入力側ボンディングパッド３０４ａおよび出力側ボンディングパッド３０４ｂとをギャングボンディング法により接続する際に、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部が断線してしまうので、入力側配線部３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部の長さは、少なくとも２６０μｍ以上必要である。

また、図１４ないし図１７において、３７７は、半田付けの際に、半田が余計なところに付かないようにマスクするためのソルダレジスト膜である。

また、本実施例５のベースフィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を抑止する抑止手段は、前記各実施例のテープキャリアパッケージに適用可能であることは言うまでもない。

さらに、前記実施例では、本発明を、ＳＴＮ方式の単純マトリクス形液晶表示パネルに適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、本発明は、ＴＦＴ方式のアクティブ形液晶表示パネルにも適用可能であることは言うまでもない。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。

本発明の一実施例（実施例１）であるカラーＳＴＮ（Super Twisted Nematic）方式の単純マトリックス型液晶表示モジュールに使用される液晶表示パネルの構成部品を示す分解斜視図である。 図１に示す液晶表示パネルの要部断面図である。 本発明の実施例１の液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の周辺部の概略断面図である。 本発明の実施例１のテープキャリアパッケージ３００の概略平面図である。 本発明の実施例１のテープキャリアパッケージ３００の概略断面図である。 本発明の実施例１のテープキャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチップ３０１の概略内部回路構成と、本発明の実施例１のテープキャリアパッケージ３００の配線パターンとを合わせて示す図である。 本発明の実施例２のテープキャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１の概略内部回路構成と、本発明の実施例２のテープキャリアパッケージ３２０の配線パターンとを合わせて示す図である。 本発明の実施例３のテープキャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１の概略内部回路構成と、本発明の実施例３のテープキャリアパッケージ３３０の配線パターンとを合わせて示す図である。 従来のテープキャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパッドを説明するための図である。 従来のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップにおける入力側ボンディングパッド領域の要部断面図である。 本発明の実施例４のテープキャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパッドを説明するための図である。 本発明の実施例４のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の一例の入力側ボンディングパッド領域の要部断面図である。 本発明の実施例５のテープキャリアパッケージの配線部が形成される側の面を示す図である。 本発明の実施例５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施例５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施例５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施例５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図である。 単純マトリクス型液晶表示装置の１つである従来のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロック図である。 図１８に示す表示制御装置５０１から、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）、および、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に送出される表示用データ（Ｄｉｎ）、および、表示制御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フレーム信号（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ））のタイミングチャートを示す図である。 図１８に示す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の概略回路構成を示すブロック図である。 図１２に示す液晶表示パネル５０３のセグメント電極に印加されるデータ信号線駆動電圧、および、コモン電極に印加される走査信号線駆動電圧の一例を説明するための図である。 図１８に示す単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の構成部品を示す分解斜視図である。 図２２に示す駆動回路基板５２４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３の平面図である。 図２３に示すテープキャリアパッケージ５３５ａの断面図である。 図２３に示すテープキャリアパッケージ５３５ａを拡大して示す模式拡大図である。

符号の説明

１，２ ガラス基板
３ 遮光膜
４ａ，４ｂ，４ｃ Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のカラーフィルタ
５ 保護膜
６，７ 配向膜
８ スぺーサ
９ シール材
１０ 液晶層
１１，１２ 偏光板
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ セグメント電極
１４ コモン電極
１５ 位相差板
２３，２４ 端子部
１００，５０３ 液晶表示パネル
１１０ コモン電極基板
１２０ セグメント電極基板
２０１，５２１ 上側フレーム
２０４，５２４，５２４ａ，５２４ｂ，５２４ｃ 駆動回路基板
２０５，５２５ モールド
２０６，５２６ プリズムシート
２０７，５２７ 導光板組立体
２０８，５２８ 冷陰極管
２０９，２５２ 銀反射シート
２１０ 両面テープ
２１２，５３２ 下側フレーム
２５１ 導光板
２５２ 反射シート
２５３ 拡散シート
３００，３２０，３３０，３７０，５３５，５３５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ テープキャリアパッケージ
３０１，３２１，３３１，３５１，３７１，４０１，５３７ａ，５３７ｂ，５３７ｃ ＩＣチップ（半導体チップ）
３０２，５４１ 入力側配線部
３０３，５４２ 出力側配線部
３０４ａ，５４３ａ 入力側ボンディングパッド
３０４ｂ，５４３ｂ 出力側ボンディングパッド
３０５，５４４ ベースフィルム
３０７ 開口部
３０８，５４７ 熱硬化性樹脂（レジン）
３０９ａ，３０９ｂ，５４８ａ，５４８ｂ 斜め配線部
３１０，５１０ ランダムロジック回路
３１１ シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路
３１２，５１５…出力バッファ回路
３１３ ラインラッチ回路・セレクタ回路
３５２，４１２ ＮＣピン（空きピンあるいはダミーピン）
３５３，４１３ アクティブピン
３５４ａ，４１４ａ ダミーの入力側ボンディングパッド
３６０，４２０ 保護ダイオード
３６１，４２１ ＬＯＣＯＳ領域
３６２ アルミニウム（Ａｌ）配線層
３７７，５４６，３８２ ソルダレジスト膜
３８１ 絶縁テープ
３８３ ＬＯＣＯＳ領域あるいはアルミニウム（Ａｌ）配線
３８４ バンプ領域
５０１ 表示制御装置
５０２ 電源回路
５１１ シフトレジスタ回路
５１２ ビットラッチ回路
５１３ ラインラッチ回路
５１４ セレクタ回路
５２２ シリコンスペーサ
５３２ 棒スペーサ
５３０ ゴムブッシュ
５３６ フラットケーブル
５４５ 接着剤

Claims (13)

1. 液晶表示パネルと、
   前記液晶表示パネルの周囲に設けられ、前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力する液晶駆動回路を搭載した複数のテープキャリアパッケージと、
   前記液晶駆動回路に信号を供給する駆動回路基板とを備えた液晶表示装置であって、
   前記テープキャリアパッケージは、複数の入力端子と複数の出力端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有するフィルムであって、前記液晶表示パネルの複数の端子に接続される複数の出力側配線と前記駆動回路基板に接続される複数の入力側配線が設けられたフィルムとを有し、かつ、前記半導体チップの少なくとも液晶表示パネル側と駆動回路基板側の周辺部が前記フィルムの開口部の周辺部に重なるように前記フィルム上に配置され、少なくとも前記出力側配線の斜め配線部の一部が、前記半導体チップの周辺部と前記フィルムの開口部の周辺部とが重なる領域に配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記半導体チップ内部には、入力表示データをラッチするラッチ回路と、前記ラッチ回路にラッチされた表示データを液晶駆動電圧に変換するセレクタ回路と、前記セレクタ回路からの出力を液晶交流化信号に応じて変換して前記出力端子に出力するための出力バッファ回路とを有し、
   前記半導体チップ内部において、前記入力端子から入力された信号が部分的に前記液晶表示パネルから前記駆動回路基板方向に流れるように、前記ラッチ回路と前記セレクタ回路と前記出力バッファ回路とを配置したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記半導体チップ内部には、入力表示データをラッチするラッチ回路と、前記ラッチ回路にラッチされた表示データを液晶駆動電圧に変換するセレクタ回路と、前記セレクタ回路からの出力を液晶交流化信号に応じて変換して前記出力端子に出力するための出力バッファ回路とを有し、
   前記半導体チップ内部において、前記出力端子近傍に配置された前記出力バッファ回路よりも前記液晶表示パネル側に前記セレクタ回路を配置したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記半導体チップ内部には、入力表示データをラッチするラッチ回路と、前記ラッチ回路にラッチされた表示データを液晶駆動電圧に変換するセレクタ回路と、前記セレクタ回路からの出力を液晶交流化信号に応じて変換して前記出力端子に出力するための出力バッファ回路とを有し、
   前記入力端子と前記出力端子との間に前記ラッチ回路、前記セレクタ回路および前記バッファ回路を配置しないことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
5. 前記フィルムに形成された出力側配線と前記半導体チップとの重なる長さが、前記フィルムに形成された入力側配線と前記半導体チップとの重なる長さよりも長いことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
6. 前記半導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記駆動回路基板側の先端部との間の中央の領域に設けられることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
7. 前記半導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記駆動回路基板側の先端部との間の中央部より、前記半導体チップの前記駆動回路基板側に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
8. 前記半導体チップの複数の入力端子と複数の出力端子とが、一直線上に設けられていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の液晶表示装置。
9. 前記半導体チップは、液晶駆動に寄与しない複数のダミーの入力端子を有し、
   前記フィルムは、前記ダミーの入力端子に接続されるダミーの入力側配線を有し、
   前記ダミーの入力端子が、液晶駆動のための前記入力端子に前記半導体チップ内部で接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
10. 前記半導体チップは、液晶駆動に寄与しない複数のダミーの入力端子を有し、
    前記フィルムは、前記ダミーの入力端子に接続されるダミーの入力側配線を有し、
    前記フィルムに形成されたダミーの入力側配線が、前記フィルムに形成された液晶駆動のための前記入力側配線に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
11. 前記半導体チップの前記入力端子および出力端子と、前記フィルム上に配置された前記入力側配線および出力側配線との接続部を保護する保護部材と、
    前記フィルムの前記入力側配線および出力側配線が配置された面と反対側の面の上の前記半導体チップの近傍に設けられ、前記半導体チップと前記フィルムとの間から漏れ出す保護部材を抑止する抑止手段とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
12. 前記半導体チップの前記複数の入力端子および出力端子が形成される面に形成される保護膜と、
    前記保護膜を形成する際に前記半導体チップと前記フィルムとの間から漏れ出す保護膜を抑止する抑止手段とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
13. 前記半導体チップの全ての周辺部が前記フィルムの開口部の周辺部に重なるように前記フィルム上に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
    
    

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