JPH09244051A

JPH09244051A - 液晶駆動装置および液晶表示装置

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Publication number: JPH09244051A
Application number: JP4702796A
Authority: JP
Inventors: Hirobumi Fukumoto; 博文福元; Takayuki Iura; 孝之井浦; Hiroyuki Takahashi; 洋之高橋; Kazunari Kurokawa; 一成黒川; Takahiro Fujioka; 恭弘藤岡
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1996-03-05
Filing date: 1996-03-05
Publication date: 1997-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】入出力端子間の距離を小さくした液晶駆動装
置を提供する。【解決手段】複数の入力端子（３０４ａ）と複数の出
力端子（３０４ｂ）とを有する半導体チップ（３０１）
と、中央部に開口部（３０７）を有し、内側の先端部が
半導体チップの複数の入力端子に接続され、外側の先端
部が駆動回路基板の複数の端子に接続される複数の入力
側配線（３０２）と、内側の先端部が半導体チップの複
数の出力端子と接続され、外側の先端部が液晶表示パネ
ルの複数の端子に接続される複数の出力側配線（３０
３）とが形成されたフィルム（３０５）とを備える液晶
駆動装置において、半導体チップの周辺部をフィルムの
開口部の縁と重ねるとともに、フィルムに形成された出
力側配線と半導体チップとの重なる長さが、フィルムに
形成された入力側配線と半導体チップとの重なる長さよ
り大きい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶駆動装置およ
び液晶表示装置に係わり、特に、液晶表示パネルの狭額
縁化に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の液晶表示装置としては、ストライ
プ状のＸＹ電極の交点の画素を駆動する単純マトリクス
型液晶表示装置と、画素毎に能動素子（例えば、薄膜ト
ランジスタ）を有しこの能動素子をスイッチング駆動す
るアクティブマトリクス型液晶表示装置に大別される。

【０００３】図１８は、単純マトリクス型液晶表示装置
の１つである従来のカラーＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉ
ｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）方式の単純マトリックス型
液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロッ
ク図である。

【０００４】図１８において、５０１は表示制御装置、
５０２は電源回路、５０３は液晶表示パネル、ＩＣ−Ｕ
１，ＩＣ−Ｕ２，ＩＣ−Ｕ３，ＩＣ−Ｕｎは上側のドレ
インドライバ（データ信号線駆動回路）、ＩＣ−Ｌ１，
ＩＣ−Ｌ２，ＩＣ−Ｌ３，ＩＣ−Ｌｎは下側のドレイン
ドライバ（データ信号線駆動回路）、ＩＣ−Ｃ１，ＩＣ
−Ｃ２，ＩＣ−Ｃ３，ＩＣ−Ｃ４，ＩＣ−Ｃ５はコモン
ドライバ（走査信号線駆動回路）である。

【０００５】液晶表示パネル５０３は、液晶を介して互
いに対向配置された一対のガラス基板を備え、一方のガ
ラス基板の液晶側の面には、Ｘ方向に延在し、かつ、Ｙ
方向に並設されるｍ本のコモン電極（走査信号線）が形
成され、このｍ本のコモン電極のそれぞれは、対応する
各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に接続される。

【０００６】また、他方のガラス基板の液晶側の面に
は、Ｙ方向に延在し、かつ、Ｘ方向に並設されるｎ本の
セグメント電極（データ信号線）が形成され、さらに、
このｎ本のセグメント電極は上下２つに分割され、この
２分割されたｎ本のセグメント電極のそれぞれは、上側
の対応する各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕ
ｎ）、あるいは、下側の対応する各セグメントドライバ
（ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に接続される。

【０００７】前記複数のセグメント電極と複数のコモン
電極との交差部が画素領域を構成し、上側の各セグメン
トドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ）、下側の各セグメント
ドライバ（ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ
（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）から、前記複数のセグメント電極
にデータ信号線駆動電圧、および、前記複数のコモン電
極に走査信号線駆動電圧を印加して、前記画素を駆動す
る。

【０００８】この場合に、液晶に直流電圧が印加されな
いように、前記複数のセグメント電極と前記複数のコモ
ン電極とに印加する各駆動電圧を所定の周期で反転させ
る、いわゆる交流化駆動方法が採用される。

【０００９】表示制御装置５０１は、上位コンピュータ
側等から転送される表示用データに基づき、各セグメン
トドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に
表示用データ（Ｄｉｎ）を供給する。

【００１０】また、表示制御装置５０１は、上位コンピ
ュータ側等から転送される表示制御信号に基づき、表示
制御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フレーム信号
（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ）等）を生成し、各セグメ
ントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）
および各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に表示制
御信号を送出し、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜
Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ（Ｉ
Ｃ−Ｃ１〜Ｃｎ）を制御する。

【００１１】電源回路５０２は、データ信号線駆動電圧
および走査信号線駆動電圧を生成し、各セグメントドラ
イバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）にデータ
信号線駆動電圧を、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃ
ｎ）に走査信号線駆動電圧を供給する。

【００１２】図１９は、図１８に示す表示制御装置５０
１から、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，Ｉ
Ｃ−Ｌ１〜Ｌｎ）、および、各コモンドライバ（ＩＣ−
Ｃ１〜Ｃｎ）に送出される表示用データ（Ｄｉｎ）、お
よび、表示制御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フ
レーム信号（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ））のタイミン
グチャートを示す図である。

【００１３】なお、各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１
〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）および各コモンドライバ
（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）に、表示制御装置５０１から入力
される表示制御信号としては、前記したクロック（ＣＬ
１，ＣＬ２）、交流化信号（Ｍ）およびフレーム信号
（ＦＬＭ）以外の表示制御信号も入力されるが、図１８
においては省略している。

【００１４】図２０は、図１８に示す各セグメントドラ
イバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の概略回
路構成を示すブロック図である。

【００１５】図２０に示すセグメントドライバは、シフ
トレジスタ回路５１１、ビットラッチ回路５１２、ライ
ンラッチ回路５１３、セレクタ回路５１４、出力バッフ
ァ回路５１５およびランダムロジック回路５１０から構
成される。

【００１６】次に、図２０に示すセグメントドライバの
動作を説明する。

【００１７】シフトレジスタ回路５１１は、表示制御装
置５０１から入力される表示デ−タラッチ用クロック
（ＣＬ２）に基づいて、ビットラッチ回路５１２のデー
タ取り込み用信号を生成し、ビットラッチ回路５１２に
出力する。

【００１８】ビットラッチ回路５１２は、シフトレジス
タ回路５１１から入力されるデータ取り込み用信号に基
づいて、表示制御装置５０１から入力される８ビットの
表示データ（Ｄｉｎ）をラッチする。

【００１９】ラインラッチ回路５１３は、出力タイミン
グ制御用クロック（ＣＬ１）に基づいて、全てのビット
ラッチ回路５１２に取り込まれた表示用データをラッチ
し、セレクタ回路５１４に出力する。

【００２０】セレクタ回路５１４は、ラインラッチ回路
５１３から入力された表示用データの電圧レベルを液晶
駆動用の高電圧レベルに変換して出力バッファ回路５１
５に出力する。

【００２１】出力バッファ回路５１５には、電源回路５
０２から４レベルのデータ信号線駆動電圧が供給されて
おり、出力バッファ回路５１５は、電源回路５０２から
供給される４レベルのデータ信号線駆動電圧の中の１つ
を、セレクタ回路５１４から入力される高電圧レベルの
表示用データと交流化信号（Ｍ）に基づいて選択して各
セグメント電極（データ信号線）に出力する。

【００２２】この場合に、各セグメントドライバ（ＩＣ
−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）は、キャリー信号
（バーＥＩ／Ｏ１あるいはバーＥＩ／Ｏ２）を出力し、
前段のキャリー信号は、そのまま次段のセグメントドラ
イバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）のキャリ
ー入力に入力され、このキャリー信号により各セグメン
トドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の
表示データの取り込み動作が制御され、誤った表示デー
タが各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−
Ｌ１〜Ｌｎ）に取り込まれるのを防止している。

【００２３】図２０に示すセグメントドライバを、液晶
表示パネル５０３の上側に配置する場合と、液晶表示パ
ネル５０３の下側に配置する場合とでは、出力バッファ
回路５１５の出力端子が左右反転するため、各セグメン
ト電極に出力される出力バッファ回路５１５からのデー
タ信号線駆動電圧を左右反転する必要がある。

【００２４】図２０に示すランダムロジック回路５１０
は、各セグメント電極に出力される出力バッファ回路５
１５からのデータ信号線駆動電圧の左右反転（ＳＨＬ）
を行うときに、表示制御装置５０１から入力される８ビ
ットの表示データ（Ｄｉｎ）の並べ換えを行う。

【００２５】図１８に示す各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ
１〜Ｃｎ）には、４レベルの走査信号線駆動電圧が供給
されており、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）
は、表示制御装置５０１から供給されるフレーム信号
（ＦＬＭ）、および、クロック（ＣＬ１）により、１水
平走査時間毎に駆動されるコモン電極を内部ロジック回
路で選択し、当該選択されたコモン電極、および、それ
以外のコモン電極に対して、交流化信号（Ｍ）に基づ
き、電源回路５０２から供給される４レベルの走査信号
線駆動電圧の中の１つを選択して出力する。

【００２６】この場合に、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ
１〜Ｃｎ）は、キャリー信号を出力し、前段のキャリー
信号は、そのまま次段のコモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜
Ｃｎ）のキャリー入力に入力され、このキャリー信号に
より各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）のコモン電
極選択動作が制御される。

【００２７】図２１は、図１２に示す液晶表示パネルス
５０３のセグメント電極に印加されるデータ信号線駆動
電圧、および、コモン電極に印加される走査信号線駆動
電圧の一例を説明するための図である。

【００２８】図２１に示す例では、電源回路５０２は、
それぞれ異なるＶ１ないしＶ６の電圧を生成し、Ｖ１，
Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の電圧を各セグメントドライバ（ＩＣ
−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）に供給し、また、Ｖ
１，Ｖ２，Ｖ５，Ｖ６の電圧を各コモンドライバ（ＩＣ
−Ｃ１〜Ｃｎ）に供給する。

【００２９】図２１に示すように、例えば、交流化信号
（Ｍ）がＨｉｇｈレベルの場合に、表示データ「１」の
各セグメント電極には、電源回路５０２から供給される
Ｖ２の駆動電圧が、表示データ「０」の各セグメント電
極には、電源回路５０２から供給されるＶ４の駆動電圧
が印加され、また、交流化信号（Ｍ）がＬｏｗレベルの
場合に、表示データ「１」の各セグメント電極には、電
源回路５０２から供給されるＶ１の駆動電圧が、表示デ
ータ「０」の各セグメント電極には、電源回路５０２か
ら供給されるＶ３の駆動電圧が印加される。

【００３０】同じく、交流化信号（Ｍ）がＨｉｇｈレベ
ルの場合に、選択されたコモン電極には、電源回路５０
２から供給されるＶ１の駆動電圧が、非選択のコモン電
極には、電源回路５０２から供給されるＶ５の駆動電圧
が印加され、また、交流化信号（Ｍ）がＬｏｗレベルの
ときには、選択されたコモン電極には電源回路５０２か
ら供給されるＶ２の駆動電圧が印加され、非選択のコモ
ン電極には、電源回路５０２から供給されるＶ６の駆動
電圧が印加される。

【００３１】図２２は、図１８に示す単純マトリックス
型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の構成部品を示す分解
斜視図である。

【００３２】図１８に示す液晶表示モジュール（ＬＣ
Ｍ）においては、冷陰極管５２８、この冷陰極管５２８
からの光を液晶表示パネル５０３に照射する導光板組立
体５２７、導光板組立体５２７からの光を集光するプリ
ズムシート５２６、および、金属板に白色塗料が塗布さ
れた下側フレーム５３２が、図２２に示す順序で、枠状
に形成されたモールド５２５の窓部に嵌め込まれる。

【００３３】ここで、導光板組立体５２７は、アクリル
板からなる導光板と、導光板の両側に形成される反射シ
ートおよび拡散シートから構成される。

【００３４】冷陰極管５２８の周囲には、導光板組立体
５２７と異なる方向に放射された光を無駄なく導光板組
立体５２７に集光させるための銀反射シート５２９が配
置される。

【００３５】液晶表示パネル５０３の周囲には、駆動回
路基板５２４が実装され、この駆動回路基板５２４に
は、テープキャリアパッケージ５３５が実装される。

【００３６】図１８に示す液晶表示モジュール（ＬＣ
Ｍ）においては、駆動回路基板５２４が周囲に実装され
た液晶表示パネル５０３をモールド５２５の窓部に載置
し、さらに、この上に、シリコンスペーサ５２２、棒ス
ペーサ５３２、表示窓を有する上側フレーム５２１を重
ね、上側フレーム５２１に設けられた爪で、下側フレー
ムを挟み込むことにより、組み立てられる。

【００３７】ここで、モールド５２５、プリズムシート
５２６、冷陰極管５２８、銀反射シート５２９、導光板
組立体５２７および下側フレーム５３２は、液晶表示パ
ネル５０３に光を照射するためのバックライトを構成す
る。

【００３８】なお、図２２において、５３０はゴムブッ
シュを示している。

【００３９】このように、図１８に示す単純マトリック
ス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）は、駆動回路基板５
２４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３とバック
ライトとが、表示窓を有する上側フレーム５２１と下側
フレーム５３２との間に収納されて構成される。

【００４０】そして、上側フレーム５２１の表示窓の領
域が、単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣ
Ｍ）の表示領域を構成し、単純マトリックス型液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の領域、即ち、上
側フレーム５２１の表示窓の周囲の領域を、通常額縁と
称し、この額縁領域には、図２２から明らかなように、
テープキャリアパッケージ５３５および駆動回路基板５
２４が収納される。

【００４１】図２３は、図２２に示す駆動回路基板５２
４が周囲に実装された液晶表示パネル５０３の平面図で
ある。

【００４２】図２３に示すように、駆動回路基板５２４
は３分割され、各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，
５２４ｃ）は、それぞれ液晶表示パネル５０３の辺に沿
って設けられ、各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，
５２４ｃ）はフラットケーブル５３６により電気的に接
続される。

【００４３】各駆動回路基板（５２４ａ，５２４ｂ，５
２４ｃ）には、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，
５３５ｂ，５３５ｃ）、抵抗あるいはコンデンサ等の電
子部品が実装され、各テープキャリアパッケージ（５３
５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ）には、液晶表示パネル５０
３を駆動させるＩＣチップ（半導体チップ）（５３７
ａ，５３７ｂ，５３７ｃ）が、テープ・オートメイティ
ド・ボンディング法（ＴＡＢ）により実装される。

【００４４】前記テープキャリアパッケージ（５３５
ａ，５３５ｂ）が、図１８に示す各セグメントドライバ
（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）を構成し、前
記テープキャリアパッケージ５３５ｃが、図１８に示す
各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）を構成する。

【００４５】この場合に、前記テープキャリアパッケー
ジ（５３５ａ，５３５ｂ）に実装されるＩＣチップ（５
３７ａ，５３７ｂ）の内部には、図２０に示す各回路
が、信号（データ）の流れに沿って、即ち、ＩＣチップ
の入力側ボンディングパッド、ランダムロジック回路５
１０、シフトレジスタ回路５１１、ビットラッチ回路５
１２、ラインラッチ回路５１３、セレクタ回路５１４、
出力バッファ回路５１５、出力側ボンディングパッドの
順に設けられる。

【００４６】図２４は、図２３に示すテープキャリアパ
ッケージ５３５ａの断面図である。

【００４７】図２４において、５４１はＩＣチップ５３
７ａの入力側配線部であり、５４２はＩＣチップ５３７
ａの出力側配線部であり、入力側配線部５４１の内側の
先端部（インナーリード）には、ＩＣチップ５３７ａの
入力側ボンディングパッド５４３ａが、また、出力側配
線部５４２の内側の先端部（インナーリード）には、出
力側ボンディングパッド５４３ｂがいわゆるフェースダ
ウンボンディング法により接続される。

【００４８】ここで、入力側配線部５４１および出力側
配線部５４２は、例えば、銅（Ｃｕ）から構成される。

【００４９】入力側配線部５４１および出力側配線部５
４２の外側の先端部（アウターリード）は、それぞれＩ
Ｃチップ５３７ａの入力及び出力に対応し、入力側配線
部５４１の外側の先端部には、半田付け等により駆動回
路基板５２４ａの端子部が接続され、また、出力側配線
部５４２の外側の先端部には、異方性導電膜によって液
晶表示パネル５０３の端子部が接続される。

【００５０】５４４は、例えば、ポリイミド等からなる
ベースフィルムであり、ベースフィルム５４４と、入力
側配線部５４１および出力側配線部５４２とは、接着剤
５４５により接着されている。

【００５１】また、５４６は、半田付けの際に、半田が
余計なところへつかないようにマスクするためのソルダ
レジスト膜、５４７はＩＣチップ５３７ａを保護する熱
硬化性樹脂である。

【００５２】図２５は、図２３に示すテープキャリアパ
ッケージ５３５ａを拡大して示す模式拡大図である。

【００５３】なお、図２５においては、理解し易くする
ために、ＩＣチップ５３７ａを保護する熱硬化性樹脂５
４７を取り除いた状態を示している。

【００５４】図２５に示すように、テープキャリアパッ
ケージ５３５ａの出力側配線部５４２は、液晶表示パネ
ル５０３の端子部（セグメント電極端子部）のピッチ
と、ＩＣチップ５３７ａの出力側ボンディングパッド５
４３ｂのピッチとが異なるため、広いピッチの外側の先
端部から、狭いピッチの内側の先端部へ向けて、ピッチ
が狭まるように斜めの配線となる。

【００５５】これは、テープキャリアパッケージ５３５
ａの入力側配線部５４１においても同様である。

【００５６】このように、テープキャリアパッケージ５
３５ａの入力側配線部５４１および出力側配線部５４２
では、入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の
各先端部でのピッチを合わせるために斜め配線部（５４
８ａ，５４８ｂ）が必要であった。

【００５７】

【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示モジュ
ール（ＬＣＭ）等の液晶表示装置においては、表示画面
がますます大画面化され、表示画面サイズが大きくなる
傾向にあり、さらに、無駄なスペースをなくし、表示装
置としての美観を惹起せしめるために、液晶表示装置の
表示領域以外の領域、即ち、額縁部分を少しでも小さく
することが要望されている。

【００５８】そして、前記図１８ないし図２５に示す液
晶表示モジュール（ＬＣＭ）の額縁部分を小さくするた
めには、図２２に示すように、上側フレーム５２１の表
示窓の周囲の領域を小さくする必要があるが、前記図１
８ないし図２５に示す液晶表示モジュール（ＬＣＭ）で
は、上側フレーム５２１の表示窓の周囲の領域には、テ
ープキャリアパッケージ５３５および駆動回路基板５２
４が収納される。

【００５９】そのため、前記図１８ないし図２５に示す
液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の額縁部分を小さ
くするためには、上側フレーム５２１の上下の領域に収
納される、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３
５ｂ）の配線部（入力側配線部５４１および出力側配線
部５４２）方向の長さ（ＴＣＰ幅）を小さくする必要が
ある。

【００６０】しかしながら、従来のテープキャリアパッ
ケージ（５３５ａ，５３５ｂ）では、その配線部方向の
長さを小さくすることは、以下の理由により困難であっ
た。

【００６１】（１）テープキャリアパッケージ（５３５
ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線
部５４２の外側の先端部には、駆動回路基板５２４の端
子部および液晶表示パネル５０３の端子部が接続されの
で、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）
の入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の外側
の先端部には、所定の長さが必要である。

【００６２】（２）テープキャリアパッケージ（５３５
ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線
部５４２では、入力側配線部５４１および出力側配線部
５４２の各先端部でのピッチを合わせるために、所定長
の斜め配線部（５４８ａ，５４８ｂ）が必要である。

【００６３】（３）液晶表示装置の表示画面サイズが大
きくなり、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３
５ｂ）の出力側配線部５４２の外側の先端部のピッチサ
イズが大きく（または、ＩＣチップ（５３７ａ，５３７
ｂ）のチップサイズが小さくなり、テープキャリアパッ
ケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の出力側配線部５４２の
内側の先端部のピッチサイズが小さく）なると、テープ
キャリアパッケージ（５３５ａ，５３５ｂ）の出力側配
線部５４２の斜め配線部５４８ａの配線引回し長（Ｌ
０）が大きくなる。

【００６４】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶駆
動装置において、入出力端子間の距離を小さくすること
が可能となる技術を提供することにある。

【００６５】本発明の他の目的は、液晶表示装置におい
て、表示領域以外の額縁領域をより小さくすることが可
能となる技術を提供することにある。

【００６６】本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細
書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。

【００６７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００６８】（１）液晶表示パネルの周囲に設けられ、
前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力す
る液晶駆動装置であって、複数の入力端子と複数の出力
端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有
し、内側の先端部が前記半導体チップの複数の入力端子
に接続される複数の入力側配線と、内側の先端部が前記
半導体チップの複数の出力端子と接続される複数の出力
側配線とが形成されたフィルムとを備える液晶駆動装置
において、前記半導体チップが、その周辺部において前
記フィルムの開口部と重なり、かつ、前記半導体チップ
の前記出力側配線の外側の先端部側の端部から前記半導
体チップの複数の出力端子までの距離が、前記半導体チ
ップの前記入力側配線の外側の先端部側の端部から前記
半導体チップの複数の入力端子までの距離より大きいこ
とを特徴とする。

【００６９】（２）前記（１）の手段において、前記半
導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前
記入力側配線あるいは前記出力側配線の配線方向の中央
の領域に設けられることを特徴とする。

【００７０】（３）前記（１）の手段において、前記半
導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前
記入力側配線あるいは前記出力側配線の配線方向の中央
部より、前記半導体チップの前記入力側配線の外側の先
端部側の領域に設けられることを特徴とする。

【００７１】（４）液晶表示装置が、前記（１）ないし
（３）の手段の液晶駆動装置と、液晶表示パネルとを具
備することを特徴とする。

【００７２】前記（１）ないし（３）の手段によれば、
半導体チップの周辺部をフィルムの開口部に重ね、か
つ、半導体チップの一端から半導体チップの複数の出力
端子までの距離を、半導体チップの他端から半導体チッ
プの複数の入力端子までの距離より大きくしたので、液
晶駆動装置の入出力端子間の距離を小さくすることが可
能となる。

【００７３】前記（１）ないし（３）の手段によれば、
液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが可能とな
る。

【００７４】

【発明の実施の形態】以下、本発明をカラーＳＴＮ方式
の単純マトリックス型液晶表示モジュールに適用した発
明の実施の形態を図面を参照して説明する。

【００７５】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。

【００７６】［発明の実施の形態１］本発明の実施の形
態１のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）の概略構成は、前記図１８に示す
従来のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）と同じであるので、その詳細な説
明は省略する。

【００７７】なお、本発明の実施の形態１のカラーＳＴ
Ｎ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣ
Ｍ）の駆動方式は電圧平均化法に限定されるものではな
い。

【００７８】図１は、本発明の一発明の実施の形態（発
明の実施の形態１）であるカラーＳＴＮ方式の単純マト
リックス型液晶表示モジュールに使用される液晶表示パ
ネルの構成部品を示す分解斜視図であり、また、図２
は、図１に示す液晶表示パネルの要部断面図である。

【００７９】図１または図２に示すように、本発明の実
施の形態１の液晶表示パネル１００においては、液晶層
１０を基準にして、ガラス基板１側には、帯状の透明導
電膜（ＩＴＯ）からなる複数のセグメント電極（データ
信号線）１３が形成され、ガラス基板２側には、帯状の
透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のコモン電極（走査
信号線）１４が形成される。

【００８０】ガラス基板１の内側（液晶層１０側）に
は、複数のセグメント電極１３、配向膜７とが順次積層
され、ガラス基板２の内側（液晶層１０側）には、カラ
ーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）および遮光膜３、保護
膜５、複数のコモン電極１４、配向膜６とが順次積層さ
れる。

【００８１】また、ガラス基板１の外側には、偏光板１
１および位相差板１５が形成され、ガラス基板２の外側
には、偏光板１２が形成される。

【００８２】図２の２５は、ガラス基板１の外側で偏光
板１１および位相差板１５が形成される領域を示してい
る。

【００８３】コモン電極１４とセグメント電極１３と
は、互いに直交しており、コモン電極１４とセグメント
電極１３との交点が１画素を構成する。

【００８４】また、セグメント電極１３およびコモン電
極１４は、それぞれガラス基板１およびガラス基板２の
一端部まで延在され、セグメントドライバおよびコモン
ドライバと電気的に接続するための端子部（２３，２
４）を形成する。

【００８５】ここで、セグメント電極１３は、それぞれ
Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）用のセグメント電
極（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）から構成される。

【００８６】また、カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４
ｃ）を取り巻くように、格子状の遮光膜３が形成されて
おり、したがって、格子状の遮光膜３は、コモン電極１
４の間、および、セグメント電極１３の間に対向する位
置に配置される。

【００８７】さらに、図２に示すように、液晶層１０に
は、液晶層１０の厚さを均一に保つためのスペーサ８が
封入される。

【００８８】なお、前記ガラス基板２、遮光膜（３）、
カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）、保護膜５、複数
のコモン電極１４、配向膜６、偏光板１２が、コモン電
極基板１１０を構成し、また、ガラス基板１、複数のセ
グメント電極１３、配向膜７、偏光板１１、位相差板１
５が、セグメント電極基板１２０を構成する。

【００８９】本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１
００は、以下の工程により製造される。

【００９０】（イ）コモン電極基板１１０とセグメント
電極１２０を、それぞれ個別に製造した後、コモン電極
基板１００の周囲にシール材９を形成するとともに、シ
ール材９の内側にスペーサ８を配置する。

【００９１】（ロ）コモン電極基板１１０とセグメント
電極基板１２０とのパターン面を合わせ、コモン電極基
板１１０とセグメント電極基板１２０との外面を加圧し
た状態で加熱しシール材９を硬化させ、コモン電極基板
１１０とセグメント電極基板１２０とを接着シールす
る。

【００９２】（ハ）シール材の開口部から液晶層１０を
注入し、開口部をエポキシ樹脂等で封止し、最後に、ガ
ラス基板（１，２）の上に、位相差板１５および偏光板
（１４，１５）を貼り付ける。

【００９３】図３は、本発明の実施の形態１の液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）の周辺部の概略断面図であり、冷
陰極管が配置される側（図２２の冷陰極管５２８が配置
される側）の断面を示している。

【００９４】本発明の実施の形態１の単純マトリクス型
液晶表示モジュールにおいても、前記図１８に示す従来
の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と
同様、図１または図２に示す液晶表示パネル１００の周
囲に駆動回路基板が実装される。

【００９５】この駆動回路基板は３分割され、それぞれ
液晶表示パネル１００の辺に沿って設けられ、各駆動回
路基板はフラットケーブル（図示せず）により電気的に
接続される。

【００９６】各駆動回路基板には、テープキャリアパッ
ケージ、抵抗あるいはコンデンサ等の電子部品が実装さ
れ、テープキャリアパッケージには、液晶表示パネル１
００を駆動させるＩＣチップが、テープ・オートメイテ
ィド・ボンディング法（ＴＡＢ）により実装される。

【００９７】図３では、液晶表示パネルの上側（あるい
は下側）に設けられる駆動回路基板２０４とテープキャ
リアパッケージ３００のみを図示しており、このテープ
キャリアパッケージ３００には、ＩＣチップ３０１が実
装される。

【００９８】本発明の実施の形態１の単純マトリクス型
液晶表示モジュールは、前記図１８に示す従来の単純マ
トリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、バ
ックライトの上に、駆動回路基板２０４および残り２つ
の駆動回路基板が周囲に実装された図１または図２に示
す液晶表示パネル１００を載置し、さらに、この上に、
シリコンスペーサ（図示せず）、棒スペーサ（図示せ
ず）、表示窓を有する上側フレーム２０１を重ね、上側
フレーム２０１に設けられた爪で、下側フレーム２１２
を挟み込むことにより組み立てられる。

【００９９】また、図１８に示す従来の単純マトリック
ス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、冷陰極管２
０８、この冷陰極管２０８からの光を液晶表示パネル１
００に照射する導光板組立体２０７、導光板組立体２０
７からの光を集光するプリズムシート２０６、および、
金属板に白色塗料が塗布された下側フレーム２１２が、
図２２に示す順序で、枠状に形成されたモールド２０５
の窓部に嵌め込まれる。

【０１００】また、冷陰極管２０８の周囲には、導光板
組立体２０７と異なる方向に放射された光を無駄なく導
光板組立体２０７に集光させるための銀反射シート２０
９が配置される。

【０１０１】ここで、導光板組立体２０７は、アクリル
板からなる導光板２５１と、導光板の両側に形成される
反射シート２５２および拡散シート２５３から構成さ
れ、モールド２０５、プリズムシート２０６、冷陰極管
２０８、銀反射シート２０９、導光板組立体２０７およ
び下側フレーム２１２は、バックライトを構成する。

【０１０２】なお、図３に示す２１０は、銀反射シート
２０９と導光板組立体２０７とを接着する両面テープで
ある。

【０１０３】図４は、本発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージ３００の概略平面図であり、また、図
５は、本発明の実施の形態１のテープキャリアパッケー
ジ３００の概略断面図である。

【０１０４】なお、本発明の実施の形態１のテープキャ
リアパッケージ３００は、図２０（または図１８）に示
す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ
１〜Ｌｎ）を構成する。

【０１０５】図４、図５において、３０２はＩＣチップ
３０１の入力側配線部であり、３０３はＩＣチップ３０
１の出力側配線部である。

【０１０６】入力側配線部３０２の内側の先端部（イン
ナーリード）には、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディ
ングパッド３０４ａが、また、出力側配線部３０３の内
側の先端部には、出力側ボンディングパッド３０４ｂが
いわゆるフェースダウンボンディング法により接続され
る。

【０１０７】ここで、入力側配線部３０２および出力側
配線部３０３は、例えば、銅（Ｃｕ）から構成される。

【０１０８】入力側配線部３０２の外側の先端部には、
半田付け等により駆動回路基板の端子部が接続され、ま
た、出力側配線部３０３の外側の先端部には、異方性導
電膜によって液晶表示パネル１００の端子部２３が接続
される。

【０１０９】ここで、図４に示すように、入力側配線部
３０２および出力側配線部３０３には、入力側配線部３
０２および出力側配線部３０３の各先端部でのピッチを
合わせるために斜め配線部（３０９ａ，３０９ｂ）が設
けられる。

【０１１０】３０５は、例えば、開口部３０７が設けら
れたポリイミド等からなるベースフィルムであり、ベー
スフィルム３０５と、入力側配線部３０２および出力側
配線部３０３とは、接着剤により接着されている。

【０１１１】また、３０８はＩＣチップ３０１を保護す
る熱硬化性樹脂（レジン）である。

【０１１２】なお、この熱硬化性樹脂（レジン）３０８
は、図４では省略している。

【０１１３】図４に示すように、本発明の実施の形態１
のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３
０１が、その周辺部においてベースフィルム３０５の開
口部３０７と重なるようにされ、また、ＩＣチップ３０
１の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テーキャリ
アパッケージ３００の配線部（入力側配線部３０２およ
び出力側配線部３０３）の配線方向の中央部に設けられ
る。

【０１１４】即ち、本発明の実施の形態１のテープキャ
リアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１の液晶表
示パネル１００側の周辺部がベースフィルム３０５の開
口部３０７と重なる長さ（Ｌ３）を、ＩＣチップ３０１
の駆動回路基板２０４側の周辺部が、ベースフィルム３
０５の開口部３０７と重なる長さよりも大きくし、ＩＣ
チップ３０１の液晶表示パネル１００側（テープキャリ
アパッケージ３００の出力側配線部３０３の外側の先端
部側）の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボンディン
グパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、ＩＣチップ３
０１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパッケー
ジ３００の入力側配線部３０２の外側の先端部側）の端
部からＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３
０４ａまでの距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１１５】図６は、本発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチップ３０１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態１のテープ
キャリアパッケージ３００の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１１６】図６に示すように、本発明の実施の形態１
のテープキャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチ
ップ３０１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿っ
て設けられておらず、図６に示すように、ランダムロジ
ック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａ、
シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１、出力側
ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回路３１
２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３の順に設け
られる。

【０１１７】ここで、出力側配線部３０３の配線パター
ンのエッチング時の断線、隣接する配線パターンの短絡
を考慮して、テープキャリアパッケージ３００の出力側
配線部３０３の斜め配線部３０９ｂの配線引回し長（Ｌ
０）は、下記（１）、（２）式で表される。

【０１１８】

【数１】Ｌ０＝（ＯＬ／２−１／４）×（ＯＬＰ−ＯＰＰ）ｔａｎ（θ）‥（１）

【０１１９】

【数２】 θ＝ｓｉｎ~¹（ＲＰ／ＯＬＰ） ‥‥‥‥‥（２）ここで、ＯＬ；出力側配線部３０３の本数ＯＬＰ；出力側配線部３０３の外側の先端部（アウタリ
ード）のピッチＯＰＰ；ＩＣチップ３０１の出力側ボンディングパッド
３０４ｂのピッチＲＰ；斜め配線部３０９ｂの配線ピッチ前記（１）、（２）式から理解できるように、単純マト
リクス型液晶表示モジュール等の液晶表示装置の表示画
面サイズが大きくなると、テープキャリアパッケージ３
００の出力側配線部３０３の外側の先端部のピッチサイ
ズが大きくなり、テープキャリアパッケージ３００の出
力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂの配線引回し長
（Ｌ０）が大きくなる。

【０１２０】これは、ＩＣチップ３０１のチップサイズ
が小さくなり、テープキャリアパッケージ３００の出力
側配線部３０３の内側の先端部のピッチサイズが小さく
なっても同じことである。

【０１２１】しかしながら、本発明の実施の形態１のテ
ープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１
の出力側ボンディングパッド３０４ｂを、テープキャリ
アパッケージ３００の配線部の配線方向の中央部に設け
るようにしたので、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル
１００側の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボンディ
ングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）を長くすること
が可能となる。

【０１２２】これにより、テープキャリアパッケージ３
００の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣ
チップ３０１と重なる位置に設けることができ、ＩＣチ
ップ３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂからテ
ープキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の
外側の先端部までの間に収めることが可能となるので、
テープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を
（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）狭くすることが可能となる。

【０１２３】したがって、本発明の実施の形態１のテー
プキャリアパッケージ３００を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の額縁領域の幅を狭く
することが可能となる。

【０１２４】また、テープキャリアパッケージ３００の
入力側配線部３０２の内側の先端部および出力側配線部
３０３の内側の先端部をエッチングにより形成する際
に、各先端部間には所定のエッチングスペースが必要で
あり、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３
０４ａと出力側ボンディングパッド３０４ｂとの間に所
定の間隔が必要となる。

【０１２５】しかしながら、本発明の実施の形態１のテ
ープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１
の入力側ボンディングパッド３０４ａと出力側ボンディ
ングパッド３０４ｂとの間に、シフトレジスタ回路・ビ
ットラッチ回路３１１を配置するようにしたので、ＩＣ
チップ３０１を有効に活用して、ＩＣチップ３０１のテ
ープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を狭く
することが可能となる。

【０１２６】［発明の実施の形態２］本発明の発明の実
施の形態２のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１２７】図７は、本発明の実施の形態２のテープキ
ャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態２のテープ
キャリアパッケージ３２０の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１２８】なお、図７に示すテープキャリアパッケー
ジ３２０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に
設けられるテープキャリアパッケージを示している。

【０１２９】本発明の実施の形態２のテープキャリアパ
ッケージ３２０でも、ＩＣチップ３２１が、その周辺部
においてベースフィルム３０５の開口部と重なるように
され、また、図７に示すように、ＩＣチップ３２１の出
力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリアパ
ッケージ３２０の配線部の配線方向の中央部よりＩＣチ
ップ３２１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパ
ッケージ３２０の入力側配線部３０２の外側の先端部
側）で、ＩＣチップ３２１の入力側ボンディングパッド
３０４ａに近接して設けられる。

【０１３０】また、それに応じて、本発明の実施の形態
２のテープキャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣ
チップ３２１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿
って設けられておらず、図７に示すように、ランダムロ
ジック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４
ａ、出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ
回路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、
シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設
けられる。

【０１３１】本発明の実施の形態２のテープキャリアパ
ッケージ３２０においても、ＩＣチップ３２１の液晶表
示パネル１００側の端部からＩＣチップ３２１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、Ｉ
Ｃチップ３２１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣ
チップ３２１の入力側ボンディングパッド３０４ａまで
の距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１３２】これにより、テープキャリアパッケージ３
２０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂを、Ｉ
Ｃチップ３２１の出力側ボンディングパッド３０４ｂか
らテープキャリアパッケージ３２０の出力側配線部３０
３の外側の先端部まで間に収めることが可能となり、テ
ープキャリアパッケージ３２０の配線部方向の幅（ＴＣ
Ｐ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

【０１３３】したがって、本発明の実施の形態２のテー
プキャリアパッケージ３２０を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の外の額縁領域の幅を
狭くすることが可能となる。

【０１３４】［発明の実施の形態３］本発明の発明の実
施の形態３のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１３５】図８は、本発明の実施の形態３のテープキ
ャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態３のテープ
キャリアパッケージ３３０の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１３６】なお、図８に示すテープキャリアパッケー
ジ３３０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に
設けられるテープキャリアパッケージを示している。

【０１３７】本発明の実施の形態３のテープキャリアパ
ッケージ３３０でも、ＩＣチップ３３１が、その周辺部
においてベースフィルム３０５の開口部と重なるように
され、また、図８に示すように、ＩＣチップ３３１の出
力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリアパ
ッケージ３３０の配線部の配線方向の中央部よりＩＣチ
ップ３３１の駆動回路基板２０４側（テープキャリアパ
ッケージ３３０の入力側配線部３０２の外側の先端部
側）で、ＩＣチップ３３１の入力側ボンディングパッド
３０４ａと同じ位置に設けられる。

【０１３８】また、それに応じて、本発明の実施の形態
３のテープキャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣ
チップ３３１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿
った配置ではなく、図８に示すように、ランダムロジッ
ク回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａおよ
び出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回
路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、シ
フトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設け
られる。

【０１３９】本発明の実施の形態３のテープキャリアパ
ッケージ３３０においても、ＩＣチップ３３１の液晶表
示パネル１００側の端部からＩＣチップ３３１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、Ｉ
Ｃチップ３３１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣ
チップ３３１の入力側ボンディングパッド３０４ａまで
の距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１４０】これにより、テープキャリアパッケージ３
３０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂを、Ｉ
Ｃチップ３３１の出力側ボンディングパッド３０４ｂか
らテープキャリアパッケージ３３０の出力側配線部３０
３の外側の先端部までの間に収めることが可能となり、
テープキャリアパッケージ３３０の配線部方向の幅（Ｔ
ＣＰ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

【０１４１】したがって、本発明の実施の形態３のテー
プキャリアパッケージ３３０を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額縁領域の
幅を狭くすることが可能となる。

【０１４２】また、本発明の実施の形態３のテープキャ
リアパッケージ３３０では、出力側ボンディングパッド
３０４ｂを設置するためのスペースが必要ないので、Ｉ
Ｃチップ３３１の幅を小さくでき、本発明の実施の形態
３のテープキャリアパッケージ３３０を用いることによ
り、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額
縁領域の幅をより狭くすることが可能となる。

【０１４３】［発明の実施の形態４］本発明の発明の実
施の形態４のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１４４】前記各発明の実施の形態におけるテープキ
ャリアパッケージでは、本来、出力端子数（液晶表示パ
ネル１００の端子部２３に接続される出力側配線部３０
３の本数）に比べて、入力端子数（駆動回路基板２０４
の端子部に接続される入力側配線部３０２の本数）は少
なくて済む。

【０１４５】図９は、従来のテープキャリアパッケージ
におけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパ
ッドを説明するための図であり、また、図１０は、従来
のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップに
おける入力側ボンディングパッド領域の要部断面図であ
る。

【０１４６】図９に示すように、従来のテープキャリア
パッケージにおいては、出力側配線部および入力側配線
部の内側の先端部のボンディング時の均一性を確保する
ために、テープキャリアパッケージの入力側配線部にＮ
Ｃピン（空きピンあるいはダミーピン）４１２を設け、
また、ＩＣチップ４０１にダミーの入力側ボンディング
パッド４１４ａを設けるようにしている。

【０１４７】なお、図９、図１０において、４１３は入
力側配線部の内で駆動回路基板の端子部２０４に接続さ
れる入力側配線部（以下、アクティブピンと称す）を示
す。

【０１４８】この場合に、図１０に示すように、従来の
ＩＣチップ４０１においては、アクティブピン４１３が
接続される入力側ボンディングパッド４０４ａには保護
ダイオード４２０を設けるようにしているが、ＮＣピン
４１２が接続されるダミーの入力側ボンディングパッド
４１４ａには、保護ダイオードを設けず、ダミーの入力
側ボンディングパッド４１４ａをＬＯＣＯＳ領域４２１
の上に設けるようにしている。

【０１４９】そのため、図１０に示すように、ＮＣピン
４１２あるいはダミーの入力側ボンディングパッド４１
４ａに静電気が印加され、前記静電気よりＬＯＣＯＳ領
域４２１が絶縁破壊を起こすと、前記静電気がＬＯＣＯ
Ｓ領域４２１を介してＩＣチップ４０１内に流れ、ＩＣ
チップ４０１が破壊することがあった。

【０１５０】なお、図１０では、保護ダイオード４２０
をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成する
場合との２通りの場合を図示している。

【０１５１】図１１は、本発明の実施の形態４のテープ
キャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入
力側ボンディングパッドを説明するための図である。

【０１５２】本発明の実施の形態４のテープキャリアパ
ッケージにおいても、出力側配線部３０３および入力側
配線部３０２の内側の先端部のボンディング時の均一性
を確保するために、テープキャリアパッケージの入力側
配線部３０２にＮＣピン３５２を設け、また、ＩＣチッ
プ３５１にダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａ
を設けるようにしている。

【０１５３】しかしながら、図１１に示すように、本発
明の実施の形態４のテープキャリアパッケージでは、ア
クティブピン（入力側配線部３０２の内で駆動回路基板
の端子部２０４に接続される入力側配線部）３５３に、
ＮＣピン３５２を接続するようにしている。

【０１５４】この場合に、アクティブピン３５３が接続
される入力側ボンディングパッド３０４ａには保護ダイ
オードが設けられているので、ＮＣピン３５２あるいは
ダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａに静電気が
印加されても、前記静電気は、アクティブピン３５３が
接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに設けら
れている保護ダイオードを介して、基準電位（電源電位
（ＶＣＣ）あるいは接地電位（ＧＮＤ））に放電される
ので、ＩＣチップ３５１が絶縁破壊を起こすことがなく
なる。

【０１５５】なお、図１１では、テープキャリアパッケ
ージの入力側配線部３０２で、ＮＣピン３５２をアクテ
ィブピン３５３に接続するようにしたが、ＩＣチップ３
５１内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン３５３に接
続するようにしてもよい。

【０１５６】図１２は、本発明の実施の形態４のテープ
キャリアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の一
例の入力側ボンディングパッド領域の要部断面図であ
り、ＩＣチップ内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン
３５３に接続するようにしたＩＣチップ３５１の一例を
示す図である。

【０１５７】図１２に示すように、ＩＣチップ３５１の
アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディング
パッド３０４ａには、保護ダイオード３６０が設けられ
る。

【０１５８】また、ＮＣピン３５２が接続されるダミー
の入力側ボンディングパッド３５４ａは、ＬＯＣＯＳ領
域３６１の上に設けられ、このダミーの入力側ボンディ
ングパッド３５４ａは、アルミニウム（Ａｌ）配線層３
６２により、ＩＣチップ３５１のアクティブピン３５３
が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに接続
されている。

【０１５９】図１２に示すＩＣチップ３５１において
も、ＮＣピン３５２あるいはダミーの入力側ボンディン
グパッド３５４ａに静電気が印加されても、前記静電気
は、アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディ
ングパッド３０４ａに設けられている保護ダイオード３
６０を介して、基準電位（電源電位（ＶＣＣ）あるいは
接地電位（ＧＮＤ））に放電される。

【０１６０】なお、図１２おいても、保護ダイオード３
６０をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成
する場合との２通りの場合を図示している。

【０１６１】また、本発明の実施の形態４のテープキャ
リアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂの構成としては、前記各発
明の実施の形態のＩＣチップの出力側ボンディングパッ
ドの構成を採用することが可能である。

【０１６２】［発明の実施の形態５］本発明の発明の実
施の形態５のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１６３】図１３は、発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージの配線部が形成される側の面を示す図
である。

【０１６４】図１３または図５に示すように、前記発明
の実施の形態１のテープキャリアパッケージにおいて
は、ＩＣチップ３０１の周囲に、ＩＣチップを保護する
熱硬化性樹脂（レジン）３０８が設けられる。

【０１６５】この熱硬化性樹脂３０８は、入力側配線部
３０２の内側の先端部および出力側配線部３０３の内側
の先端部を、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパ
ッド３０４ａおよび出力側ボンディングパッド３０４ｂ
にボンディングした後に、ＩＣチップ３０１のボンディ
ングパッド（３０４ａ，３０４ｂ）が設けられる側の面
の上に熱硬化性樹脂３０８を塗布し、加熱・硬化させて
形成される。

【０１６６】図１３または図５に示す熱硬化性樹脂３０
８を形成する場合に、ベースフィルム３０５とＩＣチッ
プ３０１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂３０８が、ベー
スフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面
で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域
まで漏れ出し、硬化されてしまう場合があった。

【０１６７】そして、出力側配線部３０３の外側の先端
部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを異方性導
電膜によって接続する場合には、このベースフィルム３
０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配
線部３０３の外側の先端部に対向する領域に治具を当て
て加圧・加熱して行われる。

【０１６８】したがって、このベースフィルム３０５の
配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３
０３の外側の先端部に対向する領域に、熱硬化性樹脂３
０８が形成されると、出力側配線部３０３の外側の先端
部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを接続する
際に、治具をベースフィルム３０５上に正常に当てるこ
とができなくなり、出力側配線部３０３の外側の先端部
と、液晶表示パネル１００の端子部２３との接続不良が
発生するばかりでなく、場合によってはＩＣチップ３０
１が破壊されることがあった。

【０１６９】そこで、本発明の実施の形態５のテープキ
ャリアパッケージ３７０では、ベースフィルム３０５と
ＩＣチップ３０１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を抑
止する抑止手段を設けて、熱硬化性樹脂３０８が、ベー
スフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面
で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域
まで漏れ出さないようにしたものである。

【０１７０】図１４ないし図１７は、本発明の実施の形
態５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手
段の一例を示す概略断面図であり、各図の（ａ）は、図
１３に示すＡ−Ａ’線で切断した断面図、各図の（ｂ）
は、図１３に示すＢ−Ｂ’線で切断した断面の一部を示
す断面図である。

【０１７１】図１４に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される
面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示パネル１０
０側の周辺部に対応する領域に、絶縁テープ３８１を貼
り付け、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３０１の間
から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹
脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成され
る面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端
部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものであ
る。

【０１７２】これにより、図１４に示すテープキャリア
パッケージ３７０では、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１７３】また、ベースフィルム３０５の配線部が形
成される面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の駆動回路基
板２０４側の周辺部に対応する領域に、絶縁テープ３８
１を貼り付け、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム
３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側
配線部３０２の外側の先端部対向する領域まで漏れ出さ
ないようにしてもよい。

【０１７４】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１７５】図１５に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される
面上で、かつ、液晶表示パネル１００側でＩＣチップ３
７１と重ならない領域に、ソルダレジスト膜３８２を形
成し、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３０１の間か
ら漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂
３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成される
面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の先端部
に対向する領域まで漏れ出さないようにしたものであ
る。

【０１７６】これにより、図１５に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１７７】また、ベースフィルム３０５の配線部が形
成される面上で、かつ、液晶表示パネル１００側でＩＣ
チップ３７１と重ならない領域に、ソルダレジスト膜３
８２を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム
３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入力側
配線部３０２の外側の先端部対向する領域まで漏れ出さ
ないようにしてもよい。

【０１７８】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１７９】図１６に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と
重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示
パネル１００側の周辺部の領域に、ＬＯＣＯＳ領域ある
いはアウミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、ベース
フィルム３０５とＩＣチップ３０１の間から漏れ出す熱
硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベ
ースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の
面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領
域まで漏れ出さないようにしたものである。

【０１８０】これにより、図１６に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１８１】また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム
３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の
駆動回路基板２０４側の周辺部に、ＬＯＣＯＳ領域ある
いはアウミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、熱硬化
性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成
される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の
先端部対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよ
い。

【０１８２】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１８３】図１７に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と
重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示
パネル１００側の周辺部に、金（Ａｕ）バンプ領域３８
４を形成し、ベースフィルム３０５とＩＣチップ３０１
の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化
性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成
される面と反対側の面で、出力側配線部３０３の外側の
先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしたもの
である。

【０１８４】これにより、図１７に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１８５】また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム
３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の
駆動回路基板２０４側の周辺部に、金（Ａｕ）バンプ領
域３８４を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィ
ルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、入
力側配線部３０２の外側の先端部対向する領域まで漏れ
出さないようにしてもよい。

【０１８６】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１８７】なお、図１４ないし図１７に示すテープキ
ャリアパッケージ３７０においては、入力側配線部３０
２および出力側配線部３０３の内側の先端部の長さ（イ
ンナーリード長；Ｌ４）を小さくすると、入力側配線部
３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部と、Ｉ
Ｃチップ３７１の入力側ボンディングパッド３０４ａお
よび出力側ボンディングパッド３０４ｂとをフェースダ
ウンボンディング法により接続する際に、入力側配線部
３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部が断線
してしまうので、入力側配線部３０２および出力側配線
部３０３の内側の先端部の長さは、少なくとも２６０μ
ｍ以上必要である。

【０１８８】また、図１４ないし図１７において、３７
７は、半田付けの際に、半田が余計なところに付かない
ようにマスクするためのソルダレジスト膜である。

【０１８９】また、本発明の実施の形態５のベースフィ
ルム３０５とＩＣチップ３０１の間から漏れ出す熱硬化
性樹脂量を抑止する抑止手段は、前記各発明の実施の形
態のテープキャリアパッケージに適用可能であることは
言うまでもない。

【０１９０】さらに、前記発明の実施の形態では、本発
明を、ＳＴＮ方式の単純マトリクス形液晶表示パネルに
適用した場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、本発明は、ＴＦＴ方式のアクティブ形液晶
表示パネルにも適用可能であることは言うまでもない。

【０１９１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記発明の実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。

【０１９２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【０１９３】（１）本発明によれば、半導体チップの周
辺部をフィルムの開口部に重ね、かつ、半導体チップの
一端から半導体チップの複数の出力端子までの距離を、
半導体チップの他端から半導体チップの複数の入力端子
までの距離より大きくしたので、液晶駆動装置の入出力
端子間の距離を小さくすることが可能となる。

【０１９４】（２）本発明によれば、液晶表示装置の額
縁領域を従来よりも小さくすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一発明の実施の形態（発明の実施の形
態１）であるカラーＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅ
ｄＮｅｍａｔｉｃ）方式の単純マトリックス型液晶表
示モジュールに使用される液晶表示パネルの構成部品を
示す分解斜視図である。

【図２】図１に示す液晶表示パネルの要部断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態１の液晶表示モジュール
（ＬＣＭ）の周辺部の概略断面図である。

【図４】本発明の実施の形態１のテープキャリアパッケ
ージ３００の概略平面図である。

【図５】本発明の実施の形態１のテープキャリアパッケ
ージ３００の概略断面図である。

【図６】本発明の実施の形態１のテープキャリアパッケ
ージ３００に実装されるＩＣチップ３０１の概略内部回
路構成と、本発明の実施の形態１のテープキャリアパッ
ケージ３００の配線パターンとを合わせて示す図であ
る。

【図７】本発明の実施の形態２のテープキャリアパッケ
ージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１の概略内部回
路構成と、本発明の実施の形態２のテープキャリアパッ
ケージ３２０の配線パターンとを合わせて示す図であ
る。

【図８】本発明の実施の形態３のテープキャリアパッケ
ージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１の概略内部回
路構成と、本発明の実施の形態３のテープキャリアパッ
ケージ３３０の配線パターンとを合わせて示す図であ
る。

【図９】従来のテープキャリアパッケージにおけるＮＣ
ピンおよびダミーの入力側ボンディングパッドを説明す
るための図である。

【図１０】従来のテープキャリアパッケージに実装され
るＩＣチップにおける入力側ボンディングパッド領域の
要部断面図である。

【図１１】本発明の実施の形態４のテープキャリアパッ
ケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディ
ングパッドを説明するための図である。

【図１２】本発明の実施の形態４のテープキャリアパッ
ケージに実装されるＩＣチップ３５１の一例の入力側ボ
ンディングパッド領域の要部断面図である。

【図１３】発明の実施の形態１のテープキャリアパッケ
ージの配線部が形成される側の面を示す図である。

【図１４】本発明の実施の形態５のテープキャリアパッ
ケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図
である。

【図１５】本発明の実施の形態５のテープキャリアパッ
ケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図
である。

【図１６】本発明の実施の形態５のテープキャリアパッ
ケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図
である。

【図１７】本発明の実施の形態５のテープキャリアパッ
ケージ３７０における抑止手段の一例を示す概略断面図
である。

【図１８】単純マトリクス型液晶表示装置の１つである
従来のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）の概略構成を示すブロック図であ
る。

【図１９】図１８に示す表示制御装置５０１から、各セ
グメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌ
ｎ）、および、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）
に送出される表示用データ（Ｄｉｎ）、および、表示制
御信号（クロック（ＣＬ１，ＣＬ２），フレーム信号
（ＦＬＭ），交流化信号（Ｍ））のタイミングチャート
を示す図である。

【図２０】図１８に示す各セグメントドライバ（ＩＣ−
Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の概略回路構成を示す
ブロック図である。

【図２１】図１２に示す液晶表示パネルス５０３のセグ
メント電極に印加されるデータ信号線駆動電圧、およ
び、コモン電極に印加される走査信号線駆動電圧の一例
を説明するための図である。

【図２２】図１８に示す単純マトリックス型液晶表示モ
ジュール（ＬＣＭ）の構成部品を示す分解斜視図であ
る。

【図２３】図２２に示す駆動回路基板５２４が周囲に実
装された液晶表示パネル５０３の平面図である。

【図２４】図２３に示すテープキャリアパッケージ５３
５ａの断面図である。

【図２５】図２３に示すテープキャリアパッケージ５３
５ａを拡大して示す模式拡大図である。

【符号の説明】

１，２…ガラス基板、３…遮光膜、４ａ，４ｂ，４ｃ…
Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のカラーフィル
タ、５…保護膜、６，７…配向膜、８…スぺーサ、９…
シール材、１０…液晶層、１１，１２…偏光板、１３，
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…セグメント電極、１４…コモ
ン電極、１５…位相差板、２３，２４…端子部、１０
０，５０３…液晶表示パネル、１１０…コモン電極基
板、１２０…セグメント電極基板、２０１，５２１…上
側フレーム、２０４，５２４，５２４ａ，５２４ｂ，５
２４ｃ…駆動回路基板、２０５，５２５…モールド、２
０６，５２６…プリズムシート、２０７，５２７…導光
板組立体、２０８，５２８…冷陰極管、２０９，２５２
…銀反射シート、２１０…両面テープ、２１２，５３２
…下側フレーム、２５１…導光板、２５２…反射シー
ト、２５３…拡散シート、３００，３２０，３３０，３
７０，５３５，５３５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ…テープ
キャリアパッケージ、３０１，３２１，３３１，３５
１，３７１，４０１，５３７ａ，５３７ｂ，５３７ｃ…
ＩＣチップ（半導体チップ）、３０２，５４１…入力側
配線部、３０３，５４２…出力側配線部、３０４ａ，５
４３ａ…入力側ボンディングパッド、３０４ｂ，５４３
ｂ…出力側ボンディングパッド、３０５，５４４…ベー
スフィルム、３０７…開口部、３０８，５４７…熱硬化
性樹脂（レジン）、３０９ａ，３０９ｂ，５４８ａ，５
４８ｂ…斜め配線部、３１０，５１０…ランダムロジッ
ク回路、３１１…シフトレジスタ回路・ビットラッチ回
路、３１２，５１５…出力バッファ回路、３１３…ライ
ンラッチ回路・セレクタ回路、３５２，４１２…ＮＣピ
ン（空きピンあるいはダミーピン）、３５３，４１３…
アクティブピン、３５４ａ，４１４ａ…ダミーの入力側
ボンディングパッド、３６０，４２０…保護ダイオー
ド、３６１，４２１…ＬＯＣＯＳ領域、３６２…アルミ
ニウム（Ａｌ）配線層、３７７，５４６，３８２…ソル
ダレジスト膜、３８１…絶縁テープ、３８３…ＬＯＣＯ
Ｓ領域あるいはアウミニウム（Ａｌ）配線、３８４…バ
ンプ領域、５０１…表示制御装置、５０２…電源回路、
５１１…シフトレジスタ回路、５１２…ビットラッチ回
路、５１３…ラインラッチ回路、５１４…セレクタ回
路、５２２…シリコンスペーサ、５３２…棒スペーサ、
５３０…ゴムブッシュ、５３６…フラットケーブル、５
４５…接着剤。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年８月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】液晶駆動装置および液晶表示装置

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【００２２】この場合に、各セグメントドライバ（ＩＣ
−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）は、キャリ−信号
（バーＥＩ／Ｏ１あるいはバーＥＩ／Ｏ２）を出力し、
前段のキャリ−信号は、そのまま次段のセグメントドラ
イバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）のキャリ
−入力に入力され、このキャリー信号により各セグメン
トドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ１〜Ｌｎ）の
表示データの取り込み動作が制御され、誤った表示デー
タが各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−
Ｌ１〜Ｌｎ）に取り込まれるのを防止している。

【００２６】この場合に、各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ
１〜Ｃｎ）は、キャリ−信号を出力し、前段のキャリ−
信号は、そのまま次段のコモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜
Ｃｎ）のキャリ−入力に入力され、このキャリー信号に
より各コモンドライバ（ＩＣ−Ｃ１〜Ｃｎ）のコモン電
極選択動作が制御される。

【００２７】図２１は、図１２に示す液晶表示パネル５
０３のセグメント電極に印加されるデータ信号線駆動電
圧、および、コモン電極に印加される走査信号線駆動電
圧の一例を説明するための図である。

【００４７】図２４において、５４１はＩＣチップ５３
７ａの入力側配線部であり、５４２はＩＣチップ５３７
ａの出力側配線部であり、入力側配線部５４１の内側の
先端部（インナーリード）には、ＩＣチップ５３７ａの
入力側ボンディングパッド５４３ａが、また、出力側配
線部５４２の内側の先端部（インナーリード）には、出
力側ボンディングパッド５４３ｂがいわゆるギャングボ
ンディング法により接続される。

【００５７】

【００６１】（１）テープキャリアパッケージ（５３５
ａ，５３５ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線
部５４２の外側の先端部には、駆動回路基板５２４の端
子部および液晶表示パネル５０３の端子部が接続される
ので、テープキャリアパッケージ（５３５ａ，５３５
ｂ）の入力側配線部５４１および出力側配線部５４２の
外側の先端部には、所定の長さが必要である。

【００６７】

【００６８】（１）液晶表示パネルの周囲に設けられ、
前記液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力す
る液晶駆動装置であって、複数の入力端子と複数の出力
端子とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有
し、内側の先端部が前記半導体チップの複数の入力端子
に接続され、外側の先端部が駆動回路基板の複数の端子
に接続される複数の入力側配線と、内側の先端部が前記
半導体チップの複数の出力端子に接続され、外側の先端
部が前記液晶表示パネルの複数の端子に接続される複数
の出力側配線とが形成されたフィルムとを備える液晶駆
動装置において、前記半導体チップを、前記半導体チッ
プの周辺部が前記フィルムの開口部の縁と重なるように
前記フィルム上に配置するとともに、前記フィルムに形
成された出力側配線と前記半導体チップとの重なる長さ
が、前記フィルムに形成された入力側配線と前記半導体
チップとの重なる長さより大きいことを特徴とする。

【００６９】（２）前記（１）の手段において、前記半
導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前
記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記
駆動回路基板側の先端部との間の中央の領域に設けられ
ることを特徴とする。

【００７０】（３）前記（１）の手段において、前記半
導体チップの複数の出力端子が、前記半導体チップの前
記液晶表示パネル側の先端部と前記半導体チップの前記
駆動回路基板側の先端部との間の中央部より、前記半導
体チップの前記駆動回路基板側に設けられることを特徴
とする。

【００７１】（４）前記（３）の手段において、前記半
導体チップの複数の入力端子と複数の出力端子とが、一
直線上に設けられることを特徴とする。

【００７２】（５）液晶表示装置が、前記（１）ないし
（４）の手段の液晶駆動装置と、液晶表示パネルとを具
備することを特徴とする。

【００７３】前記（１）ないし（４）の手段によれば、
半導体チップの周辺部をフィルムの開口部の縁に重ね、
かつ、フィルムに形成された出力側配線と半導体チップ
との重なる長さを、フィルムに形成された入力側配線と
半導体チップとの重なる長さより大きく、即ち、半導体
チップの一端から半導体チップの複数の出力端子までの
距離を、半導体チップの他端から半導体チップの複数の
入力端子までの距離より大きくしたので、液晶駆動装置
の入出力端子間の距離を小さくすることが可能となる。

【００７４】前記（５）の手段によれば、液晶表示装置
の額縁領域を小さくすることが可能となる。

【００７５】

【００７６】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。

【００７７】［発明の実施の形態１］本発明の発明の実
施の形態１のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュール（ＬＣＭ）の概略構成は、前記図１８
に示す従来のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同じであるので、その詳
細な説明は省略する。

【００７８】なお、本発明の実施の形態１のカラーＳＴ
Ｎ方式の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣ
Ｍ）の駆動方式は電圧平均化法に限定されるものではな
い。

【００７９】図１は、本発明の一発明の実施の形態（発
明の実施の形態１）であるカラーＳＴＮ方式の単純マト
リックス型液晶表示モジュールに使用される液晶表示パ
ネルの構成部品を示す分解斜視図であり、また、図２
は、図１に示す液晶表示パネルの要部断面図である。

【００８０】図１または図２に示すように、本発明の実
施の形態１の液晶表示パネル１００においては、液晶層
１０を基準にして、ガラス基板１側には、帯状の透明導
電膜（ＩＴＯ）からなる複数のセグメント電極（データ
信号線）１３が形成され、ガラス基板２側には、帯状の
透明導電膜（ＩＴＯ）からなる複数のコモン電極（走査
信号線）１４が形成される。

【００８１】ガラス基板１の内側（液晶層１０側）に
は、複数のセグメント電極１３、配向膜７とが順次積層
され、ガラス基板２の内側（液晶層１０側）には、カラ
ーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）および遮光膜３、保護
膜５、複数のコモン電極１４、配向膜６とが順次積層さ
れる。

【００８２】また、ガラス基板１の外側には、偏光板１
１および位相差板１５が形成され、ガラス基板２の外側
には、偏光板１２が形成される。

【００８３】図２の２５は、ガラス基板１の外側で偏光
板１１および位相差板１５が形成される領域を示してい
る。

【００８４】コモン電極１４とセグメント電極１３と
は、互いに直交しており、コモン電極１４とセグメント
電極１３との交点が１画素を構成する。

【００８５】また、セグメント電極１３およびコモン電
極１４は、それぞれガラス基板１およびガラス基板２の
一端部まで延在され、セグメントドライバおよびコモン
ドライバと電気的に接続するための端子部（２３，２
４）を形成する。

【００８６】ここで、セグメント電極１３は、それぞれ
Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）用のセグメント電
極（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）から構成される。

【００８７】また、カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４
ｃ）を取り巻くように、格子状の遮光膜３が形成されて
おり、したがって、格子状の遮光膜３は、コモン電極１
４の間、および、セグメント電極１３の間に対向する位
置に配置される。

【００８８】さらに、図２に示すように、液晶層１０に
は、液晶層１０の厚さを均一に保つためのスペーサ８が
封入される。

【００８９】なお、前記ガラス基板２、遮光膜（３）、
カラーフィルタ（４ａ，４ｂ，４ｃ）、保護膜５、複数
のコモン電極１４、配向膜６、偏光板１２が、コモン電
極基板１１０を構成し、また、ガラス基板１、複数のセ
グメント電極１３、配向膜７、偏光板１１、位相差板１
５が、セグメント電極基板１２０を構成する。

【００９０】本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１
００は、以下の工程により製造される。

【００９１】（イ）コモン電極基板１１０とセグメント
電極１２０を、それぞれ個別に製造した後、コモン電極
基板１００の周囲にシール材９を形成するとともに、シ
ール材９の内側にスペーサ８を配置する。

【００９２】（ロ）コモン電極基板１１０とセグメント
電極基板１２０とのパターン面を合わせ、コモン電極基
板１１０とセグメント電極基板１２０との外面を加圧し
た状態で加熱しシール材９を硬化させ、コモン電極基板
１１０とセグメント電極基板１２０とを接着シールす
る。

【００９３】（ハ）シール材の開口部から液晶層１０を
注入し、開口部をエポキシ樹脂等で封止し、最後に、ガ
ラス基板（１，２）の上に、位相差板１５および偏光板
（１４，１５）を貼り付ける。

【００９４】図３は、本発明の実施の形態１の液晶表示
モジュール（ＬＣＭ）の周辺部の概略断面図であり、冷
陰極管が配置される側（図２２の冷陰極管５２８が配置
される側）の断面を示している。

【００９５】本発明の実施の形態１の単純マトリクス型
液晶表示モジュールにおいても、前記図１８に示す従来
の単純マトリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と
同様、図１または図２に示す液晶表示パネル１００の周
囲に駆動回路基板が実装される。

【００９６】この駆動回路基板は３分割され、それぞれ
液晶表示パネル１００の辺に沿って設けられ、各駆動回
路基板はフラットケーブル（図示せず）により電気的に
接続される。

【００９７】各駆動回路基板には、テープキャリアパッ
ケージ、抵抗あるいはコンデンサ等の電子部品が実装さ
れ、テープキャリアパッケージには、液晶表示パネル１
００を駆動させるＩＣチップが、テープ・オートメイテ
ィド・ボンディング法（ＴＡＢ）により実装される。

【００９８】図３では、液晶表示パネルの上側（あるい
は下側）に設けられる駆動回路基板２０４とテープキャ
リアパッケージ３００のみを図示しており、このテープ
キャリアパッケージ３００には、ＩＣチップ３０１が実
装される。

【００９９】本発明の実施の形態１の単純マトリクス型
液晶表示モジュールは、前記図１８に示す従来の単純マ
トリックス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、バ
ックライトの上に、駆動回路基板２０４および残り２つ
の駆動回路基板が周囲に実装された図１または図２に示
す液晶表示パネル１００を載置し、さらに、この上に、
シリコンスペーサ（図示せず）、棒スペーサ（図示せ
ず）、表示窓を有する上側フレーム２０１を重ね、上側
フレーム２０１に設けられた爪で、下側フレーム２１２
を挟み込むことにより組み立てられる。

【０１００】また、図１８に示す従来の単純マトリック
ス型液晶表示モジュール（ＬＣＭ）と同様、冷陰極管２
０８、この冷陰極管２０８からの光を液晶表示パネル１
００に照射する導光板組立体２０７、導光板組立体２０
７からの光を集光するプリズムシート２０６、および、
金属板に白色塗料が塗布された下側フレーム２１２が、
図２２に示す順序で、枠状に形成されたモールド２０５
の窓部に嵌め込まれる。

【０１０１】また、冷陰極管２０８の周囲には、導光板
組立体２０７と異なる方向に放射された光を無駄なく導
光板組立体２０７に集光させるための銀反射シート２０
９が配置される。

【０１０２】ここで、導光板組立体２０７は、アクリル
板からなる導光板２５１と、導光板の両側に形成される
反射シート２５２および拡散シート２５３から構成さ
れ、モールド２０５、プリズムシート２０６、冷陰極管
２０８、銀反射シート２０９、導光板組立体２０７およ
び下側フレーム２１２は、バックライトを構成する。

【０１０３】なお、図３に示す２１０は、銀反射シート
２０９と導光板組立体２０７とを接着する両面テープで
ある。

【０１０４】図４は、本発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージ３００の概略平面図であり、また、図
５は、本発明の実施の形態１のテープキャリアパッケー
ジ３００の概略断面図である。

【０１０５】なお、本発明の実施の形態１のテープキャ
リアパッケージ３００は、図２０（または図１８）に示
す各セグメントドライバ（ＩＣ−Ｕ１〜Ｕｎ，ＩＣ−Ｌ
１〜Ｌｎ）を構成する。

【０１０６】図４、図５において、３０２はＩＣチップ
３０１の入力側配線部であり、３０３はＩＣチップ３０
１の出力側配線部である。

【０１０７】入力側配線部３０２の内側の先端部（イン
ナーリード）には、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディ
ングパッド３０４ａが、また、出力側配線部３０３の内
側の先端部には、出力側ボンディングパッド３０４ｂが
いわゆるギャングボンディング法により接続される。

【０１０８】ここで、入力側配線部３０２および出力側
配線部３０３は、例えば、銅（Ｃｕ）から構成される。

【０１０９】入力側配線部３０２の外側の先端部には、
半田付け等により駆動回路基板の端子部が接続され、ま
た、出力側配線部３０３の外側の先端部には、異方性導
電膜によって液晶表示パネル１００の端子部２３が接続
される。

【０１１０】ここで、図４に示すように、入力側配線部
３０２および出力側配線部３０３には、入力側配線部３
０２および出力側配線部３０３の各先端部でのピッチを
合わせるために斜め配線部（３０９ａ，３０９ｂ）が設
けられる。

【０１１１】３０５は、例えば、開口部３０７が設けら
れたポリイミド等からなるベースフィルムであり、ベー
スフィルム３０５と、入力側配線部３０２および出力側
配線部３０３とは、接着剤により接着されている。

【０１１２】また、３０８はＩＣチップ３０１を保護す
る熱硬化性樹脂（レジン）である。

【０１１３】なお、この熱硬化性樹脂（レジン）３０８
は、図４では省略している。

【０１１４】図４に示すように、本発明の実施の形態１
のテープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３
０１が、その周辺部においてベースフィルム３０５の開
口部３０７の縁と重なるようにされ、また、ＩＣチップ
３０１の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テーキ
ャリアパッケージ３００の配線部（入力側配線部３０２
および出力側配線部３０３）の配線方向の中央部に設け
られる。

【０１１５】即ち、本発明の実施の形態１のテープキャ
リアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１の液晶表
示パネル１００側の周辺部がベースフィルム３０５の開
口部３０７の縁と重なる長さ（Ｌ３）を、ＩＣチップ３
０１の駆動回路基板２０４側の周辺部が、ベースフィル
ム３０５の開口部３０７の縁と重なる長さよりも大きく
し、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル１００側（テー
プキャリアパッケージ３００の出力側配線部３０３の外
側の先端部側）の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボ
ンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、ＩＣ
チップ３０１の駆動回路基板２０４側（テープキャリア
パッケージ３００の入力側配線部３０２の外側の先端部
側）の端部からＩＣチップ３０１の入力側ボンディング
パッド３０４ａまでの距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１１６】図６は、本発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチップ３０１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態１のテープ
キャリアパッケージ３００の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１１７】図６に示すように、本発明の実施の形態１
のテープキャリアパッケージ３００に実装されるＩＣチ
ップ３０１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿っ
て設けられておらず、図６に示すように、ランダムロジ
ック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａ、
シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１、出力側
ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回路３１
２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３の順に設け
られる。

【０１１８】ここで、出力側配線部３０３の配線パター
ンのエッチング時の断線、隣接する配線パターンの短絡
を考慮して、テープキャリアパッケージ３００の出力側
配線部３０３の斜め配線部３０９ｂの配線引回し長（Ｌ
０）は、下記（１）、（２）式で表される。

【０１１９】

【０１２０】

【０１２１】これは、ＩＣチップ３０１のチップサイズ
が小さくなり、テープキャリアパッケージ３００の出力
側配線部３０３の内側の先端部のピッチサイズが小さく
なっても同じことである。

【０１２２】しかしながら、本発明の実施の形態１のテ
ープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１
の出力側ボンディングパッド３０４ｂを、テープキャリ
アパッケージ３００の配線部の配線方向の中央部に設け
るようにしたので、ＩＣチップ３０１の液晶表示パネル
１００側の端部からＩＣチップ３０１の出力側ボンディ
ングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）を長くすること
が可能となる。

【０１２３】これにより、テープキャリアパッケージ３
００の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣ
チップ３０１と重なる位置に設けることができるので、
テープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を
（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）狭くすることが可能となる。

【０１２４】したがって、本発明の実施の形態１のテー
プキャリアパッケージ３００を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の額縁領域の幅を狭く
することが可能となる。

【０１２５】また、テープキャリアパッケージ３００の
入力側配線部３０２の内側の先端部および出力側配線部
３０３の内側の先端部をエッチングにより形成する際
に、各先端部間には所定のエッチングスペースが必要で
あり、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパッド３
０４ａと出力側ボンディングパッド３０４ｂとの間に所
定の間隔が必要となる。

【０１２６】しかしながら、本発明の実施の形態１のテ
ープキャリアパッケージ３００では、ＩＣチップ３０１
の入力側ボンディングパッド３０４ａと出力側ボンディ
ングパッド３０４ｂとの間に、シフトレジスタ回路・ビ
ットラッチ回路３１１を配置するようにしたので、ＩＣ
チップ３０１を有効に活用して、ＩＣチップ３０１のテ
ープキャリアパッケージ３００の配線部方向の幅を狭く
することが可能となる。

【０１２７】［発明の実施の形態２］本発明の発明の実
施の形態２のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１２８】図７は、本発明の実施の形態２のテープキ
ャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣチップ３２１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態２のテープ
キャリアパッケージ３２０の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１２９】なお、図７に示すテープキャリアパッケー
ジ３２０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に
設けられるテープキャリアパッケージを示している。

【０１３０】本発明の実施の形態２のテープキャリアパ
ッケージ３２０でも、ＩＣチップ３２１が、その周辺部
においてベースフィルム３０５の開口部の縁と重なるよ
うにされ、また、図７に示すように、ＩＣチップ３２１
の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリ
アパッケージ３２０の配線部の配線方向の中央部よりＩ
Ｃチップ３２１の駆動回路基板２０４側（テープキャリ
アパッケージ３２０の入力側配線部３０２の外側の先端
部側）で、ＩＣチップ３２１の入力側ボンディングパッ
ド３０４ａに近接して設けられる。

【０１３１】また、それに応じて、本発明の実施の形態
２のテープキャリアパッケージ３２０に実装されるＩＣ
チップ３２１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿
って設けられておらず、図７に示すように、ランダムロ
ジック回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４
ａ、出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ
回路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、
シフトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設
けられる。

【０１３２】本発明の実施の形態２のテープキャリアパ
ッケージ３２０においても、ＩＣチップ３２１の液晶表
示パネル１００側の端部からＩＣチップ３２１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、Ｉ
Ｃチップ３２１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣ
チップ３２１の入力側ボンディングパッド３０４ａまで
の距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１３３】これにより、テープキャリアパッケージ３
２０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣ
チップ３２１と重なる位置に設けることができるので、
テーープキャリアパッケージ３２０の配線部方向の幅
（ＴＣＰ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

【０１３４】したがって、本発明の実施の形態２のテー
プキャリアパッケージ３２０を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の上下の外の額縁領域の幅を
狭くすることが可能となる。

【０１３５】［発明の実施の形態３］本発明の発明の実
施の形態３のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１３６】図８は、本発明の実施の形態３のテープキ
ャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣチップ３３１
の概略内部回路構成と、本発明の実施の形態３のテープ
キャリアパッケージ３３０の配線パターンとを合わせて
示す図である。

【０１３７】なお、図８に示すテープキャリアパッケー
ジ３３０は、液晶表示パネルの上側（あるいは下側）に
設けられるテープキャリアパッケージを示している。

【０１３８】本発明の実施の形態３のテープキャリアパ
ッケージ３３０でも、ＩＣチップ３３１が、その周辺部
においてベースフィルム３０５の開口部の縁と重なるよ
うにされ、また、図８に示すように、ＩＣチップ３３１
の出力側ボンディングパッド３０４ｂが、テープキャリ
アパッケージ３３０の配線部の配線方向の中央部よりＩ
Ｃチップ３３１の駆動回路基板２０４側（テープキャリ
アパッケージ３３０の入力側配線部３０２の外側の先端
部側）で、ＩＣチップ３３１の入力側ボンディングパッ
ド３０４ａと同じ位置に設けられる。

【０１３９】また、それに応じて、本発明の実施の形態
３のテープキャリアパッケージ３３０に実装されるＩＣ
チップ３３１の内部回路は、信号（データ）の流れに沿
った配置ではなく、図８に示すように、ランダムロジッ
ク回路３１０、入力側ボンディングパッド３０４ａおよ
び出力側ボンディングパッド３０４ｂ、出力バッファ回
路３１２、ラインラッチ回路・セレクタ回路３１３、シ
フトレジスタ回路・ビットラッチ回路３１１の順に設け
られる。

【０１４０】本発明の実施の形態３のテープキャリアパ
ッケージ３３０においても、ＩＣチップ３３１の液晶表
示パネル１００側の端部からＩＣチップ３３１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂまでの距離（Ｌ１）が、Ｉ
Ｃチップ３３１の駆動回路基板２０４側の端部からＩＣ
チップ３３１の入力側ボンディングパッド３０４ａまで
の距離（Ｌ２）より大きくされる。

【０１４１】これにより、テープキャリアパッケージ３
３０の出力側配線部３０３の斜め配線部３０９ｂをＩＣ
チップ３３１と重なる位置に設けることができるので、
テープキャリアパッケージ３３０の配線部方向の幅（Ｔ
ＣＰ幅；Ｌ１０）を狭くすることが可能となる。

【０１４２】したがって、本発明の実施の形態３のテー
プキャリアパッケージ３３０を用いることにより、液晶
表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額縁領域の
幅を狭くすることが可能となる。

【０１４３】また、本発明の実施の形態３のテープキャ
リアパッケージ３３０では、出力側ボンディングパッド
３０４ｂを設置するためのスペースが必要ないので、Ｉ
Ｃチップ３３１の幅を小さくでき、本発明の実施の形態
３のテープキャリアパッケージ３３０を用いることによ
り、液晶表示モジュール（ＬＣＭ）の表示領域以外の額
縁領域の幅をより狭くすることが可能となる。

【０１４４】［発明の実施の形態４］本発明の発明の実
施の形態４のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージに実装
されるＩＣチップの構成が、前記発明の実施の形態１の
単純マトリックス型液晶表示モジュールと相違する。

【０１４５】前記各発明の実施の形態におけるテープキ
ャリアパッケージでは、本来、出力端子数（液晶表示パ
ネル１００の端子部２３に接続される出力側配線部３０
３の本数）に比べて、入力端子数（駆動回路基板２０４
の端子部に接続される入力側配線部３０２の本数）は少
なくて済む。

【０１４６】図９は、従来のテープキャリアパッケージ
におけるＮＣピンおよびダミーの入力側ボンディングパ
ッドを説明するための図であり、また、図１０は、従来
のテープキャリアパッケージに実装されるＩＣチップに
おける入力側ボンディングパッド領域の要部断面図であ
る。

【０１４７】図９に示すように、従来のテープキャリア
パッケージにおいては、出力側配線部および入力側配線
部の内側の先端部のボンディング時の均一性を確保する
ために、テープキャリアパッケージの入力側配線部にＮ
Ｃピン（空きピンあるいはダミーピン）４１２を設け、
また、ＩＣチップ４０１にダミーの入力側ボンディング
パッド４１４ａを設けるようにしている。

【０１４８】なお、図９、図１０において、４１３は入
力側配線部の内で駆動回路基板の端子部２０４に接続さ
れる入力側配線部（以下、アクティブピンと称す）を示
す。

【０１４９】この場合に、図１０に示すように、従来の
ＩＣチップ４０１においては、アクティブピン４１３が
接続される入力側ボンディングパッド４０４ａには保護
ダイオード４２０を設けるようにしているが、ＮＣピン
４１２が接続されるダミーの入力側ボンディングパッド
４１４ａには、保護ダイオードを設けず、ダミーの入力
側ボンディングパッド４１４ａをＬＯＣＯＳ領域４２１
の上に設けるようにしている。

【０１５０】そのため、図１０に示すように、ＮＣピン
４１２あるいはダミーの入力側ボンディングパッド４１
４ａに静電気が印加され、前記静電気よりＬＯＣＯＳ領
域４２１が絶縁破壊を起こすと、前記静電気がＬＯＣＯ
Ｓ領域４２１を介してＩＣチップ４０１内に流れ、ＩＣ
チップ４０１が破壊することがあった。

【０１５１】なお、図１０では、保護ダイオード４２０
をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成する
場合との２通りの場合を図示している。

【０１５２】図１１は、本発明の実施の形態４のテープ
キャリアパッケージにおけるＮＣピンおよびダミーの入
力側ボンディングパッドを説明するための図である。

【０１５３】本発明の実施の形態４のテープキャリアパ
ッケージにおいても、出力側配線部３０３および入力側
配線部３０２の内側の先端部のボンディング時の均一性
を確保するために、テープキャリアパッケージの入力側
配線部３０２にＮＣピン３５２を設け、また、ＩＣチッ
プ３５１にダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａ
を設けるようにしている。

【０１５４】しかしながら、図１１に示すように、本発
明の実施の形態４のテープキャリアパッケージでは、ア
クティブピン（入力側配線部３０２の内で駆動回路基板
の端子部２０４に接続される入力側配線部）３５３に、
ＮＣピン３５２を接続するようにしている。

【０１５５】この場合に、アクティブピン３５３が接続
される入力側ボンディングパッド３０４ａには保護ダイ
オードが設けられているので、ＮＣピン３５２あるいは
ダミーの入力側ボンディングパッド３５４ａに静電気が
印加されても、前記静電気は、アクティブピン３５３が
接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに設けら
れている保護ダイオードを介して、基準電位（電源電位
（ＶＣＣ）あるいは接地電位（ＧＮＤ））に放電される
ので、ＩＣチップ３５１が絶縁破壊を起こすことがなく
なる。

【０１５６】なお、図１１では、テープキャリアパッケ
ージの入力側配線部３０２で、ＮＣピン３５２をアクテ
ィブピン３５３に接続するようにしたが、ＩＣチップ３
５１内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン３５３に接
続するようにしてもよい。

【０１５７】図１２は、本発明の実施の形態４のテープ
キャリアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の一
例の入力側ボンディングパッド領域の要部断面図であ
り、ＩＣチップ内で、ＮＣピン３５２をアクティブピン
３５３に接続するようにしたＩＣチップ３５１の一例を
示す図である。

【０１５８】図１２に示すように、ＩＣチップ３５１の
アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディング
パッド３０４ａには、保護ダイオード３６０が設けられ
る。

【０１５９】また、ＮＣピン３５２が接続されるダミー
の入力側ボンディングパッド３５４ａは、ＬＯＣＯＳ領
域３６１の上に設けられ、このダミーの入力側ボンディ
ングパッド３５４ａは、アルミニウム（Ａｌ）配線層３
６２により、ＩＣチップ３５１のアクティブピン３５３
が接続される入力側ボンディングパッド３０４ａに接続
されている。

【０１６０】図１２に示すＩＣチップ３５１において
も、ＮＣピン３５２あるいはダミーの入力側ボンディン
グパッド３５４ａに静電気が印加されても、前記静電気
は、アクティブピン３５３が接続される入力側ボンディ
ングパッド３０４ａに設けられている保護ダイオード３
６０を介して、基準電位（電源電位（ＶＣＣ）あるいは
接地電位（ＧＮＤ））に放電される。

【０１６１】なお、図１２おいても、保護ダイオード３
６０をＰウェル内に形成する場合と、Ｎウェル内に形成
する場合との２通りの場合を図示している。

【０１６２】また、本発明の実施の形態４のテープキャ
リアパッケージに実装されるＩＣチップ３５１の出力側
ボンディングパッド３０４ｂの構成としては、前記各発
明の実施の形態のＩＣチップの出力側ボンディングパッ
ドの構成を採用することが可能である。

【０１６３】［発明の実施の形態５］本発明の発明の実
施の形態５のカラーＳＴＮ方式の単純マトリックス型液
晶表示モジュールは、テープキャリアパッケージの構成
が、前記発明の実施の形態１の単純マトリックス型液晶
表示モジュールと相違する。

【０１６４】図１３は、発明の実施の形態１のテープキ
ャリアパッケージの配線部が形成される側の面を示す図
である。

【０１６５】図１３または図５に示すように、前記発明
の実施の形態１のテープキャリアパッケージにおいて
は、ＩＣチップ３０１の周囲に、ＩＣチップを保護する
熱硬化性樹脂（レジン）３０８が設けられる。

【０１６６】この熱硬化性樹脂３０８は、入力側配線部
３０２の内側の先端部および出力側配線部３０３の内側
の先端部を、ＩＣチップ３０１の入力側ボンディングパ
ッド３０４ａおよび出力側ボンディングパッド３０４ｂ
にボンディングした後に、ＩＣチップ３０１のボンディ
ングパッド（３０４ａ，３０４ｂ）が設けられる側の面
の上に熱硬化性樹脂３０８を塗布し、加熱・硬化させて
形成される。

【０１６７】図１３または図５に示す熱硬化性樹脂３０
８を形成する場合に、ベースフィルム３０５とＩＣチッ
プ３０１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂３０８が、ベー
スフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面
で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域
まで漏れ出し、硬化されてしまう場合があった。

【０１６８】そして、出力側配線部３０３の外側の先端
部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを異方性導
電膜によって接続する場合には、このベースフィルム３
０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配
線部３０３の外側の先端部に対向する領域に治具を当て
て加圧・加熱して行われる。

【０１６９】したがって、このベースフィルム３０５の
配線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３
０３の外側の先端部に対向する領域に、熱硬化性樹脂３
０８が形成されると、出力側配線部３０３の外側の先端
部と、液晶表示パネル１００の端子部２３とを接続する
際に、治具をベースフィルム３０５上に正常に当てるこ
とができなくなり、出力側配線部３０３の外側の先端部
と、液晶表示パネル１００の端子部２３との接続不良が
発生するばかりでなく、場合によってはＩＣチップ３０
１が破壊されることがあった。

【０１７０】そこで、本発明の実施の形態５のテープキ
ャリアパッケージ３７０では、ベースフィルム３０５と
ＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を抑
止する抑止手段を設けて、熱硬化性樹脂３０８が、ベー
スフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面
で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域
まで漏れ出さないようにしたものである。

【０１７１】図１４ないし図１７は、本発明の実施の形
態５のテープキャリアパッケージ３７０における抑止手
段の一例を示す概略断面図であり、各図の（ａ）は、図
１３に示すＡ−Ａ’線で切断した断面図、各図の（ｂ）
は、図１３に示すＢ−Ｂ’線で切断した断面の一部を示
す断面図である。

【０１７２】図１４に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される
面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表
示パネル１００側の周辺部に対応する領域に、絶縁テー
プ３８１を貼り付け、ベースフィルム３０５とＩＣチッ
プ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくし
て、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配
線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０
３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないよう
にしたものである。

【０１７３】これにより、図１４に示すテープキャリア
パッケージ３７０では、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１７４】また、ベースフィルム３０５の配線部が形
成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１
の駆動回路基板２０４側の周辺部に対応する領域に、絶
縁テープ３８１を貼り付け、熱硬化性樹脂３０８が、ベ
ースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の
面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領
域まで漏れ出さないようにしてもよい。

【０１７５】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１７６】図１５に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ベースフィルム３０５の配線部が形成される
面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表
示パネル１００側でＩＣチップ３７１と重ならない領域
に、ソルダレジスト膜３８２を形成し、ベースフィルム
３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹
脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィ
ルム３０５の配線部が形成される面と反対側の面で、出
力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領域まで漏
れ出さないようにしたものである。

【０１７７】これにより、図１５に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１７８】また、ベースフィルム３０５の配線部が形
成される面と反対側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１
の駆動回路基板２０４側でＩＣチップ３７１と重ならな
い領域に、ソルダレジスト膜３８２を形成し、熱硬化性
樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成さ
れる面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の先
端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよ
い。

【０１７９】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１８０】図１６に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と
重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示
パネル１００側の周辺部の領域に、ＬＯＣＯＳ領域ある
いはアルミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、ベース
フィルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱
硬化性樹脂量を少なくして、熱硬化性樹脂３０８が、ベ
ースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の
面で、出力側配線部３０３の外側の先端部に対向する領
域まで漏れ出さないようにしたものである。

【０１８１】これにより、図１６に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１８２】また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム
３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の
駆動回路基板２０４側の周辺部に、ＬＯＣＯＳ領域ある
いはアルミニウム（Ａｌ）配線３８３を形成し、熱硬化
性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配線部が形成
される面と反対側の面で、入力側配線部３０２の外側の
先端部に対向する領域まで漏れ出さないようにしてもよ
い。

【０１８３】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１８４】図１７に示すテープキャリアパッケージ３
７０では、ＩＣチップ３７１のベースフィルム３０５と
重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の液晶表示
パネル１００側の周辺部に、例えば、金（Ａｕ）バンプ
領域３８４を形成し、ベースフィルム３０５とＩＣチッ
プ３７１の間から漏れ出す熱硬化性樹脂量を少なくし
て、熱硬化性樹脂３０８が、ベースフィルム３０５の配
線部が形成される面と反対側の面で、出力側配線部３０
３の外側の先端部に対向する領域まで漏れ出さないよう
にしたものである。

【０１８５】これにより、図１７に示すテープキャリア
パッケージ３７０でも、出力側配線部３０３の外側の先
端部と、液晶表示パネル１００の接続端子部２３との接
続不良を防止することが可能である。

【０１８６】また、ＩＣチップ３７１のベースフィルム
３０５と重なる側の面上で、かつ、ＩＣチップ３７１の
駆動回路基板２０４側の周辺部に、例えば、金（Ａｕ）
バンプ領域３８４を形成し、熱硬化性樹脂３０８が、ベ
ースフィルム３０５の配線部が形成される面と反対側の
面で、入力側配線部３０２の外側の先端部に対向する領
域まで漏れ出さないようにしてもよい。

【０１８７】この場合には、入力側配線部３０２の外側
の先端部と、駆動回路基板２０４との接続不良を防止す
ることが可能となる。

【０１８８】なお、図１４ないし図１７に示すテープキ
ャリアパッケージ３７０においては、入力側配線部３０
２および出力側配線部３０３の内側の先端部の長さ（イ
ンナーリード長；Ｌ４）を小さくすると、入力側配線部
３０２および出力側配線部３０３の内側の先端部と、Ｉ
Ｃチップ３７１の入力側ボンディングパッド３０４ａお
よび出力側ボンディングパッド３０４ｂとをギャングボ
ンディング法により接続する際に、入力側配線部３０２
および出力側配線部３０３の内側の先端部が断線してし
まうので、入力側配線部３０２および出力側配線部３０
３の内側の先端部の長さは、少なくとも２６０μｍ以上
必要である。

【０１８９】また、図１４ないし図１７において、３７
７は、半田付けの際に、半田が余計なところに付かない
ようにマスクするためのソルダレジスト膜である。

【０１９０】また、本発明の実施の形態５のベースフィ
ルム３０５とＩＣチップ３７１の間から漏れ出す熱硬化
性樹脂量を抑止する抑止手段は、前記各発明の実施の形
態のテープキャリアパッケージに適用可能であることは
言うまでもない。

【０１９１】さらに、前記発明の実施の形態では、本発
明を、ＳＴＮ方式の単純マトリクス形液晶表示パネルに
適用した場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、本発明は、ＴＦＴ方式のアクティブ形液晶
表示パネルにも適用可能であることは言うまでもない。

【０１９２】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記発明の実施の形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは勿論である。

【０１９３】

【０１９４】（１）本発明によれば、半導体チップの周
辺部をフィルムの開口部の縁に重ね、かつ、半導体チッ
プの一端から半導体チップの複数の出力端子までの距離
を、半導体チップの他端から半導体チップの複数の入力
端子までの距離より大きくしたので、液晶駆動装置の入
出力端子間の距離を小さくすることが可能となる。

【０１９５】（２）本発明によれば、液晶表示装置の額
縁領域を従来よりも小さくすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図２】図１に示す液晶表示パネルの要部断面図であ
る。

【図２１】図１２に示す液晶表示パネル５０３のセグメ
ント電極に印加されるデータ信号線駆動電圧、および、
コモン電極に印加される走査信号線駆動電圧の一例を説
明するための図である。

【符号の説明】１，２…ガラス基板、３…遮光膜、４ａ，４ｂ，４ｃ…
Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のカラーフィル
タ、５…保護膜、６，７…配向膜、８…スぺーサ、９…
シール材、１０…液晶層、１１，１２…偏光板、１３，
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…セグメント電極、１４…コモ
ン電極、１５…位相差板、２３，２４…端子部、１０
０，５０３…液晶表示パネル、１１０…コモン電極基
板、１２０…セグメント電極基板、２０１，５２１…上
側フレーム、２０４，５２４，５２４ａ，５２４ｂ，５
２４ｃ…駆動回路基板、２０５，５２５…モールド、２
０６，５２６…プリズムシート、２０７，５２７…導光
板組立体、２０８，５２８…冷陰極管、２０９，２５２
…銀反射シート、２１０…両面テープ、２１２，５３２
…下側フレーム、２５１…導光板、２５２…反射シー
ト、２５３…拡散シート、３００，３２０，３３０，３
７０，５３５，５３５ａ，５３５ｂ，５３５ｃ…テープ
キャリアパッケージ、３０１，３２１，３３１，３５
１，３７１，４０１，５３７ａ，５３７ｂ，５３７ｃ…
ＩＣチップ（半導体チップ）、３０２，５４１…入力側
配線部、３０３，５４２…出力側配線部、３０４ａ，５
４３ａ…入力側ボンディングパッド、３０４ｂ，５４３
ｂ…出力側ボンディングパッド、３０５，５４４…ベー
スフィルム、３０７…開口部、３０８，５４７…熱硬化
性樹脂（レジン）、３０９ａ，３０９ｂ，５４８ａ，５
４８ｂ…斜め配線部、３１０，５１０…ランダムロジッ
ク回路、３１１…シフトレジスタ回路・ビットラッチ回
路、３１２，５１５…出力バッファ回路、３１３…ライ
ンラッチ回路・セレクタ回路、３５２，４１２…ＮＣピ
ン（空きピンあるいはダミーピン）、３５３，４１３…
アクティブピン、３５４ａ，４１４ａ…ダミーの入力側
ボンディングパッド、３６０，４２０…保護ダイオー
ド、３６１，４２１…ＬＯＣＯＳ領域、３６２…アルミ
ニウム（Ａｌ）配線層、３７７，５４６，３８２…ソル
ダレジスト膜、３８１…絶縁テープ、３８３…ＬＯＣＯ
Ｓ領域あるいはアルミニウム（Ａｌ）配線、３８４…バ
ンプ領域、５０１…表示制御装置、５０２…電源回路、
５１１…シフトレジスタ回路、５１２…ビットラッチ回
路、５１３…ラインラッチ回路、５１４…セレクタ回
路、５２２…シリコンスペーサ、５３２…棒スペーサ、
５３０…ゴムブッシュ、５３６…フラットケーブル、５
４５…接着剤。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者黒川一成千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者藤岡恭弘千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製作所電子デバイス事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示パネルの周囲に設けられ、前記
液晶表示パネルの信号線に信号線駆動電圧を出力する液
晶駆動装置であって、複数の入力端子と複数の出力端子
とを有する半導体チップと、中央部に開口部を有し、内
側の先端部が前記半導体チップの複数の入力端子に接続
される複数の入力側配線と、内側の先端部が前記半導体
チップの複数の出力端子と接続される複数の出力側配線
とが形成されたフィルムとを備える液晶駆動装置におい
て、前記半導体チップが、その周辺部において前記フィ
ルムの開口部と重なり、かつ、前記半導体チップの前記
出力側配線の外側の先端部側の端部から前記半導体チッ
プの複数の出力端子までの距離が、前記半導体チップの
前記入力側配線の外側の先端部側の端部から前記半導体
チップの複数の入力端子までの距離より大きいことを特
徴とする液晶駆動装置。
【請求項２】前記半導体チップの複数の出力端子が、
前記半導体チップの前記入力側配線あるいは前記出力側
配線の配線方向の中央の領域に設けられることを特徴と
する請求項１に記載された液晶駆動装置。
【請求項３】前記半導体チップの複数の出力端子が、
前記半導体チップの前記入力側配線あるいは前記出力側
配線の配線方向の中央部より、前記半導体チップの前記
入力側配線の外側の先端部側の領域に設けられることを
特徴とする請求項１に記載された液晶駆動装置。
【請求項４】前記請求項１ないし請求項３に記載され
た液晶駆動装置と、液晶表示パネルとを具備することを
特徴とする液晶表示装置。