KR20230101074A - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230101074A
KR20230101074A KR1020210190852A KR20210190852A KR20230101074A KR 20230101074 A KR20230101074 A KR 20230101074A KR 1020210190852 A KR1020210190852 A KR 1020210190852A KR 20210190852 A KR20210190852 A KR 20210190852A KR 20230101074 A KR20230101074 A KR 20230101074A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
display device
adhesive layer
disposed
display panel
Prior art date
Application number
KR1020210190852A
Other languages
English (en)
Inventor
차종석
장동원
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020210190852A priority Critical patent/KR20230101074A/ko
Priority to CN202211496265.6A priority patent/CN116363948A/zh
Priority to US18/058,523 priority patent/US20230209890A1/en
Publication of KR20230101074A publication Critical patent/KR20230101074A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/046—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/061—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/04—Inorganic
    • B32B2266/045—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널의 전면에 배치되고, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재, 표시 패널의 배면에 배치되는 제2 접착층, 제2 접착층의 상부에 배치되는 제1 부재, 제1 부재의 상부에 배치되는 제2 부재, 제2 부재의 상부에 배치되고, 전면 부재와 다른 폭을 가지는 방열 부재, 방열 부재를 봉지하고, 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 봉지 부재, 및 방열 부재의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고, 곡면 영역은 전면 부재의 폭 방향을 따라 전면 부재의 양측에 위치하고, 봉지 부재의 폭은 전면 부재의 폭보다 작거나 같을 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 명세서는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열 기능을 개선할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 및 웨어러블 기기 등에서 매우 다양한 형태와 방식으로 사용되고 있다. 다양한 형태와 방식으로 사용되고 있는 표시장치 가운데 유기 발광 표시 장치(OLED; Organic light emitting display)가 있다.
유기 발광 표시 장치는 소자 자체가 발광체가 되는 자발광(self-emissive) 소자를 구비하고 있어 별도의 광원을 필요로 하지 않아 구부리거나 다양한 디자인의 표시장치를 구현할 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 액정표시장치(LCD; Liquid crystal display)보다 얇은 디스플레이의 제작이 가능하고, 색상구현, 시야각 및 명암 대비비가 우수하고 응답 속도가 빠르다는 장점이 있어 고화질의 동영상을 구현하기 위한 디스플레이 제작이 가능함에 따라, 그 이용 범위가 점차 증가하고 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다. 비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
복수의 추가 부품의 위치함에 따라 표시 장치의 두께 및 폭이 증가할 수 있다. 표시 장치의 두께 및 폭이 증가하면 디자인 및 휴대성 측면에서도 단점을 가지게 됨에 따라, 표시 장치의 강성을 유지하면서 두께 및 폭을 감소시키기 위한 기술에 대한 연구가 진행되고 있다.
또한 디스플레이 장치가 구동되는 경우 구동 직접 회로 등에서 열이 발생할 수 있다. 이에, 구동 직접 회로 등을 열을 방출(또는 방열)하기 위하여 디스플레이 패널의 배면에는 방열층을 구비할 수 있고, 방열의 효율을 높이기 위한 기술에 대해 연구가 진행되고 있다.
최근에는 디스플레이 장치가 시청자의 몰입도 및 긴장감을 높여주기 위해, 또는 넓은 화면 제공을 위해 곡면으로 개발되고 있다.
구동 직접 회로 등의 열을 효과적으로 방열하기 위해서는 방열층의 두께를 두껍게 할 수도 있지만, 추가되는 방열층의 두께만큼 디스플레이 장치의 전체 두께가 증가하게 되고, 이에 의해 베젤 영역이 증가할 수도 있다.
또한, 디스플레이 패널을 제작하거나 벤딩하는 공정이 진행된 이후에는, 공정상 방열층의 추가 부착이 어렵기 때문에 구동 직접 회로에 대한 효과적인 방열이 어려울 수도 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있는 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않고 방열 특성을 개선할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 강성을 유지할 수 있고, 방열 성능을 개선할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 표시 패널의 전면에 배치되고, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재, 표시 패널의 배면에 배치되는 제2 접착층, 제2 접착층의 상부에 배치되는 제1 부재, 제1 부재의 상부에 배치되는 제2 부재, 제2 부재의 상부에 배치되고, 전면 부재보다 작은 폭을 가지는 방열 부재, 방열 부재를 봉지하고, 제1 영역과 제2 영역을 가지는 봉지 부재, 및 방열 부재의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고, 곡면 영역은 전면 부재의 폭 방향으로 양측에 위치하고, 봉지 부재의 폭은 전면 부재의 폭보다 작거나 같을 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재, 전면 부재의 배면에 배치되는 제1 접착층, 제1 접착층의 상부에 배치되는 표시 패널, 표시 패널의 상부에 배치되는 제2 접착층, 제2 접착층의 상부에 배치되고, 금속을 포함하는 제1 방열층, 제1 방열층의 상부에 배치되는 제1 쿠션층, 제1 쿠션층의 상부에 배치되고, 전면 부재보다 작은 폭을 가지는 제2 방열층, 제2 방열층의 전면을 봉지하는 봉지부와 날개부를 가지는 봉지층, 및 제2 방열층의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고, 봉지층의 날개부에 형성된 복수의 홀을 통해 제1 쿠션층과 제3 접착층이 접촉할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 디스플레이 장치 내에 방열성 부재를 배치하고, 곡면 영역에서 방열성 부재의 접착 구조를 구성하므로, 디스플레이 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서 방열 성능을 개선할 수 있다.
본 명세서에 따르면, 방열성 부재를 봉지하는 봉지 부재보다 높은 접착력을 가지는 접착층을 이용하는 구조를 형성하여 방열성 부재의 접착 성능을 개선할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 도 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 단면 A-A'의 확대도이다.
도 4는 도 2에 따른 단면도의 실물 사진이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 봉지 부재의 평면도이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 2의 단면 A-A'의 확대도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
본 명세서에서 “디스플레이 장치”는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 “표시장치”로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 “세트장치”로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에서 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED; Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD; Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이트 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
이하에서는, 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 효과를 개선할 수 있는 디스플레이 장치의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 절단선 I-I'에 따른 단면도이고, 도 3은 도 2의 단면 A-A'의 확대도이다.
본 명세서에서 정의하는 배면 및 상부의 방향은 Z축 방향일 수 있고, 전면 및 하부의 방향은 -Z축 방향일 수 있다. 예를 들면, 도 1은 디스플레이 장치(100)의 전면을 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 전면 부재(200), 표시 패널(400), 및 방열 구조물(700)을 포함하여 구성될 수 있다.
표시 패널(400)의 전면에는 전면 부재(200)가 접착될 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(200)는 제1 접착층(310)에 의해 표시 패널(400)에 접착될 수 있다.
표시 패널(400)은 고분자 또는 폴리이미드(Polyimide, PI) 등과 같은 플라스틱, 또는 유리 등으로 이루어지는 표시기판을 포함할 수 있다. 표시 패널(400)은 영상을 표시하는 표시 영역(Active Area)과 비표시 영역(Non-Active Area)을 포함할 수 있다. 표시 영역에는 영상을 표시하기 위한 복수의 서브 화소와 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 구동 회로부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 복수의 서브 화소와 구동 회로부를 포함할 수 있다. 비표시 영역은 표시 영역을 둘러싸도록 형성되며, 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다.
베젤은 디스플레이 장치(100)가 적용된 표시장치 제품에서 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역일 수 있다. 디스플레이 장치(1)의 비표시 영역과 베젤은 동일한 영역일 수 있다. 비표시 영역에는 회로기판(105), 구동 집적회로(110) 및 외부 기기와 연결되는 커넥터(120)가 배치될 수 있다. 커넥터(120)는 전류 커넥터일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에서는 구동 집적회로(110)가 표시 패널(400)에 직접 실장되는 칩 온 필름(COF; Chip on film)으로 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로기판(105)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; Flexible printed circuit board)일 수 있으며, 회로기판(105)은 표시 패널(400)에 직접 실장되거나 부착될 수 있다.
회로기판(105)의 일측(또는 끝단)은 표시 패널(400)의 비표시 영역에 부착되고, 타측(또는 끝단)은 이후 표시 패널(400)의 배면에 배치되도록 벤딩되어 정면에서 시인되는 표시 패널(400)의 비표시 영역을 감소시킬 수 있다. 또한, 회로기판(105)이 실장되는 표시 패널(400)의 끝단도 이후 회로기판(105)과 함께 일정 수준 벤딩되어, 정면에서 시인되는 표시 패널(400)의 비표시 영역을 더욱 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에서는, 정면에서 시인되는 표시 패널(400)의 비표시 영역을 최대한 감소시키기 위해, 표시 패널(400)의 일측(또는 끝단)을 벤딩시켜 표시 패널(400)의 배면에 배치시킬 수도 있다. 회로기판(105)이 벤딩된 상태를 기준으로 구동집적회로(110)는 표시 기판의 배면에 배치될 수 있다.
표시 패널(400) 또는 회로기판(105)이 벤딩되는 곡률반경이 클수록 정면에서 시인되는 표시 패널(400)의 비표시 영역이 증가하게 되며, 디스플레이 장치(100)의 전체적인 두께를 줄여 회로기판(105)의 곡률 반경을 작게 형성할 수 있다.
표시 패널(400)의 상부에는 박막 트랜지스터층 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 복수의 서브 화소를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 빛을 발광하는 개별 단위일 수 있으며, 복수의 서브 화소 각각에는 발광소자가 배치될 수 있다.
구동 집적회로(110)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고, 구동 직접회로(110)는 표시 패드부를 통해 각 화소의 데이터 배선에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동 집적회로(110)는 높은 열이 발생하기 때문에, 구동 집적회로(110)에 방열 효과를 효과적으로 부여하는 것이 필요할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(400)과 구동 직접회로(110)는 제1 방열 구조물(500) 또는 제2 방열 구조물(700)에 의해서 효과적으로 방열될 수 있다.
제1 및 제2 방열 구조물(500, 700)은 표시 패널(400)과 구동 집적회로(110) 사이에 위치하여 구동 집적회로(110)뿐만 아니라, 표시 패널(400)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 제1 및 제2 방열 구조물(500, 700)은 쿠션 플레이트, 또는 방열층 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 방열 구조물(500)은 확장 방열 구조물일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 방열 구조물(500)은 제1 부재(또는 제1 방열층)(510)와 제2 부재(또는 제1 쿠션층)(520)를 포함하여 구성할 수 있다. 제2 방열 구조물(700)은 제1 방열 구조물(500)에 방열 부재(또는 제2 방열층)(600)를 더 포함하여 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510), 제2 부재(520)와 방열 부재(600)는 디스플레이 장치(100)의 배면(rear surface) 방향으로 순서대로 적층될 수 있다.
표시 패널(400)의 상부에는 제1 부재(또는 제1 방열층)(510)가 배치될 수 있다. 제1 부재(510)는 표시 패널(400)을 구성하는 표시 기판의 하부에 배치되어 표시 기판의 강성을 보완해줄 수 있다. 제1 부재(510)는 표시 기판의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 제1 부재(510)는 백 플레이트, 지지층, 방열부재, 또는 강성부재 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 부재(또는 제1 방열층)(510)는 표시 패널(400)로부터 발생하는 열을 상부로 전달할 수 있다. 제1 부재(510)는 표시 패널(400)로부터 발생하는 열을 흡수하여 다른 매질로 열을 전달할 수 있다. 제1 부재(510)는 열 전도도 내지 방열 효율이 높은 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(510)은 구리를 포함하는 금속층일 수 있으며, 이 재질에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(400)과 제1 부재(510)의 사이에 제2 접착층(320)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(320)은 표시 패널(400)과 제1 부재(510)를 서로 접착할 수 있다. 제2 접착층(320)은 표시 패널(400)에서 발생하는 열을 제1 부재(510)에 전달할 수 있다.
제1 부재(510)의 상부에는 제2 부재(또는 제1 쿠션층)(520)가 배치될 수 있다. 제2 부재(520)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가질 수 있다. 제2 부재(520)는 표시 패널(400)에서 발생한 열을 제1 부재(510)로부터 전달받아 다른 매질로 전달할 수 있다. 제2 부재(520)는 디스플레이 장치(400)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수하여 표시 패널(400)에 전달되는 충격을 줄일 수 있다. 제2 부재(520)는 쿠션층, 폼 층, 또는 충격 흡수층 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 부재(520)는 내부에 다수의 기포가 있는 발포체이며, 우레탄 폼으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 부재(520)는 제1 부재(510)보다 큰 두께를 가질 수 있다.
제2 부재(520)는 다공(multi-pore)의 형상을 가지는 금속으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(520)는 메탈 폼(metal foam), 또는 연성 도전 필름(FCF; Flexible Conductive Film) 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제2 부재(520)의 물질은 금속으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 부재(520)는 열 전도도가 높으며, 다공의 형상 제작이 용이한 구리(Cu)로 구성할 수 있다.
제2 부재(520)는 다공의 형상을 가지는 금속이므로, 다공이 없는 동일한 금속보다 무게가 가벼울 수 있고, 무른 성질이 있으므로 절단 또는 벤딩 등의 가공성이 용이할 수 있다. 또한, 제2 부재(520)는 다공의 형상을 가지므로 공기와 접하는 표면적이 넓어 열의 방출에 장점을 가질 수 있다.
제2 부재(520)는 제1 부재(510)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 부재(520)는 디스플레이 장치(400)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수하여 표시 패널(400)에 전달되는 충격을 줄일 수 있다. 제1 부재(510)와 제2 부재(520)의 사이에 접착층이 개재될 수도 있다.
기본 방열 구조물(500)에 의해 표시 패널(400)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. 또한, 기본 방열 구조물(500)에 의해 디스플레이 장치(100)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수함으로써, 디스플레이 장치(100)의 강성을 보완하여 손상을 방지할 수 있다.
디스플레이 장치(100)에 제1 방열 구조물(500) 외에 방열 부재(또는 제2 방열층)(600)와 제3 접착층(330)을 추가하여 배치할 수 있다. 방열 부재(600)와 제3 접착층(330)을 배치함으로써, 방열 효율을 높일 수 있고, 강성을 더욱 보완할 수 있다.
방열 부재(또는 제2 방열층)(600)는 기본 방열 구조물(500)로부터 전달받은 열을 방열할 수 있다. 방열 부재(600)는 제1 부재(510)보다 높은 열 전도율을 가지는 물질일 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(600)는 흑연(또는 그라파이트)으로 구성할 수 있고, 물질에 한정되는 것은 아니다.
방열 부재(600)의 상부에 제3 접착층(330)을 배치할 수 있다. 제3 접착층(330)은 방열 부재(600)를 덮고, 디스플레이 장치(100)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있다. 제3 접착층(330)은 엠보층, 또는 쿠션층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제3 접착층(330)은 두께가 60 ㎛일 수 있고, 접착력은 1,000gf 일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
방열 부재(600)는 그라파이트(graphite) 물질로 구성할 수 있다. 그라파이트는 경량이고 슬림하면서도 열 전도성이 알루미늄(Al)이나 구리(Cu)보다 우수하다. 예를 들면, 면 방향의 열 확산성은 구리의 3배 이상이다. 그라파이트는 종 방향(또는 Z축 방향)의 방열 특성 외에 횡 방향(또는 X축 방향)의 방열 특성을 함께 가지고 있어 열전도 효율이 더 높다. 그라파이트는 흑연 만으로 사용이 불가하며 도전성과 분진 발생 가능성 때문에 보호막을 붙여 사용한다.
도 3을 참조하면, 방열 부재(600)는 전면 부재(200)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 봉지 부재(또는 실링층)(340)는 방열 부재(600)를 상부 및 하부에서 봉지(또는 실링)할 수 있다. 봉지 부재(340)는 방열 부재(600)가 가지는 도전성과 분진 발생 가능성을 제거할 수 있다.
봉지 부재(340)는 두 개의 면형 층으로 구성되어 방열 부재(600)의 상면과 하면 각각에서 방열 부재(600)를 덮는 방식으로 봉지할 수 있다. 봉지 부재(340)는 봉지 부재(340)의 상부에 배치되는 제3 접착층(330)과 접착할 수 있고, 봉지 부재(340)의 하부에 배치되는 제2 부재(520)와 접착할 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(340)의 두 개의 면형 층 각각은 양면에 접착성을 가지는 재질일 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(340)는 두께가 5~10 ㎛일 수 있고, 접착력은 500~600gf 일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지 부재(340)는 두 개의 면형 층 사이에서 방열 부재(600)를 봉지(또는 실링)하는 제1 영역(또는 실링부)(R1)과 두 개의 면형 층이 서로 직접 접착하는 제2 영역(또는 날개부)(R2)으로 구성될 수 있다. 이에 의해, 방열 부재(600)의 적어도 하나 이상의 영역 또는 모든 영역이 봉지 부재(340)로 봉지될 수 있다.
본 명세서의 실시예에서, 방열 구조물(500, 700)은 표시 패널(400)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 방열 구조물(500, 700)이 표시 패널(400)보다 크게 형성되는 경우 비표시 영역이 증가될 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역이 증가되지 않도록, 방열 구조물(500, 700)의 크기를 표시 패널(400)의 크기보다 작게 형성할 수 있다. 다른 예로는, 방열 구조물(500, 700)이 표시 패널(400)의 크기보다 작게 형성되는 경우, 디스플레이 장치(100)의 무게가 감소되고 제조 비용을 저감할 수 있으나, 방열 및 충격 흡수 기능은 낮아질 수 있다.
또한, 방열 구조물(500, 700)이 표시 패널(400)보다 작게 형성되는 경우, 방열 구조물(500, 700)과 표시 패널(400) 사이에 단차가 발생하고, 단차가 형성되는 표시 패널(400)의 끝단부 영역에는, 방열 구조물(500, 700)에 의해 지지되지 않은 상태로 표시 패널(400)이 돌출되어 있으므로 외부 충격이 가해지면 쉽게 파손될 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 표시 패널(400)의 영역의 일부가 곡면을 가지게 구성될 수 있다. 도 1 내지 도 2를 참조하면, 전면 부재(200)는 곡면 영역(CA)과 평면 영역(PA)를 가질 수 있다.
전면 부재(200)는 커버 글라스, 커버 윈도우, 또는 강화유리 등일 수 있고, 용어에 한정되지 않는다. 곡면 영역(CA)은 전면 부재(200)의 제1 방향(또는 X축 방향)의 일측 또는 양측 끝단에 배치될 수 있다. 곡면 영역(CA)의 곡률 반경의 값은 고정되지 않을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 전면 부재(200)의 양측 끝단에 곡면 영역(CA)을 가질 수 있다. 양측의 곡면 영역(CA)의 각각의 곡률 반경의 값은 서로 다를 수 있다.
도 2를 참조하면, 전면 부재(200)의 상부에 배치되는 구성요소들은 전면 부재(200)의 형상에 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(200)의 평면 영역(PA)에 배치된 표시 패널(400), 제1 부재(510), 제2 부재(520), 및 방열 부재(600)는 평면 형상일 수 있고, 전면 부재(200)의 곡면 영역(CA)에 배치된 표시 패널(400), 제1 부재(510), 제2 부재(520), 및 방열 부재(600)는 곡면 형상일 수 있다.
전면 부재(200)의 곡면 영역(CA)에 배치되는 표시 패널(400), 제1 부재(510), 제2 부재(520), 및 방열 부재(600)는 제1 접착층(310), 제2 접착층(320), 및 봉지 부재(340)의 접착력에 의해 곡면 형상을 유지할 수 있다. 표시 패널(400), 제1 부재(510), 제2 부재(520), 및 방열 부재(600)는 각 구성요소의 물질의 성질에 의한 복원력(또는 탄성력)을 가질 수 있다. 복원력은 각 구성요소의 두께에 의하여도 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 각 구성요소의 두께가 두꺼울수록 복원력이 커질 수 있다.
접착력과 복원력은 서로 반대 방향으로 작용한다. 예를 들면, 접착력은 곡면 영역(CA)이 형성하는 원호의 외측을 향하고, 복원력은 곡면 영역(CA)이 형성하는 원호의 내측을 향하게 된다. 접착력이 복원력보다 크면, 각 구성요소들이 곡면 영역(CA)에 접착한 상태를 유지할 수 있다. 복원력이 접착력보다 크면, 각 구성요소들이 곡면 영역(CA)에 접착한 상태를 유지하지 못할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(310), 제2 접착층(320), 또는 봉지 부재(340) 중 적어도 어느 하나가 접착한 상태를 유지하지 못하고 떨어질 수 있다.
도 4는 도 2에 따른 단면도의 실물 사진이다.
도 4를 참조하면, 전면 부재(200)의 곡면 영역(CA) 상에 표시 패널(400)과 방열 구조물(500)은 각각 제1 접착층(310)과 제2 접착층(320)에 의해 접착이 유지되는 상태를 관찰할 수 있으나, 방열 구조물(500)과 봉지 부재(340)는 서로 접착이 유지되지 못하고 들뜨게 되는 현상(들뜸 현상)이 관찰된다.
봉지 부재(340)는 두 개의 면형 층으로 구성되어 방열 부재(600)의 상면과 하면 각각에서 방열 부재(600)를 봉지(또는 실링)할 수 있다. 봉지 부재(340)의 두 개의 면형 층 각각은 양면에 접착성을 가지는 재질일 수 있다. 봉지 부재는 두 개의 면형 층 사이에 방열 부재(600)를 봉지하는 제1 영역(또는 실링부)(R1)과 두 개의 면형 층이 서로 직접 접착하는 제2 영역(또는 날개부)(R2)로 구성될 수 있다.
봉지 부재(340)의 들뜸 현상이 발생하는 위치는 곡면 영역(CA) 내의 위치일 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(340)의 들뜸 현상은 곡면 영역(CA) 내의 제2 영역(R2) 내에서 발생할 수 있다. 봉지 부재(340)의 들뜸 현상은 봉지 부재(340) 자체의 약한 접착력과 봉지 부재(340)의 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 경계면의 단차 형상이 발생 원인일 수 있고, 여기에 한정되는 것은 아니다.
봉지 부재(340)가 방열 부재(600)를 봉지하는 제1 영역(R1)을 축소하여, 예를 들면, 방열 부재(600)의 폭을 줄여서 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 경계면의 단차 형상을 곡면 영역(CA)에서 평면 영역(PA)로 이동할 수 있다. 이에 의해, 봉지 부재(340)의 들뜸 현상을 저감할 수 있으나, 방열 부재(600)의 면적이 줄어듦으로써 방열 성능이 감소할 수 있다.
봉지 부재(340)의 접착력을 보완하여 들뜸 현상을 해소할 수 있다. 봉지 부재(340)의 접착력을 보완하는 방법으로는, 봉지 부재(340) 자체의 접착력을 강화하는 방법(또는 제1 방법)과 봉지 부재(340)의 외부로부터 접착력을 강화하는 방법(또는 제2 방법)이 있을 수 있다. 제1 방법은 봉지 부재(340)의 두께가 두꺼워질 수 있고, 접착 물질의 변경에 의해 봉지 기능에 영향을 끼칠 수 있으므로, 제1 방법의 시도에 제약이 있을 수 있다.
본 명세서의 발명자들은 봉지 부재(340)의 외부로부터 접착력을 강화할 수 있는 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 봉지 부재(340)의 특성을 변경하지 않고 접착력을 강화할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 장치를 발명하였다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 의한 봉지 부재의 평면도이고, 도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 2의 단면 A-A'의 확대도이다.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 의한 디스플레이 장치(100)는 봉지 부재(340)의 제2 영역(R2)에 복수의 홀을 형성할 수 있다. 도 6을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 의한 디스플레이 장치(100)는 전면 부재(200), 제1 접착층(310), 표시 패널(400), 제2 접착층(320), 제1 부재(510), 제2 부재(520), 방열 부재(600)를 봉지하는 봉지 부재(340) 및 제3 접착층(330)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 3과 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 간략하게 설명하기로 한다.
도 5와 도 6을 참조하면, 봉지 부재(340)는 두 개의 면형 층으로 구성되어 방열 부재(600)의 상면과 하면 각각에서 방열 부재(600)를 봉지(또는 실링)할 수 있다. 봉지 부재(340)의 두 개의 면형 층 각각은 양면에 접착성을 가지는 재질일 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(340)는 두께가 5~10 ㎛일 수 있고, 접착력은 500~600gf 일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 봉지 부재는 두 개의 면형 층 사이에 방열 부재(600)를 봉지하는 제1 영역(또는 실링부)(R1)과 두 개의 면형 층이 서로 직접 접착하는 제2 영역(또는 날개부)(R2)로 구성될 수 있다.
봉지 부재(340)는 제2 영역(R2)에 복수의 홀(HL)을 가질 수 있다. 제2 영역(R2)의 복수의 홀(HL)을 통해 제3 접착층(330)이 제2 부재(520)와 직접 접착할 수 있다. 제3 접착층(330)의 접착력은 1,000gf이고, 봉지 부재(340)의 접착력은 500~600g일 수 있다. 봉지 부재(340)보다 제3 접착층(330)의 접착력이 높으므로, 제3 접착층(330)이 복수의 홀(HL)을 통해 제2 부재(520)와 접착하는 힘은 봉지 부재(340)가 제2 부재(520)와 접착하는 힘보다 강할 수 있다. 이에 의해, 봉지 부재(340)의 제2 부재(520)와의 접착력을 보완함으로써, 봉지 부재(340)와 제2 부재(520) 간의 들뜸 현상은 해결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 전면 부재(200)는 곡면 영역(CA)와 평면 영역(PA)로 구성될 수 있다. 곡면 영역(CA)은 전면 부재(200)의 제1 방향(또는 X축 방향)의 일측 또는 양측 끝단에 배치될 수 있다. 양측의 끝단에 배치되는 곡면 영역(CA)의 각각의 곡률 반경의 값은 서로 다를 수 있다.
전면 부재(200)의 배면에는 표시 패널(400)이 접착될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(400)은 제1 접착층(310)에 의해 전면 부재(200)에 접착될 수 있다.
표시 패널(400)의 상부에는 제1 부재(또는 제1 방열층)(510)가 배치될 수 있다. 제1 부재(510)는 표시 패널(400)을 구성하고 있는 표시 기판의 하부에 배치되어 표시 기판의 강성을 보완해줄 수 있다. 제1 부재(510)는 표시 패널(400)로부터 발생하는 열을 흡수하여 다른 매질에 전달할 수 있다.
표시 패널(400)과 제1 부재(510)의 사이에 제2 접착층(320)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(320)은 표시 패널(400)과 제1 부재(510)를 서로 접착할 수 있다. 제2 접착층(320)은 표시 패널에서 발생하는 열을 제1 부재(510)에 전달할 수 있다.
제1 부재(510)의 상부에는 제2 부재(또는 제1 쿠션층)(520)가 배치될 수 있다. 제2 부재(520)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가질 수 있다. 제2 부재(520)는 표시 패널(400)에서 발생한 열을 제1 부재(510)로부터 전달받아 다른 매질로 전달할 수 있다. 제2 부재(520)는 디스플레이 장치(400)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수하여 표시 패널(400)에 전달되는 충격을 줄일 수 있다.
제2 부재(520)의 상부에는 방열 부재(또는 제2 방열층)(600)가 배치될 수 있다. 방열 부재(600)는 제2 부재(520)로부터 전달받은 열을 방열할 수 있다. 방열 부재(600)는 그라파이트 물질로 구성할 수 있다.
봉지 부재(또는 실링층)(340)는 두 개의 면형 층으로 구성되어 방열 부재(600)의 상면과 하면 각각에서 방열 부재(600)를 덮어 봉지(실링)할 수 있다. 봉지 부재(340)는 방열 부재(600)가 가지는 도전성과 분진 발생 가능성을 제거할 수 있다. 봉지 부재(340)의 두 개의 면형 층 각각은 양면에 접착성을 가지는 재질일 수 있다. 봉지 부재(340)의 접착력은 500~600gf 일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지 부재(340)는 두 개의 면형 층 사이에서 방열 부재(600)를 봉지(또는 실링)하는 제1 영역(또는 실링부)(R1)과 두 개의 면형 층이 서로 직접 접착하는 제2 영역(또는 날개부)(R2)으로 구성될 수 있다. 이에 의해, 방열 부재(600)의 적어도 하나 이상의 영역 또는 모든 영역이 봉지 부재(340)로 봉지될 수 있다. 봉지 부재(340)는 제2 영역(R2)에 복수의 홀(HL)을 가질 수 있다.
방열 부재(600)의 상부에 제3 접착층(330)을 배치할 수 있다. 제3 접착층(330)은 방열 부재(600)를 덮고, 디스플레이 장치(100)에 대한 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있다. 제3 접착층(330)의 접착력은 1,000gf일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 곡면 영역(CA) 내의 구성요소들간의 접착력을 강화하기 위하여, 예를 들면, 제2 부재(520)와 봉지 부재(340)간의 접착력을 보완하기 위하여, 봉지 부재(340)의 제2 영역(R2)에 복수의 홀(HL)을 가질 수 있다.
복수의 홀(HL)을 통해서 제3 접착층(330)과 제2 부재(520)이 직접 접착할 수 있다. 예를 들면, 제3 접착층(330)의 접착력은 1,000gf이고, 봉지 부재(340)의 접착력은 500~600gf일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 봉지 부재(340)보다 제3 접착층(330)의 접착력이 높으므로, 제3 접착층(330)이 복수의 홀(HL)을 통해 제2 부재(520)와 접착하는 힘은 봉지 부재(340)가 제2 부재(520)와 접착하는 힘보다 강할 수 있다. 이에 의해, 봉지 부재(340)의 제2 부재(520)와의 접착력을 보완함으로써, 봉지 부재(340)와 제2 부재(520)간의 들뜸 현상은 해결될 수 있다. 이에 의해 곡면 영역(CA) 내의 구성요소들간 접착 성능을 개선함으로써, 신뢰성이 향상될 수 있는 디스플레이 장치(100)를 제공할 수 있다.
봉지 부재(340)는 전면 부재(200)보다 작거나 같은 폭을 가질 수 있다. 봉지 부재(340)의 제2 영역(R2)의 면적은 제1 영역(R1)의 면적, 예를 들면, 방열 부재(600)가 차지하는 면적에 의해 영향을 받을 수 있다. 제2 영역(R2)의 면적은 복수의 홀(HL)이 형성된 영역의 면적과 복수의 홀(HL)이 형성되지 않은 영역의 면적으로 구분될 수 있다. 복수의 홀(HL)이 형성된 영역의 면적은 복수의 홀(HL)의 형상과 간격에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들면, 제3 접착층(330)이 제2 부재(520)와 접착하는 면적은 복수의 홀(HL)의 형상과 간격에 의해 영향을 받을 수 있다. 또한, 제3 접착층(330)과 제2 부재(520)가 접착하는 면적은 제2 영역(R2)내의 봉지 부재(340)의 높이에 의해 영향을 받을 수 있다.
복수의 홀(HL)은 원 또는 다각의 형상을 가질 수 있다. 복수의 홀(HL)의 원 또는 다각의 형상을 조정하여 형성함으로써 복수의 홀(HL)의 면적을 조정할 수 있다. 이에 의해, 봉지 부재(340)가 제2 부재(520)와 접착력과 제3 접착층(330)이 제2 부재(520)와 접착력을 더한 힘이, 방열 부재(600) 또는 봉지 부재(340)의 복원력보다 강하게 하여 들뜸 현상을 제거할 수 있다.
복수의 홀(HL)은 동일한 간격을 두고 나란히 배치될 수 있다. 복수의 홀(HL)의 배치 간격을 조정하여 형성함으로써 복수의 홀(HL)의 면적을 조정할 수 있다. 이에 의해, 봉지 부재(340)가 제2 부재(520)와 접착력과 제3 접착층(330)이 제2 부재(520)와 접착력을 더한 힘이, 방열 부재(600) 또는 봉지 부재(340)의 복원력보다 강하게 하여 들뜸 현상을 제거할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 표시 패널의 전면에 배치되고, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재, 표시 패널의 배면에 배치되는 제2 접착층, 제2 접착층의 상부에 배치되는 제1 부재, 제1 부재의 상부에 배치되는 제2 부재, 제2 부재의 상부에 배치되고, 전면 부재와 다른 폭을 가지는 방열 부재, 방열 부재를 봉지하고, 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 봉지 부재, 및 방열 부재의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고, 곡면 영역은 전면 부재의 폭 방향을 따라 전면 부재의 양측에 위치하고, 봉지 부재의 폭은 전면 부재의 폭보다 작거나 같을 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 방열 부재는 봉지 부재의 제1 영역에서 봉지될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 봉지 부재의 제2 영역에 복수의 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 홀이 동일한 간격을 두고 나란히 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 홀은 원 또는 다각의 형상을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 홀의 내부에서 제3 접착층과 제2 부재는 접촉할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 제1 부재는 금속을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 표시 패널과 전면 부재 사이에 제1 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 방열 부재가 전면 부재보다 작은 폭을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재, 전면 부재의 배면에 배치되는 제1 접착층, 제1 접착층의 상부에 배치되는 표시 패널, 표시 패널의 상부에 배치되는 제2 접착층, 제2 접착층의 상부에 배치되고, 금속을 포함하는 제1 방열층, 제1 방열층의 상부에 배치되는 제1 쿠션층, 제1 쿠션층의 상부에 배치되고, 전면 부재와 다른 폭을 가지는 제2 방열층, 제2 방열층의 전면을 봉지하는 봉지부와 날개부를 가지는 봉지층, 및 제2 방열층의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고, 봉지층의 날개부에 형성된 복수의 홀을 통해 제1 쿠션층과 제3 접착층이 접촉할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 홀은 원 또는 다각의 형상을 가지고, 복수의 홀은 동일한 간격으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 날개부는 곡면 영역의 일측과 인접하고, 곡면 영역 내에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 제2 방열층은 전면 부재보다 작은 폭을 가질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 디스플레이 장치 200: 전면 부재
310: 제1 접착층 320: 제2 접착층
330: 제3 접착층 340: 봉지 부재
400: 표시 패널 510: 제1 부재
520: 제2 부재 600: 방열 부재
R1: 제1 영역 R2: 제2 영역
PA: 평면 영역 CA: 곡면 영역
HL: 홀

Claims (13)

  1. 표시 패널의 전면에 배치되고, 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재;
    상기 표시 패널의 배면에 배치되는 제2 접착층;
    상기 제2 접착층의 상부에 배치되는 제1 부재;
    상기 제1 부재의 상부에 배치되는 제2 부재;
    상기 제2 부재의 상부에 배치되고, 상기 전면 부재와 다른 폭을 가지는 방열 부재;
    상기 방열 부재를 봉지하고, 제1 영역과 제2 영역을 포함하는 봉지 부재; 및
    상기 방열 부재의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고,
    상기 곡면 영역은 상기 전면 부재의 폭 방향을 따라 상기 전면 부재의 양측에 위치하고,
    상기 봉지 부재의 폭은 상기 전면 부재의 폭보다 작거나 같은, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 봉지 부재의 상기 제1 영역에서 봉지되는, 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 봉지 부재의 상기 제2 영역에 복수의 홀을 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 홀은 동일한 간격을 두고 나란히 배치되는, 디스플레이 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 홀은 원 또는 다각의 형상을 가지는, 디스플레이 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 홀의 내부에서 상기 제3 접착층과 상기 제2 부재가 접촉하는, 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 부재는 금속을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 전면 부재 사이에 제1 접착층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 전면 부재보다 작은 폭을 갖는, 디스플레이 장치.
  10. 곡면 영역과 평면 영역을 가지는 전면 부재;
    상기 전면 부재의 배면에 배치되는 제1 접착층;
    상기 제1 접착층의 상부에 배치되는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 배치되는 제2 접착층;
    상기 제2 접착층의 상부에 배치되고, 금속을 포함하는 제1 방열층;
    상기 제1 방열층의 상부에 배치되는 제1 쿠션층;
    상기 제1 쿠션층의 상부에 배치되고, 상기 전면 부재와 다른 폭을 가지는 제2 방열층;
    상기 제2 방열층의 전면을 봉지하는 봉지부와 날개부를 가지는 봉지층; 및
    상기 제2 방열층의 상부에 배치되는 제3 접착층을 포함하고,
    상기 봉지층의 상기 날개부에 형성된 복수의 홀을 통해 상기 제1 쿠션층과 상기 제3 접착층이 접촉하는, 디스플레이 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 홀은 원 또는 다각의 형상을 가지고, 상기 복수의 홀은 동일한 간격으로 배치되는, 디스플레이 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 날개부는 상기 곡면 영역의 일측과 인접하고, 상기 곡면 영역 내에 배치되는, 디스플레이 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 방열층은 상기 전면 부재보다 작은 폭을 갖는, 디스플레이 장치.
KR1020210190852A 2021-12-29 2021-12-29 디스플레이 장치 KR20230101074A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210190852A KR20230101074A (ko) 2021-12-29 2021-12-29 디스플레이 장치
CN202211496265.6A CN116363948A (zh) 2021-12-29 2022-11-23 显示装置
US18/058,523 US20230209890A1 (en) 2021-12-29 2022-11-23 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210190852A KR20230101074A (ko) 2021-12-29 2021-12-29 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230101074A true KR20230101074A (ko) 2023-07-06

Family

ID=86896578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210190852A KR20230101074A (ko) 2021-12-29 2021-12-29 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230209890A1 (ko)
KR (1) KR20230101074A (ko)
CN (1) CN116363948A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109699151B (zh) * 2017-10-20 2020-02-14 华为技术有限公司 膜状散热构件、可折弯显示装置以及终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20230209890A1 (en) 2023-06-29
CN116363948A (zh) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11137648B2 (en) Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors
KR20200049329A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20200048205A (ko) 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
US11856741B2 (en) Display module and display device
US20230209890A1 (en) Display device
KR102680252B1 (ko) 표시장치
CN114364170B (zh) 散热膜及显示装置
CN116264049A (zh) 显示设备及其制造方法
US20220209167A1 (en) Display module and display device
KR20220075554A (ko) 표시장치
KR20220080862A (ko) 표시 모듈 및 표시 장치
CN114613257A (zh) 显示装置及显示设备
KR20220096974A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20230099219A (ko) 디스플레이 장치
US20230209754A1 (en) Display Module and Display Device
KR102578184B1 (ko) 표시 모듈 및 표시 장치
KR20230099218A (ko) 디스플레이 장치
KR20230011646A (ko) 표시장치
KR20230082223A (ko) 표시장치
CN116367604A (zh) 显示装置
KR20210055199A (ko) 디스플레이 장치
KR20220096673A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20220096205A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20220096822A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20220096672A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치