CN116363948A - 显示装置 - Google Patents

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张东垣
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LG Display Co Ltd
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Abstract

本公开的实施例提供一种显示装置，该显示装置包括设置在显示面板的前表面上并具有弯曲区域和平坦区域的前构件、设置在显示面板的后表面上的第二粘合层、设置在第二粘合层上的第一构件、设置在第一构件上的第二构件、设置在第二构件上的散热构件、封装散热构件并且包括第一区域和设置在所述第一区域的两侧的第二区域的封装构件以及设置在散热构件上的第三粘合层，其中，弯曲区域位于前构件的沿前构件的宽度方向的两端，其中，封装构件的宽度小于或等于前构件的宽度。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年12月29日向韩国提交的韩国专利申请第10-2021-0190852号的权益和优先权，其全部内容通过引用明确并入本申请。
技术领域
本公开涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种能够提高散热功能的显示装置。
背景技术
显示装置以多种形式和方法用于电视机、显示器、智能手机、平板电脑、膝上型计算机、可穿戴设备等。在以多种形式和方法使用的显示装置中，存在有机发光显示装置(OLED装置)等。
有机发光显示装置包括元件本身是发光体的自发光元件，因此不需要单独的光源，从而其可以弯曲或可以实现具有各种设计的显示装置。此外，有机发光显示装置能够制造比液晶显示器(LCD)更薄的显示器，并且具有出色的色彩实现、视角和对比度以及快速响应速度的优点，因此能够制造用于实现高清视频的显示器，因此，其使用范围逐渐扩大。
有机发光显示装置包括用于对屏幕进行显示的有源区域和沿有源区域的外部形成的非有源区域。在非有源区域中，可以设置附加部件，或者可以设置各种连接部件，例如用于连接附加部件的柔性电路板。
显示装置的厚度和宽度会随着多个附加部件的设置而增加。随着显示装置的厚度和宽度增加，在设计和便携性方面也存在缺点，因此，正在进行关于在保持显示装置的刚性的同时减小厚度和宽度的技术的研究。
此外，当显示装置被驱动时，在驱动集成电路等中会产生热量。因此，可以在显示面板的后表面上设置散热层，以散发(或消散)来自驱动集成电路等的热量，并且正在进行用于提高散热效率的技术的研究。
近来，正在开发具有曲面的显示装置以增加观看者的沉浸感和紧张感或提供宽屏幕。
发明内容
为了有效地从驱动集成电路散热，可以增加散热层的厚度，但是显示装置的总厚度会随着增加的散热层的厚度而增加，因此边框面积会增加。
此外，在执行制造或弯曲显示面板的工序之后，由于难以在工艺过程中另外接合散热层，因此驱动集成电路可能难以有效散热。
因此，本公开的发明人已经进行了若干实验，使得能够在不增加显示装置的厚度的情况下提高散热性能。通过各种实验，已经发明了具有能够提高散热特性而不增加显示装置的厚度的新结构的显示装置。
本公开的一个方面提供一种能够在不增加显示装置的总厚度的情况下保持刚性并能够提高散热性能的显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，本领域技术人员可以根据以下描述清楚地理解上文未提及的其他目的。
根据本公开的示例性实施例的显示装置包括：设置在显示面板的前表面上并具有弯曲区域和平坦区域的前构件、设置在显示面板的后表面上的第二粘合层、设置在第二粘合层上的第一构件、设置在第一构件上的第二构件、设置在第二构件上的散热构件、封装散热构件并且包括第一区域和设置在所述第一区域的两侧的第二区域的封装构件以及设置在散热构件上的第三粘合层，其中，弯曲区域位于前构件的沿前构件的宽度方向的两端，其中，封装构件的宽度可以小于或等于前构件的宽度。
根据本公开的另一示例性实施例的显示装置包括：具有弯曲区域和平面区域的前构件、设置在前构件的后表面上的第一粘合层、设置在第一粘合层上的显示面板、设置在显示面板上的第二粘合层、设置在第二粘合层上并且包括金属的第一散热层、设置在第一散热层上的第一缓冲层、设置在第一缓冲层上的第二散热层、具有将第二散热层的整个表面封装的封装部和设置在所述封装部的两侧的翼部的封装层以及设置在第二散热层上的第三粘合层，其中，第一缓冲层和第三粘合层可以通过形成在封装层的翼部中的多个孔彼此接触。
根据本公开，由于在具有弯曲区域和平面区域的显示装置中设置散热构件并且在弯曲区域中形成散热构件的粘合结构，因此可以在不增加显示装置的总厚度的情况下提高散热性能。
根据本公开，通过使用具有比封装散热构件的封装构件的粘合强度更高的粘合强度的粘合层来形成结构，可以提高散热构件的粘合性能。
根据本公开的效果不限于以上例示的内容，本说明书中包括更多种效果。
附图说明
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。
图2是沿图1的切割线I-I’截取的截面图。
图3是图2的截面A-A’的放大图。
图4是根据图2的截面图的真实照片。
图5是根据本公开的另一示例性实施例的封装构件的平面图。
图6是根据本公开的另一示例性实施例的图2的截面A-A’的放大图。
具体实施方式
本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参照以下结合附图详细描述的示例性实施例而变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施例，而是将以各种形式实施。这些示例性实施例仅以示例的方式提供，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
用于描述本公开的示例性实施例的附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何引用可以包括复数。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“附近”的术语来描述两个部件之间的位置关系时，一个或多个部件可以位于该两个部件之间，除非这些术语与术语“立即”或“直接”一起使用。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在～之后”、“随后”、“接下来”和“在～之前”时，除非使用“恰好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
应理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，以下提及的第一元件可以是本公开的技术构思内的第二元件。
本公开的各个实施例的特征可以部分地或整体地相互接合或组合，并且可以以各种方式相互操作并在技术上驱动，并且本公开的各个实施例可以彼此独立地实施，或者可以以相互依赖的关系一起实施。
在本公开中，“显示装置”可以包括狭义的显示装置，例如包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动单元的液晶模块(LCM)、有机发光模块(OLED模块)和量子点模块(QD模块)。此外，作为包括LCM、OLED模块或QD模块的完整产品(或最终产品)，显示装置可以包括成套装置(或成套设备)或成套电子设备，例如笔记本电脑、电视机、计算机显示器、包括车载显示设备或其他类型的车辆用设备的装置显示设备、或者诸如智能手机或电子平板的移动电子设备。
因此，本公开的显示装置可以包括狭义的显示装置本身(例如LCM、OLED模块或QD模块)，以及作为包括LCM、OLED模块或QD模块的最终消费装置或应用产品的成套装置。
此外，在某些情况下，包括显示面板和驱动单元的LCM、OLED模块和QD模块可以被称为狭义的“显示装置”，作为包括LCM、OLED模块和QD模块的完整产品的电子装置可以被称为“成套装置”。例如，狭义显示装置可以包括LCD、OLED或QD显示面板以及作为用于驱动显示面板的控制器的源极印刷电路板(PCB)。成套装置还可以包括成套PCB，其为电连接到源极PCB以控制成套装置整体的成套控制器。
作为本实施例中使用的显示面板，可以使用诸如液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、量子点(QD)显示面板、电致发光显示面板等的所有类型的显示面板。并且，本实施例中使用的显示面板不限于具有OLED显示面板的柔性基板和下背板支撑结构的能够进行边框弯曲的特定显示面板。此外，其不限于在根据本公开的示例性实施例的显示装置中使用的显示面板的形状或尺寸。
例如，当显示面板为OLED显示面板时，其可以包括多条栅极线和多条数据线，以及形成在栅极线和数据线的交叉点处的像素。此外，显示面板可以被配置为包括：阵列，阵列包括薄膜晶体管，薄膜晶体管是用于选择性地向各个像素施加电压的元件；阵列上的有机发光二极管(OLED)层；以及设置在阵列上以覆盖有机发光二极管层的封装基板或封装层等。封装层可以保护薄膜晶体管和有机发光二极管层等免受外部冲击，并防止水分或氧气渗透到有机发光二极管层中。此外，在阵列上形成的层可以包括无机发光层，例如纳米尺寸的材料层或量子点。
在下文中，将详细描述能够在不增加总厚度的情况下提高散热效果的显示装置的各种配置。
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。图2是沿图1的切割线I-I’截取的截面图。图3是图2的截面A-A’的放大图。在此定义的后方向和上方向可以是Z轴方向，前方向和下方向可以是-Z轴方向。例如，图1示出了显示装置100的前表面。
参照图1至图3，显示装置100可以被配置为包括前构件200、显示面板400和散热结构700。
前构件200可以附接到显示面板400的前表面。例如，前构件200可以通过第一粘合层310接合到显示面板400。
显示面板400可以包括由塑料(例如聚合物或聚酰亚胺(PI))或玻璃形成的显示基板。显示面板400可以包括显示图像的有源区域和非有源区域。用于显示图像的多个子像素和用于驱动多个子像素的驱动电路单元可以设置在有源区域中。像素阵列单元可以包括多个子像素和驱动电路单元。非有源区域形成为围绕有源区域，并且可以是不显示图像的区域。
边框可以是应用了显示装置100的显示装置产品中的围绕有源区域的非有源区域。显示装置100的非有源区域和边框可以是同一个区域。电路板105、驱动集成电路110和连接到外部设备的连接器120可以设置在非有源区域中。连接器120可以是电流连接器，但不限于该术语。
根据本公开的示例性实施例，可以应用其中驱动集成电路110直接安装在显示面板400上的膜上芯片(COF)，但是本公开不限于此。电路板105可以是柔性印刷电路板(FPCB)，并且电路板105可以直接安装或附接到显示面板400。
电路板105的一侧(或一端部)可以附接到显示面板400的非有源区域，并且电路板105的另一侧(或另一端部)弯曲并且设置在显示面板400的后表面上，因此这些结构可以使得从前面观察的显示面板400的非有源区域减小。此外，显示面板400的安装有电路板105的端部也可以随后与电路板105一起弯曲到一定程度，使得从前面观察的显示面板400的非有源区域可以进一步减少。
根据本公开的另一示例性实施例，显示面板400的一侧(或一端部)可以弯曲并且设置在显示面板400的后表面上，以最大程度地减小从前面观察的显示面板400的非有源区域。基于电路板105弯曲的程度，驱动集成电路110可以设置在显示基板的后表面上。
随着显示面板400或电路板105弯曲的曲率半径增加，从前面观察的显示面板400的非有源区域增加。因此，如果显示装置100的总厚度减小，则电路板105的曲率半径可以形成得较小。
包括薄膜晶体管层和发光元件的像素阵列单元可以设置在显示面板400上。像素阵列单元包括多个子像素。多个子像素中的每一个可以是单独的发光的单元，并且发光元件可以设置在多个子像素的每一个中。
驱动集成电路110基于从外部主机驱动系统提供的图像数据和时序同步信号产生数据信号和栅极控制信号。此外，驱动集成电路110可以通过显示焊盘单元向各个像素的数据线提供数据信号，并且可以向栅极驱动电路单元提供栅极控制信号。
由于驱动集成电路110产生高热量，因此可能需要驱动集成电路110有效地散发热量。例如，显示面板400和驱动集成电路110中的热量可以通过第一散热结构500或第二散热结构700有效地散发。
第一散热结构500和第二散热结构700位于显示面板400与驱动集成电路110之间，并且可以有效地散发从显示面板400以及驱动集成电路110产生的热量。第一散热结构500和第二散热结构700可以是缓冲板、散热层等，但不限于该术语。例如，第二散热结构700可以是扩展散热结构，不限于该术语。
第一散热结构500可以被配置为包括第一构件(或第一散热层)510和第二构件(或第一缓冲层)520。第二散热结构700可以被配置为进一步包括第一散热结构500上的散热构件(或第二散热层)600。例如，第一构件510、第二构件520和散热构件600可以依次层叠在显示装置100的后表面方向上。
第一构件(或第一散热层)510可以设置在显示面板400上。第一构件510可以设置在构成显示面板400的显示基板下方并且补充显示基板的刚性。第一构件510可以形成为具有一定的强度和厚度以补充显示基板的刚性。第一构件510可以是背板、支撑层、散热构件、刚性构件等，但不限于该术语。
第一构件(或第一散热层)510可以向上传递从显示面板400产生的热量。第一构件510可以吸收从显示面板400产生的热量并将热量传递到其他介质。第一构件510可以由具有高导热率或高散热效率的材料形成。例如，第一构件510可以是包括铜的金属层，但不限于这种材料。
第二粘合层320可以设置在显示面板400与第一构件510之间。第二粘合层320可以将显示面板400和第一构件510彼此接合。第二粘合层320可以将从显示面板400产生的热量传递到第一构件510。
第二构件(或第一缓冲层)520可以设置在第一构件510上。第二构件520可以具有散热功能和冲击吸收功能。第二构件520可以从第一构件510接收在显示面板400中产生的热量并将其传递到其他介质。第二构件520可以吸收施加到显示装置100的外部冲击并降低传递到显示面板400的冲击。第二构件520可以是缓冲层、泡沫层或冲击吸收层，但不限于此。例如，第二构件520可以是其中具有多个气泡的泡沫，并且可以形成为聚氨酯泡沫，但是本公开不限于此。例如，第二构件520可以具有大于第一构件510的厚度。
第二构件520可以由具有多孔形状的金属形成。例如，第二构件520可以是金属泡沫或柔性导电膜(FCF)，但不限于该术语。第二构件520的材料可以由金属形成，但不限于此。例如，第二构件520可由铜(Cu)形成，其具有高导热率并且易于制造多孔形状(或多孔形状)。
由于第二构件520由具有多孔形状的金属形成，因此其重量比不具有多孔的相同金属的重量轻。由于第二构件520具有柔软特性，因此可以利于其可加工性(例如切割或弯曲)。此外，由于第二构件520具有多孔形状，其的与空气接触的表面积大，因此其能够具有散热的优点。
第二构件520的厚度可以大于第一构件510的厚度。例如，第二构件520可以吸收对显示装置400的外部冲击并降低传递到显示面板400的冲击。粘合层可以插设在第一构件510与第二构件520之间。
显示面板400中产生的热量可以由第一散热结构500有效地散发。此外，通过由第一散热结构500吸收对显示装置100的外部冲击，可以补充显示装置100的刚性，从而可以防止外部冲击导致的损坏。
除了第一散热结构500之外，散热构件(或第二散热层)600和第三粘合层330可以额外设置在显示装置100中。通过设置散热构件600和第三粘合层330，可以提高散热效率，并且可以进一步补充刚性。
散热构件(或第二散热层)600可以散发从第一散热结构500接收的热量。散热构件600可以由导热率高于第一构件510的导热率的材料形成。例如，散热构件600可以由石墨形成并且不限于这种材料。
第三粘合层330可以设置在散热构件600上。第三粘合层330可以覆盖散热构件600并且吸收对显示装置100的外部冲击。第三粘合层330可以是浮雕层(embossing layer)或缓冲层并且不限于该术语。例如，第三粘合层330可以具有60μm的厚度和1000gf的粘合强度，但不限于此。
散热构件600可以由石墨材料形成。石墨重量轻且纤薄，并且与铝(A1)或铜(Cu)相比具有优异的导热性。例如，平面方向上的热扩散率是铜的三倍以上。除了纵向(或Z轴方向)的散热特性外，石墨还具有横向(或X轴方向)的散热特性，因此与铝(A1)或铜(Cu)相比具有更高的热传导效率。石墨不能单独使用，由于导电性和产生粉尘的可能性，石墨与保护膜一起使用。
参照图3，散热构件600的宽度可以小于前构件200的宽度。封装构件(或密封层)340可以在散热构件600的上部和下部封装(或密封)散热构件600。封装构件340可以消除散热构件600的导电性和产生粉尘的可能性。
封装构件340可以由两个平面层(或片)形成以分别在散热构件600的上表面和下表面处封装散热构件600。封装构件340可以接合到设置在封装构件340上的第三粘合层330，并且可以接合到设置在封装构件340下方的第二构件520。例如，封装构件340的两个平面层中的每一个可以由在其两个表面处具有粘合特性的材料形成。例如，封装构件340可以具有5μm至10μm的厚度和500gf至600gf的粘合强度，但不限于此。
封装构件340可以由在两个平面层之间封装(或密封)散热构件600的第一区域(或密封部)R1和两个平面层彼此直接接合的设置在第一区域(或密封部)R1的两侧的第二区域(或翼部)R2构成。因此，散热构件600的至少一个区域或所有区域可以被封装构件340封装。
根据本公开的示例性实施例，第一散热结构500和第二散热结构700可以形成为小于显示面板400的尺寸。当第一散热结构500和第二散热结构700形成为大于显示面板400时，会增加非有源区域。因此，第一散热结构500和第二散热结构700的尺寸可以形成为小于显示面板400的尺寸，使得非有源区域不会增加。作为另一示例，当第一散热结构500和第二散热结构700形成为小于显示面板400的尺寸时，可以减少显示装置100的重量并且可以降低制造成本，但是散热功能和冲击吸收功能会降低。
此外，当第一散热结构500和第二散热结构700形成为小于显示面板400时，在第一散热结构500和第二散热结构700与显示面板400之间产生台阶，并且在显示面板400的形成台阶的端部处，由于显示面板400突出而没有被第一散热结构500和第二散热结构700支撑，因此当对其施加外部冲击时可能容易损坏。
显示装置100可以被配置为使得显示面板400的区域的一部分具有曲面。参照图1至图2，前构件200可以具有弯曲区域CA和平面区域PA。
前构件200可以是封装玻璃、覆盖窗或钢化玻璃等，但不限于该术语。弯曲区域CA可以设置在前构件200在第一方向(或X轴方向)上的一端或两端。弯曲区域CA的曲率半径可以不具有固定值。
根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以在前构件200的两端具有弯曲区域CA。两端处的弯曲区域CA的各曲率半径的值可以彼此不同。
参照图2，设置在前构件200的上部的部件可能受到前构件200的形状的影响。例如，设置在前构件200的平面区域PA中的显示面板400、第一构件510、第二构件520和散热构件600可以具有平面形状，设置在前构件200的弯曲区域CA中的显示面板400、第一构件510、第二构件520和散热构件600可以具有弯曲形状。
设置在前构件200的弯曲区域CA中的显示面板400、第一构件510、第二构件520和散热构件600可以通过第一粘合层310、第二粘合层320和封装构件340的粘合强度保持弯曲形状。显示面板400、第一构件510、第二构件520和散热构件600可以由于各部件的材料特性而具有恢复力(或弹力)。恢复力也会受到各个部件的厚度的影响。例如，随着各个部件的厚度增加，恢复力可能增加。
粘附力和恢复力作用在相反的方向上。例如，粘附力指向由弯曲区域CA形成的弧的外侧，恢复力指向由弯曲区域CA形成的弧的内侧。当粘附力大于恢复力时，各部件可以保持它们接合到弯曲区域CA的状态。如果恢复力大于粘附力，则各部件可能不能保持它们接合到弯曲区域CA的状态。例如，第一粘合层310、第二粘合层320和封装构件340中的至少一个在不保持接合状态的情况下可能分层。
图4是根据图2的截面图的真实照片。
参照图4，可以观察到分别通过第一粘合层310和第二粘合层320在前构件200的弯曲区域CA上保持显示面板400与第一散热结构500之间的粘合。然而，可以观察到在第一散热结构500与封装构件340之间没有保持粘附并且发生翘起的现象(翘起现象)。
封装构件340可以包括两个平面层以分别在散热构件600的上表面和下表面处封装(或密封)散热构件600。封装构件340的两个平面层中的每一个可以由在其两个表面处具有粘合特性的材料形成。封装构件可以由在两个平面层之间封装(或密封)散热构件600的第一区域(或密封部)R1和两个平面层彼此直接接合的第二区域(或翼部)R2构成。
封装构件340的翘起现象发生的位置可以是弯曲区域CA内的位置。例如，可能在弯曲区域CA中的第二区域R2中发生封装构件340的翘起现象。封装构件340的翘起现象可能是由于封装构件340本身较弱的粘合强度以及封装构件340的第一区域R1与第二区域R2之间的边界处的台阶形状引起的，但该现象的原因不仅限于此。
通过减小封装构件340封装散热构件600的第一区域R1，例如，通过减小散热构件600的宽度，第一区域R1与第二区域R2之间的边界处的台阶形状可以从弯曲区域CA移动到平面区域PA。因此，可以减少封装构件340的翘起现象，但是随着散热构件600的面积减小，散热性能可能会降低。
可以通过补充封装构件340的粘合强度来消除翘起现象。作为补充封装构件340的粘合强度的方法，可以使用增强封装构件340本身的粘合强度的方法(或第一方法)和从封装构件340的外部增强粘合强度的方法(或第二方法)。在第一方法中，由于封装构件340的厚度会增加并且其封装功能可能会受到粘合材料的变化的影响，因此对第一方法的尝试可能存在限制。
本公开的发明人已经进行了若干实验以从封装构件340的外部增强粘合强度。通过各种实验，发明了具有能够在不改变封装构件340的特性的情况下增强粘合强度的新结构的显示装置。
图5是根据本公开的另一示例性实施例的封装构件的平面图。图6是根据本公开的另一示例性实施例的图2的截面A-A’的放大图。
参照图5，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置100可以具有形成在封装构件340的第二区域R2中的多个孔。参照图6，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置100可以包括前构件200、第一粘合层310、显示面板400、第二粘合层320、第一构件510、第二构件520、封装散热构件600的封装构件340以及第三粘合层330。这里，将简要描述与图3中相同或相似的部件。
参照图5和图6，封装构件340可以由两个平面层形成以分别在散热构件600的上表面和下表面处封装(或密封)散热构件600。封装构件340的两个平面层中的每一个可以由在其两个表面处具有粘合特性的材料形成。例如，封装构件340可以具有5μm至10μm的厚度和500gf至600gf的粘合强度，但不限于此。封装构件可以由在两个平面层之间封装(或密封)散热构件600的第一区域(或密封部)R1和两个平面层彼此直接接合的第二区域(或翼部)R2构成。
封装构件340可以在第二区域R2中具有多个孔HL。第三粘合层330可以通过第二区域R2中的多个孔HL直接接合到第二构件520。第三粘合层330的粘合强度可以为1000gf，封装构件340的粘合强度可以为500gf至600gf。由于第三粘合层330的粘合强度高于封装构件340的粘合强度，因此第三粘合层330通过多个孔HL接合到第二构件520的力可以强于封装构件340接合到第二构件520的力。因此，可以通过补充封装构件340与第二构件520的粘合强度来解决封装构件340与第二构件520之间的翘起现象。
参照图6，前构件200可以被配置为具有弯曲区域CA和平面区域PA。弯曲区域CA可以设置在前构件200在第一方向(或X轴方向)上的一端或两端。两端处的弯曲区域CA的各曲率半径的值可以彼此不同。
显示面板400可以接合到前构件200的后表面。例如，显示面板400可以通过第一粘合层310接合到前构件200。
第一构件(或第一散热层)510可以设置在显示面板400上。第一构件510可以设置在构成显示面板400的显示基板下方并且补充显示基板的刚性。第一构件510可以吸收从显示面板400产生的热量并将热量传递到其他介质。
第二粘合层320可以设置在显示面板400与第一构件510之间。第二粘合层320可以将显示面板400和第一构件510彼此接合。第二粘合层320可以将从显示面板400产生的热量传递到第一构件510。
第二构件(或第一缓冲层)520可以设置在第一构件510上。第二构件520可以具有散热功能和冲击吸收功能。第二构件520可以从第一构件510接收在显示面板400中产生的热量并将其传递到其他介质。第二构件520可以吸收施加到显示面板400的外部冲击并且降低传递到显示面板400的冲击。
散热构件(或第二散热层)600可以设置在第二构件520上。散热构件600可以散发从第二构件520接收的热量。散热构件600可以由石墨材料形成。
封装构件(或密封层)340可以由两个平面层形成以分别在散热构件600的上表面和下表面处封装散热构件600。封装构件340可以消除散热构件600的导电性和产生粉尘的可能性。封装构件340的两个平面层中的每一个可以由在其两个表面处具有粘合特性的材料形成。封装构件340的粘合强度可以为500gf至600gf，但不限于此。
封装构件340可以由在两个平面层之间封装(或密封)散热构件600的第一区域(或密封部)R1和两个平面层彼此直接接合的第二区域(或翼部)R2构成。因此，散热构件600的至少一个区域或所有区域可以被封装构件340封装。封装构件340可以在第二区域R2中具有多个孔HL。
第三粘合层330可以设置在散热构件600上。第三粘合层330可以覆盖散热构件600并吸收对显示装置100的外部冲击。第三粘合层330的粘合强度可以是1000gf，但不限于此。
在根据本公开的另一示例性实施例的显示装置中，为了增强弯曲区域CA中的部件之间的粘合强度，例如，为了补充第二构件520与封装构件340之间的粘合强度，封装构件340的第二区域R2可以具有多个孔HL。
第三粘合层330和第二构件520可以通过多个孔HL直接彼此接合。例如，第三粘合层330的粘合强度可以为1000gf，封装构件340的粘合强度可以为500gf至600gf，但不限于此。由于第三粘合层330的粘合强度高于封装构件340的粘合强度，因此第三粘合层330通过多个孔HL接合到第二构件520的力可以强于封装构件340接合到第二构件520的力。因此，可以通过补充封装构件340与第二构件520的粘合强度来解决封装构件340与第二构件520之间的翘起现象。因此，通过提高弯曲区域CA中的部件之间的粘合性能，可以提供能够提高可靠性的显示装置100。
封装构件340的宽度可以等于或小于前构件200的宽度。封装构件340的第二区域R2的面积可能受到第一区域R1的面积(例如散热构件600所占的面积)的影响。第二区域R2的面积可以分为形成有多个孔HL的区域的面积和没有形成多个孔HL的区域的面积。形成有多个孔HL的区域的面积可能受到多个孔HL的形状和间隔的影响。例如，第三粘合层330接合到第二构件520的面积可能受到多个孔HL的形状和间隔的影响。此外，第三粘合层330和第二构件520接合的面积可能受到第二区域R2中的封装构件340的高度的影响。
多个孔HL可以具有圆形形状或多边形形状。可以通过调整多个孔HL的圆形形状或多边形形状来调整多个孔HL的面积。因此，通过使通过将封装构件340与第二构件520的粘合强度和第三粘合层330与第二构件520的粘合强度相加而获得的力强于散热构件600或封装构件340的恢复力，可以消除翘起现象。
多个孔HL可以以相同的间隔并排设置。可以通过调整多个孔HL之间的间隔来调整多个孔HL的面积。因此，通过使通过将封装构件340与第二构件520的粘合强度和第三粘合层330与第二构件520的粘合强度相加而获得的力强于散热构件600或封装构件340的恢复力，可以消除翘起现象。
本公开的示例性实施例还可以描述如下：
根据本公开的实施例的一种显示装置包括：设置在显示面板的前表面上并具有弯曲区域和平面区域的前构件、设置在显示面板的后表面上的第二粘合层、设置在第二粘合层上的第一构件、设置在第一构件上的第二构件、设置在第二构件上并且具有与前构件的宽度不同的宽度的散热构件、封装散热构件并且包括第一区域和第二区域的封装构件以及设置在散热构件上的第三粘合层，其中，弯曲区域位于前构件的沿前构件的宽度方向的两端，其中，封装构件的宽度小于或等于前构件的宽度。
根据本公开的一些实施例，散热构件可以封装在封装构件的第一区域中。
根据本公开的一些实施例，封装构件的第二区域可以包括多个孔。
根据本公开的一些实施例，多个孔可以以相同的间隔并排设置。
根据本公开的一些实施例，多个孔可以具有圆形形状或多边形形状。
根据本公开的一些实施例，第三粘合层和第二构件可以在多个孔中彼此接触。
根据本公开的一些实施例，第一构件可以包括金属。
根据本公开的一些实施例，所述显示装置还可以包括在显示面板与前构件之间的第一粘合层。
根据本公开的一些实施例，散热构件的宽度可以小于前构件的宽度。
根据本公开的另一个实施例，显示装置包括：具有弯曲区域和平面区域的前构件、设置在前构件的后表面上的第一粘合层、设置在第一粘合层上的显示面板、设置在显示面板上的第二粘合层、设置在第二粘合层上并且包括金属的第一散热层、设置在第一散热层上的第一缓冲层、设置在第一缓冲层上并且具有与前构件的宽度不同的宽度的第二散热层、具有封装第二散热层的前表面的封装部以及翼部的封装层以及设置在第二散热层上的第三粘合层，其中，第一缓冲层和第三粘合层通过形成在封装层的翼部中的多个孔彼此接触。
根据本公开的一些实施例，多个孔可以具有圆形形状或多边形形状，并且多个孔可以以相同的间隔设置。
根据本公开的一些实施例，翼部可以与弯曲区域的一侧相邻并且设置在弯曲区域内。
根据本公开的一些实施例，第二散热层的宽度可以小于前构件的宽度。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以在不背离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施本公开。因此，提供本公开的示例性实施例仅用于说明的目的，而不旨在本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应理解，上述示例性实施例在所有方面都是说明性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且其等同范围内的所有技术构思应被理解为落入本公开的范围内。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
前构件，设置在显示面板的前表面上并具有弯曲区域和平面区域；
第二粘合层，设置在所述显示面板的后表面上；
第一构件，设置在所述第二粘合层上；
第二构件，设置在所述第一构件上；
散热构件，设置在所述第二构件上；
封装构件，封装所述散热构件并且包括第一区域和设置在所述第一区域的两侧的第二区域；以及
第三粘合层，设置在所述散热构件上，
其中，所述弯曲区域位于所述前构件的沿所述前构件的宽度方向的两端，
其中，所述封装构件的宽度小于或等于所述前构件的宽度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述散热构件被封装在所述封装构件的所述第一区域中。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述封装构件的所述第二区域包括多个孔。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个孔以相同的间隔并排设置。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个孔具有圆形形状或多边形形状。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第三粘合层和所述第二构件在所述多个孔中彼此接触。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一构件包括金属。
8.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：第一粘合层，所述第一粘合层位于所述显示面板与所述前构件之间。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述散热构件的宽度小于所述前构件的宽度。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第三粘合层的粘合强度大于所述封装构件的粘合强度。
11.一种显示装置，包括：
前构件，具有弯曲区域和平面区域；
第一粘合层，设置在所述前构件的后表面上；
显示面板，设置在所述第一粘合层上；
第二粘合层，设置在所述显示面板上；
第一散热层，设置在所述第二粘合层上并且包括金属；
第一缓冲层，设置在所述第一散热层上；
第二散热层，设置在所述第一缓冲层上；
封装层，具有封装所述第二散热层的前表面的封装部和设置在所述封装部的两侧的翼部；以及
第三粘合层，设置在所述第二散热层上，
其中，所述第一缓冲层和所述第三粘合层通过形成在所述封装层的所述翼部中的多个孔彼此接触。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述多个孔具有圆形形状或多边形形状，并且所述多个孔以相同的间隔设置。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述翼部与所述弯曲区域的一侧相邻并且设置在所述弯曲区域内。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二散热层的宽度小于所述前构件的宽度。
15.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第三粘合层的粘合强度大于所述封装层的粘合强度。
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