CN115497422A - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置，包括：衬底基板和位于衬底基板之上的显示模组；散热层，位于衬底基板背离显示模组的一侧；覆晶薄膜，一端绑定于显示模组的边缘，另一端弯折于散热层背离衬底基板的一侧，弯折于散热层背离衬底基板一侧的覆晶薄膜上绑定有驱动芯片；散热部，位于覆晶薄膜绑定有驱动芯片的部分区域与散热层之间。在散热层与驱动芯片间增加一散热部，可以将驱动芯片运行时产生的热量导出，使驱动芯片对应位置处的温度降低至与显示面板其他部位相近，避免了因温差导致的显示异常。

Description

一种显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)因具有轻薄、能耗低、亮度高、发光效率高的优点，被广泛应用于各类显示装置中，而随着人们对显示屏的超高清晰度画质需求的增加，需要OLED显示装置中驱动IC的驱动频率增加。现行的驱动IC的驱动频率由60Hz、90Hz提升到120Hz，以后还会有更高的IC驱动频率的需求，但IC驱动频率的升高同时也会带来驱动IC发热增加。

在现有的OLED显示装置的散热结构的基础上，驱动IC的运行会导致OLED显示装置在驱动IC一侧与其他部位产生温差，在高温信赖性环境下，上述温差较大，会导致在驱动IC一侧的像素异常，出现发黄甚至发青的现象。

发明内容

本发明提供了一种显示面板和显示装置，用以解决显示面板中驱动IC所在部位与显示面板其他部位温差较大导致显示异常的问题。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：

衬底基板；

显示模组，位于所述衬底基板之上；

散热层，位于所述衬底基板背离所述显示模组的一侧；所述显示模组在所述衬底基板的正投影位于所述散热层在所述衬底基板的正投影的范围内；

覆晶薄膜，一端绑定于所述显示模组的边缘，另一端弯折于所述散热层背离所述衬底基板的一侧；弯折于所述散热层背离所述衬底基板一侧的所述覆晶薄膜上绑定有驱动芯片；

散热部，位于所述覆晶薄膜绑定有所述驱动芯片的部分区域与所述散热层之间。

本发明的一些实施例中，所述驱动芯片在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述散热部在所述覆晶薄膜上的正投影的范围内。

本发明的一些实施例中，所述散热层包括：

第一粘合层，位于所述衬底基板背离所述显示模组的一侧；

第一缓冲层，位于所述第一粘合层背离所述衬底基板的一侧；

第一散热材料层，位于所述第一缓冲层背离所述第一粘合层的一侧；

第二散热材料层，位于所述第一散热材料层面向所述散热部的一侧。

本发明的一些实施例中，所述第一粘合层采用网纹胶；所述第一缓冲层采用泡棉；所述第一散热材料采用石墨；所述第二散热材料层采用金属。

本发明的一些实施例中，所述散热部包括：

第二粘合层，位于所述散热层的第二散热材料层背离所述第一散热材料层的一侧；

第二缓冲层，位于所述第二粘合层背离所述散热层的第二散热材料层的一侧；

第三散热材料层，位于所述第二缓冲层背离所述第一散热材料层的一侧；

第三粘合层，位于所述覆晶薄膜与所述第三散热材料层之间。

本发明的一些实施例中，所述第一散热材料层和所述第三粘合层均采用网纹胶；所述第二缓冲层采用泡棉；所述第三散热材料层采用石墨或金属。

本发明的一些实施例中，所述散热部包括：

第四粘合层，位于所述散热层的第二散热材料层背离所述第一散热材料层的一侧；

第三缓冲层，位于所述第四粘合层背离所述散热层的第二散热材料层的一侧；

第四散热材料层，位于所述第三缓冲层背离所述第四粘合层的一侧；

第五散热材料层，位于所述第四散热材料层背离所述第三缓冲层的一侧；

第五粘合层，位于所述覆晶薄膜与所述第五散热材料层之间。

本发明的一些实施例中，所述第四粘合层和所述第五粘合层均采用网纹胶；所述第三缓冲层采用泡棉；

所述第四散热材料层采用石墨，所述第五散热材料层采用金属；或者，所述第四散热材料层采用金属，所述第五散热材料层采用石墨。

本发明的一些实施例中，所述金属为铜。

第二方面，本发明提供一种显示装置，包括上述任一种显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明提供的显示面板和显示装置，包括：衬底基板和位于衬底基板之上的显示模组；散热层，位于衬底基板背离显示模组的一侧；覆晶薄膜，一端绑定于显示模组的边缘，另一端弯折于散热层背离衬底基板的一侧；弯折于散热层背离衬底基板一侧的覆晶薄膜上绑定有驱动芯片；散热部，位于覆晶薄膜绑定有驱动芯片的部分区域与散热层之间。在散热层与驱动芯片间增加一散热部，可以将驱动芯片运行时产生的热量导出，使驱动芯片对应位置处的温度降低至与显示面板其他部位相近，避免了因温差导致的显示异常。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之一；

图2为本发明实施例提供的显示模组的截面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的散热层的截面示意图；

图4为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之二；

图5为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之三；

图6为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之四；

图7为本发明实施例提供的显示面板的背面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

目前，随着人们对显示清晰度和画质的需求提升，对OLED显示装置中驱动IC的驱动频率需求也在增加，而驱动IC的驱动频率上升会带来驱动IC发热增加的问题。在现有技术中的OLED显示装置中，通常在显示面板的背部设置散热层以进行散热，然而，驱动IC所在部位会与显示面板其他部位产生温差，经测试，在85℃的高温信赖性环境中，上述温差可以达到2℃，会导致在驱动IC一侧的像素异常，出现该部位显示面板发黄甚至发青的现象。

有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板，用以解决上述驱动IC所在部位与显示面板其他部位温差较大导致显示异常的问题。

图1为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之一。

如图1所示，本发明实施例提供的显示面板包括显示模组10、衬底基板20、散热层30、覆晶薄膜40和散热部50。

衬底基板20具支撑和承载作用。衬底基板20通常设置为矩形或方形，当应用异形显示装置时，也可以根据需要设置成其它形状，在此不做限定。衬底基板20通常采用玻璃基板，当应用于柔性显示装置时，也可以采用柔性材料，在此不做限定。

显示模组10位于衬底基板20之上，显示模组用于图像显示。

图2为本发明实施例提供的显示模组的截面结构示意图。

如图2所示，显示模组包括：驱动层21和发光器件层22。驱动层21中可以包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)210，发光器件层22中可以包括多个OLED器件220，且每个OLED器件220中均可以包括阴极、阳极、有机发光材料层等结构。其中阳极位于靠近驱动层的一侧，阴极位于远离驱动层的一侧，有机发光材料层位于阳极和阴极之间。为了提升OLED器件的性能，在阳极和有机发光材料层之间还可以设置空穴注入层和空穴传输层，在阴极和有机发光材料层之间还可以设置电子注入层和电子传输层。每个OLED器件220的阳极可以对应与一个TFT210连接，使各OLED器件220可以在TFT210的驱动下被独立、连续控制，从而实现图像显示。

如图1所示，散热层30位于衬底基板20背离显示模组10的一侧，散热层30可以与衬底基板20的形状和尺寸均一致，在衬底基板20上设置散热层30可以导出显示模组10工作时发出的热量。

本发明的一些实施例中，显示模组10在衬底基板20的正投影位于散热层30在衬底基板20上的正投影的范围内，即显示模组10的尺寸小于或者等于散热层30的尺寸，从而可以使散热层30能有效的对显示模组10的各部位进行散热。

图3为本发明实施例提供的散热层的截面示意图。

具体地，如图3所示，散热层30包括第一粘合层31、第一缓冲层32、第一散热材料层33和第二散热材料层34。

在本发明实施例中，第一粘合层31、第一缓冲层32、第一散热材料层33和第二散热材料层34的形状和尺寸一致。

其中，第一粘合层31位于衬底基板20背离显示模组10的一侧，第一粘合层31用于将散热层30粘贴在衬底基板20上。在具体实施时，第一粘合层31可以采用具有良好黏贴性的材料如网纹胶(Embo胶)等制成。

第一缓冲层32位于第一粘合层31背离衬底基板20的一侧，第一缓冲层32具有良好冲击吸收性以及应力释放功能，第一缓冲层32可以采用具有一定弹性的材料制成，如由高分子发泡工艺形成的泡棉(Foam)等。

第一散热材料层33位于第一缓冲层32背离第一粘合层31的一侧，第一散热材料层33可以采用具有高导热率的材料制成，并且可以在第一散热材料层33中混合粘胶等粘性材料，使得第一散热材料层33在具有导热作用的同时还具有一定的粘性，从而可以粘合第二散热材料层34。

第二散热材料层34位于第一散热材料层33面向散热部50的一侧，第二散热材料层34用于导热，可以采用如铜等具有高导热率的金属形成。

本发明的一些实施例中，第一粘合层31可以采用网纹胶，第一缓冲层32可以采用泡棉，第一散热材料层33可以采用石墨，第二散热材料层34可以采用金属。第一散热材料层33在具有粘合第一缓冲层32和第二散热材料层34的作用的同时还具有一定的散热功能，第一散热材料层33和第二散热材料层34配合可以导出显示模组10运行时产生的热量。

本发明实施例采用覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)技术绑定驱动芯片，参照图1，覆晶薄膜40的一端绑定于显示模组10的边缘，另一端弯折于散热层30背离衬底基板20的一侧，弯折于散热层30背离衬底基板20一侧的覆晶薄膜40上绑定有驱动芯片60。在具体实施中，可以使用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)完成上述与驱动芯片60的绑定，可以使用的工艺有金-锡共晶连接工艺、各向异性导电胶膜连接工艺或者非导电胶连接工艺等。

将驱动芯片60绑定于柔性薄膜上，并将其弯折至显示模组10下方的COF技术，可以释放驱动芯片60所占的空间，有利于显示面板的窄边框设计，从而实现更大的屏占比。

散热部50位于覆晶薄膜40绑定有驱动芯片60的部分区域与散热层30之间，散热部50的形状适应于驱动芯片60的形状，且散热部50的尺寸通常小于显示模组10的尺寸，在具体实施中可以根据需求调整，在此不做限定。本发明实施例在衬底基板的下方，在绑定有驱动芯片60的覆晶薄膜40与散热层30之间增设散热部50，可以有效对驱动芯片60进行散热，从而使驱动芯片60所在位置的温度与显示面板其他部位的温度差距减小。

图4为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图之二。

在本发明的一些实施例中，驱动芯片60在覆晶薄膜40上的正投影位于散热部50在覆晶薄膜40上的正投影范围内，即散热部50的尺寸可以大于或者等于驱动芯片60的尺寸。

如图4所示的显示面板中，散热部50的尺寸大于驱动芯片60的尺寸，从而散热部50可以将驱动芯片60各部位运行时产生的热量均导出，使得驱动芯片60所在位置的温度与显示面板10其他部位的温度差距减小。

在图1所示的显示面板中，散热部50的尺寸可以与驱动芯片60的尺寸相等，这样可以减少散热部50的设置范围，避免显示面板边缘过厚。同时散热部50可以将驱动芯片60各部位运行时产生的热量均导出，使得驱动芯片60所在位置的温度与显示面板10其他部位的温度差距减小。

图5为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之三。

在一些实施例中，如图5所示，本发明实施例中散热部50可以包括第二粘合层511、第二缓冲层512、第三散热材料层513和第三粘合层514。

第二粘合层511位于散热层30的第二散热材料层34背离第一散热材料层33的一侧，第二粘合层511可以使用采用具有良好黏贴性的材料制成，从而可以连接散热层30与散热部50。为了不增加制作显示面板所使用的材料，第二粘合层511可以与第一粘合层31使用的材料相同。

第二缓冲层512位于第二粘合层511背离散热层30的第二散热材料层34的一侧，第二缓冲层512可以采用具有良好冲击吸收性以及应力释放功能的材料制成，且为了不增加制作显示面板所使用的材料，第二缓冲层512使用的材料可以与第一缓冲层32相同。第二缓冲层512可以释放散热部50中因温度等因素等变化时内部各层结构发生形变而产生的相互作用力，减缓各层之间的冲击，从而避免影响散热部50的散热效果。

第三散热材料层513第二缓冲层512背离第二粘合层511的一侧。第三散热材料层513可以采用具有高导热率的材料制成，用于对驱动IC进行散热，从而降低驱动IC所在区域与显示面板其它区域之间的温差。

第三粘合层514位于覆晶薄膜40与第三散热材料层513之间。第三粘合层514可以使用采用具有良好黏贴性的材料制成，从而可以用于连接散热部50与覆晶薄膜40。为了不增加制作显示面板所使用的材料，第三粘合层514可以与第二粘合层511使用的材料相同。

在一些实施例中，第二粘合层511和第三粘合层514均可以采用网纹胶，第二缓冲层512可以采用泡棉，第三散热材料层513可以采用金属，使用具有高导热系数的金属材料可以实现较好的导热效果。

在另一些实施例中，第二粘合层511和第三粘合层514均可以采用网纹胶，第二缓冲层512可以采用泡棉，第三散热材料层513可以采用石墨，由于石墨材料具有高导热率的特性，其导热率是纯铜的2-4倍，是铝的3-6倍，将石墨用于第三散热材料层513可以实现较好的导热效果。

图6为本发明实施例提供的显示面板的截面示意图之四。

如图6所示，本发明实施例中散热部50可以包括第四粘合层521、第三缓冲层522、第四散热材料层523、第五散热材料层524和第五粘合层525。

第四粘合层521位于散热层30的第二散热材料层34背离第一散热材料层33的一侧；第三缓冲层522位于第四粘合层521背离散热层30的第二散热材料层34的一侧；第四散热材料层523位于第三缓冲层522背离第四粘合层521的一侧；第五散热材料层524位于第四散热材料层523背离第三缓冲层522的一侧；第五粘合层525位于40覆晶薄膜与所述第五散热材料层524之间。

为了不增加制作显示面板所使用的材料，第四粘合层521和第五粘合层525均可以采用与第一粘合层31相同的高黏贴性材料制成；第三缓冲层522可以采用与第二缓冲层512相同的弹性材料制成。第四散热材料层523和第五散热材料层524使用的材料可以是不同的高导热率材料，再通过第五粘合层522可以将第五散热材料层524与覆晶薄膜40粘合。

第四散热材料层523和第五散热材料层524均具有良好的导热性能，二者结合可以更大程度和更快地导出驱动芯片60在运行时产生的热量，达到更好的散热效果。

本发明的一些实施例中，第四粘合层521和第五粘合层525均采用网纹胶，第三缓冲层522采用泡棉，第四散热材料层523采用石墨，第五散热材料层524采用金属；或者，第四散热材料层523采用金属，第五散热材料层524采用石墨。由于石墨和金属均具有较好的导热能力，二者结合使用可以提高散热部50的散热效率。

在本发明的一些实施例中，所采用的网纹胶的厚度可以为0.03mm，泡棉的厚度可以为0.08mm，石墨的厚度可以为0.05mm。

使用不同的散热材料对散热部50的散热效果有影响，具体是因为各散热材料的导热系数不同，常用金属材料在不同温度下的导热系数如下表所示：

导热系数越高的金属材料具有越好的散热能力，由上表中数据可知，散热效果较好的金属材料依次为银、铜、铝、镁等，在具体实施时，应综合考虑导热系数、成本和工艺难度等因素选择合适的材料制作成各散热材料层。

本发明实施例中，可以采用铜制作第二散热材料层34、第三散热材料层513、第四散热材料层523和第五散热材料层524，在保证具有较好的散热效果的前提下，可以降低显示面板的制作成本。

图7为本发明实施例提供的显示面板的背面结构示意图。

如图7所示，显示面板中还可以包括保护层70，保护层70设置于显示面板的背面且位于散热层30背离衬底基板的一侧，保护层70的尺寸小于散热层30的尺寸，并且保护层70在散热层30上的正投影与散热部50在散热层30上的正投影没有重叠部分。保护层70用于保护其所在位置处的散热层30，在具体实施时，保护层可以采用PET制成。

本发明实施例提供的显示面板中所采用的一些膜层材料的表面还可以包括离型膜，将相应的膜层贴合到显示面板的背部之后，可以将离型膜去除。

本发明实施例提供的显示面板中各层结构的常用材料及其分别可以采用的厚度如下表所示：

本发明实施例中网纹胶的厚度可以为0.03～0.05mm，泡棉的厚度可以为0.08～0.25mm，在此范围内可以在粘合散热层和散热部中各层结构且达到保护各层结构效果的基础上有利于实现显示面板的轻薄化设计。由于铜的导热系数较高，在本发明实施例中，铜的厚度可以为0.01～0.05mm，在此范围内设置金属铜即可在使用较少的材料的同时达到较好的散热效果。

在具体实施中，离型膜1设置于网纹胶表面起保护作用，在应用时可以去除。网纹胶、泡棉、金属和保护层的厚度可以根据需要选择。保护层通常可以采用PET，且PET的表面通常也设置有离型膜2，在应用时可以将离型膜2去除。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

显示模组，位于所述衬底基板之上；

散热层，位于所述衬底基板背离所述显示模组的一侧；所述显示模组在所述衬底基板的正投影位于所述散热层在所述衬底基板的正投影的范围内；

覆晶薄膜，一端绑定于所述显示模组的边缘，另一端弯折于所述散热层背离所述衬底基板的一侧；弯折于所述散热层背离所述衬底基板一侧的所述覆晶薄膜上绑定有驱动芯片；

散热部，位于所述覆晶薄膜绑定有所述驱动芯片的部分区域与所述散热层之间。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述散热部在所述覆晶薄膜上的正投影的范围内。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述散热层包括：

第一粘合层，位于所述衬底基板背离所述显示模组的一侧；

第一缓冲层，位于所述第一粘合层背离所述衬底基板的一侧；

第一散热材料层，位于所述第一缓冲层背离所述第一粘合层的一侧；

第二散热材料层，位于所述第一散热材料层面向所述散热部的一侧。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一粘合层采用网纹胶；所述第一缓冲层采用泡棉；所述第一散热材料层采用石墨；所述第二散热材料层采用金属。

5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述散热部包括：

第二粘合层，位于所述散热层的第二散热材料层背离所述第一散热材料层的一侧；

第二缓冲层，位于所述第二粘合层背离所述散热层的第二散热材料层的一侧；

第三散热材料层，位于所述第二缓冲层背离所述第二粘合层的一侧；

第三粘合层，位于所述覆晶薄膜与所述第三散热材料层之间。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二粘合层和所述第三粘合层均采用网纹胶；所述第二缓冲层采用泡棉；所述第三散热材料层采用石墨或金属。

7.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述散热部包括：

第四粘合层，位于所述散热层的第二散热材料层背离所述第一散热材料层的一侧；

第三缓冲层，位于所述第四粘合层背离所述散热层的第二散热材料层的一侧；

第四散热材料层，位于所述第三缓冲层背离所述第四粘合层的一侧；

第五散热材料层，位于所述第四散热材料层背离所述第三缓冲层的一侧；

第五粘合层，位于所述覆晶薄膜与所述第五散热材料层之间。

8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第四粘合层和所述第五粘合层均采用网纹胶；所述第三缓冲层采用泡棉；

所述第四散热材料层采用石墨，所述第五散热材料层采用金属；或者，所述第四散热材料层采用金属，所述第五散热材料层采用石墨。

9.如权利要求4、6或8所述的显示面板，其特征在于，所述金属为铜。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的显示面板。

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